JPH10114823A - 改質ポリイミドフィルム - Google Patents
改質ポリイミドフィルムInfo
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- JPH10114823A JPH10114823A JP26974896A JP26974896A JPH10114823A JP H10114823 A JPH10114823 A JP H10114823A JP 26974896 A JP26974896 A JP 26974896A JP 26974896 A JP26974896 A JP 26974896A JP H10114823 A JPH10114823 A JP H10114823A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】弾性率低下が少なく、低吸水性のポリイミドフ
ィルムを提供する。 【解決手段】フィルム表面におけるフェニル基と結合し
たＳｉに基づくＳｉの表面原子濃度が１％以上であり、
引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張係数が２
５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃以下、吸水率が１．４％以
下、５％熱重量減少温度が５００℃以上である改質ポリ
イミドフィルム。
ィルムを提供する。 【解決手段】フィルム表面におけるフェニル基と結合し
たＳｉに基づくＳｉの表面原子濃度が１％以上であり、
引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張係数が２
５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃以下、吸水率が１．４％以
下、５％熱重量減少温度が５００℃以上である改質ポリ
イミドフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、種々の環境下で
も優れた物性を有するポリイミドフィルムに関するもの
である。
も優れた物性を有するポリイミドフィルムに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリイミドフィルムは、高耐熱性
を有しており、種々の電気・電子部品用に使用されてい
るが、最近の高精度化・高密度化・高生産性の要求か
ら、さらに低吸水性・高弾性の芳香族ポリイミドフィル
ムが必要とされている。このため種々の提案がされてい
る。例えば、低吸水性を目的としてフッ素系のモノマ−
を使用したポリイミドが開発されているが、フッ素系の
モノマ−が非常に高価であるため、またフッ素系のモノ
マ−は反応性が低く高分子量のポリマ−が得にくいた
め、このモノマ−を使用したポリイミドは幅広く使用で
きるまでには到っていないのが実情である。また、脂肪
族系のモノマ−やシリコ−ンなどを使用して低吸水性に
することも検討されているが、これらのポリイミドフィ
ルムは弾性率が小さく腰が弱くなるといった欠点があ
る。
を有しており、種々の電気・電子部品用に使用されてい
るが、最近の高精度化・高密度化・高生産性の要求か
ら、さらに低吸水性・高弾性の芳香族ポリイミドフィル
ムが必要とされている。このため種々の提案がされてい
る。例えば、低吸水性を目的としてフッ素系のモノマ−
を使用したポリイミドが開発されているが、フッ素系の
モノマ−が非常に高価であるため、またフッ素系のモノ
マ−は反応性が低く高分子量のポリマ−が得にくいた
め、このモノマ−を使用したポリイミドは幅広く使用で
きるまでには到っていないのが実情である。また、脂肪
族系のモノマ−やシリコ−ンなどを使用して低吸水性に
することも検討されているが、これらのポリイミドフィ
ルムは弾性率が小さく腰が弱くなるといった欠点があ
る。
【０００３】また、弾性率を大きくする目的でゾル−ゲ
ル法によるテトラエトキシシランの加水分解縮合物から
生成したシリカとポリイミドとの組成物からなる成形体
も知られている。例えば、特開平３−２８７６２６号公
報、特開平７−３３１０６９号公報に記載されているポ
リイミド成形体である。しかし、これら公知のポリイミ
ド成形体は、吸水率が大きくなるという欠点がある。つ
まり、これら公知のポリイミド樹脂成形体は、弾性率が
ある程度以上でかつ低吸水性という条件を満足すること
ができなかったのである。
ル法によるテトラエトキシシランの加水分解縮合物から
生成したシリカとポリイミドとの組成物からなる成形体
も知られている。例えば、特開平３−２８７６２６号公
報、特開平７−３３１０６９号公報に記載されているポ
リイミド成形体である。しかし、これら公知のポリイミ
ド成形体は、吸水率が大きくなるという欠点がある。つ
まり、これら公知のポリイミド樹脂成形体は、弾性率が
ある程度以上でかつ低吸水性という条件を満足すること
ができなかったのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、前
記の問題点を有しない、すなわちある程度以上の弾性率
と低吸水性とを兼ね備えたポリイミドフィルムを提供す
ることである。
記の問題点を有しない、すなわちある程度以上の弾性率
と低吸水性とを兼ね備えたポリイミドフィルムを提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
フィルム表面におけるフェニル基と結合したＳｉに基づ
くＳｉの表面原子濃度が１％（重量％，以下同じ）以上
であり、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張
係数が２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃以下、吸水率が１．
４％以下、５％熱重量減少温度が５００℃以上である改
質ポリイミドフィルムに関するものである。
フィルム表面におけるフェニル基と結合したＳｉに基づ
くＳｉの表面原子濃度が１％（重量％，以下同じ）以上
であり、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張
係数が２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃以下、吸水率が１．
４％以下、５％熱重量減少温度が５００℃以上である改
質ポリイミドフィルムに関するものである。
【０００６】この発明の改質されたポリイミドフィルム
は、好適には厚みが１０−１２５μｍであり、フェニル
基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重合物によ
る表面のＳｉ表面原子濃度が１％以上、好適には１〜２
０％、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｃｍ2 以上、特に４７
０〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 、線膨張係数が２５×１０ -6
ｃｍ／ｃｍ／℃以下、特に５×１０-6〜２５×１０-6ｃ
ｍ／ｃｍ／℃、吸水率が１．４％以下、特に０．５〜
１．３％であるポリイミドフィルムであることが好まし
い。
は、好適には厚みが１０−１２５μｍであり、フェニル
基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重合物によ
る表面のＳｉ表面原子濃度が１％以上、好適には１〜２
０％、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｃｍ2 以上、特に４７
０〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 、線膨張係数が２５×１０ -6
ｃｍ／ｃｍ／℃以下、特に５×１０-6〜２５×１０-6ｃ
ｍ／ｃｍ／℃、吸水率が１．４％以下、特に０．５〜
１．３％であるポリイミドフィルムであることが好まし
い。
【０００７】前記のフィルム表面のＳｉはフェニル基と
結合したＳｉであり、表面原子濃度が１％以上であるこ
とが必要である。Ｓｉ表面原子濃度が１％以上であって
もアルキル基に結合したＳｉでは低吸水のポリイミドフ
ィルムを得ることはできず、またＳｉ表面原子濃度が１
％未満であると吸水性が高くなる。さらに、フィルム全
体として高弾性でないと、電子部品や印刷部品などの用
途に使用が困難である。
結合したＳｉであり、表面原子濃度が１％以上であるこ
とが必要である。Ｓｉ表面原子濃度が１％以上であって
もアルキル基に結合したＳｉでは低吸水のポリイミドフ
ィルムを得ることはできず、またＳｉ表面原子濃度が１
％未満であると吸水性が高くなる。さらに、フィルム全
体として高弾性でないと、電子部品や印刷部品などの用
途に使用が困難である。
【０００８】この発明の改質ポリイミドフィルムは、例
えば、高弾性のポリイミドフィルムを与えるポリアミッ
ク酸の有機極性溶媒溶液またはポリイミドの有機極性溶
媒溶液（好適にはポリアミック酸の有機極性溶媒溶液）
に、フェニルアルコキシシラン、ジフェニルアルコキシ
シランまたはその部分加水分解物を加え、得られた溶液
組成物を製膜用ド−プとして流延、乾燥して自己支持性
のフィルム状物を得、ついでさらに加熱するなどしてポ
リイミドフィルムを形成する方法によって、好適に製造
することができる。この工程中において、フェニルアル
コキシシラン、ジフェニルアルコキシシランまたはその
部分加水分解物は、系で生成したあるいは添加した少量
の水分と加熱とによってポリ（モノフェニルシロキサ
ン）またはポリ（ジフェニルシロキサン）に変化させ
る。
えば、高弾性のポリイミドフィルムを与えるポリアミッ
ク酸の有機極性溶媒溶液またはポリイミドの有機極性溶
媒溶液（好適にはポリアミック酸の有機極性溶媒溶液）
に、フェニルアルコキシシラン、ジフェニルアルコキシ
シランまたはその部分加水分解物を加え、得られた溶液
組成物を製膜用ド−プとして流延、乾燥して自己支持性
のフィルム状物を得、ついでさらに加熱するなどしてポ
リイミドフィルムを形成する方法によって、好適に製造
することができる。この工程中において、フェニルアル
コキシシラン、ジフェニルアルコキシシランまたはその
部分加水分解物は、系で生成したあるいは添加した少量
の水分と加熱とによってポリ（モノフェニルシロキサ
ン）またはポリ（ジフェニルシロキサン）に変化させ
る。
【０００９】この発明におけるポリイミドの構成単位で
ある芳香族テトラカルボン酸成分としては、剛直な分子
構造を有する芳香族テトラカルボン酸類、例えば３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、各種異
性体のベンゾフェノンテトラカルボン酸、ピロメリット
酸、各種異性体のナフタレンテトラカルボン酸、それら
の酸の二無水物、あるいはそれらの酸のエステル、ある
いはそれらのハロゲン化物（特にフッ素化物）や、その
酸の二無水物、あるいはその酸のエステル化物を組み合
わせて使用することができる。特に、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好まし
い。
ある芳香族テトラカルボン酸成分としては、剛直な分子
構造を有する芳香族テトラカルボン酸類、例えば３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、各種異
性体のベンゾフェノンテトラカルボン酸、ピロメリット
酸、各種異性体のナフタレンテトラカルボン酸、それら
の酸の二無水物、あるいはそれらの酸のエステル、ある
いはそれらのハロゲン化物（特にフッ素化物）や、その
酸の二無水物、あるいはその酸のエステル化物を組み合
わせて使用することができる。特に、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好まし
い。
【００１０】この発明のポリイミドの構成単位である芳
香族ジアミン成分としては、剛直な分子構造を有する芳
香族ジアミン、特にパラフェニレンジアミン単独が好ま
しく、その一部を他の芳香族ジアミン（例えば、メタフ
ェニレンジアミン、主鎖中にＯ、プロピレン、エチレ
ン、メチレン、Ｓ、などの基を有する芳香族ジアミン）
６０モル％以下で置き換えて使用してもよい。
香族ジアミン成分としては、剛直な分子構造を有する芳
香族ジアミン、特にパラフェニレンジアミン単独が好ま
しく、その一部を他の芳香族ジアミン（例えば、メタフ
ェニレンジアミン、主鎖中にＯ、プロピレン、エチレ
ン、メチレン、Ｓ、などの基を有する芳香族ジアミン）
６０モル％以下で置き換えて使用してもよい。
【００１１】前記の他の芳香族ジアミンとしては、メタ
フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエ
−テル、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，
４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスル
フィドなどを挙げることができる。
フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエ
−テル、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，
４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノ
ジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスル
フィドなどを挙げることができる。
【００１２】前記の高弾性のポリイミドフィルムを与え
るポリアミック酸またはポリイミドの有機極性溶媒溶液
は、例えば、芳香族テトラカルボン酸、その酸二無水物
またはその酸のエステル、好適には３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミ
ン、好適にはパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ポリ
アミック酸の場合）やパラクロロフェノ−ル（ポリイミ
ドの場合）などのポリイミドフィルムの製造に通常使用
される有機極性溶媒中で、ポリアミック酸の場合には、
好ましくは１０〜８０℃で１〜３０時間重合して得られ
た、好適にはポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、
濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−
２−ピロリドン）が１〜５、ポリマ−濃度が１５〜２５
重量％であり、回転粘度（３０℃）が５００〜４５００
ポイズであるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）
溶液として得られる。
るポリアミック酸またはポリイミドの有機極性溶媒溶液
は、例えば、芳香族テトラカルボン酸、その酸二無水物
またはその酸のエステル、好適には３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミ
ン、好適にはパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ポリ
アミック酸の場合）やパラクロロフェノ−ル（ポリイミ
ドの場合）などのポリイミドフィルムの製造に通常使用
される有機極性溶媒中で、ポリアミック酸の場合には、
好ましくは１０〜８０℃で１〜３０時間重合して得られ
た、好適にはポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、
濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−
２−ピロリドン）が１〜５、ポリマ−濃度が１５〜２５
重量％であり、回転粘度（３０℃）が５００〜４５００
ポイズであるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）
溶液として得られる。
【００１３】この発明の改質ポリイミドフィルムを製造
する好適な一例である前記の方法において、ポリアミッ
ク酸の有機極性溶媒溶液に、フェニル基含有アルコキシ
シラン化合物、好適には、フェニルアルコキシシラン、
ジフェニルアルコキシシランまたはその部分加水分解物
を添加、混合して、フェニルアルコキシシラン、ジフェ
ニルアルコキシシランまたはその部分加水分解物を含有
するポリアミック酸溶液を得る。
する好適な一例である前記の方法において、ポリアミッ
ク酸の有機極性溶媒溶液に、フェニル基含有アルコキシ
シラン化合物、好適には、フェニルアルコキシシラン、
ジフェニルアルコキシシランまたはその部分加水分解物
を添加、混合して、フェニルアルコキシシラン、ジフェ
ニルアルコキシシランまたはその部分加水分解物を含有
するポリアミック酸溶液を得る。
【００１４】前記のフェニルアルコキシシラン、ジフェ
ニルアルコキシシランまたはその部分加水分解物として
は、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェニルト
リエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフ
ェニルジエトキシシランやこれらの部分加水分解物が好
適に使用される。これらは１種のみを使用してもよくあ
るいは２種以上を混合して使用してもよい。また、他の
アルコキシシランと併用してもよい。これらのフェニル
アルコキシシラン、ジフェニルアルコキシシランまたは
その部分加水分解物はそのまま使用してもよく、また有
機極性溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンの溶解して使用してもよい。
ニルアルコキシシランまたはその部分加水分解物として
は、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェニルト
リエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフ
ェニルジエトキシシランやこれらの部分加水分解物が好
適に使用される。これらは１種のみを使用してもよくあ
るいは２種以上を混合して使用してもよい。また、他の
アルコキシシランと併用してもよい。これらのフェニル
アルコキシシラン、ジフェニルアルコキシシランまたは
その部分加水分解物はそのまま使用してもよく、また有
機極性溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンの溶解して使用してもよい。
【００１５】前記のフェニル基含有アルコキシシラン化
合物の添加量は、ポリアミド酸１００重量部に対して１
０〜８０重量部、特に２０〜７０重量部であることが好
ましい。添加量が少なすぎると得られるフィルムの吸水
率の改良効果が少なく、また添加量が多すぎると吸水率
は改良されるもののフィルムがもろくなり、商品価値の
著しく劣ったものしか得られなくなる。また、必要に応
じて添加される水の量は通常ポリアミド酸１００重量部
に対して０〜２００重量部である。水の量が多すぎると
ポリアミド酸が加水分解し、得られるフィルムの物性が
低下するので好ましくない。
合物の添加量は、ポリアミド酸１００重量部に対して１
０〜８０重量部、特に２０〜７０重量部であることが好
ましい。添加量が少なすぎると得られるフィルムの吸水
率の改良効果が少なく、また添加量が多すぎると吸水率
は改良されるもののフィルムがもろくなり、商品価値の
著しく劣ったものしか得られなくなる。また、必要に応
じて添加される水の量は通常ポリアミド酸１００重量部
に対して０〜２００重量部である。水の量が多すぎると
ポリアミド酸が加水分解し、得られるフィルムの物性が
低下するので好ましくない。
【００１６】このフェニル基含有アルコキシシラン化合
物の添加と同時にまたは別々に、好適にはポリアミック
酸１００重量部に対して０．０１〜１重量％の（ポリ）
リン酸エステルおよび／またはリン酸エステルのアミン
塩などのリン含有化合物および、ポリアミック酸１００
重量部に対して０．１〜３重量部のコロイダルシリカの
ような無機フィラ−（好適には平均粒径０．００５〜２
μｍ）を添加してポリアミック酸溶液組成物を調製す
る。
物の添加と同時にまたは別々に、好適にはポリアミック
酸１００重量部に対して０．０１〜１重量％の（ポリ）
リン酸エステルおよび／またはリン酸エステルのアミン
塩などのリン含有化合物および、ポリアミック酸１００
重量部に対して０．１〜３重量部のコロイダルシリカの
ような無機フィラ−（好適には平均粒径０．００５〜２
μｍ）を添加してポリアミック酸溶液組成物を調製す
る。
【００１７】このポリアミド組成物には、周知の他の添
加剤等を加えて使用してもよい。例えば、酸化防止剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、無機フィラ−（アルミナ、タ
ルク、カ−ボン等）、有機・無機顔料等が挙げられる。
これらの添加量は、物性の低下しない範囲で選択され
る。
加剤等を加えて使用してもよい。例えば、酸化防止剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、無機フィラ−（アルミナ、タ
ルク、カ−ボン等）、有機・無機顔料等が挙げられる。
これらの添加量は、物性の低下しない範囲で選択され
る。
【００１８】前記のようにして調製したポリアミック酸
溶液組成物を製膜用ド−プとして使用し、好ましくは約
１５０℃以下の流延温度、特に好ましくは０〜１２０℃
程度の流延温度で平滑な表面を有するガラス板、金属製
のドラムまたはベルトなどの支持体表面に流延して前記
溶液の薄膜を形成し、その薄膜を支持体上で好ましくは
約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ましくは２０〜１４
０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約０．１〜１時間乾
燥する溶液流延法などの製膜法で形成される自己支持性
の固化フィルムを得る。
溶液組成物を製膜用ド−プとして使用し、好ましくは約
１５０℃以下の流延温度、特に好ましくは０〜１２０℃
程度の流延温度で平滑な表面を有するガラス板、金属製
のドラムまたはベルトなどの支持体表面に流延して前記
溶液の薄膜を形成し、その薄膜を支持体上で好ましくは
約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ましくは２０〜１４
０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約０．１〜１時間乾
燥する溶液流延法などの製膜法で形成される自己支持性
の固化フィルムを得る。
【００１９】また、前記のポリアミック酸の自己支持性
の固化フィルムは、例えば、前述の高分子量の芳香族ポ
リアミック酸が約２−５０重量％の濃度で均一に溶解し
ている芳香族ポリアミック酸溶液組成物に、ピリジン、
ベ−タピコリン、イソキノリン、３，５−ルチジン、４
−メチルピリジン、３−メチルピリジンなどの第３アミ
ン化合物、無水酢酸のような脂肪酸無水物などの化学変
換剤、および前述のリン化合物を加えて溶解させて得ら
れた（これら角成分の添加順序には特に制限はなく、組
成物の安定性等から適宜選択すればよい）組成物を、製
膜用ド−プ液として使用して好ましくは約０〜１５０℃
の流延温度、特に好ましくは５〜１２０℃程度の流延温
度で支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜を支持
体上で好ましくは約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ま
しくは２０〜１４０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約
０．１〜１時間乾燥する溶液流延法などの製膜法によっ
て自己支持性の固化フィルムを得る。
の固化フィルムは、例えば、前述の高分子量の芳香族ポ
リアミック酸が約２−５０重量％の濃度で均一に溶解し
ている芳香族ポリアミック酸溶液組成物に、ピリジン、
ベ−タピコリン、イソキノリン、３，５−ルチジン、４
−メチルピリジン、３−メチルピリジンなどの第３アミ
ン化合物、無水酢酸のような脂肪酸無水物などの化学変
換剤、および前述のリン化合物を加えて溶解させて得ら
れた（これら角成分の添加順序には特に制限はなく、組
成物の安定性等から適宜選択すればよい）組成物を、製
膜用ド−プ液として使用して好ましくは約０〜１５０℃
の流延温度、特に好ましくは５〜１２０℃程度の流延温
度で支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜を支持
体上で好ましくは約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ま
しくは２０〜１４０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約
０．１〜１時間乾燥する溶液流延法などの製膜法によっ
て自己支持性の固化フィルムを得る。
【００２０】水の添加量、加熱条件、化学変換剤の量な
どのよってポリ（フェニルトリアルコキシシラン）やポ
リ（ジフェニルジアルコキシシラン）などの生成速度を
コントロ−ルする。前記自己支持性フィルムを加熱し
て、前記溶媒などの揮発成分を蒸発し除去するととも
に、ポリアミック酸をイミド化率９５％以上にイミド化
するとともにフェニル基含有アルコキシシランを加水分
解・重合させる。
どのよってポリ（フェニルトリアルコキシシラン）やポ
リ（ジフェニルジアルコキシシラン）などの生成速度を
コントロ−ルする。前記自己支持性フィルムを加熱し
て、前記溶媒などの揮発成分を蒸発し除去するととも
に、ポリアミック酸をイミド化率９５％以上にイミド化
するとともにフェニル基含有アルコキシシランを加水分
解・重合させる。
【００２１】前記の加熱処理は、最初に約１００〜４０
０℃での温度においてポリアミック酸のイミド化および
溶媒の蒸発・除去を約０．１〜５時間、特に０．２〜３
時間で徐々に行うことが好ましい。特に、加熱処理を約
１００〜１７０℃の比較的低い温度で約１−３０分間第
一次加熱処理し、次いで１７０〜２２０℃の温度で約１
−３０分間第二次加熱処理し、そして２２０〜４００℃
の高温で約１〜３０分間第三次加熱処理するように段階
的に行うことが好ましい。また、自己支持性フィルムは
加熱時に、好適には自己支持性表面から剥離後、１００
ｇ／ｍｍ2 以下の低張力下に約８０〜２５０℃で乾燥し
て溶媒及び生成水を約５〜２５重量％の範囲に含む固化
フィルムを形成後、フィルムの両端を固定して加熱して
もよい。２５０℃以上の連続加熱処理においては、ピン
テンタ−、クリップ、枠などで少なくとも長尺のフィル
ムの長手方向に直角の方向の両端を固定して行うことが
好ましい。前記加熱に加えて４００〜５５０℃の範囲内
のいずれかの高い温度で第四次高温加熱してもよい。
０℃での温度においてポリアミック酸のイミド化および
溶媒の蒸発・除去を約０．１〜５時間、特に０．２〜３
時間で徐々に行うことが好ましい。特に、加熱処理を約
１００〜１７０℃の比較的低い温度で約１−３０分間第
一次加熱処理し、次いで１７０〜２２０℃の温度で約１
−３０分間第二次加熱処理し、そして２２０〜４００℃
の高温で約１〜３０分間第三次加熱処理するように段階
的に行うことが好ましい。また、自己支持性フィルムは
加熱時に、好適には自己支持性表面から剥離後、１００
ｇ／ｍｍ2 以下の低張力下に約８０〜２５０℃で乾燥し
て溶媒及び生成水を約５〜２５重量％の範囲に含む固化
フィルムを形成後、フィルムの両端を固定して加熱して
もよい。２５０℃以上の連続加熱処理においては、ピン
テンタ−、クリップ、枠などで少なくとも長尺のフィル
ムの長手方向に直角の方向の両端を固定して行うことが
好ましい。前記加熱に加えて４００〜５５０℃の範囲内
のいずれかの高い温度で第四次高温加熱してもよい。
【００２２】前記の方法によって、好適には厚みが１０
〜１２５μｍであり、フィルム表面のフェニル基に基づ
くＳｉの表面原子濃度が１％以上、好ましくは１〜２０
％、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｃｍ2 以上、特に４７０
〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 、線膨張係数が２５×１０-6ｃ
ｍ／ｃｍ／℃以下、特に５×１０-6〜２５×１０-6ｃｍ
／ｃｍ／℃、吸水率が１．４％以下、特に０．５〜１．
３％であるポリイミドフィルムを製造することができ
る。この発明の改質されたポリイミドフィルムは、芳香
族ポリイミドフィルムが本来有する高弾性を高いレベル
で保持し、フェニル基と結合したＳｉによる低吸水性も
兼ね備えたものであり、またあわせて屈曲性、端裂抵抗
性及び打ち抜き性を有しているため、エポキシ樹脂など
の公知の接着剤あるいは好適には熱可塑性ポリイミド、
熱可塑性ポリアミドイミド、芳香族ジアミンとのコポリ
マ−系ポリイミドシロキサンなどの耐熱性の熱可塑性接
着剤をその少なくとも一面に設けて他の基材と積層し
て、種々の用途、例えばＦＰＣ、多層配線板、絶縁材料
等に使用することができる。
〜１２５μｍであり、フィルム表面のフェニル基に基づ
くＳｉの表面原子濃度が１％以上、好ましくは１〜２０
％、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｃｍ2 以上、特に４７０
〜１０００ｋｇ／ｃｍ2 、線膨張係数が２５×１０-6ｃ
ｍ／ｃｍ／℃以下、特に５×１０-6〜２５×１０-6ｃｍ
／ｃｍ／℃、吸水率が１．４％以下、特に０．５〜１．
３％であるポリイミドフィルムを製造することができ
る。この発明の改質されたポリイミドフィルムは、芳香
族ポリイミドフィルムが本来有する高弾性を高いレベル
で保持し、フェニル基と結合したＳｉによる低吸水性も
兼ね備えたものであり、またあわせて屈曲性、端裂抵抗
性及び打ち抜き性を有しているため、エポキシ樹脂など
の公知の接着剤あるいは好適には熱可塑性ポリイミド、
熱可塑性ポリアミドイミド、芳香族ジアミンとのコポリ
マ−系ポリイミドシロキサンなどの耐熱性の熱可塑性接
着剤をその少なくとも一面に設けて他の基材と積層し
て、種々の用途、例えばＦＰＣ、多層配線板、絶縁材料
等に使用することができる。
【００２３】
【実施例】以下にこの発明の実施例を示す。以下の各例
において、ポリイミドフィルムにおける各成分の分析
は、例えば、フィルム表面の各元素の重量割合は、Ｘ線
光電子分光装置（ＶＧ社ＥＳＣＡＬＡＢ・２００Ｘ型）
でＭｇ ＫａのＸ線源（３００Ｗ）を用い、２×３ｍｍ
のフィルムの極く表面（約数１０Å）に存在する元素を
調べることにより求めた。
において、ポリイミドフィルムにおける各成分の分析
は、例えば、フィルム表面の各元素の重量割合は、Ｘ線
光電子分光装置（ＶＧ社ＥＳＣＡＬＡＢ・２００Ｘ型）
でＭｇ ＫａのＸ線源（３００Ｗ）を用い、２×３ｍｍ
のフィルムの極く表面（約数１０Å）に存在する元素を
調べることにより求めた。
【００２４】吸水率測定：ＡＳＴＭ Ｄ５７０−６３に
従って測定（２３℃×２４時間） 引張弾性率測定：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って
測定 線膨張係数（５０〜２００℃）測定：３００℃で３０分
加熱して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ
−ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定 伸び測定：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定 ５％熱重量減少温度測定：ＴＧＡ装置で空気中１０℃／
分の速度で加熱し、５％熱重量減少温度を求めた。 フェニル基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重
合物のＳｉＯ2 換算含有量（重量％ ）測定：ポリイミ
ドフィルムを８００℃まで空気中で加熱してポリイミド
を酸化分解し、残渣（ＳｉＯ2 ）から求めた。
従って測定（２３℃×２４時間） 引張弾性率測定：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って
測定 線膨張係数（５０〜２００℃）測定：３００℃で３０分
加熱して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ
−ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定 伸び測定：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定 ５％熱重量減少温度測定：ＴＧＡ装置で空気中１０℃／
分の速度で加熱し、５％熱重量減少温度を求めた。 フェニル基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重
合物のＳｉＯ2 換算含有量（重量％ ）測定：ポリイミ
ドフィルムを８００℃まで空気中で加熱してポリイミド
を酸化分解し、残渣（ＳｉＯ2 ）から求めた。
【００２５】参考例１ 重合槽に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）
２４７０重量部を加え、次いで３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）２
９４．２２重量部とパラフェニレンジアミン１０８．１
４重量部とを加え、３０℃で１０時間重合反応させてポ
リマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ
／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン）が２．６６、ポリマ−濃度が１４重量％であるポリ
アミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得た。この
ポリアミック酸溶液組成物の回転粘度は３１００ポイズ
であった。
２４７０重量部を加え、次いで３，３’，４，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）２
９４．２２重量部とパラフェニレンジアミン１０８．１
４重量部とを加え、３０℃で１０時間重合反応させてポ
リマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ
／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン）が２．６６、ポリマ−濃度が１４重量％であるポリ
アミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得た。この
ポリアミック酸溶液組成物の回転粘度は３１００ポイズ
であった。
【００２６】参考例２ 重合槽に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１９８０重量部
を加え、次いでｓ−ＢＰＤＡ１４７．２重量部、ピロメ
リット酸二無水物１００．１重量部、パラフェニレンジ
アミン７５．７重量部、４，４’−ジアミノジフェニル
エ−テル６０．６重量部を加え、３０℃で６時間重合反
応させてポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃
度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２
−ピロリドン）が２．５１、ポリマ−濃度が１６．２重
量％であるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶
液を得た。このポリアミック酸溶液組成物の回転粘度は
２９００ポイズであった。
を加え、次いでｓ−ＢＰＤＡ１４７．２重量部、ピロメ
リット酸二無水物１００．１重量部、パラフェニレンジ
アミン７５．７重量部、４，４’−ジアミノジフェニル
エ−テル６０．６重量部を加え、３０℃で６時間重合反
応させてポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃
度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２
−ピロリドン）が２．５１、ポリマ−濃度が１６．２重
量％であるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶
液を得た。このポリアミック酸溶液組成物の回転粘度は
２９００ポイズであった。
【００２７】実施例１ 参考例１で調製したポリアミック酸溶液に、ポリアミッ
ク酸１００重量部に対する割合でモノステアリルリン酸
エステルトリエタノ−ルアミン０．１重量部を加え、室
温（約 ℃）で６時間攪拌してポリアミック酸溶液組
成物を得た。この溶液組成物のポリアミック酸１００重
量部に対して、ジフェニルジメトキシシラン４０重量部
と水５０重量部を添加し、２時間攪拌して均一な溶液を
調製した。この溶液をガラス板上に流延し、１２０℃で
２０分間乾燥した後、ガラス板から剥離して自己支持性
フィルムを得た。
ク酸１００重量部に対する割合でモノステアリルリン酸
エステルトリエタノ−ルアミン０．１重量部を加え、室
温（約 ℃）で６時間攪拌してポリアミック酸溶液組
成物を得た。この溶液組成物のポリアミック酸１００重
量部に対して、ジフェニルジメトキシシラン４０重量部
と水５０重量部を添加し、２時間攪拌して均一な溶液を
調製した。この溶液をガラス板上に流延し、１２０℃で
２０分間乾燥した後、ガラス板から剥離して自己支持性
フィルムを得た。
【００２８】この自己支持性フィルムをピンシ−トで４
辺を固定し、１５０℃で５分間加熱し、次いで２００℃
に昇温してその温度で７分間加熱し、さらに２５０℃に
昇温し、その温度で９分間加熱し、最後に４２０℃にま
で昇温し、その温度で５分間加熱して、厚さ７５μｍの
改質ポリイミドフィルムを製造した。
辺を固定し、１５０℃で５分間加熱し、次いで２００℃
に昇温してその温度で７分間加熱し、さらに２５０℃に
昇温し、その温度で９分間加熱し、最後に４２０℃にま
で昇温し、その温度で５分間加熱して、厚さ７５μｍの
改質ポリイミドフィルムを製造した。
【００２９】このポリイミドフィルムは、ＳｉＯ2 換算
から求めたフェニル基含有アルコキシシラン化合物の加
水分解・重合物含有量が１９．８重量％、フィルムのガ
ラス面のＳｉ表面原子濃度が４．５％、空気面のＳｉ表
面原子濃度が２．０％、引張弾性率が６１０ｋｇ／ｍｍ
2 、伸びが２０％、線膨張係数が１７×１０-6ｃｍ／ｃ
ｍ／℃であり、吸水率が１．１％、５％熱重量減少温度
が５９０℃であった。
から求めたフェニル基含有アルコキシシラン化合物の加
水分解・重合物含有量が１９．８重量％、フィルムのガ
ラス面のＳｉ表面原子濃度が４．５％、空気面のＳｉ表
面原子濃度が２．０％、引張弾性率が６１０ｋｇ／ｍｍ
2 、伸びが２０％、線膨張係数が１７×１０-6ｃｍ／ｃ
ｍ／℃であり、吸水率が１．１％、５％熱重量減少温度
が５９０℃であった。
【００３０】実施例２ 水を添加しなかった以外は実施例１と同様に実施して改
質ポリイミドフィルムを得た。この改質ポリイミドフィ
ルムは、ＳｉＯ2 換算から求めたフェニル基含有アルコ
キシシラン化合物の加水分解・重合物含有量が１６．９
重量％、フィルムのガラス面のＳｉ表面原子濃度が３．
１％、空気面のＳｉ表面原子濃度が１．５％、引張弾性
率が６３０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが２０％、線膨張係数が
１４×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、吸水率が１．２
％、５％熱重量減少温度が５９８℃であった。
質ポリイミドフィルムを得た。この改質ポリイミドフィ
ルムは、ＳｉＯ2 換算から求めたフェニル基含有アルコ
キシシラン化合物の加水分解・重合物含有量が１６．９
重量％、フィルムのガラス面のＳｉ表面原子濃度が３．
１％、空気面のＳｉ表面原子濃度が１．５％、引張弾性
率が６３０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが２０％、線膨張係数が
１４×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、吸水率が１．２
％、５％熱重量減少温度が５９８℃であった。
【００３１】実施例３ ジフェニルジメトキシシランに代えてフェニルトリメト
キシシランを使用した以外は実施例１と実施して改質ポ
リイミドフィルムを得た。この改質ポリイミドフィルム
は、ＳｉＯ2 換算から求めたフェニル基含有アルコキシ
シラン化合物の加水分解・重合物含有量が２３．６重量
％、フィルムのガラス面のＳｉ表面原子濃度が１７．３
％、空気面のＳｉ表面原子濃度が３．５％、引張弾性率
が５５０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが１８％、線膨張係数が１
８×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、吸水率が０．８％、
５％熱重量減少温度が６００℃であった。
キシシランを使用した以外は実施例１と実施して改質ポ
リイミドフィルムを得た。この改質ポリイミドフィルム
は、ＳｉＯ2 換算から求めたフェニル基含有アルコキシ
シラン化合物の加水分解・重合物含有量が２３．６重量
％、フィルムのガラス面のＳｉ表面原子濃度が１７．３
％、空気面のＳｉ表面原子濃度が３．５％、引張弾性率
が５５０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが１８％、線膨張係数が１
８×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、吸水率が０．８％、
５％熱重量減少温度が６００℃であった。
【００３２】実施例４ ジフェニルジメトキシシランに代えてフェニルトリメト
キシシランを使用し、水を添加しなかった以外は実施例
１と同様に実施して改質ポリイミドフィルムを得た。こ
の改質ポリイミドフィルムは、ＳｉＯ2 換算から求めた
フェニル基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重
合物含有量が１６．９重量％、フィルムのガラス面のＳ
ｉ表面原子濃度が３．１％、空気面のＳｉ表面原子濃度
が１．５％、引張弾性率が５８０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが
２４％、線膨張係数が１０×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であ
り、吸水率が１．０％、５％熱重量減少温度が６０２℃
であった。
キシシランを使用し、水を添加しなかった以外は実施例
１と同様に実施して改質ポリイミドフィルムを得た。こ
の改質ポリイミドフィルムは、ＳｉＯ2 換算から求めた
フェニル基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重
合物含有量が１６．９重量％、フィルムのガラス面のＳ
ｉ表面原子濃度が３．１％、空気面のＳｉ表面原子濃度
が１．５％、引張弾性率が５８０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが
２４％、線膨張係数が１０×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であ
り、吸水率が１．０％、５％熱重量減少温度が６０２℃
であった。
【００３３】実施例５ 参考例２のポリアミック酸を使用した他は実施例１と同
様に実施して改質ポリイミドフィルムを得た。この改質
ポリイミドフィルムは、ＳｉＯ2 換算から求めたフェニ
ル基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重合物含
有量が２０．４重量％、フィルムのガラス面のＳｉ表面
原子濃度が４．６％、空気面のＳｉ表面原子濃度が２．
１％、引張弾性率が４８０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが４４
％、線膨張係数が２１×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、
吸水率が１．４％、５％熱重量減少温度が５９０℃であ
った。
様に実施して改質ポリイミドフィルムを得た。この改質
ポリイミドフィルムは、ＳｉＯ2 換算から求めたフェニ
ル基含有アルコキシシラン化合物の加水分解・重合物含
有量が２０．４重量％、フィルムのガラス面のＳｉ表面
原子濃度が４．６％、空気面のＳｉ表面原子濃度が２．
１％、引張弾性率が４８０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが４４
％、線膨張係数が２１×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、
吸水率が１．４％、５％熱重量減少温度が５９０℃であ
った。
【００３４】比較例１ ジフェニルジメトキシシランと水を使用しない他は実施
例１と同様にしてポリイミドフィルムを得た。このポリ
イミドフィルムは、フィルムのガラス面のＳｉ表面原子
濃度が０．１％、空気面のＳｉ表面原子濃度が０．１
％、引張弾性率が６５０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが２４％、
線膨張係数が１７×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、吸水
率が１．６％、５％熱重量減少温度が６２０℃であっ
た。比較例１のポリイミドフィルムと実施例１〜５の改
質ポリイミドフィルムとについて、屈曲性、端裂抵抗性
を比較したところ、実質的に差がないことが確認され
た。
例１と同様にしてポリイミドフィルムを得た。このポリ
イミドフィルムは、フィルムのガラス面のＳｉ表面原子
濃度が０．１％、空気面のＳｉ表面原子濃度が０．１
％、引張弾性率が６５０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが２４％、
線膨張係数が１７×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、吸水
率が１．６％、５％熱重量減少温度が６２０℃であっ
た。比較例１のポリイミドフィルムと実施例１〜５の改
質ポリイミドフィルムとについて、屈曲性、端裂抵抗性
を比較したところ、実質的に差がないことが確認され
た。
【００３５】比較例２ ジフェニルジメトキシシランに代えてテトラメトキシシ
ランを使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフ
ィルムを得た。この改質ポリイミドフィルムは、ＳｉＯ
2 換算のテトラメトキシシランの加水分解・加熱変性物
含有量が２６．２重量％、フィルムのガラス面のＳｉ表
面原子濃度が９．９％、空気面のＳｉ表面原子濃度が
４．６％、引張弾性率が７１０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが１
４％、線膨張係数が１９×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であ
り、吸水率が４．５％、５％熱重量減少温度が６０３℃
であった。
ランを使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフ
ィルムを得た。この改質ポリイミドフィルムは、ＳｉＯ
2 換算のテトラメトキシシランの加水分解・加熱変性物
含有量が２６．２重量％、フィルムのガラス面のＳｉ表
面原子濃度が９．９％、空気面のＳｉ表面原子濃度が
４．６％、引張弾性率が７１０ｋｇ／ｍｍ2 、伸びが１
４％、線膨張係数が１９×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であ
り、吸水率が４．５％、５％熱重量減少温度が６０３℃
であった。
【００３６】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載のような効果を奏する。
ているので、以下に記載のような効果を奏する。
【００３７】この改質されたポリイミドフィルムは、吸
水率が小さく、しかも弾性率が高く、耐熱性も高い。
水率が小さく、しかも弾性率が高く、耐熱性も高い。
Claims (4)
- 【請求項１】 フィルム表面におけるフェニル基と結合
したＳｉに基づくＳｉの表面原子濃度が１％以上であ
り、引張弾性率が４５０ｋｇ／ｍｍ2 以上、線膨張係数
が２５×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃以下、吸水率が１．４％
以下、５％熱重量減少温度が５００℃以上である改質ポ
リイミドフィルム。 - 【請求項２】 フィルム表面におけるＳｉがポリ（フェ
ニルトリアルコキシシラン）またはポリ（ジフェニジア
ルコキシシラン）に基づくものである請求項１記載の改
質ポリイミドフィルム。 - 【請求項３】 フィルム中のポリイミド構成単位の、芳
香族テトラカルボン酸成分が３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸、その酸二無水物またはその酸
エステルを５０モル％以上含む芳香族テトラカルボン酸
成分から導かれ、ジアミン成分がパラフェニレンジアミ
ンを３０モル％以上含むジアミンから導かれるものであ
る請求項１記載の改質ポリイミドフィルム。 - 【請求項４】 熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミ
ドイミド、芳香族ジアミン成分を含むコポリマ−系ポリ
イミドシロキサンなどの低吸水で耐熱性の熱可塑性接着
剤をその少なくとも一面に設けて樹脂層を低吸水性にし
てなる請求項１記載の改質ポリイミドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26974896A JPH10114823A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 改質ポリイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26974896A JPH10114823A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 改質ポリイミドフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10114823A true JPH10114823A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17476612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26974896A Pending JPH10114823A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 改質ポリイミドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10114823A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002292659A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Konica Corp | 光学フィルム及びその製造方法 |
| JP2003198105A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2006116759A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Nippon Zeon Co Ltd | 光学材料射出成形用金型及び光学材料の製造方法 |
| JP2006176582A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム |
| JP2007227981A (ja) * | 2007-06-11 | 2007-09-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2007308710A (ja) * | 2007-06-11 | 2007-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2008066735A (ja) * | 2007-09-10 | 2008-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル配線板の保護膜の形成方法 |
| JP2009111424A (ja) * | 2009-02-05 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| US20120164557A1 (en) * | 2005-03-04 | 2012-06-28 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing a polymer electrolyte membrane |
| JP2014501301A (ja) * | 2010-12-31 | 2014-01-20 | コーロン インダストリーズ インク | 透明ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| US11873371B2 (en) | 2017-11-03 | 2024-01-16 | Lg Chem, Ltd. | Polyimide film for display substrate |
| WO2026071036A1 (ja) * | 2024-09-30 | 2026-04-02 | Ｕｂｅ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム／基材積層体、フレキシブル電子デバイス、及び、フレキシブル電子デバイス基板 |
-
1996
- 1996-10-11 JP JP26974896A patent/JPH10114823A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002292659A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Konica Corp | 光学フィルム及びその製造方法 |
| JP2003198105A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2006116759A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Nippon Zeon Co Ltd | 光学材料射出成形用金型及び光学材料の製造方法 |
| JP2006176582A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム |
| US20120164557A1 (en) * | 2005-03-04 | 2012-06-28 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing a polymer electrolyte membrane |
| JP2007227981A (ja) * | 2007-06-11 | 2007-09-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2007308710A (ja) * | 2007-06-11 | 2007-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2008066735A (ja) * | 2007-09-10 | 2008-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル配線板の保護膜の形成方法 |
| JP2009111424A (ja) * | 2009-02-05 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| JP2014501301A (ja) * | 2010-12-31 | 2014-01-20 | コーロン インダストリーズ インク | 透明ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| US11873371B2 (en) | 2017-11-03 | 2024-01-16 | Lg Chem, Ltd. | Polyimide film for display substrate |
| WO2026071036A1 (ja) * | 2024-09-30 | 2026-04-02 | Ｕｂｅ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム／基材積層体、フレキシブル電子デバイス、及び、フレキシブル電子デバイス基板 |
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