JPH10117074A - 筐体と回路基板との着脱機構 - Google Patents
筐体と回路基板との着脱機構Info
- Publication number
- JPH10117074A JPH10117074A JP27081096A JP27081096A JPH10117074A JP H10117074 A JPH10117074 A JP H10117074A JP 27081096 A JP27081096 A JP 27081096A JP 27081096 A JP27081096 A JP 27081096A JP H10117074 A JPH10117074 A JP H10117074A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- housing
- groove
- tab
- tabs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の筐体と回路基板との取付工程において
は、別部品であるネジを使用するものであったので、そ
のためのドライバーなどの工具も必要となり、工程数が
増加して作業効率が低下する問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、回路基板１には側面にタ
ブ２の適宜数を設けると共に、側面の長さ方向の一方の
端部近傍に係着凹部３を設けておき、筐体５にはタブ２
を挿入可能とする縦溝６ａと回路基板１の板厚と同じ寸
法とした横溝６ｂとで構成された嵌合溝６を設けると共
に、押圧されたときには弾性部７ｂにより後退するボス
部７ａを設け、回路基板１を横溝６ｂに沿い摺動させ係
着凹部３とボス部７ａとを一致させて両者を係着させる
着脱機構としたことで、回路基板のタブを筐体の嵌合溝
に挿入し背面から押圧する状態で横溝方向に移動させる
のみの工程で筐体と回路基板の取付けを可能とし課題を
解決する。
は、別部品であるネジを使用するものであったので、そ
のためのドライバーなどの工具も必要となり、工程数が
増加して作業効率が低下する問題点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、回路基板１には側面にタ
ブ２の適宜数を設けると共に、側面の長さ方向の一方の
端部近傍に係着凹部３を設けておき、筐体５にはタブ２
を挿入可能とする縦溝６ａと回路基板１の板厚と同じ寸
法とした横溝６ｂとで構成された嵌合溝６を設けると共
に、押圧されたときには弾性部７ｂにより後退するボス
部７ａを設け、回路基板１を横溝６ｂに沿い摺動させ係
着凹部３とボス部７ａとを一致させて両者を係着させる
着脱機構としたことで、回路基板のタブを筐体の嵌合溝
に挿入し背面から押圧する状態で横溝方向に移動させる
のみの工程で筐体と回路基板の取付けを可能とし課題を
解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＯＡ機器、
家電機器、自動車用電子部品など筐体内に回路基板が取
付けられる構成とされたものにおいて、筐体と回路基板
との取付けと取外しとを行う構成に関するものであり、
詳細には前記した取付けと取外しとの工程を簡素化する
構成に係るものである。
家電機器、自動車用電子部品など筐体内に回路基板が取
付けられる構成とされたものにおいて、筐体と回路基板
との取付けと取外しとを行う構成に関するものであり、
詳細には前記した取付けと取外しとの工程を簡素化する
構成に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の着脱を行うための筐体９０と回路
基板９５との構成の例を示すものが図５であり、矩形な
どとして形成された回路基板９５の側には４隅に取付孔
９６が設けられ、樹脂などにより形成された筐体９０の
側には前記取付孔９６に対応する４箇所に取付ボス９１
が設けられている。
基板９５との構成の例を示すものが図５であり、矩形な
どとして形成された回路基板９５の側には４隅に取付孔
９６が設けられ、樹脂などにより形成された筐体９０の
側には前記取付孔９６に対応する４箇所に取付ボス９１
が設けられている。
【０００３】そして、筐体９０と回路基板９５との取付
けを行うときには、取付孔９６と取付ボス９１とを位置
合わせし、セルフタップ型などとしたネジ９２を取付孔
９６を介して取付ボス９１に螺着することで両者を係着
するものであり、取外しを行う際にはネジ９２の全てを
抜去することで行うものである。
けを行うときには、取付孔９６と取付ボス９１とを位置
合わせし、セルフタップ型などとしたネジ９２を取付孔
９６を介して取付ボス９１に螺着することで両者を係着
するものであり、取外しを行う際にはネジ９２の全てを
抜去することで行うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の着脱機構においては、ネジ９２を用いることか
らドライバーなど工具が必要となり、また、１箇所毎に
ネジ９２の取付け（または、取外し）を行わなくてはな
らないので、作業に時間を要するものとなり、これによ
り生産性が低下する問題点を生じ、この点の解決が課題
とされるものとなっていた。
た従来の着脱機構においては、ネジ９２を用いることか
らドライバーなど工具が必要となり、また、１箇所毎に
ネジ９２の取付け（または、取外し）を行わなくてはな
らないので、作業に時間を要するものとなり、これによ
り生産性が低下する問題点を生じ、この点の解決が課題
とされるものとなっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、回路基板側
には平行する２辺のそれぞれに適宜幅としたタブの適宜
数を突出して設けると共に前記２辺の長さ方向の両端部
の少なくとも一方の端部近傍にはこの回路基板の表裏面
に貫通する係着凹部を設けておき、筐体側には前記回路
基板に設けられたタブを幅方向で嵌入可能とする縦溝と
前記回路基板の板厚と同じ寸法とされる横溝とで略Ｌ字
形状とされた嵌合溝を前記タブの設けられた数と位置と
に対応して設けると共に前記回路基板が表面側から前記
嵌合溝の縦溝にタブを位置させて挿入し背面から押圧し
たときには前記回路基板の表面に当接して弾性部により
後退し前記回路基板を前記嵌合溝の横溝に沿い摺動させ
たときには弾性部により前進して前記係着凹部に嵌入す
る位置に弾性部を有する係着ボスが設けられていること
を特徴とする筐体と回路基板との着脱機構を提供するこ
とで課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、回路基板側
には平行する２辺のそれぞれに適宜幅としたタブの適宜
数を突出して設けると共に前記２辺の長さ方向の両端部
の少なくとも一方の端部近傍にはこの回路基板の表裏面
に貫通する係着凹部を設けておき、筐体側には前記回路
基板に設けられたタブを幅方向で嵌入可能とする縦溝と
前記回路基板の板厚と同じ寸法とされる横溝とで略Ｌ字
形状とされた嵌合溝を前記タブの設けられた数と位置と
に対応して設けると共に前記回路基板が表面側から前記
嵌合溝の縦溝にタブを位置させて挿入し背面から押圧し
たときには前記回路基板の表面に当接して弾性部により
後退し前記回路基板を前記嵌合溝の横溝に沿い摺動させ
たときには弾性部により前進して前記係着凹部に嵌入す
る位置に弾性部を有する係着ボスが設けられていること
を特徴とする筐体と回路基板との着脱機構を提供するこ
とで課題を解決するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すもの
は回路基板であり、この回路基板１は矩形状として形成
されている点は従来例と同様であるが、本発明により矩
形状の何れかの平行する２辺の側には適宜な幅Ｗ１とし
たタブ２の適宜数がそれぞれに前記した辺から突出して
設けられるものとされている。
態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すもの
は回路基板であり、この回路基板１は矩形状として形成
されている点は従来例と同様であるが、本発明により矩
形状の何れかの平行する２辺の側には適宜な幅Ｗ１とし
たタブ２の適宜数がそれぞれに前記した辺から突出して
設けられるものとされている。
【０００７】このときに、前記タブ２を設ける数および
位置は回路基板１の面積、強度或いは搭載される部品の
重量などを考慮して定められるものであり、後に説明す
る筐体５への取付けを行った後に加わる振動、衝撃など
により回路基板１に撓みなどを生じ、脱落などに至ると
のないように数および位置が設定される。
位置は回路基板１の面積、強度或いは搭載される部品の
重量などを考慮して定められるものであり、後に説明す
る筐体５への取付けを行った後に加わる振動、衝撃など
により回路基板１に撓みなどを生じ、脱落などに至ると
のないように数および位置が設定される。
【０００８】また、回路基板１の前記タブ２が設けられ
た２辺の長さ方向の両端部の内の、少なくとも一方の端
部近傍には、適宜幅Ｗ２の溝状の切込み若しくは開口が
それぞれに形成されて係着凹部３とされている。尚、こ
のときに前記係着凹部３は溝幅Ｗ２を前記２辺と平行と
するように回路基板１を貫通して設けられるものとされ
ている。
た２辺の長さ方向の両端部の内の、少なくとも一方の端
部近傍には、適宜幅Ｗ２の溝状の切込み若しくは開口が
それぞれに形成されて係着凹部３とされている。尚、こ
のときに前記係着凹部３は溝幅Ｗ２を前記２辺と平行と
するように回路基板１を貫通して設けられるものとされ
ている。
【０００９】一方、筐体５の側には、図２に示すように
前記回路基板１にタブ２が設けられた２辺に対応する側
面には、タブ２の位置と数に対応した嵌合溝６が設けら
れるものとされ、この嵌合溝６は前記タブ２の幅Ｗ１を
嵌入するのに充分な溝幅Ｗ３を有する縦溝６ａと、前記
回路基板１の板厚と略同じ溝幅Ｗ４とされた横溝６ｂと
で略（逆）Ｌ字形状として形成されている。
前記回路基板１にタブ２が設けられた２辺に対応する側
面には、タブ２の位置と数に対応した嵌合溝６が設けら
れるものとされ、この嵌合溝６は前記タブ２の幅Ｗ１を
嵌入するのに充分な溝幅Ｗ３を有する縦溝６ａと、前記
回路基板１の板厚と略同じ溝幅Ｗ４とされた横溝６ｂと
で略（逆）Ｌ字形状として形成されている。
【００１０】また、前記筐体５には前記嵌合溝６に加え
て前記係着凹部３の溝幅Ｗ２に嵌合する外径Ｄを有する
ボス部７ａと弾性部７ｂとから成る係着ボス７が設けら
れている。このとき、前記ボス部７ａが設けられる位置
は、回路基板１を横溝６ｂに向けて摺動させ、この横溝
６ｂの溝端にタブ２の一端が達したときの係着凹部３が
存在する位置とされている。
て前記係着凹部３の溝幅Ｗ２に嵌合する外径Ｄを有する
ボス部７ａと弾性部７ｂとから成る係着ボス７が設けら
れている。このとき、前記ボス部７ａが設けられる位置
は、回路基板１を横溝６ｂに向けて摺動させ、この横溝
６ｂの溝端にタブ２の一端が達したときの係着凹部３が
存在する位置とされている。
【００１１】また、前記ボス部７ａの背面側には開口を
設けられるなどして、前記ボス部７ａに回路基板１によ
る押圧が加えられたときには筐体５が形成された部材の
弾性により撓んで前記ボス部７ａを後退させ、押圧が解
除されたときには基の位置に復帰させる弾性部７ｂが設
けられている。
設けられるなどして、前記ボス部７ａに回路基板１によ
る押圧が加えられたときには筐体５が形成された部材の
弾性により撓んで前記ボス部７ａを後退させ、押圧が解
除されたときには基の位置に復帰させる弾性部７ｂが設
けられている。
【００１２】以上のように回路基板１と筐体５とを形成
したことで、前記回路基板１のタブ２を、筐体５の嵌合
溝６の縦溝６ａに挿入し更に背面から押圧を行えば、縦
溝６ａにタブ２で挿入されたのみの状態では図３に示す
ように回路基板圧１の表面にに当接するものと成るボス
部７ａは弾性部７ｂが撓み、回路基板圧１の表面と面一
となる位置に後退する。
したことで、前記回路基板１のタブ２を、筐体５の嵌合
溝６の縦溝６ａに挿入し更に背面から押圧を行えば、縦
溝６ａにタブ２で挿入されたのみの状態では図３に示す
ように回路基板圧１の表面にに当接するものと成るボス
部７ａは弾性部７ｂが撓み、回路基板圧１の表面と面一
となる位置に後退する。
【００１３】ここで、図４に示すように前記回路基板１
を横溝６ｂに向けて摺動させると、回路基板１は横溝６
ｂにより板厚側を挟まれ、板厚と直交する方向への動き
が固定されるものとなる。同時に前記回路基板１の横溝
６ｂ方向への摺動が溝端に達したときには、係着ボス７
が係着凹部３と位置が一致するものとなり、ボス部７ａ
が弾性部７ｂにより押し上げられて係着凹部３に嵌着す
る。
を横溝６ｂに向けて摺動させると、回路基板１は横溝６
ｂにより板厚側を挟まれ、板厚と直交する方向への動き
が固定されるものとなる。同時に前記回路基板１の横溝
６ｂ方向への摺動が溝端に達したときには、係着ボス７
が係着凹部３と位置が一致するものとなり、ボス部７ａ
が弾性部７ｂにより押し上げられて係着凹部３に嵌着す
る。
【００１４】これにより、回路基板１は筐体５に取付け
ることが可能となり、このときに従来例のようにネジな
どを使用しないので、ドライバーなど工具を必要とせず
取付作業を可能する。尚、筐体５から回路基板１の取外
しを行うときには、前記ボス部７ａを回路基板１の裏面
側から押し、係着凹部３との係合を解除させた状態で回
路基板１を縦溝６ａ側に向けて摺動させれば良いものと
なる。
ることが可能となり、このときに従来例のようにネジな
どを使用しないので、ドライバーなど工具を必要とせず
取付作業を可能する。尚、筐体５から回路基板１の取外
しを行うときには、前記ボス部７ａを回路基板１の裏面
側から押し、係着凹部３との係合を解除させた状態で回
路基板１を縦溝６ａ側に向けて摺動させれば良いものと
なる。
【００１５】以上に説明したように本発明により、回路
基板側には平行する２辺のそれぞれに適宜幅としたタブ
の適宜数を突出して設けると共にこの２辺の長さ方向の
少なくとも一方の端部近傍には係着凹部を設けておき、
筐体側には前記回路基板に設けられたタブを幅方向で嵌
入可能とする縦溝と回路基板の板厚と同じ寸法とされる
横溝とで略Ｌ字形状とされた嵌合溝を前記タブの設けら
れた数と位置とに対応して設けると共に前記回路基板が
表面側から前記嵌合溝の縦溝にタブを位置させて挿入し
背面から押圧したときには前記回路基板の表面に当接し
て弾性部により後退し前記回路基板を前記嵌合溝の横溝
に沿い摺動させたときには弾性部により前進して前記係
着凹部に嵌入する位置に係着ボスが設けられている筐体
と回路基板との着脱機構としたことで、回路基板のタブ
を筐体の嵌合溝に挿入し、背面から押圧する状態で横溝
方向に移動させるのみの工程で筐体と回路基板の取付け
を可能とし、従来例で必要とされた複数のネジなどの別
部品、および、ネジなどを取付けるためのドライバーな
どの工具を一切不要とし、工程を簡素化してこの種の取
付作業の生産性の向上とコストダウンとに極めて優れた
効果を奏するものである。
基板側には平行する２辺のそれぞれに適宜幅としたタブ
の適宜数を突出して設けると共にこの２辺の長さ方向の
少なくとも一方の端部近傍には係着凹部を設けておき、
筐体側には前記回路基板に設けられたタブを幅方向で嵌
入可能とする縦溝と回路基板の板厚と同じ寸法とされる
横溝とで略Ｌ字形状とされた嵌合溝を前記タブの設けら
れた数と位置とに対応して設けると共に前記回路基板が
表面側から前記嵌合溝の縦溝にタブを位置させて挿入し
背面から押圧したときには前記回路基板の表面に当接し
て弾性部により後退し前記回路基板を前記嵌合溝の横溝
に沿い摺動させたときには弾性部により前進して前記係
着凹部に嵌入する位置に係着ボスが設けられている筐体
と回路基板との着脱機構としたことで、回路基板のタブ
を筐体の嵌合溝に挿入し、背面から押圧する状態で横溝
方向に移動させるのみの工程で筐体と回路基板の取付け
を可能とし、従来例で必要とされた複数のネジなどの別
部品、および、ネジなどを取付けるためのドライバーな
どの工具を一切不要とし、工程を簡素化してこの種の取
付作業の生産性の向上とコストダウンとに極めて優れた
効果を奏するものである。
【図１】 本発明に係る筐体と回路基板との着脱機構の
実施形態の回路基板の部分を示す平面図である。
実施形態の回路基板の部分を示す平面図である。
【図２】 同じ実施形態の筐体の部分を示す側面図であ
る。
る。
【図３】 同じ実施形態による筐体と回路基板との取付
けの第一の工程を示す説明図である。
けの第一の工程を示す説明図である。
【図４】 同じく取付けの第二の工程を示す説明図であ
る。
る。
【図５】 従来例を示す斜視図である。
１……回路基板 ２……タブ ３……係着凹部 ５……筐体 ６……嵌合溝 ６ａ……縦溝 ６ｂ……横溝 ７……係着ボス ７ａ……ボス部 ７ｂ……弾性部 Ｗ１……タブの幅 Ｗ２……係着凹部の幅 Ｗ３……嵌合溝の縦溝の幅 Ｗ４……嵌合溝の横溝の幅 Ｄ……係着ボスのボス部の外径
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板側には平行する２辺のそれぞれ
に適宜幅としたタブの適宜数を突出して設けると共に前
記２辺の長さ方向の両端部の少なくとも一方の端部近傍
にはこの回路基板の表裏面に貫通する係着凹部を設けて
おき、筐体側には前記回路基板に設けられたタブを幅方
向で嵌入可能とする縦溝と前記回路基板の板厚と同じ寸
法とされる横溝とで略Ｌ字形状とされた嵌合溝を前記タ
ブの設けられた数と位置とに対応して設けると共に前記
回路基板が表面側から前記嵌合溝の縦溝にタブを位置さ
せて挿入し背面から押圧したときには前記回路基板の表
面に当接して弾性部により後退し前記回路基板を前記嵌
合溝の横溝に沿い摺動させたときには弾性部により前進
して前記係着凹部に嵌入する位置に弾性部を有する係着
ボスが設けられていることを特徴とする筐体と回路基板
との着脱機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27081096A JPH10117074A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 筐体と回路基板との着脱機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27081096A JPH10117074A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 筐体と回路基板との着脱機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117074A true JPH10117074A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17491341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27081096A Pending JPH10117074A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 筐体と回路基板との着脱機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10117074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102541215A (zh) * | 2010-12-10 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 风扇固定装置 |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP27081096A patent/JPH10117074A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102541215A (zh) * | 2010-12-10 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 风扇固定装置 |
| CN102541215B (zh) * | 2010-12-10 | 2016-06-01 | 中山市云创知识产权服务有限公司 | 风扇固定装置 |
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