JPH10120749A - ビフェノール樹脂の硬化方法 - Google Patents
ビフェノール樹脂の硬化方法Info
- Publication number
- JPH10120749A JPH10120749A JP27810096A JP27810096A JPH10120749A JP H10120749 A JPH10120749 A JP H10120749A JP 27810096 A JP27810096 A JP 27810096A JP 27810096 A JP27810096 A JP 27810096A JP H10120749 A JPH10120749 A JP H10120749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- biphenol
- resin
- curing
- parts
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 60
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims abstract description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- -1 para-xylene glycol dimethyl ether Chemical compound 0.000 claims description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000006367 bivalent amino carbonyl group Chemical group [H]N([*:1])C([*:2])=O 0.000 claims description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WOWBAAOLKHDIGL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 WOWBAAOLKHDIGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000005537 brownian motion Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,2'-diol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 6
- DENRZWYUOJLTMF-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfate Chemical compound CCOS(=O)(=O)OCC DENRZWYUOJLTMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 229940008406 diethyl sulfate Drugs 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 4
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- JHOPNNNTBHXSHY-UHFFFAOYSA-N 2-(4-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1O JHOPNNNTBHXSHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISOFUAYIAVQKND-UHFFFAOYSA-N 2-[[(2-hydroxyphenyl)-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1O ISOFUAYIAVQKND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUGKVYDVIGOPSI-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3-methylphenyl)-2-methylphenol Chemical group C1=C(O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 WUGKVYDVIGOPSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMZAGWLLSYNFAK-UHFFFAOYSA-N CCc1cc(c(CC)cc1O)-c1ccc(O)cc1 Chemical compound CCc1cc(c(CC)cc1O)-c1ccc(O)cc1 NMZAGWLLSYNFAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHRWTMAKRAMMSZ-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(c(C)cc1O)-c1ccc(O)cc1 Chemical compound Cc1cc(c(C)cc1O)-c1ccc(O)cc1 KHRWTMAKRAMMSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N methyl monoether Natural products COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性に優れた硬化物が得られるビフェノー
ル樹脂の新規の硬化方法を提供する。 【解決手段】 ビフェノール類とアルデヒド類もしくは
ビフェノールと非剛直成分をアルデヒド類で縮合する、
またはビフェノール類とパラキシリレングリコールジメ
チルエーテルとの縮合により得られかつ樹脂中の未反応
ビフェノール量が20重量%以下であるビフェノール樹脂
を硬化させるビフェノール樹脂の硬化方法。
ル樹脂の新規の硬化方法を提供する。 【解決手段】 ビフェノール類とアルデヒド類もしくは
ビフェノールと非剛直成分をアルデヒド類で縮合する、
またはビフェノール類とパラキシリレングリコールジメ
チルエーテルとの縮合により得られかつ樹脂中の未反応
ビフェノール量が20重量%以下であるビフェノール樹脂
を硬化させるビフェノール樹脂の硬化方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性に優れた硬化
物が得られるビフェノール樹脂の硬化方法に関する。
物が得られるビフェノール樹脂の硬化方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、熱可塑性樹脂の分野では樹脂の耐
熱性を付与する手法として、液晶性を有するポリマーが
実用化され、産業界でもその性能は大きく脚光を浴びて
いる。一方、熱硬化性樹脂においては、エポキシ樹脂に
おいて「熱硬化性樹脂」Vol.16 17-25(1995)、「日本接
着学会誌」Vol.32 24-29(1996)にも述べられているよう
にメソゲンをその骨格中に有する樹脂硬化物で優れた耐
熱性が発現することがわかってきた。しかしながらフェ
ノール樹脂においてはこのような例は未だなく、これは
メソゲン含有フェノール樹脂は高い結晶性が災いして液
晶性を発現させることが難しいのではないかと本発明者
らは考え鋭意検討した結果、結晶性をもっとも強く有す
る未反応モノマーを低減したビフェノール樹脂を硬化さ
せると液晶性が発現し高耐熱性を有する硬化物が得られ
ることがわかった。
熱性を付与する手法として、液晶性を有するポリマーが
実用化され、産業界でもその性能は大きく脚光を浴びて
いる。一方、熱硬化性樹脂においては、エポキシ樹脂に
おいて「熱硬化性樹脂」Vol.16 17-25(1995)、「日本接
着学会誌」Vol.32 24-29(1996)にも述べられているよう
にメソゲンをその骨格中に有する樹脂硬化物で優れた耐
熱性が発現することがわかってきた。しかしながらフェ
ノール樹脂においてはこのような例は未だなく、これは
メソゲン含有フェノール樹脂は高い結晶性が災いして液
晶性を発現させることが難しいのではないかと本発明者
らは考え鋭意検討した結果、結晶性をもっとも強く有す
る未反応モノマーを低減したビフェノール樹脂を硬化さ
せると液晶性が発現し高耐熱性を有する硬化物が得られ
ることがわかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは耐熱性に優れた硬化物が得られるビフェノール樹
脂の新規の硬化方法を提供することである。
ころは耐熱性に優れた硬化物が得られるビフェノール樹
脂の新規の硬化方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】ビフェノール類とアルデ
ヒド類もしくはビフェノールと非剛直成分をアルデヒド
類で縮合する、またはビフェノール類とパラキシリレン
グリコールジメチルエーテルとの縮合により得られかつ
樹脂中の未反応ビフェノール量が20重量%(以後%と略
す)以下であるビフェノール樹脂によって耐熱性の向上
が図れるという知見を見出し、本発明に至ったものであ
る。
ヒド類もしくはビフェノールと非剛直成分をアルデヒド
類で縮合する、またはビフェノール類とパラキシリレン
グリコールジメチルエーテルとの縮合により得られかつ
樹脂中の未反応ビフェノール量が20重量%(以後%と略
す)以下であるビフェノール樹脂によって耐熱性の向上
が図れるという知見を見出し、本発明に至ったものであ
る。
【0005】本発明は、芳香環に炭素数4個以下のアル
キル基が少なくとも1個置換しているかもしくは無置換
のビフェノール類とアルデヒド類、又は前記ビフェノー
ル類と、一般式(1)で表される非剛直成分および/又
は一般式(2)で表される非剛直成分と、アルデヒド類
とを縮合して得られるビフェノール樹脂であって、該ビ
フェノール樹脂中に含まれる未反応ビフェノール類の含
有量が20重量パーセント以下であるビフェノール樹脂を
硬化させることを特徴とするビフェノール樹脂の硬化方
法である。
キル基が少なくとも1個置換しているかもしくは無置換
のビフェノール類とアルデヒド類、又は前記ビフェノー
ル類と、一般式(1)で表される非剛直成分および/又
は一般式(2)で表される非剛直成分と、アルデヒド類
とを縮合して得られるビフェノール樹脂であって、該ビ
フェノール樹脂中に含まれる未反応ビフェノール類の含
有量が20重量パーセント以下であるビフェノール樹脂を
硬化させることを特徴とするビフェノール樹脂の硬化方
法である。
【0006】
【化1】
【0007】(一般式(1)中 R1:OH,H,または炭素
数9個以下のアルキル基または芳香族残基を示す)
数9個以下のアルキル基または芳香族残基を示す)
【0008】
【化2】
【0009】(一般式(2)中、 B1、B2:1,4-フェニレン、1,4-ナフタレン、2,6-ナフタレ
ン、2,7-ナフタレン、 1,4-シクロヘキシルを
示し、互いに異なっていても同じでも良い。 Y1、Y2:ヘテロ原子を含むもしくは含まない炭素数10以
下の有機残基、O、COO、CO、SiZ2O、SiZ2(Zは水素もし
くは炭素数7個以下のアルキル基または芳香族有機残
基)、S、SO、SO2、又は NHCOを示す。 R2:OH、又はNH2を示す。 m:0〜1の数を示す。 n:0〜3の数を示す。)
ン、2,7-ナフタレン、 1,4-シクロヘキシルを
示し、互いに異なっていても同じでも良い。 Y1、Y2:ヘテロ原子を含むもしくは含まない炭素数10以
下の有機残基、O、COO、CO、SiZ2O、SiZ2(Zは水素もし
くは炭素数7個以下のアルキル基または芳香族有機残
基)、S、SO、SO2、又は NHCOを示す。 R2:OH、又はNH2を示す。 m:0〜1の数を示す。 n:0〜3の数を示す。)
【0010】本発明のビフェノール樹脂は、使用するビ
フェノール類が剛直構造を有し、かつ、硬化時に液晶性
の発現を阻害する未反応ビフェノール類の含量が少ない
ため液晶性を示す温度域が広く、硬化する際にこの剛直
構造セグメントが互いに配向することができ、液晶性を
有して硬化する。剛直構造セグメントが配向しているこ
とによりセグメント間に物理的結合が起こり、またセグ
メントのパッキングが良好でミクロブラウン運動が抑制
されることにより硬化物の耐熱性が向上する。
フェノール類が剛直構造を有し、かつ、硬化時に液晶性
の発現を阻害する未反応ビフェノール類の含量が少ない
ため液晶性を示す温度域が広く、硬化する際にこの剛直
構造セグメントが互いに配向することができ、液晶性を
有して硬化する。剛直構造セグメントが配向しているこ
とによりセグメント間に物理的結合が起こり、またセグ
メントのパッキングが良好でミクロブラウン運動が抑制
されることにより硬化物の耐熱性が向上する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明のビフェノール類とは2つのベンゼン環
の炭素原子間を直接単結合で結合したいわゆるビフェニ
ルの、各々のベンゼン環の水素原子を水酸基で置換した
基本構造もしくはこの環にさらに炭素数4個以下のアル
キル基が少なくとも1個置換しているものである。4,4'
-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、2,4'-ビフェノー
ル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニル、
2,5-ジメチル-4,4'-ビフェノール、2,5-ジエチル-4,4'-
ビフェノールなどが例示されうる。一般式(1)のフェ
ノール類はフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒド
ロキノン、クレゾール、エチルフェノール、フェニルフ
ェノールなどが例示されうる。一般式(2)の化合物は
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、4,
4’-オキシビスフェノール、1,3-ビス(ヒドロキシフェ
ニル)テトラメチルジシロキサン、芳香族炭化水素変性
フェノール樹脂、その他、アルキルジエン類とフェノー
ルやアニリンとフリーデルクラフツ反応させて得られる
両末端ヒドロキシフェニルまたはアミノフェニル官能性
直鎖脂肪族化合物、α、ω-ジブロモアルカン類と反応さ
せて得られる両末端ヒドロキシフェニルまたはアミノフ
ェニル官能性直鎖脂肪族化合物などが例示されるが特に
これらに限定されるものではない。
明する。本発明のビフェノール類とは2つのベンゼン環
の炭素原子間を直接単結合で結合したいわゆるビフェニ
ルの、各々のベンゼン環の水素原子を水酸基で置換した
基本構造もしくはこの環にさらに炭素数4個以下のアル
キル基が少なくとも1個置換しているものである。4,4'
-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、2,4'-ビフェノー
ル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジヒドロキシビフェニル、
2,5-ジメチル-4,4'-ビフェノール、2,5-ジエチル-4,4'-
ビフェノールなどが例示されうる。一般式(1)のフェ
ノール類はフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒド
ロキノン、クレゾール、エチルフェノール、フェニルフ
ェノールなどが例示されうる。一般式(2)の化合物は
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、4,
4’-オキシビスフェノール、1,3-ビス(ヒドロキシフェ
ニル)テトラメチルジシロキサン、芳香族炭化水素変性
フェノール樹脂、その他、アルキルジエン類とフェノー
ルやアニリンとフリーデルクラフツ反応させて得られる
両末端ヒドロキシフェニルまたはアミノフェニル官能性
直鎖脂肪族化合物、α、ω-ジブロモアルカン類と反応さ
せて得られる両末端ヒドロキシフェニルまたはアミノフ
ェニル官能性直鎖脂肪族化合物などが例示されるが特に
これらに限定されるものではない。
【0012】硬化前のビフェノール樹脂中の残存ビフェ
ノール量は20%以下である。硬化前のビフェノール樹脂
中に未反応のまま残されているビフェノール類が20%を
超えると融解温度が上昇するため液晶温度域が狭くな
り、セグメントの配向が阻害され、硬化物が液晶性を得
られない。その結果剛直セグメントのミクロブラウン運
動が抑制されないため耐熱性が低下する。また、硬化前
のビフェノール樹脂中に共有結合で取り込まれているビ
フェノール類成分が少ないと剛直セグメントの含有量が
少なくなるため剛直セグメントの配向が起こりにくくな
り、その結果硬化物が液晶性を有さなくなる。反応時の
ビフェノール類の仕込み比はモル比で50%以上が望まし
い。アルデヒド類の例はホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、パラホルムアルデヒドなどの単体もしくはこれ
らの混合物がある。フェノール類1モルに配合されるア
ルデヒド類は0.5モル以上4モル以下が望ましい。パラキ
シリレングリコールジメチルエーテルの配合量はビフェ
ノール類、一般式(1)のフェノール類、一般式(2)
の化合物の総量1モルあたり0.5以上0.8以下が一般的で
ある。
ノール量は20%以下である。硬化前のビフェノール樹脂
中に未反応のまま残されているビフェノール類が20%を
超えると融解温度が上昇するため液晶温度域が狭くな
り、セグメントの配向が阻害され、硬化物が液晶性を得
られない。その結果剛直セグメントのミクロブラウン運
動が抑制されないため耐熱性が低下する。また、硬化前
のビフェノール樹脂中に共有結合で取り込まれているビ
フェノール類成分が少ないと剛直セグメントの含有量が
少なくなるため剛直セグメントの配向が起こりにくくな
り、その結果硬化物が液晶性を有さなくなる。反応時の
ビフェノール類の仕込み比はモル比で50%以上が望まし
い。アルデヒド類の例はホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、パラホルムアルデヒドなどの単体もしくはこれ
らの混合物がある。フェノール類1モルに配合されるア
ルデヒド類は0.5モル以上4モル以下が望ましい。パラキ
シリレングリコールジメチルエーテルの配合量はビフェ
ノール類、一般式(1)のフェノール類、一般式(2)
の化合物の総量1モルあたり0.5以上0.8以下が一般的で
ある。
【0013】フェノール類とアルデヒド類とを付加縮合
反応する際の触媒としては、しゅう酸、塩酸、蟻酸、酢
酸、硫酸、ジエチル硫酸、パラトルエンスルホン酸など
の酸類または水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アン
モニア、トリエチルアミンなどのアルカリ類を単独また
は2種類以上併用して使用できる。フェノール類、アル
デヒド類を反応させる際に使用する溶媒もしくは懸濁媒
体としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノー
ル、エタノール、N−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フラン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジオキサ
ン、シクロヘキサノン、水などが使用できる。上記フェ
ノール類を上記触媒で加熱反応させ、縮合させる。脱
水、脱溶媒を行うことでビフェノール樹脂を得ることが
出来る。本発明のビフェノール樹脂に使用することがで
きる硬化剤は2官能以上のエポキシ樹脂、イソシアネー
ト類、ホルムアルデヒド樹脂、ヘキサメチレンテトラミ
ンなどがある。本発明のビフェノール樹脂の用途として
は成型材料用素材、電子電気部品被覆材、エポキシ樹脂
原料及びエポキシ樹脂硬化剤などが挙げられる。従っ
て、必要に応じて各種無機充填材、木粉、離型剤、硬化
促進剤など当業者において公知の成分の添加は本発明の
何ら妨げにはならない。
反応する際の触媒としては、しゅう酸、塩酸、蟻酸、酢
酸、硫酸、ジエチル硫酸、パラトルエンスルホン酸など
の酸類または水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アン
モニア、トリエチルアミンなどのアルカリ類を単独また
は2種類以上併用して使用できる。フェノール類、アル
デヒド類を反応させる際に使用する溶媒もしくは懸濁媒
体としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノー
ル、エタノール、N−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フラン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジオキサ
ン、シクロヘキサノン、水などが使用できる。上記フェ
ノール類を上記触媒で加熱反応させ、縮合させる。脱
水、脱溶媒を行うことでビフェノール樹脂を得ることが
出来る。本発明のビフェノール樹脂に使用することがで
きる硬化剤は2官能以上のエポキシ樹脂、イソシアネー
ト類、ホルムアルデヒド樹脂、ヘキサメチレンテトラミ
ンなどがある。本発明のビフェノール樹脂の用途として
は成型材料用素材、電子電気部品被覆材、エポキシ樹脂
原料及びエポキシ樹脂硬化剤などが挙げられる。従っ
て、必要に応じて各種無機充填材、木粉、離型剤、硬化
促進剤など当業者において公知の成分の添加は本発明の
何ら妨げにはならない。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。しか
し本発明はこれらの実施例によって限定されるものでは
ない。また、実施例及び比較例に記載されている「部」
及び「%」は、すべて「重量部」「重量%」を示す。
し本発明はこれらの実施例によって限定されるものでは
ない。また、実施例及び比較例に記載されている「部」
及び「%」は、すべて「重量部」「重量%」を示す。
【0015】[合成例1]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、88%
パラホルムアルデヒド5.5部、エチレングリコールモノ
エチルエーテル150部およびパラトルエンスルホン酸二
水和物1.5部を加え、オイルバス上で5時間かき混ぜな
がら還流加熱した。加熱終了後、トリエチルアミン0.8
部を加えた後、水1500部に滴下して生成したレジンを析
出させ回収した。メタノールに再溶解し洗浄後、残存し
ている水分を50〜100mmHgの減圧下、120℃で加熱留去し
た。室温まで冷却し残存ビフェノール15%、数平均分子
量730のビフェノール樹脂が得られた。
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、88%
パラホルムアルデヒド5.5部、エチレングリコールモノ
エチルエーテル150部およびパラトルエンスルホン酸二
水和物1.5部を加え、オイルバス上で5時間かき混ぜな
がら還流加熱した。加熱終了後、トリエチルアミン0.8
部を加えた後、水1500部に滴下して生成したレジンを析
出させ回収した。メタノールに再溶解し洗浄後、残存し
ている水分を50〜100mmHgの減圧下、120℃で加熱留去し
た。室温まで冷却し残存ビフェノール15%、数平均分子
量730のビフェノール樹脂が得られた。
【0016】[合成例2]4,4'-ビフェノール50部、フ
ェノール16.8部、88%パラホルムアルデヒド9.2部、パ
ラトルエンスルホン酸2.0部およびエチレングリコール
モノエチルエーテル200部を混合し、実施例1に記載の
方法で合成したところ、残存ビフェノール8%、数平均
分子量680のビフェノール樹脂が得られた。
ェノール16.8部、88%パラホルムアルデヒド9.2部、パ
ラトルエンスルホン酸2.0部およびエチレングリコール
モノエチルエーテル200部を混合し、実施例1に記載の
方法で合成したところ、残存ビフェノール8%、数平均
分子量680のビフェノール樹脂が得られた。
【0017】[合成例3]2,2'-ビフェノール50部、ビ
スフェノールA40.8部、88%パラホルムアルデヒド9.2
部、パラトルエンスルホン酸2.7部およびエチレングリ
コールモノエチルエーテル272部を混合し、実施例1に
記載の方法で合成したところ、残存ビフェノール7%、
数平均分子量750のビフェノール樹脂が得られた。
スフェノールA40.8部、88%パラホルムアルデヒド9.2
部、パラトルエンスルホン酸2.7部およびエチレングリ
コールモノエチルエーテル272部を混合し、実施例1に
記載の方法で合成したところ、残存ビフェノール7%、
数平均分子量750のビフェノール樹脂が得られた。
【0018】[合成例4]2,2'-ビフェノール50部、フ
ェノール8.4部、ビスフェノールA20.4部、88%パラホ
ルムアルデヒド9.2部、パラトルエンスルホン酸2.4部お
よびエチレングリコールモノエチルエーテル236部を混
合し、実施例1に記載の方法で合成したところ、残存ビ
フェノール7%、数平均分子量700のビフェノール樹脂が
得られた。
ェノール8.4部、ビスフェノールA20.4部、88%パラホ
ルムアルデヒド9.2部、パラトルエンスルホン酸2.4部お
よびエチレングリコールモノエチルエーテル236部を混
合し、実施例1に記載の方法で合成したところ、残存ビ
フェノール7%、数平均分子量700のビフェノール樹脂が
得られた。
【0019】[合成例5]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、パラ
キシリレングリコールジメチルエーテル22.3部、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル217部、ジエチル硫酸
0.050部を加え、オイルバス上で150分かき混ぜながら還
流加熱した。その後、50〜100mmHgの減圧下、脱溶媒を
しながら260℃まで昇温した。室温まで冷却し、残存ビ
フェノール10%、数平均分子量560のビフェノール樹脂
が得られた。
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、パラ
キシリレングリコールジメチルエーテル22.3部、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル217部、ジエチル硫酸
0.050部を加え、オイルバス上で150分かき混ぜながら還
流加熱した。その後、50〜100mmHgの減圧下、脱溶媒を
しながら260℃まで昇温した。室温まで冷却し、残存ビ
フェノール10%、数平均分子量560のビフェノール樹脂
が得られた。
【0020】[合成例6]4,4'-ビフェノール50部、m-
クレゾール14.5部、パラキシリレングリコールジメチル
エーテル22.3部、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル260部、ジエチル硫酸0.037部を混合し、合成例5に記
載の方法で合成したところ、残存ビフェノール4%、数
平均分子量500のビフェノール樹脂が得られた。
クレゾール14.5部、パラキシリレングリコールジメチル
エーテル22.3部、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル260部、ジエチル硫酸0.037部を混合し、合成例5に記
載の方法で合成したところ、残存ビフェノール4%、数
平均分子量500のビフェノール樹脂が得られた。
【0021】[合成例7]2,2'-ビフェノール50部、ビ
スフェノールF27.0部、パラキシリレングリコールジメ
チルエーテル22.3部、エチレングリコールモノエチエー
テル300部、ジエチル硫酸0.056部を混合し、合成例5に
記載の方法で合成したところ残存ビフェノール4%、数
平均分子量590のビフェノール樹脂が得られた。
スフェノールF27.0部、パラキシリレングリコールジメ
チルエーテル22.3部、エチレングリコールモノエチエー
テル300部、ジエチル硫酸0.056部を混合し、合成例5に
記載の方法で合成したところ残存ビフェノール4%、数
平均分子量590のビフェノール樹脂が得られた。
【0022】[合成例8]2,2'-ビフェノール50部、m-
クレゾール7.2部、ビスフェノールF13.5部、パラキシ
リレングリコールジメチルエーテル22.3部、エチレング
リコールモノエチルエーテル280部、ジエチル硫酸0.047
部を混合し、合成例5に記載の方法で合成したところ残
存ビフェノール5%、数平均分子量640のビフェノール樹
脂が得られた。
クレゾール7.2部、ビスフェノールF13.5部、パラキシ
リレングリコールジメチルエーテル22.3部、エチレング
リコールモノエチルエーテル280部、ジエチル硫酸0.047
部を混合し、合成例5に記載の方法で合成したところ残
存ビフェノール5%、数平均分子量640のビフェノール樹
脂が得られた。
【0023】[合成例9]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置にフェノール100部、水10部、37
%ホルムアルデヒド水溶液68.8部およびシュウ酸二水和
物1部を加え、オイルバス上で30分かき混ぜながら還流
加熱した。シュウ酸二水和物1部を追加投入し、さらに
1時間還流加熱した。水を400部加えて反応系を冷却し
た。樹脂相を沈殿させ水相をデカンテーションで分離し
た。残存している水分を50〜100mmHgの減圧下、120℃で
加熱留去した。室温まで冷却し、数平均分子量650のフ
ェノール樹脂が得られた。
度計を備えた反応装置にフェノール100部、水10部、37
%ホルムアルデヒド水溶液68.8部およびシュウ酸二水和
物1部を加え、オイルバス上で30分かき混ぜながら還流
加熱した。シュウ酸二水和物1部を追加投入し、さらに
1時間還流加熱した。水を400部加えて反応系を冷却し
た。樹脂相を沈殿させ水相をデカンテーションで分離し
た。残存している水分を50〜100mmHgの減圧下、120℃で
加熱留去した。室温まで冷却し、数平均分子量650のフ
ェノール樹脂が得られた。
【0024】[合成例10]2,4'-ビフェノール50部、フ
ェノール12.6部、パラキシリレングリコールジメチルエ
ーテル22.3部、エチレングリコールモノエチルエーテル
225部、ジエチル硫酸0.037部を混合し、オイルバス上で
150分かき混ぜながら還流加熱した。加熱終了後、トリ
エチルアミン0.024部を加えた後、水1500部に滴下して
生成したレジンを析出させ回収した。メタノールに再溶
解し洗浄後、残存している水分を50〜100mmHgの減圧
下、120℃で加熱留去した。室温まで冷却し、残存ビフ
ェノール26%、数平均分子量490のビフェノール樹脂が
得られた。
ェノール12.6部、パラキシリレングリコールジメチルエ
ーテル22.3部、エチレングリコールモノエチルエーテル
225部、ジエチル硫酸0.037部を混合し、オイルバス上で
150分かき混ぜながら還流加熱した。加熱終了後、トリ
エチルアミン0.024部を加えた後、水1500部に滴下して
生成したレジンを析出させ回収した。メタノールに再溶
解し洗浄後、残存している水分を50〜100mmHgの減圧
下、120℃で加熱留去した。室温まで冷却し、残存ビフ
ェノール26%、数平均分子量490のビフェノール樹脂が
得られた。
【0025】[合成例11]攪拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、88%
パラホルムアルデヒド5.5部、エチレングリコールモノ
エチルエーテル150部および蓚酸二水和物6.0部を加え、
オイルバス上で5時間かき混ぜながら還流加熱した。水
1500部に滴下して生成したレジンを析出させ回収した。
メタノールに再溶解し洗浄後、残存している水分を50〜
100mmHgの減圧下、120℃で加熱留去した。室温まで冷却
し残存ビフェノール32%、数平均分子量420のビフェノ
ール樹脂が得られた。
度計を備えた反応装置に4,4'-ビフェノール50部、88%
パラホルムアルデヒド5.5部、エチレングリコールモノ
エチルエーテル150部および蓚酸二水和物6.0部を加え、
オイルバス上で5時間かき混ぜながら還流加熱した。水
1500部に滴下して生成したレジンを析出させ回収した。
メタノールに再溶解し洗浄後、残存している水分を50〜
100mmHgの減圧下、120℃で加熱留去した。室温まで冷却
し残存ビフェノール32%、数平均分子量420のビフェノ
ール樹脂が得られた。
【0026】[実施例1]合成例1で得られた室温で固
形のビフェノール樹脂を粉砕し、以下の割合で配合した
後、熱ロールで混練し材料を調製した。この材料を温度
160℃、圧力200Kg/cm2で10分間成型した後、180℃で3
時間後硬化を行い、線膨張係数、荷重たわみ温度測定用
テストピースを製造した。 ビフェノール樹脂 45部 ヘキサメチレンテトラミン 7部 水酸化カルシウム 3部 炭酸カルシウム 45部 このテストピースについて線膨張係数、荷重たわみ温度
(荷重:1.82MPa)を測定した。測定結果を表1に示
す。また、合成例1のビフェノール樹脂およびヘキサメ
チレンテトラミンを以下の割合で配合し、サンプルを調
製した。 ビフェノール樹脂 100部 ヘキサメチレンテトラミン 15部 このサンプルを直径22mmのカバーガラスに静置し脱泡操
作後、130℃から250℃まで1℃/分の割合で昇温硬化し
ながら、直交偏光光源の偏光顕微鏡で観察、硬化途中と
硬化終了後室温での複屈折の有無で液晶性を評価した。
観察結果を表2に示す。
形のビフェノール樹脂を粉砕し、以下の割合で配合した
後、熱ロールで混練し材料を調製した。この材料を温度
160℃、圧力200Kg/cm2で10分間成型した後、180℃で3
時間後硬化を行い、線膨張係数、荷重たわみ温度測定用
テストピースを製造した。 ビフェノール樹脂 45部 ヘキサメチレンテトラミン 7部 水酸化カルシウム 3部 炭酸カルシウム 45部 このテストピースについて線膨張係数、荷重たわみ温度
(荷重:1.82MPa)を測定した。測定結果を表1に示
す。また、合成例1のビフェノール樹脂およびヘキサメ
チレンテトラミンを以下の割合で配合し、サンプルを調
製した。 ビフェノール樹脂 100部 ヘキサメチレンテトラミン 15部 このサンプルを直径22mmのカバーガラスに静置し脱泡操
作後、130℃から250℃まで1℃/分の割合で昇温硬化し
ながら、直交偏光光源の偏光顕微鏡で観察、硬化途中と
硬化終了後室温での複屈折の有無で液晶性を評価した。
観察結果を表2に示す。
【0027】[実施例2〜8、比較例1〜3]表1及び
表2に示すように実施例1の合成例1のビフェノール樹
脂を各々対応する合成例のビフェノール樹脂もしくはフ
ェノール樹脂に変更し、実施例1記載の方法で硬化物を
製造、線膨張係数、荷重たわみ温度、液晶性を評価し
た。
表2に示すように実施例1の合成例1のビフェノール樹
脂を各々対応する合成例のビフェノール樹脂もしくはフ
ェノール樹脂に変更し、実施例1記載の方法で硬化物を
製造、線膨張係数、荷重たわみ温度、液晶性を評価し
た。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】表1、表2から明らかなように実施例1〜
8のビフェノール樹脂硬化物はいずれも液晶性を有し、
比較例1〜3の液晶性を有さないビフェノール樹脂硬化
物、従来のフェノール樹脂硬化物より線膨張係数が小さ
く、荷重たわみ温度が高く、耐熱性に優れていることは
明らかである。
8のビフェノール樹脂硬化物はいずれも液晶性を有し、
比較例1〜3の液晶性を有さないビフェノール樹脂硬化
物、従来のフェノール樹脂硬化物より線膨張係数が小さ
く、荷重たわみ温度が高く、耐熱性に優れていることは
明らかである。
【0031】
【発明の効果】本発明のビフェノール樹脂の硬化方法に
よって製造されたビフェノール樹脂硬化物は耐熱性に優
れている。
よって製造されたビフェノール樹脂硬化物は耐熱性に優
れている。
Claims (5)
- 【請求項1】 芳香環に炭素数4個以下のアルキル基が
少なくとも1個置換しているかもしくは無置換のビフェ
ノール類とアルデヒド類、又は前記ビフェノール類と、
一般式(1)で表される非剛直成分および/又は一般式
(2)で表される非剛直成分と、アルデヒド類とを縮合
して得られるビフェノール樹脂であって、該ビフェノー
ル樹脂中に含まれる未反応ビフェノール類の含有量が20
重量パーセント以下であるビフェノール樹脂を硬化させ
ることを特徴とするビフェノール樹脂の硬化方法。 【化1】 (一般式(1)中 R1:OH,H,または炭素数9個以下の
アルキル基または芳香族残基を示す) 【化2】 (一般式(2)中、 B1、B2:1,4-フェニレン、1,4-ナフタレン、2,6-ナフタレ
ン、2,7-ナフタレン、 1,4-シクロヘキシルを
示し、互いに異なっていても同じでも良い。 Y1、Y2:ヘテロ原子を含むもしくは含まない炭素数10以
下の有機残基、O、COO、CO、SiZ2O、SiZ2(Zは水素もし
くは炭素数7個以下のアルキル基または芳香族有機残
基)、S、SO、SO2、又は NHCOを示す。 R2:OH、又はNH2を示す。 m:0〜1の数を示す。 n:0〜3の数を示す。) - 【請求項2】 芳香環に炭素数4個以下のアルキル基が
少なくとも1個置換しているかもしくは無置換のビフェ
ノール類とパラキシリレングリコールジメチルエーテ
ル、又は前記ビフェノール類と、一般式(1)で表され
る非剛直成分および/又は一般式(2)で表される非剛
直成分と、パラキシレングリコールジメチルエーテルと
の縮合で得られるビフェノール樹脂であって、該ビフェ
ノール樹脂中に含まれる未反応ビフェノール類の含有量
が20重量%以下であるビフェノール樹脂を硬化させるこ
とを特徴とするビフェノール樹脂の硬化方法。 - 【請求項3】 ビフェノール類が4,4’-ジヒドロキシビ
フェニル(4,4’-ビフェノール)、3,3’-ジメチル-4,
4’-ジヒドロキシビフェニル、2,4’-ジヒドロキシビフ
ェニル(2,4’-ビフェノール)、2,2’-ジヒドロビフェ
ニル(2,2’-ビフェノール)の群から少なくとも1種選
ばれる請求項1又は2記載のビフェノール樹脂の硬化方
法。 - 【請求項4】 一般式(1)で表される非剛直成分がフ
ェノール、クレゾール、フェニルフェノールからなる群
から少なくとも1種選ばれる請求項1又は2記載のビフ
ェノール樹脂の硬化方法 - 【請求項5】 一般式(2)で表される非剛直成分がビ
スフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS
の群から少なくとも1種選ばれる請求項1又は2記載の
ビフェノール樹脂の硬化方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27810096A JPH10120749A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | ビフェノール樹脂の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27810096A JPH10120749A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | ビフェノール樹脂の硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10120749A true JPH10120749A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17592639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27810096A Pending JPH10120749A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | ビフェノール樹脂の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10120749A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018140438A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-13 | 花王株式会社 | 鋳型造型用粘結剤組成物 |
| WO2020071326A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | 国立大学法人熊本大学 | 蛍光性重合体および蛍光性重合体の製造方法、ならびに蛍光性ポリマー粒子、分散液、複合体、蛍光性重合体の被覆方法 |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP27810096A patent/JPH10120749A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018140438A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-13 | 花王株式会社 | 鋳型造型用粘結剤組成物 |
| WO2020071326A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | 国立大学法人熊本大学 | 蛍光性重合体および蛍光性重合体の製造方法、ならびに蛍光性ポリマー粒子、分散液、複合体、蛍光性重合体の被覆方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4476184A (en) | Thermally stable polysulfone compositions for composite structures | |
| US5041507A (en) | Thermosetting resin composition composed of a polymaleimide compound, a phenolic novolac resin and an epoxy resin | |
| JP3122834B2 (ja) | 新規フェノールノボラック縮合体 | |
| KR20130118319A (ko) | 고분자량 에폭시 수지, 그 고분자량 에폭시 수지를 사용하는 수지 필름, 수지 조성물, 및 경화물 | |
| JPH1025343A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP4031061B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂、中間体及び製造法、並びにこれを用いたエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2004010839A (ja) | ベンゾキサジン構造を有する熱硬化性樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP7727873B1 (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2000154225A (ja) | 高耐熱低誘電率熱硬化性樹脂 | |
| JP6423316B2 (ja) | 新規アルデヒド含有樹脂 | |
| JP3473928B2 (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JP7140307B1 (ja) | マレイミド樹脂、非対称ビスマレイミド化合物、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体封止装置、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム | |
| JPH09263617A (ja) | 耐熱性フェノール樹脂 | |
| JPH01289834A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2579405B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤 | |
| JP6863830B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 | |
| JPH09255746A (ja) | 耐熱性フェノール樹脂 | |
| JPH11181057A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JP2004043622A (ja) | シリコーン構造単位を有する熱硬化性樹脂、その硬化物及び熱硬化性樹脂組成物 | |
| TWI643881B (zh) | 磷系活性聚酯及其製備方法、環氧樹脂組成物及固化物 | |
| US5045625A (en) | Thermosetting polyimide prepolymers | |
| US5032668A (en) | Thermosetting polyimide prepolymers | |
| JPH09249725A (ja) | 耐熱性フェノール樹脂 | |
| JP3835708B2 (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH10338727A (ja) | 耐熱性レゾール型フェノール樹脂 |