JPH10107495A - 部品装着装置 - Google Patents
部品装着装置Info
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- JPH10107495A JPH10107495A JP8254231A JP25423196A JPH10107495A JP H10107495 A JPH10107495 A JP H10107495A JP 8254231 A JP8254231 A JP 8254231A JP 25423196 A JP25423196 A JP 25423196A JP H10107495 A JPH10107495 A JP H10107495A
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- JP
- Japan
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- component
- inclination
- nozzle
- mounting
- board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板または部品の傾きによる装着位置のずれ
を補正する機構を備えた部品装着装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 基板の傾きを検出する手段と、ノズル３
で吸着した部品３の傾きを検出する手段と、装着ヘッド
１に装備されたノズル３の吸着面の角度を変更する傾き
角度変更機構６とを設け、検出された基板の傾きデータ
と、検出された部品４の傾きデータとから、基板の傾き
の角度及び方向に吸着した部品の傾きの角度及び方向が
一致するように傾き角度変更機構６を動作させる。これ
により、基板または部品に傾きが生じている場合にも、
正確な装着動作がなされる。
を補正する機構を備えた部品装着装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 基板の傾きを検出する手段と、ノズル３
で吸着した部品３の傾きを検出する手段と、装着ヘッド
１に装備されたノズル３の吸着面の角度を変更する傾き
角度変更機構６とを設け、検出された基板の傾きデータ
と、検出された部品４の傾きデータとから、基板の傾き
の角度及び方向に吸着した部品の傾きの角度及び方向が
一致するように傾き角度変更機構６を動作させる。これ
により、基板または部品に傾きが生じている場合にも、
正確な装着動作がなされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着する部品装着装置に関するものである。
板上に装着する部品装着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術に係る部品装着装置の装着ヘッ
ド部分の構成を図５に断面図として示す。この装着ヘッ
ド３０は、ＸＹロボット等に搭載されてＸ−Ｙ軸平面上
の移動自在で、且つＺ軸方向に昇降自在に構成されてい
る。この装着ヘッド３０には部品３８を吸着するノズル
３７がＸ−Ｙ平面で回転自在に装填されている。ノズル
３７の回転は、モータ３２、回転伝達ギア３４、３５、
軸受け３６による回転機構によりなされる。
ド部分の構成を図５に断面図として示す。この装着ヘッ
ド３０は、ＸＹロボット等に搭載されてＸ−Ｙ軸平面上
の移動自在で、且つＺ軸方向に昇降自在に構成されてい
る。この装着ヘッド３０には部品３８を吸着するノズル
３７がＸ−Ｙ平面で回転自在に装填されている。ノズル
３７の回転は、モータ３２、回転伝達ギア３４、３５、
軸受け３６による回転機構によりなされる。
【０００３】前記ノズル３７は装着ヘッド３０の移動に
より所定の部品供給位置から部品３８を吸着して、装着
ヘッド３０の移動により基板３９上に設定された所定の
装着位置に部品３８を装着する。前記ノズル３７が部品
３８を吸着したときのＸ−Ｙ平面での回転姿勢の基板３
９上の装着位置からのずれは、図示しない部品吸着姿勢
検出カメラによって認識されるので、前記回転機構によ
りノズル３７を回転させて補正する。
より所定の部品供給位置から部品３８を吸着して、装着
ヘッド３０の移動により基板３９上に設定された所定の
装着位置に部品３８を装着する。前記ノズル３７が部品
３８を吸着したときのＸ−Ｙ平面での回転姿勢の基板３
９上の装着位置からのずれは、図示しない部品吸着姿勢
検出カメラによって認識されるので、前記回転機構によ
りノズル３７を回転させて補正する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、所定位
置に配設された基板の装着面にＸ−Ｙ軸平面からの傾き
が生じているような場合や、吸着した部品にＸ−Ｙ軸平
面からの傾きが生じているような場合には、図６に示す
ように基板３９と部品３８とが平行にならないため、装
着位置にずれが生じてしまう問題点があった。
置に配設された基板の装着面にＸ−Ｙ軸平面からの傾き
が生じているような場合や、吸着した部品にＸ−Ｙ軸平
面からの傾きが生じているような場合には、図６に示す
ように基板３９と部品３８とが平行にならないため、装
着位置にずれが生じてしまう問題点があった。
【０００５】本発明は、上記従来の部品装着装置の問題
点を解決すべく創案されたもので、基板または部品の傾
きによる装着位置のずれを補正する機構を備えた部品装
着装置を提供することを目的とするものである。
点を解決すべく創案されたもので、基板または部品の傾
きによる装着位置のずれを補正する機構を備えた部品装
着装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、部品を吸着保持するノズルが装填され、
Ｘ軸Ｙ軸Ｚ軸方向に移動自在に構成された装着ヘッドに
より、所定位置に供給された部品を前記ノズルで吸着
し、所定位置に配設された基板の部品装着位置に部品を
装着する部品装着装置において、前記ノズルの部品吸着
部をＸ−Ｙ平面に対する傾き角度変更自在に調整するノ
ズル傾き角度変更手段と、前記基板のＸ−Ｙ平面に対す
る傾きの角度及び方向を検出する基板傾き検出手段と、
前記ノズルに吸着した部品のＸ−Ｙ平面に対する傾きの
角度及び方向を検出する部品傾き角度検出手段と、前記
基板傾き検出手段による検出値と前記部品傾き検出手段
による検出値とを照合して前記ノズルによる部品吸着姿
勢を変更する補正値を前記ノズル傾き角度変更手段に出
力する部品傾き補正値出力手段とを具備してなることを
特徴とする。
成するために、部品を吸着保持するノズルが装填され、
Ｘ軸Ｙ軸Ｚ軸方向に移動自在に構成された装着ヘッドに
より、所定位置に供給された部品を前記ノズルで吸着
し、所定位置に配設された基板の部品装着位置に部品を
装着する部品装着装置において、前記ノズルの部品吸着
部をＸ−Ｙ平面に対する傾き角度変更自在に調整するノ
ズル傾き角度変更手段と、前記基板のＸ−Ｙ平面に対す
る傾きの角度及び方向を検出する基板傾き検出手段と、
前記ノズルに吸着した部品のＸ−Ｙ平面に対する傾きの
角度及び方向を検出する部品傾き角度検出手段と、前記
基板傾き検出手段による検出値と前記部品傾き検出手段
による検出値とを照合して前記ノズルによる部品吸着姿
勢を変更する補正値を前記ノズル傾き角度変更手段に出
力する部品傾き補正値出力手段とを具備してなることを
特徴とする。
【０００７】この構成によれば、基板の装着位置に傾き
が生じているような場合や、吸着された部品に傾きが生
じている場合においても、基板に対する部品の装着方向
が一致するようにノズル傾き角度変更手段によりノズル
による部品保持の姿勢が調整されるので、正確な装着動
作が実施できる。
が生じているような場合や、吸着された部品に傾きが生
じている場合においても、基板に対する部品の装着方向
が一致するようにノズル傾き角度変更手段によりノズル
による部品保持の姿勢が調整されるので、正確な装着動
作が実施できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下の実施形態は本発明を具体化した一例であっ
て、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下の実施形態は本発明を具体化した一例であっ
て、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】図１（ａ）（ｂ）は、本実施形態に係る部
品装着装置の装着ヘッド部分の構成を示すもので、
（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図で、部分的に断面構造
として示している。また、図２は部品装着装置の所定位
置に設けられた部品認識位置に装着ヘッドを移動させた
状態を示す正面図である。
品装着装置の装着ヘッド部分の構成を示すもので、
（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図で、部分的に断面構造
として示している。また、図２は部品装着装置の所定位
置に設けられた部品認識位置に装着ヘッドを移動させた
状態を示す正面図である。
【００１０】図１において、装着ヘッド１は、図示しな
いＸＹロボット等の移動手段に、図示Ｘ−Ｙ軸（水平
面）方向に移動自在で図示Ｚ軸（垂直）方向に昇降移動
自在に搭載されている。この装着ヘッド１には、部品４
を吸着保持するノズル３が、Ｘ−Ｙ平面での回転自在
で、Ｘ−Ｙ平面からの吸着面の傾き角度変更自在に取り
付けられている。前記回転の動作は、回転調整モータ１
３、回転伝達ギア１２、１４、軸受け１１を備えた回転
機構によってなされる。また、前記傾き角度変更の動作
は、ノズル３の上端が球体２１ａに形成され、その球体
２１ａが球面軸受け２１ｂによって自在支持されてなる
ユニバーサル軸受機構及び、ノズル軸が４方向から進退
駆動されるロッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄによって支持
されてなる傾き調整機構を利用した傾き角度変更機構
（ノズル傾き角度変更手段）６によりなされる。各ロッ
ド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄはそれぞれ傾き調整モータ７
ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄによって駆動されるボールネジ８
ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄにより進退移動するので、各ロッ
ド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄそれぞれの移動量を制御する
ことによって、通常はＺ軸方向にあるノズル３の傾き角
度が変更でき、吸着面のＸ−Ｙ平面に対する傾き角度を
自在に調整することができる。
いＸＹロボット等の移動手段に、図示Ｘ−Ｙ軸（水平
面）方向に移動自在で図示Ｚ軸（垂直）方向に昇降移動
自在に搭載されている。この装着ヘッド１には、部品４
を吸着保持するノズル３が、Ｘ−Ｙ平面での回転自在
で、Ｘ−Ｙ平面からの吸着面の傾き角度変更自在に取り
付けられている。前記回転の動作は、回転調整モータ１
３、回転伝達ギア１２、１４、軸受け１１を備えた回転
機構によってなされる。また、前記傾き角度変更の動作
は、ノズル３の上端が球体２１ａに形成され、その球体
２１ａが球面軸受け２１ｂによって自在支持されてなる
ユニバーサル軸受機構及び、ノズル軸が４方向から進退
駆動されるロッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄによって支持
されてなる傾き調整機構を利用した傾き角度変更機構
（ノズル傾き角度変更手段）６によりなされる。各ロッ
ド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄはそれぞれ傾き調整モータ７
ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄによって駆動されるボールネジ８
ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄにより進退移動するので、各ロッ
ド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄそれぞれの移動量を制御する
ことによって、通常はＺ軸方向にあるノズル３の傾き角
度が変更でき、吸着面のＸ−Ｙ平面に対する傾き角度を
自在に調整することができる。
【００１１】また、上記装着ヘッド１には、基板認識カ
メラ９と基板傾き検出センサ（基板傾き検出手段）１０
とが取り付けられている。更に、部品装着装置の所定位
置には、図２に示すように前記ノズル３により吸着した
部品４のＸ−Ｙ平面での回転姿勢を認識する部品認識カ
メラ１５と、Ｘ−Ｙ平面からの傾きを検出する部品傾き
検出センサ（部品傾き検出手段）１６とが設置されてい
る。
メラ９と基板傾き検出センサ（基板傾き検出手段）１０
とが取り付けられている。更に、部品装着装置の所定位
置には、図２に示すように前記ノズル３により吸着した
部品４のＸ−Ｙ平面での回転姿勢を認識する部品認識カ
メラ１５と、Ｘ−Ｙ平面からの傾きを検出する部品傾き
検出センサ（部品傾き検出手段）１６とが設置されてい
る。
【００１２】上記構成になる装着ヘッド１による部品装
着動作は、まず、所定位置に配設された基板２上に移動
して、装着ヘッド１に装備された基板認識カメラ９によ
り基板２上に記された基板マークを検出して実装すべき
位置を認識すると共に、基板傾き検出センサ１０により
基板２のＸ−Ｙ平面に対する傾き角度と傾き方向とを検
出する。次に、装着ヘッド１は所定位置に配設された部
品供給位置に移動して、ノズル３により部品４を吸着
し、図２に示す位置に移動して部品認識カメラ１５によ
り吸着した部品４の姿勢を認識させる。この部品認識カ
メラ１５による部品姿勢の認識データは、先に基板認識
カメラ９により検出された実装位置データと照合され、
Ｘ−Ｙ平面上での回転による姿勢誤差が演算され、補正
データが装着ヘッド１に入力されるので、回転調整モー
タ１３の駆動によりノズル３による吸着姿勢が補正調整
される。次いで、装着ヘッド１は部品傾き検出センサ１
６上にノズル３を移動させる。部品傾き検出センサ１６
は吸着された部品４のＸ−Ｙ平面に対する傾き角度と傾
き方向とを検出するので、図４に示すように、この検出
データは傾き補正値演算部（部品傾き補正値出力手段）
１７において、先に基板傾き検出センサ１０により検出
された基板２の傾き検出データと照合され、傾き姿勢の
誤差が演算され、補正データに基づく各傾き調整モータ
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄの駆動信号が傾き角度調整機構
６に入力される。尚、前記傾き補正値演算部１７は、図
示していないが、部品装着装置内に装備されている制御
部に設けられている。
着動作は、まず、所定位置に配設された基板２上に移動
して、装着ヘッド１に装備された基板認識カメラ９によ
り基板２上に記された基板マークを検出して実装すべき
位置を認識すると共に、基板傾き検出センサ１０により
基板２のＸ−Ｙ平面に対する傾き角度と傾き方向とを検
出する。次に、装着ヘッド１は所定位置に配設された部
品供給位置に移動して、ノズル３により部品４を吸着
し、図２に示す位置に移動して部品認識カメラ１５によ
り吸着した部品４の姿勢を認識させる。この部品認識カ
メラ１５による部品姿勢の認識データは、先に基板認識
カメラ９により検出された実装位置データと照合され、
Ｘ−Ｙ平面上での回転による姿勢誤差が演算され、補正
データが装着ヘッド１に入力されるので、回転調整モー
タ１３の駆動によりノズル３による吸着姿勢が補正調整
される。次いで、装着ヘッド１は部品傾き検出センサ１
６上にノズル３を移動させる。部品傾き検出センサ１６
は吸着された部品４のＸ−Ｙ平面に対する傾き角度と傾
き方向とを検出するので、図４に示すように、この検出
データは傾き補正値演算部（部品傾き補正値出力手段）
１７において、先に基板傾き検出センサ１０により検出
された基板２の傾き検出データと照合され、傾き姿勢の
誤差が演算され、補正データに基づく各傾き調整モータ
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄの駆動信号が傾き角度調整機構
６に入力される。尚、前記傾き補正値演算部１７は、図
示していないが、部品装着装置内に装備されている制御
部に設けられている。
【００１３】図３に示すように、基板２に傾きが生じて
いるような場合に、傾き調整機構６によりノズル３が基
板２の傾きと一致するように変更動作すると、基板２の
傾きと吸着した部品４との傾き方向が一致するため、基
板２または部品４の傾きによる装着不良の発生は回避さ
れる。
いるような場合に、傾き調整機構６によりノズル３が基
板２の傾きと一致するように変更動作すると、基板２の
傾きと吸着した部品４との傾き方向が一致するため、基
板２または部品４の傾きによる装着不良の発生は回避さ
れる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、部品
装着装置による基板への部品装着に際して、基板または
部品に所定平面からの傾きが生じていたときにも、傾き
に対応してノズルによる部品吸着角度が変更されるの
で、所定の装着位置への装着が正確になされ、部品装着
装置による実装基板の生産が安定してなされる効果を奏
する。
装着装置による基板への部品装着に際して、基板または
部品に所定平面からの傾きが生じていたときにも、傾き
に対応してノズルによる部品吸着角度が変更されるの
で、所定の装着位置への装着が正確になされ、部品装着
装置による実装基板の生産が安定してなされる効果を奏
する。
【図１】本発明の一実施形態に係る部品装着装置の装着
ヘッドの構成を示す正面図（ａ）と平面図（ｂ）とであ
る。
ヘッドの構成を示す正面図（ａ）と平面図（ｂ）とであ
る。
【図２】同部品装着装置に設置された部品認識位置に装
着ヘッドを移動させた状態を示す正面図である。
着ヘッドを移動させた状態を示す正面図である。
【図３】同部品装着装置による基板の傾きに対応するノ
ズルの傾き変更の状態を示す正面図である。
ズルの傾き変更の状態を示す正面図である。
【図４】同部品装着装置によるノズルの傾き変更の制御
動作を説明するブロック図である。
動作を説明するブロック図である。
【図５】従来技術に係る部品装着装置の装着ヘッドの構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図６】従来技術に係る基板傾きによる装着不可の状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 装着ヘッド ２ 基板 ３ ノズル ４ 部品 ６ 傾き角度変更機構（ノズル角度変更手段） ９ 基板認識カメラ １０ 基板傾き検出センサ（基板傾き検出手段） １５ 部品認識カメラ １６ 部品傾き検出センサ（部品傾き検出手段） １７ 傾き補正値演算部（部品傾き補正値出力手段）
Claims (1)
- 【請求項１】 部品を吸着保持するノズルが装填され、
Ｘ軸Ｙ軸Ｚ軸方向に移動自在に構成された装着ヘッドに
より、所定位置に供給された部品を前記ノズルで吸着
し、所定位置に配設された基板の部品装着位置に部品を
装着する部品装着装置において、前記ノズルの部品吸着
部をＸ−Ｙ平面に対する傾き角度変更自在に調整するノ
ズル傾き角度変更手段と、前記基板のＸ−Ｙ平面に対す
る傾きの角度及び方向を検出する基板傾き検出手段と、
前記ノズルに吸着した部品のＸ−Ｙ平面に対する傾きの
角度及び方向を検出する部品傾き角度検出手段と、前記
基板傾き検出手段による検出値と前記部品傾き検出手段
による検出値とを照合して前記ノズルによる部品吸着姿
勢を変更する補正値を前記ノズル傾き角度変更手段に出
力する部品傾き補正値出力手段とを具備してなることを
特徴とする部品装着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254231A JPH10107495A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 部品装着装置 |
| PCT/JP1997/003401 WO1998014041A1 (en) | 1996-09-26 | 1997-09-25 | Parts mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254231A JPH10107495A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107495A true JPH10107495A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17262092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8254231A Pending JPH10107495A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 部品装着装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107495A (ja) |
| WO (1) | WO1998014041A1 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214227A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
| CN100335242C (zh) * | 2001-12-11 | 2007-09-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板的吸引保持方法及使用该方法的吸引保持输送机 |
| JP2009295946A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品保持装置および電子回路部品装着システム |
| CN101686633A (zh) * | 2008-09-27 | 2010-03-31 | 松下电器产业株式会社 | 元件贴装装置 |
| KR20110125915A (ko) * | 2010-05-14 | 2011-11-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 전자부품 이송장치 |
| JP2014022633A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
| DE102018115144A1 (de) * | 2018-06-23 | 2019-12-24 | Besi Switzerland Ag | Stellantrieb für einen Bondkopf |
| JP2020080354A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機、および載置方法 |
| JP2024080318A (ja) * | 2022-12-02 | 2024-06-13 | 三星電子株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2007187A1 (en) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Placement device and assembly device |
| CN102674041B (zh) * | 2012-04-24 | 2014-07-23 | 华中科技大学 | 一种片材真空拾放装置 |
| DE102012014558B4 (de) | 2012-07-24 | 2014-02-20 | Datacon Technology Gmbh | Kinematisches Haltesystem für einen Bestückkopf einer Bestückvorrichtung |
| WO2020075256A1 (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機 |
| CN116237973B (zh) * | 2023-03-22 | 2025-08-12 | 深圳双十科技股份有限公司 | 一种具有调节功能的自动化吸嘴机械手及其吸嘴调节方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63252440A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コレツト |
| JPH0398719A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-24 | Hitachi Ltd | 対象物が変形する場合での位置ずれ補正方法と生産システム |
| JPH0851299A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 電子部品搭載機 |
| JPH09283990A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Toshiba Corp | マウントヘッド及びボンディング装置 |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP8254231A patent/JPH10107495A/ja active Pending
-
1997
- 1997-09-25 WO PCT/JP1997/003401 patent/WO1998014041A1/ja not_active Ceased
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100335242C (zh) * | 2001-12-11 | 2007-09-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板的吸引保持方法及使用该方法的吸引保持输送机 |
| JP2007214227A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
| JP2009295946A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品保持装置および電子回路部品装着システム |
| CN101686633A (zh) * | 2008-09-27 | 2010-03-31 | 松下电器产业株式会社 | 元件贴装装置 |
| KR20110125915A (ko) * | 2010-05-14 | 2011-11-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 전자부품 이송장치 |
| JP2014022633A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
| DE102018115144A1 (de) * | 2018-06-23 | 2019-12-24 | Besi Switzerland Ag | Stellantrieb für einen Bondkopf |
| JP2020080354A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機、および載置方法 |
| JP2024080318A (ja) * | 2022-12-02 | 2024-06-13 | 三星電子株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
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