JPH10120439A - ガラス−セラミックス焼成体用複合粉末の処理方法及びガラス−セラミックス焼成体の製造方法 - Google Patents

ガラス−セラミックス焼成体用複合粉末の処理方法及びガラス−セラミックス焼成体の製造方法

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JPH10120439A
JPH10120439A JP29809996A JP29809996A JPH10120439A JP H10120439 A JPH10120439 A JP H10120439A JP 29809996 A JP29809996 A JP 29809996A JP 29809996 A JP29809996 A JP 29809996A JP H10120439 A JPH10120439 A JP H10120439A
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JP
Japan
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powder
glass
ceramic
component
glass powder
Prior art date
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Application number
JP29809996A
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English (en)
Inventor
Hiromitsu Watanabe
広光 渡辺
Yoshio Mayahara
芳夫 馬屋原
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Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成分中にB2 O3 を含有するガラス粉末を含
むグリーンシートを長期間保存しても、水酸化ホウ素の
析出が生じないガラス−セラミックス複合粉末の処理方
法を提供することである。 【解決手段】 成分中にB2 O3 を含有するガラス粉末
と成分中にAl2 O3 を含有するセラミックス粉末を混
合した複合粉末を、ガラス粉末の転移点以上軟化点以下
の温度で予備焼成することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス−セラミックス
焼成体用複合粉末の処理方法と、ガラス−セラミックス
焼成体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】パッケージ、多層回路基板、チップイン
ダクター等の電子部品材料として使用されるガラス−セ
ラミックス複合粉末は、成分中にB2 O3 を含有するガ
ラス粉末を用いるので、1000℃以下の温度で焼結さ
せることができる。このためCu、Ag、Au等の低抵
抗導体との同時焼成が可能である。またガラスの誘電率
が低いため、誘電率の低い材料を得ることができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ガラス−セラミックス
複合粉末は、通常、有機溶媒、有機バインダー、可塑剤
等と混練してスラリー化し、ドクターブレード法等によ
ってグリーンシートに成形される。成形されたグリーン
シートは、さらにスルーホールを形成したり、導体を印
刷した後、積層され、焼成される。
【0004】ところが、成形したグリーンシートを数日
間保管しておくと、ガラス中から酸化ホウ素が溶出して
空気中の水分と反応し、水酸化ホウ素の結晶がグリーン
シート表面に析出し易い。この析出結晶上に導体が印刷
されると、結晶が剥がれ落ちた時に回路が切断されてし
まうという問題が生じる。
【0005】本発明の目的は、成分中にB2 O3 を含有
するガラス粉末を含むグリーンシートを長期間保存して
も、水酸化ホウ素の析出が生じないガラス−セラミック
ス複合粉末の処理方法と、これを利用したガラス−セラ
ミックス焼成体の製造方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のガラス−セラミ
ックス複合粉末の処理方法は、成分中にB2 O3 を含有
するガラス粉末と成分中にAl2 O3 を含有するセラミ
ックス粉末を混合した複合粉末を、ガラス粉末の転移点
以上軟化点以下の温度で予備焼成することを特徴とす
る。
【0007】またこの処理方法を利用した本発明のガラ
ス−セラミックス焼成体の製造方法は、成分中にB2 O
3 を含有するガラス粉末と成分中にAl2 O3 を含有す
るセラミックス粉末を混合した複合粉末を、ガラス粉末
の転移点以上軟化点以下の温度で予備焼成し、次いでグ
リーンシートに成形し、積層後、焼成することを特徴と
する。
【0008】本発明の方法において、ガラス粉末とセラ
ミックス粉末の割合は90:10〜40:90の範囲に
あることが好ましい。
【0009】ガラス粉末としては成分中にB2 O3 を含
むものであればどのような組成系のガラスでも使用で
き、例えばホウケイ酸ガラス粉末が使用できる。また結
晶化ガラス或いは結晶性ガラスであっても差し支えな
い。
【0010】またセラミックス粉末としては、例えばア
ルミナ粉末が使用できる。
【0011】
【作用】本発明の方法において、複合粉末を転移点以上
軟化点以下の温度で予備焼成すると、ガラス粉末から溶
出した酸化ホウ素とセラミックス粉末中のAl2 O3 成
分とが反応する。これによって水酸化ホウ素の析出を抑
制することができる。なお焼成温度が転移点より低いと
上記反応が不十分になって水酸化ホウ素の析出を抑制す
ることができず、一方、軟化点より高いとガラス粉末と
セラミックス粉末の焼結が進行してしまい、粒度分布が
変化してグリーンシートの成形に支障をきたしてしま
う。
【0012】
【実施例】ガラス転移点500℃、軟化点750℃のホ
ウケイ酸ガラスをボールミルで平均粒径が3μmになる
まで粉砕し、平均粒径3μmのアルミナ粉末と6:4の
重量比で混合し、複合粉末を得た。この複合粉末を、6
00℃で1時間空気中で予備焼成した。次いで溶剤とし
てトルエン、バインダーとしてアクリル樹脂を使用して
スラリー化し、ドクターブレード法にてグリーンシート
に成形した。
【0013】また比較例として、予備焼成せず、他は上
記と同様にして作製したグリーンシートを用意した。
【0014】次に各シートを、温度40℃、湿度85%
の恒温槽に100時間入れた。その後、各試料の表面を
観察したところ、予備焼成を行った実施例の試料は全く
結晶が認められなかった。一方、予備焼成を行わなかっ
た比較例の試料には水酸化ホウ素の結晶が表面一面に観
察された。
【0015】
【発明の効果】以上のように、本発明の方法によれば、
成分中にB2 O3 を含有するガラス粉末を含むガラス−
セラミックス複合粉末を用いてグリーンシートを作製し
ても、水酸化ホウ素の析出がなく、信頼性の高い回路基
板等の電子部品を製造することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年12月18日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 ガラス−セラミックス焼成体
用複合粉末の処理方法及びガラス−セラミックス焼成体
の製造方法

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成分中にB2 O3 を含有するガラス粉末
    と成分中にAl2 O3 を含有するセラミックス粉末を混
    合した複合粉末を、ガラス粉末の転移点以上軟化点以下
    の温度で予備焼成することを特徴とするガラス−セラミ
    ックス焼成体用複合粉末の処理方法。
  2. 【請求項2】 ガラス粉末とセラミックス粉末の割合
    が、重量比で90:10〜40:60の範囲にあること
    を特徴とする請求項1のガラス−セラミックス焼成体用
    複合粉末の処理方法。
  3. 【請求項3】 ガラス粉末がホウケイ酸ガラス粉末であ
    ることを特徴とする請求項1のガラス−セラミックス焼
    成体用複合粉末の処理方法。
  4. 【請求項4】 セラミックス粉末がアルミナ粉末である
    ことを特徴とする請求項1のガラス−セラミックス焼成
    体用複合粉末の処理方法。
  5. 【請求項5】 成分中にB2 O3 を含有するガラス粉末
    と成分中にAl2 O3 を含有するセラミックス粉末を混
    合した複合粉末を、ガラス粉末の転移点以上軟化点以下
    の温度で予備焼成し、次いでグリーンシートに成形し、
    積層後、焼成することを特徴とするガラス−セラミック
    ス焼成体の製造方法。
  6. 【請求項6】 ガラス粉末とセラミックス粉末の割合
    が、重量比で90:10〜40:60の範囲にあること
    を特徴とする請求項5のガラス−セラミックス焼成体の
    製造方法。
  7. 【請求項7】 セラミックス粉末がアルミナ粉末である
    ことを特徴とする請求項5のガラス−セラミックス焼成
    体の製造方法。
  8. 【請求項8】 セラミックス粉末がアルミナ粉末である
    ことを特徴とする請求項5のガラス−セラミックス焼成
    体の製造方法。
  9. 【請求項9】 焼成体が、パッケージ、多層回路基板、
    チップインダクター等の積層電子部品として使用される
    ことを特徴とする請求項5のガラス−セラミックス焼成
    体の製造方法。
  10. 【請求項10】 Cu、Ag、Au又はこれらの合金が
    導体として使用されることを特徴とする請求項9のガラ
    ス−セラミックス焼成体の製造方法。
JP29809996A 1996-10-22 1996-10-22 ガラス−セラミックス焼成体用複合粉末の処理方法及びガラス−セラミックス焼成体の製造方法 Pending JPH10120439A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003055034A (ja) * 2001-08-21 2003-02-26 Nippon Electric Glass Co Ltd 積層ガラスセラミック材料及び積層ガラスセラミック焼結体
JP2007165467A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Asahi Glass Co Ltd 基板の製造方法

Cited By (3)

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