JPH10121029A - 光吸収剤及び化学増幅ポジ型レジスト材料 - Google Patents

光吸収剤及び化学増幅ポジ型レジスト材料

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JPH10121029A
JPH10121029A JP8293343A JP29334396A JPH10121029A JP H10121029 A JPH10121029 A JP H10121029A JP 8293343 A JP8293343 A JP 8293343A JP 29334396 A JP29334396 A JP 29334396A JP H10121029 A JPH10121029 A JP H10121029A
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岳志 永田
Atsushi Watanabe
淳 渡辺
Jun Hatakeyama
畠山  潤
Shigehiro Nagura
茂広 名倉
Toshinobu Ishihara
俊信 石原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 遠紫外線、電子線、X線などの高エネルギー
線に対して高い感度を有し、アルカリ水溶液で現像する
ことによりパターン形成できる、微細加工技術に適した
化学増幅ポジ型レジスト材料の成分として好適な三環式
芳香族骨格を有するカルボン酸誘導体を含有する光吸収
剤及びこれを配合した化学増幅ポジ型レジスト材料を得
る。 【解決手段】 下記一般式(1)又は(2)で示される
三環式芳香族骨格を有するカルボン酸誘導体からなる光
吸収剤及びこれを配合した化学増幅ポジ型レジスト材
料。 【化1】 (R1、R2、R3はH、アルキル基、アルコキシ基、ア
ルコキシアルキル基、アルケニル基又はアリール基、R
4はそれぞれOを含んでいてもよい2価の脂肪族炭化水
素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基又は酸素原
子、R5は酸不安定基、pは0又は1、k、h、mは0
〜9、nは1〜10、k+h+m+n≦10を満足す
る。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、遠紫外線、電子
線、X線などの高エネルギー線に対して高い感度を有
し、アルカリ水溶液で現像することによりパターン形成
できる、微細加工技術に適した化学増幅ポジ型レジスト
材料の成分として好適な光吸収剤及びこれを配合した化
学増幅ポジ型レジスト材料に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】LSI
の高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化
が求められているなか、現在汎用技術として用いられて
いる光露光では、光源の波長に由来する本質的な解像度
の限界に近づきつつある。g線(436nm)もしくは
i線(365nm)を光源とする光露光では、おおよそ
0.5μmのパターンルールが限界とされており、これ
を用いて製作したLSIの集積度は、16MビットDR
AM相当までとなる。しかし、LSIの試作はすでにこ
の段階まできており、更なる微細化技術の開発が急務と
なっている。
【0003】このような背景により、次世代の微細加工
技術として遠紫外線リソグラフィーが有望視されてい
る。遠紫外線リソグラフィーは、0.3〜0.4μmの
加工も可能であり、光吸収の低いレジスト材料を用いた
場合、基板に対して垂直に近い側壁を有したパターン形
成が可能になる。近年、遠紫外線の光源として高輝度な
KrFエキシマレーザーを利用する技術が注目されてい
る。
【0004】近年開発された酸を触媒とした化学増幅ポ
ジ型レジスト材料(特公平2−27660号,特開昭6
3−27829号公報等)は、感度、解像性、ドライエ
ッチング耐性が高く、優れた特徴を有した遠紫外線リソ
グラフィーに特に有望なレジスト材料である。
【0005】ところで、化学増幅ポジ型レジスト材料を
いわゆる高反射基板(アルミニウム基板、シリコン基
板、フォトマスク用クロム基板などの光反射率の高い基
板)上で用いた場合に問題となる現象として、定在波や
ハレーションがある。ここで定在波とは、平らな高反射
基板上で露光の際にポジ型レジスト膜を感光させた光が
基板で反射し、更にレジスト膜表面で反射する事を繰り
返すことにより、レジスト膜内に光の干渉による定在波
(定常波)が生じ、結果として側壁が波打つことをい
う。一方、ハレーションとは、実デバイスのように凹凸
のある基板上で反射光が斜めに反射して本来感光すべき
でない領域で感光させてしまい、解像度の低下やパター
ン寸法の細りを招く現象をいう。
【0006】一般に、これらを解決する手段としては、
基板上又はレジスト膜上に反射防止膜を塗布する方法が
用いられるが、この塗布のために工程が増えることは量
産技術としては好ましいものでない。
【0007】また、定在波の発現やハレーションを抑制
するもう一つの手段として、低透過率レジスト材料を使
用する方法がある。これは、反射防止膜を用いるかわり
にレジスト膜自体を吸光度の高いものとすることによ
り、光の干渉を抑える技術である。その例として、レジ
スト膜の光透過率を下げるためにオイルイエロー等の吸
光性材料を添加したレジスト組成物(特公昭51−37
562号公報など)が提案されている。
【0008】しかし、このような化合物を吸光性材料と
して用いた場合には、前記化合物がプリベークによりレ
ジスト膜中から揮散してしまい、ハレーションや定在波
の防止効果が不充分となるのみならず、ピンホールを生
じたり、レジスト膜と基板との密着性を損なう等の欠点
を有し、結果として感度、パターン形状、解像性等の諸
特性が損なわれ、レジスト材料としての総合的な性能が
不充分であった。
【0009】更に、スチレン系化合物のβ位の炭素にシ
アノ基、エステル基、カルボキシル基など電子吸引基が
結合した化合物を添加したレジスト組成物(特公平3−
69095号公報、特開平2−269346号公報な
ど)も提案されているが、この場合には感度、昇華性、
保存安定性などにおいて向上は見られるものの、解像力
や焦点深度等の特性は充分でなかった。
【0010】従って、上記方法は、いずれも定在波の発
現やハレーションを効果的に防止し得るものではなく、
より有効な技術の開発が望まれる。
【0011】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
微細加工技術に適した高解像性を有し、特に高反射基板
上で用いた場合でも定在波やハレーションの発現がな
く、高エネルギー線に対して高感度を有し、アルカリ水
溶液で現像することによりパターン形成できる化学増幅
ポジ型レジスト材料を与える光吸収剤及びかかる光吸収
剤が配合された化学増幅ポジ型レジスト材料を提供する
ことを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、下記一般式(1)又は(2)で示される三環式芳香
族骨格を有するカルボン酸誘導体が、光吸収剤として優
れた特性を有し、これが微細加工技術に適した高解像性
を有する化学増幅ポジ型レジスト材料の成分として好適
で、特に遠紫外線リソグラフィーにおいて大いに威力を
発揮し得ることを見いだした。
【0013】
【化3】 (式中、R1、R2、R3はそれぞれ独立に水素原子、直
鎖状もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐
状のアルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシ
アルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又は
アリール基である。R4は酸素原子を含んでいてもよい
置換もしくは非置換の脂肪族炭化水素基、酸素原子を含
んでいてもよい置換もしくは非置換の脂環式炭化水素
基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非置換の
芳香族炭化水素基又は酸素原子である。R5は酸不安定
基である。pは0又は1である。k、h、mはそれぞれ
0〜9の整数、nは1〜10の整数で、k+h+m+n
≦10を満足する。)
【0014】即ち、化学増幅ポジ型レジスト材料の光吸
収剤として、上記式(1)又は(2)で示される化合物
の1種又は2種以上からなるものを使用した場合、この
光吸収剤は以下の(i)〜(iii)のような利点を有
する。 (i)昇華性がない。このため、ハレーションや定在波
の防止効果が不充分となったり、ピンホールを生じた
り、レジスト膜と基板との密着性を損なう等の欠点がな
い。 (ii)遠紫外線・電子線・X線などの高エネルギー
線、特にKrFエキシマーレーザー光の波長である24
8nm付近に極めて大きな吸収をもつ。よって、これら
の高エネルギー線での露光に用いた場合、従来の光吸収
剤に比べて少量の添加量で充分な効果が得られる。これ
について補足すると、レジスト材料に添加剤を多量に加
えると、予想外の悪影響が生じることがある。実際、従
来の光吸収剤は酸発生剤や溶解阻止剤と同程度かそれ以
上の量を添加しないと所望の効果が得られない一方で、
未露光部の膜減りや露光部の溶け残り、あるいは頭の丸
みや裾引き等のパターンプロファイルの劣化、更には保
存安定性の低下などがおき、結果としては、性能向上の
ための添加によって性能劣化がおこるという矛盾に陥る
ことが多かった。これに対し、添加量が少なくても充分
な効果が得られるとすれば、ある程度の性能が得られた
レジスト系に少量を添加することにより望む性能のみを
加えることができる。このような意味で、添加剤の添加
量が少ないというのは非常に重要な条件である。 (iii)酸の存在下に分解してカルボン酸を遊離する
ので、例えばフェノール誘導体に比べてアルカリ水溶液
に対する溶解速度の増大が大きい。このため、スカムや
ブリッジの発生がなく、また、露光前後のアルカリ溶解
速度の比(溶解コントラストという)が大きいため解像
度を向上させ得る。
【0015】従って、上記式(1)又は(2)で示され
る化合物の1種又は2種以上からなる光吸収剤を含有す
る化学増幅ポジ型レジスト材料を遠紫外線・電子線・X
線などの高エネルギー線を用いたリソグラフィー(特に
KrFエキシマーレーザー光)において用いた場合、パ
ターンプロファイルの劣化や解像度の低下を招くことが
ない。それ故、本発明の上記式(1)又は(2)の光吸
収剤は、化学増幅ポジ型レジスト材料に用いた場合に優
れた性能を発揮することができ、高解像度、広範囲の焦
点深度を有するレジスト像を得ることができるものであ
る。
【0016】従って、本発明は、 〔1〕上記一般式(1)又は(2)で示される三環式芳
香族骨格を有するカルボン酸誘導体からなることを特徴
とする光吸収剤、 〔2〕上記式(1)及び(2)の酸不安定基R5が下記
式(3a)、(3b)又は(3c)のいずれかの構造を
もつ上記〔1〕の光吸収剤、 〔3〕(A)有機溶剤 (B)酸不安定基で保護された酸性官能基をもつアルカ
リ不溶性または難溶性の樹脂であって、該酸不安定基が
解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂 (C)酸発生剤 (D)上記〔1〕又は〔2〕の光吸収剤 を含有してなることを特徴とする化学増幅ポジ型レジス
ト材料、 〔4〕上記〔3〕の化学増幅ポジ型レジスト材料におい
て、(B)成分の樹脂として、一部の水酸基の水素原子
が酸不安定基で置換された重量平均分子量3,000〜
300,000のポリヒドロキシスチレンを用いた化学
増幅ポジ型レジスト材料、 〔5〕(E)成分として溶解制御剤を含有する上記
〔3〕又は〔4〕の化学増幅ポジ型レジスト材料、 〔6〕(F)成分として塩基性化合物を含有する上記
〔3〕、〔4〕又は〔5〕の化学増幅ポジ型レジスト材
料、 〔7〕(G)成分として分子内に≡C−COOHで示さ
れる基を有する芳香族化合物を含有する上記〔3〕、
〔4〕、〔5〕又は〔6〕の化学増幅ポジ型レジスト材
料、 〔8〕(H)成分として(D)成分とは別の光吸収剤を
含有する上記〔3〕、〔4〕、〔5〕、〔6〕又は
〔7〕の化学増幅ポジ型レジスト材料 を提供する。
【0017】
【化4】 (式中、R6〜R8はそれぞれ独立に水素原子、直鎖状も
しくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状のア
ルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアルキ
ル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリー
ル基であり、これらの基は鎖中にカルボニル基を含んで
いてもよいが、R6〜R8の全てが水素原子であってはな
らない。また、R6とR7は互いに結合して環を形成して
いてもよい。R9は直鎖状もしくは分岐状のアルキル
基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアルキル基、直
鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリール基であ
り、これらの基は鎖中にカルボニル基を含んでいてもよ
い。また、R9はR6と結合して環を形成していてもよ
い。)
【0018】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明に係る光吸収剤を構成する三環式芳香族骨格
を有するカルボン酸誘導体は、下記一般式(1)、
(2)で示されるものである。
【0019】
【化5】 (式中、R1、R2、R3はそれぞれ独立に水素原子、直
鎖状もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐
状のアルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシ
アルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又は
アリール基である。R4は酸素原子を含んでいてもよい
置換もしくは非置換の脂肪族炭化水素基、酸素原子を含
んでいてもよい置換もしくは非置換の脂環式炭化水素
基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非置換の
芳香族炭化水素基又は酸素原子である。R5は酸不安定
基である。pは0又は1である。k、h、mはそれぞれ
0〜9の整数、nは1〜10の整数で、k+h+m+n
≦10を満足する。)
【0020】上記式(1)、(2)において、R1〜R3
はそれぞれ独立に水素原子、直鎖状もしくは分岐状のア
ルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシ基、直鎖
状もしくは分岐状のアルコキシアルキル基、直鎖状もし
くは分岐状のアルケニル基又はアリール基である。直鎖
状又は分岐状のアルキル基としては、例えばメチル基,
エチル基,n−プロピル基,イソプロピル基,n−ブチ
ル基,sec−ブチル基,tert−ブチル基,ヘキシ
ル基,シクロヘキシル基、アダマンチル基等の炭素数1
〜10のものが好適であり、中でもメチル基,エチル
基,イソプロピル基,tert−ブチル基がより好まし
く用いられる。直鎖状又は分岐状のアルコキシ基として
は、例えばメトキシ基,エトキシ基,プロポキシ基,イ
ソプロポキシ基,n−ブトキシ基,sec−ブトキシ
基,tert−ブトキシ基,ヘキシロキシ基,シクロヘ
キシロキシ基等の炭素数1〜8のものが好適であり、中
でもメトキシ基,エトキシ基,イソプロポキシ基,te
rt−ブトキシ基がより好ましく用いられる。直鎖状又
は分岐状のアルコキシアルキル基としては、例えばメト
キシメチル基、エトキシプロピル基、プロポキシエチル
基、tert−ブトキシエチル基等の炭素数2〜10の
ものが好適であり、中でもメトキシメチル基、メトキシ
エチル基、エトキシプロピル基、プロポキシエチル基等
が好ましい。直鎖状又は分岐状のアルケニル基として
は、ビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基の
ような炭素数2〜4のものが好適である。アリール基と
しては、フェニル基、キシリル基、トルイル基、クメニ
ル基のような炭素数6〜14のものが好適である。
【0021】R4は酸素原子を含んでいてもよい置換も
しくは非置換の2価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を含
んでいてもよい置換もしくは非置換の2価の脂環式炭化
水素基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非置
換の2価の芳香族炭化水素基又は酸素原子である。な
お、式中のpは0又は1であり、pが0の場合は−R4
−結合部は単結合となる。酸素原子を含んでいてもよい
置換もしくは非置換の脂肪族炭化水素基としては、例え
ばメチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプ
ロピレン基、n−ブチレン基、sec−ブチレン基、−
CH2O−基、−CH2CH2O−基、−CH2OCH2
基のような炭素数1〜10のものが好適であり、中でも
メチレン基、エチレン基、−CH2O−基、−CH2CH
2O−基がより好ましく用いられる。
【0022】酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは
非置換の脂環式炭化水素基としては、1,4−シクロヘ
キシレン基、2−オキサシクロヘキサン−1,4−イレ
ン基、2−チアシクロヘキサン−1,4−イレン基のよ
うな炭素数5〜10のものが挙げられる。
【0023】酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは
非置換の2価の芳香族炭化水素基としては、o−フェニ
レン基、p−フェニレン基、1,2−キシレン−3,6
−イレン基、トルエン−2,5−イレン基、1−クメン
−2,5−イレン基のような炭素数6〜14のもの、あ
るいは炭素数6〜14のアリルアルキレン基(ここでい
うアリルアルキレン基とは−CH2Ph−基、−CH2
hCH2−基、−OCH2Ph−基、−OCH2PhCH2
O−基などを意味する。なお、Phはフェニレン基であ
る。)が挙げられる。
【0024】また、R5は酸不安定基であり、この場
合、酸不安定基とはカルボキシル基を酸の存在下で分解
し得る1種以上の官能基で置換したものを意味し、酸の
存在下に分解してアルカリ可溶性を示す官能基を遊離す
るものである限り特に限定されるものではないが、特に
下記一般式(3a)、(3b)、(3c)で示される基
が好ましい。
【0025】
【化6】 (式中、R6〜R8はそれぞれ独立に水素原子、直鎖状も
しくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状のア
ルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアルキ
ル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリー
ル基であり、これらの基は鎖中にカルボニル基を含んで
いてもよいが、R6〜R8の全てが水素原子であってはな
らない。また、R6とR7は互いに結合して環を形成して
いてもよい。R9は直鎖状もしくは分岐状のアルキル
基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアルキル基、直
鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリール基であ
り、これらの基は鎖中にカルボニル基を含んでいてもよ
い。また、R9はR6と結合して環を形成していてもよ
い。)
【0026】この場合、上記直鎖状もしくは分岐状のア
ルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシ基、直鎖
状もしくは分岐状のアルコキシアルキル基、直鎖状もし
くは分岐状のアルケニル基、アリール基としては、上記
1〜R3と同様のものを例示することができる。
【0027】また、式(3a)においてR6とR7が互い
に結合して形成される環としては、例えばシクロヘキシ
リデン基、シクロペンチリデン基、3−オキソシクロヘ
キシリデン基、3−オキソ−4−オキサシクロヘキシリ
デン基、4−メチルシクロヘキシリデン基等の炭素数4
〜10のものが挙げられる。
【0028】また、式(3b)においてR6とR7が互い
に結合して形成される環としては、例えば1−シラシク
ロヘキシリデン基、1−シラシクロペンチリデン基、3
−オキソ−1−シラシクロペンチリデン基、4−メチル
−1−シラシクロペンチリデン基等の炭素数3〜9のも
のが挙げられる。
【0029】更に、式(3c)においてR9とR6が互い
に結合して形成される環としては、例えば2−オキサシ
クロヘキシリデン基、2−オキサシクロペンチリデン
基、2−オキサ−4−メチルシクロヘキシリデン基等の
炭素数4〜10のものが挙げられる。
【0030】上記一般式(3a)で表わされる基として
は、例えばtert−ブチル基、tert−アミル基、
1,1−ジメチルエチル基、1,1−ジメチルブチル
基、1−エチル−1−メチルプロピル基、1,1−ジエ
チルプロピル基等の炭素数4〜10の第三級アルキル基
のほか、1,1−ジメチル−3−オキソブチル基、3−
オキソシクロヘキシル基、1−メチル−3−オキソ−4
−オキサシクロヘキシル基などの3−オキソアルキル基
が好適である。
【0031】一般式(3b)で表わされる基としては、
例えばトリメチルシリル基、エチルジメチルシリル基、
ジメチルプロピルシリル基、ジエチルメチルシリル基、
トリエチルシリル基等の炭素数3〜10のトリアルキル
シリル基が好適である。
【0032】一般式(3c)で表わされる基としては、
例えば1−メトキシメチル基、1−メトキシエチル基、
1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基、1−
エトキシイソブチル基、1−n−プロポキシエチル基、
1−tert−ブトキシエチル基、1−n−ブトキシエ
チル基、1−i−ブトキシエチル基、1−tert−ペ
ントキシエチル基、1−シクロヘキシルオキシエチル
基、1−(2’−n−ブトキシエトキシ)エチル基、1
−(2’−エチルヘキシル)オキシエチル基、1−
(4’−アセトキシメチルシクロヘキシルメチルオキ
シ)エチル基、1−{4’−(tert−ブトキシカル
ボニルオキシメチル)シクロヘキシルメチルオキシ}エ
チル基、2−メトキシ−2−プロピル基、1−エトキシ
プロピル基、ジメトキシメチル基、ジエトキシメチル
基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基
等の炭素数2〜8のものが好適である。
【0033】なお、上記式(1)、(2)において、
k、h、mはそれぞれ0〜9の整数で、k+h+m+n
≦10を満足する。
【0034】上記式(1)、(2)の化合物の好ましい
具体例としては、下記(4a)〜(4j)で示される化
合物などが挙げられる。
【0035】
【化7】 (式中、R5は酸不安定基である。)
【0036】本発明の式(1)、(2)の化合物は、下
記式(5)、(6)で示される三環式芳香族骨格を有す
るカルボン酸誘導体から、常法に従って容易にかつ安価
に合成することができる。
【0037】
【化8】 (式中、R1〜R4,p,k,h,m,nはそれぞれ前記
と同様である。)
【0038】この場合、酸不安定基として上記一般式
(3a)で表わされる基をもつ化合物の合成法としては
種々の方法があり、特に限定されるものではないが、好
ましい一例として、式(5)、(6)で示されるカルボ
ン酸に無水トリフルオロ酢酸を反応させ、ついで下記式
(7)で表わされるアルコール類を反応させる方法があ
る。この方法は、J.Org.Chem.,30,92
7(1965)に準じて行うことができる。
【0039】
【化9】
【0040】上記反応において、無水トリフルオロ酢酸
及びアルコール類の使用量は、式(5)、(6)で示さ
れるカルボン酸中のカルボキシル基1モルに対してそれ
ぞれ1〜10モル、特に1〜5モルの割合で添加するこ
とが好ましい。この反応は、塩化メチレン、THFなど
の有機溶媒中で−70〜50℃の温度範囲で行うことが
好ましい。反応時間は条件によって適宜選択できるが、
ほぼ30分〜4時間程度で終了する。
【0041】また、酸不安定基として上記一般式(3
b)で表わされる基をもつ化合物の合成法としては、種
々の方法があり特に限定されるものではないが、好まし
い一例として式(5)、(6)で示されるカルボン酸に
塩基触媒下、下記式(8)で表わされるハロゲン化シリ
ルアルキルを反応させる方法がある。
【0042】
【化10】 (式中Zは例えば塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等の
ハロゲン原子であり、R6〜R8は前記と同様である。)
【0043】上記反応において、上記式(8)のハロゲ
ン化シリルアルキルの使用量は、上記式(5)又は
(6)で示されるカルボン酸中のカルボキシル基1モル
に対して1〜10モル、特に1〜5モルの割合で添加す
ることが望ましい。
【0044】更に、触媒として用いられる塩基は特に限
定されるものではないが、具体例としては炭酸水素ナト
リウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸カリ
ウム、水素化ナトリウム、水素化カリウム、ナトリウム
メチラート、ナトリウムエチラート、カリウムtert
−ブチラートなどのアルカリ金属塩類、トリエチルアミ
ン、ジイソプロピルメチルアミン、ジメチルアニリン、
ピリジン、4−N,N−ジメチルアミノピリジン、4−
(1−ピペリジノ)ピリジンなどの有機塩基類などが挙
げられる。上記塩基の使用量は、式(8)で表わされる
ハロゲン化エステルに対し1〜10モル当量用いること
が好ましい。
【0045】用いられる反応溶媒は特に限定されるもの
ではないが、具体例としてはテトラヒドロフラン、テト
ラヒドロピラン、1,4−ジオキサンなどのエーテル
類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム
などのハロゲン系炭化水素類、N,N−ジメチルホルム
アミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスル
ホキシドなどの非プロトン性極性溶媒、あるいはそれら
の混合溶媒などが挙げられ、これらの中でも特に塩化メ
チレン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどが好まし
い。
【0046】この場合の反応温度は0〜100℃が好適
であり、特に20〜70℃が好ましい。また、反応時間
は適宜選択できるが、ほぼ30分〜4時間程度である。
【0047】酸不安定基として上記一般式(3c)で表
わされる基をもつ化合物の合成法としては、種々の方法
があり特に限定されるものではないが、好ましい一例と
して式(5)、(6)で示されるカルボン酸に酸触媒下
で下記式(9)で表わされるビニルエーテル類を反応さ
せる方法がある。
【0048】
【化11】 (式中、R6,R9はそれぞれ前記と同様であり、R10
前記R7から水素原子1個をのぞいた2価の基である。
またR6とR9は互いに結合して環をなしていてもよ
い。)
【0049】この場合、上記式(9)のビニルエーテル
類としては特に限定されるものではないが、具体例とし
てはメチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、n
−プロピルビニルエーテル、tert−ブチルビニルエ
ーテル、n−ブチルビニルエーテル、i−ブチルビニル
エーテル、n−ペンチルビニルエーテル、シクロヘキシ
ルビニルエーテル、4−オキサ−2−ヘキセン、3,4
−ジヒドロ−2H−ピラン、2,3−ジヒドロフランな
どが挙げられる。上記式(9)のビニルエーテル類の使
用量は、上記式(5)、(6)のカルボン酸中のカルボ
キシル基1モルに対して1〜10モル、特に1〜5モル
の割合が好ましい。
【0050】用いられる酸触媒は特に限定されるもので
はないが、具体例としてはトリフルオロメタンスルホン
酸、p−トルエンスルホン酸、硫酸、塩酸、p−トルエ
ンスルホン酸ピリジニウム、m−ニトロベンゼンスルホ
ン酸ピリジニウム、スルホン酸ピリジニウム等が挙げら
れる。上記酸触媒の使用量は、式(5)、(6)で示さ
れるカルボン酸中のカルボキシル基1モルに対して0.
001〜1モルの割合で添加することが好ましい。
【0051】用いられる反応溶媒は特に限定されるもの
ではないが、具体例としてはテトラヒドロフラン、テト
ラヒドロピラン、1,4−ジオキサンなどのエーテル
類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム
などのハロゲン系炭化水素類、あるいはそれらの混合溶
媒などが挙げられるが、これらの中でも特にテトラヒド
ロフラン、テトラヒドロピラン、あるいはそれらと塩化
メチレン、クロロホルムなどのハロゲン系炭化水素類の
混合物などが好ましい。
【0052】反応温度は0℃から溶媒の沸点の範囲で行
うことができる。反応時間は条件によって適宜選択でき
るが、ほぼ30分〜24時間程度で終了する。
【0053】反応終了後はアルカリで触媒の酸を中和
し、溶媒層を水洗・濃縮した後、再結晶ないしカラム分
取を行うことで、目的とする化合物を得ることができ
る。
【0054】更に、酸不安定基として上記一般式(3
c)で表わされる基をもつ化合物の合成法として好まし
い第二の例として、式(5)、(6)で示されるカルボ
ン酸に塩基触媒下で下記式(10)で表わされるハロア
ルコキシアルキルを反応させる方法がある。
【0055】
【化12】 (式中、R6、R7、R9、Zはそれぞれ前記と同様であ
る。)
【0056】この場合、上記式(10)のハロアルコキ
シアルキルは特に限定されるものではないが、具体例と
しては塩化メトキシメチル、臭化メトキシメチル、ヨウ
化メトキシメチル、塩化エトキシエチル、塩化エトキシ
メチル、臭化エトキシメチル、塩化メトキシエトキシメ
チル、塩化テトラヒドロフラニル、塩化テトラヒドロピ
ラニルなどが挙げられる。式(10)で表わされるハロ
アルコキシアルキルの使用量は、原料である式(5)、
(6)のカルボン酸誘導体のカルボキシル基に対し1〜
10モル当量用いることが好ましい。
【0057】また、触媒として用いられる塩基は特に限
定されるものではないが、具体例としては炭酸水素ナト
リウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸カリ
ウム、水素化ナトリウム、水素化カリウム、ナトリウム
メチラート、ナトリウムエチラート、カリウムtert
−ブチラートなどのアルカリ金属塩類、またはトリエチ
ルアミン、ジイソプロピルメチルアミン、ジメチルアニ
リン、ピリジン、4−N,N−ジメチルアミノピリジ
ン、4−(1−ピペリジノ)ピリジンなどの有機塩基類
のほか、種々の相関移動触媒も挙げられる。上記塩基の
使用量は、式(5)、(6)で表わされるカルボン酸中
のカルボキシル基に対し1〜10モル当量の範囲が好ま
しい。
【0058】用いられる反応溶媒は特に限定されるもの
ではないが、具体例としてはメタノール、エタノール、
プロパノール、2−メチルエタノール、ブタノール、t
ert−ブチルアルコールなどのアルコール類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど
のケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルムなどのハロ
ゲン系炭化水素類、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド
などの非プロトン性極性溶媒、あるいはそれらの混合溶
媒などが挙げられ、これらの中でも特にアセトン、N,
N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトア
ミドなどが好ましい。また相関移動反応においてはこれ
らの有機溶媒と水との二層系などが挙げられる。
【0059】反応温度は0℃から溶媒の沸点の範囲で行
うことができる。反応時間は条件によって適宜選択でき
るが、ほぼ30分〜24時間程度で終了する。反応終了
後は水により反応を停止し、溶媒層を水洗・濃縮した
後、再結晶ないしカラム分取を行うことで、目的とする
化合物を得ることができる。
【0060】本発明の光吸収剤は、上記式(1)又は
(2)の三環式芳香族骨格を有するカルボン酸誘導体か
らなるもので、上記式(1)及び(2)の化合物のいず
れか1種を単独で使用しても2種以上を混合して使用し
てもよい。
【0061】更に本発明では、上記式(1)又は(2)
のカルボン酸誘導体からなる光吸収剤を配合した化学増
幅ポジ型レジスト材料を提供する。その具体的態様とし
ては、下記の通りである。 〔1〕(A)有機溶剤 (B)酸不安定基で保護された酸性官能基をもつアルカ
リ不溶性又は難溶性の樹脂であって、該酸不安定基が解
離したときにアルカリ可溶性となる樹脂 (C)酸発生剤 (D)上記式(1)又は(2)の三環式芳香族骨格を有
するカルボン酸誘導体からなる光吸収剤 を含有する化学増幅ポジ型レジスト材料。 〔2〕上記〔1〕の化学増幅ポジ型レジスト材料におい
て、(B)成分の樹脂として、一部の水酸基の水素原子
が酸不安定基で置換された重量平均分子量3,000〜
300,000のポリヒドロキシスチレンを用いた化学
増幅ポジ型レジスト材料。 〔3〕(E)成分として溶解制御剤を含有する上記
〔1〕又は〔2〕の化学増幅ポジ型レジスト材料。 〔4〕(F)成分として塩基性化合物を含有する上記
〔1〕、〔2〕又は〔3〕の化学増幅ポジ型レジスト材
料。 〔5〕(G)成分として分子内に≡C−COOHで示さ
れる基を有する芳香族化合物を含有する上記〔1〕、
〔2〕、〔3〕又は〔4〕の化学増幅ポジ型レジスト材
料。 (6)(H)成分として(D)成分とは別の光吸収剤を
含有する上記〔1〕、〔2〕、〔3〕、〔4〕又は
〔5〕の化学増幅ポジ型レジスト材料。
【0062】ここで、(A)成分の有機溶剤としては、
例えばシクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタ
ノン、4−ヘプタノン、メチル−2−n−アミルケトン
などのケトン類、3−メトキシブタノール、3−メチル
−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパ
ノール、1−エトキシ−2−プロパノールなどのアルコ
ール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレン
グリコール−tert−ブチルエーテルメチルエーテル
(1−tert−ブトキシ−2−メトキシエタン)、エ
チレングリコール−tert−ブチルエーテルエチルエ
ーテル(1−tert−ブトキシ−2−エトキシエタ
ン)などのエーテル類、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチ
ル、酢酸ブチル、メチル−3−メトキシプロピオネー
ト、エチル−3−エトキシプロピオネート、酢酸ter
t−ブチル、プロピオン酸tert−ブチル、β−メト
キシイソ酪酸メチルなどのエステル類が挙げられ、これ
らの1種を単独で又は2種以上を混合して使用すること
ができる。これらの中ではレジスト成分の溶解性が優れ
ている1−エトキシ−2−プロパノールもしくは安全性
とレジスト成分の溶解性が優れているプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート(α型、β型を問わ
ず)が好ましく使用される。
【0063】(A)成分の有機溶剤の配合量は、レジス
ト膜厚を0.4〜2μmにし得る範囲が好ましく、具体
的には(B)成分70〜90部、特に75〜85部に対
し150〜700部、特に250〜500部が好まし
く、150部に満たないとレジスト膜厚が厚すぎて成膜
性が悪くなる場合があり、700部を超えるとレジスト
膜厚が薄すぎる場合がある。
【0064】(B)成分の酸不安定基で保護された酸性
官能基をもつアルカリ不溶性又は難溶性の樹脂であっ
て、該酸不安定基が解離したときにアルカリ可溶性とな
る樹脂は、ベース樹脂となるもので、例えば以下の
(I)、(II)などの樹脂を挙げることができる。 (I)ヒドロキシスチレン、ヒドロキシ−α−メチルス
チレン、ビニル安息香酸、カルボキシメチルスチレン、
カルボキシメトキシスチレン、(メタ)アクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メ
サコン酸、ケイ皮酸等からなる酸性官能基を有する少な
くとも一種の単量体を重合もしくは共重合して得られる
付加重合により製造された樹脂の酸性官能基を酸不安定
基で保護したもの。 (II)ノボラック樹脂に代表される縮重合により製造
された樹脂の酸性官能基を酸不安定基で保護したもの。
【0065】上記(I)の場合、該樹脂は前記酸性官能
基を有する単量体に存在する重合性多重結合が開裂した
繰り返し単位のみから構成されていてもよいが、必要に
応じて他の繰り返し単位を更に含有することができる。
【0066】このような他の繰り返し単位を与える単量
体としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、メ
トキシスチレン、t−ブトキシスチレン、アセトキシス
チレン、ビニルトルエン、無水マレイン酸、(メタ)ア
クリロニトリル、クロトンニトリル、マレインニトリ
ル、フマロニトリル、メサコンニトリル、シトラコンニ
トリル、イタコンニトリル、(メタ)アクリルアミド、
クロトンアミド、マレインアミド、フマルアミド、メサ
コンアミド、シトラコンアミド、イタコンアミド、ビニ
ルアニリン、ビニルピリジン、ビニルーε−カプロラク
タム、ビニルピロリドン、ビニルイミダゾール等を挙げ
ることができる。
【0067】また、(II)の場合、上記樹脂は例えば
ノボラック樹脂単位のみから構成されていてもよいが、
必要に応じて他の縮重合により生成する単位を更に含有
することもできる。このような樹脂は、一種以上のフェ
ノール類と一種以上のアルデヒド類とを場合によっては
他の縮重合成分と共に酸性触媒下で縮重合もしくは共縮
重合させることによって製造することができる。
【0068】前記フェノール類としては、例えばo−ク
レゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−
キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレ
ノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノー
ル、2,3,5−トリメチルフェノール、3,4,5−
トリメチルフェノールなどを挙げることができ、アルデ
ヒド類としてはホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、フェニルアセトアルデヒドなどを挙げるこ
とができる。
【0069】上記した(I)、(II)の樹脂の中で
は、特に(I)の付加重合により製造されたものが好ま
しく、とりわけ好ましいものとしては、ポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体が挙げられる。
【0070】この場合、ポリヒドロキシスチレン及びそ
の誘導体としては、酸性官能基であるフェノール性水酸
基の水素原子を部分的に酸に不安定な1種以上の基で置
換したものが好適であるが、ポリヒドロキシスチレンの
共重合体も用いることができる。前者の場合、酸に不安
定な置換基としては、例えばtert−ブチル基、te
rt−ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカル
ボニルメチル基等のtert−ブチル誘導体の置換基、
1−エトキシエチル基、1−n−プロポキシエチル基、
1−iso−プロポキシエチル基、1−n−ブトキシエ
チル基、1−i−ブトキシエチル基、1−sec−ブト
キシエチル基、1−tert−ブトキシエチル基、1−
tert−ペントキシエチル基、1−エトキシ−n−プ
ロピル基、1−シクロヘキシルエチル基等の直鎖状もし
くは分岐状アセタール基、テトラヒドロフラニル基、テ
トラヒドロピラニル基、2−メトキシ−テトラヒドロピ
ラニル基等の環状アセタール基が好ましい。なお、これ
らは1種のみでなく2種以上が同一のポリマー鎖上に用
いられていてもよく、例えば2種の置換基を同一のポリ
マー鎖上に用いる場合の組み合わせとしては、tert
−ブトキシカルボニル基と1−エトキシエチル基、te
rt−ブトキシカルボニル基と1−n−ブトキシエチル
基、tert−ブトキシカルボニル基と1−エトキシ−
n−プロピル基などが好ましい。
【0071】後者のポリヒドロキシスチレンの共重合体
としては、ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合
体、ヒドロキシスチレンとアクリル酸−tert−ブチ
ルとの共重合体、ヒドロキシスチレンとメタクリル酸−
tert−ブチルとの共重合体、ヒドロキシスチレンと
無水マレイン酸との共重合体、ヒドロキシスチレンとマ
レイン酸ジtert−ブチルとの共重合体等が挙げられ
る。
【0072】上記ポリヒドロキシスチレン又はその誘導
体の重量平均分子量は、3,000〜300,000と
することが好ましく、3,000に満たないと成膜性、
解像性に劣る場合があり、300,000を超えると解
像性に劣る場合がある。
【0073】更に、上記のベース樹脂においては、分子
量分布(Mw/Mn)が広い場合は低分子量や高分子量
のポリマーが存在し、低分子量のポリマーが多く存在す
ると耐熱性が低下する場合があり、高分子量のポリマー
が多く存在するとアルカリに対して溶解し難いものを含
み、パターン形成後の裾引きの原因となる場合がある。
それ故、パターンルールが微細化するに従ってこのよう
な分子量、分子量分布の影響が大きくなり易いことか
ら、微細なパターン寸法に好適に用いられるレジスト材
料を得るには、ベース樹脂の分子量分布は1.0〜1.
5、特に1.0〜1.3の狭分散であることが好まし
い。
【0074】(B)成分のベース樹脂の配合量は、70
〜90部、特に75〜85部が好適である。
【0075】(C)成分の酸発生剤としては公知のもの
を使用し得、例えば下記一般式(11)で示されるもの
が好適である。
【0076】 (R)rMA (11) (但し、式中Rは同種又は異種の芳香族炭化水素基又は
アルキル基である。また、Mはスルホニウム又はヨード
ニウム、Aはp−トルエンスルホネート、トリフルオロ
メタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネー
ト、ブタンスルホネート又は炭素数1〜20の直鎖状、
分岐状もしくは環状のアルキルスルホネートであり、r
は2又は3である。)
【0077】上記式(11)において、Rの芳香族炭化
水素基としては、置換、非置換いずれでもよく、例えば
フェニル基、tert−ブトキシフェニル基、tert
−ブチルフェニル基、tert−ブトキシカルボニルオ
キシフェニル基、tert−ブトキシカルボニルメトキ
シフェニル基、tert−ブチルジメチルシリルオキシ
フェニル基、テトラヒドロフラニルオキシフェニル基、
1−エトキシエトキシフェニル基、1−プロポキシエト
キシフェニル基、1−tert−ブトキシエトキシフェ
ニル基などが挙げられ、また、アルキル基としては直鎖
状、分岐状、環状のいずれのアルキル基でもよく、例え
ばメチル基、エチル基、シクロへキシル基、2−オキソ
シクロヘキシル基などが挙げられる。
【0078】また、Mはスルホニウム又はヨードニウム
であり、Aはp−トルエンスルホネート、トリフルオロ
メタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネー
ト、ブタンスルホネート又は炭素数1〜20の直鎖状、
分岐状もしくは環状のアルキルスルホネートである。
【0079】上記酸発生剤を例示すれば、トリフルオロ
メタンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニ
ル)フェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸ジ
フェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸(p−
tert−ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、
トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウ
ム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブ
トキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェ
ニル)フェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスル
ホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スル
ホニウム、p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホ
ニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−ブト
キシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエン
スルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フ
ェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス
(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、ノ
ナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウ
ム、ブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリ
フルオロメタンスルホン酸トリメチルスルホニウム、p
−トルエンスルホン酸トリメチルスルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オ
キソシクロヘキシル)スルホニウム、p−トルエンスル
ホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシ
ル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメ
チルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジ
メチルフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスル
ホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、p−ト
ルエンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウ
ム等のオニウム塩、2−シクロヘキシルカルボニル−2
−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2−iso−
プロピルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)
プロパン等のβ−ケトスルホン誘導体、ビス(ベンゼン
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホ
ニル)ジアゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ジフェニ
ルジスルホン、ジシクロヘキシルジスルホン等のジスル
ホン誘導体、p−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロ
ベンジル、p−トルエンスルホン酸2,4−ジニトロベ
ンジル等のニトロベンジルスルホネート誘導体、1,
2,3−トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン、
1,2,3−トリス(トリフルオロメタンスルホニルオ
キシ)ベンゼン、1,2,3−トリス(p−トルエンス
ルホニルオキシ)ベンゼン等のスルホン酸エステル誘導
体、フタルイミド−イル−トリフレート、フタルイミド
−イル−トシレート、5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミド−イル−トリフレート、5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシイミド−イル−トシレート、
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド−イル
−n−ブチルスルホネート等のイミド−イル−スルホネ
ート誘導体等が挙げられるが、トリフルオロメタンスル
ホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェ
ニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリ
ス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、
p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p
−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニ
ル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸
トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウ
ムなどの下記化合物が好ましく用いられる。なお、上記
酸発生剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて
用いることができる。
【0080】
【化13】
【0081】
【化14】
【0082】(C)成分の酸発生剤の配合量は、0.5
〜15部、特に1〜8部が好ましく、0.5部より少な
いと感度が低下する場合があり、15部より多いとアル
カリ可溶速度が低下することによってレジスト材料の解
像性が低下する場合があり、またモノマーの成分が過剰
となるために耐熱性が低下する場合がある。
【0083】本発明では、(D)成分として上記式
(1)又は(2)の三環式芳香族骨格を有するカルボン
酸誘導体からなる光吸収剤を配合するが、その配合量
は、0.01〜10部、特に0.1〜5部が好ましく、
0.01部に満たないと十分な定在波、ハレーションの
防止効果が得られない場合があり、10部を超えると顕
著な感度低下が現れてしまう場合がある。
【0084】(E)成分の溶解制御剤としては、分子内
に1個以上酸によって分解する基を持つものであれば、
低分子量の化合物やポリマーのいずれであっても良い。
【0085】低分子量の化合物の例としては、ビスフェ
ノールAや下記のポリフェノール化合物の水酸基の水素
原子をtert−ブトキシ基、tert−ブトキシカル
ボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基等の
tert−ブチル誘導体の置換基、1−エトキシエチル
基、1−プロポキシエチル基、1−n−ブトキシエチル
基、1−i−ブトキシエチル基、1−tert−ブトキ
シエチル基、1−tert−アミロキシエチル基等の直
鎖状もしくは分岐状アセタール基、テトラヒドロフラニ
ル基、テトラヒドロピラニル基等の環状アセタール基で
置換した化合物が挙げられる。
【0086】
【化15】
【0087】また、ポリマーの溶解制御剤の例として
は、p−ブトキシスチレンとtert−ブチルアクリレ
ートのコポリマーやp−ブトキシスチレンと無水マレイ
ン酸のコポリマーなどが挙げられる。この場合、重量平
均分子量は、500〜10,000が好ましい。
【0088】(E)成分の溶解制御剤の配合量は、0〜
40部、好ましくは1〜40部、特に5〜25部が好適
である。
【0089】(F)成分の添加剤として配合される塩基
性化合物は、酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に
拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物が
適しており、このような塩基性化合物の配合により、レ
ジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上
し、露光後の感度変化を抑制したり、基板や環境依存性
を少なくし、露光余裕度やパターンプロファイル等を向
上することができる。
【0090】このような塩基性化合物としては、第1
級、第2級、第3級の脂肪族アミン類、混成アミン類、
芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキシ基を有す
る含窒素化合物、スルホニル基を有する含窒素化合物、
ヒドロキシ基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニ
ル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合
物、アミド誘導体、イミド誘導体等が挙げられる。
【0091】具体的には、第1級の脂肪族アミン類とし
て、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン、iso−プロピルアミン、n−ブチルア
ミン、iso−ブチルアミン、sec−ブチルアミン、
tert−ブチルアミン、ペンチルアミン、tert−
アミルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチル
アミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミ
ン、セチルアミン、メチレンジアミン、エチレンジアミ
ン、テトラエチレンペンタミン等が例示され、第2級の
脂肪族アミン類として、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジ−n−プロピルアミン、ジ−iso−プロピルア
ミン、ジ−n−ブチルアミン、ジ−iso−ブチルアミ
ン、ジ−sec−ブチルアミン、ジペンチルアミン、ジ
シクロペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジシクロヘ
キシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、
ジノニルアミン、ジデシルアミン、ジドデシルアミン、
ジセチルアミン、N,N−ジメチルメチレンジアミン、
N,N−ジメチルエチレンジアミン、N,N−ジメチル
テトラエチレンペンタミン等が例示され、第3級の脂肪
族アミン類として、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−iso−プロピ
ルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−iso−ブ
チルアミン、トリ−sec−ブチルアミン、トリペンチ
ルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリヘキシルア
ミン、トリシクロヘキシルアミン、トリヘプチルアミ
ン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシ
ルアミン、トリドデシルアミン、トリセチルアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチルメチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチルテトラエチレンペン
タミン等が例示される。
【0092】また、混成アミン類としては、例えばジメ
チルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベン
ジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン等が例示される。
【0093】芳香族、複素環アミン類の具体例として
は、アニリン誘導体(例えばアニリン、N−メチルアニ
リン、N−エチルアニリン、N−プロピルアニリン、
N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−
メチルアニリン、4−メチルアニリン、エチルアニリ
ン、プロピルアニリン、トリメチルアニリン、2−ニト
ロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニトロアニリ
ン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジニトロアニ
リン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−ジメチルト
ルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)アミン、メチ
ルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、フェニレン
ジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタレン、ピロ
ール誘導体(例えばピロール、2H−ピロール、1−メ
チルピロール、2,4−ジメチルピロール、2,5−ジ
メチルピロール、N−メチルピロール等)、オキサゾー
ル誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサゾール
等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イソチア
ゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダゾー
ル、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニ
ルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン誘導
体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル−1
−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリジ
ン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチル
ピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジン
誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピリ
ジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピリ
ジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチル
ピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジン、
フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリジ
ン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリジ
ン、ベンジルピリジン、メトキシピリジンブトキシピリ
ジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリド
ン、4−ピロリジニピリジン、1−メチル−4−フェニ
ルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、ア
ミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダジ
ン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラゾ
リン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導体、
ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール誘導
体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘導
体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノリ
ン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン誘
導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキサ
リン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテリ
ジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン誘
導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,10
−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノシ
ン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラシ
ル誘導体、ウリジン誘導体などが例示される。
【0094】更に、カルボキシ基を有する含窒素化合物
としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン
酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、ア
ルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、
ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシ
ン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジ
ン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシア
ラニン)などが例示され、スルホニル基を有する含窒素
化合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンス
ルホン酸ピリジニウムなどが例示され、ヒドロキシ基を
有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含
窒素化合物、アルコール性含窒素化合物として、2−ヒ
ドロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリ
ンジオール、3−インドールメタノールヒドレート、ト
リエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、
N,N−ジエチルエタノールアミン、トリイソプロパノ
ールアミン、2,2’−イミノジエタノール、2−アミ
ノエタノ−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−ア
ミノ−1−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)
モルホリン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、
1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−
(2−ヒドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペ
リジンエタノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロ
リジン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジ
ノン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3
−ピロリジノ−1,2−プロパンジオール、3−クイヌ
クリジノール、3−トロパノール、1−メチル−2−ピ
ロリジンエタノール、1−アジリジンエタノール、N−
(2−ヒドロキシエチル)フタルイミド、N−(2−ヒ
ドロキシエチル)イソニコチンアミドなどが例示され
る。
【0095】アミド誘導体としては、ホルムアミド、N
−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−
ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミ
ド等が例示される。イミド誘導体としては、フタルイミ
ド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。特に
トリエチルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N−メ
チルピロリドン、ピリジン、キノリン、ニコチン酸、ト
リエタノールアミン、ピペリジンエタノール、N,N−
ジメチルアセトアミド、サクシンイミド等が好ましい。
なお、上記塩基性化合物は1種を単独で又は2種以上を
組み合わせて用いることができる。
【0096】(F)成分の添加剤として配合される塩基
性化合物の配合量は、0〜2部、特に0.01〜1部が
好ましく、配合量が2部を超えると感度が低下しすぎる
場合がある。
【0097】(G)成分の分子内に≡C−COOHで示
される基を有する芳香族化合物としては、具体的に4−
ヒドロキシフェニル酢酸、3−ヒドロキシフェニル酢
酸、2−ヒドロキシフェニル酢酸、3−(4−ヒドロキ
シフェニル)プロピオン酸、3−(2−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオン酸、2,5−ジヒドロキシフェニル酢
酸、3,4−ジヒドロキシフェニル酢酸、1,2−フェ
ニレン二酢酸、1,3−フェニレン二酢酸、1,4−フ
ェニレン二酢酸、1,2−フェニレンジオキシ二酢酸、
1,4−フェニレンジプロパン酸、安息香酸、4,4−
(4−ヒドロキシフェニル)吉草酸、4−tert−ブ
トキシフェニル酢酸、4−(4−ヒドロキシフェニル)
酪酸、3,4−ジヒドロキシマンデル酸、4−ヒドロキ
シマンデル酸等が挙げられる。
【0098】(G)成分の分子内に≡C−COOHで示
される基を有する芳香族化合物の配合量は、0〜15
部、好ましくは0.1〜15部、特に1〜10部とする
ことが好ましい。
【0099】また、(H)成分の(D)成分とは別の光
吸収剤としては、例えばペンタレン、インデン、ナフタ
レン、アズレン、ペプタレン、ビフェニレン、インダセ
ン、フルオレン、フェナレン、フェナントレン、アント
ラセン、フルオランチン、アセフェナントリレン、アセ
アントリレン、トリフェニレン、ピレン、クリセン、ナ
フタセン、プレイアデン、ピセン、ペリレン、ペンタフ
ェン、ペンタセン、ベンゾフェナントレン、アントラキ
ノン、アントロン、ベンズアントロン、2,7−ジメト
キシナフタレン、2−エチル−9,10−ジメトキシア
ントラセン、9,10−ジメチルアントラセン、9−エ
トキシアントラセン、1,2−ナフトキノン、9−フル
オレノン等の縮合多環炭化水素誘導体、テオキサンテン
−9−オン、チアントレン、ジベンゾチオフェン等の縮
合複素環誘導体、ベンゾフェノン、2,3,4−トリヒ
ドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、3,5−ジヒドロキシベンゾフェノン、4、
4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4’−ビス
(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン
誘導体、スクエアリックアシッド、ジメチルスクエアレ
ート等のスクエアリックアシッド誘導体、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルホキシド、ビス(4−tert
−ブトキシフェニル)スルホキシド、ビス(4−ter
t−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホキシ
ド、ビス〔4−(1−エトシキエトキシ)フェニル〕ス
ルホキシド、ビス〔4−(1−エトキシプロポキシ)フ
ェニル〕スルホキシド等のジアリールスルホキシド誘導
体、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス
(4−tert−ブトキシフェニル)スルホン、ビス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
スルホン、ビス〔4−(1−エトキシエトキシ)フェニ
ル〕スルホン、ビス〔4−(1−エトキシプロポキシ)
フェニル〕スルホン等のジアリールスルホン誘導体、ベ
ンゾキノンジアジド、ナフトキノンジアジド、アントラ
キノンジアジド、ジアゾフルオレン、ジアゾテキラロ
ン、ジアゾフェナントロン等のジアゾ化合物、ナフトキ
ノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸クロリドと
2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンとの完全も
しくは部分エステル化合物、ナフトキノン−1,2−ジ
アジド−4−スルホン酸クロリドと2,4,4’−トリ
ヒドロキシベンゾフェノンとの完全もしくは部分エステ
ル化合物等のキノンジアジド基含有化合物等が挙げられ
る。
【0100】(H)成分の、(D)成分とは別の光吸収
剤の配合量は、0〜10部、好ましくは0.01〜10
部、特に0.1〜5部とすることが好ましい。
【0101】上記レジスト材料には更に、塗布性を向上
させるための界面活性剤を添加することができる。この
界面活性剤としては、パーフルオロアルキルポリオキシ
エチレンエタノール、FC−430、FC−31(いず
れも住友スリーエム(株)製)等のフッ素化アルキルエ
ステル、パーフルオロアミンオキサイド、パーフルオロ
アルキルEO付加物、X−70−092、X−70−0
93(いずれも信越化学工業(株)製)等の非イオン性
含フッ素オルガノシロキサン系化合物などが挙げられ
る。
【0102】上記レジスト材料の使用方法、光使用方法
などは公知のリソグラフィー技術を採用して行うことが
できるが、特に上記レジスト材料は254〜193nm
の遠紫外線及び電子線による微細パターニングに最適で
ある。
【0103】
【発明の効果】本発明の式(1)、(2)の化合物は、
光吸収剤として用いた場合、昇華性がなく、遠紫外領域
における光吸収がきわめて大きく、さらに酸の存在下に
分解してカルボン酸を遊離する。従って、これを配合し
た化学増幅ポジ型レジスト材料は、例えば遠紫外線・電
子線・X線などの高エネルギー線、特にKrFエキシマ
レーザーに感応し、定在波やハレーションの発現を抑止
する一方で溶解特性や保存安定性に悪影響を与えること
がなく、微細加工技術に適した高解像性を有する。
【0104】
【実施例】以下、合成例、実施例及び参考例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記合成例、実施
例に限定されるものではない。なお、各例中の部はいず
れも重量部である。
【0105】〔合成例1〕9−アントラセンカルボン酸
tert−ブチル(前記式(4a)においてR5=te
rt−ブチル基の化合物)の合成 9−アントラセンカルボン酸(前記式(4a)において
5=Hの化合物)11.1g(0.05mol)をT
HF50gに溶解した。これを氷冷下5℃以下に保ちつ
つ、トリフルオロ酢酸無水物42.0g(0.2mo
l)を10分かけて滴下した。0〜5℃で2時間撹拌し
た後、室温で更に2時間熟成した。これを再び氷冷し、
5℃以下に保ちつつtert−ブチルアルコール29.
6g(0.4mol)を滴下した。滴下終了後、常温で
2時間熟成した。反応終了後、10%水酸化ナトリウム
水溶液203gを反応液に投入して酸を中和し、ジエチ
ルエーテル215gで抽出した。有機層を2度水洗した
あと硫酸マグネシウムで乾燥し、THF−ヘキサン溶媒
からの再結晶により精製した。収量6.7g(収率48
%)、純度98.0%。
【0106】得られた9−アントラセンカルボン酸te
rt−ブチルの核磁気共鳴スペクトル(NMR)、赤外
スペクトル(IR)、及び元素分析の結果を下記に示
す。
【0107】
【化16】 1H−NMR:CDCl3,δ(ppm)> (a) 1.80 1重項 9H (b) 7.26〜7.58 多重項 4H (c) 8.00〜8.11 多重項 4H (d) 8.48 1重項 1H <IR:(cm-1)> 3081、3052、2973、2933、2867、
1714、1625、1560、1523、1486、
1473、1457、1456、1444、1413、
1392、1367、1319、1290、1265、
1236、1160、1145、1014、997、9
52、887、850、788、728、669、64
0、619、601、551、528、462 <元素分析値(%):C20202> 理論値 C:82.0 H:6.5 実測値 C:82.0 H:6.5
【0108】〔合成例2〕9−アントラセンカルボン酸
メトキシメチル(前記式(4a)においてR5=メトキ
シメチル基の化合物)の合成 9−アントラセンカルボン酸6.65g(0.03mo
l)とトリエチルアミン4.9g(0.05mol)を
N,N−ジメチルホルムアミド30gに溶解した。室温
下で30分撹拌したあと、撹拌を続けながらクロロメチ
ルメチルエーテル3.1g(0.04mol)を滴下し
た。更に1時間撹拌した後、40℃で2時間熟成した。
反応液に水102gを投入して反応を停止させ、ジクロ
ロメタン114gで抽出した。有機層を水酸化ナトリウ
ム溶液で洗浄し、更に水洗後、溶媒を減圧留去して結晶
を得た。収量6.6g(収率83%)、純度98%。
【0109】得られた9−アントラセンカルボン酸メト
キシメチルの核磁気共鳴スペクトル(NMR)、赤外ス
ペクトル(IR)、及び元素分析の結果を下記に示す。
【0110】
【化17】 1H−NMR:CDCl3,δ(ppm)> (a) 3.66 1重項 3H (b) 5.75 1重項 2H (c) 7.26〜7.59 多重項 4H (d) 8.01〜8.13 多重項 4H (e) 8.54 1重項 1H <IR:(cm-1)> 3056、2993、2956、2827、1720、
1627、1560、1523、1473、1452、
1446、1438、1415、1351、1290、
1265、1220、1195、1164、1162、
1145、1093、1016、970、935、92
7、902、854、850、790、761、73
2、669、638、603、566、551、51
4、457、426 <元素分析値(%):C17143> 理論値 C:76.7 H:5.3 実測値 C:76.9 H:5.3
【0111】〔合成例3〕9−アントラセンカルボン酸
エトキシエチル(前記式(4a)においてR5=エトキ
シエチル基の化合物)の合成 合成例2で用いたクロロメチルメチルエーテルのかわり
に1−クロロエチルエチルエーテルを用いる以外は合成
例2と同様に反応を行ったところ、9−アントラセンカ
ルボン酸エトキシエチルが純度97%、収率77%で得
られた。得られた9−アントラセンカルボン酸エトキシ
エチルの核磁気共鳴スペクトル(NMR)及び元素分析
の結果を下記に示す。
【0112】
【化18】 1H−NMR:DMSO,δ(ppm)> (a) 1.15〜1.20 3重項 3H (b) 1.47〜1.57 2重項 3H (c) 3.58〜3.80 多重項 2H (d) 6.11〜6.18 4重項 1H (e) 7.47〜7.80 多重項 4H (f) 8.22〜8.34 多重項 4H (g) 8.75 1重項 1H <元素分析値(%):C19183> 理論値 C:77.5 H:6.2 実測値 C:77.6 H:6.2
【0113】〔合成例4〕9−アントラセンカルボン酸
テトラヒドロピラニル(前記式(4a)においてR5
テトラヒドロピラニル基の化合物)の合成 9−アントラセンカルボン酸11.1g(0.05モ
ル)をTHF156gとジクロロメタン155gの混合
溶媒に溶解した。氷冷下撹拌しつつ、3,4−ジヒドロ
−2Hピラン21.0g(0.25モル)を滴下した。
更に20分間撹拌した後、脱水したp−トルエンスルホ
ン酸0.138g(0.0008モル)を加えて溶解し
た。そのまま0℃で1時間、室温で1時間撹拌したあと
反応液を氷冷し、5%炭酸水素ナトリウム水溶液210
gを加えて酸を中和し、反応を停止した。分液した有機
層から溶媒を減圧留去して油状物を得た。この油状物を
シリカゲルクロマトグラフィー(溶出溶媒:酢酸エチル
−ヘキサン)で精製することにより、9−アントラセン
カルボン酸テトラヒドロピラニル(下記構造式参照)を
単離した。収量10.8g(収率71%)、純度99
%。
【0114】得られた9−アントラセンカルボン酸テト
ラヒドロピラニルの核磁気共鳴スペクトル(NMR)、
赤外スペクトル(IR)、及び元素分析の結果を下記に
示す。
【0115】
【化19】 1H−NMR:CDCl3,δ(ppm)> (a) 1.88〜2.09 多重項 4H (b) 2.27〜2.32 多重項 2H (c) 4.11〜4.29 二つの多重項 2H (d) 6.93〜6.95 三重項 1H (e) 7.54〜7.87 多重項 4H (f) 8.30〜8.33 二重項 2H (g) 8.39〜8.42 二重項 2H (h) 8.81 一重項 1H1 H<IR:(cm-1)> 3399、3054、2977、2944、2881、
1716、1625、1523、1454、1446、
1390、1357、1321、1286、1265、
1222、1197、1168、1153、1128、
1118、1056、1022、991、937、90
0、896、869、854、819、792、73
2、684、620、603、555、520、44
5、424 <元素分析値(%):C17143> 理論値 C:78.4 H:5.9 実測値 C:78.3 H:5.9
【0116】〔合成例5〕9−アントラセンカルボン酸
テトラヒドロフラニル(前記式(4a)においてR5
テトラヒドロフラニル基の化合物)の合成 合成例4で用いた3,4−ジヒドロ−2Hピランのかわ
りにジヒドロフランを用いる以外は合成例4と同様に反
応を行ったところ、9−アントラセンカルボン酸テトラ
ヒドロフラニルが純度98%、収率72%で得られた。
【0117】〔合成例6〕9−アントラセンカルボン酸
n−プロポキシエチル(前記式(4a)においてR5
n−プロポキシエチル基の化合物)の合成 合成例4で用いた3,4−ジヒドロ−2Hピランのかわ
りにn−プロピルビニルエーテルを用いる以外は合成例
4と同様に反応を行ったところ、9−アントラセンカル
ボン酸n−プロポキシエチルが純度97%、収率68%
で得られた。
【0118】〔合成例7〕9−アントラセンカルボン酸
tert−ブトキシエチル(前記式(4a)においてR
5=tert−ブトキシエチル基の化合物)の合成 合成例4で用いた3,4−ジヒドロ−2Hピランのかわ
りにtert−ブチルビニルエーテルを用いる以外は合
成例4と同様に反応を行ったところ、9−アントラセン
カルボン酸tert−ブトキシエチルが純度98%、収
率70%で得られた。
【0119】〔合成例8〕9−アントラセンカルボン酸
n−ブトキシエチル(前記式(4a)においてR5=n
−ブトキシエチル基の化合物)の合成 合成例4で用いた3,4−ジヒドロ−2Hピランのかわ
りにn−ブチルビニルエーテルを用いる以外は合成例4
と同様に反応を行ったところ、9−アントラセンカルボ
ン酸n−ブトキシエチルが純度98%、収率65%で得
られた。
【0120】〔合成例9〕9−アントラセンカルボン酸
iso−ブトキシエチル(前記式(4a)においてR5
=iso−ブトキシエチル基の化合物)の合成 合成例4で用いたエチルビニルエーテルのかわりにis
o−ブチルビニルエーテルを用いる以外は合成例4と同
様に反応を行ったところ、9−アントラセンカルボン酸
iso−ブトキシエチルが純度98%、収率75%で得
られた。
【0121】〔合成例10〕9−アントラセンカルボン
酸エトキシプロピル(前記式(4a)においてR5=エ
トキシプロピル基の化合物)の合成 合成例4で用いたエチルビニルエーテルのかわりに4−
オキサ−2−ヘキセンを用いる以外は合成例4と同様に
反応を行ったところ、9−アントラセンカルボン酸エト
キシプロピルが純度99%、収率66%で得られた。
【0122】〔合成例11〕9−アントラセンカルボン
酸トリメチルシリル(前記式(4a)においてR5=ト
リメチルシリル基の化合物)の合成 合成例2で用いたクロロメチルメチルエーテルのかわり
に塩化トリメチルシリルを用いる以外は合成例2と同様
に反応を行ったところ、9−アントラセンカルボン酸ト
リメチルシリルが純度97%、収率85%で得られた。
【0123】〔合成例12〕合成例1で用いた9−アン
トラセンカルボン酸(前記式(4a)においてR5=H
の化合物)のかわりに1−アントラセンカルボン酸(前
記式(4b)においてR5=Hの化合物)を用い、かつ
tert−アミルアルコールのかわりにtert−ブチ
ルアルコールを用いる以外は合成例1と同様に反応させ
たところ、次のような化合物が得られた。
【0124】1−アントラセンカルボン酸tert−ブ
チル(前記式(4b)においてR5=tert−ブチル
基の化合物)純度99%、収率46% 〔合成例13〜22〕合成例2〜11で用いた9−アン
トラセンカルボン酸(前記式(4a)においてR5=H
の化合物)の代わりに1−アントラセンカルボン酸(前
記式(4b)においてR5=Hの化合物)を用いる以外
は合成例2〜11と同様に反応させたところ、それぞれ
次のような化合物が得られた。 <合成例13>1−アントラセンカルボン酸メトキシメ
チル(前記式(4b)においてR5=メトキシメチル基
の化合物)純度98%、収率80% <合成例14>1−アントラセンカルボン酸エトキシエ
チル(前記式(4b)においてR5=エトキシエチル基
の化合物)純度97%、収率77% <合成例15>1−アントラセンカルボン酸テトラヒド
ロピラニル(前記式(4b)においてR5=テトラヒド
ロピラニル基の化合物)純度97%、収率66% <合成例16>1−アントラセンカルボン酸テトラヒド
ロフラニル(前記式(4b)においてR5=テトラヒド
ロフラニル基の化合物)純度99%、収率69% <合成例17>1−アントラセンカルボン酸n−プロポ
キシエチル(前記式(4b)においてR5=n−プロポ
キシエチル基の化合物)純度99%、収率75% <合成例18>1−アントラセンカルボン酸tert−
ブトキシエチル(前記式(4b)においてR5=ter
t−ブトキシエチル基の化合物)純度97%、収率60
% <合成例19>1−アントラセンカルボン酸n−ブトキ
シエチル(前記式(4b)においてR5=n−ブトキシ
エチル基の化合物)純度98%、収率64% <合成例20>1−アントラセンカルボン酸iso−ブ
トキシエチル(前記式(4b)においてR5=iso−
ブトキシエチル基の化合物)純度98%、収率60% <合成例21>1−アントラセンカルボン酸エトキシプ
ロピル(前記式(4b)においてR5=エトキシプロピ
ル基の化合物)純度98%、収率55% <合成例22>1−アントラセンカルボン酸トリメチル
シリル(前記式(4b)においてR5=トリメチルシリ
ル基の化合物)純度98%、収率82%
【0125】〔合成例23〜33〕合成例12〜22で
用いた1−アントラセンカルボン酸の代わりに2−アン
トラセンカルボン酸(前記式(4c)においてR5=H
の化合物)を用いる以外は合成例12〜22と同様に反
応させたところ、それぞれ次のような化合物が得られ
た。 <合成例23>2−アントラセンカルボン酸tert−
ブチル(前記式(4c)においてR5=tert−ブチ
ル基の化合物)純度99%、収率46% <合成例24>2−アントラセンカルボン酸メトキシメ
チル(前記式(4c)においてR5=メトキシメチル基
の化合物)純度98%、収率80% <合成例25>2−アントラセンカルボン酸エトキシエ
チル(前記式(4c)においてR5=エトキシエチル基
の化合物)純度97%、収率77% <合成例26>2−アントラセンカルボン酸テトラヒド
ロピラニル(前記式(4c)においてR5=テトラヒド
ロピラニル基の化合物)純度97%、収率66% <合成例27>2−アントラセンカルボン酸テトラヒド
ロフラニル(前記式(4c)においてR5=テトラヒド
ロフラニル基の化合物)純度99%、収率69% <合成例28>2−アントラセンカルボン酸n−プロポ
キシエチル(前記式(4c)においてR5=n−プロポ
キシエチル基の化合物)純度99%、収率75% <合成例29>2−アントラセンカルボン酸tert−
ブトキシエチル(前記式(4c)においてR5=ter
t−ブトキシエチル基の化合物)純度97%、収率60
% <合成例30>2−アントラセンカルボン酸n−ブトキ
シエチル(前記式(4c)においてR5=n−ブトキシ
エチル基の化合物)純度98%、収率64% <合成例31>2−アントラセンカルボン酸iso−ブ
トキシエチル(前記式(4c)においてR5=iso−
ブトキシエチル基の化合物)純度98%、収率60% <合成例32>2−アントラセンカルボン酸エトキシプ
ロピル(前記式(4c)においてR5=エトキシプロピ
ル基の化合物)純度98%、収率60% <合成例33>2−アントラセンカルボン酸トリメチル
シリル(前記式(4c)においてR5=トリメチルシリ
ル基の化合物)純度99%、収率86%
【0126】〔合成例34〕9−アントラセンメトキシ
酢酸tert−ブチル(前記式(4e)においてR5
tert−ブチル基の化合物)の合成 60%水素化ナトリウム6.7g(0.17mol)を
ヘキサン60gで洗浄し、すぐにTHF306gと9−
ヒドロキシメチルアントラセン29.1g(0.14m
ol)を加えて撹拌した。室温で20分撹拌、65℃で
1時間還流撹拌したあと反応液を冷却し、氷冷下でブロ
モ酢酸エチル28.0g(0.17mol)とTHF2
3gの混合物を10分間かけて滴下した。この反応液を
室温で1時間、さらに65℃で1時間熟成したあと冷却
し、0.4%塩化アンモニウム水溶液で反応を停止し
た。エーテル200gで抽出した有機層を水洗し、溶媒
を留去すると結晶と油状物の混合物がえられた。これを
再びエーテルに溶解、不溶物をろ別したあと硫酸マグネ
シウムで乾燥してから溶媒を留去した。
【0127】得られた褐色の油状物をシリカゲルクロマ
トグラフィー(溶出液:酢酸エチル−ヘキサン1:1
0)で精製すると9−アントラセンメトキシ酢酸エチル
(前記式(4e)においてR5=エチル基の化合物)が
白色結晶として得られた。収量14.2g(収率34.
5%)、純度95%。
【0128】得られた9−アントラセンメトキシ酢酸エ
チル14.2gにメタノール145gを加え50℃に加
熱して溶解し、3%水酸化ナトリウム水溶液100gを
滴下した。75℃で30分還流したあと反応液を冷却
し、溶媒を留去した。固体状の残渣にエーテル200g
と水300gを加え濃塩酸を用いて液性を酸性にすると
結晶が界面に析出した。これをろ別してTHF−エーテ
ルの混合溶媒に溶解し水洗した後、エタノールから再結
晶することにより、9−アントラセンメトキシ酢酸エチ
ル(前記式(4e)においてR5=Hの化合物)を白色
結晶として得た。収量6.9g(収率53%)、純度9
7%。
【0129】得られた9−アントラセンメトキシ酢酸を
合成例12で用いた1−アントラセンカルボン酸の代わ
りに用いる以外は合成例12と同様に反応させたとこ
ろ、9−アントラセンメトキシ酢酸tert−ブチルが
得られた。純度99%、収率51%。
【0130】〔合成例35〜44〕合成例13〜22で
用いた1−アントラセンカルボン酸の代わりに9−アン
トラセンメトキシ酢酸(前記式(4e)においてR5
Hの化合物)を用いる以外は合成例12〜20と同様に
反応させたところ、それぞれ次のような化合物が得られ
た。 <合成例35>9−アントラセンメトキシ酢酸メトキシ
メチル(前記式(4e)においてR5=メトキシメチル
基の化合物)純度98%、収率76% <合成例36>9−アントラセンメトキシ酢酸エトキシ
エチル(前記式(4e)においてR5=エトキシエチル
基の化合物)純度96%、収率61% <合成例37>9−アントラセンメトキシ酢酸テトラヒ
ドロピラニル(前記式(4e)においてR5=テトラヒ
ドロピラニル基の化合物)純度98%、収率59% <合成例38>9−アントラセンメトキシ酢酸テトラヒ
ドロフラニル(前記式(4e)においてR5=テトラヒ
ドロフラニル基の化合物)純度98%、収率72% <合成例39>9−アントラセンメトキシ酢酸n−プロ
ポキシエチル(前記式(4e)においてR5=n−プロ
ポキシエチル基の化合物)純度98%、収率68% <合成例40>9−アントラセンメトキシ酢酸tert
−ブトキシエチル(前記式(4e)においてR5=te
rt−ブトキシエチル基の化合物)純度97%、収率6
0% <合成例41>9−アントラセンメトキシ酢酸n−ブト
キシエチル(前記式(4e)においてR5=n−ブトキ
シエチル基の化合物)純度98%、収率69% <合成例42>9−アントラセンメトキシ酢酸iso−
ブトキシエチル(前記式(4e)においてR5=iso
−ブトキシエチル基の化合物)純度98%、収率66% <合成例43>9−アントラセンメトキシ酢酸エトキシ
プロピル(前記式(4e)においてR5=エトキシプロ
ピル基の化合物)純度98%、収率66% <合成例44>9−アントラセンメトキシ酢酸トリメチ
ルシリル(前記式(4e)においてR5=トリメチルシ
リル基の化合物)純度98%、収率75%
【0131】〔合成例45〜56〕合成例34〜44で
用いた9−ヒドロキシカルボニルメトキシメチルアント
ラセンの代わりに1,2,10−(6−メチルアントラ
セン)三オキシ酢酸(前記式(4f)においてR5=H
の化合物)を用いる以外は合成例34〜44と同様に反
応させたところ、それぞれ次のような化合物が得られ
た。 <合成例45>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸tert−ブチル(前記式(4f)に
おいてR5=tert−ブチル基の化合物)純度99
%、収率51%。 <合成例46>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸メトキシメチル(前記式(4f)にお
いてR5=メトキシメチル基の化合物)純度98%、収
率76% <合成例47>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸エトキシエチル(前記式(4f)にお
いてR5=エトキシエチル基の化合物)純度96%、収
率61% <合成例48>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸テトラヒドロピラニル(前記式(4
f)においてR5=テトラヒドロピラニル基の化合物)
純度98%、収率59% <合成例49>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸テトラヒドロフラニル(前記式(4
f)においてR5=テトラヒドロフラニル基の化合物)
純度98%、収率72% <合成例50>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸n−プロポキシエチル(前記式(4
f)においてR5=n−プロポキシエチル基の化合物)
純度98%、収率68% <合成例51>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸tert−ブトキシエチル(前記式
(4f)においてR5=tert−ブトキシエチル基の
化合物)純度97%、収率60% <合成例52>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸n−ブトキシエチル(前記式(4f)
においてR5=n−ブトキシエチル基の化合物)純度9
8%、収率69% <合成例53>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸iso−ブトキシエチル(前記式(4
f)においてR5=iso−ブトキシエチル基の化合
物)純度98%、収率66% <合成例54>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸エトキシプロピル(前記式(4f)に
おいてR5=エトキシプロピル基の化合物)純度98
%、収率66% <合成例55>1,2,10−(6−メチルアントラセ
ン)三オキシ酢酸トリメチルシリル(前記式(4f)に
おいてR5=トリメチルシリル基の化合物)純度98
%、収率79%
【0132】〔合成例56〜66〕合成例12〜22で
用いた1−アントラセンカルボン酸の代わりに4−フェ
ナントレンカルボン酸(前記式(4g)においてR5
Hの化合物)を用いる以外は合成例12〜22と同様に
反応させたところ、それぞれ次のような化合物が得られ
た。 <合成例56>4−フェナントレンカルボン酸tert
−ブチル(前記式(4g)においてR5=tert−ブ
チル基の化合物)純度99%、収率46% <合成例57>4−フェナントレンカルボン酸メトキシ
メチル(前記式(4g)においてR5=メトキシメチル
基の化合物)純度98%、収率80% <合成例58>4−フェナントレンカルボン酸エトキシ
エチル(前記式(4g)においてR5=エトキシエチル
基の化合物)純度97%、収率77% <合成例59>4−フェナントレンカルボン酸テトラヒ
ドロピラニル(前記式(4g)においてR5=テトラヒ
ドロピラニル基の化合物)純度97%、収率66% <合成例60>4−フェナントレンカルボン酸テトラヒ
ドロフラニル(前記式(4g)においてR5=テトラヒ
ドロフラニル基の化合物)純度99%、収率69% <合成例61>4−フェナントレンカルボン酸n−プロ
ポキシエチル(前記式(4g)においてR5=n−プロ
ポキシエチル基の化合物)純度99%、収率75% <合成例62>4−フェナントレンカルボン酸tert
−ブトキシエチル(前記式(4g)においてR5=te
rt−ブトキシエチル基の化合物)純度97%、収率6
0% <合成例63>4−フェナントレンカルボン酸n−ブト
キシエチル(前記式(4g)においてR5=n−ブトキ
シエチル基の化合物)純度98%、収率64% <合成例64>4−フェナントレンカルボン酸iso−
ブトキシエチル(前記式(4g)においてR5=iso
−ブトキシエチル基の化合物)純度98%、収率60% <合成例65>4−フェナントレンカルボン酸エトキシ
プロピル(前記式(4g)においてR5=エトキシプロ
ピル基の化合物)純度98%、収率60% <合成例66>4−フェナントレンカルボン酸トリメチ
ルシリル(前記式(4g)においてR5=トリメチルシ
リル基の化合物)純度98%、収率81%
【0133】〔合成例67〜77〕合成例12〜22で
用いた1−アントラセンカルボン酸の代わりに9−(1
−エトキシ−5−メトキシエチルフェナントレン)カル
ボン酸(前記式(4h)においてR5=Hの化合物)を
用いる以外は合成例12〜22と同様に反応させたとこ
ろ、それぞれ次のような化合物が得られた。 <合成例67>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸tert−ブチル(前記
式(4g)においてR5=tert−ブチル基の化合
物)純度99%、収率55% <合成例68>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸メトキシメチル(前記式
(4g)においてR5=メトキシメチル基の化合物)純
度99%、収率91% <合成例69>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸エトキシエチル(前記式
(4g)においてR5=エトキシエチル基の化合物)純
度99%、収率89% <合成例70>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸テトラヒドロピラニル
(前記式(4g)においてR5=テトラヒドロピラニル
基の化合物)純度99%、収率66% <合成例71>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸テトラヒドロフラニル
(前記式(4g)においてR5=テトラヒドロフラニル
基の化合物)純度99%、収率69% <合成例72>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸n−プロポキシエチル
(前記式(4g)においてR5=n−プロポキシエチル
基の化合物)純度99%、収率70% <合成例73>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸tert−ブトキシエチ
ル(前記式(4g)においてR5=tert−ブトキシ
エチル基の化合物)純度99%、収率69% <合成例74>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸n−ブトキシエチル(前
記式(4g)においてR5=n−ブトキシエチル基の化
合物)純度99%、収率62% <合成例75>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸iso−ブトキシエチル
(前記式(4g)においてR5=tert−ブチル基の
化合物)純度99%、収率75% <合成例76>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸エトキシプロピル(前記
式(4g)においてR5=tert−ブチル基の化合
物)純度99%、収率73% <合成例77>9−(1−エトキシ−5−メトキシエチ
ルフェナントレン)カルボン酸トリメチルシリル(前記
式(4g)においてR5=トリメチルシリル基の化合
物)純度99%、収率86%
【0134】上記の合成例1〜4で得られた新規な化合
物からなる光吸収剤をそれぞれ下記Dye.1〜Dy
e.4とし、比較品として従来の光吸収剤Dye.10
及びDye.11の248nmにおける紫外吸収スペク
トル(溶媒:メタノール)のモル吸光係数を表1に示
す。
【0135】
【化20】
【0136】
【表1】
【0137】表1の結果から明らかなように、上記式
(1)又は(2)の化合物からなる光吸収剤は、248
nmの吸光度を従来の光吸収剤に比べて大幅に大きくす
ることができることがわかった。
【0138】〔実施例1〜20,比較例1〜7〕水酸基
の水素原子を部分的にtert−ブトシキカルボニル基
で保護した下記式(Polym.1)で示されるポリヒ
ドロキシスチレン、水酸基の水素原子を部分的にテトラ
ヒドロフラニル基で保護した下記式(Polym.2)
で示されるポリヒドロキシスチレン、水酸基の水素原子
を部分的に1−エトキシエチル基で保護した下記式(P
olym.3)で示されるポリヒドロキシスチレン、ま
たは水酸基の水素原子を部分的にtert−ブトシキカ
ルボニル基および1−エトキシエチル基で保護した(P
olym.4)で示されるポリヒドロキシスチレンと、
オニウム塩、ピロガロールのスルホン酸誘導体、ベンジ
ルスルホン酸誘導体、ビスアルキルスルホニルジアゾメ
タン誘導体、N−スルホニルオキシイミド誘導体から選
ばれる下記式(PAG.1)から(PAG.7)で示さ
れる酸発生剤と、ビスフェノールAのフェノール性水酸
基をtert−ブトキシカルボニル基で置換した化合
物、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−{4−(4
−メチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキシル}
プロパンのフェノール性水酸基をtert−ブトキシカ
ルボニル基またはエトキシエチル基で部分的に置換した
化合物から選ばれる下記式(DRI.1)から(DR
I.3)で示される溶解制御剤と、下記式(Dye.
1)から(Dye.11)で示される光吸収剤を溶剤に
溶解し、表2〜4に示す各種組成のレジスト材料を調製
した。
【0139】得られたレジスト材料を0.2μmのテフ
ロン製フィルターで濾過することによりレジスト液を調
製した後、このレジスト液をシリコンウェハー上へスピ
ンコーティングし、0.7μmに塗布した。
【0140】次いで、このシリコンウェハーを100℃
のホットプレートで120秒間ベークした。更に、エキ
シマレーザーステッパー(ニコン社、NSR2005E
XNA=0.5)を用いて露光し、90℃で90秒間ベ
ークを施し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシドの水溶液で現像を行うと、ポジ型のパターン
を得ることができた。
【0141】得られたレジストパターンを次のように評
価した。結果を表2〜4に示す。レジストパターン評価
方法:まず、感度(Eth)を求めた。次に、0.30
μmのラインアンドスペースのトップとボトムを1:1
で解像する露光量を最適露光量(感度:Eop)とし
て、この露光量における分離しているラインアンドスペ
ースの最小線幅を評価レジストの解像度とした。また解
像したレジストパターンの形状、定在波発現の有無は走
査型電子顕微鏡を用いて観察した。スカム発生の有無
も、走査型電子顕微鏡を用いて観察することにより確認
した。
【0142】
【化21】
【0143】
【化22】
【0144】
【化23】
【0145】
【化24】
【0146】
【化25】
【0147】
【化26】
【0148】
【表2】 PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート EL/BA:乳酸エチル(85wt%)と酢酸ブチル
(15wt%)の混合溶液
【0149】
【表3】 PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート EL/BA:乳酸エチル(85wt%)と酢酸ブチル
(15wt%)の混合溶液 EIPA:1−エトキシ−2−プロパノール NMP:N−メチルピロリドン PE:ピペリジンエタノール TEA:トリエタノールアミン
【0150】
【表4】 PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート EIPA:1−エトキシ−2−プロパノール EL/BA:乳酸エチル(85wt%)と酢酸ブチル
(15wt%)の混合溶液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72)発明者 名倉 茂広 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 石原 俊信 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(1)又は(2)で示される
    三環式芳香族骨格を有するカルボン酸誘導体からなるこ
    とを特徴とする光吸収剤。 【化1】 (式中、R1、R2、R3はそれぞれ独立に水素原子、直
    鎖状もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐
    状のアルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシ
    アルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又は
    アリール基である。R4は酸素原子を含んでいてもよい
    置換もしくは非置換の脂肪族炭化水素基、酸素原子を含
    んでいてもよい置換もしくは非置換の脂環式炭化水素
    基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非置換の
    芳香族炭化水素基又は酸素原子である。R5は酸不安定
    基である。pは0又は1である。k、h、mはそれぞれ
    0〜9の整数、nは1〜10の整数で、k+h+m+n
    ≦10を満足する。)
  2. 【請求項2】 前記式(1)及び(2)の酸不安定基R
    5が次の式(3a)、(3b)又は(3c)のいずれか
    の構造をもつ請求項1記載の光吸収剤。 【化2】 (式中、R6〜R8はそれぞれ独立に水素原子、直鎖状も
    しくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状のア
    ルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアルキ
    ル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリー
    ル基であり、これらの基は鎖中にカルボニル基を含んで
    いてもよいが、R6〜R8の全てが水素原子であってはな
    らない。また、R6とR7は互いに結合して環を形成して
    いてもよい。R9は直鎖状もしくは分岐状のアルキル
    基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアルキル基、直
    鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリール基であ
    り、これらの基は鎖中にカルボニル基を含んでいてもよ
    い。また、R9はR6と結合して環を形成していてもよ
    い。)
  3. 【請求項3】 (A)有機溶剤 (B)酸不安定基で保護された酸性官能基を有するアル
    カリ不溶性又は難溶性の樹脂であって、該酸不安定基が
    解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂 (C)酸発生剤 (D)請求項1又は2記載の光吸収剤 を含有してなることを特徴とする化学増幅ポジ型レジス
    ト材料。
  4. 【請求項4】 (B)成分の樹脂が、一部の水酸基の水
    素原子が酸不安定基で置換された重量平均分子量3,0
    00〜300,000のポリヒドロキシスチレンである
    請求項3記載の化学増幅ポジ型レジスト材料。
  5. 【請求項5】 (E)成分として溶解制御剤を配合した
    請求項3又は4記載の化学増幅ポジ型レジスト材料。
  6. 【請求項6】 (F)成分として塩基性化合物を配合し
    た請求項3、4又は5記載の化学増幅ポジ型レジスト材
    料。
  7. 【請求項7】 (G)成分として、分子内に≡C−CO
    OHで示される基を有する芳香族化合物を配合した請求
    項3乃至6のいずれか1項記載の化学増幅ポジ型レジス
    ト材料。
  8. 【請求項8】 (H)成分として(D)成分とは別の光
    吸収剤を配合した請求項3乃至7のいずれか1項記載の
    化学増幅ポジ型レジスト材料。
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