JPH1012504A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH1012504A JPH1012504A JP16788396A JP16788396A JPH1012504A JP H1012504 A JPH1012504 A JP H1012504A JP 16788396 A JP16788396 A JP 16788396A JP 16788396 A JP16788396 A JP 16788396A JP H1012504 A JPH1012504 A JP H1012504A
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- JP
- Japan
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- lead
- capacitor
- sealing body
- electrolytic capacitor
- sealer
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 24
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 10
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- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解コンデンサの封口体の構造を変更するこ
とにより、電圧印加時のスパーク発生を防止する。 【解決手段】 コンデンサ素子（３）に電解液を含浸
し、該コンデンサ素子（３）をアルミニウムケース
（５）に収納し、該ケースの開口部を封口体（４）で封
止し、該封口体（４）のリード挿通孔（６）から引き出
しリード（２）を導出させてなる電解コンデンサにおい
て、封口体（４）のコンデンサ素子（３）に面する側の
リード挿通孔（６，６）と封口体（４）外周部との間に
帯状の凸部（７）を設けることによりコンデンサへの電
圧印加時にリード丸棒部とケース間でのスパークを防
ぎ、また、上記封口体のコンデンサ素子に面する側の陽
極リード挿通孔と陰極リード挿通孔間に帯状の凸部
（８）を設けることにより、コンデンサの電圧印加時に
陽極リード丸棒部と陰極リード丸棒部間に発生するスパ
ークを防ぐことを特徴としている。
とにより、電圧印加時のスパーク発生を防止する。 【解決手段】 コンデンサ素子（３）に電解液を含浸
し、該コンデンサ素子（３）をアルミニウムケース
（５）に収納し、該ケースの開口部を封口体（４）で封
止し、該封口体（４）のリード挿通孔（６）から引き出
しリード（２）を導出させてなる電解コンデンサにおい
て、封口体（４）のコンデンサ素子（３）に面する側の
リード挿通孔（６，６）と封口体（４）外周部との間に
帯状の凸部（７）を設けることによりコンデンサへの電
圧印加時にリード丸棒部とケース間でのスパークを防
ぎ、また、上記封口体のコンデンサ素子に面する側の陽
極リード挿通孔と陰極リード挿通孔間に帯状の凸部
（８）を設けることにより、コンデンサの電圧印加時に
陽極リード丸棒部と陰極リード丸棒部間に発生するスパ
ークを防ぐことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電解コンデンサの封
口体に関し、電圧印加時に発生するスパークを防ぐ構造
に関するものである。
口体に関し、電圧印加時に発生するスパークを防ぐ構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来電解コンデンサ内部側の封口体の形
状は図４に示すように平面状になっていた。このためコ
ンデンサの異常電圧印加時に、リード丸棒部とケース間
及び陽極リード丸棒部と陰極リード丸棒部間でスパーク
する危険性があった。
状は図４に示すように平面状になっていた。このためコ
ンデンサの異常電圧印加時に、リード丸棒部とケース間
及び陽極リード丸棒部と陰極リード丸棒部間でスパーク
する危険性があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、封口
体のコンデンサ内部に面する側のリード挿通孔とケース
間及び陽極・陰極リード挿通孔間にスパーク防止の手段
が施されていなかったため、コンデンサがスパークによ
り発火し、炎上するおそれがあった。
体のコンデンサ内部に面する側のリード挿通孔とケース
間及び陽極・陰極リード挿通孔間にスパーク防止の手段
が施されていなかったため、コンデンサがスパークによ
り発火し、炎上するおそれがあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極引き出し
リード２を接続したアルミニウム箔からなる陽極箔およ
び陰極箔を、セパレータ１を介して巻回したコンデンサ
素子３に電解液を含浸し、該コンデンサ素子３をアルミ
ニウムケース５に収納し、該ケースの開口部を封口体４
で封止し、該封口体４のリード挿通孔６から上記引き出
しリード２を導出させてなる電解コンデンサにおいて、
封口体４のコンデンサ素子３と接する面の封口体におけ
るリード挿通孔６、６と外周部との間に帯状の凸部７を
形成し、該面上でのリード部とケース間との電圧スパー
クを防止することを特徴とし、上記封口体のコンデンサ
素子に面する側の陽極リード挿通孔と陰極リード挿通孔
との間に、帯状の凸部８を設けることにより、コンデン
サへの電圧印加時に陽極リード丸棒部と陰極リード丸棒
部間に発生するスパークを防ぐことを特徴とする電解コ
ンデンサである。
リード２を接続したアルミニウム箔からなる陽極箔およ
び陰極箔を、セパレータ１を介して巻回したコンデンサ
素子３に電解液を含浸し、該コンデンサ素子３をアルミ
ニウムケース５に収納し、該ケースの開口部を封口体４
で封止し、該封口体４のリード挿通孔６から上記引き出
しリード２を導出させてなる電解コンデンサにおいて、
封口体４のコンデンサ素子３と接する面の封口体におけ
るリード挿通孔６、６と外周部との間に帯状の凸部７を
形成し、該面上でのリード部とケース間との電圧スパー
クを防止することを特徴とし、上記封口体のコンデンサ
素子に面する側の陽極リード挿通孔と陰極リード挿通孔
との間に、帯状の凸部８を設けることにより、コンデン
サへの電圧印加時に陽極リード丸棒部と陰極リード丸棒
部間に発生するスパークを防ぐことを特徴とする電解コ
ンデンサである。
【０００５】
【発明の実施の形態】封口体４のコンデンサ内部に面す
る側のリード挿通孔６、６と封口体外周部との間に帯状
の凸部７が設けられる。凸部の形状は円状、円弧状、三
日月状、多角形状等何れの形状であってもよく、また連
続した形状でも断片的形状でも差し支えない。更に、陽
極リード挿通孔と陰極リード挿通孔との間には、帯状の
凸部が設けられる。この形状についても、長方形、リボ
ン形、鼓形、太鼓形等何れの形状であってもよい。
る側のリード挿通孔６、６と封口体外周部との間に帯状
の凸部７が設けられる。凸部の形状は円状、円弧状、三
日月状、多角形状等何れの形状であってもよく、また連
続した形状でも断片的形状でも差し支えない。更に、陽
極リード挿通孔と陰極リード挿通孔との間には、帯状の
凸部が設けられる。この形状についても、長方形、リボ
ン形、鼓形、太鼓形等何れの形状であってもよい。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例について説明する。
【０００７】両面に５００Ｖの耐圧を有する誘電体酸化
皮膜を形成した厚さ１００μｍのアルミニウム陽極箔と
厚さ４０μｍの陰極箔とクラフト紙からなる厚さ６０μ
ｍのセパレータを用意した。これらの陽極箔と陰極箔に
引き出しリード棒２を取り付け、セパレータ１を介して
巻回しコンデンサ素子３とし、駆動用電解液を含浸させ
た。次にこの素子を封口体４とともに一方を開口とした
有底筒状のアルミニウム製ケース５に挿入し、さらに８
５℃中で２時間、４１０ＶのＤＣ電圧印加によるエージ
ングを施し、定格４００Ｖ３３μＦの電解コンデンサを
作製した。封口体４は、リード挿通孔６と封口体外周部
の間に（ａ）高さ０．５ｍｍの半円弧状の２つの凸部７
を設けたもの（図１）、（ｂ）高さ０．５ｍｍの円状の
凸部を設けたもの（図２）、（ｃ）高さ０．５ｍｍの半
円弧状の２つの凸部およびリード挿通孔間に帯状の凸部
を設けたもの（図３）を使用した。これらの封口体を組
み込んだ電解コンデンサの断面図を図５、６、７に示
す。
皮膜を形成した厚さ１００μｍのアルミニウム陽極箔と
厚さ４０μｍの陰極箔とクラフト紙からなる厚さ６０μ
ｍのセパレータを用意した。これらの陽極箔と陰極箔に
引き出しリード棒２を取り付け、セパレータ１を介して
巻回しコンデンサ素子３とし、駆動用電解液を含浸させ
た。次にこの素子を封口体４とともに一方を開口とした
有底筒状のアルミニウム製ケース５に挿入し、さらに８
５℃中で２時間、４１０ＶのＤＣ電圧印加によるエージ
ングを施し、定格４００Ｖ３３μＦの電解コンデンサを
作製した。封口体４は、リード挿通孔６と封口体外周部
の間に（ａ）高さ０．５ｍｍの半円弧状の２つの凸部７
を設けたもの（図１）、（ｂ）高さ０．５ｍｍの円状の
凸部を設けたもの（図２）、（ｃ）高さ０．５ｍｍの半
円弧状の２つの凸部およびリード挿通孔間に帯状の凸部
を設けたもの（図３）を使用した。これらの封口体を組
み込んだ電解コンデンサの断面図を図５、６、７に示
す。
【０００８】このように作製した本発明の電解コンデン
サと凸部を設けない従来の封口体を使用した電解コンデ
ンサに２５℃中で６００ＶＤＣ電圧，２Ａの電流を印加
し、スパークの発生状況を調査した。その結果を表１に
示す。
サと凸部を設けない従来の封口体を使用した電解コンデ
ンサに２５℃中で６００ＶＤＣ電圧，２Ａの電流を印加
し、スパークの発生状況を調査した。その結果を表１に
示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】電解コンデンサ封口体のコンデンサ素子
に面する側のリード挿通孔と封口体外周部の間に凸部を
設けるか、これに併せてリード挿通孔間に帯状の凸部を
設けることにより、電解コンデンサに電圧が印加された
場合のスパーク発生を防止することができる。
に面する側のリード挿通孔と封口体外周部の間に凸部を
設けるか、これに併せてリード挿通孔間に帯状の凸部を
設けることにより、電解コンデンサに電圧が印加された
場合のスパーク発生を防止することができる。
【図１】本発明の実施例の斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図４】従来例の斜視図である。
【図５】本発明の実施例による封口体を組み込んだ電解
コンデンサの断面図である。
コンデンサの断面図である。
【図６】本発明の他の実施例による封口体を組み込んだ
電解コンデンサの断面図である。
電解コンデンサの断面図である。
【図７】本発明の他の実施例による封口体を組み込んだ
電解コンデンサの断面図である。
電解コンデンサの断面図である。
１ セパレータ ２ 引き出しリード棒 ３ コンデンサ素子 ４ 封口体 ５ アルミニウム製ケース ６ リード挿通孔 ７ 凸部 ８ 凸部
Claims (2)
- 【請求項１】 電極引き出しリード（２）を接続したア
ルミニウム箔からなる陽極箔及び陰極箔を、セパレータ
（１）を介して巻回したコンデンサ素子（３）に電解液
を含浸し、該コンデンサ素子（３）をアルミニウムケー
ス（５）に収納し、該ケースの開口部を封口体（４）で
封止し、該封口体（４）のリード挿通孔（６）から上記
引き出しリード（２）を導出させてなる電解コンデンサ
において、封口体（４）のコンデンサ素子（３）と接す
る面の封口体におけるリード挿通孔（６，６）と外周部
との間に帯状の凸部（７）を形成し、該面上でのリード
部とケース間との電圧スパークを防止することを特徴と
する電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記封口体のコンデンサ素子に面する側
の陽極リード挿通孔と陰極リード挿通孔間に帯状の凸部
（８）を設けることにより、コンデンサへの電圧印加時
に陽極リード丸棒部と陰極リード丸棒部間に発生するス
パークを防ぐことを特徴とする、請求項１の電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16788396A JPH1012504A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16788396A JPH1012504A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012504A true JPH1012504A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15857853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16788396A Pending JPH1012504A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014199854A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16788396A patent/JPH1012504A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014199854A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
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