JPH1012494A

JPH1012494A - 電子部品

Info

Publication number: JPH1012494A
Application number: JP18134996A
Authority: JP
Inventors: Shinji Nagaura; 伸二長浦; Kozaburo Okubo; 公三郎大久保; Hiroyuki Nakagawa; 博幸中川; Takashi Yokoyama; 孝横山; Takeshi Nonoguchi; 武野々口
Original assignee: Nichicon Corp
Current assignee: Nichicon Corp
Priority date: 1996-06-20
Filing date: 1996-06-20
Publication date: 1998-01-16

Abstract

(57)【要約】【課題】円筒形コンデンサを横倒し状態でプリント基
板に面実装する際、折曲加工や衝撃、振動等によってリ
ードに加わる応力を除き、かつコンデンサと基板との結
合強度を高める。【解決手段】外表面が四角柱形をなし水平方向の内腔
２を有し前端の下半部分が障壁４によって閉塞されてい
る筒体３内に、前端面１３よりリード１５、１５が引出
されている円筒形アルミ電解コンデンサ１２を収容し、
障壁４の前面から筒体３の底面５にかけて設けた金属板
端子６、６の各上縁にリード１５、１５をそれぞれ溶接
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品、特に円筒形アルミ電解コンデンサのプリント
基板への取付を容易にするために、これを長方形の筒体
に収容した、いわゆるリードレスの電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】比較的大型の円筒形アルミ
電解コンデンサは、耐衝撃性や耐震性の面や空間の利用
効率の面から、横倒し状態でプリント基板に取付けるの
が望ましく、このような形でリードレス化したものとし
て特開平１−２１８００４号公報に記載されたコンデン
サが存在する。これは、図５に示すように、四角柱形の
外面４１及び円柱形の内腔４２を有する筒体４３内に円
柱形のコンデンサ本体４４を挿入したものである。筒体
４３の前端は下半部が障壁４５によって閉塞されてお
り、コンデンサ本体４４から前方へ向かって導出された
リード４６、４６は障壁４５の上縁に沿うようそれぞれ
左右に折曲され、次に障壁４５の両側端に沿うようにそ
れぞれ下方に折曲され、更に筒体４３の底面の両側に沿
うようにそれぞれ後方へ折曲されている。この後方への
折曲部４７、４７が実装時にプリント基板の導体に半田
付けされる。

【０００３】上述のコンデンサでは、リード４６、４６
を複雑に折曲しなければならないが、その折曲時にリー
ドに不所望な応力が加わって、これにより電極箔とリー
ドとの接続やコンデンサ特性などに悪影響を生ずる惧れ
がある。また、プリント基板の導体に対する半田付面積
が狭いため、基板への実装時に高い寸法精度の位置決め
が要求され、かつコンデンサの取付強度がこの面積が狭
い半田付けだけに依存しているため、振動や衝撃に弱い
欠点がある。本発明は、これらの欠点を改善することを
目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、複
数のリードを同一端面より引出した電子部品本体と、外
表面が四角柱形で上記電子部品本体を収容できる水平方
向の内腔を有する絶縁物製の筒体とからなっている。こ
の筒体は、その一端の下半部分が障壁によって閉塞され
ており、この障壁の上端から筒体底面一部分にわたりこ
れら外表面に複数の金属板端子が設けられている。上記
内腔に挿入された電子部品本体からは、上記筒体端の残
された開口を通ってリードが伸延し、これらのリードは
上記各金属板端子にそれぞれ溶接される。

【０００５】このような構成により、電子部品素子や素
子との結合に悪影響を与えるリードの折曲加工が不要に
なり、かつプリント基板との半田付面積が拡がる結果、
実装時の位置決めが容易になると同時に、プリント基板
への取付強度も向上する。

【０００６】上記筒体の底面の後端には、固定用金属板
を設けることが望ましく、これによって電子部品は前端
だけでなく後端もプリント基板に半田付けによって結合
することが可能になり、基板への取付強度が改善され、
振動や衝撃の影響も受け難くなる。

【０００７】また、上記金属板端子や固定用金属板は、
上記筒体を絶縁物によりモールド成型する際にモールド
内にインサートして、筒体と一体化させることが望まし
く、更にこれら金属板端子や固定用金属板には、予め適
所に結合孔を設けたり、絶縁物中に伸延する舌片その他
の結合部を設けるなどして、筒体を構成する絶縁物との
結合強度を高めることが望ましい。そして、上記各金属
板端子には上記障壁の上縁面に沿って折曲げられた折曲
部を設けて、上記各リードとの溶接範囲を拡げることが
望ましい。

【０００８】上記筒体の内腔は、上記電子部品本体の外
径にほぼ等しい内径の円柱形としても差支えないが、上
記電子部品本体が丁度入り得る寸法またはこれより極く
僅か小さい寸法の四角柱形とするのが望ましい。また、
電解コンデンサの場合は、封口体を締付けるためにアル
ミケースに環状の凹溝が形成されているが、四角柱形の
内腔の天井面にこの凹溝に係合する突起を設けておき、
電子部品本体が筒体内腔内で定位置に保持されるように
することが望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１において、外面１が四角柱形
で内腔２が円柱形で絶縁物製の筒体３は、前端の下半部
が障壁４によって閉じられており、障壁４の前面上端か
ら筒体３の底面５の一部にかけて金属板端子６、６が設
けられ、かつ底面５の後端には固定用金属板７が設けら
れている。金属板端子６、６及び固定用金属板７は、筒
体３を絶縁性樹脂のモールドによって作る際に、モール
ド内にインサートすることによって、筒体３と一体化さ
れている。

【００１０】金属板端子６、６及び固定用金属板７の適
所には、絶縁性樹脂との結合強度を高めるために結合孔
８、８・・・・が形成されている。結合孔８、８・・・
・の形状は円形、長方形など適宜であり、図２（ａ）の
ように単純な孔の場合は孔８内に筒体３または障壁４を
構成している絶縁性樹脂９が充たされることによって結
合強度が高まり、図２（ｂ）のように孔８の孔縁より伸
延する舌片１０を設けた場合及び図２（ｃ）のようにポ
ンチ等によって穿孔して孔縁にバリ１１を形成させた場
合には、これらの舌片１０やバリ１１が絶縁性樹脂９内
に喰込むことによって結合強度が高まる。金属板端子６
の場合は、障壁４上の部分では上縁に近い箇所と、筒体
底面５上の部分では後縁に近い箇所とに重点を置いて結
合孔８、８・・・・を形成する。

【００１１】１２は円筒形のアルミ電解コンデンサ本体
で、その前端面１３は封口体１４によって封止されてお
り、封口体１４を貫通して内部のコンデンサ素子から外
界へリード１５、１５が伸延している。端面１３に近い
周面には、封口体１４を締付けるための環状溝１６に形
成されている。

【００１２】コンデンサ本体１２は筒体３の内腔２内
へ、その後端から挿入され、その前端面１３は障壁４の
内面に当接させられる。この状態では、リード１５、１
５は障壁４の上縁面上に位置し、リード１５、１５の先
端部分は金属板端子６、６の上縁に接触する。この状態
で、リード１５、１５はそれぞれ金属板端子６、６の上
縁にレーザー溶接される。

【００１３】図３に示す実施例では、筒体３は四角柱形
の内腔１７を有し、内腔の一辺の長さはコンデンサ本体
１２の直径と同一または極く僅か小さく選ばれている。
従って内腔１７内にコンデンサ本体１２を挿入するとき
は、内腔の４面が必ずコンデンサ本体１２の周面に接触
し、コンデンサ本体１２をその位置に保持させることが
できる。

【００１４】また、図３に示されているように、コンデ
ンサ本体１２が内腔１７内に正しく挿入された状態のと
きに環状溝１６に係合する突起１８を内腔１７の天井面
に突設しておくときは、この係合によってコンデンサ本
体１２の保持を一層確実にすることができる。なお、こ
の突起１８は、天井面が弾力的に上方に変形できるの
で、内腔１７にコンデンサ本体１２を挿入するときの障
害にはならない。

【００１５】更にまた、金属板端子６、６の上端を障壁
上縁面１９に沿って折曲して折曲部２０を設けておくと
きは、リード１５、１５に対する接触部分が拡がるた
め、両者をより強固かつ確実に溶接することができる。

【００１６】図４に示す実施例では、リード１５、１５
の先端部は偏平に圧潰されており、この圧潰部２１、２
１が図３に示したような金属板端子６、６の折曲部２
０、２０に溶接されており、これにより溶接強度を高め
ている。このようにリード１５、１５に圧潰部２１、２
１を設けることは、図１に示した実施例のように金属板
端子６、６の端縁部分にリードを溶接する場合にも有効
である。

【００１７】以上は電解コンデンサに関する実施例の説
明であるが、本発明は電解コンデンサに限らず一端面よ
り複数のリードを導出した柱状の電子部品に等しく実施
できることが明らかである。

【００１８】

【発明の効果】以上の実施例によって明らかなように、
本発明によるときは大型の柱状電子部品をプリント基板
に取付ける際、横倒し状態で強固に支持させることがで
き、しかもその際にリードを折曲しなくてすむと共に、
電子部品とプリント基板との結合がリードに依存してい
ないので、内部の部品素子の特性や部品素子とリードと
の結合に与える悪影響を除くことができて、耐震性及び
耐衝撃性の高い回路を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電解コンデンサについての一実施例を
示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は底面
図、（ｄ）は断面図である。

【図２】上記実施例における結合孔の諸例を示す拡大断
面図である。

【図３】本発明の電解コンデンサについての他の実施例
を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は断
面図である。

【図４】本発明の電解コンデンサについての更に他の実
施例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は部分断面図であ
る。

【図５】従来の面実装型電解コンデンサの一例を示す見
取図である。

【符号の説明】

２円柱形内腔３筒体４障壁６金属板端子７固定用金属板８結合孔１２電子部品本体１３前端面１５リード１６環状溝１４四角柱形内腔１８突起２０折曲部２１圧潰部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中川博幸京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利町191番地の４上原ビル３階ニチコン株式会社内 (72)発明者横山孝京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利町191番地の４上原ビル３階ニチコン株式会社内 (72)発明者野々口武京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利町191番地の４上原ビル３階ニチコン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のリードを同一端面より引出した電
子部品本体と、外表面が四角柱形をなし上記電子部品本
体を収容できる水平方向の内腔を有する絶縁物製の筒体
とからなり、この筒体は、その一端の下半部分を閉塞す
る障壁と、この障壁の上端と上記筒体底面の一部とに跨
がってこれら筒体及び障壁の外表面に設けられている複
数の金属板端子とを有し、上記内腔に挿入された上記電
子部品本体の各リードを上記各金属板端子の上縁にそれ
ぞれ溶接したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】上記各リードの上記各金属板端子への溶
接部分は断面が偏平に加工されていることを特徴とする
請求項１記載の電子部品。
【請求項３】上記筒体はその他端における底面に固定
用金属板を有することを特徴とする請求項１記載の電子
部品。
【請求項４】上記筒体及び各金属板端子は、インサー
ト成型により一体化されていることを特徴とする請求項
１記載の電子部品。
【請求項５】上記各金属板端子は適所に上記絶縁物で
充たされた結合孔を有することを特徴とする請求項４記
載の電子部品。
【請求項６】上記各金属板端子は、適所に上記絶縁物
中に埋没された結合部を有することを特徴とする請求項
４記載の電子部品。
【請求項７】上記各金属板端子は、上記障壁の上縁面
に沿って折曲げられた折曲部を有し、上記各リードはこ
の折曲部にそれぞれ溶接されていることを特徴とする請
求項１記載の電子部品。
【請求項８】上記電子部品本体は円柱形をなし、上記
筒体の内腔は上記電子部品本体の外径にほぼ等しい内径
の円柱形であることを特徴とする請求項１記載の電子部
品。
【請求項９】上記電子部品本体は円柱形をなし、上記
筒体の内壁は上記円柱形にほぼ外接する四角柱形をなし
ていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項１０】上記電子部品本体は周面に凹接された
環状溝を有し、上記筒体はその天井壁に上記環状溝に嵌
合する突起を有することを特徴とする請求項８記載の電
子部品。