JPH10120749A - ビフェノール樹脂の硬化方法 - Google Patents

ビフェノール樹脂の硬化方法

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JPH10120749A
JPH10120749A JP27810096A JP27810096A JPH10120749A JP H10120749 A JPH10120749 A JP H10120749A JP 27810096 A JP27810096 A JP 27810096A JP 27810096 A JP27810096 A JP 27810096A JP H10120749 A JPH10120749 A JP H10120749A
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JP
Japan
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biphenol
resin
curing
parts
general formula
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JP27810096A
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Tamotsu Orihara
保 織原
Sumiya Miyake
澄也 三宅
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性に優れた硬化物が得られるビフェノー
ル樹脂の新規の硬化方法を提供する。 【解決手段】 ビフェノール類とアルデヒド類もしくは
ビフェノールと非剛直成分をアルデヒド類で縮合する、
またはビフェノール類とパラキシリレングリコールジメ
チルエーテルとの縮合により得られかつ樹脂中の未反応
ビフェノール量が20重量%以下であるビフェノール樹脂
を硬化させるビフェノール樹脂の硬化方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性に優れた硬化
物が得られるビフェノール樹脂の硬化方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、熱可塑性樹脂の分野では樹脂の耐
熱性を付与する手法として、液晶性を有するポリマーが
実用化され、産業界でもその性能は大きく脚光を浴びて
いる。一方、熱硬化性樹脂においては、エポキシ樹脂に
おいて「熱硬化性樹脂」Vol.16 17-25(1995)、「日本接
着学会誌」Vol.32 24-29(1996)にも述べられているよう
にメソゲンをその骨格中に有する樹脂硬化物で優れた耐
熱性が発現することがわかってきた。しかしながらフェ
ノール樹脂においてはこのような例は未だなく、これは
メソゲン含有フェノール樹脂は高い結晶性が災いして液
晶性を発現させることが難しいのではないかと本発明者
らは考え鋭意検討した結果、結晶性をもっとも強く有す
る未反応モノマーを低減したビフェノール樹脂を硬化さ
せると液晶性が発現し高耐熱性を有する硬化物が得られ
ることがわかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは耐熱性に優れた硬化物が得られるビフェノール樹
脂の新規の硬化方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】ビフェノール類とアルデ
ヒド類もしくはビフェノールと非剛直成分をアルデヒド
類で縮合する、またはビフェノール類とパラキシリレン
グリコールジメチルエーテルとの縮合により得られかつ
樹脂中の未反応ビフェノール量が20重量%(以後%と略
す)以下であるビフェノール樹脂によって耐熱性の向上
が図れるという知見を見出し、本発明に至ったものであ
る。
【0005】本発明は、芳香環に炭素数4個以下のアル
キル基が少なくとも1個置換しているかもしくは無置換
のビフェノール類とアルデヒド類、又は前記ビフェノー
ル類と、一般式(1)で表される非剛直成分および/又
は一般式(2)で表される非剛直成分と、アルデヒド類
とを縮合して得られるビフェノール樹脂であって、該ビ
フェノール樹脂中に含まれる未反応ビフェノール類の含
有量が20重量パーセント以下であるビフェノール樹脂を
硬化させることを特徴とするビフェノール樹脂の硬化方
法である。
【0006】
【化1】
【0007】(一般式(1)中 R1:OH,H,または炭素
数9個以下のアルキル基または芳香族残基を示す)
【0008】
【化2】
【0009】(一般式(2)中、 B1、B2:1,4-フェニレン、1,4-ナフタレン、2,6-ナフタレ
ン、2,7-ナフタレン、 1,4-シクロヘキシルを
示し、互いに異なっていても同じでも良い。 Y1、Y2:ヘテロ原子を含むもしくは含まない炭素数10以
下の有機残基、O、COO、CO、SiZ2O、SiZ2(Zは水素もし
くは炭素数7個以下のアルキル基または芳香族有機残
基)、S、SO、SO2、又は NHCOを示す。 R2:OH、又はNH2を示す。 m:0〜1の数を示す。 n:0〜3の数を示す。)
【0010】本発明のビフェノール樹脂は、使用するビ
フェノール類が剛直構造を有し、かつ、硬化時に液晶性
の発現を阻害する未反応ビフェノール類の含量が少ない
ため液晶性を示す温度域が広く、硬化する際にこの剛直
構造セグメントが互いに配向することができ、液晶性を
有して硬化する。剛直構造セグメントが配向しているこ
とによりセグメント間に物理的結合が起こり、またセグ
メントのパッキングが良好でミクロブラウン運動が抑制
されることにより硬化物の耐熱性が向上する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明のビフェノール類とは2つのベンゼン環
の炭素原子間を直接単結合で結合したいわゆるビフェニ
ルの、各々のベンゼン環の水素原子を水酸基で置換した
基本構造もしくはこの環にさらに炭素数4個以下のアル
キル基が少なくとも1個置換しているものである。4,4'
-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、2,4'-ビフェノー
ル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニル、
2,5-ジメチル-4,4'-ビフェノール、2,5-ジエチル-4,4'-
ビフェノールなどが例示されうる。一般式(1)のフェ
ノール類はフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒド
ロキノン、クレゾール、エチルフェノール、フェニルフ
ェノールなどが例示されうる。一般式(2)の化合物は
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、4,
4’-オキシビスフェノール、1,3-ビス(ヒドロキシフェ
ニル)テトラメチルジシロキサン、芳香族炭化水素変性
フェノール樹脂、その他、アルキルジエン類とフェノー
ルやアニリンとフリーデルクラフツ反応させて得られる
両末端ヒドロキシフェニルまたはアミノフェニル官能性
直鎖脂肪族化合物、α、ω-ジブロモアルカン類と反応さ
せて得られる両末端ヒドロキシフェニルまたはアミノフ
ェニル官能性直鎖脂肪族化合物などが例示されるが特に
これらに限定されるものではない。
【0012】硬化前のビフェノール樹脂中の残存ビフェ
ノール量は20%以下である。硬化前のビフェノール樹脂
中に未反応のまま残されているビフェノール類が20%を
超えると融解温度が上昇するため液晶温度域が狭くな
り、セグメントの配向が阻害され、硬化物が液晶性を得
られない。その結果剛直セグメントのミクロブラウン運
動が抑制されないため耐熱性が低下する。また、硬化前
のビフェノール樹脂中に共有結合で取り込まれているビ
フェノール類成分が少ないと剛直セグメントの含有量が
少なくなるため剛直セグメントの配向が起こりにくくな
り、その結果硬化物が液晶性を有さなくなる。反応時の
ビフェノール類の仕込み比はモル比で50%以上が望まし
い。アルデヒド類の例はホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、パラホルムアルデヒドなどの単体もしくはこれ
らの混合物がある。フェノール類1モルに配合されるア
ルデヒド類は0.5モル以上4モル以下が望ましい。パラキ
シリレングリコールジメチルエーテルの配合量はビフェ
ノール類、一般式(1)のフェノール類、一般式(2)
の化合物の総量1モルあたり0.5以上0.8以下が一般的で
ある。
【0013】フェノール類とアルデヒド類とを付加縮合
反応する際の触媒としては、しゅう酸、塩酸、蟻酸、酢
酸、硫酸、ジエチル硫酸、パラトルエンスルホン酸など
の酸類または水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アン
モニア、トリエチルアミンなどのアルカリ類を単独また
は2種類以上併用して使用できる。フェノール類、アル
デヒド類を反応させる際に使用する溶媒もしくは懸濁媒
体としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノー
ル、エタノール、N−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フラン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジオキサ
ン、シクロヘキサノン、水などが使用できる。上記フェ
ノール類を上記触媒で加熱反応させ、縮合させる。脱
水、脱溶媒を行うことでビフェノール樹脂を得ることが
出来る。本発明のビフェノール樹脂に使用することがで
きる硬化剤は2官能以上のエポキシ樹脂、イソシアネー
ト類、ホルムアルデヒド樹脂、ヘキサメチレンテトラミ
ンなどがある。本発明のビフェノール樹脂の用途として
は成型材料用素材、電子電気部品被覆材、エポキシ樹脂
原料及びエポキシ樹脂硬化剤などが挙げられる。従っ
て、必要に応じて各種無機充填材、木粉、離型剤、硬化
促進剤など当業者において公知の成分の添加は本発明の
何ら妨げにはならない。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。しか
し本発明はこれらの実施例によって限定されるものでは
ない。また、実施例及び比較例に記載されている「部」
及び「%」は、すべて「重量部」「重量%」を示す。
【0015】[合成例1]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、88%
パラホルムアルデヒド5.5部、エチレングリコールモノ
エチルエーテル150部およびパラトルエンスルホン酸二
水和物1.5部を加え、オイルバス上で5時間かき混ぜな
がら還流加熱した。加熱終了後、トリエチルアミン0.8
部を加えた後、水1500部に滴下して生成したレジンを析
出させ回収した。メタノールに再溶解し洗浄後、残存し
ている水分を50〜100mmHgの減圧下、120℃で加熱留去し
た。室温まで冷却し残存ビフェノール15%、数平均分子
量730のビフェノール樹脂が得られた。
【0016】[合成例2]4,4'-ビフェノール50部、フ
ェノール16.8部、88%パラホルムアルデヒド9.2部、パ
ラトルエンスルホン酸2.0部およびエチレングリコール
モノエチルエーテル200部を混合し、実施例1に記載の
方法で合成したところ、残存ビフェノール8%、数平均
分子量680のビフェノール樹脂が得られた。
【0017】[合成例3]2,2'-ビフェノール50部、ビ
スフェノールA40.8部、88%パラホルムアルデヒド9.2
部、パラトルエンスルホン酸2.7部およびエチレングリ
コールモノエチルエーテル272部を混合し、実施例1に
記載の方法で合成したところ、残存ビフェノール7%、
数平均分子量750のビフェノール樹脂が得られた。
【0018】[合成例4]2,2'-ビフェノール50部、フ
ェノール8.4部、ビスフェノールA20.4部、88%パラホ
ルムアルデヒド9.2部、パラトルエンスルホン酸2.4部お
よびエチレングリコールモノエチルエーテル236部を混
合し、実施例1に記載の方法で合成したところ、残存ビ
フェノール7%、数平均分子量700のビフェノール樹脂が
得られた。
【0019】[合成例5]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、パラ
キシリレングリコールジメチルエーテル22.3部、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル217部、ジエチル硫酸
0.050部を加え、オイルバス上で150分かき混ぜながら還
流加熱した。その後、50〜100mmHgの減圧下、脱溶媒を
しながら260℃まで昇温した。室温まで冷却し、残存ビ
フェノール10%、数平均分子量560のビフェノール樹脂
が得られた。
【0020】[合成例6]4,4'-ビフェノール50部、m-
クレゾール14.5部、パラキシリレングリコールジメチル
エーテル22.3部、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル260部、ジエチル硫酸0.037部を混合し、合成例5に記
載の方法で合成したところ、残存ビフェノール4%、数
平均分子量500のビフェノール樹脂が得られた。
【0021】[合成例7]2,2'-ビフェノール50部、ビ
スフェノールF27.0部、パラキシリレングリコールジメ
チルエーテル22.3部、エチレングリコールモノエチエー
テル300部、ジエチル硫酸0.056部を混合し、合成例5に
記載の方法で合成したところ残存ビフェノール4%、数
平均分子量590のビフェノール樹脂が得られた。
【0022】[合成例8]2,2'-ビフェノール50部、m-
クレゾール7.2部、ビスフェノールF13.5部、パラキシ
リレングリコールジメチルエーテル22.3部、エチレング
リコールモノエチルエーテル280部、ジエチル硫酸0.047
部を混合し、合成例5に記載の方法で合成したところ残
存ビフェノール5%、数平均分子量640のビフェノール樹
脂が得られた。
【0023】[合成例9]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置にフェノール100部、水10部、37
%ホルムアルデヒド水溶液68.8部およびシュウ酸二水和
物1部を加え、オイルバス上で30分かき混ぜながら還流
加熱した。シュウ酸二水和物1部を追加投入し、さらに
1時間還流加熱した。水を400部加えて反応系を冷却し
た。樹脂相を沈殿させ水相をデカンテーションで分離し
た。残存している水分を50〜100mmHgの減圧下、120℃で
加熱留去した。室温まで冷却し、数平均分子量650のフ
ェノール樹脂が得られた。
【0024】[合成例10]2,4'-ビフェノール50部、フ
ェノール12.6部、パラキシリレングリコールジメチルエ
ーテル22.3部、エチレングリコールモノエチルエーテル
225部、ジエチル硫酸0.037部を混合し、オイルバス上で
150分かき混ぜながら還流加熱した。加熱終了後、トリ
エチルアミン0.024部を加えた後、水1500部に滴下して
生成したレジンを析出させ回収した。メタノールに再溶
解し洗浄後、残存している水分を50〜100mmHgの減圧
下、120℃で加熱留去した。室温まで冷却し、残存ビフ
ェノール26%、数平均分子量490のビフェノール樹脂が
得られた。
【0025】[合成例11]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、88%
パラホルムアルデヒド5.5部、エチレングリコールモノ
エチルエーテル150部および蓚酸二水和物6.0部を加え、
オイルバス上で5時間かき混ぜながら還流加熱した。水
1500部に滴下して生成したレジンを析出させ回収した。
メタノールに再溶解し洗浄後、残存している水分を50〜
100mmHgの減圧下、120℃で加熱留去した。室温まで冷却
し残存ビフェノール32%、数平均分子量420のビフェノ
ール樹脂が得られた。
【0026】[実施例1]合成例1で得られた室温で固
形のビフェノール樹脂を粉砕し、以下の割合で配合した
後、熱ロールで混練し材料を調製した。この材料を温度
160℃、圧力200Kg/cm2で10分間成型した後、180℃で3
時間後硬化を行い、線膨張係数、荷重たわみ温度測定用
テストピースを製造した。 ビフェノール樹脂 45部 ヘキサメチレンテトラミン 7部 水酸化カルシウム 3部 炭酸カルシウム 45部 このテストピースについて線膨張係数、荷重たわみ温度
(荷重:1.82MPa)を測定した。測定結果を表1に示
す。また、合成例1のビフェノール樹脂およびヘキサメ
チレンテトラミンを以下の割合で配合し、サンプルを調
製した。 ビフェノール樹脂 100部 ヘキサメチレンテトラミン 15部 このサンプルを直径22mmのカバーガラスに静置し脱泡操
作後、130℃から250℃まで1℃/分の割合で昇温硬化し
ながら、直交偏光光源の偏光顕微鏡で観察、硬化途中と
硬化終了後室温での複屈折の有無で液晶性を評価した。
観察結果を表2に示す。
【0027】[実施例2〜8、比較例1〜3]表1及び
表2に示すように実施例1の合成例1のビフェノール樹
脂を各々対応する合成例のビフェノール樹脂もしくはフ
ェノール樹脂に変更し、実施例1記載の方法で硬化物を
製造、線膨張係数、荷重たわみ温度、液晶性を評価し
た。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】表1、表2から明らかなように実施例1〜
8のビフェノール樹脂硬化物はいずれも液晶性を有し、
比較例1〜3の液晶性を有さないビフェノール樹脂硬化
物、従来のフェノール樹脂硬化物より線膨張係数が小さ
く、荷重たわみ温度が高く、耐熱性に優れていることは
明らかである。
【0031】
【発明の効果】本発明のビフェノール樹脂の硬化方法に
よって製造されたビフェノール樹脂硬化物は耐熱性に優
れている。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 芳香環に炭素数4個以下のアルキル基が
    少なくとも1個置換しているかもしくは無置換のビフェ
    ノール類とアルデヒド類、又は前記ビフェノール類と、
    一般式(1)で表される非剛直成分および/又は一般式
    (2)で表される非剛直成分と、アルデヒド類とを縮合
    して得られるビフェノール樹脂であって、該ビフェノー
    ル樹脂中に含まれる未反応ビフェノール類の含有量が20
    重量パーセント以下であるビフェノール樹脂を硬化させ
    ることを特徴とするビフェノール樹脂の硬化方法。 【化1】 (一般式(1)中 R1:OH,H,または炭素数9個以下の
    アルキル基または芳香族残基を示す) 【化2】 (一般式(2)中、 B1、B2:1,4-フェニレン、1,4-ナフタレン、2,6-ナフタレ
    ン、2,7-ナフタレン、 1,4-シクロヘキシルを
    示し、互いに異なっていても同じでも良い。 Y1、Y2:ヘテロ原子を含むもしくは含まない炭素数10以
    下の有機残基、O、COO、CO、SiZ2O、SiZ2(Zは水素もし
    くは炭素数7個以下のアルキル基または芳香族有機残
    基)、S、SO、SO2、又は NHCOを示す。 R2:OH、又はNH2を示す。 m:0〜1の数を示す。 n:0〜3の数を示す。)
  2. 【請求項2】 芳香環に炭素数4個以下のアルキル基が
    少なくとも1個置換しているかもしくは無置換のビフェ
    ノール類とパラキシリレングリコールジメチルエーテ
    ル、又は前記ビフェノール類と、一般式(1)で表され
    る非剛直成分および/又は一般式(2)で表される非剛
    直成分と、パラキシレングリコールジメチルエーテルと
    の縮合で得られるビフェノール樹脂であって、該ビフェ
    ノール樹脂中に含まれる未反応ビフェノール類の含有量
    が20重量%以下であるビフェノール樹脂を硬化させるこ
    とを特徴とするビフェノール樹脂の硬化方法。
  3. 【請求項3】 ビフェノール類が4,4’-ジヒドロキシビ
    フェニル(4,4’-ビフェノール)、3,3’-ジメチル-4,
    4’-ジヒドロキシビフェニル、2,4’-ジヒドロキシビフ
    ェニル(2,4’-ビフェノール)、2,2’-ジヒドロビフェ
    ニル(2,2’-ビフェノール)の群から少なくとも1種選
    ばれる請求項1又は2記載のビフェノール樹脂の硬化方
    法。
  4. 【請求項4】 一般式(1)で表される非剛直成分がフ
    ェノール、クレゾール、フェニルフェノールからなる群
    から少なくとも1種選ばれる請求項1又は2記載のビフ
    ェノール樹脂の硬化方法
  5. 【請求項5】 一般式(2)で表される非剛直成分がビ
    スフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS
    の群から少なくとも1種選ばれる請求項1又は2記載の
    ビフェノール樹脂の硬化方法
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018140438A (ja) * 2017-02-24 2018-09-13 花王株式会社 鋳型造型用粘結剤組成物
WO2020071326A1 (ja) * 2018-10-05 2020-04-09 国立大学法人熊本大学 蛍光性重合体および蛍光性重合体の製造方法、ならびに蛍光性ポリマー粒子、分散液、複合体、蛍光性重合体の被覆方法

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WO2020071326A1 (ja) * 2018-10-05 2020-04-09 国立大学法人熊本大学 蛍光性重合体および蛍光性重合体の製造方法、ならびに蛍光性ポリマー粒子、分散液、複合体、蛍光性重合体の被覆方法

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