JPH10111314A - プローブ - Google Patents
プローブInfo
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- JPH10111314A JPH10111314A JP8266859A JP26685996A JPH10111314A JP H10111314 A JPH10111314 A JP H10111314A JP 8266859 A JP8266859 A JP 8266859A JP 26685996 A JP26685996 A JP 26685996A JP H10111314 A JPH10111314 A JP H10111314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- probe
- contact portion
- arm
- circuit board
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線板に実装されたＢＧＡデバイス等の多ピン
型電子部品個々の試験を行うこと可能した新規のプロー
ブを提供する。 【解決手段】二股状の薄板からなる弾性部材のアームの
一端に設けられ、対向するノッチにてピンを挟持するピ
ン接触部と、前記ピンをピン接触部に導くようにガイド
する一対のガイド部と、ピン接触部に対してガイド部の
反対側のアーム間に形成されたピン退避部とを有する。
型電子部品個々の試験を行うこと可能した新規のプロー
ブを提供する。 【解決手段】二股状の薄板からなる弾性部材のアームの
一端に設けられ、対向するノッチにてピンを挟持するピ
ン接触部と、前記ピンをピン接触部に導くようにガイド
する一対のガイド部と、ピン接触部に対してガイド部の
反対側のアーム間に形成されたピン退避部とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は実装プリント回路板
の試験装置に係わり、特にＢＧＡ(Ball Grid Array) タ
イプ等の多ピン型電子部品が実装された実装プリント回
路板の試験を容易に行うことができるプローブに関す
る。近年、高集積化、高速化及びハイパワー化に対応で
き、しかも低コストなパッケージ構造を有したＢＧＡタ
イプ等の多ピンＬＳＩが、携帯電話を始めとした各種の
電子機器に使用されようになってきており、製造メーカ
においても、電子機器の信頼性を確保するために、実装
プリント回路板に実装されたＢＧＡタイプ等の多ピン型
電子部品のデバイス試験を実施することが必要になり、
その試験に使用する新規なプローブの出現が望まれてい
る。
の試験装置に係わり、特にＢＧＡ(Ball Grid Array) タ
イプ等の多ピン型電子部品が実装された実装プリント回
路板の試験を容易に行うことができるプローブに関す
る。近年、高集積化、高速化及びハイパワー化に対応で
き、しかも低コストなパッケージ構造を有したＢＧＡタ
イプ等の多ピンＬＳＩが、携帯電話を始めとした各種の
電子機器に使用されようになってきており、製造メーカ
においても、電子機器の信頼性を確保するために、実装
プリント回路板に実装されたＢＧＡタイプ等の多ピン型
電子部品のデバイス試験を実施することが必要になり、
その試験に使用する新規なプローブの出現が望まれてい
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、携帯電話等の電子機器に内蔵す
る実装プリント回路板はプリント回路板の表面に所定パ
ターンのフットプリントを形成するとともに、そのフッ
トプリント上に所定量のクリーム状半田を塗布後、抵抗
及びコンデンサ等のチップ部品やＳＯＰ、ＱＦＰ、ＰＧ
Ａ、及びＢＧＡタイプ等の半導体デバイスを所謂ＳＭＴ
（表面実装技術）により搭載し、リフロー装置にて半田
付けをして完成させる。
る実装プリント回路板はプリント回路板の表面に所定パ
ターンのフットプリントを形成するとともに、そのフッ
トプリント上に所定量のクリーム状半田を塗布後、抵抗
及びコンデンサ等のチップ部品やＳＯＰ、ＱＦＰ、ＰＧ
Ａ、及びＢＧＡタイプ等の半導体デバイスを所謂ＳＭＴ
（表面実装技術）により搭載し、リフロー装置にて半田
付けをして完成させる。
【０００３】そして、完成後の実装プリント回路板の検
査を、検査用の信号の入出力のためのプローブピンを搭
載した専用のフィクスチャーを用いてインサーキットテ
スター等によりプリントパターン間の半田付け不良や部
品の不良を検出し、これを修理して次に機能試験を行
い、実装プリント回路板の良否を判別するように実施す
る。
査を、検査用の信号の入出力のためのプローブピンを搭
載した専用のフィクスチャーを用いてインサーキットテ
スター等によりプリントパターン間の半田付け不良や部
品の不良を検出し、これを修理して次に機能試験を行
い、実装プリント回路板の良否を判別するように実施す
る。
【０００４】しかしながら、インサーキットテスターの
フィクスチャーに搭載されたプローブピンでは、実装プ
リント回路板に実装されたＢＧＡデバイスの任意のピン
（半田バンプ）に、以下に述べる理由によってパッケー
ジ構造上接触不可能であった。そのため、実装プリント
回路板に実装されたＢＧＡデバイス個々の試験は実施さ
れていなかった。
フィクスチャーに搭載されたプローブピンでは、実装プ
リント回路板に実装されたＢＧＡデバイスの任意のピン
（半田バンプ）に、以下に述べる理由によってパッケー
ジ構造上接触不可能であった。そのため、実装プリント
回路板に実装されたＢＧＡデバイス個々の試験は実施さ
れていなかった。
【０００５】図５には、ＢＧＡデバイスが搭載された実
装プリント回路板を示す。図５において、２は実装プリ
ント回路板、３はＢＧＡデバイスであり、実装プリント
回路板２の表面に形成されたフットプリント上にパッケ
ージボディ裏面のアレイ状のピンが接触するように搭載
され、その後半田付けをされる。４はＳＯＰタイプのＩ
Ｃ、５は抵抗及びコンデンサ等のチップ部品で、ＢＧＡ
デバイスと同様な方法で搭載され、その後半田付けされ
た状態を示している。
装プリント回路板を示す。図５において、２は実装プリ
ント回路板、３はＢＧＡデバイスであり、実装プリント
回路板２の表面に形成されたフットプリント上にパッケ
ージボディ裏面のアレイ状のピンが接触するように搭載
され、その後半田付けをされる。４はＳＯＰタイプのＩ
Ｃ、５は抵抗及びコンデンサ等のチップ部品で、ＢＧＡ
デバイスと同様な方法で搭載され、その後半田付けされ
た状態を示している。
【０００６】実装プリント回路板２に搭載、半田付けさ
れたＢＧＡデバイス３のアレイ状のピンとフットプリン
トの接合部は、ＢＧＡデバイス３のパッケージボディに
覆いかくされる態様となる。なお、ＢＧＡデバイス３の
アレイ状のピンは、半田付けされると中央が膨らんだ樽
状の形状となり、中央部の直径は約０．８ｍｍで、高さ
は約０．５〜０．６ｍｍになる。この高さは、実装プリ
ント回路板２の表面とＢＧＡデバイス３のパッケージボ
ディ底面との間隙値に相当する。すなわち、この狭い間
隙で、しかもピンがＢＧＡデバイス３と実装プリント回
路板２との間隙に多数配列される形式の接合構造では特
にパッケージボディの中心近くにあるピンに接触するに
は容易ではない。
れたＢＧＡデバイス３のアレイ状のピンとフットプリン
トの接合部は、ＢＧＡデバイス３のパッケージボディに
覆いかくされる態様となる。なお、ＢＧＡデバイス３の
アレイ状のピンは、半田付けされると中央が膨らんだ樽
状の形状となり、中央部の直径は約０．８ｍｍで、高さ
は約０．５〜０．６ｍｍになる。この高さは、実装プリ
ント回路板２の表面とＢＧＡデバイス３のパッケージボ
ディ底面との間隙値に相当する。すなわち、この狭い間
隙で、しかもピンがＢＧＡデバイス３と実装プリント回
路板２との間隙に多数配列される形式の接合構造では特
にパッケージボディの中心近くにあるピンに接触するに
は容易ではない。
【０００７】このような理由により、実装後のＢＧＡデ
バイス３自身の試験はインサーキットテスターでは実施
されていなかった。また、従来の手持ち型プローブで
は、パッケージ周辺に位置するピンには接触可能である
が、上記したパッケージボディの中心近くのピンに接触
するには容易ではない。それゆえ、従来の手持ち型プロ
ーブを使用しても、ＢＧＡデバイス３自身の試験は実施
できていなかった。
バイス３自身の試験はインサーキットテスターでは実施
されていなかった。また、従来の手持ち型プローブで
は、パッケージ周辺に位置するピンには接触可能である
が、上記したパッケージボディの中心近くのピンに接触
するには容易ではない。それゆえ、従来の手持ち型プロ
ーブを使用しても、ＢＧＡデバイス３自身の試験は実施
できていなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来実装プリント回路板に実装されたＢＧＡデバイス３等
の多ピン型電子部品個々の試験を容易に行うことを目的
とし、パッケージボディの中心近くに位置するピンであ
っても、容易に接触可能な新規のプローブを提供するこ
とである。
来実装プリント回路板に実装されたＢＧＡデバイス３等
の多ピン型電子部品個々の試験を容易に行うことを目的
とし、パッケージボディの中心近くに位置するピンであ
っても、容易に接触可能な新規のプローブを提供するこ
とである。
【０００９】
【問題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のプローブは、請求項１に記載されるよう
に、二股状の薄板からなる弾性部材のアームの一端に設
けられ、対向するノッチにてピンを挟持するピン接触部
と、前記ピンをピン接触部に導くようにガイドする一対
のガイド部と、ピン接触部に対してガイド部の反対側の
アーム間に形成されたピン退避部とを有して構成され
る。
め、本発明のプローブは、請求項１に記載されるよう
に、二股状の薄板からなる弾性部材のアームの一端に設
けられ、対向するノッチにてピンを挟持するピン接触部
と、前記ピンをピン接触部に導くようにガイドする一対
のガイド部と、ピン接触部に対してガイド部の反対側の
アーム間に形成されたピン退避部とを有して構成され
る。
【００１０】本発明の請求項２のプローブは、請求項１
のピン接触部以外のアーム全面に絶縁被膜を設けて構成
される。請求項１及び請求項２の構成のプローブでは、
パッケージボディの中心近くのピンに容易に接触でき
る。
のピン接触部以外のアーム全面に絶縁被膜を設けて構成
される。請求項１及び請求項２の構成のプローブでは、
パッケージボディの中心近くのピンに容易に接触でき
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第一の実施例でＢ
ＧＡデバイスの試験用のプローブ１を示した平面図、本
実施例のプローブ１では、アーム、触針部、および端子
が導電体の材質で一体的に構成されている。図１は、標
準的な１．２７ｍｍピッチ、２２５ピンのＢＧＡデバイ
ス３を試験するためのプローブ１である。肉厚略０．３
ｍｍの薄板の導電体材料、例えば銅系合金板やアルミニ
ウム系合金板を打ち抜いて金属型を作る。
ＧＡデバイスの試験用のプローブ１を示した平面図、本
実施例のプローブ１では、アーム、触針部、および端子
が導電体の材質で一体的に構成されている。図１は、標
準的な１．２７ｍｍピッチ、２２５ピンのＢＧＡデバイ
ス３を試験するためのプローブ１である。肉厚略０．３
ｍｍの薄板の導電体材料、例えば銅系合金板やアルミニ
ウム系合金板を打ち抜いて金属型を作る。
【００１２】この金属型は二股状の形状を有しており、
二股の平行に延びた幅０．３ｍｍの部分をアームＡＲ、
ＡＬと呼び、夫々のアームの先端近くには触針部Ｋを形
成する。また、二股の基部は絶縁性の樹脂から成る棒状
のグリップＱに固着して、プローブ１を把持し易くす
る。グリップＱの形状や長さは特に規定はしないが、例
えば円柱体、直方体等の形状で、かつ長さも作業者が片
手で把持しやすい程度の長さであれば良い。
二股の平行に延びた幅０．３ｍｍの部分をアームＡＲ、
ＡＬと呼び、夫々のアームの先端近くには触針部Ｋを形
成する。また、二股の基部は絶縁性の樹脂から成る棒状
のグリップＱに固着して、プローブ１を把持し易くす
る。グリップＱの形状や長さは特に規定はしないが、例
えば円柱体、直方体等の形状で、かつ長さも作業者が片
手で把持しやすい程度の長さであれば良い。
【００１３】一方、金属型の材料としては、上記した材
料の他には、電気伝導に優れ、また弾性力もあり剛性に
富んだ素材であれば良いが、特に加工性の容易であるこ
とが好ましい。次に、二股状の金属型に形成された個々
の部分について詳述する。アーム先端の触針部Ｋには、
ピンＢが触針部Ｋに接触してからプローブ１を更に前進
させた場合に、ピンＢを円滑に触針部Ｋの後述するピン
接触部に導くための一対のガイド部となる滑り部ＳＦ
Ｒ、ＳＦＬを設ける。
料の他には、電気伝導に優れ、また弾性力もあり剛性に
富んだ素材であれば良いが、特に加工性の容易であるこ
とが好ましい。次に、二股状の金属型に形成された個々
の部分について詳述する。アーム先端の触針部Ｋには、
ピンＢが触針部Ｋに接触してからプローブ１を更に前進
させた場合に、ピンＢを円滑に触針部Ｋの後述するピン
接触部に導くための一対のガイド部となる滑り部ＳＦ
Ｒ、ＳＦＬを設ける。
【００１４】更に、ガイド部に連通してノッチＮＲ、Ｎ
Ｌを対向するように設け、触針部Ｋの閉脚時に対向する
ノッチＮＲ、ＮＬ双方によって形成され、ピン接触部と
なる。このためノッチＮＲ、ＮＬはピンＢと同等の曲率
を持たせておき、ピンＢを確実に挾持できるようにす
る。更に、ノッチ部ＮＲ、ＮＬに連通して、ピン接触部
からピンＢの移動を円滑に行うため滑り部ＳＲＲ、ＳＲ
Ｌを設ける。滑り部ＳＲＲ、ＳＲＬからグリップＱの間
は２本のアームＡＲ、ＡＬが平行に並ぶが、この両アー
ムの間隔はピンＢの直径より略大きめにすることで、ピ
ンＢ列にあって接触を必要としないピンがアームＡＲ、
ＡＬに接触せずにピンを退避することができるピン退避
部となる。また、アームＡＲ、ＡＬの長さは、少なくと
も検査するＢＧＡデバイス３のパッケージ外形の１辺の
長さの２分の１以上であれば、パッケージ周囲の四方向
からすべてのピンＢにピン接触部を接触させることが可
能となる。そのため本実施例のアームの長さは略１２ｍ
ｍ程度とする。
Ｌを対向するように設け、触針部Ｋの閉脚時に対向する
ノッチＮＲ、ＮＬ双方によって形成され、ピン接触部と
なる。このためノッチＮＲ、ＮＬはピンＢと同等の曲率
を持たせておき、ピンＢを確実に挾持できるようにす
る。更に、ノッチ部ＮＲ、ＮＬに連通して、ピン接触部
からピンＢの移動を円滑に行うため滑り部ＳＲＲ、ＳＲ
Ｌを設ける。滑り部ＳＲＲ、ＳＲＬからグリップＱの間
は２本のアームＡＲ、ＡＬが平行に並ぶが、この両アー
ムの間隔はピンＢの直径より略大きめにすることで、ピ
ンＢ列にあって接触を必要としないピンがアームＡＲ、
ＡＬに接触せずにピンを退避することができるピン退避
部となる。また、アームＡＲ、ＡＬの長さは、少なくと
も検査するＢＧＡデバイス３のパッケージ外形の１辺の
長さの２分の１以上であれば、パッケージ周囲の四方向
からすべてのピンＢにピン接触部を接触させることが可
能となる。そのため本実施例のアームの長さは略１２ｍ
ｍ程度とする。
【００１５】グリップＱ近くの位置で、アームＡＲ、Ａ
Ｌのすくなくとも一方のアームに端子Ｕを設けて、端子
Ｕに信号ケーブルＨ等を接続し、触針部Ｋのピン接触部
でピンＢを挟持した場合、ピンＢから取り出した電気信
号をアームを介して外部に接続された測定器等へ送り出
したり、また、逆の経路で外部よりピンＢに電気信号を
送ったりする。
Ｌのすくなくとも一方のアームに端子Ｕを設けて、端子
Ｕに信号ケーブルＨ等を接続し、触針部Ｋのピン接触部
でピンＢを挟持した場合、ピンＢから取り出した電気信
号をアームを介して外部に接続された測定器等へ送り出
したり、また、逆の経路で外部よりピンＢに電気信号を
送ったりする。
【００１６】つぎに、作業者がグリップＱを片手で把持
して、ＢＧＡデバイス３と実装プリント回路板２の隙間
に差し込むように所望するＢＧＡデバイス３のピンに接
触する様子を図３および図４を用いて本発明のプローブ
１によるピン接触の操作について説明する。
して、ＢＧＡデバイス３と実装プリント回路板２の隙間
に差し込むように所望するＢＧＡデバイス３のピンに接
触する様子を図３および図４を用いて本発明のプローブ
１によるピン接触の操作について説明する。
【００１７】図３は本発明のプローブ１の触針部Ｋの動
きを示す平面図、図４はプローブ１の動きを示す平面図
であり、どちらもＢＧＡデバイス３の上方から、ＢＧＡ
デバイス３と実装プリント回路板２との間の隙間を透視
した図である。図３に示すように、例えば触針部Ｋを接
触させたい目標のピンＢ４を含むピンＢの列に沿って、
Ｙ方向にプローブを移動させると図４に示すように、触
針部ＫがピンＢ１に接触し（Ａ）、さらにプローブ１を
Ｙ方向に前進させると、２本のアームＡＲ、ＡＬに形成
されたガイド部となる滑り部ＳＦＲ、ＳＦＬがＹ方向に
直交する方向に変形して押し開かれ（Ｂ）、ついには触
針部Ｋに設けられた対向するノッチＮＲ、ＮＬ双方で形
成されるピン接触部がピンＢ１を捕らえる（Ｃ）。さら
にプローブ１をＹ方向に進めると、再び触針部Ｋが押し
開かれて（Ｄ）、やがてピンＢ１は触針部Ｋのピン接触
部から脱出する（Ｅ）。この過程で、触針部Ｋのピン接
触部がピンＢ１を捕らえた瞬間と、ピンＢ１が触針部Ｋ
のピン接触部から脱出した瞬間の両方で、作業者は手に
クリック感を感じる。
きを示す平面図、図４はプローブ１の動きを示す平面図
であり、どちらもＢＧＡデバイス３の上方から、ＢＧＡ
デバイス３と実装プリント回路板２との間の隙間を透視
した図である。図３に示すように、例えば触針部Ｋを接
触させたい目標のピンＢ４を含むピンＢの列に沿って、
Ｙ方向にプローブを移動させると図４に示すように、触
針部ＫがピンＢ１に接触し（Ａ）、さらにプローブ１を
Ｙ方向に前進させると、２本のアームＡＲ、ＡＬに形成
されたガイド部となる滑り部ＳＦＲ、ＳＦＬがＹ方向に
直交する方向に変形して押し開かれ（Ｂ）、ついには触
針部Ｋに設けられた対向するノッチＮＲ、ＮＬ双方で形
成されるピン接触部がピンＢ１を捕らえる（Ｃ）。さら
にプローブ１をＹ方向に進めると、再び触針部Ｋが押し
開かれて（Ｄ）、やがてピンＢ１は触針部Ｋのピン接触
部から脱出する（Ｅ）。この過程で、触針部Ｋのピン接
触部がピンＢ１を捕らえた瞬間と、ピンＢ１が触針部Ｋ
のピン接触部から脱出した瞬間の両方で、作業者は手に
クリック感を感じる。
【００１８】図３のようにプローブ１をＹ方向に前進さ
せていくと、やがて触針部Ｋのピン接触部は、目標とす
るピンＢ４に到達する。（図３（Ｅ）参照） 作業者は、目標とするピンＢ４を含むピンＢの列に沿っ
てプローブ１を進めていき、手にクリック感を感じた回
数を数えることにより、その時点で触針部Ｋのピン接触
部がどのピンＢを捕らえているかを把握し、最終的に、
触針部Ｋのピン接触部を目標とするピンＢ４に導くこと
ができる。この間、作業者は、触針部Ｋのピン接触部
と、目標とするピンＢ４の位置関係を目視によって直接
確認する必要がない。
せていくと、やがて触針部Ｋのピン接触部は、目標とす
るピンＢ４に到達する。（図３（Ｅ）参照） 作業者は、目標とするピンＢ４を含むピンＢの列に沿っ
てプローブ１を進めていき、手にクリック感を感じた回
数を数えることにより、その時点で触針部Ｋのピン接触
部がどのピンＢを捕らえているかを把握し、最終的に、
触針部Ｋのピン接触部を目標とするピンＢ４に導くこと
ができる。この間、作業者は、触針部Ｋのピン接触部
と、目標とするピンＢ４の位置関係を目視によって直接
確認する必要がない。
【００１９】触針部Ｋは、アームＡＲ、ＡＬ自身が持っ
ている弾性力により元に戻ろうとする力によって、ピン
Ｂ４をピン接触部で確実に挟持する。ピンＢ４が挟持さ
れたピン接触部からアームＡＲ、ＡＬを経てグリップＱ
近くに設けられた端子まで導電材料で構成されているた
め、端子に信号ケーブルＨを接続しておけば、ピンＢ４
から外部へ電気信号を取り出すことができ、または逆の
経路でピンＢ４に外部から電気信号を入力することが可
能になる。
ている弾性力により元に戻ろうとする力によって、ピン
Ｂ４をピン接触部で確実に挟持する。ピンＢ４が挟持さ
れたピン接触部からアームＡＲ、ＡＬを経てグリップＱ
近くに設けられた端子まで導電材料で構成されているた
め、端子に信号ケーブルＨを接続しておけば、ピンＢ４
から外部へ電気信号を取り出すことができ、または逆の
経路でピンＢ４に外部から電気信号を入力することが可
能になる。
【００２０】本発明においては、このように所望する位
置のピンにプローブ１の先端を接触させることができ
る。つぎに、本発明の第二の実施例であるプローブ１１
について説明する。図２は本発明の第二のプローブ１１
の平面図であり、ＢＧＡデバイスの試験用のプローブ１
１について示している。
置のピンにプローブ１の先端を接触させることができ
る。つぎに、本発明の第二の実施例であるプローブ１１
について説明する。図２は本発明の第二のプローブ１１
の平面図であり、ＢＧＡデバイスの試験用のプローブ１
１について示している。
【００２１】第二のプローブ１１は、図１に示したプロ
ーブ１と形状は同一であり、異なる点のみ説明する。銅
系合金板やアルミニウム系合金板を打ち抜いて金属型を
作った後、金属型全体を厚さ略２０μｍの樹脂の絶縁被
膜Ｏを電着塗装法等によって被覆する。金属型全体が絶
縁被膜Ｏによって被覆されているため、ピン接触部のピ
ンＢと接触する部分の絶縁被膜Ｏを公知のフォトリソ・
エッチングのプロセスによって選択的に取り除いて金属
面を露出させたパッドＰＲ、ＰＬを形成する。このピン
接触部に形成されたパッドＰＲ、ＰＬとピンＢとで電気
的な導通が図れる。
ーブ１と形状は同一であり、異なる点のみ説明する。銅
系合金板やアルミニウム系合金板を打ち抜いて金属型を
作った後、金属型全体を厚さ略２０μｍの樹脂の絶縁被
膜Ｏを電着塗装法等によって被覆する。金属型全体が絶
縁被膜Ｏによって被覆されているため、ピン接触部のピ
ンＢと接触する部分の絶縁被膜Ｏを公知のフォトリソ・
エッチングのプロセスによって選択的に取り除いて金属
面を露出させたパッドＰＲ、ＰＬを形成する。このピン
接触部に形成されたパッドＰＲ、ＰＬとピンＢとで電気
的な導通が図れる。
【００２２】また、端子Ｕも絶縁被膜Ｏで被覆されてい
るため、表面の絶縁被膜Ｏを上記と同様な方法で取り除
き、信号ケーブルＨを接続する。本第二の実施例では、
ピン退避部に、接触を必要としないピンが退避している
場合に、アーム全面に上記した絶縁被膜Ｏが被覆されて
いるため、アーム側面に前記ピンが接触したとしても、
前記ピンとアーム間では電気的に導通状態とはならな
い。従って、接触を必要としないピンに誤接触して入力
信号を印加することで発生するＢＧＡデバイスの破壊等
を完全に防止できる。
るため、表面の絶縁被膜Ｏを上記と同様な方法で取り除
き、信号ケーブルＨを接続する。本第二の実施例では、
ピン退避部に、接触を必要としないピンが退避している
場合に、アーム全面に上記した絶縁被膜Ｏが被覆されて
いるため、アーム側面に前記ピンが接触したとしても、
前記ピンとアーム間では電気的に導通状態とはならな
い。従って、接触を必要としないピンに誤接触して入力
信号を印加することで発生するＢＧＡデバイスの破壊等
を完全に防止できる。
【００２３】上述した本発明の実施の形態では、二股状
の金属型を打ち抜いてアーム、触針部、端子が一体的に
構成されているが、触針部が設けられた２本のアームを
グリップで固着する際に、固着部分にて金属板及びワイ
ヤー配線等で両アーム間を接続することで二股状にして
もよい。また、端子部を設けることなくグリップの固着
部分よりケーブルを導出するようにしてもよい。
の金属型を打ち抜いてアーム、触針部、端子が一体的に
構成されているが、触針部が設けられた２本のアームを
グリップで固着する際に、固着部分にて金属板及びワイ
ヤー配線等で両アーム間を接続することで二股状にして
もよい。また、端子部を設けることなくグリップの固着
部分よりケーブルを導出するようにしてもよい。
【００２４】このように、上述した以外に、本発明に主
旨に沿って種々変更することができる。
旨に沿って種々変更することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＢＧＡデバイス等の多ピン型電子部品個々の試験を実装
プリント回路板に実装したままの状態で、前記電子部品
の所望するピンにプローブの触針部を容易に接触させる
ことが可能となり、実装プリント回路板の不良か所を特
定する作業の効率化を図れることができる。
ＢＧＡデバイス等の多ピン型電子部品個々の試験を実装
プリント回路板に実装したままの状態で、前記電子部品
の所望するピンにプローブの触針部を容易に接触させる
ことが可能となり、実装プリント回路板の不良か所を特
定する作業の効率化を図れることができる。
【図１】本発明のプローブを示す平面図である。
【図２】本発明の第二のプローブを示す平面図である。
【図３】本発明のプローブの動きを示す平面図である。
【図４】本発明のプローブの触針部Ｋの動きを示す平面
図である。
図である。
【図５】ＢＧＡ実装後の実装プリント回路板の斜視図で
ある。
ある。
１、１１ プローブ ２ 実装プリント回路板（配線板） ３ ＢＧＡデバイス ＡＬ、ＡＲ アーム Ｂ ピン Ｈ 信号ケーブル Ｋ 触針部 ＮＬ、ＮＲ ノッチ Ｏ 絶縁被膜 ＰＬ、ＰＲ パッド Ｑ グリップ ＳＦＬ、ＳＦＲ 滑り部 ＳＲＬ、ＳＲＲ 滑り部 Ｕ 端子
Claims (2)
- 【請求項１】配線板に実装された多ピン型電子部品のピ
ンに接触するプローブであって、二股状の薄板からなる
弾性部材のアームの一端に設けられ、対向するノッチに
てピンを挟持するピン接触部と、前記ピンをピン接触部
に導くようにガイドする一対のガイド部と、ピン接触部
に対してガイド部の反対側のアーム間に形成されたピン
退避部を有したことを特徴とするプローブ。 - 【請求項２】前記ピン接触部以外のアーム全面に絶縁被
膜を設けたことを特徴とする請求項１記載のプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8266859A JPH10111314A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8266859A JPH10111314A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10111314A true JPH10111314A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17436659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8266859A Withdrawn JPH10111314A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10111314A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006220628A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ngk Insulators Ltd | プローブピン及びプローブピンシート |
| JP2008008624A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Kiyota Seisakusho:Kk | コンタクトプローブ |
| JP2015118057A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社アドリンクス | 電気信号測定用ｉｃクリップ |
-
1996
- 1996-10-08 JP JP8266859A patent/JPH10111314A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006220628A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ngk Insulators Ltd | プローブピン及びプローブピンシート |
| JP2008008624A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Kiyota Seisakusho:Kk | コンタクトプローブ |
| JP2015118057A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社アドリンクス | 電気信号測定用ｉｃクリップ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |