JPH10115636A - ミリ波デバイス用プロ−ブ - Google Patents
ミリ波デバイス用プロ−ブInfo
- Publication number
- JPH10115636A JPH10115636A JP8261205A JP26120596A JPH10115636A JP H10115636 A JPH10115636 A JP H10115636A JP 8261205 A JP8261205 A JP 8261205A JP 26120596 A JP26120596 A JP 26120596A JP H10115636 A JPH10115636 A JP H10115636A
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- JP
- Japan
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- electrode
- waveguide
- probe
- signal
- transmission line
- Prior art date
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】機械的にも丈夫で、フアインピッチで並べるこ
とができ、しかも信号を減衰させることを少なくできる
ミリ波デバイス用プローブを提供する。 【解決手段】金属板で形成した電極に連設若しくは間隔
付けて位置させた変換回路によって、金属板で形成した
グラウンド間のミリ波伝送線路に、前記電極からの信号
を伝送する。
とができ、しかも信号を減衰させることを少なくできる
ミリ波デバイス用プローブを提供する。 【解決手段】金属板で形成した電極に連設若しくは間隔
付けて位置させた変換回路によって、金属板で形成した
グラウンド間のミリ波伝送線路に、前記電極からの信号
を伝送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ミリ波集積回路
・デバイス等の回路検査を行うプローブに係り、詳記す
れば、ミリ波専用の伝送ラインで信号を伝送することに
よって、同軸線路に比べて、信号を減衰させることを少
なくすることができるようにしたミリ波デバイス用プロ
ーブに関するものである。
・デバイス等の回路検査を行うプローブに係り、詳記す
れば、ミリ波専用の伝送ラインで信号を伝送することに
よって、同軸線路に比べて、信号を減衰させることを少
なくすることができるようにしたミリ波デバイス用プロ
ーブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ミリ波領域で使用するプロ−ブと
しては、同軸・導波管に変換して取り出すコプレ−ナプ
ロ−ブが主として使用されていた。
しては、同軸・導波管に変換して取り出すコプレ−ナプ
ロ−ブが主として使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のコプレ−ナ
プロ−ブは、ピンが細いため、機械的に弱いほか、構造
的にフアインピッチで並べることができなかった。
プロ−ブは、ピンが細いため、機械的に弱いほか、構造
的にフアインピッチで並べることができなかった。
【０００４】この発明は、このような問題点を解決しよ
うとするものであり、機械的にも丈夫で、フアインピッ
チで並べることができ、しかも信号を減衰させることを
少なくできるミリ波デバイス用プローブを提供すること
を目的とする。
うとするものであり、機械的にも丈夫で、フアインピッ
チで並べることができ、しかも信号を減衰させることを
少なくできるミリ波デバイス用プローブを提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、金属板で形成した電極に連設若しくは間
隔付けて位置させた変換回路によって、金属板で形成し
たグラウンド間のミリ波伝送線路に、前記電極からの信
号を伝送することを特徴とする。
に、本発明は、金属板で形成した電極に連設若しくは間
隔付けて位置させた変換回路によって、金属板で形成し
たグラウンド間のミリ波伝送線路に、前記電極からの信
号を伝送することを特徴とする。
【０００６】要するに本発明は、電極を金属板で形成し
たことによって、先端の形状を小さくしても機械的に丈
夫に保てるようにしたことと、金属板で形成したグラウ
ンド間にミリ波伝送線路を形成したことによって、フア
インピッチの積層プロ−ブを容易に形成することがで
き、しかも信号を減衰させることを少なくしたことを要
旨とするものである。
たことによって、先端の形状を小さくしても機械的に丈
夫に保てるようにしたことと、金属板で形成したグラウ
ンド間にミリ波伝送線路を形成したことによって、フア
インピッチの積層プロ−ブを容易に形成することがで
き、しかも信号を減衰させることを少なくしたことを要
旨とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、本発明の実施例を示す斜
視図であり、バネ性を有する金属製薄板状電極１を誘導
体２を介してバネ性を有する薄板状グラウンド（ＧＮ
Ｄ）３，３′の下部でサンドイッチし、同グラウンド
３，３′間の上部に、導波管４を内蔵し、前記電極１の
上端のピン（変換回路）５を、導波管４内に位置させた
例を示す。尚、図１において、絶縁材２は、空気であっ
ても良い。
に基づいて説明する。図１は、本発明の実施例を示す斜
視図であり、バネ性を有する金属製薄板状電極１を誘導
体２を介してバネ性を有する薄板状グラウンド（ＧＮ
Ｄ）３，３′の下部でサンドイッチし、同グラウンド
３，３′間の上部に、導波管４を内蔵し、前記電極１の
上端のピン（変換回路）５を、導波管４内に位置させた
例を示す。尚、図１において、絶縁材２は、空気であっ
ても良い。
【０００８】プロ−ブの電極１から伸びたピン５を、あ
る規則にしたがって、導波管４内に配置することによっ
て、容易に導波管４内のミリ波伝送ラインに、電極１か
らの信号を伝えることができる。ミリ波伝送線路に変換
する回路５としては、ピン（アンテナ）以外に、結合器
を使用することができる。結合器を使用した場合は、結
合器の部分でプロ−ブの向きを変える構造とすることが
でき、プロ−ブ自体に位置に関して自由度を持たせるこ
とができるから、測定を容易にすることができる。
る規則にしたがって、導波管４内に配置することによっ
て、容易に導波管４内のミリ波伝送ラインに、電極１か
らの信号を伝えることができる。ミリ波伝送線路に変換
する回路５としては、ピン（アンテナ）以外に、結合器
を使用することができる。結合器を使用した場合は、結
合器の部分でプロ−ブの向きを変える構造とすることが
でき、プロ−ブ自体に位置に関して自由度を持たせるこ
とができるから、測定を容易にすることができる。
【０００９】上記実施例では、１つの電極の例を示した
が、電極を多数設ける場合は、図１のプロ−ブを多数積
層すれば良い。そのまま積層すると、絶縁材３（３′）
は、接続部で二重となるので、接続部の一方にのみ絶縁
材を設けるようにすると良い。図１はストリップライン
の先端部に、ピンを配置した例であるが、コプレ−ナラ
インに、ピン５を配置した構造としても良い。
が、電極を多数設ける場合は、図１のプロ−ブを多数積
層すれば良い。そのまま積層すると、絶縁材３（３′）
は、接続部で二重となるので、接続部の一方にのみ絶縁
材を設けるようにすると良い。図１はストリップライン
の先端部に、ピンを配置した例であるが、コプレ−ナラ
インに、ピン５を配置した構造としても良い。
【００１０】上記実施例では、電極１とグラウンド３，
３′とを、バネ性を有する金属製薄板で形成している。
これは、電極及びグラウンドとも可動するように構成す
るためであるが、可動させる必要がない場合は、必ずし
もバネ性を有する金属製薄板でなくとも差し支えない。
例えば、グラウンドは、デバイスに接続する必要がなけ
れば、可動しないように構成しても差し支えない。
３′とを、バネ性を有する金属製薄板で形成している。
これは、電極及びグラウンドとも可動するように構成す
るためであるが、可動させる必要がない場合は、必ずし
もバネ性を有する金属製薄板でなくとも差し支えない。
例えば、グラウンドは、デバイスに接続する必要がなけ
れば、可動しないように構成しても差し支えない。
【００１１】フアインピッチのプロ−ブとするには、電
極１及びグラウンド３，３′の薄板厚さは、０．２ｍｍ
以下、好ましくは０．１２ｍｍ以下とするのが良い。こ
のような薄板は、鋼、銅合金、タングステンまたは焼入
れ帯鋼板から形成するのが好ましく、このような材質か
ら形成すると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成
することができる。
極１及びグラウンド３，３′の薄板厚さは、０．２ｍｍ
以下、好ましくは０．１２ｍｍ以下とするのが良い。こ
のような薄板は、鋼、銅合金、タングステンまたは焼入
れ帯鋼板から形成するのが好ましく、このような材質か
ら形成すると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成
することができる。
【００１２】しかしながら、適用目的によっては、電極
１グラウンド３，３′及び絶縁材２は、薄板でなくとも
良い。例えば、導波管の場合、使用する周波数帯域によ
って、電極、グラウンド及び絶縁材の厚さは、数ｍｍ〜
数ｃｍの厚さにすることができる。
１グラウンド３，３′及び絶縁材２は、薄板でなくとも
良い。例えば、導波管の場合、使用する周波数帯域によ
って、電極、グラウンド及び絶縁材の厚さは、数ｍｍ〜
数ｃｍの厚さにすることができる。
【００１３】電極１の被測定物への接触部及びグラウン
ド３，３′のデバイス等への接続部は、ニ−ドル構造と
して点接触にしても、或は面接触にしても差し支えな
い。ウエハ−上のデバイスを測定する場合は、酸化膜を
破る必要があることから、ニ−ドル構造の方が有利であ
り、デバイスの端子で測定する場合は、デバイスとプロ
−ブとのミスマッチを減らすためにも、ある一定の広さ
とした面構造とするのが有利である。
ド３，３′のデバイス等への接続部は、ニ−ドル構造と
して点接触にしても、或は面接触にしても差し支えな
い。ウエハ−上のデバイスを測定する場合は、酸化膜を
破る必要があることから、ニ−ドル構造の方が有利であ
り、デバイスの端子で測定する場合は、デバイスとプロ
−ブとのミスマッチを減らすためにも、ある一定の広さ
とした面構造とするのが有利である。
【００１４】図２は、本発明の他の実施例を示すもので
あり、ミリ波伝送線路として導波管の代わりに、フイン
ライン（Ｆｉｎ ｌｉｎｅ）を使用した例を示す。図２
に示すように、金属板で形成された外部胴体（グラウン
ド）６，６′間で、絶縁材３′′を挟持し、該絶縁材
３′′上に間隔付けてフイン７，７′を積層してなるフ
インラインの前記外部胴体６（６′）に、金属板で形成
した電極（図示せず）を嵌挿し、該電極に連設したピン
（変換回路）（図示せず）によって、信号を前記フイン
７，７′間に伝送するように構成されている。
あり、ミリ波伝送線路として導波管の代わりに、フイン
ライン（Ｆｉｎ ｌｉｎｅ）を使用した例を示す。図２
に示すように、金属板で形成された外部胴体（グラウン
ド）６，６′間で、絶縁材３′′を挟持し、該絶縁材
３′′上に間隔付けてフイン７，７′を積層してなるフ
インラインの前記外部胴体６（６′）に、金属板で形成
した電極（図示せず）を嵌挿し、該電極に連設したピン
（変換回路）（図示せず）によって、信号を前記フイン
７，７′間に伝送するように構成されている。
【００１５】変換回路としては、ピンの変わりに、結合
器を使用しても良く、また、フインラインの近くに、マ
イクロ波伝送線路（広義には結合器に含まれる）を配置
して、ミリ波伝送線路に変換しても良い。上記実施例で
は、ミリ波伝送線路として、フインラインを使用してい
るが、導波管を使用するか、フインラインを使用するか
は、被測定物のピッチ及び要求されるスペック等に応じ
て、選択すれば良い。
器を使用しても良く、また、フインラインの近くに、マ
イクロ波伝送線路（広義には結合器に含まれる）を配置
して、ミリ波伝送線路に変換しても良い。上記実施例で
は、ミリ波伝送線路として、フインラインを使用してい
るが、導波管を使用するか、フインラインを使用するか
は、被測定物のピッチ及び要求されるスペック等に応じ
て、選択すれば良い。
【００１６】例えば、導波管の場合、同軸線路とは伝搬
モ−ドが相違することから、信号の減衰量が少なくな
る。しかしながら、周波数特性に制限があるので（カッ
トオフ周波数等）、ミリ波のある帯域に限って使用する
場合は、導波管が優れているが、ＤＣ〜ミリ波の全帯域
で使用する場合には、導波管は使用できないので、コプ
レ−ナライン・ストリップライン等の回路を使用しなけ
ればならない。フインライン・導波管等でどの回路を用
いるかは、仕様と、作り易さと、使用周波数によって決
定する。
モ−ドが相違することから、信号の減衰量が少なくな
る。しかしながら、周波数特性に制限があるので（カッ
トオフ周波数等）、ミリ波のある帯域に限って使用する
場合は、導波管が優れているが、ＤＣ〜ミリ波の全帯域
で使用する場合には、導波管は使用できないので、コプ
レ−ナライン・ストリップライン等の回路を使用しなけ
ればならない。フインライン・導波管等でどの回路を用
いるかは、仕様と、作り易さと、使用周波数によって決
定する。
【００１７】本発明は、電極とグラウンドとを金属板で
形成しているので、先端の形状を小さくしても、機械強
度が保てるため、寿命の長いプロ−ブを形成することが
できる。また、金属板で形成していることにより、フア
インピッチの積層プロ−ブを容易に形成することができ
る。
形成しているので、先端の形状を小さくしても、機械強
度が保てるため、寿命の長いプロ−ブを形成することが
できる。また、金属板で形成していることにより、フア
インピッチの積層プロ−ブを容易に形成することができ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、ミリ波専用の伝送ライ
ンで信号を伝送することができるので、同軸線路に比べ
て信号を減衰させることを少なくできるほか、電極とグ
ラウンドとを金属板で形成しているから、フアインピッ
チで並べることができると共に、機械的に丈夫な積層プ
ロ−ブを形成することができる。
ンで信号を伝送することができるので、同軸線路に比べ
て信号を減衰させることを少なくできるほか、電極とグ
ラウンドとを金属板で形成しているから、フアインピッ
チで並べることができると共に、機械的に丈夫な積層プ
ロ−ブを形成することができる。
【００１９】
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１ 電極 ２ 誘導体（絶縁体） ３，３′ グラウンド（ＧＮＤ） ４ 導波管 ５ 導波管変換回路
Claims (8)
- 【請求項１】金属板で形成した電極に連設若しくは間隔
付けて位置させた変換回路によって、金属板で形成した
グラウンド間のミリ波伝送線路に、前記電極からの信号
を伝送することを特徴とするミリ波デバイス用プロー
ブ。 - 【請求項２】前記変換回路が、結合器またはアンテナ
（ピン）である請求項１に記載のプローブ。 - 【請求項３】前記ミリ波伝送線路が導波管である請求項
１または２に記載のプローブ。 - 【請求項４】前記グラウンド間の下部に、絶縁材を介し
て前記電極をサンドイッチし、前記グラウンド間の上部
に、前記導波管を内蔵し、前記電極の上端の変換回路に
よって、信号を前記導波管に伝送してなる請求項３に記
載のプローブ。 - 【請求項５】前記ミリ波伝送線路がフインラインである
請求項１または２に記載のプローブ。 - 【請求項６】金属板で形成された外部胴体（グラウン
ド）間で、絶縁材を挟持し、該絶縁材上に間隔付けてフ
インを積層してなるフインラインの前記外部胴体に、前
記金属板で形成した電極を嵌挿し、該電極に連設若しく
は間隔付けて位置させた前記変換回路によって、信号を
前記フイン間に伝送してなる請求項５に記載のプロー
ブ。 - 【請求項７】前記プローブを多数積層してなる請求項４
または６に記載のプローブ。 - 【請求項８】前記金属板を、鋼、銅合金、タングステン
または焼入れ帯鋼板から形成してなる請求項１に記載の
プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26120596A JP3726171B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | ミリ波デバイス用プロ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26120596A JP3726171B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | ミリ波デバイス用プロ−ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10115636A true JPH10115636A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3726171B2 JP3726171B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=17358612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26120596A Expired - Fee Related JP3726171B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | ミリ波デバイス用プロ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3726171B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7825677B2 (en) | 2008-09-03 | 2010-11-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Test jig for testing a packaged high frequency semiconductor device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141203A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導波管−ストリツプライン変換器 |
| JPH0634715A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波帯プローブヘッド |
| JPH06140815A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-05-20 | Fujitsu Ltd | 導波管・ストリップ線路変換器 |
| JPH06232610A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Kyocera Corp | 同軸導波管変換器 |
| JPH0886812A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-04-02 | Kiyota Seisakusho:Kk | 超微小ピッチ検査用積層プロ−ブコンタクト |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP26120596A patent/JP3726171B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141203A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導波管−ストリツプライン変換器 |
| JPH0634715A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波帯プローブヘッド |
| JPH06140815A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-05-20 | Fujitsu Ltd | 導波管・ストリップ線路変換器 |
| JPH06232610A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Kyocera Corp | 同軸導波管変換器 |
| JPH0886812A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-04-02 | Kiyota Seisakusho:Kk | 超微小ピッチ検査用積層プロ−ブコンタクト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7825677B2 (en) | 2008-09-03 | 2010-11-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Test jig for testing a packaged high frequency semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3726171B2 (ja) | 2005-12-14 |
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