JPH10107491A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH10107491A JPH10107491A JP8256116A JP25611696A JPH10107491A JP H10107491 A JPH10107491 A JP H10107491A JP 8256116 A JP8256116 A JP 8256116A JP 25611696 A JP25611696 A JP 25611696A JP H10107491 A JPH10107491 A JP H10107491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- pick
- electronic component
- parts feeder
- nozzles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 並設されたパーツフィーダのチップを移載ヘ
ッドの複数本のノズルで同時にピックアップするにあた
り、チップのピックアップミスを解消できる電子部品実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 予め第１のカメラで第１ノズル９ａ、第
２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃのノズル位置データを求
め、第２のカメラでパーツフィーダ４のチップのピック
アップ位置のデータを求める。そして各ノズル９ａ〜９
ｃでパーツフィーダ４のチップを同時にピックアップし
た後、ピックアップミスの有無を検査する。ピックアッ
プミスがなければ、そのまま移載ヘッドを基板の上方へ
移動させてチップを基板に実装する。ピックアップミス
があれば、ピックアップミスを生じたパーツフィーダ４
のピックアップミス率を更新するとともに、ピックアッ
プミスをしたノズルでパーツフィーダ４のチップのピッ
クアップをやり直す。
ッドの複数本のノズルで同時にピックアップするにあた
り、チップのピックアップミスを解消できる電子部品実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 予め第１のカメラで第１ノズル９ａ、第
２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃのノズル位置データを求
め、第２のカメラでパーツフィーダ４のチップのピック
アップ位置のデータを求める。そして各ノズル９ａ〜９
ｃでパーツフィーダ４のチップを同時にピックアップし
た後、ピックアップミスの有無を検査する。ピックアッ
プミスがなければ、そのまま移載ヘッドを基板の上方へ
移動させてチップを基板に実装する。ピックアップミス
があれば、ピックアップミスを生じたパーツフィーダ４
のピックアップミス率を更新するとともに、ピックアッ
プミスをしたノズルでパーツフィーダ４のチップのピッ
クアップをやり直す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移載ヘッドに複数
本備えられたノズルによりパーツフィーダの電子部品を
ピックアップして基板に移送搭載する電子部品実装方法
に関するものである。
本備えられたノズルによりパーツフィーダの電子部品を
ピックアップして基板に移送搭載する電子部品実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品（以下、「チップ」という）を
基板に移送搭載する電子部品実装装置として、移載ヘッ
ドを移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水平移動させ
ながら、パーツフィーダに備えられたチップを移載ヘッ
ドのノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基
板の所定の座標位置に移送搭載するようにしたものが広
く実施されている。
基板に移送搭載する電子部品実装装置として、移載ヘッ
ドを移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水平移動させ
ながら、パーツフィーダに備えられたチップを移載ヘッ
ドのノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基
板の所定の座標位置に移送搭載するようにしたものが広
く実施されている。
【０００３】またこの種電子部品実装装置として、ピッ
チをおいて並設された複数個のパーツフィーダのチップ
を、移載ヘッドにピッチをおいて横一列に備えられた少
なくとも３本以上の複数本のノズルにより同時に真空吸
着してピックアップし、基板に移送搭載するようにした
ものが提案されている（特公平３−７０９２０号公
報）。この方式の電子部品実装装置は、３本以上のノズ
ルにより複数個の電子部品を一括して同時にピックアッ
プするので、実装能率が大巾に向上するという利点があ
る。
チをおいて並設された複数個のパーツフィーダのチップ
を、移載ヘッドにピッチをおいて横一列に備えられた少
なくとも３本以上の複数本のノズルにより同時に真空吸
着してピックアップし、基板に移送搭載するようにした
ものが提案されている（特公平３−７０９２０号公
報）。この方式の電子部品実装装置は、３本以上のノズ
ルにより複数個の電子部品を一括して同時にピックアッ
プするので、実装能率が大巾に向上するという利点があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、複数本のノ
ズルで複数個のパーツフィーダのチップを同時にピック
アップする方式の電子部品実装装置は、１本のノズルで
１個のパーツフィーダのチップをピックアップする方式
の電子部品実装装置と比較して、チップのピックアップ
ミスの発生率が高い。その原因は、主として以下に述べ
る理由による。
ズルで複数個のパーツフィーダのチップを同時にピック
アップする方式の電子部品実装装置は、１本のノズルで
１個のパーツフィーダのチップをピックアップする方式
の電子部品実装装置と比較して、チップのピックアップ
ミスの発生率が高い。その原因は、主として以下に述べ
る理由による。
【０００５】すなわち、この種電子部品実装装置は、複
数本のノズルで複数個のパーツフィーダのチップを同時
にピックアップできるように、複数本のノズルのピッチ
はパーツフィーダのピッチの整数倍に設定される。とこ
ろが移載ヘッドへのノズルの組付け誤差やパーツフィー
ダの組立誤差や並設誤差などの様々な誤差のために、ノ
ズルのピッチはパーツフィーダのピッチ（正確には、パ
ーツフィーダのチップのピックアップ位置のピッチ）の
厳密な整数倍にはならず、若干のピッチ誤差が生じるの
は避けられない。そしてこのピッチ誤差のために、複数
本のすべてのノズルはパーツフィーダのチップを同時に
ピックアップできず、ピックアップミスを発生しやすい
ものであった。
数本のノズルで複数個のパーツフィーダのチップを同時
にピックアップできるように、複数本のノズルのピッチ
はパーツフィーダのピッチの整数倍に設定される。とこ
ろが移載ヘッドへのノズルの組付け誤差やパーツフィー
ダの組立誤差や並設誤差などの様々な誤差のために、ノ
ズルのピッチはパーツフィーダのピッチ（正確には、パ
ーツフィーダのチップのピックアップ位置のピッチ）の
厳密な整数倍にはならず、若干のピッチ誤差が生じるの
は避けられない。そしてこのピッチ誤差のために、複数
本のすべてのノズルはパーツフィーダのチップを同時に
ピックアップできず、ピックアップミスを発生しやすい
ものであった。
【０００６】したがって本発明は、複数本のノズルによ
り複数個のパーツフィーダのチップをピックアップする
ようにした電子部品実装方法において、チップのピック
アップミスを解消できる電子部品実装を提供することを
目的とする。
り複数個のパーツフィーダのチップをピックアップする
ようにした電子部品実装方法において、チップのピック
アップミスを解消できる電子部品実装を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、パーツフィー
ダをピッチをおいて並設し、また移載ヘッドに前記ピッ
チの整数倍のピッチをおいて少なくとも３本以上のノズ
ルを備え、移載ヘッドを移動テーブルにより水平方向へ
移動させながら、これらのノズルにより複数個のパーツ
フィーダの電子部品をピックアップして位置決め部に位
置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法であ
って、複数個のノズルに同時に上下動作を行わせてパー
ツフィーダの電子部品をピックアップした後、すべての
ノズルについてピックアップミスの有無をピックアップ
ミス検出手段により検出し、ピックアップミスが無かっ
た場合には移載ヘッドを基板の上方へ移動させて電子部
品を基板に搭載し、ピックアップミスがあった場合に
は、ピックアップミスをしたノズルをパーツフィーダの
ピックアップ位置へ移動させ、そこで再度上下動作を行
わせてパーツフィーダの電子部品をピックアップした
後、移載ヘッドを基板の上方へ移動させて電子部品を基
板に搭載するようにした。
ダをピッチをおいて並設し、また移載ヘッドに前記ピッ
チの整数倍のピッチをおいて少なくとも３本以上のノズ
ルを備え、移載ヘッドを移動テーブルにより水平方向へ
移動させながら、これらのノズルにより複数個のパーツ
フィーダの電子部品をピックアップして位置決め部に位
置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法であ
って、複数個のノズルに同時に上下動作を行わせてパー
ツフィーダの電子部品をピックアップした後、すべての
ノズルについてピックアップミスの有無をピックアップ
ミス検出手段により検出し、ピックアップミスが無かっ
た場合には移載ヘッドを基板の上方へ移動させて電子部
品を基板に搭載し、ピックアップミスがあった場合に
は、ピックアップミスをしたノズルをパーツフィーダの
ピックアップ位置へ移動させ、そこで再度上下動作を行
わせてパーツフィーダの電子部品をピックアップした
後、移載ヘッドを基板の上方へ移動させて電子部品を基
板に搭載するようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、３本以上の
ノズルで複数個のパーツフィーダの電子部品を同時にピ
ックアップした後、すべてのノズルについてピックアッ
プミスの有無を検査し、ピックアップしたノズルがある
場合には、このノズルをパーツフィーダのピックアップ
位置へ移動させて再度ピックアップを行わせるようにし
ているので、ピックアップミスを解消することができ
る。
ノズルで複数個のパーツフィーダの電子部品を同時にピ
ックアップした後、すべてのノズルについてピックアッ
プミスの有無を検査し、ピックアップしたノズルがある
場合には、このノズルをパーツフィーダのピックアップ
位置へ移動させて再度ピックアップを行わせるようにし
ているので、ピックアップミスを解消することができ
る。
【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の斜視図、図２は同正面図、図３は同制御系の
ブロック図、図４〜図１５は同ノズルのピックアップ動
作を示す正面図、図１６、図１７は同チップの実装動作
のフローチャートである。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の斜視図、図２は同正面図、図３は同制御系の
ブロック図、図４〜図１５は同ノズルのピックアップ動
作を示す正面図、図１６、図１７は同チップの実装動作
のフローチャートである。
【００１０】まず、図１および図２を参照して、電子部
品実装装置の全体構造を説明する。基台１の上面中央に
はガイドレール２が２本設けられている。基板３はガイ
ドレール２に沿って搬送され、またガイドレール２によ
って所定の位置に位置決めされる。すなわちガイドレー
ル２は基板３の位置決め部となっている。ガイドレール
２の両側部には、パーツフィーダ４が横一列に多数並設
されている。各パーツフィーダ４には、様々な品種のチ
ップ（電子部品）が備えられている。またガイドレール
２とパーツフィーダ４の間には、第１のカメラ５が設け
られている。第１のカメラ５は、後述するように移載ヘ
ッドのノズルを観察してその位置を検出したり、各ノズ
ルに吸着されたチップの位置検出を行う。
品実装装置の全体構造を説明する。基台１の上面中央に
はガイドレール２が２本設けられている。基板３はガイ
ドレール２に沿って搬送され、またガイドレール２によ
って所定の位置に位置決めされる。すなわちガイドレー
ル２は基板３の位置決め部となっている。ガイドレール
２の両側部には、パーツフィーダ４が横一列に多数並設
されている。各パーツフィーダ４には、様々な品種のチ
ップ（電子部品）が備えられている。またガイドレール
２とパーツフィーダ４の間には、第１のカメラ５が設け
られている。第１のカメラ５は、後述するように移載ヘ
ッドのノズルを観察してその位置を検出したり、各ノズ
ルに吸着されたチップの位置検出を行う。
【００１１】図１において、基台１の両側部にはＹテー
ブル６Ａ，６Ｂが設置されており、Ｙテーブル６Ａ，６
Ｂ上にはＸテーブル７が架設されている。Ｘテーブル７
には移載ヘッド８が装着されている。図２において、移
載ヘッド８は複数個（本例では３個）のヘッド（第１ヘ
ッド８Ａ、第２ヘッド８Ｂ、第３ヘッド８Ｃ）を横一列
に組付けて構成されており、それぞれ第１ノズル９ａ、
第２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃを備えている。また第
２のカメラ１０が移載ヘッド９に一体的に組付けられて
いる。Ｙテーブル６Ａ，６ＢとＸテーブル７は移載ヘッ
ド８をＸ方向やＹ方向に水平移動させる移動テーブルと
なっている。また後述するように、第２のカメラ１０は
移載ヘッド８と一体的に水平移動し、パーツフィーダ４
に備えられたチップを観察してチップのピックアップ位
置や基板の位置を検出する。なお本発明では、ガイドレ
ール２による基板の搬送方向をＸ方向とする。
ブル６Ａ，６Ｂが設置されており、Ｙテーブル６Ａ，６
Ｂ上にはＸテーブル７が架設されている。Ｘテーブル７
には移載ヘッド８が装着されている。図２において、移
載ヘッド８は複数個（本例では３個）のヘッド（第１ヘ
ッド８Ａ、第２ヘッド８Ｂ、第３ヘッド８Ｃ）を横一列
に組付けて構成されており、それぞれ第１ノズル９ａ、
第２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃを備えている。また第
２のカメラ１０が移載ヘッド９に一体的に組付けられて
いる。Ｙテーブル６Ａ，６ＢとＸテーブル７は移載ヘッ
ド８をＸ方向やＹ方向に水平移動させる移動テーブルと
なっている。また後述するように、第２のカメラ１０は
移載ヘッド８と一体的に水平移動し、パーツフィーダ４
に備えられたチップを観察してチップのピックアップ位
置や基板の位置を検出する。なお本発明では、ガイドレ
ール２による基板の搬送方向をＸ方向とする。
【００１２】図３において、１１は制御部であり、以下
の要素が接続されている。１２は第１の認識ユニットで
あり、第１のカメラ５に接続されている。第１の認識ユ
ニット１２は、第１のカメラ５で入手されたノズルやチ
ップの画像データのデータ処理を行う。そして制御部１
１はこれに基づいてノズルやチップの位置を計算して求
める。さらにはピックアップミスの有無も検出する。１
３は第２の認識ユニットであり、第２のカメラ１０に接
続されている。第２の認識ユニット１３は、第２のカメ
ラ１０で入手された基板の位置マークやパーツフィーダ
４のピックアップ位置のチップの画像データのデータ処
理を行う。そして制御部１１は、これに基づいて基板３
の位置やピックアップ位置を計算して求める。１４は移
載ヘッド駆動部であり、第１ヘッド８Ａ、第２ヘッド８
Ｂ、第３ヘッド８Ｃに接続されている。移載ヘッド駆動
部１４は、第１ノズル９ａ、第２ノズル９ｂ、第３ノズ
ル９ｃの上下動作の駆動などを行う。
の要素が接続されている。１２は第１の認識ユニットで
あり、第１のカメラ５に接続されている。第１の認識ユ
ニット１２は、第１のカメラ５で入手されたノズルやチ
ップの画像データのデータ処理を行う。そして制御部１
１はこれに基づいてノズルやチップの位置を計算して求
める。さらにはピックアップミスの有無も検出する。１
３は第２の認識ユニットであり、第２のカメラ１０に接
続されている。第２の認識ユニット１３は、第２のカメ
ラ１０で入手された基板の位置マークやパーツフィーダ
４のピックアップ位置のチップの画像データのデータ処
理を行う。そして制御部１１は、これに基づいて基板３
の位置やピックアップ位置を計算して求める。１４は移
載ヘッド駆動部であり、第１ヘッド８Ａ、第２ヘッド８
Ｂ、第３ヘッド８Ｃに接続されている。移載ヘッド駆動
部１４は、第１ノズル９ａ、第２ノズル９ｂ、第３ノズ
ル９ｃの上下動作の駆動などを行う。
【００１３】ＮＣデータ記憶部１５は、チップの実装順
序、実装位置などのプログラムデータなどが登録され
る。ピックアップ位置記憶部１６は、パーツフィーダ４
のチップのピックアップ位置を記憶する。ノズル位置記
憶部１８は、第１のカメラ５で検出された第１ノズル９
ａ、第２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃの位置を記憶す
る。ピックアップミス率記憶部１８は、制御部１１が演
算して求めた各パーツフィーダ４や各ノズル９ａ〜９ｃ
毎のピックアップミス率を記憶する。制御部１１は、様
々な演算や判断などを行い、また各要素の制御を行う。
序、実装位置などのプログラムデータなどが登録され
る。ピックアップ位置記憶部１６は、パーツフィーダ４
のチップのピックアップ位置を記憶する。ノズル位置記
憶部１８は、第１のカメラ５で検出された第１ノズル９
ａ、第２ノズル９ｂ、第３ノズル９ｃの位置を記憶す
る。ピックアップミス率記憶部１８は、制御部１１が演
算して求めた各パーツフィーダ４や各ノズル９ａ〜９ｃ
毎のピックアップミス率を記憶する。制御部１１は、様
々な演算や判断などを行い、また各要素の制御を行う。
【００１４】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に動作を説明する。まず図１において移載
ヘッド８を第１のカメラ５の上方へ移動させ、３本のノ
ズル９ａ〜９ｃを観察してそれぞれのノズル９ａ〜９ｃ
の位置を検出する。そして検出されたノズル９ａ〜９ｃ
の位置データは、ノズル位置記憶部１７（図３）に登録
する。
より成り、次に動作を説明する。まず図１において移載
ヘッド８を第１のカメラ５の上方へ移動させ、３本のノ
ズル９ａ〜９ｃを観察してそれぞれのノズル９ａ〜９ｃ
の位置を検出する。そして検出されたノズル９ａ〜９ｃ
の位置データは、ノズル位置記憶部１７（図３）に登録
する。
【００１５】次に第２のカメラ１０を各パーツフィーダ
４の上方へ移動させ、各パーツフィーダ４の先頭位置
（ピックアップ位置）のチップを観察することにより、
各パーツフィーダ４のチップのピックアップ位置を検出
する。なおパーツフィーダ４は、例えば特開平５−７５
２９４号公報に示されるように、電子部品（チップ）収
納用のテープを備え、このテープのポケットにチップが
収納されている。そしてテープをスプロケットなどのピ
ッチ送り手段でピッチ送りしながら、移載ヘッドのノズ
ルに上下動作を行わせて、先頭のチップをノズルの下端
部に真空吸着してピックアップするようになっている。
４の上方へ移動させ、各パーツフィーダ４の先頭位置
（ピックアップ位置）のチップを観察することにより、
各パーツフィーダ４のチップのピックアップ位置を検出
する。なおパーツフィーダ４は、例えば特開平５−７５
２９４号公報に示されるように、電子部品（チップ）収
納用のテープを備え、このテープのポケットにチップが
収納されている。そしてテープをスプロケットなどのピ
ッチ送り手段でピッチ送りしながら、移載ヘッドのノズ
ルに上下動作を行わせて、先頭のチップをノズルの下端
部に真空吸着してピックアップするようになっている。
【００１６】そこで本発明では、移載ヘッド８の各ノズ
ル９ａ〜９ｃによりパーツフィーダ４のチップをピック
アップするのに先立って、すべてのパーツフィーダ４の
先頭のチップを第２のカメラ１０で観察し、チップのピ
ックアップ位置を検出するものである。そして検出され
たピックアップ位置のデータは、ピックアップ位置記憶
部１６（図３）に登録される。以上の工程は、チップの
実装を開始する前、パーツフィーダ４の交換・配置換え
やノズル９ａ〜９ｃの交換などを行ったときなどのピッ
クアップ条件の変化があった場合に行う。
ル９ａ〜９ｃによりパーツフィーダ４のチップをピック
アップするのに先立って、すべてのパーツフィーダ４の
先頭のチップを第２のカメラ１０で観察し、チップのピ
ックアップ位置を検出するものである。そして検出され
たピックアップ位置のデータは、ピックアップ位置記憶
部１６（図３）に登録される。以上の工程は、チップの
実装を開始する前、パーツフィーダ４の交換・配置換え
やノズル９ａ〜９ｃの交換などを行ったときなどのピッ
クアップ条件の変化があった場合に行う。
【００１７】以上のようにして前準備が終了したなら
ば、以下の動作に移行する。図４〜図１５は、複数のノ
ズルで複数のチップを同時ピックアップする場合のノズ
ル９ａ〜９ｃの上下動作を示しており、また図１６はそ
のフローチャートを示している。まず図４に示すよう
に、複数のノズル９ａ〜９ｃをパーツフィーダ４の上方
に移動させる（ステップ１）。第１ノズル９ａの位置
は、パーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に位置
合わせされているが、第２ノズル９ｂと第３ノズル９ｃ
は様々な誤差のため、パーツフィーダ４のピックアップ
位置からずれている。次に図５、図６に示すように、複
数のノズル９ａ〜９ｃに同時に上下動作を行わせてチッ
プＰをピックアップする（同時ピックアップ）（ステッ
プ２）。第２ノズル９ｂは、ピックアップ位置に対する
位置ずれが大きかったのでピックアップミスを生じてい
る。次に移載ヘッド８を第１のカメラ５の上方へ移動し
て、ノズル９ａ〜９ｃに吸着されたチップＰの位置を認
識する（ステップ３）。次にピックアップミスが有るか
どうかを判定し（ステップ４）、ＮｏであればチップＰ
の位置ずれを補正しながらチップを基板３に実装する
（ステップ５）。ピックアップミスの有無の検出方法と
しては、例えばノズル９ａ〜ノズル９ｃの真空圧を測定
する方法なども用いることができる。なおチップの位置
ずれのうち、Ｘ方向やＹ方向の位置ずれはＸテーブル７
やＹテーブル６Ａ，６Ｂの駆動による移載ヘッド８のＸ
方向やＹ方向の移動ストロークを調整することにより補
正し、θ方向（水平回転方向）の位置ずれは、チップを
真空吸着するノズル９ａ〜９ｃをその軸心を中心に回転
することにより補正する。
ば、以下の動作に移行する。図４〜図１５は、複数のノ
ズルで複数のチップを同時ピックアップする場合のノズ
ル９ａ〜９ｃの上下動作を示しており、また図１６はそ
のフローチャートを示している。まず図４に示すよう
に、複数のノズル９ａ〜９ｃをパーツフィーダ４の上方
に移動させる（ステップ１）。第１ノズル９ａの位置
は、パーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に位置
合わせされているが、第２ノズル９ｂと第３ノズル９ｃ
は様々な誤差のため、パーツフィーダ４のピックアップ
位置からずれている。次に図５、図６に示すように、複
数のノズル９ａ〜９ｃに同時に上下動作を行わせてチッ
プＰをピックアップする（同時ピックアップ）（ステッ
プ２）。第２ノズル９ｂは、ピックアップ位置に対する
位置ずれが大きかったのでピックアップミスを生じてい
る。次に移載ヘッド８を第１のカメラ５の上方へ移動し
て、ノズル９ａ〜９ｃに吸着されたチップＰの位置を認
識する（ステップ３）。次にピックアップミスが有るか
どうかを判定し（ステップ４）、ＮｏであればチップＰ
の位置ずれを補正しながらチップを基板３に実装する
（ステップ５）。ピックアップミスの有無の検出方法と
しては、例えばノズル９ａ〜ノズル９ｃの真空圧を測定
する方法なども用いることができる。なおチップの位置
ずれのうち、Ｘ方向やＹ方向の位置ずれはＸテーブル７
やＹテーブル６Ａ，６Ｂの駆動による移載ヘッド８のＸ
方向やＹ方向の移動ストロークを調整することにより補
正し、θ方向（水平回転方向）の位置ずれは、チップを
真空吸着するノズル９ａ〜９ｃをその軸心を中心に回転
することにより補正する。
【００１８】ステップ４でＹｅｓの場合は、ピックアッ
プミス率記憶部１８（図３）におけるピックアップミス
を生じたパーツフィーダ４のピックアップミス率を更新
する（ステップ６）。次に図７に示すように移載ヘッド
８を矢印Ｎ方向へ移動させることにより、ピックアップ
ミスしたノズル（本例では、図示するように第２ノズル
９ｂ）をパーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に
一致させる（ステップ７）。次に図８、図９に示すよう
にピックアップミスした第２ノズル９ｂでチップを再度
ピックアップする（ステップ８）。この場合、第２ノズ
ル９ｂはパーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に
一致しているので、ピックアップミスを生じる確率は極
めて小さい。そしてステップ３と同様に移載ヘッド８を
第１のカメラ５の上方へ移動して、第２ノズル９ｂに吸
着されたチップの位置を認識する（ステップ９）。次に
ステップ４と同様にピックアップミスが有るかどうかを
判定し（ステップ１０）、Ｎｏであればステップ５へ移
行し、Ｙｅｓであればエラーとして装置の運転を停止す
る（ステップ１１）。
プミス率記憶部１８（図３）におけるピックアップミス
を生じたパーツフィーダ４のピックアップミス率を更新
する（ステップ６）。次に図７に示すように移載ヘッド
８を矢印Ｎ方向へ移動させることにより、ピックアップ
ミスしたノズル（本例では、図示するように第２ノズル
９ｂ）をパーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に
一致させる（ステップ７）。次に図８、図９に示すよう
にピックアップミスした第２ノズル９ｂでチップを再度
ピックアップする（ステップ８）。この場合、第２ノズ
ル９ｂはパーツフィーダ４のピックアップ位置に正確に
一致しているので、ピックアップミスを生じる確率は極
めて小さい。そしてステップ３と同様に移載ヘッド８を
第１のカメラ５の上方へ移動して、第２ノズル９ｂに吸
着されたチップの位置を認識する（ステップ９）。次に
ステップ４と同様にピックアップミスが有るかどうかを
判定し（ステップ１０）、Ｎｏであればステップ５へ移
行し、Ｙｅｓであればエラーとして装置の運転を停止す
る（ステップ１１）。
【００１９】次に図１０〜図１５および図１７を参照し
て、パーツフィーダ毎のピックアップミス率を参照する
場合について説明する。まず同時ピックアップの対象と
なるパーツフィーダ４のピックアップミス率を読み取る
（ステップ２１）。次にピックアップミス率がしきい値
を越えるパーツフィーダ４があるかどうかを判定する
（ステップ２２）。Ｎｏであれば、図１６のステップ１
〜ステップ１０と同様に同時ピックアップによるチップ
の実装（ステップ２３）。
て、パーツフィーダ毎のピックアップミス率を参照する
場合について説明する。まず同時ピックアップの対象と
なるパーツフィーダ４のピックアップミス率を読み取る
（ステップ２１）。次にピックアップミス率がしきい値
を越えるパーツフィーダ４があるかどうかを判定する
（ステップ２２）。Ｎｏであれば、図１６のステップ１
〜ステップ１０と同様に同時ピックアップによるチップ
の実装（ステップ２３）。
【００２０】またステップ２２でＹｅｓであれば、図１
０に示すように複数のノズル９ａ〜９ｃをパーツフィー
ダ４の上方へ移動させる（ステップ２４）。次に図１１
および図１２に示すようにピックアップミス率がしきい
値を越えていないパーツフィーダ４からチップＰをピッ
クアップする（ステップ２５）。なお本例では、第２ノ
ズル９ｂに対応するパーツフィーダ４がしきい値を越え
ているものとする。
０に示すように複数のノズル９ａ〜９ｃをパーツフィー
ダ４の上方へ移動させる（ステップ２４）。次に図１１
および図１２に示すようにピックアップミス率がしきい
値を越えていないパーツフィーダ４からチップＰをピッ
クアップする（ステップ２５）。なお本例では、第２ノ
ズル９ｂに対応するパーツフィーダ４がしきい値を越え
ているものとする。
【００２１】次に図１３に示すように移載ヘッド８を矢
印Ｎ方向へ移動させ、ピックアップミス率がしきい値を
越えるパーツフィーダ４のピックアップ位置にノズル
（本例では第２ノズル９ｂ）を一致させる（ステップ２
６）。次に図１４、図１５に示すようにピックアップミ
ス率がしきい値を越えるパーツフィーダ４から第２ノズ
ル９ｂでチップＰをピックアップする（ステップ２
７）。次にチップ３を基板に実装する（ステップ２
８）。
印Ｎ方向へ移動させ、ピックアップミス率がしきい値を
越えるパーツフィーダ４のピックアップ位置にノズル
（本例では第２ノズル９ｂ）を一致させる（ステップ２
６）。次に図１４、図１５に示すようにピックアップミ
ス率がしきい値を越えるパーツフィーダ４から第２ノズ
ル９ｂでチップＰをピックアップする（ステップ２
７）。次にチップ３を基板に実装する（ステップ２
８）。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、複数本のノズルで複数個のパ
ーツフィーダから同時にチップをピックアップする電子
部品実装方法において、３本以上のノズルで複数個のパ
ーツフィーダの電子部品を同時にピックアップした後、
すべてのノズルについてピックアップミスの有無を検査
し、ピックアップしたノズルがある場合には、このノズ
ルをパーツフィーダのピックアップ位置へ移動させて再
度ピックアップを行わせるようにしているので、ピック
アップミスを解消することができる。
ーツフィーダから同時にチップをピックアップする電子
部品実装方法において、３本以上のノズルで複数個のパ
ーツフィーダの電子部品を同時にピックアップした後、
すべてのノズルについてピックアップミスの有無を検査
し、ピックアップしたノズルがある場合には、このノズ
ルをパーツフィーダのピックアップ位置へ移動させて再
度ピックアップを行わせるようにしているので、ピック
アップミスを解消することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系のブロック図
御系のブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図
ズルのピックアップ動作を示す正面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図
ズルのピックアップ動作を示す正面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図
ズルのピックアップ動作を示す正面図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図
ズルのピックアップ動作を示す正面図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図
ズルのピックアップ動作を示す正面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノ
ズルのピックアップ動作を示す正面図
ズルのピックアップ動作を示す正面図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
【図１３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
【図１４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
【図１５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
ノズルのピックアップ動作を示す正面図
【図１６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
チップの実装動作のフローチャート
チップの実装動作のフローチャート
【図１７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
チップの実装動作のフローチャート
チップの実装動作のフローチャート
２ ガイドレール ３ 基板 ４ パーツフィーダ ５ 第１のカメラ ８ 移載ヘッド ９ａ 第１ノズル ９ｂ 第２ノズル ９ｃ 第３ノズル １０ 第２のカメラ １６ ピックアップ位置記憶部 １７ ノズル位置記憶部 １８ ピックアップミス率記憶部
Claims (1)
- 【請求項１】パーツフィーダをピッチをおいて並設し、
また移載ヘッドに前記ピッチの整数倍のピッチをおいて
少なくとも３本以上のノズルを備え、移載ヘッドを移動
テーブルにより水平方向へ移動させながら、これらのノ
ズルにより複数個のパーツフィーダの電子部品をピック
アップして位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載
する電子部品実装方法であって、 複数個のノズルに同時に上下動作を行わせてパーツフィ
ーダの電子部品をピックアップした後、すべてのノズル
についてピックアップミスの有無をピックアップミス検
出手段により検出し、ピックアップミスが無かった場合
には移載ヘッドを基板の上方へ移動させて電子部品を基
板に搭載し、ピックアップミスがあった場合には、ピッ
クアップミスをしたノズルをパーツフィーダのピックア
ップ位置へ移動させ、そこで再度上下動作を行わせてパ
ーツフィーダの電子部品をピックアップした後、移載ヘ
ッドを基板の上方へ移動させて電子部品を基板に搭載す
るようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25611696A JP3358462B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 電子部品実装方法 |
| KR1019970049106A KR100284665B1 (ko) | 1996-09-27 | 1997-09-26 | 전자부품 실장방법 및 장치 |
| CN97119669A CN1094031C (zh) | 1996-09-27 | 1997-09-26 | 安装电子部件的方法及其装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25611696A JP3358462B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 電子部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175463A Division JP3341756B2 (ja) | 1996-09-27 | 2000-06-12 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107491A true JPH10107491A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3358462B2 JP3358462B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=17288127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25611696A Expired - Lifetime JP3358462B2 (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 電子部品実装方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358462B2 (ja) |
| KR (1) | KR100284665B1 (ja) |
| CN (1) | CN1094031C (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021713A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 전자 부품 실장기 및 실장 방법 |
| JP2002197446A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像読み取り方法 |
| JP2008117869A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Juki Corp | 表面実装装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3562325B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2004-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| KR100515958B1 (ko) * | 2002-06-19 | 2005-09-23 | 삼성테크윈 주식회사 | 적응적으로 캘리브레이션이 수행되는 부품 실장기의 제어방법 |
| KR101286947B1 (ko) | 2012-11-08 | 2013-07-23 | 주식회사 톱텍 | 칩 마운터 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5377405A (en) * | 1992-07-01 | 1995-01-03 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25611696A patent/JP3358462B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-09-26 CN CN97119669A patent/CN1094031C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-26 KR KR1019970049106A patent/KR100284665B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021713A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 전자 부품 실장기 및 실장 방법 |
| JP2002197446A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像読み取り方法 |
| JP2008117869A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Juki Corp | 表面実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1094031C (zh) | 2002-11-06 |
| KR19980025042A (ko) | 1998-07-06 |
| JP3358462B2 (ja) | 2002-12-16 |
| KR100284665B1 (ko) | 2001-04-02 |
| CN1180991A (zh) | 1998-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5911456A (en) | Method and apparatus for mounting parts with pick-up mistake detection and storage of mistake rate | |
| JP3358461B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| CN101755497B (zh) | 元件放置设备 | |
| JPWO1999012406A1 (ja) | 部品装着方法及び部品装着装置 | |
| WO1999012406A1 (en) | Parts mounting method and apparatus | |
| JP4341302B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| US6154957A (en) | Method of and apparatus for mounting electronic parts | |
| EP2059112B1 (en) | Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component | |
| JP3358462B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP3709800B2 (ja) | 実装機およびその部品装着方法 | |
| JP3746127B2 (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP2003318599A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
| JP3341756B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP4712766B2 (ja) | 部品移載装置 | |
| JP2002026592A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP2009010176A5 (ja) | ||
| JP2008010594A (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
| JP2006351911A (ja) | 電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置確認方法および電子部品実装装置 | |
| JP3301432B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| KR102755690B1 (ko) | 부품 이송 장치 | |
| JP2000013100A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP3374835B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP4509537B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 | |
| WO2022024210A1 (ja) | 部品装着機 | |
| JPH0265300A (ja) | 電子部品装着装置における部品種確認方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101011 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111011 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121011 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131011 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |