JPH10124862A - レーザテキスチャ装置 - Google Patents
レーザテキスチャ装置Info
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- JPH10124862A JPH10124862A JP27474296A JP27474296A JPH10124862A JP H10124862 A JPH10124862 A JP H10124862A JP 27474296 A JP27474296 A JP 27474296A JP 27474296 A JP27474296 A JP 27474296A JP H10124862 A JPH10124862 A JP H10124862A
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスクに対し常に均一なテキスチャ仕上り
となるようにレーザテキスチャ処理を施す。レーザ照射
装置の稼働効率を向上させる。 【解決手段】 未処理のディスク5が搬入ロボット20
によって受入れ台A上に水平に載置される。この受入れ
台A上のディスク5は、第1移載機31によってスピン
ドルB又はCに移載され、ディスク5の開口5aの周縁
にレーザを照射する。レーザプロッタ21がスピンドル
B又はCのディスク5にレーザテキスチャ処理している
間に、第2移載機32がスピンドルC又はB上の処理済
ディスク5を中継台Dに移載し、入れ替りに第1移載機
31かスピンドルC又はBに対し受入れ台Aから未処理
のディスク5を移載する。中継台D上のディスク5が第
3移載機33によってスピンドルE又はFに反転移載さ
れる。スピンドルE又はF上のディスク5をテキスチャ
処理している間に第4移載機34によってスピンドルF
又はE上から処理済ディスク5を受渡し台Gに移載する
と共に、入れ替りに第3移載機33によって中継台Dか
らディスク5を該スピンドルF又はEへ反転移載する。
となるようにレーザテキスチャ処理を施す。レーザ照射
装置の稼働効率を向上させる。 【解決手段】 未処理のディスク5が搬入ロボット20
によって受入れ台A上に水平に載置される。この受入れ
台A上のディスク5は、第1移載機31によってスピン
ドルB又はCに移載され、ディスク5の開口5aの周縁
にレーザを照射する。レーザプロッタ21がスピンドル
B又はCのディスク5にレーザテキスチャ処理している
間に、第2移載機32がスピンドルC又はB上の処理済
ディスク5を中継台Dに移載し、入れ替りに第1移載機
31かスピンドルC又はBに対し受入れ台Aから未処理
のディスク5を移載する。中継台D上のディスク5が第
3移載機33によってスピンドルE又はFに反転移載さ
れる。スピンドルE又はF上のディスク5をテキスチャ
処理している間に第4移載機34によってスピンドルF
又はE上から処理済ディスク5を受渡し台Gに移載する
と共に、入れ替りに第3移載機33によって中継台Dか
らディスク5を該スピンドルF又はEへ反転移載する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録用ハードデ
ィスクなどのディスクに対しレーザテキスチャ処理する
ためのレーザテキスチャ装置に関する。
ィスクなどのディスクに対しレーザテキスチャ処理する
ためのレーザテキスチャ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知の通り、磁気記録用ハードディスク
は、中央に開口を有した円板状の基板の板面上に磁気記
録用薄膜等を形成したものである。この磁気記録用ハー
ドディスクにおいては、磁気ヘッドがディスク板面へ密
着することを防ぐために基板にテキスチャ処理を施して
いる。このテキスチャ処理は、ダイヤモンド砥粒が含浸
されたテープで基板を擦ることにより行われることが多
い。ディスクの開口縁部は、ディスクの回転スタート及
びストップ時に磁気ヘッドが接触する領域(CSSゾー
ン)であるため、上記のテキスチャ処理に加えさらにレ
ーザテキスチャ処理が施されている。このレーザテキス
チャ処理は、ディスクを高速で回転させながらレーザを
ディスク開口縁部にパルス状に照射することにより行わ
れる。レーザが照射された箇所が、部分的に溶融するこ
とによりディスク板面に散点状に多数の凹凸が形成され
る。
は、中央に開口を有した円板状の基板の板面上に磁気記
録用薄膜等を形成したものである。この磁気記録用ハー
ドディスクにおいては、磁気ヘッドがディスク板面へ密
着することを防ぐために基板にテキスチャ処理を施して
いる。このテキスチャ処理は、ダイヤモンド砥粒が含浸
されたテープで基板を擦ることにより行われることが多
い。ディスクの開口縁部は、ディスクの回転スタート及
びストップ時に磁気ヘッドが接触する領域(CSSゾー
ン)であるため、上記のテキスチャ処理に加えさらにレ
ーザテキスチャ処理が施されている。このレーザテキス
チャ処理は、ディスクを高速で回転させながらレーザを
ディスク開口縁部にパルス状に照射することにより行わ
れる。レーザが照射された箇所が、部分的に溶融するこ
とによりディスク板面に散点状に多数の凹凸が形成され
る。
【0003】第8図は従来のレーザテキスチャ装置を示
す斜視図、第9図は2個のターンテーブルの配置とディ
スクの移動順序を示す平面図、第10図はスピンドル上
端部分の縦断面図、第11図はディスクの平面図であ
る。
す斜視図、第9図は2個のターンテーブルの配置とディ
スクの移動順序を示す平面図、第10図はスピンドル上
端部分の縦断面図、第11図はディスクの平面図であ
る。
【0004】第1ターンテーブル1と第2ターンテーブ
ル2とが並設されており、各ターンテーブル1,2にそ
れぞれ8個のスピンドル3が設けられている。第10図
の通り、各スピンドル3の上端の周縁には段部4が切欠
状に周設されており、ディスク5の中央の開口5aが係
合される。なお、段部4の水平面に溝6が設けられ、孔
7を介して該溝6内に負圧が伝達されることによりディ
スク5がスピンドル3に密着保持される。
ル2とが並設されており、各ターンテーブル1,2にそ
れぞれ8個のスピンドル3が設けられている。第10図
の通り、各スピンドル3の上端の周縁には段部4が切欠
状に周設されており、ディスク5の中央の開口5aが係
合される。なお、段部4の水平面に溝6が設けられ、孔
7を介して該溝6内に負圧が伝達されることによりディ
スク5がスピンドル3に密着保持される。
【0005】第8、9図の通り、各ターンテーブル1,
2にはそれぞれ、8個のトレー8が設けられており、ス
ピンドル3は各トレー8の中央部に配置されている。各
スピンドル3は軸心方向を上下方向としている。
2にはそれぞれ、8個のトレー8が設けられており、ス
ピンドル3は各トレー8の中央部に配置されている。各
スピンドル3は軸心方向を上下方向としている。
【0006】ディスク5を搭載したケース9が搬入ライ
ンコンベア10上を搬送され、搬入ロボット13の近傍
で該ケース9が停止する。搬入ロボット13によってケ
ース9内のディスク5が2枚ずつ取り出され、水平に姿
勢変更された後、第1ターンテーブル1の2個のトレー
8上に載置される。第1ターンテーブル1は、第9図に
おいて時計回り方向に90°ずつ間欠回転される。
ンコンベア10上を搬送され、搬入ロボット13の近傍
で該ケース9が停止する。搬入ロボット13によってケ
ース9内のディスク5が2枚ずつ取り出され、水平に姿
勢変更された後、第1ターンテーブル1の2個のトレー
8上に載置される。第1ターンテーブル1は、第9図に
おいて時計回り方向に90°ずつ間欠回転される。
【0007】第1ターンテーブル1のトレー8上に搬入
されたディスク5は、該第1ターンテーブル1が180
°回転することにより第1レーザプロッタ(レーザを間
欠的に照射する装置)11の下方にまで移動してくる。
この位置でスピンドル3が上昇し、ディスク5がスピン
ドル3の上端に保持されると共に、スピンドル3が回転
開始する。レーザプロッタ11がディスク5の径方向に
わずかに移動することにより、ディスク5の開口5aの
縁部にレーザテキスチャ処理部15(第11図)が形成
される。
されたディスク5は、該第1ターンテーブル1が180
°回転することにより第1レーザプロッタ(レーザを間
欠的に照射する装置)11の下方にまで移動してくる。
この位置でスピンドル3が上昇し、ディスク5がスピン
ドル3の上端に保持されると共に、スピンドル3が回転
開始する。レーザプロッタ11がディスク5の径方向に
わずかに移動することにより、ディスク5の開口5aの
縁部にレーザテキスチャ処理部15(第11図)が形成
される。
【0008】レーザプロッタ11の下方のレーザ処理部
(第9図)に2個のトレー8,8が移動してくるので、
このうちの左又は右側のトレー8上のディスク5にレー
ザテキスチャ処理を行った後、残りの右又は左側のトレ
ー8上のディスク5にレーザテキスチャ処理を施す。
(第9図)に2個のトレー8,8が移動してくるので、
このうちの左又は右側のトレー8上のディスク5にレー
ザテキスチャ処理を行った後、残りの右又は左側のトレ
ー8上のディスク5にレーザテキスチャ処理を施す。
【0009】2個のトレー8、8上のディスク5をそれ
ぞれレーザテキスチャ処理した後、第1ターンテーブル
1がさらに90°回転し、テキスチャ処理されたディス
ク5が反転移載機16によって第2ターンテーブル2の
トレー8上に反転しながら(即ち裏返しされながら)移
載される。
ぞれレーザテキスチャ処理した後、第1ターンテーブル
1がさらに90°回転し、テキスチャ処理されたディス
ク5が反転移載機16によって第2ターンテーブル2の
トレー8上に反転しながら(即ち裏返しされながら)移
載される。
【0010】この第2ターンテーブル2も90°ずつ間
欠回転するよう構成されており、第1ターンテーブル1
から反転移載されてきたディスク5が第2レーザプロッ
タ12の下方のレーザ処理部に移動され、未処理のディ
スク裏側について開口6の縁部がレーザテキスチャ処理
される。その後、第2ターンテーブル2が180°回転
したときに搬出ロボット17によってディスク5が搬出
ケース18に移載される。
欠回転するよう構成されており、第1ターンテーブル1
から反転移載されてきたディスク5が第2レーザプロッ
タ12の下方のレーザ処理部に移動され、未処理のディ
スク裏側について開口6の縁部がレーザテキスチャ処理
される。その後、第2ターンテーブル2が180°回転
したときに搬出ロボット17によってディスク5が搬出
ケース18に移載される。
【0011】このようにして、ディスク5の表裏両側に
レーザテキスチャ処理が施される。
レーザテキスチャ処理が施される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のレーザテキ
スチャ装置においては、レーザ処理においてスピンドル
3を規定高さだけ上昇させてレーザを照射しているが、
このようにスピンドル3を上昇させる場合、スピンドル
3の上昇停止高さが1回毎に微妙に変化する。第10図
の如くレーザはレンズで細く絞られながらディスク5に
照射されるため、スピンドル3の上昇停止高さが変動す
るとレーザの照射スポット径も変動し、照射されるレー
ザスポットのエネルギー密度が変動することによりテキ
スチャ処理の仕上りが変動してしまう。
スチャ装置においては、レーザ処理においてスピンドル
3を規定高さだけ上昇させてレーザを照射しているが、
このようにスピンドル3を上昇させる場合、スピンドル
3の上昇停止高さが1回毎に微妙に変化する。第10図
の如くレーザはレンズで細く絞られながらディスク5に
照射されるため、スピンドル3の上昇停止高さが変動す
るとレーザの照射スポット径も変動し、照射されるレー
ザスポットのエネルギー密度が変動することによりテキ
スチャ処理の仕上りが変動してしまう。
【0013】本発明は、このようなテキスチャ処理の仕
上りの変動を防止することを第1の目的とする。
上りの変動を防止することを第1の目的とする。
【0014】また、上記従来のレーザテキスチャ装置で
は、2枚のディスクにレーザテキスチャ処理した後、次
の2枚のディスクがレーザ処理部に搬入されてくるまで
レーザ処理が中断することになり、それだけレーザプロ
ッタの稼働効率が低い。
は、2枚のディスクにレーザテキスチャ処理した後、次
の2枚のディスクがレーザ処理部に搬入されてくるまで
レーザ処理が中断することになり、それだけレーザプロ
ッタの稼働効率が低い。
【0015】本発明は、レーザ照射装置の稼働効率が高
く、生産性に優れたレーザテキスチャ装置を提供するこ
とを第2の目的とする。
く、生産性に優れたレーザテキスチャ装置を提供するこ
とを第2の目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザテキスチ
ャ装置は、中央に開口を有した円板状のディスクの板面
にレーザを照射してテキスチャ処理するレーザテキスチ
ャ装置において、回転軸心を鉛直方向とし、上下方向に
移動不能であり、上端部にディスクの開口と係合して該
ディスクを水平に保持するスピンドルを備え、ディスク
を該スピンドルに保持させ、該スピンドルを回転させな
がら前記テキスチャ処理を行うようにしたことを特徴と
するものである。
ャ装置は、中央に開口を有した円板状のディスクの板面
にレーザを照射してテキスチャ処理するレーザテキスチ
ャ装置において、回転軸心を鉛直方向とし、上下方向に
移動不能であり、上端部にディスクの開口と係合して該
ディスクを水平に保持するスピンドルを備え、ディスク
を該スピンドルに保持させ、該スピンドルを回転させな
がら前記テキスチャ処理を行うようにしたことを特徴と
するものである。
【0017】かかるレーザテキスチャ装置では、スピン
ドルを上下動させない構成となっているため、レーザ照
射装置とディスクとの間隔が常に高精度で一定なものと
なり、テキスチャ処理の仕上りが均一化される。
ドルを上下動させない構成となっているため、レーザ照
射装置とディスクとの間隔が常に高精度で一定なものと
なり、テキスチャ処理の仕上りが均一化される。
【0018】本発明は、1台のレーザ処理装置に対し、
複数個の前記スピンドルが配置され、いずれか1つのス
ピンドルでテキスチャ処理を行っているときに他のスピ
ンドルに対しディスクの装置及び脱着を行うようにディ
スク移載装置を設けることにより、レーザ照射装置の稼
働効率を向上させることができる。
複数個の前記スピンドルが配置され、いずれか1つのス
ピンドルでテキスチャ処理を行っているときに他のスピ
ンドルに対しディスクの装置及び脱着を行うようにディ
スク移載装置を設けることにより、レーザ照射装置の稼
働効率を向上させることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】第1〜7図を参照して実施の形態
に係るレーザテキスチャ装置について説明する。
に係るレーザテキスチャ装置について説明する。
【0020】このレーザテキスチャ装置においては、第
1,2図に示すように受入れ台A、スピンドルB,C、
中継台D、スピンドルE,F及び受渡し台Gが一直線上
に配列されている。そして、この配列方向と平行方向に
延設されたガイドレール30に沿って移動する移載機3
1,32,33,34が設けられている。
1,2図に示すように受入れ台A、スピンドルB,C、
中継台D、スピンドルE,F及び受渡し台Gが一直線上
に配列されている。そして、この配列方向と平行方向に
延設されたガイドレール30に沿って移動する移載機3
1,32,33,34が設けられている。
【0021】これらのスピンドルB、C、E、Fは、軸
心方向を鉛直方向としている。これらのスピンドルB、
C、E、Fは、軸心回りにモータ(図示略)によって回
転されるが、上下方向には不動となっている。
心方向を鉛直方向としている。これらのスピンドルB、
C、E、Fは、軸心回りにモータ(図示略)によって回
転されるが、上下方向には不動となっている。
【0022】なお、各スピンドルB、C、E、Fのディ
スクチャック機構は第10図と同様である。
スクチャック機構は第10図と同様である。
【0023】未処理のディスク5が搬入ロボット20に
よって受入れ台A上に水平に載置される。この受入れ台
Aは、ロッドの上端にディスク5の開口5aを受け入れ
ることによりディスク5を水平に保持する構成のものと
なっている。
よって受入れ台A上に水平に載置される。この受入れ台
Aは、ロッドの上端にディスク5の開口5aを受け入れ
ることによりディスク5を水平に保持する構成のものと
なっている。
【0024】この受入れ台A上のディスク5は、第1移
載機31によってスピンドルB又はCに移載される。ス
ピンドルB,Cの上方を往復移動するようにレーザプロ
ッタ21が配置されており、該スピンドルB,Cに保持
されたディスク5の開口5aの周縁にレーザを照射す
る。このレーザプロッタ21はスピンドルB,Cが回転
する間にスピンドルB又はCに保持されたディスク5の
径方向にわずかに移動され、ディスク5の開口5aの周
縁部がレーザテキスチャ処理される。
載機31によってスピンドルB又はCに移載される。ス
ピンドルB,Cの上方を往復移動するようにレーザプロ
ッタ21が配置されており、該スピンドルB,Cに保持
されたディスク5の開口5aの周縁にレーザを照射す
る。このレーザプロッタ21はスピンドルB,Cが回転
する間にスピンドルB又はCに保持されたディスク5の
径方向にわずかに移動され、ディスク5の開口5aの周
縁部がレーザテキスチャ処理される。
【0025】レーザプロッタ21がスピンドルB又はC
のディスク5にレーザテキスチャ処理している間に、第
2移載機32がスピンドルC又はB上の処理済ディスク
5を中継台Dに移載し、入れ替りに第1移載機31がス
ピンドルC又はBに対し受入れ台Aから未処理のディス
ク5を移載する。
のディスク5にレーザテキスチャ処理している間に、第
2移載機32がスピンドルC又はB上の処理済ディスク
5を中継台Dに移載し、入れ替りに第1移載機31がス
ピンドルC又はBに対し受入れ台Aから未処理のディス
ク5を移載する。
【0026】第1,2,4移載機31,32,34は、
第3図に示すコ字形のヨーク35を備え、該ヨーク35
の上面に円錐形の突起36が合計4個設けられている。
第4図の通り、ディスク5の外周縁は約45°に面落し
された形状の斜面5bとなっており、この斜面5bが突
起36の斜面36aに当接する。
第3図に示すコ字形のヨーク35を備え、該ヨーク35
の上面に円錐形の突起36が合計4個設けられている。
第4図の通り、ディスク5の外周縁は約45°に面落し
された形状の斜面5bとなっており、この斜面5bが突
起36の斜面36aに当接する。
【0027】これらの移載機31,32,34は、第3
図の矢印〜で示すように上下動及び水平動され、デ
ィスク5をヨーク35上に保持して移載を行う。例え
ば、第1移載機31は、ガイドレール30側から該受入
れ台A上のディスク5の下方に移動し(矢印)、次い
で上昇してディスク5を突起36上に受け取り、さらに
上昇する(矢印)。次いで矢印のようにガイドレー
ル30側に退いた後、矢印のようにスピンドルBまた
はC側へ水平移動する。次いで、矢印の通りスピンド
ルB又はCの上方まで前進した後下降し(矢印)、デ
ィスク5をスピンドルB又はCに装着する。次いで、ヨ
ーク36はガイドレール30側に退動し(矢印)、再
び受入れ台Aの側方位置に戻る(矢印)。第2,4移
載機32,34も全く同様の動きを行う。
図の矢印〜で示すように上下動及び水平動され、デ
ィスク5をヨーク35上に保持して移載を行う。例え
ば、第1移載機31は、ガイドレール30側から該受入
れ台A上のディスク5の下方に移動し(矢印)、次い
で上昇してディスク5を突起36上に受け取り、さらに
上昇する(矢印)。次いで矢印のようにガイドレー
ル30側に退いた後、矢印のようにスピンドルBまた
はC側へ水平移動する。次いで、矢印の通りスピンド
ルB又はCの上方まで前進した後下降し(矢印)、デ
ィスク5をスピンドルB又はCに装着する。次いで、ヨ
ーク36はガイドレール30側に退動し(矢印)、再
び受入れ台Aの側方位置に戻る(矢印)。第2,4移
載機32,34も全く同様の動きを行う。
【0028】前記の通り、レーザプロッタ21でスピン
ドルB又はC上のディスク5をレーザテキスチャ処理し
ている間に、スピンドルC又はB上のレーザテキスチャ
処理済のディスク5が第2移載機32によって中継台D
へ水平に移載される。
ドルB又はC上のディスク5をレーザテキスチャ処理し
ている間に、スピンドルC又はB上のレーザテキスチャ
処理済のディスク5が第2移載機32によって中継台D
へ水平に移載される。
【0029】この中継台D上のディスク5は第3移載機
(反転移載機)33によってスピンドルE又はFに移載
される。
(反転移載機)33によってスピンドルE又はFに移載
される。
【0030】この反転移載機33は、第5図の通り平行
で且つ接離方向移動可能な一対のヨーク38を備え、各
ヨーク38上に駒状突起39が2個ずつ設けられてい
る。第6図の通り、この突起39の凹溝39aにディス
ク5の周縁を嵌合させるようにヨーク38を接近移動さ
せることによりディスク5をヨーク38にチャックす
る。
で且つ接離方向移動可能な一対のヨーク38を備え、各
ヨーク38上に駒状突起39が2個ずつ設けられてい
る。第6図の通り、この突起39の凹溝39aにディス
ク5の周縁を嵌合させるようにヨーク38を接近移動さ
せることによりディスク5をヨーク38にチャックす
る。
【0031】この第3移載機33の動きは基本的には第
1,2,4移載機と同様であるが、ディスク5をチャッ
クして中継台Dから持ち上げた後、ヨーク38を反転さ
せてディスク5を裏返しとする動きが付加される。即
ち、第7図に模式的に示される通り、ディスク5は中継
台DからスピンドルE又はFに裏返しされながら移載さ
れる。
1,2,4移載機と同様であるが、ディスク5をチャッ
クして中継台Dから持ち上げた後、ヨーク38を反転さ
せてディスク5を裏返しとする動きが付加される。即
ち、第7図に模式的に示される通り、ディスク5は中継
台DからスピンドルE又はFに裏返しされながら移載さ
れる。
【0032】このスピンドルE又はF上に移載されたデ
ィスク5に対しレーザプロッタ22によってレーザテキ
スチャ処理がレーザプロッタ21の場合と全く同様に施
される。レーザプロッタ22によってスピンドルE又は
F上のディスク5をテキスチャ処理している間に第4移
載機34によってスピンドルF又はE上から処理済ディ
スク5を受渡し台Gに移載すると共に、入れ替りに第3
移載機33によって中継台Dからディスク5を該スピン
ドルF又はEへ反転移載する。受渡し台G上の処理済デ
ィスク5は搬出ロボット23によって搬出される。
ィスク5に対しレーザプロッタ22によってレーザテキ
スチャ処理がレーザプロッタ21の場合と全く同様に施
される。レーザプロッタ22によってスピンドルE又は
F上のディスク5をテキスチャ処理している間に第4移
載機34によってスピンドルF又はE上から処理済ディ
スク5を受渡し台Gに移載すると共に、入れ替りに第3
移載機33によって中継台Dからディスク5を該スピン
ドルF又はEへ反転移載する。受渡し台G上の処理済デ
ィスク5は搬出ロボット23によって搬出される。
【0033】なお、この実施の形態では第3移載機によ
ってディスク5を反転させているが、第2移載機によっ
てディスク5を反転させても良いことは明らかである。
ってディスク5を反転させているが、第2移載機によっ
てディスク5を反転させても良いことは明らかである。
【0034】このように構成されたレーザテキスチャ装
置においては、スピンドルB,C,E,Fは上下動せ
ず、常に一定の高さに配置されているため、ディスク5
とレーザプロッタ21,22との間隔が常に一定のもの
となり、常に均一な仕上りとなるようにレーザテキスチ
ャ処理を施すことができる。
置においては、スピンドルB,C,E,Fは上下動せ
ず、常に一定の高さに配置されているため、ディスク5
とレーザプロッタ21,22との間隔が常に一定のもの
となり、常に均一な仕上りとなるようにレーザテキスチ
ャ処理を施すことができる。
【0035】また、このレーザテキスチャ装置において
は、レーザプロッタ21,22がレーザテキスチャ処理
している間に隣接するスピンドルに対しディスク5を着
脱するため、レーザプロッタの稼働効率が向上する。例
えば、第8,9図の従来装置では1枚のディスクの処理
に平均9秒要していたものが、この実施の形態の装置で
は7秒で済むようになった。
は、レーザプロッタ21,22がレーザテキスチャ処理
している間に隣接するスピンドルに対しディスク5を着
脱するため、レーザプロッタの稼働効率が向上する。例
えば、第8,9図の従来装置では1枚のディスクの処理
に平均9秒要していたものが、この実施の形態の装置で
は7秒で済むようになった。
【0036】
【発明の効果】以上の通り、本発明のレーザテキスチャ
装置によるとディスクに対し常に均一なテキスチャ仕上
りとなるようにレーザテキスチャ処理を施すことができ
る。
装置によるとディスクに対し常に均一なテキスチャ仕上
りとなるようにレーザテキスチャ処理を施すことができ
る。
【0037】また、本発明によるとレーザ照射装置の稼
働効率を向上させることも可能となる。
働効率を向上させることも可能となる。
【図1】実施の形態に係るレーザテキスチャ装置の斜視
図である。
図である。
【図2】実施の形態に係るレーザテキスチャ装置の概略
的な平面図である。
的な平面図である。
【図3】移載機のヨーク35の斜視図である。
【図4】図3のIV部分の断面図である。
【図5】移載機のヨーク38の平面図である。
【図6】図5のVI部分の断面図である。
【図7】反転移載機の作動を示す模式図である。
【図8】従来のレーザテキスチャ装置の斜視図である。
【図9】従来のレーザテキスチャ装置の概略的な平面図
である。
である。
【図10】スピンドルの上部の断面図である。
【図11】ハードディスクの平面図である。
5 ディスク 5a 開口 20 搬入ロボット 21,22 レーザプロッタ 23 搬出ロボット 30 ガイドレール 31,32,33,34 移載機
Claims (2)
- 【請求項1】 中央に開口を有した円板状のディスクの
板面にレーザを照射してテキスチャ処理するレーザテキ
スチャ装置において、 回転軸心を鉛直方向とし、上下方向に移動不能であり、
上端部にディスクの開口と係合して該ディスクを水平に
保持するスピンドルを備え、 ディスクを該スピンドルに保持させ、該スピンドルを回
転させながら前記テキスチャ処理を行うようにしたこと
を特徴とするレーザテキスチャ装置。 - 【請求項2】 請求項1において、1台のレーザ処理装
置に対し複数個の前記スピンドルが配置され、いずれか
1つのスピンドルでテキスチャ処理を行っているときに
他のスピンドルに対しディスクの装置及び脱着を行うデ
ィスク移載装置が設けられていることを特徴とするレー
ザテキスチャ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27474296A JPH10124862A (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | レーザテキスチャ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27474296A JPH10124862A (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | レーザテキスチャ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10124862A true JPH10124862A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17545963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27474296A Pending JPH10124862A (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | レーザテキスチャ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10124862A (ja) |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP27474296A patent/JPH10124862A/ja active Pending
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