JPH10107189A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
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- JPH10107189A JPH10107189A JP27291196A JP27291196A JPH10107189A JP H10107189 A JPH10107189 A JP H10107189A JP 27291196 A JP27291196 A JP 27291196A JP 27291196 A JP27291196 A JP 27291196A JP H10107189 A JPH10107189 A JP H10107189A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ねじ等の締結手段を用いることなく複数の発
熱素子をヒートシンクに締結できる放熱装置を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板１２に搭載された複数の半
導体素子１１を板ばね部材１４の各板ばね１４ａにてヒ
ートシンク１３に電気的絶縁性の放熱シート１５を介し
て締結する。複数の半導体素子を板ばねで締結できるか
ら、複数の半導体素子をヒートシンクに締結する作業が
簡単になる。
熱素子をヒートシンクに締結できる放熱装置を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板１２に搭載された複数の半
導体素子１１を板ばね部材１４の各板ばね１４ａにてヒ
ートシンク１３に電気的絶縁性の放熱シート１５を介し
て締結する。複数の半導体素子を板ばねで締結できるか
ら、複数の半導体素子をヒートシンクに締結する作業が
簡単になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れる半導体素子などの発熱素子が発生する熱を放熱する
放熱装置に関する。
れる半導体素子などの発熱素子が発生する熱を放熱する
放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の回路を構成するパワートラン
ジスタ、パワーＩＣ等の発熱し易い半導体素子が発生す
る熱を効率良く放熱するために、半導体素子とヒートシ
ンクなどの放熱部材とを締結して放熱している。例え
ば、放熱フィンを備えたトランジスタ等の半導体素子が
発生する熱を放熱する場合、特に発熱の大きいコレクタ
側に直結した放熱フィンをマイラシートなどの電気的絶
縁性の放熱シートを介してヒートシンクと締結すること
が多い。
ジスタ、パワーＩＣ等の発熱し易い半導体素子が発生す
る熱を効率良く放熱するために、半導体素子とヒートシ
ンクなどの放熱部材とを締結して放熱している。例え
ば、放熱フィンを備えたトランジスタ等の半導体素子が
発生する熱を放熱する場合、特に発熱の大きいコレクタ
側に直結した放熱フィンをマイラシートなどの電気的絶
縁性の放熱シートを介してヒートシンクと締結すること
が多い。
【０００３】図２にはトランジスタ等の半導体素子とヒ
ートシンクとを締結する際の分解図を示している。図２
の（Ａ）は１個のトランジスタとヒートシンクとを締結
する構成、図２の（Ｂ）は複数のトランジスタと一個の
ヒートシンクとを締結する構成の分解図をそれぞれ示し
ている。
ートシンクとを締結する際の分解図を示している。図２
の（Ａ）は１個のトランジスタとヒートシンクとを締結
する構成、図２の（Ｂ）は複数のトランジスタと一個の
ヒートシンクとを締結する構成の分解図をそれぞれ示し
ている。
【０００４】図２の（Ａ）に示すように、プリント基板
（図示せず）に接続されるリード１ａ、放熱フィン１ｂ
を備えた一個のトランジスタ１の放熱装置は、前記トラ
ンジスタ１をマイラシートなどの電気的絶縁性の放熱シ
ート２を介して熱伝導性の良好なアルミニウムなどから
構成されるヒートシンク３にねじ４及びナット５にて締
結して構成される。前記ヒートシンク３と締結されるト
ランジスタが１個の場合は、締結手段が前記ねじ４およ
びナット５でも格別困難はなく容易にかつ迅速に取り付
けることができ、作業性に格別の問題が生じない。
（図示せず）に接続されるリード１ａ、放熱フィン１ｂ
を備えた一個のトランジスタ１の放熱装置は、前記トラ
ンジスタ１をマイラシートなどの電気的絶縁性の放熱シ
ート２を介して熱伝導性の良好なアルミニウムなどから
構成されるヒートシンク３にねじ４及びナット５にて締
結して構成される。前記ヒートシンク３と締結されるト
ランジスタが１個の場合は、締結手段が前記ねじ４およ
びナット５でも格別困難はなく容易にかつ迅速に取り付
けることができ、作業性に格別の問題が生じない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図２の（Ｂ）
に示すように、一個のヒートシンク６に複数のトランジ
スタ７、・・７を電気的絶縁性の放熱シート８、・・８
を介して締結する場合、ヒートシンク６に締結されるト
ランジスタの個数分のねじ９とナット１０にて締結しな
ければならず、締結作業に時間がかかり、それだけ作業
性が悪くならざるをえない。
に示すように、一個のヒートシンク６に複数のトランジ
スタ７、・・７を電気的絶縁性の放熱シート８、・・８
を介して締結する場合、ヒートシンク６に締結されるト
ランジスタの個数分のねじ９とナット１０にて締結しな
ければならず、締結作業に時間がかかり、それだけ作業
性が悪くならざるをえない。
【０００６】本発明は、前記問題点に鑑み、ヒートシン
クと複数の発熱素子とを締結する場合、発熱素子とヒー
トシンクとを締結するためのねじやナットのような締結
手段を必要とせず、締結作業を改善できる放熱装置を提
案するものである。
クと複数の発熱素子とを締結する場合、発熱素子とヒー
トシンクとを締結するためのねじやナットのような締結
手段を必要とせず、締結作業を改善できる放熱装置を提
案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の放熱装置は、複
数の発熱素子をそれぞれ押圧する複数の板ばねを備えた
板ばね部材の各板ばねで各発熱素子をそれぞれ放熱部材
に押圧して締結する。板ばね部材を放熱部材に固着する
と発熱素子が放熱部材に締結される。
数の発熱素子をそれぞれ押圧する複数の板ばねを備えた
板ばね部材の各板ばねで各発熱素子をそれぞれ放熱部材
に押圧して締結する。板ばね部材を放熱部材に固着する
と発熱素子が放熱部材に締結される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の放熱装置を図１を
参照しながら説明する。ここで図１の（Ａ）は半導体素
子とヒートシンクとが締結された放熱装置の要部側断面
を、図１の（Ｂ）は放熱装置の分解斜視図をそれぞれ示
している。図１の（Ａ）に示すように、放熱装置は、そ
のリード１１ａがプリント基板１２に接続された半導体
素子１１とヒートシンク１３とを締結するために、該ヒ
ートシンク１３の上部に半導体素子１１を側面から押圧
する板ばね１４ａを備えた板ばね部材１４がねじ１６に
て固着されている。
参照しながら説明する。ここで図１の（Ａ）は半導体素
子とヒートシンクとが締結された放熱装置の要部側断面
を、図１の（Ｂ）は放熱装置の分解斜視図をそれぞれ示
している。図１の（Ａ）に示すように、放熱装置は、そ
のリード１１ａがプリント基板１２に接続された半導体
素子１１とヒートシンク１３とを締結するために、該ヒ
ートシンク１３の上部に半導体素子１１を側面から押圧
する板ばね１４ａを備えた板ばね部材１４がねじ１６に
て固着されている。
【０００９】そして、前記板ばね部材１４の板ばね１４
ａとヒートシンク１３間に半導体素子１１と電気的絶縁
性の放熱シート１５とを挟んで、前記板ばね１４ａにて
半導体素子１１をヒートシンク１３へ向けて押圧して締
結している。
ａとヒートシンク１３間に半導体素子１１と電気的絶縁
性の放熱シート１５とを挟んで、前記板ばね１４ａにて
半導体素子１１をヒートシンク１３へ向けて押圧して締
結している。
【００１０】以下、図１の（Ｂ）を参照しながら前記放
熱装置の組み立て法を説明する。図１の（Ｂ）に示すよ
うに、所定電子機器を構成するプリント基板１２に複数
のトランジスタまたは集積回路などの放熱を必要とする
半導体素子１１、１１・・が一列に搭載されている。前
記ヒートシンク１３は、その上端が直角または鋭角に折
り曲げられて、両端にねじ穴１３ａ、１３ａおよび該ね
じ穴近傍にダボ１３ｂ、１３ｂが形成された板ばね部材
固着部１３ｃを備えている。
熱装置の組み立て法を説明する。図１の（Ｂ）に示すよ
うに、所定電子機器を構成するプリント基板１２に複数
のトランジスタまたは集積回路などの放熱を必要とする
半導体素子１１、１１・・が一列に搭載されている。前
記ヒートシンク１３は、その上端が直角または鋭角に折
り曲げられて、両端にねじ穴１３ａ、１３ａおよび該ね
じ穴近傍にダボ１３ｂ、１３ｂが形成された板ばね部材
固着部１３ｃを備えている。
【００１１】また、前記ヒートシンク１３の下端両端に
Ｌ字型の脚１３ｄ、１３ｄが形成されており、これら脚
１３ｄの内側には通風用の窓を前記プリント基板１２と
で構成できるように凹部１３ｅが形成されている。
Ｌ字型の脚１３ｄ、１３ｄが形成されており、これら脚
１３ｄの内側には通風用の窓を前記プリント基板１２と
で構成できるように凹部１３ｅが形成されている。
【００１２】また、前記板ばね部材１４は、前記ヒート
シンク１３の板ばね固着部１３ｃに形成したねじ穴１３
ａ及びだぼ１３ｂに対応する位置にねじ穴１４ｂ及びだ
ぼ穴１４ｃが形成された固着部１４ｄを備え、該固着部
１４ｄの一側縁に沿って複数の板ばね１４ａ、１４ａ・
・・が内側に反って一体に形成されている。
シンク１３の板ばね固着部１３ｃに形成したねじ穴１３
ａ及びだぼ１３ｂに対応する位置にねじ穴１４ｂ及びだ
ぼ穴１４ｃが形成された固着部１４ｄを備え、該固着部
１４ｄの一側縁に沿って複数の板ばね１４ａ、１４ａ・
・・が内側に反って一体に形成されている。
【００１３】前記複数の板ばね１４ａは、前記各半導体
素子１１を個別に均等に押圧できるように、その一端は
互いに分離されている。これら板ばね１４ａは放熱すべ
き半導体素子の個数分に応じて設けられる。この板ばね
部材１４の材料としてステンレススチールが好適である
が、ばね材として弾性を有しかつ放熱の良好な材料であ
ればいずれの材料でも選択が可能である。
素子１１を個別に均等に押圧できるように、その一端は
互いに分離されている。これら板ばね１４ａは放熱すべ
き半導体素子の個数分に応じて設けられる。この板ばね
部材１４の材料としてステンレススチールが好適である
が、ばね材として弾性を有しかつ放熱の良好な材料であ
ればいずれの材料でも選択が可能である。
【００１４】前記電気的絶縁性の放熱シート１５は、電
気的に絶縁できる材料、例えばシリコーン樹脂やマイラ
シートにて構成されており、前記ヒートシンク１３と半
導体素子１１とに密着できるように両者間に介在させ
る。この電気的絶縁性の放熱シート１５の下側には必要
に応じて凸部１５ａが長手方向に形成されており、該凸
部１５ａが前記ヒートシンク１３に形成された両脚１３
ｄ間に嵌合できるようになっている。
気的に絶縁できる材料、例えばシリコーン樹脂やマイラ
シートにて構成されており、前記ヒートシンク１３と半
導体素子１１とに密着できるように両者間に介在させ
る。この電気的絶縁性の放熱シート１５の下側には必要
に応じて凸部１５ａが長手方向に形成されており、該凸
部１５ａが前記ヒートシンク１３に形成された両脚１３
ｄ間に嵌合できるようになっている。
【００１５】前記のような構成を有するヒートシンク１
３、板ばね部材１４、電気的絶縁性の放熱シート１５を
用意し、図１の（Ａ）のような構成の放熱装置を以下の
ように組み立てる。まず、電子機器を構成する放熱の必
要な複数の半導体素子１１が搭載されたプリント基板１
２のこれら半導体素子１１に、前記電気的絶縁性の放熱
シート１５を密着したヒートシンク１３面を密着させ
る。
３、板ばね部材１４、電気的絶縁性の放熱シート１５を
用意し、図１の（Ａ）のような構成の放熱装置を以下の
ように組み立てる。まず、電子機器を構成する放熱の必
要な複数の半導体素子１１が搭載されたプリント基板１
２のこれら半導体素子１１に、前記電気的絶縁性の放熱
シート１５を密着したヒートシンク１３面を密着させ
る。
【００１６】次に、ヒートシンク１３のだぼ１３ｂを前
記板ばね部材１４のだぼ穴１４ｃにそれぞれ挿入して位
置合わせし、板ばね部材１４をねじ１６、１６にてヒー
トシンク１３に固着する。このねじ１６の締め付けによ
って、前記各板ばね１４ａは各半導体素子１１をヒート
シンク１３側に向けて押圧し、ヒートシンク１３と各半
導体素子１１と絶縁性放熱シート１５とが締結される。
記板ばね部材１４のだぼ穴１４ｃにそれぞれ挿入して位
置合わせし、板ばね部材１４をねじ１６、１６にてヒー
トシンク１３に固着する。このねじ１６の締め付けによ
って、前記各板ばね１４ａは各半導体素子１１をヒート
シンク１３側に向けて押圧し、ヒートシンク１３と各半
導体素子１１と絶縁性放熱シート１５とが締結される。
【００１７】この際、各板ばね１４ａの押圧力を大きく
するために、ヒートシンク１３の板ばね部材固着部１３
ｃを幾分鋭角に折り曲げて傾斜させるのが好適である。
前記のように、複数の半導体素子１１から放熱するため
に、ヒートシンク１３と半導体素子１１との締結に、従
来は半導体素子の数に応じたねじなどの締結手段が必要
であったが、前記板ばね部材１４にて締結することによ
りねじなどの締結手段の数が大幅に減少し、しかも締結
作業が簡単になる。
するために、ヒートシンク１３の板ばね部材固着部１３
ｃを幾分鋭角に折り曲げて傾斜させるのが好適である。
前記のように、複数の半導体素子１１から放熱するため
に、ヒートシンク１３と半導体素子１１との締結に、従
来は半導体素子の数に応じたねじなどの締結手段が必要
であったが、前記板ばね部材１４にて締結することによ
りねじなどの締結手段の数が大幅に減少し、しかも締結
作業が簡単になる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、複数の発熱素子と放熱部材と
を板ばねにて締結するようにしたから、発熱素子の数に
応じたねじなどの締結手段を必要とせず、その結果締結
作業の工数が改善される。
を板ばねにて締結するようにしたから、発熱素子の数に
応じたねじなどの締結手段を必要とせず、その結果締結
作業の工数が改善される。
【図１】本発明放熱装置の側断面図及び分解斜視図であ
る。
る。
【図１】従来の放熱装置の分解図である。
１１・・半導体素子 １３・・ヒートシンク １４・・
板ばね部材 １５・・絶縁性放熱シート
板ばね部材 １５・・絶縁性放熱シート
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明放熱装置の側断面図及び分解斜視図であ
る。
る。
【図２】従来の放熱装置の分解図である。
【符号の説明】 １１・・半導体素子 １３・・ヒートシンク １４・・
板ばね部材 １５・・絶縁性放熱シート
板ばね部材 １５・・絶縁性放熱シート
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の発熱素子をそれぞれ押圧する複数
の板ばねを備えた板ばね部材の各板ばねで各発熱素子を
それぞれ放熱部材に押圧し、該放熱部材と前記複数の発
熱素子とを締結することを特徴とする放熱装置。 - 【請求項２】 前記発熱素子は、半導体素子であること
を特徴とする請求項１の放熱装置。 - 【請求項３】 前記各発熱素子と前記放熱部材間に電気
的絶縁性の放熱シートを介在させたことを特徴とする請
求項１の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27291196A JPH10107189A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27291196A JPH10107189A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107189A true JPH10107189A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17520480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27291196A Pending JPH10107189A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107189A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043981A (en) * | 1997-11-13 | 2000-03-28 | Chrysler Corporation | Heat sink assembly for electrical components |
| EP1555692A2 (en) | 2003-12-25 | 2005-07-20 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Fixing device for electronic components |
| WO2010119546A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | 三菱電機株式会社 | 発熱部品固定金具 |
| US20120000636A1 (en) * | 2007-10-11 | 2012-01-05 | Klaus Weinmann | Chip cooling device having wedge element |
| US8351210B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2013214770A (ja) * | 2013-07-10 | 2013-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱部品固定金具および発熱部品固定構造 |
| JP2015118985A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | Tdk株式会社 | 固定金具 |
| CN112218483A (zh) * | 2019-07-10 | 2021-01-12 | 金刚石电机株式会社 | 电子设备和电子控制装置 |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP27291196A patent/JPH10107189A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043981A (en) * | 1997-11-13 | 2000-03-28 | Chrysler Corporation | Heat sink assembly for electrical components |
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| US8662155B2 (en) * | 2007-10-11 | 2014-03-04 | GE Intelligent Platforms Embedded Systems, Inc. | Chip cooling device having wedge element |
| US20120000636A1 (en) * | 2007-10-11 | 2012-01-05 | Klaus Weinmann | Chip cooling device having wedge element |
| WO2010119546A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | 三菱電機株式会社 | 発熱部品固定金具 |
| JPWO2010119546A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2012-10-22 | 三菱電機株式会社 | 発熱部品固定金具 |
| US8351210B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-01-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
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| CN112218483A (zh) * | 2019-07-10 | 2021-01-12 | 金刚石电机株式会社 | 电子设备和电子控制装置 |
| EP3764761A1 (en) * | 2019-07-10 | 2021-01-13 | Diamond Electric MFG. Co., Ltd. | Electronic equipment and electronic control device |
| JP2021016225A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | ダイヤモンド電機株式会社 | 電子機器および電子制御装置 |
| US11558967B2 (en) | 2019-07-10 | 2023-01-17 | Diamond & Zebra Electric Mfg. Co., Ltd. | Electronic equipment and electronic control device |
| CN112218483B (zh) * | 2019-07-10 | 2023-11-17 | 金刚石捷步拉电机株式会社 | 电子设备和电子控制装置 |
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