JPH10111735A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
- Publication number
- JPH10111735A JPH10111735A JP8283407A JP28340796A JPH10111735A JP H10111735 A JPH10111735 A JP H10111735A JP 8283407 A JP8283407 A JP 8283407A JP 28340796 A JP28340796 A JP 28340796A JP H10111735 A JPH10111735 A JP H10111735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fin
- collector
- laminar flow
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の媒体やメディア駆動時に発生する熱
を、騒音を抑えて有効に放熱する冷却装置を提供する。 【構成】 発熱体から集熱するコレクタと、一端をこの
コレクタに熱接合し他端を放熱部に熱接合するヒートパ
イプとを備える情報機器において、前記放熱部に層流フ
ィンを有し、当該層流フィンの周囲にダクトを備え、本
体の一部に吸気孔と排気孔とを備え、この両孔が主空気
流路を形成し、前記層流フィンの端部に軸流ファンモー
タを固定したことを特徴とする冷却装置とする。
を、騒音を抑えて有効に放熱する冷却装置を提供する。 【構成】 発熱体から集熱するコレクタと、一端をこの
コレクタに熱接合し他端を放熱部に熱接合するヒートパ
イプとを備える情報機器において、前記放熱部に層流フ
ィンを有し、当該層流フィンの周囲にダクトを備え、本
体の一部に吸気孔と排気孔とを備え、この両孔が主空気
流路を形成し、前記層流フィンの端部に軸流ファンモー
タを固定したことを特徴とする冷却装置とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気、電子機器の冷却装
置に関し、特に冷却時の騒音を抑えた冷却装置に関す
る。
置に関し、特に冷却時の騒音を抑えた冷却装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、パソコン等の情報機器におい
ては、使用時における内部の発熱対策が問題となってい
る。特に近年では、音声情報や画像情報などの大容量の
情報処理を行う場合が多くなっており、このような使用
環境下ではＭＰＵや画像処理ＩＣ、キャッシュメモリ等
の中枢部品における発熱は顕著なものとなり、このよう
な部品の単独駆動状態では内部温度は規格限度付近まで
達するような状態であり、複合媒体の同時駆動下におい
ては、その殆どが規格限度を超えた温度状態となってお
り、何らかの冷却手段を付加しなくては、これら中枢部
品を全て一つの筐体内に納めることは困難なものとなっ
ている。
ては、使用時における内部の発熱対策が問題となってい
る。特に近年では、音声情報や画像情報などの大容量の
情報処理を行う場合が多くなっており、このような使用
環境下ではＭＰＵや画像処理ＩＣ、キャッシュメモリ等
の中枢部品における発熱は顕著なものとなり、このよう
な部品の単独駆動状態では内部温度は規格限度付近まで
達するような状態であり、複合媒体の同時駆動下におい
ては、その殆どが規格限度を超えた温度状態となってお
り、何らかの冷却手段を付加しなくては、これら中枢部
品を全て一つの筐体内に納めることは困難なものとなっ
ている。
【０００３】そこで従来の冷却手段では、ＭＰＵ等の発
熱が予想される部品にファンを取り付け、また、この近
傍の筐体の一部に通気孔となる孔を設け、内部での発熱
をファンを駆動することで外気に放出し、筐体内部に発
生する熱を冷却していた。
熱が予想される部品にファンを取り付け、また、この近
傍の筐体の一部に通気孔となる孔を設け、内部での発熱
をファンを駆動することで外気に放出し、筐体内部に発
生する熱を冷却していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術のようにファンを使用して発熱体を冷却する手段で
は以下のような問題が発生している。すなわち、上述の
如く近年のパソコンをはじめとする情報機器において
は、画像データと共に音楽や音声と行いた音を扱うデー
タが頻繁に使用されるようになってきた。しかしながら
上記冷却手段においては複数の発熱媒体を１箇所に収納
することが困難であるために複数のファンによる冷却を
行っており、ファンモータ駆動時の流体の乱流が発生し
騒がしいものとなり、これらの騒音で音のデータが聞き
取り難くなる等の品質上の問題が生じている。
技術のようにファンを使用して発熱体を冷却する手段で
は以下のような問題が発生している。すなわち、上述の
如く近年のパソコンをはじめとする情報機器において
は、画像データと共に音楽や音声と行いた音を扱うデー
タが頻繁に使用されるようになってきた。しかしながら
上記冷却手段においては複数の発熱媒体を１箇所に収納
することが困難であるために複数のファンによる冷却を
行っており、ファンモータ駆動時の流体の乱流が発生し
騒がしいものとなり、これらの騒音で音のデータが聞き
取り難くなる等の品質上の問題が生じている。
【０００５】本発明は上記課題に鑑み、複数の発熱媒体
や部品駆動時に発生する熱を、騒音を抑えて有効に放熱
する冷却装置を提供することを目的とする。
や部品駆動時に発生する熱を、騒音を抑えて有効に放熱
する冷却装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、発熱体から集熱するコレクタと、このコ
レクタに熱接合し放熱部に熱接合するヒートパイプとを
備える情報機器において、前記放熱部に層流フィンを有
し、当該層流フィンの周囲にダクトを備え、本体の一部
に吸気孔と排気孔とを備え、この両孔が主空気流路を形
成し、前記層流フィンの端部に軸流ファンモータを固定
したことを特徴とする冷却装置とする。
に本発明では、発熱体から集熱するコレクタと、このコ
レクタに熱接合し放熱部に熱接合するヒートパイプとを
備える情報機器において、前記放熱部に層流フィンを有
し、当該層流フィンの周囲にダクトを備え、本体の一部
に吸気孔と排気孔とを備え、この両孔が主空気流路を形
成し、前記層流フィンの端部に軸流ファンモータを固定
したことを特徴とする冷却装置とする。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例とする冷却装置の実施例を図
１と図２を使用して説明する。図１と図２には携帯型パ
ソコンに本冷却装置を搭載した実施例を示しており、特
に図１は携帯型パソコンの外形斜視図を、図２には図１
の冷却装置部分の透過斜視図を示している。図１におい
て、携帯用パソコンの本体10の上面の一部に本体外部か
ら空気を取り入れる吸気孔12を設け、本体10の側面の一
部には後述の構成により本体10内部の空気を外部に排気
させる排気孔14が設けられ、この吸気孔と排気孔とが主
空気流路を形成している。
１と図２を使用して説明する。図１と図２には携帯型パ
ソコンに本冷却装置を搭載した実施例を示しており、特
に図１は携帯型パソコンの外形斜視図を、図２には図１
の冷却装置部分の透過斜視図を示している。図１におい
て、携帯用パソコンの本体10の上面の一部に本体外部か
ら空気を取り入れる吸気孔12を設け、本体10の側面の一
部には後述の構成により本体10内部の空気を外部に排気
させる排気孔14が設けられ、この吸気孔と排気孔とが主
空気流路を形成している。
【０００８】さらに詳述すると、前記本体10内部の構成
は以下のようになっている。すなわち図２が示すよう
に、本発明では、本体10内部に搭載されるＭＰＵや画像
処理ＩＣ、キャッシュメモリ等の中枢部品が構成する発
熱体20上に受熱部となるコレクタ30を密着させ、このコ
レクタ30にヒートパイプ40の一端を取り付け、この他端
に乱流を防止する層流フィン60と軸流ファンモータ50が
取り付けられ、この軸流ファンモータ50は前記排気孔14
部分に配置されている。ここで、前記放熱部とする層流
フィン60の外周部分には層流用のダクト16が設けられ、
このダクト16の開口部分には前記吸気孔12が配置されて
いる。
は以下のようになっている。すなわち図２が示すよう
に、本発明では、本体10内部に搭載されるＭＰＵや画像
処理ＩＣ、キャッシュメモリ等の中枢部品が構成する発
熱体20上に受熱部となるコレクタ30を密着させ、このコ
レクタ30にヒートパイプ40の一端を取り付け、この他端
に乱流を防止する層流フィン60と軸流ファンモータ50が
取り付けられ、この軸流ファンモータ50は前記排気孔14
部分に配置されている。ここで、前記放熱部とする層流
フィン60の外周部分には層流用のダクト16が設けられ、
このダクト16の開口部分には前記吸気孔12が配置されて
いる。
【０００９】本発明において「層流」とは、隣り合う流
体部分が混ざり合うことなく、互いに少しずつずれなが
ら全体として一方向に動いていくものを指しており、こ
れに対して流体が規則性なく流れている状態を「乱流」
とする。
体部分が混ざり合うことなく、互いに少しずつずれなが
ら全体として一方向に動いていくものを指しており、こ
れに対して流体が規則性なく流れている状態を「乱流」
とする。
【００１０】前記層流フィン60は、例えば図３乃至図７
に示すような形状のものを使用している。すなわち図３
にはファン羽状形状をしたフィン62を、図４にはコルゲ
ートフィン64を、図５には格子状のフィン66を、図６に
はプレス板の貼り合わせフィン68を、図７には押し出し
成形で形成したフィン69を備えている。前記それぞれの
層流フィン60は形状は違うが、共に排気孔14から排気さ
れる空気の流れを乱流から層流に変化させるような形状
となっている。
に示すような形状のものを使用している。すなわち図３
にはファン羽状形状をしたフィン62を、図４にはコルゲ
ートフィン64を、図５には格子状のフィン66を、図６に
はプレス板の貼り合わせフィン68を、図７には押し出し
成形で形成したフィン69を備えている。前記それぞれの
層流フィン60は形状は違うが、共に排気孔14から排気さ
れる空気の流れを乱流から層流に変化させるような形状
となっている。
【００１１】これら図３乃至図７のフィンは、前記ダク
ト16内に配置され、それぞれの略中心部分に前記ヒート
パイプ40の他端付近が貫通している。
ト16内に配置され、それぞれの略中心部分に前記ヒート
パイプ40の他端付近が貫通している。
【００１２】前記図３乃至図７に示す層流フィン60は、
アルミダイキャスト成形やロー付け成形、またプレス、
押し出し成形により成形されている。またヒートパイプ
40と層流フィン60との接続は、プレス圧入や加熱膨張ま
たは凍結膨張、ロー付け、半田付け等でなされている。
アルミダイキャスト成形やロー付け成形、またプレス、
押し出し成形により成形されている。またヒートパイプ
40と層流フィン60との接続は、プレス圧入や加熱膨張ま
たは凍結膨張、ロー付け、半田付け等でなされている。
【００１３】なお上記実施例においては、携帯型パソコ
ンに本冷却装置を搭載しているが、他にも同様な発熱体
を備える情報機器に搭載可能なのは勿論であり、また、
本体10の上面に設ける吸気孔12と側面に設ける排気孔14
の位置は他の部分としてもよい。また、ダクト16にあっ
ては、層流フィン60の周辺に他の部品等による空気ガイ
ド壁が搭載してある場合には不要であり、一般的にコン
ピュータ内部は過密化が著しいために乱流が起こりにく
いものとなっているので、このダクト16は不要になるこ
とが多い。
ンに本冷却装置を搭載しているが、他にも同様な発熱体
を備える情報機器に搭載可能なのは勿論であり、また、
本体10の上面に設ける吸気孔12と側面に設ける排気孔14
の位置は他の部分としてもよい。また、ダクト16にあっ
ては、層流フィン60の周辺に他の部品等による空気ガイ
ド壁が搭載してある場合には不要であり、一般的にコン
ピュータ内部は過密化が著しいために乱流が起こりにく
いものとなっているので、このダクト16は不要になるこ
とが多い。
【００１４】さらにヒートパイプ40に取り付けられるコ
レクタ30は１個に限定されることなく、ヒートパイプ40
を曲げるなどして発熱部品のある場所の中間など様々な
場所に取り付けできるものである。
レクタ30は１個に限定されることなく、ヒートパイプ40
を曲げるなどして発熱部品のある場所の中間など様々な
場所に取り付けできるものである。
【００１５】
【発明の効果】上記構成の通り冷却装置として層流フィ
ン60を使用し、且つ排気孔14とは別に吸気孔12を設けた
ことで、本体10内の空気を排気孔14から排気する際に空
気がスムーズに流れるようになり、従来発生していた乱
流による流体の騒音が低減でき、静かな環境下で作業が
行えるようになる。
ン60を使用し、且つ排気孔14とは別に吸気孔12を設けた
ことで、本体10内の空気を排気孔14から排気する際に空
気がスムーズに流れるようになり、従来発生していた乱
流による流体の騒音が低減でき、静かな環境下で作業が
行えるようになる。
【００１６】また、吸気孔と排気孔とを備え、この両孔
が主空気流路を形成することでチムニー（煙突）効果が
得られ、これにより本体10外の外部吸気と本体10内の内
部空気とは図２の矢印が示すようなものとなる。したが
ってコレクタ30が密着している発熱体20以外の部品の廃
熱も効果的に行えるようになり、機器全体の冷却効果に
も優れたものとなる。
が主空気流路を形成することでチムニー（煙突）効果が
得られ、これにより本体10外の外部吸気と本体10内の内
部空気とは図２の矢印が示すようなものとなる。したが
ってコレクタ30が密着している発熱体20以外の部品の廃
熱も効果的に行えるようになり、機器全体の冷却効果に
も優れたものとなる。
【図１】 本発明の冷却装置を搭載する携帯型パソコン
の外形斜視図を示す
の外形斜視図を示す
【図２】 図１の冷却装置部分の透過斜視図を示す
【図３】 層流フィンの１実施例を示す
【図４】 層流フィンの１実施例を示す
【図５】 層流フィンの１実施例を示す
【図６】 層流フィンの１実施例を示す
【図７】 層流フィンの１実施例を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １２ 吸気孔 １４ 排気孔 １６ ダクト ２０ 発熱体 ３０ コレクタ ４０ ヒートパイプ ５０ 軸流ファンモータ ６０ 層流フィン ６２，６４，６６，６８，６９ フィン
Claims (5)
- 【請求項１】 発熱体から集熱するコレクタと、このコ
レクタに熱接合し放熱部に熱接合するヒートパイプとを
備える情報機器において、前記放熱部に層流フィンを有
することを特徴とする冷却装置。 - 【請求項２】 層流フィンの周囲にダクトを備えた請求
項１記載の冷却装置。 - 【請求項３】 本体の一部に吸気孔と排気孔とを備え、
この両孔が主空気流路を形成した請求項１記載の冷却装
置。 - 【請求項４】 層流フィンの端部に軸流ファンモータを
固定した請求項１記載の冷却装置。 - 【請求項５】 発熱体から集熱するコレクタと、このコ
レクタに熱接合し放熱部に熱接合するヒートパイプとを
備える情報機器において、前記放熱部に層流フィンを有
し、当該層流フィンの周囲にダクトを備え、本体の一部
に吸気孔と排気孔とを備え、この両孔が主空気流路を形
成し、前記層流フィンの端部に軸流ファンモータを固定
したことを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8283407A JPH10111735A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8283407A JPH10111735A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10111735A true JPH10111735A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17665135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8283407A Pending JPH10111735A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10111735A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020021845A (ko) * | 2000-09-18 | 2002-03-23 | 송규섭 | 냉각용 히트 싱크 |
| US6407921B1 (en) | 1999-01-22 | 2002-06-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit for cooling a heat-generating component in an electronic apparatus |
| KR100431500B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2004-05-17 | 주식회사 에이팩 | 초소형 냉각장치 |
| KR100440733B1 (ko) * | 2001-03-02 | 2004-07-19 | 주식회사 영동 | 컴퓨터의 중앙처리장치용 방열장치 |
| WO2005024611A3 (de) * | 2003-09-01 | 2005-09-09 | Lg Thermo Technologies Gmbh | Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere für computer |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP8283407A patent/JPH10111735A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6407921B1 (en) | 1999-01-22 | 2002-06-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit for cooling a heat-generating component in an electronic apparatus |
| KR20020021845A (ko) * | 2000-09-18 | 2002-03-23 | 송규섭 | 냉각용 히트 싱크 |
| KR100440733B1 (ko) * | 2001-03-02 | 2004-07-19 | 주식회사 영동 | 컴퓨터의 중앙처리장치용 방열장치 |
| KR100431500B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2004-05-17 | 주식회사 에이팩 | 초소형 냉각장치 |
| WO2005024611A3 (de) * | 2003-09-01 | 2005-09-09 | Lg Thermo Technologies Gmbh | Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere für computer |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |