JPH10120947A - カチオン電着塗料組成物およびそれを用いたワキ防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カチオン電着塗料組成物およびそれを用いた
ワキ防止方法の提供。 【解決手段】 中和剤を含有する水性媒体中に、カチオ
ン性樹脂、低温解離型ブロックポリイソシアネート硬化
剤、顔料を含んでなるカチオン電着塗料組成物に、ワキ
防止剤として、一方のベンゼン環上のパラ位に１個の水
酸基もしくは少なくとも１個の水酸基を含む置換基を添
加することを特徴とするワキ防止方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高温焼付け時にお
ける優れたワキ防止効果を有するカチオン電着塗料組成
物に関する。特に、本発明は、経時安定性に優れたカチ
オン電着塗料組成物およびそれを用いたワキ防止方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電着塗装は、エアスプレー塗装や静電ス
プレー塗装に比べてつきまわりが良く、かつ均一な塗膜
が得られやすいことを特徴としている。特にカチオン電
着塗装は、防錆性に優れており、優れた耐食性、低温硬
化性および平滑性などの塗膜性能が要求される分野、例
えば自動車のボディ用のプライマー塗装に使用されてい
る。

【０００３】一般に、カチオン電着塗料組成物は、カチ
オン性樹脂（例えば、アミン変性エポキシ樹脂等）と硬
化剤（架橋剤ともいう。例えば、ブロックポリイソシア
ネート化合物等）から成るビヒクル成分、および顔料分
散樹脂で分散された顔料を含む顔料ペーストを、水性媒
体中に分散した形態で提供される。この塗料組成物を塗
装浴に用い、被塗物を陰極、また対極を陽極として通電
し、被塗物上に析出塗膜を形成させた後、該析出塗膜を
加熱することによって、架橋硬化された塗膜が形成され
る。

【０００４】上記の塗膜形成時の加熱温度は、エネルギ
ーコスト削減のために、低温［１００〜２００℃（好ま
しくは、１３０〜１６０℃）］でかつ短時間で行う必要
がある。これは、低温焼付けと呼ばれている。低温焼付
け後の塗膜の防錆特性を高めるために、上記塗装組成物
中に硬化剤として低温解離型ブロックポリイソシアネー
ト化合物を含有させたものもある（特開平７-２６８６
２５号公報（日本ペイント）参照）。

【０００５】近年、自動車のボディ用プライマー塗装に
おいて、その耐食性を高めるために被塗物として冷延鋼
板以外に亜鉛メッキ鋼板や鉄／亜鉛合金化メッキ鋼板等
が使用されており、この場合、カチオン電着塗装の焼付
け時における急昇温条件下では、塗装時に発生した水素
ガスのガス穴が十分に埋まる前に硬化が始めるため、硬
化後にもそのガス穴が素穴欠陥として残存することがあ
る。この欠陥は、電着塗膜の防錆性を低下させ、更には
該電着塗膜上に中塗りおよび／または上塗りを塗装した
場合も、平滑性や光沢等に悪影響を与え得る。

【０００６】上記の問題を解決するために、硬化剤
（架橋剤）であるブロック化イソシアネート化合物のブ
ロック変性剤を変更して、硬化温度を調節すること、
高沸点アルコールまたはセルソルブ系有機溶剤を添加す
ること、基材樹脂として低分子量のエポキシ樹脂を用
いること、ポリアルキレングリコール系化合物、アク
リル系軟質樹脂を添加すること等の対処法が考えられる
が、上記の対処法では、低温焼付け時の硬化が十分で
なく防食性を著しく低下させ、の方法ではつきまわり
性を低下させ、の方法では素穴発生に対する抑制効果
が十分でなく、またの方法では低温焼付け後の塗膜の
防錆性を著しく低下させるため、いずれも実用的ではな
い。そこで、上記問題を克服するために、通常、ワキ防
止剤としてベンゾイン誘導体（例えば、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル
等）またはベンゾフェノン誘導体（２,４-ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、２-ヒドロキシ-４-メトキシベンゾフ
ェノン等）などが塗料組成物中に含まれている［特開昭
６０-２１２４６８号公報および特開平４-１１６１９７
号公報（関西ペイント）参照］。

【０００７】しかしながら、ワキ防止剤としてベンゾイ
ン化合物を含有する塗料組成物は、調製直後ではワキ防
止効果を十分に発揮するが、塗料組成物の貯蔵中に経時
変化を生じるため、貯蔵後のワキ防止効果が著しく低下
する。このようなベンゾイン配合塗料組成物の経時安定
性不良は、貯蔵中に、ベンゾインと、塗料組成物中の他
の材料（例えば、顔料等）に含まれている金属イオンと
のキレート形成に起因するものと考えられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、ワ
キ防止化合物（特に、ベンゾイン誘導体と同等以上のワ
キ防止効果を発揮する化合物）とキレートを形成しない
ような構造を有する他の成分を選択／配合することによ
って、上記課題を克服することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、中和剤を含有
する水性媒体中に、（Ａ）カチオン性樹脂、（Ｂ）低温
解離型ブロックポリイソシアネート硬化剤、（Ｃ）顔
料、および（Ｄ）ワキ防止剤として一方のベンゼン環上
のパラ位に１個の水酸基もしくは少なくとも１個の水酸
基を含む置換基を有するベンゾフェノン系誘導体および
／またはビフェニル系誘導体を含んでなるカチオン電着
塗料組成物を提供する。

【００１０】また、本発明は、カチオン性樹脂（Ａ）、
ブロックポリイソシアネート硬化剤（Ｂ）、顔料（Ｃ）
を含んでなるカチオン電着塗料組成物に、ワキ防止剤と
して一方のベンゼン環上のパラ位に１個の水酸基もしく
は少なくとも１個の水酸基を含む置換基を有するベンゾ
フェノン系誘導体および／またはビフェニル系誘導体を
添加することによるワキ防止方法も提供する。

【００１１】本発明のカチオン電着塗料組成物に含まれ
得るカチオン性樹脂以外の他の成分（すなわち、以下に
説明する顔料等）は、該成分中に金属または金属イオン
を含む場合、その金属または金属イオンと上記のワキ防
止剤（Ｄ）がキレートを形成しないような構造の化合物
を選択すべきである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳しく説明
する。本発明のカチオン電着塗料組成物は、カチオン性
樹脂（Ａ）と架橋剤（硬化剤、Ｂ）を含有するビヒクル
成分、および本発明の特徴成分であるワキ防止剤（Ｄ）
を、中和して、水に分散することにより得られる。最初
に、ワキ防止剤（Ｄ）は、ベンゾフェノン系誘導体およ
び／またはビフェニル系誘導体である。前記ワキ防止剤
は、一方のベンゼン環上に１個の水酸基もしくは少なく
とも１個の水酸基を含む置換基を有していることが好ま
しい。ここで、少なくとも１個の水酸基を含む置換基と
しては、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒ
ドロキシブチル基、ヒドロキシエチルエーテル基等が挙
げられ、置換基中に含まれる水酸基の数は１〜３個まで
が好ましい。上記の構造を有するベンゾフェノン系誘導
体としては、例えば、４-ヒドロキシベンゾフェノン、
４,４'-ジヒドロキシベンゾフェノン、４-フルオロ-４'
-ヒドロキシベンゾフェノン、４-クロロ-４'-ヒドロキ
シベンゾフェノン等が挙げられる。また、一方のベンゼ
ン環上に１個の水酸基もしくは少なくとも１個の水酸基
を含む置換基を有するビフェニル系誘導体としては、例
えば、４-ヒドロキシメチルビフェニル、４-フェニルフ
ェノール、４-(４-ヒドロキシフェニル)安息香酸、４-
(４-ブロモフェニル)フェノール等が挙げられる。上記
の化合物の中では、４-ヒドロキシベンゾフェノン、ま
たは４-ヒドロキシメチルビフェニルが特に有用であ
る。上記化合物は、ワキ防止剤として、それぞれ単独で
または２種以上を混合して使用できる。

【００１３】上記ワキ防止剤（Ｄ）は、電着塗料組成
物中の顔料分散時に、常温もしくはそれ以上の温度の
条件下で電着塗料組成物用エマルション樹脂分散液に、
アミン付加エポキシ樹脂の合成時に、または電着塗
料組成物もしくは電着塗料浴の調製時等のいずれの時点
で配合してもよい。上記のいずれの場合も、本発明の目
的であるワキ防止効果を妨げずかつ低減しないものと考
えられる。

【００１４】上記ワキ防止剤（Ｄ）は、塗料組成物中の
固形分に対し０.１〜５.０重量％、好ましくは０.５〜
３.０重量％の量で配合する。５.０重量％（上限）を超
えると防食性を低下させ、また０.１重量％（下限）よ
り少ないと十分なワキ防止効果が得られない。

【００１５】本発明のカチオン電着塗料組成物に使用さ
れるカチオン性樹脂（Ａ）は、既知の任意のカチオン性
樹脂、例えば、アミン変性エポキシ樹脂、アミン変性ポ
リウレタンポリオール樹脂、アミン変性ポリブタジエン
樹脂、アミン変性アクリル樹脂、またはスルホニウム基
含有樹脂系およびホスホニウム基含有樹脂系等（例え
ば、特公昭５４-４９７８号、同５６-３４１８６号、同
５５-１１５４７６号、同６２-６１０７７号、および特
公平１-６０５１６号、並びに特開昭６３-１３９９０９
号および同６３-１３９９０９号公報等参照）であって
よいが、特にアミン変性エポキシ樹脂が好ましい。

【００１６】本発明で用いるエポキシ樹脂は、一般にポ
リエポキシドである。このポリエポキシドは１分子中に
平均１個以上の１,２-エポキシ基を有する。これらのポ
リエポキシドは１８０〜１２００のエポキシ当量、特に
３７５〜１０００のエポキシ当量を有することが好まし
い。

【００１７】このようなポリエポキシドの有用な部類に
は、ポリフェノール（例えば、ビスフェノールＡ）のポ
リグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは、例え
ば、アルカリ存在下にて、ポリフェノールと、エピクリ
ルヒドリンまたはジクロルヒドリンとをエーテル化する
ことにより調製される。このポリフェノールは、ビス
(４-ヒドロキシフェニル)-２,２-プロパン、４,４'-ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、ビス(４-ヒドロキシフェニ
ル)-１,１-メタンまたはその類似物であり得る。

【００１８】また、エポキシ樹脂としてオキサゾリドン
環（２-、４-および５-オキサゾリドン基）を有するエ
ポキシ樹脂を用いても良い。エポキシ樹脂にオキサゾリ
ジニル基を導入する方法としては、例えば、メタノール
のような低級アルコールでブロックされたブロック化ポ
リイソシアネートとポリエポキシドを塩基性触媒の存在
下で加熱保温し、副生する低級アルコールを系内より留
去することで得られる。

【００１９】これらのエポキシ樹脂は、ポリエステルポ
リオール、ポリエーテルポリオール、および単官能性の
アルキルフェノールのような適当な樹脂で変性しても良
い。この変性に用いる樹脂の例としては、ポリカプロラ
クトンジオール、エチレンオキサイド付加重合物が挙げ
られる。

【００２０】エポキシ樹脂のアミノ化に用いる２級アミ
ンとしては、ｎ-メチルエタノールアミン、ジエタノー
ルアミンおよびジイソプロパノールアミンのようなアル
カノールアミン；およびジエチルアミンおよびジブチル
アミンのようなアルキルアミン等が挙げられる。またジ
エチレントリアミンおよびアミノエチルエタノールアミ
ンのような少なくとも１個の１級アミノ基を有するポリ
アミンを、メチルイソブチルケトンおよびメチルエチル
ケトンのようなケトン類で１級アミノ基をブロックした
ケチミン化合物を用いても良い。これらのアミン類は２
種以上を混合して使用しても良い。これらの樹脂を、調
製後、単離するか、または単離せずに調製溶液のまま本
発明のカチオン電着塗料組成物へ組み込むことできる。
前記組成物中において、上記の樹脂は、単独でまたは組
み合わせて使用できる。

【００２１】上記カチオン性樹脂（Ａ）は、本発明のカ
チオン電着塗料組成物中の固形分に対し２０〜８０重量
％、好ましくは３０〜７０重量％の量で配合する。８０
重量％（上限）を超えると硬化性が不足し、また２０重
量％（下限）より少ないと十分な防錆性能が得られな
い。

【００２２】本発明のカチオン電着塗料組成物に含まれ
る硬化剤（Ｂ）は、解離温度が１００〜１６０℃のブロ
ックポリイソシアネートである。このような化合物は、
ポリイソシアネートとブロック化剤との反応により得ら
れる。反応は、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート
基を追跡し、イソシアネート基が実質上消失するまで行
う。

【００２３】ブロックポリイソシアネート化合物は、別
の成分として組成物中に存在していてもよく、また他の
成分と一体化していてもよい。例えば、ハーフブロック
化ポリイソシアネートを上記カチオン性樹脂と反応させ
て、カチオン性樹脂に架橋能力を付与してもよい。ブロ
ックポリイソシアネートを含有しない場合には、硬化性
が不足し、ブロックポリイソシアネートの解離温度が１
００℃未満であると塗膜の流動性が非常に悪いため、平
面部の平滑性が低下し、好ましくなく、さらには、塗料
組成物の保存安定性にも影響を及ぼす。他方、解離温度
が１６０℃を超える場合には、低温焼付け工程において
硬化されず、それにより塗膜の耐食性が低下する。

【００２４】本発明において使用できるポリイソシアネ
ートは、部分的ブロッキング反応を容易にする種々の反
応性をもつイソシアネート基を有することが好ましく、
また従来電着塗料用ビヒクル成分として用いられている
全てのポリイソシアネート類が使用できる。このような
ポリイソシアネートの例としては、トリメチレンジイソ
シアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタ
メチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、１,２−プロピレンジイソシアネート、１,２−
ブチレンジイソシアネート、２,３−ブチレンジイソシ
アネート、１,３−ブチレンジイソシアネート、エチリ
デンジイソシアネート、ブチリデンジイソシアネートな
どの脂肪族ジイソシアネート、１,３−シクロペンタン
ジイソシアネート、１,４−シクロヘキサンジイソシア
ネート、１,２−シクロヘキサンジイソシアネート、イ
ソホロンジイソシアネート、２,５-もしくは２,６-ビシ
クロ[２,２,１]ヘプタンビス（イソシアナトメチル）な
どの脂肪族環式ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイ
ソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４,
４'−ジフェニルジイソシアネート、１,５−ナフタレン
ジイソシアネート、１,４−ナフタレンジイソシアネー
トなどの芳香族ジイソシアネート、４,４'−ジフェニル
メタンジイソシアネート、２,４−または２,６−トルエ
ンジイソシアネートまたはそれらの混合物、４,４'−ト
ルイジンジイソシアネート、１,４−キシレンジイソシ
アネートなどの脂肪族−芳香族ジイソシアネート、ジア
ニシジンジイソシアネート、４,４'−ジフェニルエーテ
ルジイソシアネート、クロロジフェニルジイソシアネー
トなどの核置換芳香族ジイソシアネート、トリフェニル
メタン−４,４',４"−トリイソシアネート、１,３,５−
トリイソシアネートベンゼン、２,４,６−トリイソシア
ネートトルエンなどのトリイソシアネート、４,４'−ジ
フェニル−ジメチルメタン−２,２',５,５'−テトライ
ソシアネートなどのテトライソシアネート、トルエンジ
イソシアネートダイマー、トルエンジイソシアネートト
リマーなどの重合したポリイソシアネートなどが挙げら
れ、その中でも、脂肪族環状構造を有するポリイソシア
ネートが好ましい。

【００２５】１００〜１６０℃での温度で解離するブロ
ック剤としては、例えば、芳香族系ポリイソシアネート
の場合には、１-クロロ-２-プロパノール、エチレンク
ロルヒドリンなどのハロゲン化炭化水素系アルコール、
ｎ-プロパノール、フリフリルアルコール、アルキル基
置換フリフリルアルコールなどの脂肪族または複素環式
アルコール類、フェノール、ｍ-クレゾール、ｐ-ニトロ
フェノール、ｐ-クロロフェノール、ノニルフェノール
などのフェノール類、メチルエチルケトンオキシム、メ
チルイソブチルケトンオキシム、アセトンオキシム、シ
クロヘキサンオキシムなどのオキシム類、アセチルアセ
トン、アセト酢酸エチル、マロン酸エチルなどの活性メ
チレン化合物、その他、カプロラクタムなどを挙げるこ
とができ、特に好ましいものはオキシム類、フェノール
類、アルコール類ではフリフリルアルコールとアルキル
基置換フリフリルアルコールである。脂肪族ポリイソシ
アネートの場合は、上記のうちフェノール類とオキシム
類がよい。

【００２６】上記低温解離型ブロックポリイソシアネー
ト硬化剤（Ｂ）は、本発明のカチオン電着塗料組成物中
の固形分に対し５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０
重量％の量で配合する。５０重量％を超えると塗膜外観
が低下し、また１０重量％より少ないと十分な硬化性が
得られない。

【００２７】上記の低温解離型ブロックポリイソシアネ
ート硬化剤（Ｂ）の解離触媒として、ジブチル錫ラウレ
ート、ジブチル錫オキシド、ジオクチル錫などの有機錫
化合物や、Ｎ-メチルモルホリンなどのアミン類、酢酸
鉛やストロンチウム、コバルト、銅などの金属塩を使用
してもよいが、先に記載した如く、含まれる金属または
金属イオンが上記のワキ防止剤とキレートを形成しない
ような構造の化合物を選択すべきである。触媒の濃度
は、通常カチオン電着塗料組成物中の塗膜形成樹脂固形
分に対し０.１〜６重量％である。

【００２８】本発明のカチオン電着塗料組成物中に含ま
れる顔料（Ｃ）は、通常、成分（Ａ）のカチオン性樹脂
と予め混合して、顔料ペーストを形成する。本発明にお
いて使用し得る顔料（Ｃ）の例としては、カーボンブラ
ック、黒鉛、酸化チタン、亜鉛華などの着色顔料、ケイ
酸アルミニウム、カオリンなどの体質顔料、ストロンチ
ウムクロメート、塩基性ケイ酸鉛、塩基性硫酸鉛、リン
モリブデン酸アルミニウムなどの合成顔料を用いること
ができる。この顔料の濃度は電着塗料全体の固形分量に
対し１〜３５重量％、好ましくは１０〜３０重量％であ
る。顔料分散樹脂の使用量は上記顔料の量に依存する
が、電着塗料の全固形分に対し１〜２０重量％、好まし
くは１〜１５重量％である。

【００２９】本発明のカチオン電着塗料組成物は、上記
成分の他に必要に応じ種々の添加剤や溶剤を含むことが
できる。

【００３０】添加剤の例としては、塗膜形成成分を水性
媒体中に分散する際に使用するギ酸、酢酸、乳酸、スル
ファミン酸などの酸類および界面活性剤、並びに必要に
応じてカチオン型電着樹脂に公知の紫外線吸収剤、例え
ばベンゾトリアゾール系、2-ヒドロキシベンゾフェノン
系、サリチル酸エステル系等を配合してもよい。上記添
加剤の濃度はそれぞれ、通常、電着塗料中の樹脂固形分
に対し０.１〜１５重量％、好ましくは０.１〜５重量％
である。

【００３１】本願発明のカチオン電着塗料組成物は水性
媒体中に分散されるが、水性媒体中には水の他に種々の
有機溶剤を樹脂の溶解、粘度などの調整のために用いて
もよい。使用し得る溶剤の例としては炭化水素類（例え
ば、キシレンまたはトルエン）、アルコール類（例え
ば、メチルアルコール、ｎ-ブチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、２-エチルヘキシルアルコール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール）、エーテル
類（例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリ
コールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモ
ノエチルエーテル、３-メチル-３-メトキシブタノー
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル）、ケトン類（例え
ば、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソ
ホロン、アセチルアセトン）、エステル類（例えば、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテート）あとは
それらの混合物が挙げられる。これらの溶剤の使用量は
塗料全体に対して約０.０１〜２５重量％、好ましくは
０.０５〜１５重量％である。

【００３２】本発明で実施される電着塗装は、塗料浴温
２０〜４０℃、印加電圧５０〜５００Ｖ、通電時間は被
塗物が塗料浴中に完全に浸漬している状態で３０秒〜１
０分など従来から常用されている条件で行われる。必要
な電着塗膜の厚さは、焼付け塗膜として５〜５０μｍ、
好ましくは１０〜３５μｍである。

【００３３】本発明における電着塗膜の焼付けは被塗物
温度で１００℃〜２００℃、好ましくは１３０℃〜１６
０℃であり、通常、５分〜５０分間である。ただし、１
６０℃以上の高温で焼付た場合でも、本発明による電着
塗膜の耐食性は低下せず、かつワキ防止効果も十分に発
揮することができる。

【００３４】本発明方法を適用し得る金属素材として
は、従来一般に電着塗装される金属、例えば、鉄、銅、
亜鉛メッキ材、アルミおよびそれらの合金等であってよ
く、また、化成処理されたものでよい。

【００３５】

【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明するが、
本発明は以下の実施例に限定されるものではない。ま
た、以下の実施例中の「部」は、特に断りのない限り、
重量部を表す。

【００３６】調製例１：ブロック化ポリイソシアネート
Ａの調製 撹拌装置、窒素導入管、冷却管、および温度計を装備し
た反応容器に、ヘキサメチレンジイソシアネート８４０
部を入れ、メチルイソブチルケトン（以下、ＭＩＢＫと
略す。）６０９部を加えて希釈し、次いでジブチル錫ラ
ウレート０.９部を加えて、５０℃に昇温した。その
後、樹脂温度が６０℃を超えないように制御しながら、
トリメチロールプロパン２２３.５部を徐々に添加し
た。次に、樹脂温度が７０℃を超えないように制御しな
がら、メチルエチルケトオキシム４３５部を添加した。
ＩＲスペクトル測定により、イソシアネート基の吸収が
実質上消失するまで、７０℃で１時間保持し、その後、
ｎ-ブタノール３２部を加えて希釈した。

【００３７】調製例２：顔料ペーストの調製 エポキシ系４級アンモニウム塩型顔料分散樹脂（固形分
５０％）１９.１部、二酸化チタン３０.４部、カオリン
１４.０部、ケイ酸鉛１.４部、カーボンブラック０.９
部、イオン交換水３４.３部の混合物をサンドグライン
ドミルで分散することにより、粒度１０μｍ以下まで粉
砕した顔料ペースト（固形分５６％）を調製した。

【００３８】実施例１ 撹拌装置、窒素導入管、冷却管、および温度計を装備し
た反応容器に、９５０ＥＥのビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成製、エポトート（登録商標）YD-014）
９５０部とＭＩＢＫ２３７.５部を入れ、１００℃に加
熱して完全に溶解させた。次いで、ｎ-メチルエタノー
ルアミン６０部とジエチレントリアミンのメチルイソブ
チルジケチミン７３％ＭＩＢＫ溶液７３部を添加して、
反応混合物を１２０℃で１時間保持することにより、実
施例１のカチオン性樹脂を得た。このカチオン性樹脂１
３２０部に、上記で調製したポリウレタン架橋剤Ａ ５
７０部、４-ヒドロキシベンゾフェノン３０部、および
エチレングリコールモノヘキシルエーテル１００部を混
合し、これを、氷酢酸３４部とイオン交換水４７９部の
混合液中に加えて十分に撹拌した後、さらにイオン交換
水２２１５部をゆっくりと添加した。次に、これを固形
分３６％になるまで、減圧下において有機溶媒を除去
し、カチオン性樹脂の水分散液を得た。

【００３９】イオン交換水２０１６部、カチオン電着塗
料用樹脂の水分散液１５５６部、上記調製例２の顔料ペ
ースト４２９部を混合して、実施例１のカチオン電着塗
料を得た。

【００４０】実施例２ 実施例１において４-ヒドロキシベンゾフェノンの代わ
りに４-ヒドロキシメチルビフェニルを配合すること以
外は実施例１と同様にして、実施例２のカチオン電着塗
料を得た。

【００４１】実施例３ 撹拌装置、窒素導入管、冷却管、滴下漏斗および温度計
を備え付けた反応容器に２,４／２,６-トリレンジイソ
シアネート（重量比８／２）５４部を入れ、メチルイソ
ブチルケトン（以下ＭＩＢＫと略す。）１３６部で希釈
した後、ジブチル錫ラウレート０.５部を加え、これを
撹拌しながらメタノール１０.９部を樹脂温度が６０℃
を超えないように徐々に加えた。次いでエチレングリコ
ールモノ-２-エチルヘキシルエーテル５４部を樹脂温度
が７０℃を超えないように加えた。赤外吸収スペクトル
によりイソシアネート基の吸収が実質上消失するまで反
応を継続した。

【００４２】次に、ビスフェノールＦとエピクロルヒド
リンとから合成したエポキシ当量９５０のエポキシ樹脂
２８５部を加え、１２５℃まで昇温した。その後、ベン
ジルジメチルアミン０.６部を加え、エポキシ当量１１
２０になるまで反応させた。その間、副生するメタノー
ルをデカンターにより留去した。その後冷却し、ジエタ
ノールアミン２９部、ｎ-メチルエタノールアミン２１.
５部およびアミノエチルエタノールアミンのケチミン化
物（７９重量％ＭＩＢＫ溶液）３３部を加え、１１０℃
で２時間反応させた。その後、ＭＩＢＫで不揮発分８０
％になるまで希釈し、実施例３のカチオン性樹脂を得
た。このカチオン性樹脂１３２０部に、ポリウレタン架
橋剤Ａ ４４０部、４-ヒドロキシメチルビフェニル３０
部、エチレングリコールモノヘキシルエーテル８０部を
混合し、氷酢酸３０部、イオン交換水９１６部の混合液
中に加え、十分撹拌した後、さらにイオン交換水１８７
７部をゆっくりと加えた。次いで、これを固形分３６％
になるまで減圧下で有機溶媒を除去し、カチオン性樹脂
の水分散液を得た。

【００４３】イオン交換水２０１６部、カチオン電着塗
料用樹脂の水分散液１５５６部、調製例−２の顔料ペー
スト４２９部を混合し、実施例３のカチオン電着塗料を
得た。

【００４４】比較例 ４-ヒドロキシベンゾフェノンの代わりにベンゾインを
配合したこと以外は上記実施例１と同様にして、カチオ
ン電着塗料組成物を得た。

【００４５】評価試験 上記実施例１〜３および比較例において調製した塗料組
成物のワキ限界膜厚を以下のようにして評価した。

【００４６】塗料浴温度２８℃および印加電圧（塗装電
圧）２４０Ｖにおいて、膜厚が２０μｍ〜４５μｍまで
５μｍ毎となるように塗装時間を制御しながら延長し、
溶融亜鉛メッキ鋼板上に電着塗装した。塗装後、１０分
間室温で放置した後、２００℃に設定したオーブンで１
０分間焼付けた。冷却後、３０倍の光学顕微鏡を用いて
塗膜を観察することにより、ワキによって生じた素穴の
有無を調べた。塗料組成物は、調製から１日経過後、お
よび３０℃で１週間貯蔵後のそれぞれについて試験し
た。評価基準は以下の通りである。

【００４７】 ワキが観察されなかった ：○ １００ｃｍ²当たり１０個以下の素穴が観察された：△ １００ｃｍ²当たり１０個以上の素穴が観察された：×

【００４８】試験結果を表１にまとめる。

【００４９】

【表１】

【００５０】上記の結果より、本発明のカチオン電着塗
料組成物は、３０℃で１週間貯蔵した後も、経時変化が
なく、また伝導度の上昇による不安定化などの不利益も
生じない優れたワキ防止効果を発揮することが分かる。

【００５１】

【発明の効果】本発明のカチオン電着塗料組成物は、カ
チオン性樹脂、硬化剤に、ワキ防止剤としてベンゼン環
上のパラ位に１個の水酸基もしくは少なくとも１個の水
酸基を含む置換基を有することを特徴とするベンゾフェ
ノン系誘導体および／またはビフェニル系誘導体、およ
び前記ワキ防止剤とキレートを生成しないような構造を
有する他の成分を選択しかつ配合することにより、貯蔵
等による経時変化の少ないワキ防止効果を得ることがで
きる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中和剤を含有する水性媒体中に、（Ａ）
   カチオン性樹脂、（Ｂ）低温解離型ブロックポリイソシ
   アネート硬化剤、（Ｃ）顔料、および（Ｄ）ワキ防止剤
   として一方のベンゼン環上のパラ位に１個の水酸基もし
   くは少なくとも１個の水酸基を含む置換基を有するベン
   ゾフェノン系誘導体および／またはビフェニル系誘導体
   を含んでなるカチオン電着塗料組成物。
2. 【請求項２】 塗料組成物の固形分に対し、ワキ防止剤
   （Ｄ）を０.１〜５重量％の量で含有する請求項１に記
   載のカチオン電着塗料組成物。
3. 【請求項３】 オキシムでブロックされたイソシアネー
   ト（Ｂ）を含んで成る低温で硬化し得る請求項１または
   ２に記載のカチオン電着塗料組成物。
4. 【請求項４】 カチオン性樹脂（Ａ）がオキサゾリドン
   環を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
   記載のカチオン電着塗料組成物。
5. 【請求項５】 ブロックポリイソシアネート硬化剤
   （Ｂ）が脂肪族環式ジイソシアネート構造を有すること
   を特徴とする請求項４に記載のカチオン電着塗料組成
   物。
6. 【請求項６】 カチオン性樹脂（Ａ）、ブロックポリイ
   ソシアネート硬化剤（Ｂ）、顔料（Ｃ）を含んでなるカ
   チオン電着塗料組成物に、ワキ防止剤として一方のベン
   ゼン環上のパラ位に１個の水酸基もしくは少なくとも１
   個の水酸基を含む置換基を有するベンゾフェノン系誘導
   体および／またはビフェニル系誘導体を添加することに
   よるワキ防止方法。