JPH06209174A - 放熱器 - Google Patents

放熱器

Info

Publication number
JPH06209174A
JPH06209174A JP4197213A JP19721392A JPH06209174A JP H06209174 A JPH06209174 A JP H06209174A JP 4197213 A JP4197213 A JP 4197213A JP 19721392 A JP19721392 A JP 19721392A JP H06209174 A JPH06209174 A JP H06209174A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
plate
component
circuit board
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4197213A
Other languages
English (en)
Inventor
Pascal Rio
パスカル・リオ
Patrick Magnenet
パトリツク・マニユネ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel CIT SA
Original Assignee
Alcatel Telspace SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alcatel Telspace SA filed Critical Alcatel Telspace SA
Publication of JPH06209174A publication Critical patent/JPH06209174A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/235—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to package parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/237—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to additional arrangements for cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/242—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths comprising thermal conductors between chips and the and the arrangements for cooling, e.g. compliant heat-spreaders
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/625—Clamping parts not primarily conducting heat

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板に装着された電子素子によって放散
される熱エネルギを除去する放熱器であって、プリント
回路基板上の冷却すべき構成素子の位置にかかわりなく
該構成素子と最適の熱接触を有しており全体寸法も小型
化された放熱器を提供する。 【構成】 放熱器は、回路基板の構成素子（１１）の上
方に配置され且つ固定手段（２４、２５）によって各構
成素子（１１）の近傍に固定された熱伝導性材料プレー
ト（２０）を有し、該プレート（２０）が、構成素子
（１１）に向き合っており且つ構成素子（１１）の熱ソ
ースと熱接触する球状変形部（２１）を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子素子によって放散
される熱エネルギを除去する放熱器の分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ、トライアッ
ク、ダイオードブリッジのような機能の実行に使用され
る電子素子及び一般にある程度の熱量を放散する構成素
子の冷却が離間的に行なわれること、即ち、回路の別の
構成素子を担持する電子回路基板に装着されない放熱器
に該構成素子が配置されることは公知である。この場
合、素子は、ワイヤを介して回路基板に接続される。こ
れらの放熱器は、かなりの大きさを有し、装置ケーシン
グの外部、例えばケーシングのリヤパネルに固着され
る。
【０００３】しかしながら、これらの素子を離間的に配
置できない場合には、電子回路基板に放熱器装着用スペ
ースを準備する必要がある。このような場合の例として
は、数ワットを放散する集積回路、例えばＡＳＩＣ（ア
プリケーション特定集積回路）がある。また、接続ワイ
ヤの使用を避けるために、離間的に配置できないかまた
は配置しないのが望ましい電力抵抗器のような受動素子
がある。
【０００４】この場合、使用される放熱器は概して回路
基板上でかなりのスペースを占める。
【０００５】また、その寸法を小型化するために、冷却
すべき集積回路に直接装着するように設計された放熱器
も公知である。ＳＥＩＭＥＮＳの独国特許第３２.０３.
６０９号は、この種の集積回路用放熱器を記載してい
る。この放熱器は、Ｕ字形に折り曲げられたプレートか
ら成り、Ｕ字の中央部が集積回路の上面に当接してお
り、Ｕ字の側部は、固定ラグによって終結する側部に平
行な延長部を有している。固定ラグは、集積回路を担持
するプリント回路基板に集積回路のリードと共に溶接さ
れている。この種の放熱器の場合、冷却すべき構成素子
に放熱器が装着されるので回路基板上のスペースを節約
できる。
【０００６】この放熱器の主な欠点は、集積回路との接
触表面が平坦であり、従って、集積回路がプリント回路
基板上に正しく配置されていないときは、言い換える
と、集積回路の上面がプリント回路基板に平行でないと
きに、十分な冷却が得られないことである。従って、集
積回路が正しく配置されるようにチェックする必要があ
り、このため、時間的及びコスト的に不経済であり、ま
た、作業も難しい。構成素子が波目溶接の場合にはこの
ようなチェックは不可能でさえある。
【０００７】この種の放熱器は、放熱面積が小さいの
で、少量の熱を放散する集積回路にしか適していない。
放散エネルギ量を増加させるために表面積を拡大すると
その結果として高さが増加するので、放熱面積の拡大は
実際には不可能である。更に、放熱面積が小さいので、
例えば、８つの接続ピンしか含まない小型集積回路の冷
却性能がよくない。
【０００８】更に、この種の放熱器は、各々が所定サイ
ズの集積回路に特定して設計されており、従って、異な
る多数の放熱器の在庫を要する。
【０００９】本発明の目的はこれらの欠点を是正するこ
とである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】より詳細には、本発明
の目的の１つは、回路基板に装着された電子素子の放熱
器であって、プリント回路基板上の冷却すべき構成素子
の位置にかかわりなく該構成素子と最適の熱接触を有し
ており全体寸法も小型化された放熱器を提供することで
ある。
【００１１】本発明の別の目的は、廉価であり且つその
サイズにかかわりなく任意のタイプの構成素子を最適に
冷却するこの種の放熱器を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】これらの目的及び以下の
記載より明らかにされるその他の目的は、回路基板に装
着された少なくとも１つの電子素子によって放散された
熱エネルギを除去するように構成された放熱器によって
達成される。放熱器は構成素子の上方に配置され且つ固
定手段によって各構成素子の近傍に固定された熱伝導性
材料プレートから成り、プレートは、構成素子に向き合
っており且つ構成素子の熱源と熱接触した球状変形部を
含む。
【００１３】この結果、構成素子がプレート回路基板に
正しく位置決めされていなくても、放熱器と構成素子と
の間で最適熱接触が得られる。
【００１４】好ましくは、変形部がプレートの型打ちに
よって形成されている。
【００１５】有利な実施態様によれば、各変形部は、大
きい半径を有しており、変形部と対応構成素子との間で
広い熱交換面が得られる。
【００１６】変形部の深さは好ましくは、構成素子の高
さの関数であり、固定手段は各変形部を構成素子に夫々
当接させる。
【００１７】好ましい実施態様によれば、変形部は構成
素子の熱源の表面に整合した構成素子との交換接触表面
を有している。
【００１８】本発明の別の特徴によれば、固定手段は、
変形部と構成素子との間の最適熱接触を確保し得る弾性
部材を含む。
【００１９】好ましくは、変形部によって構成素子上に
作用する圧力を実質的に均等に分布させるために熱伝導
性材料層が配置されている。
【００２０】プレートは、回路基板の電磁遮蔽を構成す
るために回路基板の回路のアースに電気接続され得る。
【００２１】
【実施例】本発明の別の特徴及び利点は、添付図面に示
す非限定実施例に関する以下の記載より明らかにされる
であろう。
【００２２】図１の電子回路基板１０は、その温度を制
限すべき構成素子１１を含む。熱伝導性材料プレート２
０が、例えば半既製のＡＳＩＣから成る構成素子１１の
上方に固定されている。プレート２０は、集積回路１１
のチップ２２と心合わせされた球状変形部２１を含む。
【００２３】変形部２１は例えば、プレート２０の型打
ちによって形成される。このようにして、変形部２１と
プレート２０との間の熱連続を得ることができ、従って
有効な冷却が得られる。
【００２４】２つの固定手段２４、２５は、回路１１の
上面２６と変形部２１の下面２３との間の物理的接触を
確保する。変形部２１と構成素子１１との間の最適接触
を確保するために、これらの固定手段２４、２５は、冷
却すべき構成素子１１との接触点に関して対称に且つ該
構成素子にできるだけ近接して配置されるのが有利であ
る。
【００２５】好ましい実施態様によれば、各固定手段２
４、２５は、ねじ２７とスペーサ２８と弾性ワッシャ２
９と金属製ワッシャ３０と別のねじ３２とを含んでい
る。
【００２６】図示の実施態様によれば、手段２４、２５
は回路１１に対する変形部２１の当接だけを確保し、回
路基板１０に対するプレート２０の固定は、スペーサ−
ナットの組み合わせ固定手段３３、３４によって確保さ
れる。固定手段３３、３４は、冷却すべき構成素子の各
々に割り当てられた固定手段２４、２５がそれだけでは
プレート２０を十分に維持できないときに、プレート２
０を釣合わせる機能を有する。
【００２７】プレートは、該プレートによって被覆され
た回路基板に配置された冷却すべき構成素子の場所に対
応する場所に形成された複数の球状変形部を含み得る。
プレートは厚さ約１.５ｍｍの薄いプレートであるか
ら、このプレートの弾性を利用し、固定手段２４、２５
によって、冷却すべき構成素子の夫々にプレートの変形
部を当接させる。
【００２８】各スペーサ２８は、両端に内面ねじ溝を有
しており、ねじ棒２７、３２を受容する。弾性ワッシャ
の各々は、金属製ワッシャ３０とねじ３２とによってプ
レート２０に当接して維持されている。ねじ３２のヘッ
ドは、任意の付加的ワッシャ３１を介して弾性ワッシャ
２９の直径に実質的に等しい直径のワッシャ３０に圧力
を作用させる。ねじ３２のヘッドが弾性ワッシャ２９に
有効に当接できる十分な広さを有していないときは付加
的ワッシャ３１が配備される。
【００２９】冷却すべき構成素子の両側に１つずつ配置
された２つの固定システムの組み合わせを使用して、変
形部２１が構成素子１１に作用させる圧力を最適にする
ことが可能である。構成素子に対する圧力が適当な値で
あるとき、冷却すべき構成素子と放熱機能を果たすプレ
ートとの間に構成素子を損傷するような過度の圧力が作
用しない適当な熱接続が与えられる。弾性ワッシャによ
ってこの圧力の調整が可能である。
【００３０】冷却すべき構成素子が回路基板１０上で互
いに接近している場合、構成素子とプレートとを十分に
熱接触させるために、弾性ワッシャを含む３つの固定シ
ステムで十分である。このとき弾性ワッシャを含む１つ
の固定システムは冷却すべき２つの構成素子に共通であ
り両者間に配置される。
【００３１】１つの実施態様によれば、スペーサ２８の
高さは、（１つまたは複数の）冷却すべき構成素子の寸
法に従って異なる値である。
【００３２】付加的な１つの実施態様によれば、各変形
部の深さＰは、冷却すべき構成素子の寸法に従って決定
される。この種の放熱器は、冷却すべき構成素子と同数
の変形部を含むプレートの形態である。各変形部が、対
応する構成素子の寸法に適応した深さを有する。変形部
の下面２３は好ましくは構成素子の熱源と心合わせされ
ている。集積回路特にＡＳＩＣの場合、この熱源は通常
は回路の中心に位置する。
【００３３】変形部２１は好ましくは大きい半径を有し
ている。このため、接触点２３をチップ２２に心合わせ
することが可能である。実際、各変形部が各構成素子と
当接することによって平坦になり、接触点よりも大きい
熱交換面積が得られる。変形部２１と構成素子１１との
間に導電性グリースを使用することによってより大きい
熱交換面積を得ることが可能である。接触領域が平坦表
面を有する場合、構成素子の表面２６と放熱器の表面２
３との間の平行性が欠如しているときは、接触が偏心す
るであろう。このような平行性の欠如は、特に、回路基
板１０のオリフィスに構成素子１１が正しく挿入されな
いことに起因する。
【００３４】また、変形部２１が構成素子１１の表面２
６に作用させる圧力を実質的に均等に分配し熱交換面積
を拡大するために、変形部２１と構成素子１１との間に
可撓性熱伝導性材料を挿入することも可能である。この
材料は例えば、伝導性物質を充填したポリマーから成
る。
【００３５】プレート２０の変形部は例えば、冷却すべ
き構成素子との接触点のレベルで大きい半径、例えば半
径約６０ｍｍを有するツールを用いた型打ちによって得
られる。構成素子と変形部の接触表面との間に配置され
たシリコーングリースの使用によって熱接触を改良し得
る。この場合、厚み約０.１ｍｍの伝導性グリース膜で
約１ｃｍ2の熱接触面積が得られる。
【００３６】図２は、本発明の放熱器２０を備えた電子
回路基板１０の概略平面図である。放熱器２０は、冷却
すべき３つの構成素子１１、３６、５１を担持する回路
基板１０の部分を被覆している。プレート２０によって
被覆されない回路基板１０の領域は構成素子４３〜４７
を含む。プレート２０は図１のシステム３３、３４によ
って固定され得る。プレート２０は構成素子１１、３
６、５１の上方に夫々位置する３つの変形部２１、３
５、５０を含む。変形部２１、３５、５０と構成素子１
１、３６、５１との最適接触は、好ましくは弾性ワッシ
ャを各々が含む調整手段２４、２５、３７、３８、４
８、４９によって得られる。
【００３７】プレート２０は、プレート２０の固定手段
３３、３４に含まれるスペーサの高さよりも大きい寸法
の構成素子４１、４２を通過させ得る２つの開口３９、
４０を有する。
【００３８】図１は、冷却すべき構成素子の近傍で構成
素子の配置が可能であることを示す。図２の構成素子４
３、４７の冷却は不要であり、プレート２０がこれらを
被覆する必要がない。
【００３９】本発明によれば、構成素子とプレートとの
直接接触によってかなりの熱を放散する構成素子を有効
に冷却し得る。更に、各構成素子が各１つの放熱器を備
えていた従来技術と違って、冷却すべき全部の構成素子
に単一のプレートを使用し得る。これにより、放熱器の
表面積が拡大されるので放熱が改善される。
【００４０】また、熱接触が構成素子の熱源に心合わせ
されることによって、構成素子の位置合わせ不良という
不測の問題も解決し得る。実際、構成素子が正確に位置
決めされていない場合にも、構成素子の頂面がプリント
回路に平行でない場合には変形部が常に熱ソースの近傍
に存在するので最適熱接触が保証される。
【００４１】各構成素子と各変形部との間の接触力の調
整が容易であり、弾性ワッシャによって与えられた弾性
によって冷却すべき構成素子の数にかかわりなく使用さ
れ得る。最後に、システムは、１つまたは複数の変形部
を含むプレートから成る放熱器以外は、常用の機械的構
成素子だけを使用する。
【００４２】熱エネルギの良好な発散を確保するため
に、プレート２０の表面は好ましくは大きいサイズを有
しており、プリント回路基板１０の全体を被覆し得る。
【００４３】放熱器２０を電子回路基板に存在する装置
のアースに電気接続するのが有利である。放熱器は、回
路基板の電磁遮蔽の機能を果たし、電子回路基板に向か
って直角に折り曲げられた縁部を有している。この縁部
は、空気の循環を妨害せず、回路基板に担持された構成
素子の部分的に密閉されたカバーを形成している。
【００４４】本発明の別の利点は、電子回路基板の全表
面を被覆し極めて大きい放熱面積が得られることであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施例の部分断面側面図であ
る。
【図２】本発明の放熱器を備えた電子回路基板の概略平
面図である。
【符号の説明】
１０ 電子回路基板 １１ 電子素子 ２０ 熱伝導性材料プレート ２１ 変形部 ２２ 集積回路チップ ２４、２５ 固定手段 ２７、３２ ねじ ２８ スペーサ ２９、３０、３１ ワッシャ ３３、３４ スペーサ−ナット固定手段

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板に装着された少なくとも１つの
    電子素子によって放散される熱エネルギを除去するため
    の放熱器であって、前記素子の上方に配置され且つ固定
    手段によって各素子の近傍に固定された熱伝導性材料プ
    レートから成り、前記プレートが、前記素子に向き合っ
    ており且つ夫々の素子の熱源と熱接触する球状変形部を
    有していることを特徴とする放熱器。
  2. 【請求項２】 前記変形部が前記プレートの型打ちによ
    って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
    放熱器。
  3. 【請求項３】 前記変形部が大きい半径を有しているこ
    とを特徴とする請求項１または２に記載の放熱器。
  4. 【請求項４】 変形部と夫々の素子との間で広い熱交換
    面が得られるように、前記変形部の各々が熱伝導性グリ
    ースと協働していることを特徴とする請求項１から３の
    いずれか一項に記載の放熱器。
  5. 【請求項５】 前記変形部の深さが前記素子の高さの関
    数であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一
    項に記載の放熱器。
  6. 【請求項６】 前記固定手段が、前記変形部の各々を前
    記素子の夫々に当接させることを特徴とする請求項１か
    ら５のいずれか一項に記載の放熱器。
  7. 【請求項７】 前記変形部が、前記素子の熱源の表面に
    整合する前記素子との熱交換接触表面を有していること
    を特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の放
    熱器。
  8. 【請求項８】 前記固定手段が、前記変形部と前記素子
    との間の最適熱接触を確保し得る弾性部材を含むことを
    特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の放熱
    器。
  9. 【請求項９】 前記変形部から前記素子上に作用する圧
    力が実質的に均等に分配するように、前記素子と前記変
    形部との間に熱伝導性材料層が配置されていることを特
    徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の放熱
    器。
  10. 【請求項１０】 前記回路基板の電磁遮蔽を構成するた
    めに、前記プレートが前記回路基板の回路のアースに電
    気接続されていることを特徴とする請求項１から９のい
    ずれか一項に記載の放熱器。
JP4197213A 1991-07-23 1992-07-23 放熱器 Pending JPH06209174A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9109281 1991-07-23
FR9109281A FR2679729B1 (fr) 1991-07-23 1991-07-23 Dissipateur thermique.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06209174A true JPH06209174A (ja) 1994-07-26

Family

ID=9415424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4197213A Pending JPH06209174A (ja) 1991-07-23 1992-07-23 放熱器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5307236A (ja)
EP (1) EP0527359B1 (ja)
JP (1) JPH06209174A (ja)
CA (1) CA2074436C (ja)
DE (1) DE69222714T2 (ja)
ES (1) ES2109960T3 (ja)
FR (1) FR2679729B1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347783A (ja) * 2002-05-31 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
WO2005041628A1 (ja) * 2003-10-27 2005-05-06 Sanyo Electric Co., Ltd. 回路装置
JP2011129739A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Fujitsu Ltd 電子装置及びその製造方法
WO2011158615A1 (ja) * 2010-06-18 2011-12-22 シャープ株式会社 電子機器の放熱構造
JP5083459B2 (ja) * 2009-03-30 2012-11-28 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 通信モジュール

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD361317S (en) 1994-05-26 1995-08-15 Wakefield Engineering, Inc. Heat sink device
US5549155A (en) * 1995-04-18 1996-08-27 Thermacore, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
US5734554A (en) * 1996-07-01 1998-03-31 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and fan for cooling CPU chip
US5777844A (en) * 1996-08-30 1998-07-07 General Electric Company Electronic control with heat sink
US6014031A (en) * 1996-12-10 2000-01-11 International Business Machines Corporation Apparatus for pressing an electronic card against contacts of a test socket
DE19701731A1 (de) * 1997-01-20 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
US6134112A (en) * 1997-06-27 2000-10-17 Sun Microsystems, Inc. Heat sink attachment
US6091199A (en) * 1997-07-30 2000-07-18 Energy Savings, Inc. Heat spreader for electronic ballast
US6257327B1 (en) * 1997-08-15 2001-07-10 Intel Corporation Heat sink including pedestal
US6049469A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
US6043981A (en) * 1997-11-13 2000-03-28 Chrysler Corporation Heat sink assembly for electrical components
US7082033B1 (en) * 1998-02-13 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
US6160710A (en) * 1998-04-03 2000-12-12 Ericsson Inc. Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
JP3619670B2 (ja) * 1998-05-27 2005-02-09 アルプス電気株式会社 電子機器
SE515449C2 (sv) * 1999-02-09 2001-08-06 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för kylning av komponenter i en elektrisk apparat
US6088226A (en) * 1999-03-31 2000-07-11 Lucent Technologies, Inc. Multiple-component clamp and related method for attaching multiple heat-generating components to a heatsink
US6262512B1 (en) * 1999-11-08 2001-07-17 Jds Uniphase Inc. Thermally actuated microelectromechanical systems including thermal isolation structures
GB9929800D0 (en) * 1999-12-17 2000-02-09 Pace Micro Tech Plc Heat dissipation in electrical apparatus
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6683449B1 (en) * 2000-10-06 2004-01-27 Dell Products, L.P. Apparatus and method for detecting a mechanical component on a computer system substrate
US6445588B1 (en) 2001-01-02 2002-09-03 Motorola, Inc. Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate
DE10213648B4 (de) * 2002-03-27 2011-12-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
US6785137B2 (en) * 2002-07-26 2004-08-31 Stmicroelectronics, Inc. Method and system for removing heat from an active area of an integrated circuit device
US7836597B2 (en) * 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US20050211427A1 (en) * 2002-11-01 2005-09-29 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
US6700782B1 (en) * 2002-11-27 2004-03-02 Intel Corporation Apparatus and method to retain an electronic component in a precise position during assembly manufacturing
US20040233639A1 (en) * 2003-01-31 2004-11-25 Cooligy, Inc. Removeable heat spreader support mechanism and method of manufacturing thereof
US20090044928A1 (en) * 2003-01-31 2009-02-19 Girish Upadhya Method and apparatus for preventing cracking in a liquid cooling system
US6831838B1 (en) * 2003-05-14 2004-12-14 Illinois Tool Works Inc. Circuit board assembly for welding power supply
US7536781B2 (en) * 2003-06-06 2009-05-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of assembling an application specific integrated circuit (ASIC) assembly with attach hardware
US7591302B1 (en) * 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
EP1508916B1 (en) * 2003-08-07 2008-03-05 Harman Becker Automotive Systems GmbH Apparatus for cooling semiconductor devices attached to a printed circuit board
US7180745B2 (en) * 2003-10-10 2007-02-20 Delphi Technologies, Inc. Flip chip heat sink package and method
US7183775B2 (en) * 2003-11-06 2007-02-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for determining whether a heat sink is installed
CN1294794C (zh) * 2004-05-21 2007-01-10 台达电子工业股份有限公司 具散热结构的电子装置
US7616444B2 (en) * 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US20050269691A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Cooligy, Inc. Counter flow micro heat exchanger for optimal performance
US7272006B2 (en) * 2005-09-30 2007-09-18 Intel Corporation IC coolant microchannel assembly with integrated attachment hardware
US20070114010A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-24 Girish Upadhya Liquid cooling for backlit displays
JP2007180453A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nippon Densan Corp ヒートシンク冷却装置
US7913719B2 (en) * 2006-01-30 2011-03-29 Cooligy Inc. Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same
US20070175621A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Cooligy, Inc. Re-workable metallic TIM for efficient heat exchange
TW200805042A (en) * 2006-02-16 2008-01-16 Cooligy Inc Liquid cooling loops for server applications
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
TW200813695A (en) 2006-03-30 2008-03-16 Cooligy Inc Integrated liquid to air conduction module
US20070256825A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Conway Bruce R Methodology for the liquid cooling of heat generating components mounted on a daughter card/expansion card in a personal computer through the use of a remote drive bay heat exchanger with a flexible fluid interconnect
US20070256815A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Cooligy, Inc. Scalable liquid cooling system with modular radiators
US7606036B2 (en) * 2006-05-25 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20080006396A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-10 Girish Upadhya Multi-stage staggered radiator for high performance liquid cooling applications
US7492598B2 (en) * 2006-09-20 2009-02-17 Cisco Technology, Inc. Heatsink attachment mechanism
CN101277599A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20090000771A1 (en) * 2007-05-02 2009-01-01 James Horn Micro-tube/multi-port counter flow radiator design for electronic cooling applications
KR101503308B1 (ko) * 2007-05-21 2015-03-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
TW200934352A (en) * 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
JP4400662B2 (ja) * 2007-09-12 2010-01-20 株式会社デンソー 電子回路部品実装構造
US7746653B2 (en) * 2008-01-02 2010-06-29 Harman International Industries Incorporated Clamp for electrical devices
CN201263285Y (zh) * 2008-07-21 2009-06-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子元件散热组合
JP5402200B2 (ja) * 2009-04-20 2014-01-29 株式会社リコー 熱移動機構及び情報機器
US20110073292A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Madhav Datta Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems
US8625284B2 (en) * 2010-05-28 2014-01-07 Lear Corporation Printed circuit board system for automotive power converter
FR2958794A1 (fr) * 2010-07-28 2011-10-14 Continental Automotive France Calculateur de vehicule automobile et procede de fabrication d'un calculateur de vehicule automobile
CN102142407B (zh) * 2010-11-04 2014-02-19 华为机器有限公司 一种导热垫
CN103096678B (zh) * 2011-10-27 2017-09-15 全亿大科技（佛山）有限公司 散热装置
DE102012112393B4 (de) * 2012-12-17 2018-05-03 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrische Baugruppe
US9769966B2 (en) * 2015-09-25 2017-09-19 Intel Corporation EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly
CN110895428A (zh) * 2019-05-30 2020-03-20 研祥智能科技股份有限公司 国产服务器及国产服务器主板模组
DE102019126129A1 (de) * 2019-09-27 2021-04-01 Wabco Europe Bvba Steuerungsmodul eines Fahrzeugs
CN114327002A (zh) * 2022-01-13 2022-04-12 北京市鑫全盛科技有限公司 一种散热器底座及散热器
CN117677088A (zh) * 2022-08-26 2024-03-08 新加坡商群丰骏科技股份有限公司 电子装置及其制造方法
DE102024124315A1 (de) * 2024-08-26 2026-02-26 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Vorspannvorrichtung zum Vorspannen eines elektronischen Bauteils in Richtung eines Kühlelements und elektronische Vorrichtung mit der Vorspannvorrichtung

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5241146B2 (ja) * 1974-01-30 1977-10-17
US3996447A (en) * 1974-11-29 1976-12-07 Texas Instruments Incorporated PTC resistance heater
IT7821073V0 (it) * 1978-03-09 1978-03-09 Ates Componenti Elettron Morsetto per il fissaggio di un dispositivo a semiconduttore ad un dissipatore di calore.
LU83439A1 (de) * 1980-09-25 1981-10-29 Siemens Ag Gehaeuseloses,senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul
US4342068A (en) * 1980-11-10 1982-07-27 Teknational Industries Inc. Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors
DE3203609C2 (de) * 1982-02-03 1985-02-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühlelement für integrierte Bauelemente
FR2567324B1 (fr) * 1984-07-06 1986-11-28 Telemecanique Electrique Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique
GB8421499D0 (en) * 1984-08-24 1984-09-26 British Telecomm Heat sink
FR2578710B1 (fr) * 1985-03-07 1988-03-04 Bendix Electronics Sa Agrafe multiple de fixation et dispositif de montage collectif de composants electroniques de puissance
US5019940A (en) * 1987-02-24 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Mounting apparatus for electronic device packages
US4845590A (en) * 1987-11-02 1989-07-04 Chrysler Motors Corporation Heat sink for electrical components
US5031028A (en) * 1990-04-30 1991-07-09 Motorola, Inc. Heat sink assembly

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347783A (ja) * 2002-05-31 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
WO2005041628A1 (ja) * 2003-10-27 2005-05-06 Sanyo Electric Co., Ltd. 回路装置
JP5083459B2 (ja) * 2009-03-30 2012-11-28 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 通信モジュール
JP2011129739A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Fujitsu Ltd 電子装置及びその製造方法
WO2011158615A1 (ja) * 2010-06-18 2011-12-22 シャープ株式会社 電子機器の放熱構造
JP5530517B2 (ja) * 2010-06-18 2014-06-25 シャープ株式会社 電子機器の放熱構造

Also Published As

Publication number Publication date
EP0527359A2 (fr) 1993-02-17
FR2679729A1 (fr) 1993-01-29
FR2679729B1 (fr) 1994-04-29
US5307236A (en) 1994-04-26
CA2074436C (fr) 1997-01-28
CA2074436A1 (fr) 1993-01-24
DE69222714T2 (de) 1998-04-09
ES2109960T3 (es) 1998-02-01
EP0527359B1 (fr) 1997-10-15
DE69222714D1 (de) 1997-11-20
EP0527359A3 (en) 1993-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5307236A (en) Heatsink for contact with multiple electronic components mounted on a circuit board
US5673176A (en) Integrated circuit dual cooling paths and method for constructing same
JPH11121666A (ja) マルチチップモジュールの冷却装置
JP2003124663A (ja) 冷却装置
US20040042178A1 (en) Heat spreader with surface cavity
JP2001159931A (ja) コンピュータ
KR0126781Y1 (ko) 반도체소자 방열장치
US4961125A (en) Apparatus and method of attaching an electronic device package and a heat sink to a circuit board
US20040109301A1 (en) Cooling device for an integrated circuit
JPS58176959A (ja) 放熱フインの装着構造
TW561813B (en) Power module
JPH1168360A (ja) 半導体素子の冷却構造
US6154367A (en) Heat sink for printed circuit board
JPH10107189A (ja) 放熱装置
KR100538210B1 (ko) 휴대용 컴퓨터의 방열장치
JPH06283874A (ja) 放熱部材及び放熱補助ピン
JPH09213852A (ja) 発熱電子部品の放熱構造
JP3318511B2 (ja) カード型半導体装置の実装構造
JP2000323875A (ja) 電子部品の冷却装置及び冷却方法
US20070147001A1 (en) Heat dissipating device
JP2003017634A (ja) 半導体モジュール
JPH0234992A (ja) 発熱素子の放熱構造
JPH10189842A (ja) 発熱部品の放熱構造
JPH077281A (ja) 放熱装置
JP2575953Y2 (ja) 半導体部品取付構造