JPH04207094A - フレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板およびその製造方法Info
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- JPH04207094A JPH04207094A JP2339937A JP33993790A JPH04207094A JP H04207094 A JPH04207094 A JP H04207094A JP 2339937 A JP2339937 A JP 2339937A JP 33993790 A JP33993790 A JP 33993790A JP H04207094 A JPH04207094 A JP H04207094A
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- printed circuit
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐水性及び耐湿性に優れ、且つ高い弾性率を
有するポリイミドフィルムを金属導体層と積層した、優
れた寸法安定性を有するフレキシブルプリント基板、お
よび耐水性、耐湿性に優れ、且つ高い弾性率を有するポ
リイミドフィルムをフレキシブルプリント基板の絶縁層
に用いることにより歩留まりが大幅に改善された、フレ
キシブルプリント基板の製造方法に関するものである。
有するポリイミドフィルムを金属導体層と積層した、優
れた寸法安定性を有するフレキシブルプリント基板、お
よび耐水性、耐湿性に優れ、且つ高い弾性率を有するポ
リイミドフィルムをフレキシブルプリント基板の絶縁層
に用いることにより歩留まりが大幅に改善された、フレ
キシブルプリント基板の製造方法に関するものである。
ポリイミドは、一般に、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性
および耐放射線性に優れ、フレキシブルプリント基板の
絶縁材に適しており、従来から広く利用されてきている
。しかし乍ら、従来のポリイミドは、その化学構造上、
吸水率、吸湿率が高いという欠点がある。例えば、この
ポリイミドを絶縁材に用いたフレキシブルプリント基板
は、−般にエソチング工程における絶縁層の吸水により
寸法に変化を住じ、そのため回路設計の際、以後の工程
の寸法変化を予め考慮し設計する必要があった。この寸
法の変化量は、フレキシブルプリント基板のパターンの
種類によって異なるため、フレキシブルプリント基板の
製造工程を複雑化させ、さらには製品歩留まりを低下さ
せる大きな原因となっている。
および耐放射線性に優れ、フレキシブルプリント基板の
絶縁材に適しており、従来から広く利用されてきている
。しかし乍ら、従来のポリイミドは、その化学構造上、
吸水率、吸湿率が高いという欠点がある。例えば、この
ポリイミドを絶縁材に用いたフレキシブルプリント基板
は、−般にエソチング工程における絶縁層の吸水により
寸法に変化を住じ、そのため回路設計の際、以後の工程
の寸法変化を予め考慮し設計する必要があった。この寸
法の変化量は、フレキシブルプリント基板のパターンの
種類によって異なるため、フレキシブルプリント基板の
製造工程を複雑化させ、さらには製品歩留まりを低下さ
せる大きな原因となっている。
そこで、吸水率を下げるための試みとして、長鎖の芳香
族ジアミンを用い、イミド環の数の全体に占める割合を
減らすことによって吸水率の低いポリイミドフィルムを
得、これを使ってフレキシブルプリント基板を製造する
方法が考えられている。しかしながら、多くの長鎖ジア
ミンはいくつかの屈曲基をその構造中に有しているため
、これを用いたポリイミドフィルムは耐水性、耐湿性に
優れてはいるが、弾性率が低くテンションに対する歪が
太き（なり、従ってこのポリイミドフィルムを使って製
造されたフレキシブルプリント基板の寸法安定性を充分
改善するには到っていない。
族ジアミンを用い、イミド環の数の全体に占める割合を
減らすことによって吸水率の低いポリイミドフィルムを
得、これを使ってフレキシブルプリント基板を製造する
方法が考えられている。しかしながら、多くの長鎖ジア
ミンはいくつかの屈曲基をその構造中に有しているため
、これを用いたポリイミドフィルムは耐水性、耐湿性に
優れてはいるが、弾性率が低くテンションに対する歪が
太き（なり、従ってこのポリイミドフィルムを使って製
造されたフレキシブルプリント基板の寸法安定性を充分
改善するには到っていない。
本発明は、絶縁層に低吸水性、高弾性率を併せ持つポリ
イミドフィルムを用いることにより、エツチング乾燥処
理工程における寸法変化を抑え、且つ微細加工時におい
て必須の条件である寸法安定性を向上させたフレキシブ
ルプリント基板を提供することを目的とする。
イミドフィルムを用いることにより、エツチング乾燥処
理工程における寸法変化を抑え、且つ微細加工時におい
て必須の条件である寸法安定性を向上させたフレキシブ
ルプリント基板を提供することを目的とする。
すなわち本発明の第１は、下記一般式（Ａ）および（Ｂ
）で表される反復単位を有するポリイミドフィルムに、
接着剤を介しまたは介さずに、金属導体層が積層された
フレキシブルプリント基板； （Ｘは水素原子、フッ素原子、Ｒは水酸基、メチル基、
メトキシ基、塩素原子またはフッ素原子を表す。） 本発明の第２は、下記一般式（Ａ）および（Ｂ）で表さ
れる反復単位を有するポリイミドフィルムに、接着剤を
介しまたは介さずに、金属導体層を形成することを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法： （Ｘは水素原子、フッ素原子、Ｒは水酸基、メチル基、
メトキシ基、塩素原子またはフッ素原子を表す。） を、それぞれ内容とするものである。
）で表される反復単位を有するポリイミドフィルムに、
接着剤を介しまたは介さずに、金属導体層が積層された
フレキシブルプリント基板； （Ｘは水素原子、フッ素原子、Ｒは水酸基、メチル基、
メトキシ基、塩素原子またはフッ素原子を表す。） 本発明の第２は、下記一般式（Ａ）および（Ｂ）で表さ
れる反復単位を有するポリイミドフィルムに、接着剤を
介しまたは介さずに、金属導体層を形成することを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法： （Ｘは水素原子、フッ素原子、Ｒは水酸基、メチル基、
メトキシ基、塩素原子またはフッ素原子を表す。） を、それぞれ内容とするものである。
本発明によるフレキシブルプリント基板は、屈曲基を持
つ長鎖の芳香族ジアミン残基を含む一般式（Ａ）で表さ
れる反復単位と、剛直な芳香族ジアミン残基を含む一般
式（Ｂ）で表される反復単位からなる共重合ポリイミド
フィルムを絶縁材として用いたことを特徴とする。絶縁
材フィルムとして、このような吸水率が低く、且つ弾性
率の高い材料を用いることによって、フレキシブルプリ
ント基板の各工程での歩留まりを向上させることができ
、同時に製造されたフレキシブルプリント基板の物性も
優れたものとなる。
つ長鎖の芳香族ジアミン残基を含む一般式（Ａ）で表さ
れる反復単位と、剛直な芳香族ジアミン残基を含む一般
式（Ｂ）で表される反復単位からなる共重合ポリイミド
フィルムを絶縁材として用いたことを特徴とする。絶縁
材フィルムとして、このような吸水率が低く、且つ弾性
率の高い材料を用いることによって、フレキシブルプリ
ント基板の各工程での歩留まりを向上させることができ
、同時に製造されたフレキシブルプリント基板の物性も
優れたものとなる。
上記のフレキシブルプリント基板とは、絶縁層と導体層
とが、接着剤を介してまたは介さずに、積層されたもの
、及びこれにバターニング、エツチング処理等を施され
たものをいう。
とが、接着剤を介してまたは介さずに、積層されたもの
、及びこれにバターニング、エツチング処理等を施され
たものをいう。
接着剤を用いる場合、該接着剤には通常のフレキシブル
プリント基板の製造に用いられる接着剤を用いることが
できる。
プリント基板の製造に用いられる接着剤を用いることが
できる。
また、本発明に言う導体層とは、銅、鉄、アルミニウム
などの金属、或いは金属箔に代表されるものであるが、
これ以外のものでもよい。
などの金属、或いは金属箔に代表されるものであるが、
これ以外のものでもよい。
本発明に用いる絶縁材のポリイミド共重合体はランダム
共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体のいずれで
もよい。また、一般式（Ａ）及び（Ｂ）で表される反復
単位の繰返し数はそれぞれ１００〜１ｏｏｏｏの範囲が
好ましく、またモル比（Ａ）／ （Ｂ）は２０／８０〜
８０／２０の範囲にあることが好ましく、更に好ましく
は４０／６０〜６０／４０の範囲である。（Ａ）の比率
がこれより小さいと、フィルムの吸水率が高くなりエツ
チング工程など水にさらされる工程での寸法変化が大き
くなる。逆に（Ａ）の比率がこれより大きいと、弾性率
が低くなるためテンションによる伸びが大きくなり、や
はり寸法変化が大きくなる原因となる。また、一般式（
Ａ）及び（Ｂ）の繰り返し単位からなるポリイミド分子
の分子量は５０．０００〜１，０００，０００の間にあ
ることが好ましい、絶縁材には各種の有機添加材、無機
のフィラー類、各種の強化材等を単独又は組み合わせて
複合することも可能である。
共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体のいずれで
もよい。また、一般式（Ａ）及び（Ｂ）で表される反復
単位の繰返し数はそれぞれ１００〜１ｏｏｏｏの範囲が
好ましく、またモル比（Ａ）／ （Ｂ）は２０／８０〜
８０／２０の範囲にあることが好ましく、更に好ましく
は４０／６０〜６０／４０の範囲である。（Ａ）の比率
がこれより小さいと、フィルムの吸水率が高くなりエツ
チング工程など水にさらされる工程での寸法変化が大き
くなる。逆に（Ａ）の比率がこれより大きいと、弾性率
が低くなるためテンションによる伸びが大きくなり、や
はり寸法変化が大きくなる原因となる。また、一般式（
Ａ）及び（Ｂ）の繰り返し単位からなるポリイミド分子
の分子量は５０．０００〜１，０００，０００の間にあ
ることが好ましい、絶縁材には各種の有機添加材、無機
のフィラー類、各種の強化材等を単独又は組み合わせて
複合することも可能である。
次に、このポリイミド絶縁材の製造法について説明する
。この芳香族ポリイミド共重合体絶縁材は、その前駆体
であるポリアミド酸共重合体溶液から得られるが、この
ポリアミド酸共重合体溶液は、公知の方法で製造するこ
とができる。すなわち、テトラカルボン酸二無水物とジ
アミン成分を実質等モル使用し、有機極性溶媒中で重合
して得られる。
。この芳香族ポリイミド共重合体絶縁材は、その前駆体
であるポリアミド酸共重合体溶液から得られるが、この
ポリアミド酸共重合体溶液は、公知の方法で製造するこ
とができる。すなわち、テトラカルボン酸二無水物とジ
アミン成分を実質等モル使用し、有機極性溶媒中で重合
して得られる。
このポリアミド酸共重合体溶液の製造方法の具体例を以
下に示す。
下に示す。
（１）芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ）と、芳、
香族ジアミン化合物（ｂ）と（ｃ）の混合物を実質的に
等モル用い、有機極性溶媒中で反応させる共重合方法、
この方法ではランダム共重合体が得られる。
香族ジアミン化合物（ｂ）と（ｃ）の混合物を実質的に
等モル用い、有機極性溶媒中で反応させる共重合方法、
この方法ではランダム共重合体が得られる。
（２）芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ）と一方の
芳香族ジアミン化合物（ｂ）を、（ａ）を（ｂ）より過
剰モル用い、有機極性溶媒中にて反応させ、両末端に酸
無水物基を有するプレポリマーを得て、続いてここに芳
香族ジアミン化合物（ｅ）を、全芳香族ジアミンＣ（ｂ
） ＋（ｃ））が芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ
）と実質的に等モルになるように添加する共重合方法、
この方法により、どちらか一方の反復単位が存在するセ
グメントの長さが共重合体分子内において一定である共
重合体を得ることができる。
芳香族ジアミン化合物（ｂ）を、（ａ）を（ｂ）より過
剰モル用い、有機極性溶媒中にて反応させ、両末端に酸
無水物基を有するプレポリマーを得て、続いてここに芳
香族ジアミン化合物（ｅ）を、全芳香族ジアミンＣ（ｂ
） ＋（ｃ））が芳香族テトラカルボン酸二無水物（ａ
）と実質的に等モルになるように添加する共重合方法、
この方法により、どちらか一方の反復単位が存在するセ
グメントの長さが共重合体分子内において一定である共
重合体を得ることができる。
（３）芳香族ジアミン化合物（ｂ）に対して芳香族テト
ラカルボン酸二無水物（ａ）を、（ｂ）が（ａ）より過
剰になるように反応させ、両末端にアミノ基を存するプ
レポリマーを得て、続いてここに、芳香族ジアミン成分
（ｃ）を追加添加後、全ジアミン成分Ｃ（ｂ） ＋（ｃ
））と実質的に等モルになるように、不足分の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物（ａ）を添加反応させる共重合
方法。
ラカルボン酸二無水物（ａ）を、（ｂ）が（ａ）より過
剰になるように反応させ、両末端にアミノ基を存するプ
レポリマーを得て、続いてここに、芳香族ジアミン成分
（ｃ）を追加添加後、全ジアミン成分Ｃ（ｂ） ＋（ｃ
））と実質的に等モルになるように、不足分の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物（ａ）を添加反応させる共重合
方法。
この方法によりブロック共重合体を得ることができる。
ポリアミド酸共重合体を得るにはこれ以外の方法を用い
てもよく、さらには異種のポリアミド酸溶液の混合によ
り得ることも可能である。（２）の方法を用いると、特
性の面で優れたものが得られるので好ましい。
てもよく、さらには異種のポリアミド酸溶液の混合によ
り得ることも可能である。（２）の方法を用いると、特
性の面で優れたものが得られるので好ましい。
上記のポリアミド酸を得るために、芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物としてピロメリット酸二無水物を用いると
特性の面で優れたものが得られる。
ン酸二無水物としてピロメリット酸二無水物を用いると
特性の面で優れたものが得られる。
芳香族ジアミン成分として一般式（１）ＣＸ３
〔Ｘは水素原子またはフン素原子を表す。）で表される
芳香族ジアミン成分、及び一般式（Ｉｔ）（Ｒは水酸基
、メチル基、メトキシ基、塩素原子、またはフッ素分子
を表す。） で表される芳香族ジアミン成分を前記の成分（ｂ）及び
（ｃ）として好適に用いることができる。
芳香族ジアミン成分、及び一般式（Ｉｔ）（Ｒは水酸基
、メチル基、メトキシ基、塩素原子、またはフッ素分子
を表す。） で表される芳香族ジアミン成分を前記の成分（ｂ）及び
（ｃ）として好適に用いることができる。
この一般式（１）で表される芳香族ジアミンとして、２
，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、２．２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕へキサフルオロプロパン等を挙げることが
でき、これらは単独または２種以上組み合わせて用いら
れる。
，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、２．２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕へキサフルオロプロパン等を挙げることが
でき、これらは単独または２種以上組み合わせて用いら
れる。
また、一般式（ｆｆ）で示される芳香族ジアミンとして
、３，３′−ジヒドロキシ−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、３，３′−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフ
ェニル、３，３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノビフ
ェニル、３．３′−ジフルオロ−４，４′−ジアミノビ
フェニル等を挙げることができ、これらは単独または２
種以上組み合わせて用いられる。
、３，３′−ジヒドロキシ−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、３，３′−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフ
ェニル、３，３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノビフ
ェニル、３．３′−ジフルオロ−４，４′−ジアミノビ
フェニル等を挙げることができ、これらは単独または２
種以上組み合わせて用いられる。
また、該ポリアミド酸共重合体の生成反応に使用される
有機極性溶媒として、ジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ、 Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ、 Ｎ−ジエチルホルムアミド
などのホルムアミド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミ
ド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−
２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、
０−１ｍ−１またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハ
ロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶
媒、あるいはへキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロ
ラクトンなどを挙げることができ、これらを単独または
２種以上の混合物として用いるのが望ましく、更にはキ
シレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能
である。
有機極性溶媒として、ジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ、 Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ、 Ｎ−ジエチルホルムアミド
などのホルムアミド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミ
ド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−
２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、
０−１ｍ−１またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハ
ロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶
媒、あるいはへキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロ
ラクトンなどを挙げることができ、これらを単独または
２種以上の混合物として用いるのが望ましく、更にはキ
シレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能
である。
また、このポリアミド酸共重合体は各々前記の有機極性
溶媒中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％
溶解されているのが取扱いの面からも望ましい。
溶媒中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％
溶解されているのが取扱いの面からも望ましい。
次いで、このポリアミド酸溶液からポリイミドからなる
有機絶縁膜を製造する方法については、従来公知の方法
を用いることができる。即ち熱的に脱水する熱的方法、
脱水剤と触媒を用いる化学的方法のいずれを用いてもよ
いが、化学的方法によると生成するポリイミド重合体の
伸びや引張強度等の機械特性が優れたものになるので好
ましい。
有機絶縁膜を製造する方法については、従来公知の方法
を用いることができる。即ち熱的に脱水する熱的方法、
脱水剤と触媒を用いる化学的方法のいずれを用いてもよ
いが、化学的方法によると生成するポリイミド重合体の
伸びや引張強度等の機械特性が優れたものになるので好
ましい。
なお、ここで言う脱水剤としては、例えば無水酢酸等の
脂肪族酸無水物、フタル酸無水物等の芳香族酸無水物な
どが挙げられる。また触媒として、例えばトリエチルア
ミンなどの脂肪族第３級アミン類、Ｎ、Ｎ−ジメチルア
ニリン等の芳香族第３級アミン頬、ピリジン、ピコリン
、イソキノリン、キノリン等の複素環式第３級アミン類
などが挙げられる。
脂肪族酸無水物、フタル酸無水物等の芳香族酸無水物な
どが挙げられる。また触媒として、例えばトリエチルア
ミンなどの脂肪族第３級アミン類、Ｎ、Ｎ−ジメチルア
ニリン等の芳香族第３級アミン頬、ピリジン、ピコリン
、イソキノリン、キノリン等の複素環式第３級アミン類
などが挙げられる。
このようにして、低い吸水率と高い弾性率を併せ持つ絶
縁材を得ることができる。
縁材を得ることができる。
絶縁材の厚さは７〜１５０μｍが好ましい。本発明のフ
レキシブルプリント基板は、上記の絶縁材と導体を積層
することにより得られる。代表例を次に説明するが、こ
の方法に限定されるものではない。
レキシブルプリント基板は、上記の絶縁材と導体を積層
することにより得られる。代表例を次に説明するが、こ
の方法に限定されるものではない。
まず絶縁材に接着剤を塗布し、乾燥後約１０〜７０μｍ
の銅などの金属箔を加圧下で熱ラミネートし、所定のボ
ストキエアを行い、フレキシブル基板を得る。更に金属
面に所望の回路をバターニングし、次にエツチング、水
洗乾燥工程を経て、パターン化されたフレキシブル基板
を得ることができる。接着剤としては、エポキシ系接着
剤等通常フレキシブルプリント基板の製造に用いられる
接着剤を使用することができる。また、接着剤を用いな
い積層方法としては、該絶縁材上にスパッタリングや無
電解メツキによって導体薄層を形成した後、電解メツキ
によって一定厚みの導体層を得るなどの方法を用いるこ
とができる。
の銅などの金属箔を加圧下で熱ラミネートし、所定のボ
ストキエアを行い、フレキシブル基板を得る。更に金属
面に所望の回路をバターニングし、次にエツチング、水
洗乾燥工程を経て、パターン化されたフレキシブル基板
を得ることができる。接着剤としては、エポキシ系接着
剤等通常フレキシブルプリント基板の製造に用いられる
接着剤を使用することができる。また、接着剤を用いな
い積層方法としては、該絶縁材上にスパッタリングや無
電解メツキによって導体薄層を形成した後、電解メツキ
によって一定厚みの導体層を得るなどの方法を用いるこ
とができる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発
明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例中、ＯＤＡは４，４′−ジアミノジフェニルエー
テル、ｐ−ＰＤＡはバラフェニレンジアミン、ＰＭＤＡ
はピロメリット酸二無水物、ＢＡＰＰは２．２−ビス（
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、Ｄ
ＭＢは３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、ＤＭＦはジメチルホルムアミドを表す。
テル、ｐ−ＰＤＡはバラフェニレンジアミン、ＰＭＤＡ
はピロメリット酸二無水物、ＢＡＰＰは２．２−ビス（
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、Ｄ
ＭＢは３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、ＤＭＦはジメチルホルムアミドを表す。
比較例工
２１のセパラブルフラスコに脱水精製したＤＭＦ８１５
ｇを入れ、ここに０ＤＡ４９．７５ ｇ （０゜２４８
モル）を投入し均一になるまで撹拌した。
ｇを入れ、ここに０ＤＡ４９．７５ ｇ （０゜２４８
モル）を投入し均一になるまで撹拌した。
次に、ここにＰＭＤＡ１０８．３８ｇ （０，４９７モ
ル）を添加し、２時間反応させた。この間反応系をＯ″
Ｃの氷水で冷却した。続いて、ここにｐ−ｐＤＡ２６．
８７ ｇ （０，２４８モル）を添加し、更に４時間反
応させて、固形分１８．５重量％のポリアミド酸溶液を
得た。
ル）を添加し、２時間反応させた。この間反応系をＯ″
Ｃの氷水で冷却した。続いて、ここにｐ−ｐＤＡ２６．
８７ ｇ （０，２４８モル）を添加し、更に４時間反
応させて、固形分１８．５重量％のポリアミド酸溶液を
得た。
このポリアミド酸溶液に、脱水剤として無水酢酸、触媒
としてピリジンを添加した後、ガラス板上に流延塗布し
、約１００℃にて約９０秒乾燥した後、ポリアミド酸塗
膜をガラス板より剥し、その塗膜を支持枠に固定した。
としてピリジンを添加した後、ガラス板上に流延塗布し
、約１００℃にて約９０秒乾燥した後、ポリアミド酸塗
膜をガラス板より剥し、その塗膜を支持枠に固定した。
その後、約１１０°Ｃで約９０秒、約２００°Ｃで約６
０秒、約３００°Ｃで約６０秒、続いて約４００°Ｃで
約６０秒加熱し、脱水閉環、乾燥した後、上記支持枠よ
り取り外し、約２５μｍのポリイミド膜を得た。この絶
縁材の初期弾性率は６３０ ｋｇ／ｍｍ”であり、吸水
率は４．２％であった。
０秒、約３００°Ｃで約６０秒、続いて約４００°Ｃで
約６０秒加熱し、脱水閉環、乾燥した後、上記支持枠よ
り取り外し、約２５μｍのポリイミド膜を得た。この絶
縁材の初期弾性率は６３０ ｋｇ／ｍｍ”であり、吸水
率は４．２％であった。
次に、この絶縁材にナイロン／エポキシ系の接着剤を塗
布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートし、これにボス
トキュアを施した後、フレキシブル銅張板を得た。
布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートし、これにボス
トキュアを施した後、フレキシブル銅張板を得た。
続いて、このフレキシブル銅張板の絶縁材上にＡ、Ｂの
二点を刻印し、この間隔Ａ、Ｂの長さを測定し、これを
１０とした。
二点を刻印し、この間隔Ａ、Ｂの長さを測定し、これを
１０とした。
更に、常法に従いこのフレキシブル網張板にパターンニ
ングを行い、次にエツチング、水洗乾燥工程を経た後、
パターン化されたフレキシブル基板を得た。このフレキ
シブルプリント基板において上記のＡ、８間の距離を測
定し、これをｌとした。以下の式を用い、寸法変化率を
計算した。
ングを行い、次にエツチング、水洗乾燥工程を経た後、
パターン化されたフレキシブル基板を得た。このフレキ
シブルプリント基板において上記のＡ、８間の距離を測
定し、これをｌとした。以下の式を用い、寸法変化率を
計算した。
ｌ。
この結果、このフレキシブルプリント基板の寸法変化率
は０．３％であった。
は０．３％であった。
比較例２
ＢＡＰＰ １２０．８１ ｇ （０，２９４モル）とＰ
ＭＤＡ６４．１９ｇ （０，２９４モル）をＤＭＦ８１
５ｇ中で重合し、１８．５重量％のポリアミド酸溶液を
得た。以下、比較例１と同様の操作により約２５μｍの
厚みを有するポリイミド絶縁材を得た。
ＭＤＡ６４．１９ｇ （０，２９４モル）をＤＭＦ８１
５ｇ中で重合し、１８．５重量％のポリアミド酸溶液を
得た。以下、比較例１と同様の操作により約２５μｍの
厚みを有するポリイミド絶縁材を得た。
この絶縁材の初期弾性率は２８０ ｋｇ／ｌａｎ”であ
り、吸水率は０，５％であった。
り、吸水率は０，５％であった。
次に、この絶縁材に比較例１と同様の操作を施し、その
寸法変化を求めた結果、０．１％であった。
寸法変化を求めた結果、０．１％であった。
実施例１
比較例１と同様の手順でＤＭＦ８１５ｇにＢＡＰＰ７１
．７２ｇ （０，１７５モル）、ＰＭＤＡＴ６゜２１ｇ
（０，３５モルＬ ＤＭＢ３７．０８ｇ （０，１７５
モル）を順に加えて重合し、１８．５重量％のポリアミ
ド酸溶液を得た。以下、比較例工と同様の操作により約
２５μｍの厚みを有するポリイミド絶縁材を得た。この
絶縁材の初期弾性率は６６０ ｋｇ／＋ｕ＋”であり、
吸水率は１．３％であった。
．７２ｇ （０，１７５モル）、ＰＭＤＡＴ６゜２１ｇ
（０，３５モルＬ ＤＭＢ３７．０８ｇ （０，１７５
モル）を順に加えて重合し、１８．５重量％のポリアミ
ド酸溶液を得た。以下、比較例工と同様の操作により約
２５μｍの厚みを有するポリイミド絶縁材を得た。この
絶縁材の初期弾性率は６６０ ｋｇ／＋ｕ＋”であり、
吸水率は１．３％であった。
次に、この絶縁材に比較例１と同様の操作を施し、その
寸法変化を求めた結果、０．１％であった。
寸法変化を求めた結果、０．１％であった。
以上の結果を第１表に示す。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明によれば、初期弾性率が高く、且つ吸水率が低い
絶縁材を用いることにより、製造工程中のロスも少なく
、また寸法変化も非常に小さなフレキシブルプリント基
板を提供することができる。
絶縁材を用いることにより、製造工程中のロスも少なく
、また寸法変化も非常に小さなフレキシブルプリント基
板を提供することができる。
Claims (4)
- １．下記一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される反復単位
を有するポリイミドフィルムに、接着剤を介しまたは介
さずに、金属導体層が積層されたフレキシブルプリント
基板。 （Ａ）▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｂ）▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｘは水素原子、フッ素原子、Ｒは水酸基、メチル基、
メトキシ基、塩素原子またはフッ素原子を表す。） - ２．上記一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される反復単位
の比（Ａ）／（Ｂ）が４０／６０〜６０／４０の範囲で
あるポリイミドフィルムを用いた請求項１記載のフレキ
シブルプリント基板。 - ３．下記一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される反復単位
を有するポリイミドフィルムに、接着剤を介しまたは介
さずに、金属導体層を形成することを特徴とするフレキ
シブルプリント基板の製造方法。 （Ａ）▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｂ）▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｘは水素原子、フッ素原子、Ｒは水酸基、メチル基、
メトキシ基、塩素原子またはフッ素原子を表す。） - ４．上記一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される反復単位
の比（Ａ）／（Ｂ）が４０／６０〜６０／４０の範囲で
あるポリイミドフィルムを用いる請求項１記載のフレキ
シブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339937A JPH04207094A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339937A JPH04207094A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04207094A true JPH04207094A (ja) | 1992-07-29 |
Family
ID=18332173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339937A Pending JPH04207094A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04207094A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668247A (en) * | 1992-12-16 | 1997-09-16 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Thermoplastic polyimide, polyamide acid, and thermally fusible laminated film for covering conductive wires |
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| US8338560B2 (en) | 2005-04-25 | 2012-12-25 | Kaneka Corporation | Polyimide film and use thereof |
| US8426548B2 (en) | 2004-09-24 | 2013-04-23 | Kaneka Corporation | Polyimide film and adhesive film and flexible metal-clad laminate both obtained with the same |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339937A patent/JPH04207094A/ja active Pending
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| US9189726B2 (en) * | 2011-04-29 | 2015-11-17 | Intellectual Discovery Co., Ltd. | RFID tag including protection layers and having enhanced durability |
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