JPH10120841A - 押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物及びその押出しラミネート品 - Google Patents

押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物及びその押出しラミネート品

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JPH10120841A
JPH10120841A JP8276379A JP27637996A JPH10120841A JP H10120841 A JPH10120841 A JP H10120841A JP 8276379 A JP8276379 A JP 8276379A JP 27637996 A JP27637996 A JP 27637996A JP H10120841 A JPH10120841 A JP H10120841A
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low
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extrusion lamination
resin composition
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JP8276379A
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English (en)
Inventor
Junichi Terada
淳一 寺田
Tatsuya Morita
達也 森田
Naoharu Yoshii
直治 吉井
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工性に優れ、低温ヒートシール性、高ヒー
トシール強度、優れたホットタック性を発現すると共
に、良好な滑り性を有し、食品包装用途等のシーラント
層に用いるのに好適な押出しラミネート用ポリエチレン
系樹脂組成物およびその押出しラミネート品を提供する
こと。 【解決手段】 メタロセン化合物を触媒とした重合法で
得られ特定の密度、メルトフローレートの直鎖状低密度
ポリエチレンに、特定の密度、メルトフローレート及び
溶融張力の高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエ
チレンを配合すること、及び特定の添加剤をさらに添加
することを特徴とする押出しラミネート用ポリエチレン
系樹脂組成物、および特定の加工性指標を有する当該ポ
リエチレン系樹脂組成物をシーラント層とすることを特
徴とする押出しラミネート品。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は押出しラミネート用
ポリエチレン系樹脂組成物に関するものである。さらに
詳しくは、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得ら
れる直鎖状低密度エチレン系共重合体の低温ヒートシー
ル性、高ヒートシール強度、優れたホットタック性を保
持したまま、押出しラミネート時に優れた加工性を発現
すると共に、良好な滑り性を有する、食品包装材料等の
シーラント層に用いるのに好適な押出しラミネート用ポ
リエチレン系樹脂組成物及びその押出しラミネート品に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、シーラント層向け押出しラミネー
ト用ポリエチレン系樹脂あるいは該樹脂組成物として、
低密度ポリエチレンまたはエチレン−酢酸ビニル共重合
体が用いられている。また、直鎖状低密度ポリエチレ
ン、さらには直鎖状低密度ポリエチレンにエチレン−プ
ロピレン共重合体を配合した樹脂などが同様に用いられ
ている。しかし、これらの樹脂は以下のような長短を併
せ持っている。すなわち、低密度ポリエチレンは加工性
に優れているものの、該ポリエチレンまたはエチレン−
酢酸ビニル共重合体は、直鎖状ポリエチレンに比べると
ヒートシール強度、ホットタック性などのシール特性が
劣る。
【0003】一方、直鎖状低密度ポリエチレンは、押出
ラミネート時の加工性が悪く、また、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体に比べ、低温シール性に劣る場合もある。
以上のように、これらの樹脂あるいは樹脂組成物は、加
工性に加え、高速充填等で特に要求される厳しい特性、
例えば、低温シール性、ヒートシール強度、その他充填
適性などをバランス良く満足した好適なシーラント層向
け押出しラミネート用樹脂とはいえない。
【0004】近年、上記のような要求に応えるべく、メ
タロセン化合物を触媒とした重合法で得られる直鎖状低
密度ポリエチレンを用いて、シーラント層向け押出ラミ
ネート用樹脂の性能向上を図る方法が特開平8−412
54号公報、特開平8−188681号公報などに提案
されている。しかし、これらの方法おいては、該直鎖状
低密度ポリエチレンをシーラント層向け押出ラミネート
用樹脂組成物の成分として用いることで、分子量分布が
狭い、分子量に対する共重合組成分布が狭いなどの該直
鎖状低密度ポリエチレンの分子構造に元来起因されるポ
リマー特性を活かした低温シール性、ヒートシール強
度、ホットタック性といったシール特性改良の記載はあ
るものの、同時に該直鎖状低密度ポリエチレンが有する
ネックインが大きい、ドローダウン性が低いなどといっ
た押出しラミネート加工上の問題点に対しての解決法に
ついて明確な提案がなされているとは言えない。また、
充填時の滑り性についての改良法も提示されていない。
【0005】すなわち、これらの方法では、シール特性
以外に、押出しラミネート時の加工性、滑り性などシー
ラント層向け押出しラミネート用樹脂に実用上要求され
る重要な特性を同時に充分満足させることは困難である
といわざるを得ない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な状況を鑑みなされたものであって、低温ヒートシール
性、高ヒートシール強度、優れたホットタック性を発現
すると共に、加工性に優れ、良好な滑り性を有し、食品
包装用途等のシーラント層に用いるのに好適な押出しラ
ミネート用ポリエチレン系樹脂組成物及びその押出しラ
ミネート品を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、シーラン
ト層に用いる押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組
成物で、低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、優
れたホットタック性を発現すると共に、加工性に優れ、
良好な滑り性を有する樹脂組成物を開発するために鋭意
研究を重ねた結果、メタロセン化合物を触媒として重合
して得られる直鎖状低密度ポリエチレンが特定の密度、
メルトフローレートを有し、該直鎖状低密度ポリエチレ
ンに特定の密度、メルトフローレート及び溶融張力を有
する、例えば高圧ラジカル重合法で得られる、2種の低
密度ポリエチレンを特定の比率で配合し、さらに熱安定
剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤を添加すること
で、その目的に適合することを見いだし、この知見に基
づいて本発明に至った。
【0008】即ち、本発明の第1は、直鎖状低密度エチ
レン系共重合体(A)と低密度ポリエチレン(B)と
(C)とからなるポリエチレン系樹脂組成物であって、
上記(A)がメタロセン化合物を触媒とした重合法で得
られるエチレン80〜99.5モル%と炭素数3〜20
のα−オレフィン20〜0.5モル%とを共重合して得
られる密度0.86〜0.94g/cm3、メルトフロ
ーレート0.1〜40g/10minで、上記(B)が
密度0.91〜0.93g/cm3、メルトフローレー
トが0.1〜10g/10min、溶融張力4g以上
で、上記(C)が密度0.91〜0.93g/cm3
メルトフローレート1〜30g/10min、溶融張力
4g未満であり、しかも、配合割合が(A)50〜99
重量%、{(B)+(C)}50〜1重量%、かつ
(B)と(C)の配合比率(重量比)(B)/(C)が
100/0〜1/99であることを特徴とする押出しラ
ミネート用ポリエチレン系樹脂組成物、である。
【0009】本発明の第2は、直鎖状低密度エチレン系
共重合体(A)と低密度ポリエチレン(B)と(C)と
からなるポリエチレン系樹脂組成物であって、上記
(A)がメタロセン化合物を触媒とした重合法で得られ
るエチレン80〜99.5モル%と炭素数3〜20のα
−オレフィン20〜0.5モル%とを共重合して得られ
る密度0.86〜0.94g/cm3、メルトフローレ
ート0.1〜40g/10minで、上記(B)が密度
0.91〜0.93g/cm3、メルトフローレートが
0.1〜10g/10min、溶融張力4g以上で、上
記(C)が密度0.91〜0.93g/cm3、メルト
フローレート1〜30g/10min、溶融張力4g未
満であり、しかも、配合割合が(A)50〜99重量
%、{(B)+(C)}50〜1重量%、かつ(B)と
(C)の配合比率(重量比)(B)/(C)が100/
0〜1/99であり、(A)〜(C)の合計100重量
部に対して、フェノール系熱安定剤及び、またはリン系
熱安定剤からなる熱安定剤0.01〜0.5重量部並び
にスリップ剤0.01〜0.2重量部、アンチブロッキ
ング剤0.01〜2重量部を含有していることを特徴と
する押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物、で
ある。
【0010】本発明の第3は、押出しラミネート時の加
工性指標が2以上、ドローダウン性が80m/min以
上である、上記本発明の第1、又は第2の押出しラミネ
ート用ポリエチレン系樹脂組成物をシーラント層に有す
ることを特徴とする押出しラミネート品、である。以
下、本発明を詳細に説明する。
【0011】メタロセン化合物を触媒とした重合法と
は、例えば、国際公開番号WO95/15985号の再
公表特許に記載されている重合方法をいう。即ち、メタ
ロセン化合物を触媒とした重合法は、下記成分(I)、
成分(II)、成分(III)を含む触媒を用いる重合
法のことである。成分(I)は、下記式(1)で表され
る少なくとも1種の遷移金属化合物である。
【0012】
【化1】
【0013】{式(1)中、Mは、ジルコニウム、チタ
ン、およびハフニウムよりなる群からえらばれる遷移金
属であり、R1 は、シクロペンタジエニル骨格を有する
配位子、または窒素、リン、砒素、アンチモンまたはビ
スマスをヘテロ原子として含む炭素数1〜4の複素5員
環配位子、または窒素、リンまたは酸素が配位座を占め
るヘテロ3座配位子であり、これらの配位子の各々は置
換されていないか、あるいは炭素数1〜20のアルキル
基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜20のア
ルキル基が少なくとも一個の炭素数6〜20のアリール
基で置換されたアラルキル基、および炭素数6〜20の
アリール基が少なくとも一個の炭素数1〜20のアルキ
ル基で置換されたアルキルアリール基よりなる群から選
ばれる少なくとも一個の置換基で置換されており、この
場合一つの置換基が配位子の少なくとも二つの部分を置
換していてよく、さらにアルキル基は直鎖状、分岐状ま
たは環状であり、また上記置換基は少なくとも一つが酸
素、窒素、硫黄またはリンを介して配位子と結合してい
てもよく、さらにまた置換基を構成する炭素の少なくと
も一個が珪素であってもよい。
【0014】R2 、R3 およびR4 は、各々独立に、シ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子、窒素、リン、
砒素、アンチモンまたはビスマスをヘテロ原子として含
む炭素数1〜4の複素5員環配位子、窒素、リンまたは
酸素が配位座を占めるヘテロ3座配位子、炭素数1〜2
0のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数
1〜20のアルキル基が少なくとも一個の炭素数6〜2
0のアリール基で置換されてなるアラルキル基、炭素数
6〜20のアリール基が少なくとも一個の炭素数1〜2
0のアルキル基で置換されたアルキルアリール基、−S
3 R(Rは置換されていないか、または少なくとも一
個のハロゲンで置換された炭素数1〜8の炭化水素
基)、ハロゲン原子、または水素原子であり、この場合
アルキル基は直鎖状、分岐状または環状であり、またア
ルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキ
ル基は酸素、窒素、硫黄またはリンを介して遷移金属と
結合するヘテロ原子配位子を形成していてもよく、また
アルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アラル
キル基を構成する炭素の少なくとも一個は珪素であって
もよく、またシクロペンタジエニル骨格を有する配位
子、および窒素、リン、砒素、アンチモンまたはビスマ
スをヘテロ原子として含む炭素数1〜4の複素5員環配
位子、および窒素、リンまたは酸素が配位座を占めるヘ
テロ3座配位子の各々は置換されていないか、あるいは
炭素数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリー
ル基、炭素数1〜20のアルキル基が少なくとも一個の
炭素数6〜20のアリール基で置換されてなるアラルキ
ル基、および炭素数6〜20のアリール基が少なくとも
一個の炭素数1〜20のアルキル基で置換されてなるア
ルキルアリール基よりなる群から選ばれる少なくとも一
個の置換基で置換されており、この場合一つの置換基が
配位子の少なくとも二つの部分を置換していてよく、さ
らにアルキル基は直鎖状、分岐状または環状であり、ま
た上記置換基は少なくとも一つが酸素、窒素、硫黄また
はリンを介して配位子と結合していてもよく、さらにま
た置換基を構成する炭素の少なくとも一個が珪素であっ
てもよい。
【0015】aは、1以上の整数であり、b、c、d
は、0〜3の整数であるが、但し、a+b+c+d=4
であり、R1 、R2 、R3 およびR4 の各々は、遷移金
属Mに結合しており、R0 は、R2 、R3 およびR4
ら選ばれる一個とR1 とを結合する炭素数1〜20のア
ルキレン基、炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数1
〜20のアルキリデン基、シリレン基、またはシリレン
基が炭素数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のア
リール基、炭素数1〜20のアルキル基が少なくとも一
個の炭素数6〜20のアリール基で置換されたアラルキ
ル基、および炭素数6〜20のアリール基が少なくとも
一個の炭素数1〜20のアルキル基で置換されたアルキ
ルアリール基よりなる群から選ばれる少なくとも一個の
置換基で置換されてなる置換シリレン基であり、そして
xは0または1である。}成分(II)は、表面に水酸
基を有する微粒子状無機固体(b−1)に、
【0016】
【化2】
【0017】{式(2)中、R6 は炭素数1〜12の直
鎖状、分岐状または環状アルキル基である。}で表され
るアルキルオキシアルミニウム単位を繰返単位として有
する有機アルミニウムオキシ化合物(b−2)が、担持
された無機固体成分である。成分(III)は、有機ア
ルミニウム化合物であり、下記式(3)または式(4)
で表される。
【0018】
【化3】
【0019】{式(3)中、R7 は、炭素数1〜12の
アルキル基、炭素数6〜20のアリール基であり、X
は、ハロゲンまたは水素であり、アルキル基は直鎖状、
分岐状または環状であり、nは、1〜3の整数であ
る。}
【0020】
【化4】
【0021】{式(4)中、R7 は、上記と同様であ
り、Yは、−OR8 基、−OSiR9 3基、−OAlR10
2 基、−NR11 2 基、−SiR12 3 基または−N
(R13)AlR 14 2 基であり、 nは、1または2であ
り、R8 、R9 、R10およびR14は、各々独立に、炭素
数1〜12のアルキル基、または炭素数6〜20のアリ
ール基であり、R11は、水素、炭素数1〜12のアルキ
ル基、炭素数6〜20のアリール基、シリル基または
シリル基が少なくとも一個の炭素数1〜12のアルキル
基で置換されてなる置換シリル基であり、R12およびR
13は、各々独立に、炭素数1〜12のアルキル基であ
り、上記のアルキル基はいずれの場合も直鎖状、分岐状
または環状である。} 本発明に用いる直鎖状低密度ポリエチレン共重合体
(A)は、上記のメタロセン化合物を触媒とした重合法
で得られるエチレンを用いて得ることができる。
【0022】また、The Dow Chemical
Co.製のエチレン/1−オクテン共重合体(登録商
標AFFINITY及びENGAGE)を触媒のメタロ
セン化合物として重合したエチレンを用いて得ることが
できる。直鎖状低密度エチレン共重合体(A)は、メタ
ロセン化合物を触媒とした重合法で得られるエチレンと
炭素数が3〜20のα−オレフィンとのランダム共重合
体である。
【0023】メタロセン化合物を触媒とした重合法で得
られるエチレンとの共重合に用いられる炭素数が3〜2
0のα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテ
ン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−
デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサ
デセン、1−オクタデセン、1−エイコセン、3ーメチ
ルー1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、6−メチ
ル−1−ヘプテンなどが挙げられる。
【0024】直鎖状低密度ポリエチレン共重合体(A)
は、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得られるエ
チレン成分が80〜99.5モル%、好ましくは85〜
99モル%の量で存在し、炭素数が3〜20のα−オレ
フィン成分が20〜0.5モル%、好ましくは15〜1
モル%の量で存在することが望ましい。直鎖状低密度ポ
リエチレン共重合体(A)は、該共重合体のo−ジクロ
ロベンゼン溶液の13C−NMR測定によって共重合組成
が決定される。測定は、温度135℃、測定周波数10
0.4MHz、スペクトル幅27100Hz、パルス繰
り返し時間4.0sec.、パルス幅4.50μse
c.の条件で行われる。
【0025】直鎖状低密度ポリエチレン共重合体(A)
は、密度0.86〜0.94g/cm3である。好まし
くは、0.88〜0.91g/cm3である。また、M
FRは、0.1〜40g/10minである。好ましく
は3〜20g/10minである。このような特性を有
する直鎖状低密度ポリエチレン共重合体は、溶融挙動、
溶融流動挙動が良好で、低温シール性、高シール強度、
優れたホットタック性を発現する上で好適である。
【0026】なお、密度は、190℃、2.16kg荷
重の条件下のMFR測定時に得られるストランドを、熱
水で1時間ボイル処理、23℃で1時間冷却した後、密
度勾配管で測定される。MFRはASTM D−123
8に従い190℃、2.16kg荷重の条件下で測定さ
れる。本発明における低密度ポリエチレン(B)として
は、公知の方法、例えば高圧ラジカル重合法で得ること
ができるものであるが、密度は0.91〜0.93g/
cm3、好ましくは0.91〜0.92g/cm3であ
る。MFRは0.1〜10g/10min、好ましくは
0.3〜5g/10minで、MTは4g以上である。
このような特性を有する低密度ポリエチレンは、押出し
ラミネート時のネックイン改良にあたり大きな効果を発
揮する。
【0027】MTは、190℃、2.16kg荷重の条
件下のMFR測定時に押し出される溶融状態のストラン
ドを785cm/minの速度で引き取るときの引取張
力として測定される。なお、低密度ポリエチレンの密
度、MFRは、前記と同じ方法で測定される。本発明に
おける低密度ポリエチレン(C)は、低密度ポリエチレ
ン(B)と同様に公知の方法、例えば高圧ラジカル重合
法で得ることができるもので、密度が0.91〜0.9
3g/cm3、好ましくは0.91〜0.92g/cm3
である。MFRは1〜30g/10min、好ましくは
1〜20g/10minで、MTは4g未満、好ましく
は3g以下が望ましい。このような特性を有する低密度
ポリエチレンは押出しラミネート時のドローダウン性改
良にあたり大きな効果を発揮する。
【0028】なお、低密度ポリエチレン(B)、(C)
は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、他のα−
オレフィン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等との共
重合体であってもよい。本発明の第1の、押出しラミネ
ート用ポリエチレン系樹脂組成物は、配合割合が(A)
50〜99重量%、好ましくは70〜95重量%、
{(B)+(C)}50〜1重量%、好ましくは30〜
5重量%である。上記範囲よりも(A)が少ないと、低
温ヒートシール性、シール強度、ホットタック性が低下
することがある。一方で上記範囲より{(B)+
(C)}が少ないと、ネックイン、ドローダウン性の改
良効果が不十分なことがある。(B)と(C)の配合比
率(重量比)(B)/(C)は100/0〜1/99、
好ましくは90/10〜10/90である。(B)が上
記範囲より少ない比率であるとネックインの改良効果が
不十分なことがある。
【0029】本発明の第2、押出しラミネート用ポリエ
チレン系樹脂組成物は、(A)〜(C)の合計100重
量部に対して、フェノール系熱安定剤及び、またはリン
系熱安定剤からなる熱安定剤0.01〜0.5重量部、
好ましくは0.01〜0.4重量部、並びにスリップ剤
0.01〜0.2重量部、好ましくは0.01〜0.1
5重量部、アンチブロッキング剤0.01〜2重量部、
好ましくは0.01〜1.5重量部を含有していること
が必要である。
【0030】ここで、フェノール系熱安定剤としては、
2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール(ジブ
チルヒドロキシトルエン)、n−オクタデシル−3−
(4−ヒドロキ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プ
ロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシハイドロシンナメート))メ
タン等、リン系熱安定剤としてはテトラキス(2,4−
ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−
ジ−ホスフォナイト等、スリップ剤としてはエルカ酸ア
ミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エチレ
ンビステアリン酸アミド等、アンチブロッキング剤とし
てはアルミノ珪酸ナトリウムカルシウム、珪藻土等が挙
げられる。
【0031】フェノール系熱安定剤及び、またはリン系
熱安定剤が上記範囲より少ないと、押出時に熱劣化を受
け、溶融流動特性を損ないシール性能を低下させること
もある。また、上記範囲より多いと変色等の問題となる
こともある。スリップ剤、アンチブロッキング剤が上記
範囲より少ないと、充填時の滑り性を損ない、安定運転
ができなくなることがある。一方、上記範囲より多いと
シール性能を低下させることもある。
【0032】このような本発明の押出しラミネート用ポ
リエチレン系樹脂組成物は、公知の方法を利用して製造
することができる。例えば、直鎖状低密度ポリエチレン
共重合体(A)と低密度ポリエチレン(B)、(C)及
びフェノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、スリップ
剤、アンチブロッキング剤などの添加剤を一軸押出機、
二軸押出機あるいはニーダー等を用いて、溶融混練する
ことによって得ることができる。上記添加剤は低密度ポ
リエチレンに配合し、二軸押出機で溶融混練することに
より造粒し、マスターバッチ(以下、(D)という)に
して添加することもできる。また、これらのドライブレ
ンドによっても得ることができる。
【0033】本発明の第3、押出しラミネート品は、
は、シーラント層を形成する押出しラミネート用ポリエ
チレン系樹脂組成物の押出しラミネート時の加工性指標
(DD/NI)が2以上、ドローダウン性(DD)が8
0m/min以上である。加工性指標(DD/NI)と
は、後述するドローダウン性を、同じく後述するネック
イン(NI)(巻取速度60m/min時)で除して得
られる数値で、押出しラミネート時の生産性を表すもの
である。例えば、当該加工性指標(DD/NI)が大き
いことは、ドローダウン性が大きく押出しラミネート品
をより高速で生産できること、及び、あるいはネックイ
ンが小さくトリミングにより廃棄する耳部の樹脂量が少
なくて済むということを表す。加工性指標(DD/N
I)が2未満であると、例え、低温ヒートシール性、シ
ール強度、ホットタック性が優れていたとしても、押出
しラミネート加工の生産性が低くなり経済的ではない。
また、加工性指標(DD/NI)が2以上であっても、
ドローダウン性が80m/min未満であると、やはり
優れたシール特性が得られたとしても生産性が低く、好
適とはいえない。
【0034】本発明に係る押出しラミネート品は、基材
として、セロファン、ナイロン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、アル
ミニウム箔、クラフト紙等を単独に、あるいは2種以上
の組み合わせで用いることができる。また、これらの基
材はそのままでも使用できるが、ポリ塩化ビニリデンコ
ート、いわゆるKコートを施してあってもかまわない。
【0035】さらに、上述の基材にサンド層として低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンあるいはメ
タロセン化合物を触媒として重合して得られる直鎖状低
密度ポリエチレンを公知の方法で直接、あるいはオゾン
処理してラミネートしたものを基材として用いることも
できる。本発明に係る押出しラミネート品は、上記の基
材に押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物を公
知の方法で押出しラミネートすることによって得ること
ができる。
【0036】
【発明の実施の形態】以下、実施例に基づいて本発明を
さらに具体的に説明する。なお、用いた重合体、押出し
ラミネート方法、物性測定方法は、以下のとおり。 (1)直鎖状低密度ポリエチレン共重合体(A);エチ
レン/1−オクテン共重合体を用いた。当該共重合体を
得るための重合に用いたメタロセン化合物からなる触媒
は、(n−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウム
クロリド、あるいはエチレンビス(インデニル)ジルコ
ニウムジクロリドで、また、有機アルミニウムオキシ化
合物として多孔質シリカに担持させたメチルアルミノキ
サンと、有機アルミニウム化合物としてトリイソブチル
アルミニウムを使用した。メタロセン化合物と有機アル
ミニウムオキシ化合物の量比は、ジルコニウム換算およ
びアルミニウム換算すると1:500(モル比)で、有
機アルミニウムオキシム化合物と有機アルミニウム化合
物の量比はアルミニウム換算で63:37(モル比)と
した。
【0037】触媒の調製溶媒、メチルアルミノキサンの
多孔質シリカへの担持化溶媒にはトルエンを用いた。重
合は温度70℃、圧力7kg/cm2Gの条件下で行っ
た。直鎖状低密度ポリエチレン共重合体(A)の密度、
MFRの変更は、上記の重合方法において1−オクテン
の量、あるいはシリカの種類、メタロセン化合物の種
類、量さらには重合温度等の一部の条件を変えることに
より行った。
【0038】また、実施例および比較例には直鎖状低密
度ポリエチレン共重合体(A)として、エチレン/1−
オクテン共重合体(The Dow Chemical
Co.製、登録商標AFFINITY、PT145
0)も用いた。密度は0.903g/cm3、MFRは
7.5g/10min、1−オクテンの共重合組成は
4.5モル%であった。 (2)低密度ポリエチレン(B)、低密度ポリエチレン
(C);高圧ラジカル重合法で得られたものを使用し
た。 (3)マスターバッチ;フェノール系熱安定剤としてn
−オクタデシル−3−(4−ヒドロキ−3,5−ジ−t
−ブチルフェニル)プロピオネート、リン系熱安定剤と
してテトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−
4,4’−ビフェニレン−ジ−ホスフォナイト、スリッ
プ剤としてエルカ酸アミド、アンチブロッキング剤とし
てアルミノ珪酸ナトリウムカルシウムを低密度ポリエチ
レンに配合し、二軸押出機で溶融混練することにより造
粒し、マスターバッチ(以下、(D)という)とした。 (4)押出しラミネート方法;ダイとしてストレートマ
ニホールドタイプを備えた一軸押出機を用い、リップ幅
を400mm、リップクリアランスを0.7mmに設定
した。樹脂温300℃で樹脂を押し出し、エアーギャッ
プ140mmを経て、繰出機より繰り出された基材にラ
ミネートした。その後、セミミラー仕様の冷却ロールで
冷却し、巻取機にラミネート品を巻き取った。
【0039】用いた基材は、ONy(25μm)をアン
カー剤処理したのち、上記方法で密度0.923g/c
3、MFR4.0の低密度ポリエチレンを20μmの
厚さで予めラミネートして得られたものを使用した。 (5)物性測定方法; ネックイン(NI):上記押出しラミネート方法にお
いて、基材に2kwのコロナ処理をしたクラフト紙を用
いた以外は同様な方法で、巻取速度60m/minのと
きに20μmのラミネート厚になる吐出量に固定したま
ま、巻取速度を60m/minから120m/minま
で上げた。そのときの両耳のネックイン距離の和をネッ
クイン(mm)とした。
【0040】ドローダウン性(DD):ネックイン測
定時に、さらに巻取速度を上げたときにサージングを開
始する速度、あるいは膜切れする速度をドローダウン性
(m/min)として評価した。 押出しラミネート時の加工性指標(DD/NI):ド
ローダウン性(m/min)を巻取速度60m/min
のときのネックイン(mm)で除した数値を押出しラミ
ネート時の加工性指標(DD/NI)とした。
【0041】ヒートシール強度:上記押出しラミネー
ト方法で得られたラミネート品を、ヒートシーラー(テ
スター産業社製)を用いて、シール温度80℃から10
℃ずつ上げながら、シール圧力2kg/cm2、シール
時間1秒でヒートシールした。シール部の剥離強度を引
張試験機(オリエンテック社製)を用いて、引張速度5
00mm/minの条件で測定し、シール強度の温度依
存性として評価し、剥離強度が平衡に達したときの値を
ヒートシール強度とした。
【0042】低温ヒートシール性:上記のヒートシー
ル強度が得られる温度を完全ヒートシール温度として、
低温ヒートシール性の尺度とした。 ホットタック性:上記押出しラミネート方法で得られ
たラミネート品を、ヒートシーラー(テスター産業社
製)を用いて、90℃から10℃ずつ上げながら、シー
ル圧力2kg/cm2、シール時間1秒、シール長20
mmで45gの荷重を掛けながらヒートシールした。シ
ールバーが開放されると同時に、荷重によって剥離され
るシール部の距離を測定し、ホットタック性とした。
【0043】滑り性:上記押出しラミネート方法で得
られたラミネート品を用いて測定を行った。滑り角テス
ター(東洋精機製作所製)を用いて、ラミネート品のシ
ーラント層に、7.6g/cm2の面圧になるように重
量を調整した金属圧子を載せ、傾斜角を徐々に上げて該
圧子が滑り始める角度をスリップアングルとして測定
し、滑り性を評価した。
【0044】
【実施例1】用いた直鎖状低密度ポリエチレン共重合体
(A)は、上記重合法で得られたエチレン/1−オクテ
ン共重合体で、1−オクテン共重合組成16重量%、密
度0.902g/cm3、MFR8.1g/10min
のものである。また、低密度ポリエチレン(B)は、密
度0.918g/cm3、MFR2.0g/10mi
n、MT8.4g、低密度ポリエチレン(C)は、密度
0.916g/cm3、MFR4.2g/10min、
MT3.5gである。
【0045】配合割合は、(A)を80重量%、
{(B)+(C)}を20重量%とし、(B)/(C)
の配合比率(重量比)は75/25とした。さらに、マ
スターバッチ(D)を配合し、ドライブレンドした後
に、一軸押出機で溶融混練することにより造粒した。得
られたポリエチレン系樹脂組成物は、添加剤として、n
−オクタデシル−3−(4−ヒドロキ−3,5−ジ−t
−ブチルフェニル)プロピオネートを2000ppm、
テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,
4’−ビフェニレン−ジ−ホスフォナイトを1000p
pm、エルカ酸アミドを500ppm、アルミノ珪酸ナ
トリウムカルシウムを3000ppmそれぞれ含有して
いる。
【0046】得られたポリエチレン系樹脂組成物を用い
て、上記の方法で押出しラミネートを行い、その加工性
を評価し、また得られたラミネート品を用いてヒートシ
ール強度、低温シール性、ホットタック性、滑り性を評
価した。表1に樹脂組成を、表2に加工性、ヒートシー
ル強度、低温ヒートシール性、ホットタック性、滑り性
を示した。
【0047】
【実施例2〜5】直鎖状低密度ポリエチレン共重合体
(A)の1−オクテン共重合組成、密度、MFR、低密
度ポリエチレン(B)、(C)の密度、MFR、MT及
び(A)と{(B)+(C)}の配合割合、(B)/
(C)の重量比を変えて、マスターバッチ(D)を配
合、実施例1と同様に造粒、押出コーティングを行い、
その加工性を、また得られたラミネート品を用いてヒー
トシール強度、ホットタック性、滑り性を評価した。表
1に樹脂組成を、表2に加工性、ヒートシール強度、低
温ヒートシール性、ホットタック性、滑り性を実施例1
と併せて示した。
【0048】
【実施例6】直鎖状低密度ポリエチレン共重合体(A)
として、更にThe Dow Chemical C
o.製の登録商標AFFINITY、PT1450(エ
チレン/1−オクテン共重合体)を用いた以外は、実施
例1と同様の方法で、押出しラミネートを行い、その加
工性を、また得られたラミネート品を用いてヒートシー
ル強度、低温シール性、ホットタック性、滑り性を評価
した。表1に樹脂組成を、表2に加工性、ヒートシール
強度、低温ヒートシール性、ホットタック性、滑り性を
実施例1と併せて示した。
【0049】
【表1】
【0050】
【表2】
【0051】表1、及び表2から明らかなように、本発
明の押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物は、
ネックイン、ドローダウン性などの押出しコーティング
時の加工性に優れ、低温ヒートシール性、高ヒートシー
ル強度、優れたホットタック性を発現すると共に、良好
な滑り性を有し、シーラント層に用いる押出しコーティ
ング用樹脂組成物として好適であることがわかる。
【0052】
【比較例1〜5】比較例1〜5に用いたポリエチレン系
樹脂組成物の樹脂組成を表3に、その加工性、ヒートシ
ール強度、低温ヒートシール性、ホットタック性、滑り
性を表4にそれぞれまとめて示した。
【0053】
【表3】
【0054】
【表4】
【0055】
【発明の効果】本発明の押出しラミネート用ポリエチレ
ン系樹脂組成物は、従来のものに較べて、ネックイン、
ドローダウン性などの押出しラミネート時の加工性に優
れ、低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、優れた
ホットタック性を示すと共に、良好な滑り性を有し、シ
ーラント層に用いる押出しコーティング用樹脂組成物と
して好適なものである。
【0056】また、当該樹脂をシーラント層に用いた本
発明の押出しラミネート品は、生産性が高く、併せ持つ
低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、優れたホッ
トタック性、良好な滑り性により高速充填適性に優れ、
液体スープ、水物、練りもの、畜肉、畜肉加工品などの
食品類の包装材料に好適に供される得るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 23/18 C08L 23/18 // B29K 23:00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直鎖状低密度エチレン系共重合体(A)
    と低密度ポリエチレン(B)と(C)とからなるポリエ
    チレン系樹脂組成物であって、上記(A)がメタロセン
    化合物を触媒とした重合法で得られるエチレン80〜9
    9.5モル%と炭素数3〜20のα−オレフィン20〜
    0.5モル%とを共重合して得られる密度0.86〜
    0.94g/cm3、メルトフローレート0.1〜40
    g/10minで、上記(B)が密度0.91〜0.9
    3g/cm3、メルトフローレートが0.1〜10g/
    10min、溶融張力4g以上で、上記(C)が密度
    0.91〜0.93g/cm3、メルトフローレート1
    〜30g/10min、溶融張力4g未満であり、しか
    も、配合割合が(A)50〜99重量%、{(B)+
    (C)}が50〜1重量%、かつ(B)と(C)の配合
    比率(重量比)(B)/(C)が100/0〜1/99
    であることを特徴とする押出しラミネート用ポリエチレ
    ン系樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)〜(C)の合計100重量部に対
    して、フェノール系熱安定剤及び、又はリン系熱安定剤
    からなる熱安定剤0.01〜0.5重量部、並びにスリ
    ップ剤0.01〜0.2重量部、アンチブロッキング剤
    0.01〜2重量部を含有する請求項1記載の押出しラ
    ミネート用ポリエチレン系樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 押出しラミネート時の加工性指標が2以
    上、ドローダウン性が80m/min以上である請求項
    1又は請求項2記載の押出しラミネート用ポリエチレン
    系樹脂組成物をシーラント層に有することを特徴とする
    押出しラミネート品。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126690A (ja) * 2003-09-30 2005-05-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 重合体組成物およびフィルム
JP2006500443A (ja) * 2002-09-23 2006-01-05 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 押出コーティング用ポリマー組成物
JP2010013590A (ja) * 2008-07-06 2010-01-21 Japan Polyethylene Corp ポリエチレン系樹脂組成物及びそれを使用する衛生用品のバックシート
JP2014522441A (ja) * 2011-06-10 2014-09-04 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 押出コーティング用の改良された樹脂組成物
JP2019119174A (ja) * 2018-01-10 2019-07-22 凸版印刷株式会社 紫外線遮蔽性包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体

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