JPH10107421A - ガスはんだ付け装置 - Google Patents
ガスはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH10107421A JPH10107421A JP27714796A JP27714796A JPH10107421A JP H10107421 A JPH10107421 A JP H10107421A JP 27714796 A JP27714796 A JP 27714796A JP 27714796 A JP27714796 A JP 27714796A JP H10107421 A JPH10107421 A JP H10107421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- soldering
- nozzle
- circuit board
- land
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだコテのコテ先の交換をなくし、はんだ
付けの時間を短縮するようにする。 【解決手段】 プリント基板に電子部品の端子をはんだ
付けするガスはんだ付け装置において、プリント基板１
に設けたランド２のスルーホール３に挿入した電子部品
の端子４と、端子４に近接させたはんだ５と、端子４の
一方側に設けたガス炎を放出するノズル６と、端子４の
他方側に設けノズル６からの炎を反射する反射板７とを
設けるようにしている。
付けの時間を短縮するようにする。 【解決手段】 プリント基板に電子部品の端子をはんだ
付けするガスはんだ付け装置において、プリント基板１
に設けたランド２のスルーホール３に挿入した電子部品
の端子４と、端子４に近接させたはんだ５と、端子４の
一方側に設けたガス炎を放出するノズル６と、端子４の
他方側に設けノズル６からの炎を反射する反射板７とを
設けるようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に電
子部品の端子をはんだ付けするガスはんだ付け装置に関
するものである。
子部品の端子をはんだ付けするガスはんだ付け装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだ付け装置は、図３に示すよ
うに構成されている。図において、２０はプリント基板
で、このプリント基板２０にランド２１が設けられ、こ
のランド２１のスルーホール２２に電子部品の端子２３
を挿入してある。２４ははんだコテで、前記端子２３お
よびランド２１に接触して端子２３およびランド２１を
加熱するようにしてある。２５ははんだで、このはんだ
２５を加熱して溶かし、端子２３とランド２１の間に溶
かしたはんだを流し込んで端子２３をランド２１にはん
だ付けしていた。
うに構成されている。図において、２０はプリント基板
で、このプリント基板２０にランド２１が設けられ、こ
のランド２１のスルーホール２２に電子部品の端子２３
を挿入してある。２４ははんだコテで、前記端子２３お
よびランド２１に接触して端子２３およびランド２１を
加熱するようにしてある。２５ははんだで、このはんだ
２５を加熱して溶かし、端子２３とランド２１の間に溶
かしたはんだを流し込んで端子２３をランド２１にはん
だ付けしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のはん
だ付け装置は、プリント基板２０のランド２１および端
子２３にはんだコテ２４を接触して加熱しており、はん
だコテ２４が接触により磨耗するため、はんだコテ２４
を頻繁に交換しなければならず、端子２３およびランド
２１の加熱に時間がかかるという欠点があった。本発明
は、はんだコテのコテ先の交換をなくし、はんだ付け時
間を短縮することを目的とする。
だ付け装置は、プリント基板２０のランド２１および端
子２３にはんだコテ２４を接触して加熱しており、はん
だコテ２４が接触により磨耗するため、はんだコテ２４
を頻繁に交換しなければならず、端子２３およびランド
２１の加熱に時間がかかるという欠点があった。本発明
は、はんだコテのコテ先の交換をなくし、はんだ付け時
間を短縮することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、プリント基板のランドに電子部品の端
子をはんだ付けするはんだ付け装置において、プリント
基板に設けたランドのスルーホールに挿入した電子部品
の端子と、前記端子に近接させたはんだと、前記端子の
一方側に設けたガス炎を放出するノズルと、前記端子の
他方側に設け前記ノズルからの炎を反射する反射板とを
設けるようにしている。
めに、本発明は、プリント基板のランドに電子部品の端
子をはんだ付けするはんだ付け装置において、プリント
基板に設けたランドのスルーホールに挿入した電子部品
の端子と、前記端子に近接させたはんだと、前記端子の
一方側に設けたガス炎を放出するノズルと、前記端子の
他方側に設け前記ノズルからの炎を反射する反射板とを
設けるようにしている。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施例に
基づいて説明する。図１は、本発明の実施例を示すガス
はんだ付け装置の概要図である。図において、１はプリ
ント基板で、このプリント基板にスルーホール３を有す
るランド２が設けられている。４は電子部品の端子で、
前記スルーホール３に挿入されている。５はＵ字状に折
り曲げて形成したはんだで、前記端子４を囲ってランド
２に載置してある。６は前記端子４の一方側に配置した
ノズルで、図示しないロボットのアームに取付けられ、
水素ガス等を封入した図示しないガス供給装置に接続し
てある。７は前記端子４の他方側に配置した反射板で、
図示しない前記ロボットのアームに支持されている。８
はプリント基板１に取付けた電子器具である。つぎに、
ガスはんだ付け装置のはんだ付け作業について説明をす
る。まず、プリント基板１のスルホール３に電子部品３
の端子４を挿入し、この端子４にはんだ５を嵌め込んで
ランド２上に載置する。つぎに、前記端子４の一方側に
ノズル６を配置し、端子４の他方側に反射板７を垂直に
配置する。この状態で前記ノズル６に着火すると、ノズ
ル６からの炎が端子４、ランド２およびはんだ５を予熱
するとともに、ノズル６からの炎が反射板７に当たって
反射し、端子４、ランド２、はんだ５を予熱する。前記
はんだ５が溶融すると、端子４とスルーホール３との間
に溶融したはんだが流れ込んで端子４をスルーホール３
にはんだ付けする。このように前記反射板７を端子４の
他方側に配置して反射板７に反射した熱を端子４、ラン
ド２、はんだ５の予熱に利用するほか、他の電子部品８
を熱から遮蔽したので、他の電子部品８が焼けることが
ない。図２は本発明の他の実施例を示す反射板の斜視図
で、反射板７の板面にコ字状の覆い板７ａを取付けてい
る。したがって、炎からの熱の散逸を防ぐとともに他の
電子部品を熱から保護するようにしている。実施例では
はんだ５をＵ字状に折り曲げて形成したが、棒状のはん
だを用いてもよく、また、ノズル６を固定しているが、
ノズル６を左右に動かして端子を加熱するようにしても
よく、また、ノズルを複数個取付けて複数個の端子を同
時に加熱するようにしてもよい。
基づいて説明する。図１は、本発明の実施例を示すガス
はんだ付け装置の概要図である。図において、１はプリ
ント基板で、このプリント基板にスルーホール３を有す
るランド２が設けられている。４は電子部品の端子で、
前記スルーホール３に挿入されている。５はＵ字状に折
り曲げて形成したはんだで、前記端子４を囲ってランド
２に載置してある。６は前記端子４の一方側に配置した
ノズルで、図示しないロボットのアームに取付けられ、
水素ガス等を封入した図示しないガス供給装置に接続し
てある。７は前記端子４の他方側に配置した反射板で、
図示しない前記ロボットのアームに支持されている。８
はプリント基板１に取付けた電子器具である。つぎに、
ガスはんだ付け装置のはんだ付け作業について説明をす
る。まず、プリント基板１のスルホール３に電子部品３
の端子４を挿入し、この端子４にはんだ５を嵌め込んで
ランド２上に載置する。つぎに、前記端子４の一方側に
ノズル６を配置し、端子４の他方側に反射板７を垂直に
配置する。この状態で前記ノズル６に着火すると、ノズ
ル６からの炎が端子４、ランド２およびはんだ５を予熱
するとともに、ノズル６からの炎が反射板７に当たって
反射し、端子４、ランド２、はんだ５を予熱する。前記
はんだ５が溶融すると、端子４とスルーホール３との間
に溶融したはんだが流れ込んで端子４をスルーホール３
にはんだ付けする。このように前記反射板７を端子４の
他方側に配置して反射板７に反射した熱を端子４、ラン
ド２、はんだ５の予熱に利用するほか、他の電子部品８
を熱から遮蔽したので、他の電子部品８が焼けることが
ない。図２は本発明の他の実施例を示す反射板の斜視図
で、反射板７の板面にコ字状の覆い板７ａを取付けてい
る。したがって、炎からの熱の散逸を防ぐとともに他の
電子部品を熱から保護するようにしている。実施例では
はんだ５をＵ字状に折り曲げて形成したが、棒状のはん
だを用いてもよく、また、ノズル６を固定しているが、
ノズル６を左右に動かして端子を加熱するようにしても
よく、また、ノズルを複数個取付けて複数個の端子を同
時に加熱するようにしてもよい。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、プ
リント基板のランドおよび端子を非接触で加熱するの
で、はんだコテの磨耗がなく、したがってはんだコテを
交換する必要がなくなる。また、反射板に反射した熱を
端子、ランド、はんだの予熱に利用するので、はんだ付
け時間を短縮することができる。
リント基板のランドおよび端子を非接触で加熱するの
で、はんだコテの磨耗がなく、したがってはんだコテを
交換する必要がなくなる。また、反射板に反射した熱を
端子、ランド、はんだの予熱に利用するので、はんだ付
け時間を短縮することができる。
【図１】本発明の実施例を示すガスはんだ付け装置の概
要図である。
要図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す反射板の斜視図であ
る。
る。
【図３】従来のはんだ付け装置の概要図である。
１ プリント基板、 ２ ランド、 ３ スルーホー
ル、 ４ 端子、５ はんだ、 ６ ノズル、 ７ 反
射板、 ８ 電子部品
ル、 ４ 端子、５ はんだ、 ６ ノズル、 ７ 反
射板、 ８ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板のランドに電子部品の端子
をはんだ付けするはんだ付け装置において、プリント基
板に設けたランドのスルーホールに挿入した電子部品の
端子と、前記端子に近接さたはんだと、前記端子の一方
側に設けたガス炎を放出するノズルと、前記端子の他方
側に設け前記ノズルからの炎を反射する反射板とを有す
ることを特徴とするガスはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27714796A JPH10107421A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | ガスはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27714796A JPH10107421A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | ガスはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107421A true JPH10107421A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17579462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27714796A Pending JPH10107421A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | ガスはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107421A (ja) |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP27714796A patent/JPH10107421A/ja active Pending
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