JPH10168245A - 押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物及びその押出しラミネート品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工性に優れ、低温ヒートシール性、高ヒー
トシール強度、安定したヒートシール性を発現すると共
に、良好な滑り性を有し、食品包装用途等のシーラント
層に用いるのに好適な押出しラミネート用ポリエチレン
系樹脂組成物およびその押出しラミネート品を提供する
こと。 【解決手段】 特定の密度、メルトフローレートのメタ
ロセン化合物を触媒とした重合法で得られた直鎖状低密
度エチレン系共重合体２種類以上に、特定の密度、メル
トフローレート及び溶融張力の高圧ラジカル重合法で得
られた低密度ポリエチレンを２種類配合すること、及び
特定の添加剤をさらに添加することを特徴とする押出し
ラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物、および特定の
ヒートシール強度の温度依存性及び加工性指標を有する
当該ポリエチレン系樹脂組成物をシーラント層とするこ
とを特徴とする押出しラミネート品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、押出しラミネート
用ポリエチレン系樹脂組成物に関する。さらに詳しく
は、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得られる直
鎖状低密度エチレン系共重合体の低温シール性、高ヒー
トシール強度を保持し、さらに広範囲の温度に対する安
定したシール性、押出しラミネート時に優れた加工性を
発現すると共に、良好な滑り性を有する、食品包装材料
等のシーラント層に用いるのに好適な押出しラミネート
用ポリエチレン系樹脂組成物及びその押出しラミネート
品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、シーラント層向け押出しラミネー
ト用ポリエチレン系樹脂あるいは該樹脂組成物として、
低密度ポリエチレンまたはエチレン−酢酸ビニル共重合
体が用いられている。また、直鎖状低密度ポリエチレ
ン、さらには直鎖状低密度ポリエチレンにエチレン−プ
ロピレン共重合体を配合した樹脂などが同様に用いられ
ている。しかし、これらの樹脂は以下のような長短を併
せ持っている。

【０００３】すなわち、低密度ポリエチレンは加工性に
優れているものの、該ポリエチレンまたはエチレン−酢
酸ビニル共重合体は、直鎖状低密度ポリエチレンに比べ
るとヒートシール強度、ホットタック性などのシール特
性が劣る。一方、直鎖状低密度ポリエチレンは、押出ラ
ミネート時の加工性が悪く、また、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体に比べ、低温シール性に劣る場合もある。

【０００４】以上のように、これらの樹脂あるいは樹脂
組成物は、加工性に加え、高速充填等で特に要求される
厳しい特性、例えば、低温シール性、高ヒートシール強
度、及び広い温度範囲に対する安定したヒートシール
性、その他充填適性などをバランス良く満足した好適な
シーラント層向け押出しラミネート用樹脂とはいえな
い。近年、上記のような情況に鑑み、メタロセン化合物
を触媒とした重合法で得られる直鎖状低密度ポリエチレ
ンを用いて、シーラント層向け押出ラミネート用樹脂の
性能向上を図る方法が特開平８−４１２５４号公報、特
開平８−１８８６８１号公報などに提案されている。

【０００５】しかし、これらの方法おいては、該直鎖状
低密度ポリエチレンをシーラント層向け押出ラミネート
用樹脂組成物の成分として用いることで、分子量分布が
狭い、分子量に対する共重合組成分布が狭いなどの該直
鎖状低密度ポリエチレンの分子構造に元来起因されるポ
リマー特性を活かした低温シール性、ヒートシール強
度、ホットタック性といったシール特性改良の記載はあ
るものの、その効果は実質的に充分とは言えず、また、
該直鎖状低密度ポリエチレンが有するネックインが大き
い、ドローダウン性が低いなどといった押出しラミネー
ト加工上の問題点に対しての解決法について明確な提案
がなされているとは言えない。また、充填時の滑り性に
ついての改良法も提示されていない。

【０００６】すなわち、これらの方法では、シール特性
を含め、押出しラミネート時の加工性、滑り性などシー
ラント層向け押出しラミネート用樹脂に実用上要求され
る重要な特性を同時に充分満足させることは困難である
といわざるを得ない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な状況を鑑みなされたものであって、低温シール性、高
ヒートシール強度、及び広い温度範囲に対する安定した
ヒートシール性を発現すると共に、加工性に優れ、良好
な滑り性を有し、食品包装用途等のシーラント層に用い
るのに好適な押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組
成物及びその押出しラミネート品を提供することを目的
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、シーラン
ト層に用いる押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組
成物で、低温シール性、高ヒートシール強度、及び広い
温度範囲に対するヒートシール性を発現すると共に、加
工性に優れ、良好な滑り性を有する樹脂組成物を開発す
るために鋭意研究を重ねた結果、メタロセン化合物を触
媒として重合して得られる直鎖状低密度エチレン系共重
合体を２種類以上用い、それらが特定の密度、メルトフ
ローレートを有し、さらに特定の密度、メルトフローレ
ート及び溶融張力を有する、例えば高圧ラジカル重合法
で得られる、２種の低密度ポリエチレンを特定の比率で
配合し、さらに熱安定剤、スリップ剤、アンチブロッキ
ング剤を添加することで、その目的に適合することを見
いだし、この知見に基づいて本発明に至った。

【０００９】即ち、本発明の第１は、２種類以上の直鎖
状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ）と２種類の低密度
ポリエチレン（Ｂｍ）とからなるポリエチレン系樹脂組
成物において、上記直鎖状低密度エチレン系共重合体
（Ａｎ）がメタロセン化合物を触媒とした重合法で得ら
れるエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとから
なる共重合体で、上記２種類以上の直鎖状低密度エチレ
ン系共重合体（Ａｎ）のうちの１種類（Ａ１）が密度
０．８７ｇ／ｃｍ³以下、メルトフローレート０．１〜
４０ｇ／１０ｍｉｎで、Ａ１以外の他の種類の直鎖状低
密度エチレン系共重合体（Ａｎ−Ａ１）が密度が０．８
７ｇ／ｃｍ³より大きく、メルトフローレート０．１〜
４０ｇ／１０ｍｉｎであり、上記２種類の低密度ポリエ
チレンのうちの１種類（Ｂ１）が密度０．９１〜０．９
３ｇ／ｃｍ³、メルトフローレートが０．１〜３０ｇ／
１０ｍｉｎ、溶融張力４ｇ以上で、他の１種類の低密度
ポリエチレン（Ｂ２）が密度０．９１〜０．９３ｇ／ｃ
ｍ³、メルトフローレート１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、溶
融張力４ｇ未満であり、しかも、配合割合はＡｎが５０
〜９９重量％、Ｂｍが５０〜１重量％、かつ、Ａ１と
（Ａｎ−Ａ１）との配合比率（重量比）｛Ａ１／（Ａｎ
−Ａ１）｝が１／９９〜９９／１で、Ｂ１とＢ２との配
合比率（重量比）（Ｂ１／Ｂ２）が９９／１〜１／９９
であることを特徴とする押出しラミネート用ポリエチレ
ン系樹脂組成物、である。

【００１０】本発明の第２は、ＡｎとＢｍとの合計１０
０重量部に対して、フェノール系熱安定剤及び、又はリ
ン系熱安定剤からなる熱安定剤０．０１〜０．５重量
部、並びにスリップ剤０．０１〜０．２重量部、アンチ
ブロッキング剤０．０１〜２重量部とを含有することを
特徴とする、本発明の第１の発明の押出しラミネート用
ポリエチレン系樹脂組成物、である。

【００１１】本発明の第３は、ヒートシール強度の温度
依存性が１．５以下、ヒートシール強度が１．５ｋｇ／
１５ｍｍ以上で、ラミネート時の加工性指標が２以上、
ドローダウン性が８０ｍ／ｍｉｎ以上である、上記本発
明の第１、又は本発明の第２のの発明の押出しラミネー
ト用ポリエチレン系樹脂組成物をシーラント層に有する
ことを特徴とするラミネート品、である。

【００１２】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ）は、メ
タロセン化合物を触媒とした重合法で得られるエチレン
と炭素数が３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重
合体である。メタロセン化合物を触媒とした重合法と
は、例えば、国際公開番号ＷＯ９５／１５９８５号の再
公表特許に記載されている重合方法をいう。

【００１３】即ち、メタロセン化合物を触媒とした重合
法は、下記成分（Ｉ）、成分（ＩＩ）、成分（ＩＩＩ）
を含む触媒を用いる重合法のことである。成分（Ｉ）
は、下記式（１）で表される少なくとも１種の遷移金属
化合物である。

【００１４】

【化１】

【００１５】｛式（１）中、Ｍは、ジルコニウム、チタ
ン、及びハフニウムよりなる群からえらばれる遷移金属
であり、Ｒ¹は、シクロペンタジエニル骨格を有する配
位子、または窒素、リン、砒素、アンチモンまたはビス
マスをヘテロ原子として含む炭素数１〜４の複素５員環
配位子、または窒素、リンまたは酸素が配位座を占める
ヘテロ３座配位子であり、これらの配位子の各々は置換
されていないか、あるいは炭素数１〜２０のアルキル
基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数１〜２０のア
ルキル基が少なくとも一個の炭素数６〜２０のアリール
基で置換されたアラルキル基、および炭素数６〜２０の
アリール基が少なくとも一個の炭素数１〜２０のアルキ
ル基で置換されたアルキルアリール基よりなる群から選
ばれる少なくとも一個の置換基で置換されており、この
場合一つの置換基が配位子の少なくとも二つの部分を置
換していてよく、さらにアルキル基は直鎖状、分岐状ま
たは環状であり、また上記置換基は少なくとも一つが酸
素、窒素、硫黄またはリンを介して配位子と結合してい
てもよく、さらにまた置換基を構成する炭素の少なくと
も一個が珪素であってもよい。

【００１６】Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は、各々独立に、シク
ロペンタジエニル骨格を有する配位子、窒素、リン、砒
素、アンチモンまたはビスマスをヘテロ原子として含む
炭素数１〜４の複素５員環配位子、窒素、リンまたは酸
素が配位座を占めるヘテロ３座配位子、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数１
〜２０のアルキル基が少なくとも一個の炭素数６〜２０
のアリール基で置換されてなるアラルキル基、炭素数６
〜２０のアリール基が少なくとも一個の炭素数１〜２０
のアルキル基で置換されたアルキルアリール基、−ＳＯ
₃Ｒ（Ｒは置換されていないか、または少なくとも一個
のハロゲンで置換された炭素数１〜８の炭化水素基）、
ハロゲン原子、または水素原子であり、この場合アルキ
ル基は直鎖状、分岐状または環状であり、またアルキル
基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキル基は
酸素、窒素、硫黄またはリンを介して遷移金属と結合す
るヘテロ原子配位子を形成していてもよく、またアルキ
ル基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキル基
を構成する炭素の少なくとも一個は珪素であってもよ
く、またシクロペンタジエニル骨格を有する配位子、お
よび窒素、リン、砒素、アンチモンまたはビスマスをヘ
テロ原子として含む炭素数１〜４の複素５員環配位子、
および窒素、リンまたは酸素が配位座を占めるヘテロ３
座配位子の各々は置換されていないか、あるいは炭素数
１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、
炭素数１〜２０のアルキル基が少なくとも一個の炭素数
６〜２０のアリール基で置換されてなるアラルキル基、
および炭素数６〜２０のアリール基が少なくとも一個の
炭素数１〜２０のアルキル基で置換されてなるアルキル
アリール基よりなる群から選ばれる少なくとも一個の置
換基で置換されており、この場合一つの置換基が配位子
の少なくとも二つの部分を置換していてよく、さらにア
ルキル基は直鎖状、分岐状または環状であり、また上記
置換基は少なくとも一つが酸素、窒素、硫黄またはリン
を介して配位子と結合していてもよく、さらにまた置換
基を構成する炭素の少なくとも一個が珪素であってもよ
い。

【００１７】ａは、１以上の整数であり、ｂ、ｃ、ｄ
は、０〜３の整数であるが、但し、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝４
であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴の各々は、遷移金属Ｍ
に結合しており、Ｒ⁰は、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴から選ばれ
る１個とＲ¹とを結合する炭素数１〜２０のアルキレン
基、炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数１〜２０の
アルキリデン基、シリレン基、またはシリレン基が炭素
数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール
基、炭素数１〜２０のアルキル基が少なくとも一個の炭
素数６〜２０のアリール基で置換されたアラルキル基、
および炭素数６〜２０のアリール基が少なくとも一個の
炭素数１〜２０のアルキル基で置換されたアルキルアリ
ール基よりなる群から選ばれる少なくとも一個の置換基
で置換されてなる置換シリレン基であり、そしてｘは０
または１である。｝ 成分（ＩＩ）は、表面に水酸基を有する微粒子状無機固
体（ｂ−１）に、

【００１８】

【化２】

【００１９】｛式（２）中、Ｒ⁶は炭素数１〜１２の直
鎖状、分岐状または環状アルキル基である。｝で表され
るアルキルオキシアルミニウム単位を繰返単位として有
する有機アルミニウムオキシ化合物（ｂ−２）が、担持
された無機固体成分である。成分（ＩＩＩ）は、有機ア
ルミニウム化合物であり、下記式（３）または式（４）
で表される。

【００２０】

【化３】

【００２１】｛式（３）中、Ｒ⁷は、炭素数１〜１２の
アルキル基、炭素数６〜２０のアリール基であり、Ｘ
は、ハロゲンまたは水素であり、アルキル基は直鎖状、
分岐状または環状であり、ｅは、１〜３の整数であ
る。｝

【００２２】

【化４】

【００２３】｛式（４）中、Ｒ⁷は、上記と同様であ
り、Ｙは、−ＯＲ⁸基、−ＯＳｉＲ⁹ ₃基、−ＯＡｌＲ¹⁰ ₂
基、−ＮＲ¹¹ ₂基、−ＳｉＲ¹² ₃基または−Ｎ（Ｒ¹³）Ａ
ｌＲ¹⁴ ₂基であり、ｅは、１または２であり、Ｒ⁸、
Ｒ⁹、Ｒ¹⁰およびＲ¹⁴は、各々独立に、炭素数１〜１２
のアルキル基、または炭素数６〜２０のアリール基であ
り、Ｒ¹¹は、水素、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素
数６〜２０のアリール基、シリル基または シリル基が
少なくとも一個の炭素数１〜１２のアルキル基で置換さ
れてなる置換シリル基であり、Ｒ¹²およびＲ¹³は、各々
独立に、炭素数１〜１２のアルキル基であり、上記のア
ルキル基はいずれの場合も直鎖状、分岐状または環状で
ある。｝ 本発明に用いる直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ
ｎ）としては、上記のメタロセン化合物を触媒とした重
合法で得られる直鎖状低密度エチレン系共重合体が挙げ
られ、また、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃ
ｏ．製のエチレン／１−オクテン共重合体（登録商標Ａ
ＦＦＩＮＩＴＹ及びＥＮＧＡＧＥ）をメタロセン化合物
を触媒とした重合法で得られる直鎖状低密度エチレン系
共重合体が挙げられる。

【００２４】直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ）
は、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得られるエ
チレンと、炭素数が３〜２０のα−オレフィンとのラン
ダム共重合体であり、エチレンとの共重合に用いられる
炭素数が３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オ
クテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセ
ン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコ
セン、３ーメチルー１−ブテン、４−メチル−１−ペン
テン、６−メチル−１−ヘプテンなどが挙げられる。

【００２５】直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ）
は、メタロセン化合物を触媒とした重合法で得られ、直
鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ１）は、密度０．８
７ｇ／ｃｍ³以下である。また、メルトフローレート
は、０．１〜４０ｇ／１０ｍｉｎである。好ましくは
０．５〜３０ｇ／１０ｍｉｎである。このような特性を
有する直鎖状低密度エチレン系共重合体は、溶融挙動、
溶融流動挙動が良好で、低温シール性、高ヒートシール
強度、広い温度範囲に対する安定したシール性を発現す
る上で好適である。

【００２６】直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ１）
を除く直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ−Ａ１）
は、密度が０．８７ｇ／ｃｍ³を越え、好ましくは０．
８８〜０．９４ｇ／ｃｍ³、メルトフローレートが、
０．１〜４０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜３０
ｇ／１０ｍｉｎの範囲でそれぞれが異なる密度、メルト
フローレートを有しているものであればよく、ｎは１〜
５の整数であることが好ましく、さらに好ましくは１〜
３である。

【００２７】なお、密度は、１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重の条件下のメルトフローレート測定時に得られるスト
ランドを、熱水で１時間ボイル処理、２３℃で１時間冷
却した後、密度勾配管で測定される。メルトフローレー
トはＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従い１９０℃、２．１６
ｋｇ荷重の条件下で測定される。本発明における低密度
ポリエチレン（Ｂｍ）としては、公知の方法、例えば高
圧ラジカル重合法で得ることができるものである。ｍは
１、２の整数である。

【００２８】Ｂｍは、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃ
ｍ³、好ましくは０．９１〜０．９２ｇ／ｃｍ³である。
メルトフローレートは０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、好
ましくは０．３〜５ｇ／１０ｍｉｎで、溶融張力は４ｇ
以上である。このような特性を有する低密度ポリエチレ
ンは、押出しラミネート時のネックイン改良にあたり大
きな効果を発揮する。

【００２９】溶融張力は、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重
の条件下のメルトフローレート測定時に押し出される溶
融状態のストランドを７８５ｃｍ／ｍｉｎの速度で引き
取るときの引取張力として測定される。なお、低密度ポ
リエチレンの密度、メルトフローレートは、前記と同じ
方法で測定される。本発明における低密度ポリエチレン
（Ｂ２）は、低密度ポリエチレン（Ｂ１）と同様に公知
の方法、例えば高圧ラジカル重合法で得ることができる
もので、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³、好まし
くは０．９１〜０．９２ｇ／ｃｍ³である。メルフロー
レートは１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは１〜２０
ｇ／１０ｍｉｎで、溶融張力は４ｇ未満、好ましくは３
ｇ以下である。このような特性を有する低密度ポリエチ
レンは押出しラミネート時のドローダウン性改良にあた
り大きな効果を発揮する。

【００３０】なお、低密度ポリエチレン（Ｂ１）、（Ｂ
２）は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、他の
α−オレフィン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等と
の共重合体であってもよい。本発明の第１の、押出しラ
ミネート用ポリエチレン系樹脂組成物は、配合割合がＡ
ｎ５０〜９９重量％、好ましくは７０〜９５重量％、Ｂ
ｍ５０〜１重量％、好ましくは３０〜５重量％である。
上記範囲よりもＡｎが少ないと、低温ヒートシール性、
シール強度が低下することがある。一方、上記範囲より
Ｂｍが少ないと、ネックイン、ドローダウン性の改良効
果が不十分なことがある。

【００３１】Ａ１と（Ａｎ−Ａ１）の配合比率（重量
比）｛Ａ１／（Ａｎ−Ａ１）｝は１／９９〜９９／１、
好ましくは５／９５〜９０／１０である。Ａ１が上記範
囲より少ない比率であると、低温シール性、広い温度範
囲に対する安定シール性が発現されないことがある。Ｂ
１とＢ２の配合比率（重量比）（Ｂ１／Ｂ２）は９９／
１〜１／９９、好ましくは９０／１０〜１０／９０であ
る。Ｂ１が上記範囲より少ない比率であるとネックイン
の改良効果が不十分なことがある。

【００３２】本発明の第２、押出しラミネート用ポリエ
チレン系樹脂組成物は、ＡｎとＢｍとの合計１００重量
部に対して、フェノール系熱安定剤及び、またはリン系
熱安定剤からなる熱安定剤０．０１〜０．５重量部、好
ましくは０．０１〜０．４重量部、並びにスリップ剤
０．０１〜０．２重量部、好ましくは０．０１〜０．１
５重量部、アンチブロッキング剤０．０１〜２重量部、
好ましくは０．０１〜１．５重量部を含有していること
が必要である。

【００３３】ここで、フェノール系熱安定剤としては、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ジブ
チルヒドロキシトルエン）、ｎ−オクタデシル−３−
（４−ヒドロキ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プ
ロピオネート、テトラキス（メチレン（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシハイドロシンナメート））メ
タン等、リン系熱安定剤としてはテトラキス（２，４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−
ジ−ホスフォナイト等、スリップ剤としてはエルカ酸ア
ミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エチレ
ンビステアリン酸アミド等、アンチブロッキング剤とし
てはアルミノ珪酸ナトリウムカルシウム、珪藻土等が挙
げられる。

【００３４】フェノール系熱安定剤及び、またはリン系
熱安定剤が上記範囲より少ないと、押出時に熱劣化を受
け、溶融流動特性を損ないシール性能を低下させること
もある。また、上記範囲より多いと変色等の問題となる
こともある。スリップ剤、アンチブロッキング剤が上記
範囲より少ないと、充填時の滑り性を損ない、安定運転
ができなくなることがある。一方、上記範囲より多いと
シール性能を低下させることもある。

【００３５】このような本発明の押出しラミネート用ポ
リエチレン系樹脂組成物は、公知の方法を利用して製造
することができる。例えば、直鎖状低密度エチレン系共
重合体（Ａｎ）と低密度ポリエチレン（Ｂｍ）及びフェ
ノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、スリップ剤、アン
チブロッキング剤などの添加剤を一軸押出機、二軸押出
機あるいはニーダー等を用いて、溶融混練することによ
って得ることができる。上記添加剤は低密度ポリエチレ
ンに配合し、二軸押出機で溶融混練することにより造粒
し、マスターバッチ（Ｃ）にして添加することもでき
る。また、これらのドライブレンドによっても得ること
ができる。

【００３６】本発明の第３の、押出しラミネート品は、
シーラント層を形成する押出しラミネート用ポリエチレ
ン系樹脂組成物のヒートシール強度の温度依存性が１．
５以下、ヒートシール強度が１．５ｋｇ／１５ｍｍ以上
で、押出しラミネート時の加工性指標が２以上、ドロー
ダウン性が８０ｍ／ｍｉｎ以上である。ヒートシール強
度の温度依存性とは、後述するヒートシール強度とシー
ル温度９０℃のときの剥離強度との差を、完全ヒートシ
ール温度と９０℃の差で除して得られる値に１０を乗じ
た数値で、完全にヒートシールされるまでの温度領域に
おける剥離強度の温度依存性を表し、ヒートシール性の
安定性を示すものである。ヒートシール強度の温度依存
性が１．５より大きいと、充填時のシール温度の変動に
対し安定したヒートシール性が得られにくいことがあ
り、充填袋の耐圧強度の低下を招くおそれがある。ま
た、ヒートシール強度の温度依存性が１．５以下であっ
ても、ヒートシール強度が１．５ｋｇ／１５ｍｍ未満で
あると、実用上の使用が困難なこともある。

【００３７】加工性指標とは、後述するドローダウン性
を、同じく後述するネックイン（巻取速度６０ｍ／ｍｉ
ｎ時）で除して得られる数値で、押出しラミネート時の
生産性を表すものである。例えば、当該加工性指標が大
きいことは、ドローダウン性が大きく押出しラミネート
品をより高速で生産できること、及び、あるいはネック
インが小さくトリミングにより廃棄する耳部の樹脂量が
少なくて済むということを表す。加工性指標が２未満で
あると、例え、低温ヒートシール性、シール強度が優れ
ていたとしても、押出しラミネート加工の生産性が低く
なり経済的ではない。また、加工性指標が２以上であっ
ても、ドローダウン性が８０ｍ／ｍｉｎ未満であると、
やはり優れたシール特性が得られたとしても生産性が低
く、好適とはいえない。

【００３８】本発明に係る押出しラミネート品は、基材
として、セロファン、ナイロン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、アル
ミニウム箔、クラフト紙等を単独に、あるいは２種以上
の組み合わせで用いることができる。また、これらの基
材はそのままでも使用できるが、ポリ塩化ビニリデンコ
ート、いわゆるＫコートを施してあってもかまわない。

【００３９】さらに、上述の基材にサンド層として低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンあるいはメ
タロセン化合物を触媒として重合して得られる直鎖状低
密度ポリエチレンを公知の方法で直接、あるいはオゾン
処理してラミネートしたものを基材として用いることも
できる。本発明に係る押出しラミネート品は、上記の基
材に押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物を公
知の方法で押出しラミネートすることによって得ること
ができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、実施例に基づいて本発明を
さらに具体的に説明する。なお、用いた重合体、押出し
ラミネート方法、物性測定方法は、以下のとおり。 （１）直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ）；エチ
レン／１−オクテン共重合体を用いた。当該共重合体を
得るための重合に用いたメタロセン化合物からなる触媒
は、（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウム
クロリド、あるいはエチレンビス（インデニル）ジルコ
ニウムジクロリドで、また、有機アルミニウムオキシ化
合物として多孔質シリカに担持させたメチルアルミノキ
サンと、有機アルミニウム化合物としてトリイソブチル
アルミニウムを使用した。メタロセン化合物と有機アル
ミニウムオキシ化合物の量比は、ジルコニウム換算およ
びアルミニウム換算すると１：５００（モル比）で、有
機アルミニウムオキシム化合物と有機アルミニウム化合
物の量比はアルミニウム換算で６３：３７（モル比）と
した。

【００４１】触媒の調製溶媒、メチルアルミノキサンの
多孔質シリカへの担持化溶媒にはトルエンを用いた。重
合は温度７０℃、圧力７ｋｇ／ｃｍ²Ｇの条件下で行っ
た。直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ１）及びＡ１
を除く直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ−Ａ１）
は、上記の重合方法において１−オクテンの量、あるい
はシリカの種類、メタロセン化合物の種類、量さらには
重合温度等の一部の条件によって密度、メルトフローレ
ートを変えることにより得た。

【００４２】また、実施例および比較例には直鎖状低密
度エチレン系共重合体（Ａ１）として、エチレン／１−
オクテン共重合体（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｃｏ．製、登録商標ＥＮＧＡＧＥ、ＥＧ８２００）、Ａ
１を除く直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ−Ａ
１）としてエチレン／１−オクテン共重合体（ＴｈｅＤ
ｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．製、登録商標ＡＦＦＩ
ＮＩＴＹ、ＰＴ１４５０、同、ＨＭ１１００、同、ＳＭ
１３００）も用いた。 （２）低密度ポリエチレン（Ｂ１）、低密度ポリエチレ
ン（Ｂ２）；高圧ラジカル重合法で得られたものを使用
した。 （３）マスターバッチ（Ｃ）；フェノール系熱安定剤と
してｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキ−３，５−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、リン系熱安
定剤としてテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−ホスフォナイト、
スリップ剤としてエルカ酸アミド、アンチブロッキング
剤としてアルミノ珪酸ナトリウムカルシウムを低密度ポ
リエチレンに配合し、二軸押出機で溶融混練することに
より造粒した。 （４）押出しラミネート方法；ダイとしてストレートマ
ニホールドタイプを備えた一軸押出機を用い、リップ幅
を４００ｍｍ、リップクリアランスを０．７ｍｍに設定
した。樹脂温３００℃で樹脂を押し出し、エアーギャッ
プ１４０ｍｍを経て、繰出機より繰り出された基材にラ
ミネートした。その後、セミミラー仕様の冷却ロールで
冷却し、巻取機にラミネート品を巻き取った。

【００４３】用いた基材は、ＯＮｙ（２５μｍ）をアン
カー剤処理したのち、上記方法で密度０．９２３ｇ／ｃ
ｍ³、メルトフローレート４．０の低密度ポリエチレン
を２０μｍの厚さで予めラミネートして得られたものを
使用した。 （５）物性測定方法； ネックイン：上記押出しラミネート方法において、基
材に２ｋｗのコロナ処理をしたクラフト紙を用いた以外
は同様な方法で、巻取速度６０ｍ／ｍｉｎのときに２０
μｍのラミネート厚になる吐出量に固定したまま、巻取
速度を６０ｍ／ｍｉｎから１２０ｍ／ｍｉｎまで上げ
た。そのときの両耳のネックイン距離の和をネックイン
（ｍｍ）とした。 ドローダウン性：ネックイン測定時に、さらに巻取速
度を上げたときにサージングを開始する速度、あるいは
膜切れする速度をドローダウン性（ｍ／ｍｉｎ）として
評価した。 押出しラミネート時の加工性指標：ドローダウン性
（ｍ／ｍｉｎ）を巻取速度６０ｍ／ｍｉｎのときのネッ
クイン（ｍｍ）で除した数値を押出しラミネート時の加
工性指標とした。 ヒートシール強度：上記押出しラミネート方法で得ら
れたラミネート品を、ヒートシーラー（テスター産業社
製）を用いて、シール温度８０℃から１０℃ずつ上げな
がら、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ²、シール時間１秒でヒ
ートシールした。シール部の剥離強度を引張試験機（オ
リエンテック社製）を用いて、引張速度５００ｍｍ／ｍ
ｉｎの条件で測定し、剥離強度が平衡に達したときの値
をヒートシール強度とした。 低温ヒートシール性：上記のヒートシール強度が得ら
れる温度を完全ヒートシール温度として、低温ヒートシ
ール性の尺度とした。 ヒートシール強度の温度依存性：上記のヒートシール
強度とシール温度９０℃のときの剥離強度の差を、完全
ヒートシール温度と１００℃の差で除して得られる値に
１０を乗じた数値をヒートシール強度の温度依存性とし
た。尚、９０℃でシールされていないときには、剥離強
度を０ｋｇ／１５ｍｍとする。 滑り性：上記押出しラミネート方法で得られたラミネ
ート品を用いて測定を行った。滑り角テスター（東洋精
機製作所製）を用いて、ラミネート品のシーラント層
に、７．６ｇ／ｃｍ²の面圧になるように重量を調整し
た金属圧子を載せ、傾斜角を徐々に上げて該圧子が滑り
始める角度をスリップアングルとして測定し、滑り性を
評価した。

【００４４】

【実施例１】２種類以上の直鎖状低密度エチレン系共重
合体のうちの１種類（Ａ１）は、上記重合法で得られた
エチレン／１−オクテン共重合体で、密度０．８６８ｇ
／ｃｍ³、メルトフローレート５．１ｇ／１０ｍｉｎの
ものである。Ａ１を除く直鎖状低密度エチレン系共重合
体（Ａｎ−Ａ１）としては、上記重合法で得られたエチ
レン／１−オクテン共重合体（Ａ２）、密度０．９０２
ｇ／ｃｍ³、メルトフローレート８．１ｇ／１０ｍｉｎ
のものを用いた。

【００４５】また、低密度ポリエチレン（Ｂ１）は、密
度０．９１８ｇ／ｃｍ³、メルトフローレート２．０ｇ
／１０ｍｉｎ、溶融張力８．４ｇ、低密度ポリエチレン
（Ｂ２）は、密度０．９１６ｇ／ｃｍ³、メルトフロー
レート４．２ｇ／１０ｍｉｎ、溶融張力３．５ｇであ
る。配合割合は、Ａｎを８０重量％、Ｂｍを２０重量％
とし、Ａ１／（Ａｎ−Ａ１）の配合比率（重量比）は２
５／７５、（Ｂ１／Ｂ２）の配合比率（重量比）は７５
／２５とした。

【００４６】さらに、マスターバッチ（Ｃ）を配合し、
ドライブレンドした後に、一軸押出機で溶融混練するこ
とにより造粒した。得られるポリエチレン系樹脂組成物
には、添加剤として、ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒ
ドロキ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネ
ートを２０００ｐｐｍ、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−ホス
フォナイトを１０００ｐｐｍ、エルカ酸アミドを５００
ｐｐｍ、アルミノ珪酸ナトリウムカルシウムを３０００
ｐｐｍそれぞれ添加してあることになる。得られたポリ
エチレン系樹脂組成物を用いて、上記の方法で押出しラ
ミネートを行い、その加工性を評価し、また得られたラ
ミネート品を用いてヒートシール強度、低温シール性、
滑り性を評価した。表１に樹脂組成を、表２に加工性、
ヒートシール強度、低温ヒートシール性、ヒートシール
強度の温度依存性、滑り性を示した。

【００４７】

【実施例２、３】直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ
２）の密度、メルトフローレートを変えた以外は、実施
例１と同様に造粒、押出コーティングを行い、その加工
性を、また得られたラミネート品を用いてヒートシール
強度、滑り性を評価した。表１に樹脂組成を、表２に加
工性、ヒートシール強度、低温ヒートシール性、ヒート
シール強度の温度依存性、滑り性を実施例１と併せて示
した。

【００４８】

【実施例４】直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ１）
として、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．製
の登録商標ＥＮＧＡＧＥ、ＥＧ８２００（エチレン／１
−オクテン共重合体）を用い、直鎖状低密度エチレン系
共重合体（Ａ２）としてＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｃｏ．製の登録商標ＡＦＦＩＮＩＴＹ、ＰＴ１４
５０（エチレン／１−オクテン共重合体）を用いた。そ
れ以外は、実施例１と同様の方法で、押出しラミネート
を行い、その加工性を、また得られたラミネート品を用
いてヒートシール強度、低温シール性、滑り性を評価し
た。表１に樹脂組成を、表２に加工性、ヒートシール強
度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度の温度依存
性、滑り性を示した。

【００４９】

【実施例５】直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ２）
として、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．製
の登録商標ＡＦＦＩＮＩＴＹ、ＨＭ１１００（エチレン
／１−オクテン共重合体）を用いた以外は、実施例４と
同様の方法で押出しラミネートを行い、その加工性、ラ
ミネート品のヒートシール強度、低温シール性、滑り性
を評価した。表１に樹脂組成を、表２に加工性、ヒート
シール強度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度の
温度依存性、滑り性を示した。

【００５０】

【実施例６、７】実施例４において、さらに直鎖状低密
度エチレン系共重合体（Ａ３）としてＴｈｅ Ｄｏｗ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．製の登録商標ＡＦＦＩＮＩＴ
Ｙ、ＳＭ１３００（エチレン／１−オクテン共重合体）
を用い、ＡｎとＢｍの配合割合、Ａ１／（Ａｎ−Ａ１）
の配合比率（重量比）、Ｂ１／Ｂ２の配合比率（重量
比）を変えて、実施例４と同様の方法で押出しラミネー
トを行い、その加工性、ラミネート品のヒートシール強
度、低温シール性、滑り性を評価した。表１に樹脂組成
を、表２に加工性、ヒートシール強度、低温ヒートシー
ル性、ヒートシール強度の温度依存性、滑り性を示し
た。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】表１、及び表２から明らかなように、本発
明の押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物は、
ネックイン、ドローダウン性などの押出しコーティング
時の加工性に優れ、低温ヒートシール性、高ヒートシー
ル強度、安定したヒートシール性を発現すると共に、良
好な滑り性を有し、シーラント層に用いる押出しコーテ
ィング用樹脂組成物として好適であることがわかる。

【００５４】

【比較例１〜４】用いたポリエチレン系樹脂組成物の樹
脂組成を表３に、その加工性、ヒートシール強度、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度の温度依存性、滑り
性を表４にそれぞれまとめて示した。

【００５５】

【比較例５〜７】直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａ
１）として、Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃ
ｏ．製の登録商標ＥＮＧＡＧＥ、ＥＧ８２００（エチレ
ン／１−オクテン共重合体）を用いた。Ａ１を除く直鎖
状低密度エチレン系共重合体の１種類（Ａｎ−Ａ１）
は、Ａ２としてＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃ
ｏ．製の登録商標ＡＦＦＩＮＩＴＹ、ＰＴ１４５０（エ
チレン／１−オクテン共重合体）を用い、さらに直鎖状
低密度エチレン系共重合体Ａ３としてＴｈｅ ＤｏｗＣ
ｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．製の登録商標ＡＦＦＩＮＩＴ
Ｙ、ＳＭ１３００（エチレン／１−オクテン共重合体）
を用いた。そのポリエチレン系樹脂組成物の樹脂組成を
表３に、加工性、ヒートシール強度、低温ヒートシール
性、ヒートシール強度の温度依存性、滑り性を表４にそ
れぞれまとめて示した。

【００５６】

【表３】

【００５７】

【表４】

【００５８】

【発明の効果】本発明の押出しラミネート用ポリエチレ
ン系樹脂組成物は、従来のものに較べて、ネックイン、
ドローダウン性などの押出しラミネート時の加工性に優
れ、低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、安定し
たヒートシール性を発現すると共に、良好な滑り性を有
し、シーラント層に用いる押出しコーティング用樹脂組
成物として好適なものである。

【００５９】また、当該樹脂をシーラント層に用いた本
発明の押出しラミネート品は、生産性が高く、併せ持つ
低温ヒートシール性、高ヒートシール強度、安定したヒ
ートシール性、良好な滑り性により高速充填適性に優
れ、液体スープ、水物、練りもの、畜肉、畜肉加工品な
どの食品類の包装材料に好適に供される得るものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２種類以上の直鎖状低密度エチレン系共
   重合体（Ａｎ）と２種類の低密度ポリエチレン（Ｂｍ）
   とからなるポリエチレン系樹脂組成物において、上記直
   鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ）がメタロセン化
   合物を触媒とした重合法で得られるエチレンと炭素数３
   〜２０のα−オレフィンとからなる共重合体で、上記２
   種類以上の直鎖状低密度エチレン系共重合体（Ａｎ）の
   うちの１種類（Ａ１）が密度０．８７ｇ／ｃｍ³以下、
   メルトフローレート０．１〜４０ｇ／１０ｍｉｎで、Ａ
   １以外の他の種類の直鎖状低密度エチレン系共重合体
   （Ａｎ−Ａ１）が密度が０．８７ｇ／ｃｍ³より大き
   く、メルトフローレート０．１〜４０ｇ／１０ｍｉｎで
   あり、上記２種類の低密度ポリエチレンのうちの１種類
   （Ｂ１）が密度０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³、メルト
   フローレートが０．１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、溶融張力
   ４ｇ以上で、他の１種類の低密度ポリエチレン（Ｂ２）
   が密度０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³、メルトフローレ
   ート１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、溶融張力４ｇ未満であ
   り、しかも、配合割合はＡｎが５０〜９９重量％、Ｂｍ
   が５０〜１重量％、かつ、Ａ１と（Ａｎ−Ａ１）との配
   合比率（重量比）｛Ａ１／（Ａｎ−Ａ１）｝が１／９９
   〜９９／１で、Ｂ１とＢ２との配合比率（重量比）（Ｂ
   １／Ｂ２）が９９／１〜１／９９であることを特徴とす
   る押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ＡｎとＢｍとの合計１００重量部に対し
   て、フェノール系熱安定剤及び、又はリン系熱安定剤か
   らなる熱安定剤０．０１〜０．５重量部、並びにスリッ
   プ剤０．０１〜０．２重量部、アンチブロッキング剤
   ０．０１〜２重量部とを含有することを特徴とする請求
   項１記載の押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 ヒートシール強度の温度依存性が１．５
   以下、ヒートシール強度が１．５ｋｇ／１５ｍｍ以上
   で、ラミネート時の加工性指標が２以上、ドローダウン
   性が８０ｍ／ｍｉｎ以上である請求項１又は請求項２記
   載の押出しラミネート用ポリエチレン系樹脂組成物をシ
   ーラント層に有することを特徴とする押出しラミネート
   品。