JPH10112404A - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
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- JPH10112404A JPH10112404A JP8265881A JP26588196A JPH10112404A JP H10112404 A JPH10112404 A JP H10112404A JP 8265881 A JP8265881 A JP 8265881A JP 26588196 A JP26588196 A JP 26588196A JP H10112404 A JPH10112404 A JP H10112404A
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- thermoplastic resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気機器に使用される抵抗器において、
低抵抗値領域で溶断特性の優れた抵抗器を提供すること
を目的とするものである。 【解決手段】 本発明は、抵抗皮膜１２は金属に熱可塑
性樹脂１３の微粉末を含有してなるものである。
低抵抗値領域で溶断特性の優れた抵抗器を提供すること
を目的とするものである。 【解決手段】 本発明は、抵抗皮膜１２は金属に熱可塑
性樹脂１３の微粉末を含有してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の電
子回路において、過電流による発熱、発煙、発火に対す
る安全性保護のために用いられる過負荷溶断特性を有す
る抵抗器に関するものである。
子回路において、過電流による発熱、発煙、発火に対す
る安全性保護のために用いられる過負荷溶断特性を有す
る抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレビやＶＴＲに代表される各種
電子機器等の電子回路の異常時における安全性確保の観
点から一般の電流ヒューズを使用したものがあるが、電
子機器の小型化や低価格化が進行している中で、信頼性
に優れた過負荷溶断特性を有する高付加価値の抵抗器の
需要が高まっている。
電子機器等の電子回路の異常時における安全性確保の観
点から一般の電流ヒューズを使用したものがあるが、電
子機器の小型化や低価格化が進行している中で、信頼性
に優れた過負荷溶断特性を有する高付加価値の抵抗器の
需要が高まっている。
【０００３】また、電子機器の省電力化の中で、一般の
固定抵抗器においても省電力化傾向が進行し、低電力品
で電気抵抗の少ない低抵抗値品の要望が増大し、この傾
向は過負荷溶断特性を有する抵抗器においても同様であ
り、特に低抵抗値化、軽薄短小化に対する要望が強くな
ってきている。
固定抵抗器においても省電力化傾向が進行し、低電力品
で電気抵抗の少ない低抵抗値品の要望が増大し、この傾
向は過負荷溶断特性を有する抵抗器においても同様であ
り、特に低抵抗値化、軽薄短小化に対する要望が強くな
ってきている。
【０００４】以下、従来の抵抗器について、図面を参照
しながら説明する。従来の抵抗器としては、特開平２−
４３７０１号に、「基板の表面に抵抗膜と上面電極とを
備え、前記抵抗膜にトリミングによって負荷集中部を形
成し、この負荷集中部を溶融剤により被覆したもの」が
開示されている。
しながら説明する。従来の抵抗器としては、特開平２−
４３７０１号に、「基板の表面に抵抗膜と上面電極とを
備え、前記抵抗膜にトリミングによって負荷集中部を形
成し、この負荷集中部を溶融剤により被覆したもの」が
開示されている。
【０００５】図５（ａ）は従来の抵抗器の上面を透視し
た図、図５（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
た図、図５（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【０００６】図において、１はアルミナ等からなる絶縁
基板である。２は絶縁基板１の上面に設けられたパラジ
ウムを主成分とした活性化層である。３は活性化層２の
上面に設けられた樹脂−銀ペーストを無電解めっきによ
り設けられた抵抗膜である。４は負荷集中部５を形成す
るために活性化層２と抵抗膜とを溝切により設けられた
第１の切り溝である。６は抵抗膜３を所望の抵抗値にす
るために設けられた第２の切り溝である。７は絶縁基板
１の抵抗膜３の上面の側部に設けられた一対の上面電極
である。８は負荷集中部５を覆うように設けられたガラ
スまたは炭化しない樹脂よりなる溶融材である。９は上
面に上面電極７を形成していない抵抗膜３および溶融材
８を覆うように設けられた耐熱エポキシ樹脂からなる保
護膜である。１０は上面電極７と電気的に接続するよう
に絶縁基板１の対向する側面に設けられた側面電極であ
る。１１は側面電極１０を覆うように設けられたニッケ
ルめっきである。１２はニッケルめっき１１を覆うよう
に設けられたはんだめっきである。
基板である。２は絶縁基板１の上面に設けられたパラジ
ウムを主成分とした活性化層である。３は活性化層２の
上面に設けられた樹脂−銀ペーストを無電解めっきによ
り設けられた抵抗膜である。４は負荷集中部５を形成す
るために活性化層２と抵抗膜とを溝切により設けられた
第１の切り溝である。６は抵抗膜３を所望の抵抗値にす
るために設けられた第２の切り溝である。７は絶縁基板
１の抵抗膜３の上面の側部に設けられた一対の上面電極
である。８は負荷集中部５を覆うように設けられたガラ
スまたは炭化しない樹脂よりなる溶融材である。９は上
面に上面電極７を形成していない抵抗膜３および溶融材
８を覆うように設けられた耐熱エポキシ樹脂からなる保
護膜である。１０は上面電極７と電気的に接続するよう
に絶縁基板１の対向する側面に設けられた側面電極であ
る。１１は側面電極１０を覆うように設けられたニッケ
ルめっきである。１２はニッケルめっき１１を覆うよう
に設けられたはんだめっきである。
【０００７】以上のように形成された抵抗器について、
以下にその動作について説明する。従来の抵抗器が各種
電子部品が実装されるプリント基板に実装され、過電流
等の影響を受けると、抵抗膜３の負荷集中部５が過熱さ
れ、抵抗膜３を形成する樹脂−銀ペーストおよび負荷集
中部５を覆う溶融材８がそれぞれの融点以上の温度にな
ると抵抗膜３が溶融し断線して過負荷溶断するものであ
る。
以下にその動作について説明する。従来の抵抗器が各種
電子部品が実装されるプリント基板に実装され、過電流
等の影響を受けると、抵抗膜３の負荷集中部５が過熱さ
れ、抵抗膜３を形成する樹脂−銀ペーストおよび負荷集
中部５を覆う溶融材８がそれぞれの融点以上の温度にな
ると抵抗膜３が溶融し断線して過負荷溶断するものであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の抵抗器の構成は、抵抗膜３の溝切を行って第１の
切り溝４を形成した場合、抵抗値は溝切の量により比例
し高くなっていくが、特に低抵抗値領域においては目標
抵抗値がもともと低いため溝切自体不要となる場合が多
いので、溝切方法に工夫を凝らして抵抗皮膜幅の一部を
狭くすること自体が困難であり溝切方法を工夫した低抵
抗値領域対応は難しく、高抵抗値領域でしかできないと
いう課題を有していた。
従来の抵抗器の構成は、抵抗膜３の溝切を行って第１の
切り溝４を形成した場合、抵抗値は溝切の量により比例
し高くなっていくが、特に低抵抗値領域においては目標
抵抗値がもともと低いため溝切自体不要となる場合が多
いので、溝切方法に工夫を凝らして抵抗皮膜幅の一部を
狭くすること自体が困難であり溝切方法を工夫した低抵
抗値領域対応は難しく、高抵抗値領域でしかできないと
いう課題を有していた。
【０００９】また、抵抗膜３および溶融材８はそれぞれ
の材料の融点以上の高温にならなければ溶融して溶断し
ないため溶融までに時間がかかり、溶融するまでに抵抗
器が高温となり各種電子部品が実装されているプリント
基板や、近接する電子部品が高温になるという課題を有
していた。
の材料の融点以上の高温にならなければ溶融して溶断し
ないため溶融までに時間がかかり、溶融するまでに抵抗
器が高温となり各種電子部品が実装されているプリント
基板や、近接する電子部品が高温になるという課題を有
していた。
【００１０】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、異常過電流印加時には低抵抗値領域においても抵抗
皮膜を瞬時に溶断できる抵抗器を提供することを目的と
するものである。
で、異常過電流印加時には低抵抗値領域においても抵抗
皮膜を瞬時に溶断できる抵抗器を提供することを目的と
するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、金属に少なくとも熱可塑性樹脂の微粉末を
含有してなる抵抗皮膜を有するものである。
するために、金属に少なくとも熱可塑性樹脂の微粉末を
含有してなる抵抗皮膜を有するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基体と、前記基体の表面に設けられた金属と熱可塑
性樹脂の微粉末とを含有してなる抵抗皮膜と、前記抵抗
皮膜と、前記抵抗皮膜に電気的に接続するように前記基
体の両端に設けられたキャップとからなるものである。
は、基体と、前記基体の表面に設けられた金属と熱可塑
性樹脂の微粉末とを含有してなる抵抗皮膜と、前記抵抗
皮膜と、前記抵抗皮膜に電気的に接続するように前記基
体の両端に設けられたキャップとからなるものである。
【００１３】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の上面
電極と、前記上面電極に電気的に接続するように金属と
熱可塑性樹脂とを含有してなる抵抗皮膜と、前記基板の
両側面に前記上面電極と電気的に接続する側面電極とか
らなるものである。
基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の上面
電極と、前記上面電極に電気的に接続するように金属と
熱可塑性樹脂とを含有してなる抵抗皮膜と、前記基板の
両側面に前記上面電極と電気的に接続する側面電極とか
らなるものである。
【００１４】また、本発明の請求項３に記載の発明は、
請求項１または２記載の抵抗皮膜の金属は、少なくとも
Ｎｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ
−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂのいずれか１つを含むものであ
る。
請求項１または２記載の抵抗皮膜の金属は、少なくとも
Ｎｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ
−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂのいずれか１つを含むものであ
る。
【００１５】また、本発明の請求項４に記載の発明は、
請求項１または２記載の抵抗皮膜の熱可塑性樹脂の微粉
末は、ＰＴＦＥ、ＰＭＭＡ、ナイロン、ポリスチレンの
いずれか１つを含むものである。
請求項１または２記載の抵抗皮膜の熱可塑性樹脂の微粉
末は、ＰＴＦＥ、ＰＭＭＡ、ナイロン、ポリスチレンの
いずれか１つを含むものである。
【００１６】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
【００１７】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、１１は円筒状のセラミ
ック等からなる基体である。１２は基体１１の表面に設
けられたＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎ
ｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂ等の少なくともいずれか
１つを含む金属と、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙ Ｔｅｔｒａ
Ｆｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌ
ｙＭｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ナイ
ロン、ポリスチレン等のいずれか１つの難燃性の熱可塑
性樹脂１３からなる粒径２０μｍ以下の微粉末を含有し
てなる抵抗皮膜である。１４は抵抗皮膜１２に電気的に
接続するように基体１１の両端に設けられた金属製のキ
ャップである。１５はキャップ１４に電気的に接続する
ように設けられたリード線である。１６は少なくとも抵
抗皮膜１２を覆うようにして設けられた絶縁不燃性の塗
料等からなる保護膜である。
器の断面図である。図において、１１は円筒状のセラミ
ック等からなる基体である。１２は基体１１の表面に設
けられたＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎ
ｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂ等の少なくともいずれか
１つを含む金属と、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙ Ｔｅｔｒａ
Ｆｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌ
ｙＭｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ナイ
ロン、ポリスチレン等のいずれか１つの難燃性の熱可塑
性樹脂１３からなる粒径２０μｍ以下の微粉末を含有し
てなる抵抗皮膜である。１４は抵抗皮膜１２に電気的に
接続するように基体１１の両端に設けられた金属製のキ
ャップである。１５はキャップ１４に電気的に接続する
ように設けられたリード線である。１６は少なくとも抵
抗皮膜１２を覆うようにして設けられた絶縁不燃性の塗
料等からなる保護膜である。
【００１８】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を説
明する。
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を説
明する。
【００１９】図２は本発明の実施の形態１における抵抗
器の製造方法を示す図である。まず、図２（ａ）に示す
ように、円筒状のセラミック等からなる基体（図示せ
ず）の表面にめっき等により抵抗皮膜１２を形成する。
この際、めっき液中に、ＰＴＦＥ、ＰＭＭＡ、ナイロ
ン、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂１３の微粉末を分散
させながらめっきすることで、めっき作業中に熱可塑性
樹脂１３の微粉末が析出される金属皮膜のＮｉ−Ｐ，Ｎ
ｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ
−Ｐ−Ｂのいずれか１つの金属イオンと一緒に基体の表
面に析出し、均一に分散して抵抗皮膜１２中に取り込ま
れる。熱可塑性樹脂１３は、めっき液中に均一に分散す
るように適当な界面活性剤で処理してぬれ性を高めた
後、めっき液中に投入する。めっき液は、エアー攪拌や
液循環を行い、めっき液と熱可塑性樹脂１３の微粉末が
絶えず攪拌したものを基体の表面に無電解めっき法や下
地処理後に電気めっき法にてめっきを形成する。
器の製造方法を示す図である。まず、図２（ａ）に示す
ように、円筒状のセラミック等からなる基体（図示せ
ず）の表面にめっき等により抵抗皮膜１２を形成する。
この際、めっき液中に、ＰＴＦＥ、ＰＭＭＡ、ナイロ
ン、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂１３の微粉末を分散
させながらめっきすることで、めっき作業中に熱可塑性
樹脂１３の微粉末が析出される金属皮膜のＮｉ−Ｐ，Ｎ
ｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ
−Ｐ−Ｂのいずれか１つの金属イオンと一緒に基体の表
面に析出し、均一に分散して抵抗皮膜１２中に取り込ま
れる。熱可塑性樹脂１３は、めっき液中に均一に分散す
るように適当な界面活性剤で処理してぬれ性を高めた
後、めっき液中に投入する。めっき液は、エアー攪拌や
液循環を行い、めっき液と熱可塑性樹脂１３の微粉末が
絶えず攪拌したものを基体の表面に無電解めっき法や下
地処理後に電気めっき法にてめっきを形成する。
【００２０】次に、図２（ｂ）に示すように、表面に抵
抗皮膜１２を形成した基体の両端に金属製のキャップ１
４を固着した後、抵抗皮膜１２に抵抗値調節用の溝切り
１７を行う。
抗皮膜１２を形成した基体の両端に金属製のキャップ１
４を固着した後、抵抗皮膜１２に抵抗値調節用の溝切り
１７を行う。
【００２１】次に、図２（ｃ）に示すように、キャップ
１４と電気的に接続するようリード線１５を溶接により
形成する。
１４と電気的に接続するようリード線１５を溶接により
形成する。
【００２２】最後に、図２（ｄ）に示すように、少なく
とも抵抗皮膜１２を覆うように絶縁不燃性の塗料からな
る保護膜１６を形成して、抵抗器を製造するものであ
る。
とも抵抗皮膜１２を覆うように絶縁不燃性の塗料からな
る保護膜１６を形成して、抵抗器を製造するものであ
る。
【００２３】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器について以下にその動作につ
いて説明する。
施の形態１における抵抗器について以下にその動作につ
いて説明する。
【００２４】まず、抵抗器に異常過電流が印加された場
合、従来の抵抗器と同様に抵抗皮膜１２が過負荷の状態
に応じた発熱を伴い抵抗皮膜の温度が上昇し、高温とな
る。
合、従来の抵抗器と同様に抵抗皮膜１２が過負荷の状態
に応じた発熱を伴い抵抗皮膜の温度が上昇し、高温とな
る。
【００２５】次に、抵抗皮膜１２の発熱に伴い抵抗皮膜
１２中に均一に分散して取り込まれている熱可塑性樹脂
１３の微粉末が抵抗皮膜１２と同温度まで加熱される。
１２中に均一に分散して取り込まれている熱可塑性樹脂
１３の微粉末が抵抗皮膜１２と同温度まで加熱される。
【００２６】次に、加熱された熱可塑性樹脂１３の微粉
末がその融点もしくは分解温度に達すると、熱可塑性樹
脂１３は溶融もしくは分解して膨張し、抵抗皮膜１２に
大きな応力が作用する。
末がその融点もしくは分解温度に達すると、熱可塑性樹
脂１３は溶融もしくは分解して膨張し、抵抗皮膜１２に
大きな応力が作用する。
【００２７】最後に、抵抗皮膜１２に応力によってクラ
ックが発生し、クラックが発生した部分に溶融した熱可
塑性樹脂が侵入して断線することによって流れる電気を
確実に遮断する。
ックが発生し、クラックが発生した部分に溶融した熱可
塑性樹脂が侵入して断線することによって流れる電気を
確実に遮断する。
【００２８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
【００２９】図３は、本発明の実施の形態２における抵
抗器の断面図である。図において、２１はセラミック等
からなる基板である。２２は少なくとも基板２１の上面
の側部に設けられたＡｇ−Ｐｄ等の導電ペーストを印刷
して形成してなる一対の上面電極である。２３は一対の
上面電極２２に一部が重なるように基板２１の上面に形
成したＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎ
ｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂの少なくともいずれか１
つを含む金属に、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙ Ｔｅｔｒａ Ｆ
ｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ
Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ナイロ
ン、ポリスチレンといった難燃性の熱可塑性樹脂２４か
らなる粒径２０μｍ以下の微粉末を含有してなる抵抗皮
膜である。２５は基板２１の上面電極２２と対向する下
面にＡｇペースト等を印刷して形成してなる下面電極で
ある。２６は抵抗値修正および負荷集中部形成のために
レーザトリマー等で形成されたトリミング溝である。２
７は少なくとも抵抗皮膜２３を覆うように設けられた絶
縁不燃性の塗料からなる保護膜である。２８は上面電極
２２と下面電極２５とを電気的に接続するように基板２
１の対向する側面に設けられた一対の側面電極である。
２９は上面電極２２、側面電極２８および下面電極２５
とを覆うように設けられたニッケルめっきである。３０
はニッケルめっき２９を覆うように設けられたはんだめ
っきである。
抗器の断面図である。図において、２１はセラミック等
からなる基板である。２２は少なくとも基板２１の上面
の側部に設けられたＡｇ−Ｐｄ等の導電ペーストを印刷
して形成してなる一対の上面電極である。２３は一対の
上面電極２２に一部が重なるように基板２１の上面に形
成したＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎ
ｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂの少なくともいずれか１
つを含む金属に、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙ Ｔｅｔｒａ Ｆ
ｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ
Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ナイロ
ン、ポリスチレンといった難燃性の熱可塑性樹脂２４か
らなる粒径２０μｍ以下の微粉末を含有してなる抵抗皮
膜である。２５は基板２１の上面電極２２と対向する下
面にＡｇペースト等を印刷して形成してなる下面電極で
ある。２６は抵抗値修正および負荷集中部形成のために
レーザトリマー等で形成されたトリミング溝である。２
７は少なくとも抵抗皮膜２３を覆うように設けられた絶
縁不燃性の塗料からなる保護膜である。２８は上面電極
２２と下面電極２５とを電気的に接続するように基板２
１の対向する側面に設けられた一対の側面電極である。
２９は上面電極２２、側面電極２８および下面電極２５
とを覆うように設けられたニッケルめっきである。３０
はニッケルめっき２９を覆うように設けられたはんだめ
っきである。
【００３０】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法につ
いて説明する。
態２における抵抗器について、以下にその製造方法につ
いて説明する。
【００３１】図４は本発明の実施の形態２における抵抗
器の製造方法を示す図である。まず、図４（ａ）に示す
ように、あらかじめ縦横のスリット３１を形成している
シート基板３２のスリット３１を跨ぐようにＡｇ−Ｐｄ
等の導電ペーストをシート基板３２の上面に印刷し、乾
燥後、焼成することにより上面電極２２を同様にシート
基板３２の下面に下面電極（図示せず）を形成する。
器の製造方法を示す図である。まず、図４（ａ）に示す
ように、あらかじめ縦横のスリット３１を形成している
シート基板３２のスリット３１を跨ぐようにＡｇ−Ｐｄ
等の導電ペーストをシート基板３２の上面に印刷し、乾
燥後、焼成することにより上面電極２２を同様にシート
基板３２の下面に下面電極（図示せず）を形成する。
【００３２】次に、図４（ｂ）に示すように、後工程で
抵抗皮膜を形成する部分を残してシート基板３２の上面
に耐めっき塗料を印刷して抵抗皮膜めっき用のマスク
（図示せず）を形成した後、抵抗皮膜２３をめっき法に
より形成する。この際、めっき液中に、ＰＴＦＥ、ＰＭ
ＭＡ、ナイロン、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂２４の
微粉末を分散させながらめっきすることで、めっき作業
中に熱可塑性樹脂２４の微粉末が析出される金属皮膜の
Ｎｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ
−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂのいずれか１つの金属イオンと一
緒にシート基板３２の上面に析出し、均一に分散して抵
抗皮膜２３中に取り込まれる。熱可塑性樹脂２４は、め
っき液中に均一に分散するように適当な界面活性剤で処
理してぬれ性を高めた後、めっき液中に投入する。めっ
き液は、エアー攪拌や液循環を行い、めっき液と熱可塑
性樹脂２４の微粉末が絶えず攪拌したものをシート基板
３２の上面に無電解めっき法や下地処理後に電気めっき
法にてめっきを形成する。
抵抗皮膜を形成する部分を残してシート基板３２の上面
に耐めっき塗料を印刷して抵抗皮膜めっき用のマスク
（図示せず）を形成した後、抵抗皮膜２３をめっき法に
より形成する。この際、めっき液中に、ＰＴＦＥ、ＰＭ
ＭＡ、ナイロン、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂２４の
微粉末を分散させながらめっきすることで、めっき作業
中に熱可塑性樹脂２４の微粉末が析出される金属皮膜の
Ｎｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ
−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂのいずれか１つの金属イオンと一
緒にシート基板３２の上面に析出し、均一に分散して抵
抗皮膜２３中に取り込まれる。熱可塑性樹脂２４は、め
っき液中に均一に分散するように適当な界面活性剤で処
理してぬれ性を高めた後、めっき液中に投入する。めっ
き液は、エアー攪拌や液循環を行い、めっき液と熱可塑
性樹脂２４の微粉末が絶えず攪拌したものをシート基板
３２の上面に無電解めっき法や下地処理後に電気めっき
法にてめっきを形成する。
【００３３】次に、図４（ｃ）に示すように、抵抗皮膜
２３にレーザトリマー等により抵抗値修正および負荷集
中部形成のためのトリミング溝２６を形成する。
２３にレーザトリマー等により抵抗値修正および負荷集
中部形成のためのトリミング溝２６を形成する。
【００３４】次に、図４（ｄ）に示すように、抵抗皮膜
２３および上面電極２２の一部を覆うようにして絶縁不
燃性の塗料より印刷し、焼成して保護膜２７を形成す
る。
２３および上面電極２２の一部を覆うようにして絶縁不
燃性の塗料より印刷し、焼成して保護膜２７を形成す
る。
【００３５】次に、図４（ｅ）に示すように、スリット
３１の上面電極２２を形成している側でシート基板３２
を短冊状に一次分割し、上面電極２２および下面電極と
電気的に接続するように短冊状の基板の側面に、Ｎｉま
たはＣｒまたはＣｕ等の金属薄膜をスパッタリング法、
蒸着法等または、樹脂−Ａｇペースト等の導電ペースト
を印刷、焼成すること等により側面電極２８を形成す
る。
３１の上面電極２２を形成している側でシート基板３２
を短冊状に一次分割し、上面電極２２および下面電極と
電気的に接続するように短冊状の基板の側面に、Ｎｉま
たはＣｒまたはＣｕ等の金属薄膜をスパッタリング法、
蒸着法等または、樹脂−Ａｇペースト等の導電ペースト
を印刷、焼成すること等により側面電極２８を形成す
る。
【００３６】最後に、図４（ｆ）に示すように、短冊状
に分割した基板を二次分割し、上面電極２２、側面電極
２８および下面電極を覆うように、ニッケルめっき（図
示せず）を、このニッケルめっきを覆うようにはんだめ
っき３０を形成して、抵抗器を製造するものである。
に分割した基板を二次分割し、上面電極２２、側面電極
２８および下面電極を覆うように、ニッケルめっき（図
示せず）を、このニッケルめっきを覆うようにはんだめ
っき３０を形成して、抵抗器を製造するものである。
【００３７】なお、本実施の形態２における動作は実施
の形態１と同様であるので、説明は省略する。
の形態１と同様であるので、説明は省略する。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱可塑性
樹脂を抵抗器の抵抗皮膜中に均一に取り込むことによ
り、以下に示す有利な効果が得られる。
樹脂を抵抗器の抵抗皮膜中に均一に取り込むことによ
り、以下に示す有利な効果が得られる。
【００３９】（１）抵抗皮膜中に取り込まれた熱可塑性
樹脂が溶融あるいは分解して膨張し、抵抗皮膜にクラッ
クを生じさせることにより、異常過電流に対して断線す
るので、断線時間が短く、所望の電力値で正確に断線さ
せることができるものである。
樹脂が溶融あるいは分解して膨張し、抵抗皮膜にクラッ
クを生じさせることにより、異常過電流に対して断線す
るので、断線時間が短く、所望の電力値で正確に断線さ
せることができるものである。
【００４０】（２）めっき液中への熱可塑性樹脂投入量
を変えることで、抵抗皮膜中に取り込まれる熱可塑性樹
脂量を任意に微調整することが可能であり、容易に所望
の溶断特性に合致する抵抗器を製造することができるも
のである。
を変えることで、抵抗皮膜中に取り込まれる熱可塑性樹
脂量を任意に微調整することが可能であり、容易に所望
の溶断特性に合致する抵抗器を製造することができるも
のである。
【００４１】（３）熱可塑性樹脂の種類を変えること
で、熱可塑性樹脂の融点あるいは分解温度を調節するこ
とが可能であり、容易に所望の溶断特性に合致する抵抗
器を製造することができるものである。
で、熱可塑性樹脂の融点あるいは分解温度を調節するこ
とが可能であり、容易に所望の溶断特性に合致する抵抗
器を製造することができるものである。
【００４２】（４）負荷集中部に溶融材を用いず、抵抗
皮膜生成と熱可塑性樹脂配合が一度に処理できるため工
程短縮や材料を含めたコストダウンができるものであ
る。
皮膜生成と熱可塑性樹脂配合が一度に処理できるため工
程短縮や材料を含めたコストダウンができるものであ
る。
【００４３】（５）抵抗皮膜金属には通常の抵抗器に用
いられている金属皮膜を母材としているため、一般負荷
条件内で使用される場合には安定した抵抗特性を示すも
のである。
いられている金属皮膜を母材としているため、一般負荷
条件内で使用される場合には安定した抵抗特性を示すも
のである。
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】同製造方法を示す図
【図３】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図
【図４】同製造方法を示す図
【図５】（ａ）従来のチップヒューズ抵抗器の上面を透
視した図 （ｂ）Ａ−Ａ断面図
視した図 （ｂ）Ａ−Ａ断面図
１１ 基体 １２ 抵抗皮膜 １３ 熱可塑性樹脂 １４ キャップ １５ リード線 １６ 保護膜 ２１ 基板 ２２ 上面電極 ２３ 抵抗皮膜 ２４ 熱可塑性樹脂 ２５ 下面電極 ２６ トリミング溝 ２７ 保護膜 ２８ 側面電極 ２９ ニッケルめっき ３０ はんだめっき
Claims (4)
- 【請求項１】 基体と、前記基体の表面に設けられた金
属と熱可塑性樹脂の微粉末とを含有してなる抵抗皮膜
と、前記抵抗皮膜に電気的に接続するように前記基体の
両端に設けられたキャップとからなる抵抗器。 - 【請求項２】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の上面電極と、前記上面電極に電気的に接続す
るように金属と熱可塑性樹脂とを含有してなる抵抗皮膜
と、前記基板の側面に前記上面電極と電気的に接続する
側面電極とからなる抵抗器。 - 【請求項３】 抵抗皮膜の金属は、少なくともＮｉ−
Ｐ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｐ−Ｗ，Ｃｕ−Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃ
ｒ，Ｎｉ−Ｐ−Ｂのいずれか１つを含む請求項１または
２記載の抵抗器。 - 【請求項４】 抵抗皮膜の熱可塑性樹脂の微粉末は、Ｐ
ＴＦＥ、ＰＭＭＡ、ナイロン、ポリスチレンのいずれか
１つを含む請求項１または２記載の抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26588196A JP3747530B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26588196A JP3747530B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112404A true JPH10112404A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3747530B2 JP3747530B2 (ja) | 2006-02-22 |
Family
ID=17423402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26588196A Expired - Fee Related JP3747530B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3747530B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101432699B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2014-08-25 | 서병인 | 복합 온도 퓨즈의 제조방법 및 그로부터 수득되는 복합 온도 퓨즈 |
| CN111599559A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 斯玛特电子公司 | 保险丝-电阻器组件和制造该保险丝-电阻器组件的方法 |
| JP2020181916A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 帝国通信工業株式会社 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
| CN112242219A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-01-19 | 斯玛特电子公司 | 保险丝-电阻器组件和制造保险丝-电阻器组件的方法 |
-
1996
- 1996-10-07 JP JP26588196A patent/JP3747530B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN111599559A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 斯玛特电子公司 | 保险丝-电阻器组件和制造该保险丝-电阻器组件的方法 |
| JP2020136259A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | スマート エレクトロニクス インク | ヒューズ抵抗組立体及びヒューズ抵抗組立体の製造方法 |
| JP2020181916A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 帝国通信工業株式会社 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
| CN112242219A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-01-19 | 斯玛特电子公司 | 保险丝-电阻器组件和制造保险丝-电阻器组件的方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3747530B2 (ja) | 2006-02-22 |
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