JPH1012483A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 導電膜を均一に薄く形成し、小型化と高機能
化を図り、安全で、低コスト化が可能な積層形電子部品
の製造方法を提供する。 【解決手段】 長尺のキャリアフィルム１上にその長手
方向にわたって連続的に形成されたセラミックグリーン
シート２上に導電膜５を形成する工程と、キャリアフィ
ルム１をセラミックグリーンシート２から剥離する工程
と、導電膜５が形成された複数枚のセラミック積層体を
用意し、それを焼結する工程とを備え、導電膜５を形成
する工程は、セラミックグリーンシート２上にシュウ酸
銅とパラジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性
化触媒液を付与して形成した感光膜３の特定の領域に光
を照射して金属パラジウム４を析出させ、感光膜３で光
が照射されなかった領域を水で洗い流す工程と、金属パ
ラジウム４が析出したセラミックグリーンシート２に無
電解めっきを施す工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、積層コン
デンサ、積層コイル、積層圧電部品、積層バリスタなど
の積層型電子部品の製造方法に関し、より詳しくは、導
電膜を無電解めっきによって形成する積層型電子部品の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、積層型電子部品の一つである
積層コンデンサを製造するには、例えば、次のような製
造方法が用いられていた。

【０００３】すなわち、セラミックグリーンシート上に
内部電極となる導電膜を形成し、導電膜が形成された複
数枚のセラミックグリーンシートを用意し、このセラミ
ックグリーンシートを積層してセラミック積層体を得、
このセラミック積層体を焼結した後、外部電極となる導
電膜を付与して、積層コンデンサを製造していた。

【０００４】そして、セラミックグリーンシート上に内
部電極となる導電膜を形成する方法としては、通常、ス
クリーン印刷法が用いられていた。（以下、「従来技術
１」とする。） 一般に、このような積層コンデンサにおいては、小型
化、高容量化が要求されており、小型化、高容量化を図
るには、セラミックグリーンシートや内部電極となる導
電膜の厚さを薄くすることが考えられる。

【０００５】しかし、スクリーン印刷法より、セラミッ
クグリーンシート上に内部電極となる導電膜を均一に薄
く形成することには限界があり、セラミックグリーンシ
ートを積層してセラミック積層体を得た際に、内部電極
となる導電膜が形成されている部分と、内部電極となる
導電膜が形成されていない部分との厚さの違いから段差
が発生した。この段差の発生により、積層コンデンサの
電気的特性に影響を及ぼすことがあった。この問題は、
セラミックグリーンシートの厚さが薄くなる程、顕著と
なった。

【０００６】このような問題を克服するするため、セラ
ミックグリーンシートに内部電極となる導電膜を形成す
る方法として、スクリーン印刷法に換え、無電解めっき
を用いることが研究されている。

【０００７】無電解めっきにより、セラミックグリーン
シートに内部電極となる導電膜を形成する方法の一つと
して、以下に示す方法がある。

【０００８】すなわち、ポリエステルフィルムなどのキ
ャリアフィルム上の全面に、無電解めっきにより導電膜
を形成し、エッチングによりこの導電膜を所定形状にパ
ターン化する。導電膜がパターン化されたキャリアフィ
ルム上にセラミックグリーンシートを形成し、その後キ
ャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離し
て、導電膜をセラミックグリーンシートに転写する。こ
れにより、内部電極となる導電膜が形成されたセラミッ
クグリーンシートが得られる。（以下、「従来技術２」
とする。） また、無電解めっきを用いた別の方法として、以下に示
す方法がある。

【０００９】すなわち、特開昭６３−１６９０１５号に
示されているように、セラミックグリーンシート上の所
定箇所に、スタンピング法や印刷法により、活性化触媒
液を選択的に付与し、活性化触媒液が選択的に付与され
たセラミックグリーンシートを無電解めっき浴に浸漬
し、セラミックグリーンシート上の活性化触媒液が付与
された部分に内部電極となる導電膜を形成する方法であ
る。（以下、「従来技術３」とする。）

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述の無電解めっきに
より導電膜を形成する方法によれば、スクリーン印刷法
を用いた従来技術１と比較して、セラミックグリーンシ
ート上に、導電膜を均一に薄く形成することができる。
したがって、積層した際に、セラミック積層体に段差が
発生することを防止できる。

【００１１】しかし、従来の無電解めっきにより導電膜
を形成する方法には、以下に示す問題点があった。

【００１２】まず、上記した従来技術２の場合には、キ
ャリアフィルムの全面に形成した導電膜をエッチングに
より所定形状にパターンニングするために、多量の有機
溶剤や酸を使用しなければならない。有機溶剤や酸の使
用は、コストアップの原因となった。

【００１３】また、多量の有機溶剤や酸を使用するた
め、キャリアフィルムを溶解または膨潤させることがあ
った。

【００１４】一方、上記した従来技術３の場合には、セ
ラミックグリーンシート上の所定箇所に、スタンピング
法や印刷法により、活性化触媒液を選択的に付与するた
め、スタンピング法や印刷法の解像度や位置精度に限界
があり、導電膜の微細化が困難であった。

【００１５】よって、本発明の目的は、導電膜を均一に
薄く形成することができるとともに、導電膜の微細化が
可能で、小型化と高機能化を図ることができ、安全で、
低コスト化が可能な積層型電子部品の製造方法を提供す
ることにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製造方法は、第１の発明と第２の発明と第３の発明と
からなる。

【００１７】第１の発明は、セラミックグリーンシート
を用意する工程と、セラミックグリーンシート上に導電
膜を形成する工程と、導電膜が形成された複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を用
意する工程と、前記セラミック積層体を焼結する工程と
を備え、前記セラミックグリーンシート上に導電膜を形
成する工程は、セラミックグリーンシート上に親水性の
活性化触媒液を付与して、活性化触媒液からなる感光膜
を形成する工程と、前記感光膜に光を照射して活性化触
媒を析出させる工程と、前記活性化触媒が析出した前記
セラミックグリーンシートを無電解めっき浴に浸漬し、
前記セラミックグリーンシートに無電解めっきを施す工
程と、を有することを特徴とする。

【００１８】また、第２の発明は、長尺のキャリアフィ
ルムを用意する工程と、キャリアフィルム上に導電膜を
形成する工程と、導電膜が形成されたキャリアフィルム
上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、セラ
ミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離し、
導電膜をセラミックグリーンシートへ転写する工程と、
導電膜が転写された複数枚のセラミックグリーンシート
を積層し、セラミック積層体を用意する工程と、前記セ
ラミック積層体を焼結する工程とを備え、前記キャリア
フィルム上に導電膜を形成する工程は、キャリアフィル
ム上に親水性の活性化触媒液を付与して、活性化触媒液
からなる感光膜を形成する工程と、前記感光膜に光を照
射して活性化触媒を析出させる工程と、前記活性化触媒
が析出した前記キャリアフィルムを無電解めっき浴に浸
漬し、前記キャリアフィルムに無電解めっきを施す工程
と、を有することを特徴とする。

【００１９】また、第３の発明は、樹脂フィルムを用意
する工程と、樹脂フィルム上に導電膜を形成する工程
と、導電膜が形成された複数枚の樹脂フィルムを積層
し、樹脂フィルム積層体を用意する工程とを備え、前記
樹脂フィルム上に導電膜を形成する工程は、樹脂フィル
ム上に親水性の活性化触媒液を付与して、活性化触媒液
からなる感光膜を形成する工程と、前記感光膜に光を照
射して活性化触媒を析出させる工程と、前記活性化触媒
が析出した前記樹脂フィルムを無電解めっき浴に浸漬
し、前記樹脂フィルムに無電解めっきを施す工程と、を
有することを特徴とする。

【００２０】第１の発明、第２の発明、および第３の発
明によれば、感光膜に光を照射して活性化触媒を析出さ
せ、活性化触媒が析出した樹脂フィルム、キャリアフィ
ルムまたはグリーンシートに無電解めっきを施すので、
従来技術３のスタンピング法や印刷法を用いる場合と比
較して、位置精度や解像度が高く、微細な導電膜の形成
が可能である。

【００２１】また、第１の発明、第２の発明、および第
３の発明によれば、活性化触媒液が親水性であることに
より、有機溶剤を用いることなく、水系の処理操作で導
電膜を形成することができる。

【００２２】また、第１の発明、および第２の発明によ
れば、無電解めっきにより導電膜を形成できるので、従
来技術１のようにスクリーン印刷により導電膜を形成し
た場合と比較して、導電膜の厚さを均一に薄くすること
ができる。

【００２３】また、第１の発明においては、前記セラミ
ックグリーンシートが、長尺のキャリアフィルム上に、
その長手方向にわたって連続的に形成されたものであ
り、セラミックグリーンシートを積層し、セラミック積
層体を用意する工程の前に、このキャリアフィルムをセ
ラミックグリーンシートから剥離する工程を備えること
が望ましい。

【００２４】この場合には、セラミックグリーンシート
は、積層工程の直前まで、キャリアフィルム上に支持さ
れ、機械的強度が維持されるので、セラミックグリーン
シートの取扱いが容易となる。

【００２５】また、第１の発明、第２の発明、および第
３の発明においては、前記活性化触媒液が、シュウ酸銅
とパラジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性化
触媒液、またはシュウ酸亜鉛と銅塩とパラジウム塩とア
ルカリ溶液とを含む親水性の活性化触媒液であることが
望ましい。

【００２６】また、第１の発明、第２の発明、および第
３の発明においては、前記感光膜に光を照射して活性化
触媒を析出させる工程において、前記光は前記感光膜の
特定の領域にのみ照射され、さらに、前記感光膜におけ
る前記光が照射されなかった領域を水または水を主成分
とする液体で洗い流すことが望ましい。

【００２７】この場合には、多量の水または水を主成分
とする液体を使用して、光が照射されなかった感光膜の
領域を洗い流すことができる。そのため、不要な感光膜
の完全な除去を行なって、導電膜の解像度を高めること
が容易となる。

【００２８】また、この場合には、現像工程で用いた水
が残存していても、それに煩わされることなく、次の無
電解めっき工程を直ちに実施することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品の製造方法の実施例につき、添付図面を参照して説明
する。

【００３０】実施例１ 積層型電子部品の製造方法に係る第１の発明を、積層型
電子部品の一つである積層コンデンサに適用した場合を
実施例１とし、以下この実施例１について説明する。

【００３１】実施例１の全工程の概略は以下の通りであ
る。

【００３２】まず、長尺のキャリヤフィルム上に、その
長手方向に沿って連続的に形成されたセラミックグリー
ンシートを用意する。

【００３３】ここで、キャリアフィルムとしては、例え
ば、ポリエステルフィルムを用いることができる。

【００３４】また、セラミックグリーンシートは、例え
ば、セラミックスラリーをドクターブレード法によりキ
ャリアフィルム上にコーティングし、乾燥させたもので
ある。セラミックグリーンシートの乾燥後の膜厚は、５
μｍ〜５０μｍである。また、このセラミックスラリー
は、例えば、チタン酸バリウム等からなる酸化物原料粉
末を、ポリビニルブチラールをバインダーとして、エタ
ノールおよびトルエンからなる溶媒により分散させたも
のである。

【００３５】次に、キャリヤフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシート上に、内部電極となる導電膜を無
電解めっきにより形成する。この工程の詳細については
後述する。

【００３６】次に、導電膜が形成された複数枚のセラミ
ックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を用意
する。

【００３７】この積層工程は、例えば、特公平７−５４
７７９号に示されるような公知の加工方法により実施す
ることができる。

【００３８】すなわち、内部に吸引手段を有するカッテ
ィングヘッドを用いて、キャリヤフィルムに支持された
セラミックグリーンシートを、導電膜とともに所定形状
に切断する。このとき、キャリアフィルムは切断されな
い。そして、カッティングヘッドに内蔵された吸引手段
により、所定形状に切断されたセラミックグリーンシー
トをキャリアフィルムから剥離し、他のセラミックグリ
ーンシートから分離する。キャリアフィルムから剥離さ
れたセラミックグリーンシートは、同じ方法によりキャ
リアフィルムから剥離された別のセラミックグリーンシ
ートと積層される。以上の工程を繰り返すことにより、
セラミック積層体が得られる。

【００３９】セラミックグリーンシートは、カッティン
グヘッドに設けられたカット刃内ににおいて積層しても
良いし、カッティングヘッドにより、別に用意した積層
ステーションに移送し、積層ステーションにおいて積層
しても良い。

【００４０】その後、セラミック積層体は、必要に応じ
て加圧プレスされ、さらに所定形状に切断される。これ
により、チップ状のセラミック積層体が得られる。

【００４１】次に、チップ状のセラミック積層体を１１
００℃〜１４００℃の酸化性雰囲気中または中性雰囲気
中で焼結し、その後チップ状のセラミック積層体の端面
に外部電極を形成する。これにより、積層コンデンサが
完成する。なお、チップ状のセラミック積層体を構成す
るセラミックグリーンシート中に含まれるバインダー
（ポリビニルブチラール）は、チップ状のセラミック積
層体の焼結前に燃焼する。

【００４２】次に、キャリヤフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシート上に、内部電極となる導電膜を無
電解めっきにより形成する工程の詳細について説明す
る。

【００４３】図１は、キャリヤフィルムに支持されたセ
ラミックグリーンシート上に、内部電極となる導電膜を
無電解めっきにより形成する工程を示す工程説明図であ
る。

【００４４】まず、図１（ａ）に示すように、キャリア
フィルム１上に形成されたセラミックグリーンシート２
上に、親水性の活性化触媒液をローラーコートあるいは
霧状にして吹き付けることにより付与し、乾燥させ、活
性化触媒液からなる感光膜３を形成する。

【００４５】このとき、活性化触媒液として、親水性の
活性化触媒液を用いているので、ポリエステルフィルム
からなるキャリアフィルム１や、セラミックグリーンシ
ート２中に含まれるポリビニルブチラールからなるバイ
ンダーが溶解したり、膨潤したりすることがない。

【００４６】活性化触媒液としては、シュウ酸銅とパラ
ジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性化触媒液
を用いた。

【００４７】パラジウム塩としては、塩化パラジウムを
用いることができる。アルカリ溶液としては、アンモニ
ア水を用いることができる。

【００４８】次に、図１（ｂ）に示すように、石英・ク
ロムフォトマスクを介して、感光膜３にエキシマランプ
（波長：１７２ｎｍ）からの紫外線を２０秒間照射して
導電膜を形成すべき部分に金属パラジウム４を析出させ
る。

【００４９】次に、図１（ｃ）に示すように、感光膜３
における前記紫外線が照射されなかった領域を水または
水を主成分とする液体で洗い流す。

【００５０】このとき、水または水を主成分とする液体
により現像できるのは、活性化触媒液として、親水性の
活性化触媒液を用いているからである。したがって、ポ
リエステルフィルムからなるキャリアフィルム１や、セ
ラミックグリーンシート２中に含まれるポリビニルブチ
ラールからなるバインダーが溶解したり、膨潤したりす
ることがない。

【００５１】次に、図１（ｄ）に示すように、金属パラ
ジウム４が析出したセラミックグリーンシート２を、銀
およびパラジウムを含有する無電解めっき浴（６０℃）
に１０分間浸漬し、セラミックグリーンシート２の金属
パラジウム４が析出した部分に無電解めっきを施す。こ
れにより、キャリヤフィルム１に支持されたセラミック
グリーンシート２上に、内部電極となる導電膜５が形成
される。

【００５２】なお、図１においては、金属パラジウム
４、導電膜５を強調するため、金属パラジウム４、導電
膜５の厚さを、実際よりも厚くして記載したが、実際に
は、積層時に段差が発生しない程度に薄く形成すること
ができる。また、実際には金属パラジウム４の厚さより
も、導電膜５の厚さの方が厚く形成される。

【００５３】実施例２ 積層型電子部品の製造方法に係る第２の発明を、積層型
電子部品の一つである積層コンデンサに適用した場合を
実施例２とし、以下この実施例２について説明する。

【００５４】実施例２の全工程の概略は以下の通りであ
る。

【００５５】まず、長尺のキャリヤフィルム上に、内部
電極となる導電膜を無電解めっきにより形成する。ここ
で、キャリアフィルムとしては、例えば、ポリエステル
フィルムを用いることができる。この工程の詳細につい
ては後述する。

【００５６】次に、導電膜が形成されたキャリアフィル
ム上にセラミックグリーンシートをキャリアフィルムの
長手方向に沿って連続的に形成する。セラミックグリー
ンシートは、例えば、セラミックスラリーをドクターブ
レード法により導電膜が形成されたキャリアフィルム上
にコーティングし、乾燥させることで形成できる。セラ
ミックグリーンシートの乾燥後の膜厚は、５μｍ〜５０
μｍである。また、このセラミックスラリーは、例え
ば、チタン酸バリウム等からなる酸化物原料粉末を、ポ
リビニルブチラールをバインダーとして、エタノールお
よびトルエンからなる溶媒により分散させたものであ
る。

【００５７】次に、セラミックグリーンシートからキャ
リアフィルムを剥離し、導電膜をキャリアフィルムから
セラミックグリーンシートへ転写する。

【００５８】次に、導電膜が形成された複数枚のセラミ
ックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を用意
する。

【００５９】導電膜をキャリアフィルムからセラミック
グリーンシートへ転写する工程と、導電膜が形成された
複数枚のセラミックグリーンシートを積層する工程は、
以下に示す方法により連続的に行なうことができる。

【００６０】すなわち、内部に吸引手段を有するカッテ
ィングヘッドを用いて、キャリヤフィルムに支持された
セラミックグリーンシートおよび導電膜を、所定形状に
切断する。このとき、キャリアフィルムは切断されな
い。そして、カッティングヘッドに内蔵された吸引手段
により、所定形状に切断されたセラミックグリーンシー
トをキャリアフィルムから剥離し、他のセラミックグリ
ーンシートから分離する。このとき、導電膜はセラミッ
クグリーンシートとともにキャリアフィルムから剥離さ
れ、セラミックグリーンシートに転写される。キャリア
フィルムから剥離されたセラミックグリーンシートは、
同じ方法によりキャリアフィルムから剥離された別のセ
ラミックグリーンシートと積層される。以上の工程を繰
り返すことにより、セラミック積層体が得られる。

【００６１】セラミックグリーンシートは、カッティン
グヘッドに設けられたカット刃内ににおいて積層しても
良いし、カッティングヘッドにより、別に用意した積層
ステーションに移送し、積層ステーションにおいて積層
しても良い。

【００６２】その後、セラミック積層体は、必要に応じ
て加圧プレスされ、さらに所定形状に切断される。これ
により、チップ状のセラミック積層体が得られる。

【００６３】次に、チップ状のセラミック積層体を１１
００℃〜１４００℃の酸化性雰囲気中または中性雰囲気
中で焼結し、その後チップ状のセラミック積層体の端面
に外部電極を形成する。これにより、積層コンデンサが
完成する。なお、チップ状のセラミック積層体を構成す
るセラミックグリーンシート中に含まれるバインダー
（ポリビニルブチラール）は、チップ状のセラミック積
層体の焼結前に燃焼する。

【００６４】次に、キャリヤフィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシート上に、内部電極となる導電膜を無
電解めっきにより形成する工程の詳細について説明す
る。

【００６５】図２は、キャリヤフィルム上に、内部電極
となる導電膜を無電解めっきにより形成する工程を示す
工程説明図である。

【００６６】まず、図２（ａ）に示すように、キャリア
フィルム１１上に、親水性の活性化触媒液をローラーコ
ートあるいは霧状にして吹き付けることにより付与し、
乾燥させ、活性化触媒液からなる感光膜１３を形成す
る。

【００６７】このとき、活性化触媒液として、親水性の
活性化触媒液を用いているので、ポリエステルフィルム
からなるキャリアフィルム１１が溶解したり、膨潤した
りすることがない。

【００６８】活性化触媒液としては、シュウ酸銅とパラ
ジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性化触媒液
を用いる。

【００６９】パラジウム塩としては、塩化パラジウムを
用いることができる。アルカリ溶液としては、アンモニ
ア水を用いることができる。

【００７０】次に、図２（ｂ）に示すように、石英・ク
ロムフォトマスクを介して、感光膜１３にエキシマラン
プ（波長：１７２ｎｍ）からの紫外線を２０秒間照射し
て導電膜を形成すべき部分に金属パラジウム１４を析出
させる。

【００７１】次に、図２（ｃ）に示すように、感光膜１
３における前記紫外線が照射されなかった領域を水また
は水を主成分とする液体で洗い流す。

【００７２】このとき、水または水を主成分とする液体
により現像できるのは、活性化触媒液として、親水性の
活性化触媒液を用いているからである。したがって、ポ
リエステルフィルムからなるキャリアフィルム１１が溶
解したり、膨潤したりすることがない。

【００７３】次に、図２（ｄ）に示すように、金属パラ
ジウム１４が析出したキャリアフィルム１１を、銀およ
びパラジウムを含有する無電解めっき浴（６０℃）に１
０分間浸漬し、キャリアフィルム１１の金属パラジウム
１４が析出した部分に無電解めっきを施す。これによ
り、キャリヤフィルム１１上に、内部電極となる導電膜
１５が形成される。

【００７４】なお、図２においては、金属パラジウム１
４、導電膜１５を強調するため、金属パラジウム１４、
導電膜１５の厚さを、実際よりも厚くして記載したが、
実際には、積層時に段差が発生しない程度に薄く形成す
ることができる。また、実際には金属パラジウム１４の
厚さよりも、導電膜１５の厚さの方が厚く形成される。

【００７５】実施例３ 積層型電子部品の製造方法に係る第３の発明を、積層型
電子部品の一つである積層コイルに適用した場合を実施
例３とし、以下この実施例３について説明する。

【００７６】実施例３の全工程の概略は以下の通りであ
る。

【００７７】まず、スルーホールを有する樹脂フィルム
に導電膜を無電解めっきにより形成する。ここで、樹脂
フィルムとしては、例えばエポキシフィルムや、ポリイ
ミドフィルムを用いることができる。導電膜は、樹脂フ
ィルムの表面にスパイラル状に連続的に形成されるとと
もに、樹脂フィルムの裏面およびスルーホールの内面に
形成される。樹脂フィルムの表面に形成されたスパイラ
ル状の導電膜と、樹脂フィルムの裏面に形成された導電
膜とは、スルーホールの内面に形成され導電膜により電
気的に接続されている。この工程の詳細については後述
する。

【００７８】次に、導電膜が形成された複数枚の樹脂フ
ィルムを用意し、これらを積層し、樹脂フィルム積層体
を用意する。導電膜が形成された複数枚の樹脂フィルム
は、熱圧着またはポリイミドからなる接着剤で接合され
る。ポリイミドからなる接着剤で接合される場合には、
耐湿性にすぐれ、耐熱性が高く信頼性が高くなる。ま
た、隣接する樹脂フィルムのそれぞれの表面に形成され
たスパイラル状の導電膜は、各樹脂フィルムの裏面に形
成された導電膜およびスルーホールの内面に形成され導
電膜により、互に電気的に接続される。これにより、積
層コイルが完成する。

【００７９】次に、樹脂フィルムに、導電膜を無電解め
っきにより形成する工程の詳細について説明する。

【００８０】図３は、樹脂フィルムに、導電膜を無電解
めっきにより形成する工程を示す工程説明図である。

【００８１】まず、図３（ａ）に示すように、樹脂フィ
ルム２２の両面およびスルーホール２２ａの内面に、親
水性の活性化触媒液を１０００ｒｐｍ／３０秒の条件で
スピンコートし乾燥させ、活性化触媒液からなる感光膜
２３を形成する。

【００８２】このとき、活性化触媒液として、親水性の
活性化触媒液を用いているので、エポキシフィルムや、
ポリイミドフィルム等からなる樹脂フィルム２２が溶解
したり、膨潤したりすることがない。

【００８３】活性化触媒液としては、シュウ酸銅とパラ
ジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性化触媒液
を用いる。

【００８４】パラジウム塩としては、塩化パラジウムを
用いることができる。アルカリ溶液としては、アンモニ
ア水を用いることができる。

【００８５】次に、図３（ｂ）に示すように、石英・ク
ロムフォトマスクを介して、感光膜２３にエキシマラン
プ（波長：１７２ｎｍ）からの紫外線を２０秒間照射
し、樹脂フィルム２２を反転させ紫外線を２０秒間照射
する。これにより、感光膜２３の所定部分に金属パラジ
ウム２４が析出させることができる。紫外線を照射する
方法であるので、スルホール２２ａの内面に形成した感
光膜２３にも、容易に金属パラジウム２４を析出させる
ことができる。

【００８６】次に、図３（ｃ）に示すように、感光膜２
３における前記紫外線が照射されなかった領域を水また
は水を主成分とする液体で洗い流す。

【００８７】このとき、水または水を主成分とする液体
により現像することができるのは、活性化触媒液とし
て、親水性の活性化触媒液を用いているからである。し
たがって、エポキシフィルムや、ポリイミドフィルム等
からなる樹脂フィルム２２が溶解したり、膨潤したりす
ることがない。

【００８８】次に、図３（ｄ）に示すように、金属パラ
ジウム２４が析出した樹脂フィルム２２を、銀およびパ
ラジウムを含有する無電解めっき浴（６０℃）に１０分
間浸漬し、樹脂フィルム２２の金属パラジウム２４が析
出した部分に無電解めっきを施す。これにより、樹脂フ
ィルム２２の所定部分に、導電膜２５が形成される。

【００８９】なお、図３においては、金属パラジウム２
４、導電膜２５を強調するため、金属パラジウム２４、
導電膜２５の厚さを、実際よりも厚くして記載したが、
実際には、積層時に段差が発生しない程度に薄く形成す
ることができる。また、実際には金属パラジウム２４の
厚さよりも、導電膜２５の厚さの方が厚く形成される。

【００９０】以上の通り、積層型電子部品の製造方法に
係る第１の発明、第２の発明、および第３の発明につい
て、それぞれ一実施例に基づき説明したが、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、この発明の要旨の
範囲内で種々の変更が可能である。

【００９１】すなわち、上記実施例１、実施例２、およ
び実施例３においては、親水性の活性化触媒液として、
シュウ酸銅とパラジウム塩とアルカリ溶液とを含む活性
化触媒液を用いたが、第１の発明、第２の発明、および
第３の発明は、それぞれ、これに限定されるものではな
い。例えば、シュウ酸銅とパラジウム塩とアルカリ溶液
とを含む活性化触媒液の代わりに、シュウ酸亜鉛と銅塩
とパラジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性化
触媒液を用いても良い。この場合、パラジウム塩として
は、塩化パラジウムを用いることができる。アルカリ溶
液としては、アンモニア水、ナトリウム塩、カリウム塩
を用いることができる。また、シュウ酸亜鉛は、亜鉛塩
に置換することができる。亜鉛塩としては、塩化亜鉛や
硫酸亜鉛を用いることができる。また、銅塩としては、
シュウ酸銅、塩化銅、硫酸銅、硝酸銅を用いることがで
きる。

【００９２】また、上記実施例１、実施例２、および実
施例３においては、感光膜３、１３、２３に紫外線を照
射して金属パラジウム４、１４、２４を析出させ後、感
光膜３、１３、２３における紫外線が照射されなかった
領域を水または水を主成分とする液体で洗い流すことと
したが、第１の発明、第２の発明、および第３の発明
は、必ずしもこの工程を必要としない。すなわち、形成
すべき導電膜の分解能をそれほど高くする必要がないと
きには、水洗による現像工程を省略して実施することが
できる。このように現像工程の省略を可能にするのは、
活性化触媒液が親水性であるからである。

【００９３】また、上記実施例１、実施例２、および実
施例３においては、銀、パラジウムの無電解めっきを行
なったが、第１の発明、第２の発明、および第３の発明
はこれに限定されるものではなく、ニッケル、銅、金、
白金など、他の金属の無電解めっきを行なうことも可能
である。

【００９４】また、上記実施例１、実施例２において
は、積層コンデンサを例にして説明したが、第１の発
明、および第２の発明はこれに限定されるものではな
く、積層コイル、圧電積層部品、積層バリスタなど他の
積層型電子部品にも適用可能である。

【００９５】同様に、上記実施例３においては、積層コ
イルを例にして説明したが、第３の発明はこれに限定さ
れるものではなく、他の積層型電子部品にも適用可能で
ある。

【００９６】また、上記実施例１においては、キャリア
フィルム１に支持されたセラミックグリーンシート２上
に導電膜５を形成し、積層工程前にキャリアフィルム１
をセラミックグリーンシート２から剥離することとした
が、第１の発明はこれに限定されるものではなく、セラ
ミックグリーンシート２上に導電膜５を形成し、カッテ
ィングヘッド内で積層した後、キャリアフィルム１をセ
ラミックグリーンシート２から剥離しても良い。また、
導電膜５を形成する前にキャリアフィルム１をセラミッ
クグリーンシート２から剥離しても良い。

【００９７】また、上記実施例１においては、キャリア
フィルム１に支持されたセラミックグリーンシート２上
に導電膜５を形成し、キャリアフィルム１をセラミック
グリーンシート２から剥離し積層することとしたが、第
１の発明はこれに限定されるものではなく、キャリアフ
ィルム上に第１のセラミックグリーンシートを形成し、
第１のセラミックグリーンシート上に導電膜を形成し、
さらに導電膜上に第２のセラミックグリーンシートを形
成した後、第１のセラミックグリーンシートと第２のセ
ラミックグリーンシートとの間に導電膜を内蔵したセラ
ミックグリーンシートを積層しても良い。キャリアフィ
ルムは導電膜を形成する前に、第１のセラミックグリー
ンシートから剥離しておくこともできるし、第２のセラ
ミックグリーンシートを形成した後で第１のセラミック
グリーンシートから剥離しても良いし、また積層後に第
１のセラミックグリーンシートから剥離しても良い。こ
の場合には、導電膜は無電解めっきにより均一に薄く形
成されていることに加え、第１のセラミックグリーンシ
ートと第２のセラミックグリーンシートの間に埋設され
ているので、積層時に段差が発生することを防止する上
で有効である。

【００９８】また、上記実施例１および実施例２におい
ては、それぞれ長尺のセラミックグリーンシート２や長
尺のキャリアフィルム１１に、導電膜５、１５を形成す
ることとしたが、第１の発明および第２の発明はこれに
限定されるものではなく、例えば、予め所定形状に形成
されたセラミックグリーンシート上やキャリアフィルム
上に導電膜を形成しても良い。この場合、所定形状に形
成されたセラミックグリーンシートやキャリアフィルム
に活性化触媒液を付与する方法としては、スピンコート
法を用いることができる。

【００９９】逆に、上記実施例３においては、予め所定
形状に形成された樹脂フィルム２２に、導電膜２５を形
成することとしたが、第３の発明はこれに限定されるも
のではなく、例えば、長尺の樹脂フィルム上に導電膜を
形成し、その後所定形状に切断し積層しても良い。この
場合、長尺の樹脂フィルム上に活性化触媒液を付与する
方法としては、ローラーコート法や、活性化触媒液を霧
状にして吹き付ける方法などを用いることができる。

【０１００】その他、活性化触媒液やセラミックスラリ
ーや導電膜の材料やその組成比等が変更可能であること
は勿論である。

【０１０１】

【発明の効果】以上のように、第１の発明、第２の発
明、および第３の発明によれば、感光膜に光を照射して
活性化触媒を析出させ、活性化触媒が析出した樹脂フィ
ルム、キャリアフィルムまたはグリーンシートに無電解
めっきを施すので、従来技術３のスタンピング法や印刷
法を用いる場合と比較して、位置精度が高く、微細な導
電膜の形成が可能である。

【０１０２】したがって、積層電子部品の小型化、高機
能化が可能となる。

【０１０３】また、第１の発明、第２の発明、および第
３の発明によれば、活性化触媒液が親水性であることに
より、有機溶剤を用いることなく、水系の処理操作で導
電膜を形成することができる。

【０１０４】したがって、有機溶剤の代わりに水を用い
ることによるコストダウンを期待できる。 また、第１
の発明、および第２の発明によれば、無電解めっきによ
り導電膜を形成できるので、従来技術１のようにスクリ
ーン印刷により導電膜を形成した場合と比較して、導電
膜の厚さを均一に薄くすることができる。

【０１０５】したがって、セラミックグリーンシートを
積層した際に、セラミック積層体に段差が発生すること
を防止できる。

【０１０６】また、第１の発明においては、前記セラミ
ックグリーンシートが、長尺のキャリアフィルム上に、
その長手方向にわたって連続的に形成されたものであ
り、セラミックグリーンシートを積層し、セラミック積
層体を用意する工程の前に、このキャリアフィルムをセ
ラミックグリーンシートから剥離する工程を備えること
が望ましい。

【０１０７】この場合には、セラミックグリーンシート
は、積層工程の直前まで、キャリアフィルム上に支持さ
れ、機械的強度が維持されるので、セラミックグリーン
シートの取扱いが容易となる。

【０１０８】したがって、この場合には、より薄いセラ
ミックグリーンシートを使用することが可能となり、積
層型電子部品の小型化、高機能化に寄与する。

【０１０９】また、第１の発明、第２の発明、および第
３の発明においては、前記活性化触媒液が、シュウ酸銅
とパラジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性化
触媒液、またはシュウ酸亜鉛と銅塩とパラジウム塩とア
ルカリ溶液とを含む親水性の活性化触媒液であることが
望ましい。

【０１１０】これらの活性化触媒液は、光に対する感度
が高い。そのため、露光のための紫外線等の光のエネル
ギーが小さくても、あるいは露光時間が短くても、十分
な活性化触媒の析出反応を達成することができる。

【０１１１】また、これらの活性化触媒液を用いた無電
解めっきにより形成された導電膜は高い密着強度を有し
ている。

【０１１２】また、第１の発明、第２の発明、および第
３の発明においては、前記感光膜に光を照射して活性化
触媒を析出させる工程において、前記光は前記感光膜の
特定の領域にのみ照射され、さらに、前記感光膜におけ
る前記光が照射されなかった領域を水または水を主成分
とする液体で洗い流すことが望ましい。

【０１１３】この場合には、多量の水または水を主成分
とする液体を使用して、光が照射されなかった感光膜の
領域を洗い流すことができる。そのため、不要な感光膜
の完全な除去を行なって、導電膜の分解能を高めること
が容易となる。

【０１１４】したがって、この場合には、より微細な導
電膜を形成することが可能となる。また、この場合に
は、現像工程で用いた水が残存していても、それに煩わ
されることなく、次の無電解めっき工程を直ちに実施す
ることができる。

【０１１５】したがって、この場合には、無電解めっき
のための一連の処理を能率的に進めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の一実施例である積層型電子部品の
製造方法において、セラミックグリーンシート上に導電
膜を形成する工程を示す工程説明図である。

【図２】第２の発明の一実施例である積層型電子部品の
製造方法において、キャリアフィルム上に導電膜を形成
する工程を示す工程説明図である。

【図３】第３の発明の一実施例である積層型電子部品の
製造方法において、樹脂フィルム上に導電膜を形成する
工程を示す工程説明図である。

【符号の説明】

１、１１ キャリアフィルム ２ セラミックグリーンシート ３、１３、２３ 感光膜 ４、１４、２４ 金属パラジウム（活性化触媒） ５、１５、２５ 導電膜 ２２ 樹脂フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂部 行雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを用意する工
   程と、 セラミックグリーンシート上に導電膜を形成する工程
   と、 導電膜が形成された複数枚のセラミックグリーンシート
   を積層し、セラミック積層体を用意する工程と、 前記セラミック積層体を焼結する工程とを備え、 前記セラミックグリーンシート上に導電膜を形成する工
   程は、セラミックグリーンシート上に親水性の活性化触
   媒液を付与して、活性化触媒液からなる感光膜を形成す
   る工程と、 前記感光膜に光を照射して活性化触媒を析出させる工程
   と、 前記活性化触媒が析出した前記セラミックグリーンシー
   トを無電解めっき浴に浸漬し、前記セラミックグリーン
   シートに無電解めっきを施す工程と、を有することを特
   徴とする積層型電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記セラミックグリーンシートは、長尺
   のキャリアフィルム上に、その長手方向にわたって連続
   的に形成されたものであり、セラミックグリーンシート
   を積層し、セラミック積層体を用意する工程の前に、こ
   のキャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥
   離する工程を備えることを特徴とする請求項１に記載の
   積層型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 長尺のキャリアフィルムを用意する工程
   と、 キャリアフィルム上に導電膜を形成する工程と、 導電膜が形成されたキャリアフィルム上にセラミックグ
   リーンシートを形成する工程と、 セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離
   し、導電膜をセラミックグリーンシートへ転写する工程
   と、 導電膜が転写された複数枚のセラミックグリーンシート
   を積層し、セラミック積層体を用意する工程と、 前記セラミック積層体を焼結する工程とを備え、 前記キャリアフィルム上に導電膜を形成する工程は、キ
   ャリアフィルム上に親水性の活性化触媒液を付与して、
   活性化触媒液からなる感光膜を形成する工程と、 前記感光膜に光を照射して活性化触媒を析出させる工程
   と、 前記活性化触媒が析出した前記キャリアフィルムを無電
   解めっき浴に浸漬し、前記キャリアフィルムに無電解め
   っきを施す工程と、を有することを特徴とする積層型電
   子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 樹脂フィルムを用意する工程と、 樹脂フィルム上に導電膜を形成する工程と、 導電膜が形成された複数枚の樹脂フィルムを積層し、樹
   脂フィルム積層体を用意する工程とを備え、 前記樹脂フィルム上に導電膜を形成する工程は、樹脂フ
   ィルム上に親水性の活性化触媒液を付与して、活性化触
   媒液からなる感光膜を形成する工程と、 前記感光膜に光を照射して活性化触媒を析出させる工程
   と、 前記活性化触媒が析出した前記樹脂フィルムを無電解め
   っき浴に浸漬し、前記樹脂フィルムに無電解めっきを施
   す工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記活性化触媒液は、シュウ酸銅とパラ
   ジウム塩とアルカリ溶液とを含む親水性の活性化触媒
   液、またはシュウ酸亜鉛と銅塩とパラジウム塩とアルカ
   リ溶液とを含む親水性の活性化触媒液であることを特徴
   とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の積層型
   電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記感光膜に光を照射して活性化触媒を
   析出させる工程において、前記光は前記感光膜の特定の
   領域にのみ照射され、さらに、前記感光膜における前記
   光が照射されなかった領域を水または水を主成分とする
   液体で洗い流すことを特徴とする請求項１から請求項５
   のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。