JPH10126029A - Ｂｇａ型部品の実装用配線板および実装回路装置 - Google Patents
Ｂｇａ型部品の実装用配線板および実装回路装置Info
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- JPH10126029A JPH10126029A JP27602696A JP27602696A JPH10126029A JP H10126029 A JPH10126029 A JP H10126029A JP 27602696 A JP27602696 A JP 27602696A JP 27602696 A JP27602696 A JP 27602696A JP H10126029 A JPH10126029 A JP H10126029A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数のBG端子を有する BGA型部品の、高い信
頼性の接続・実装が可能な、 BGA型部品の実装用配線板
および実装回路装置の提供。 【解決手段】 BGA型部品の実装用配線板３の発明は、
BGA型部品のBG端子面が対接し、電気的に接続・実装さ
れる面実装用パッド3a群が所定領域面に配置・形設され
て成る実装用配線板であって、前記パッド3aのうち、周
辺部側のパッドの平面積を中央部側のパッドの平面積よ
りも大きく設定したことを特徴とする。また、実装回路
装置の発明は、 BGA型部品４と、前記 BGA型部品４のBG
端子4aが対応して電気的に接続される面実装用パッド3a
群を有する実装用配線板３とを備えた実装回路装置であ
って、前記 BGA型部品４のBG端子4aと面実装用パッド3a
との相互の接続面のうち、周辺部側の相互の接続面が中
央部側の相互の接続面よりも大きく設定されていること
を特徴とする。
頼性の接続・実装が可能な、 BGA型部品の実装用配線板
および実装回路装置の提供。 【解決手段】 BGA型部品の実装用配線板３の発明は、
BGA型部品のBG端子面が対接し、電気的に接続・実装さ
れる面実装用パッド3a群が所定領域面に配置・形設され
て成る実装用配線板であって、前記パッド3aのうち、周
辺部側のパッドの平面積を中央部側のパッドの平面積よ
りも大きく設定したことを特徴とする。また、実装回路
装置の発明は、 BGA型部品４と、前記 BGA型部品４のBG
端子4aが対応して電気的に接続される面実装用パッド3a
群を有する実装用配線板３とを備えた実装回路装置であ
って、前記 BGA型部品４のBG端子4aと面実装用パッド3a
との相互の接続面のうち、周辺部側の相互の接続面が中
央部側の相互の接続面よりも大きく設定されていること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は BGA型部品の実装用
配線板におよび実装回路装置に係り、さらに詳しくは、
半田を用いた信頼性の高い BGA型部品の接続・実装が可
能な実装用配線板、および信頼性の高い実装回路装置に
関する。
配線板におよび実装回路装置に係り、さらに詳しくは、
半田を用いた信頼性の高い BGA型部品の接続・実装が可
能な実装用配線板、および信頼性の高い実装回路装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路機構のコンパクト化などを目指
し、図４ (a)， (b)に要部構成を斜視的もしくは断面的
に示すごとく、一主面にBG端子1a群が設けられた BGA型
部品１と、前記BG端子1a群に対応する一定形状の面実装
用パッド（接続用パッド）2a群が設けられた実装用配線
板２とを備えた実装回路装置が知られている。ここで、
BGA型部品１のBG端子1aは、一定形状の面実装用パッド2
aに、それぞれ対応・対接させて電気的に接続・実装
し、所定の実装回路装置を構成している。
し、図４ (a)， (b)に要部構成を斜視的もしくは断面的
に示すごとく、一主面にBG端子1a群が設けられた BGA型
部品１と、前記BG端子1a群に対応する一定形状の面実装
用パッド（接続用パッド）2a群が設けられた実装用配線
板２とを備えた実装回路装置が知られている。ここで、
BGA型部品１のBG端子1aは、一定形状の面実装用パッド2
aに、それぞれ対応・対接させて電気的に接続・実装
し、所定の実装回路装置を構成している。
【０００３】そして、この種の実装回路装置において
は、小形化ないし高密度化を図るため、面実装用配線板
２のパッド2aの長さや幅（縦，横）の外形寸法、および
隣接する面実装用パッド2a同士の間隔などを小さく設定
する必要がある。すなわち、実装回路装置の高密度化な
いし高機能化に対応し、面実装する BGA型部品１も多端
子化（BG端子の狭ピッチ化）されている。そして、この
BGA型部品１のBG端子1aの狭ピッチ化などに対応して、
面実装用配線板２の面実装用パッド2a数の増加ないし狭
ピッチ化が必然的に進められている。
は、小形化ないし高密度化を図るため、面実装用配線板
２のパッド2aの長さや幅（縦，横）の外形寸法、および
隣接する面実装用パッド2a同士の間隔などを小さく設定
する必要がある。すなわち、実装回路装置の高密度化な
いし高機能化に対応し、面実装する BGA型部品１も多端
子化（BG端子の狭ピッチ化）されている。そして、この
BGA型部品１のBG端子1aの狭ピッチ化などに対応して、
面実装用配線板２の面実装用パッド2a数の増加ないし狭
ピッチ化が必然的に進められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の如く構
成された BGA型部品１の実装用配線板２の場合には、次
のような不都合がある。すなわち、多BG端子化した BGA
型部品１を面実装し、所定の実装回路装置を構成したと
き、面実装した BGA型部品１および実装用配線板２の熱
膨張性もしくは収縮性、換言すると、温度変化に対する
BGA型部品１および実装用配線板２の変形量に差があ
る。このため、 BGA型部品１のBG端子1aと実装用配線板
２の面実装用パッド2aとの接続部に歪みが発生し、この
歪みに伴って亀裂が生じ、結果的に電気的および機械的
な接続不良を招来する。
成された BGA型部品１の実装用配線板２の場合には、次
のような不都合がある。すなわち、多BG端子化した BGA
型部品１を面実装し、所定の実装回路装置を構成したと
き、面実装した BGA型部品１および実装用配線板２の熱
膨張性もしくは収縮性、換言すると、温度変化に対する
BGA型部品１および実装用配線板２の変形量に差があ
る。このため、 BGA型部品１のBG端子1aと実装用配線板
２の面実装用パッド2aとの接続部に歪みが発生し、この
歪みに伴って亀裂が生じ、結果的に電気的および機械的
な接続不良を招来する。
【０００５】そして、このような接続不良の発生は、 B
GA型部品１のBG端子1a数増大と狭ピッチ化、すなわち、
実装用配線板２の面実装用パッド2aに対するBG端子1aの
電気的および機械的な接続面の低減（小面積化）に伴っ
て、前記熱膨張・熱収縮性の影響が顕著となる。しか
も、亀裂発生による接続不良を招来し易いので、実装回
路装置の生産性もしくは歩留まりや、接続の信頼性など
が損なわれる傾向がある。 本発明は上記事情に対処し
てなされたもので、多数のBG端子を有する BGA型部品
を、高い信頼性の接続・実装が可能な、 BGA型部品の実
装用配線板および実装回路装置の提供を目的とする。
GA型部品１のBG端子1a数増大と狭ピッチ化、すなわち、
実装用配線板２の面実装用パッド2aに対するBG端子1aの
電気的および機械的な接続面の低減（小面積化）に伴っ
て、前記熱膨張・熱収縮性の影響が顕著となる。しか
も、亀裂発生による接続不良を招来し易いので、実装回
路装置の生産性もしくは歩留まりや、接続の信頼性など
が損なわれる傾向がある。 本発明は上記事情に対処し
てなされたもので、多数のBG端子を有する BGA型部品
を、高い信頼性の接続・実装が可能な、 BGA型部品の実
装用配線板および実装回路装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、 BGA
型部品のBG端子面が対接し、電気的に接続・実装される
面実装用パッド群が所定領域面に配置・形設されて成る
実装用配線板であって、 前記面実装用パッド群のう
ち、周辺部側の面実装用パッド面を中央部側の面実装用
パッド面よりも大きく設定したことを特徴とする BGA型
部品の実装用配線板である。
型部品のBG端子面が対接し、電気的に接続・実装される
面実装用パッド群が所定領域面に配置・形設されて成る
実装用配線板であって、 前記面実装用パッド群のう
ち、周辺部側の面実装用パッド面を中央部側の面実装用
パッド面よりも大きく設定したことを特徴とする BGA型
部品の実装用配線板である。
【０００７】請求項２の発明は、 BGA型部品のBG端子面
が対接し、電気的に接続・実装される面実装用パッド群
が所定領域面に配置・形設されて成る実装用配線板であ
って、 前記面実装用パッド群のうち、回路的に同一性
を採り、かつ隣接する面実装用パッド同士を一体化して
接続面を大形化したことを特徴とする BGA型部品の実装
用配線板である。
が対接し、電気的に接続・実装される面実装用パッド群
が所定領域面に配置・形設されて成る実装用配線板であ
って、 前記面実装用パッド群のうち、回路的に同一性
を採り、かつ隣接する面実装用パッド同士を一体化して
接続面を大形化したことを特徴とする BGA型部品の実装
用配線板である。
【０００８】この BGA型部品の実装用配線板の発明は、
BGA型部品（たとえば BGA型半導体チップ）を実装・搭
載する実装用配線板において、高信頼性化を図ったもの
である。すなわち、BG型端子を接続する実装用配線板面
の面実装用パッドの形設・配置に当たり、搭載・実装す
る BGA型部品との接続不良が起こり易い部分の実装用パ
ッド面を選択的に比較的広く設定し、また、対応するBG
型端子との相互接続面を広くして、電気的および機械的
な接続の安定・信頼性の確保を図ったものである。
BGA型部品（たとえば BGA型半導体チップ）を実装・搭
載する実装用配線板において、高信頼性化を図ったもの
である。すなわち、BG型端子を接続する実装用配線板面
の面実装用パッドの形設・配置に当たり、搭載・実装す
る BGA型部品との接続不良が起こり易い部分の実装用パ
ッド面を選択的に比較的広く設定し、また、対応するBG
型端子との相互接続面を広くして、電気的および機械的
な接続の安定・信頼性の確保を図ったものである。
【０００９】ここで、接続不良を起こし易い部分は、一
般的に、 BGA型部品の周辺部側である。すなわち、 BGA
型部品の周辺部側は、その中央部側に比べて熱膨張など
の影響を受け易く、BG型端子と面実装用パッドとの接続
不良などを招来し易い傾向がある。
般的に、 BGA型部品の周辺部側である。すなわち、 BGA
型部品の周辺部側は、その中央部側に比べて熱膨張など
の影響を受け易く、BG型端子と面実装用パッドとの接続
不良などを招来し易い傾向がある。
【００１０】また、前記BG型端子と面実装用パッドとの
接続において、回路的に同一性を採り、かつ隣接する場
合は、それらの実装用パッド同士を一体化して面実装用
パッド面を大きく設定しておき、これに複数のBG型端子
を接続・実装する形を採ることによって、電気的および
機械的な接続の安定・信頼性の確保および向上を図るこ
ともできる。なお、この場合、面実装用パッド同士の一
体化領域は、 BGA型部品の周辺部側、中央部側もしくは
両領域に亘ってもよいが、周辺部側に配置するのがより
効果的である。
接続において、回路的に同一性を採り、かつ隣接する場
合は、それらの実装用パッド同士を一体化して面実装用
パッド面を大きく設定しておき、これに複数のBG型端子
を接続・実装する形を採ることによって、電気的および
機械的な接続の安定・信頼性の確保および向上を図るこ
ともできる。なお、この場合、面実装用パッド同士の一
体化領域は、 BGA型部品の周辺部側、中央部側もしくは
両領域に亘ってもよいが、周辺部側に配置するのがより
効果的である。
【００１１】請求項３の発明は、 BGA型部品と、前記 B
GA型部品のBG端子が対応して電気的に接続される面実装
用パッド群を有する実装用配線板とを備えた実装回路装
置であって、前記 BGA型部品のBG端子と面実装用パッド
との相互の接続面のうち、周辺部側の相互の接続面が中
央部側の相互の接続面よりも大きく設定されていること
を特徴とする実装回路装置である。
GA型部品のBG端子が対応して電気的に接続される面実装
用パッド群を有する実装用配線板とを備えた実装回路装
置であって、前記 BGA型部品のBG端子と面実装用パッド
との相互の接続面のうち、周辺部側の相互の接続面が中
央部側の相互の接続面よりも大きく設定されていること
を特徴とする実装回路装置である。
【００１２】請求項４の発明は、 BGA型部品と、前記 B
GA型部品のBG端子が対応して電気的に接続される面実装
用パッド群を有する実装用配線板とを備えた実装回路装
置であって、前記 BGA型部品のBG端子と面実装用パッド
との相互の接続面のうち、回路的に同一性を採り、かつ
隣接する相互の接続同士を一体化して接続面を大形に設
定したことを特徴とする実装回路装置である。
GA型部品のBG端子が対応して電気的に接続される面実装
用パッド群を有する実装用配線板とを備えた実装回路装
置であって、前記 BGA型部品のBG端子と面実装用パッド
との相互の接続面のうち、回路的に同一性を採り、かつ
隣接する相互の接続同士を一体化して接続面を大形に設
定したことを特徴とする実装回路装置である。
【００１３】この実装回路装置の発明は、上記 BGA型電
子部品の実装用配線板を使用したものである。すなわ
ち、実装用配線板に対する BGA型電子部品の搭載・実装
において、一部のBG型端子と面実装用パッドとの接続面
を選択的に広く設定し、全体的な接続強度の向上・改善
によって、熱膨張や熱収縮の影響によるBG型端子と面実
装用パッドとの接続不良の発生などを解消することを骨
子としたものである。
子部品の実装用配線板を使用したものである。すなわ
ち、実装用配線板に対する BGA型電子部品の搭載・実装
において、一部のBG型端子と面実装用パッドとの接続面
を選択的に広く設定し、全体的な接続強度の向上・改善
によって、熱膨張や熱収縮の影響によるBG型端子と面実
装用パッドとの接続不良の発生などを解消することを骨
子としたものである。
【００１４】さらに、言及すると、部分的に、BG型端子
と面実装用パッドとの接続面を広く設定し、これら接続
面の広いBG型端子と面実装用パッドとによって接続強度
が向上する。ここで、BG型端子と面実装用パッドとの相
互の接続は、その接続面に対応した半田接続層が介在す
ることになり、周辺部におけるBG型端子と面実装用パッ
ドとで形成する広い接続面が接続を補強する形を採るこ
とにより、全体的に、電気的および機械的な接続の安定
・信頼性が確保された実装回路装置が提供される。
と面実装用パッドとの接続面を広く設定し、これら接続
面の広いBG型端子と面実装用パッドとによって接続強度
が向上する。ここで、BG型端子と面実装用パッドとの相
互の接続は、その接続面に対応した半田接続層が介在す
ることになり、周辺部におけるBG型端子と面実装用パッ
ドとで形成する広い接続面が接続を補強する形を採るこ
とにより、全体的に、電気的および機械的な接続の安定
・信頼性が確保された実装回路装置が提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１，図２および図３
(a)， (b)を参照して実施例を説明する。
(a)， (b)を参照して実施例を説明する。
【００１６】図１は第１の BGA型部品の実装用配線板の
要部構成を平面的に示したものである。図１ (a)におい
て、３は BGA型部品の実装用配線板、3aは前記 BGA型部
品の実装用配線板３の所定領域面に設定・配置されてい
る面実装用（接続用）パッドである。また、図２は、前
記 BGA型部品（たとえば半導体チップ）の実装用配線板
３に搭載・実装する BGA型部品の要部構成を平面的に示
したものである。
要部構成を平面的に示したものである。図１ (a)におい
て、３は BGA型部品の実装用配線板、3aは前記 BGA型部
品の実装用配線板３の所定領域面に設定・配置されてい
る面実装用（接続用）パッドである。また、図２は、前
記 BGA型部品（たとえば半導体チップ）の実装用配線板
３に搭載・実装する BGA型部品の要部構成を平面的に示
したものである。
【００１７】ここで、前記面実装用パッド3aは、面実装
する BGA型部品４のBG端子4a群に対応した実装用パッド
群を形成しており、また、この面実装用パッド3aは、外
周辺側から中央部側になるほど面積が低減化する形で配
置・形設されている。つまり、前記 BGA型部品４のBG端
子4a群に対応する面実装用パッド群を成す各面実装用パ
ッド3aとして、たとえば周辺部側には直径がパッドピッ
チの約 1/2程度の円形パットで、また、中央部側には直
径がパッドピッチの約 1/3程度の円形パットで、それぞ
れ形成されている。
する BGA型部品４のBG端子4a群に対応した実装用パッド
群を形成しており、また、この面実装用パッド3aは、外
周辺側から中央部側になるほど面積が低減化する形で配
置・形設されている。つまり、前記 BGA型部品４のBG端
子4a群に対応する面実装用パッド群を成す各面実装用パ
ッド3aとして、たとえば周辺部側には直径がパッドピッ
チの約 1/2程度の円形パットで、また、中央部側には直
径がパッドピッチの約 1/3程度の円形パットで、それぞ
れ形成されている。
【００１８】そして、このような構成を採る BGA型部品
の実装用配線板３は、たとえば銅箔張りガラス・エポキ
シ樹脂系の絶縁基板を用意し、この銅箔面にいわゆるフ
ォトエッチング処理を施すことにより製造することがで
きる。つまり、銅箔張り絶縁基板の銅箔面に、所要の配
線パターンを含む面実装用パッド群に対応したエッチン
グマスクを行う。その後、エッチングマスクを介しての
選択エッチングし、所要の微細な配線パターンおよび面
積が外周側から中央側に順次低減した面実装用パッド3a
群を形成することによって、前記構成の BGA型部品４の
実装用配線板３が得られる。
の実装用配線板３は、たとえば銅箔張りガラス・エポキ
シ樹脂系の絶縁基板を用意し、この銅箔面にいわゆるフ
ォトエッチング処理を施すことにより製造することがで
きる。つまり、銅箔張り絶縁基板の銅箔面に、所要の配
線パターンを含む面実装用パッド群に対応したエッチン
グマスクを行う。その後、エッチングマスクを介しての
選択エッチングし、所要の微細な配線パターンおよび面
積が外周側から中央側に順次低減した面実装用パッド3a
群を形成することによって、前記構成の BGA型部品４の
実装用配線板３が得られる。
【００１９】上記実装用配線板３は、前記 BGA型部品４
を面実装して実装回路装置を構成した場合、 BGA型部品
４の対応したBG端子4aを確実に、対応する実装用配線板
３の面実装用パッド3aに電気的に接続される。なお、対
応したBG端子4aは、全体的にほぼ同じ高さで、面実装用
パッド3aの面積に相応した大きさに予め設定されてい
る。しかも、一方では、相互に接続したBG端子4aおよび
面実装用パッド3aのうち、外周辺部が比較的面積比の大
きい面で対接・接続し、強固な接合を形成する。
を面実装して実装回路装置を構成した場合、 BGA型部品
４の対応したBG端子4aを確実に、対応する実装用配線板
３の面実装用パッド3aに電気的に接続される。なお、対
応したBG端子4aは、全体的にほぼ同じ高さで、面実装用
パッド3aの面積に相応した大きさに予め設定されてい
る。しかも、一方では、相互に接続したBG端子4aおよび
面実装用パッド3aのうち、外周辺部が比較的面積比の大
きい面で対接・接続し、強固な接合を形成する。
【００２０】すなわち、中央部に比べて熱膨張・熱収縮
などの作用を受け易い外周辺部側の端子間は、比較的広
い接合面を採って信頼性の高い電気的、機械的な接続・
接合を形成し、また、これによって全体的に補強された
接合を構成するため、前記熱膨張・熱収縮などの作用に
伴う接続不良の発生を抑制・防止し、信頼性の高い電子
回路装置化に寄与する。
などの作用を受け易い外周辺部側の端子間は、比較的広
い接合面を採って信頼性の高い電気的、機械的な接続・
接合を形成し、また、これによって全体的に補強された
接合を構成するため、前記熱膨張・熱収縮などの作用に
伴う接続不良の発生を抑制・防止し、信頼性の高い電子
回路装置化に寄与する。
【００２１】なお、上記実装用配線板３の面実装用パッ
ド3aは円形に設定したが、この形状は円形に限られるも
のでなく、たとえば方形や三角形などでもよく、また、
その形状（面積）変化も、段階的であってもよい。
ド3aは円形に設定したが、この形状は円形に限られるも
のでなく、たとえば方形や三角形などでもよく、また、
その形状（面積）変化も、段階的であってもよい。
【００２２】図３ (a)， (b)はそれぞれ異なる BGA型部
品の実装用配線板の要部構成を平面的に示したものであ
る。図３ (a)および (b)において、３′は BGA型部品の
実装用配線板、3b，3b′は前記 BGA型部品の実装用配線
板３′の所定領域面に設定・配置されている面実装用パ
ッドである。
品の実装用配線板の要部構成を平面的に示したものであ
る。図３ (a)および (b)において、３′は BGA型部品の
実装用配線板、3b，3b′は前記 BGA型部品の実装用配線
板３′の所定領域面に設定・配置されている面実装用パ
ッドである。
【００２３】ここで、前記面実装用パッド3b，3b′は、
面実装する BGA型部品のBG端子群に対応して形成してい
る。すなわち、回路的に同一の接続をなし、かつ互いに
隣接した面実装用パッド同士（点線図示）を一体的に形
成した面実装用パッド3b′と回路的に非同一の接続をな
し、かつ互いに隣接して形成した面実装用パッド3bとが
配置・形設されている。さらに言及すると、前記 BGA型
部品のBG端子群に対応する面実装用パッドのうち、 BGA
型部品のBG端子に対して共用的な面実装用パッド3b′
は、直径が面実装用パッド3bの直径の 2倍以上程度のパ
ットで、また、個別な面実装用パッド3bは直径がパッド
ピッチの 1/2〜 1/3程度のパッドで、それぞれ形成され
ている。そして、このような構成を採る実装用配線板３
も、前記第１の実施例の場合に準じた製造方法で製造す
ることができる。
面実装する BGA型部品のBG端子群に対応して形成してい
る。すなわち、回路的に同一の接続をなし、かつ互いに
隣接した面実装用パッド同士（点線図示）を一体的に形
成した面実装用パッド3b′と回路的に非同一の接続をな
し、かつ互いに隣接して形成した面実装用パッド3bとが
配置・形設されている。さらに言及すると、前記 BGA型
部品のBG端子群に対応する面実装用パッドのうち、 BGA
型部品のBG端子に対して共用的な面実装用パッド3b′
は、直径が面実装用パッド3bの直径の 2倍以上程度のパ
ットで、また、個別な面実装用パッド3bは直径がパッド
ピッチの 1/2〜 1/3程度のパッドで、それぞれ形成され
ている。そして、このような構成を採る実装用配線板３
も、前記第１の実施例の場合に準じた製造方法で製造す
ることができる。
【００２４】また、上記実装用配線板３′は、対応した
BGA型部品を面実装して実装回路装置を構成した場合、
BGA型部品の対応したBG端子を確実に、対応する実装用
配線板３′の面実装用パッド3b，3b′に電気的に接続さ
れる。なお、対応したBG端子は、全体的にほぼ同じ高さ
で、面実装用パッド3b，3b′の面積に相応した大きさに
予め設定されている。しかも、一方では、相互に接続し
たBG端子および面実装用パッド3b，3b′のうち、比較的
面積比の大きい面実装用パッド3b′面で対接・接続し、
強固な接合を形成する。つまり、比較的広い接合面を採
って信頼性の高い電気的、機械的な接続・接合を形成し
た領域が存在し、また、これによって全体的に補強され
た接合を構成するため、前記熱膨張・熱収縮などの作用
に伴う接続不良の発生が抑制・防止され、信頼性の高い
電子回路装置化に寄与する。
BGA型部品を面実装して実装回路装置を構成した場合、
BGA型部品の対応したBG端子を確実に、対応する実装用
配線板３′の面実装用パッド3b，3b′に電気的に接続さ
れる。なお、対応したBG端子は、全体的にほぼ同じ高さ
で、面実装用パッド3b，3b′の面積に相応した大きさに
予め設定されている。しかも、一方では、相互に接続し
たBG端子および面実装用パッド3b，3b′のうち、比較的
面積比の大きい面実装用パッド3b′面で対接・接続し、
強固な接合を形成する。つまり、比較的広い接合面を採
って信頼性の高い電気的、機械的な接続・接合を形成し
た領域が存在し、また、これによって全体的に補強され
た接合を構成するため、前記熱膨張・熱収縮などの作用
に伴う接続不良の発生が抑制・防止され、信頼性の高い
電子回路装置化に寄与する。
【００２５】なお、上記実装用配線板３′の面実装用パ
ッド3b′を円形に設定したが、この形状は円形に限られ
るものでなく、たとえば方形や三角形などでもよく、ま
た、その形状（平面積）変化も、段階的であってもよ
い。
ッド3b′を円形に設定したが、この形状は円形に限られ
るものでなく、たとえば方形や三角形などでもよく、ま
た、その形状（平面積）変化も、段階的であってもよ
い。
【００２６】
【発明の効果】請求項１および請求項２の発明によれ
ば、熱膨張などの影響によって接続不良を起こし易い部
分、あるいは回路的に同一性を採り、かつ隣接する面実
装用パッド同士を一体化して面実装用パッド面を大きく
設定してある。そして、これら面実装用パッドの面積に
対応させたBG型端子を接続・実装する形を採ることが可
能となって、BG型端子の電気的および機械的な接続の安
定・信頼性が容易に確保・向上できる。
ば、熱膨張などの影響によって接続不良を起こし易い部
分、あるいは回路的に同一性を採り、かつ隣接する面実
装用パッド同士を一体化して面実装用パッド面を大きく
設定してある。そして、これら面実装用パッドの面積に
対応させたBG型端子を接続・実装する形を採ることが可
能となって、BG型端子の電気的および機械的な接続の安
定・信頼性が容易に確保・向上できる。
【００２７】また、請求項３および請求項４の発明によ
れば、部分的に、BG型端子と面実装用パッドとの接続面
が広く設定され、これら接続面の広さによる接続強度の
向上で、周辺部のBG型端子と面実装用パッドとの接続を
補強する形を採ることになり、 BGA型部品が安定的に搭
載・実装された信頼性の高い実装回路装置が提供され、
より信頼性の高い電子機器類の実用化に大きく寄与す
る。
れば、部分的に、BG型端子と面実装用パッドとの接続面
が広く設定され、これら接続面の広さによる接続強度の
向上で、周辺部のBG型端子と面実装用パッドとの接続を
補強する形を採ることになり、 BGA型部品が安定的に搭
載・実装された信頼性の高い実装回路装置が提供され、
より信頼性の高い電子機器類の実用化に大きく寄与す
る。
【図１】第１実施例の BGA型部品の実装用配線板の要部
構成を示す平面図。
構成を示す平面図。
【図２】BGA型部品の要部構成を示す斜視図。
【図３】(a)， (b)は第２実施例の BGA型部品の実装用
配線板のそれぞれ異なる要部構成を示す平面図。
配線板のそれぞれ異なる要部構成を示す平面図。
【図４】(a)は従来の BGA型部品の実装用配線板の要部
構成を示す平面図、 (b)は従来の BGA型部品の要部構成
を示す斜視図。
構成を示す平面図、 (b)は従来の BGA型部品の要部構成
を示す斜視図。
１，４…… BGA型部品 1a，4a…… BGA型部品の端子 ２，３，３′……実装用配線板 2a，3a， 3b ，3b′……実装用配線板の実装用パッド
Claims (4)
- 【請求項１】 BGA型部品のBG端子面が対接し、電気的
に接続・実装される面実装用パッド群が所定領域面に配
置・形設されて成る実装用配線板であって、 前記面実装用パッド群のうち、周辺部側の面実装用パッ
ド面を中央部側の面実装用パッド面よりも大きく設定し
たことを特徴とする BGA型部品の実装用配線板。 - 【請求項２】 BGA型部品のBG端子面が対接し、電気的
に接続・実装される面実装用パッド群が所定領域面に配
置・形設されて成る実装用配線板であって、 前記面実装用パッド群のうち、回路的に同一性を採り、
かつ隣接する面実装用パッド同士を一体化して接続面を
大形化したことを特徴とする BGA型部品の実装用配線
板。 - 【請求項３】 BGA型部品と、前記 BGA型部品のBG端子
が対応して電気的に接続される面実装用パッド群を有す
る実装用配線板とを備えた実装回路装置であって、 前記 BGA型部品のBG端子と面実装用パッドとの相互の接
続面のうち、周辺部側の相互の接続面が中央部側の相互
の接続面よりも大きく設定されていることを特徴とする
実装回路装置。 - 【請求項４】 BGA型部品と、前記 BGA型部品のBG端子
が対応して電気的に接続される面実装用パッド群を有す
る実装用配線板とを備えた実装回路装置であって、 前記 BGA型部品のBG端子と面実装用パッドとの相互の接
続面のうち、回路的に同一性を採り、かつ隣接する相互
の接続同士を一体化して接続面を大形に設定したことを
特徴とする実装回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27602696A JPH10126029A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Ｂｇａ型部品の実装用配線板および実装回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27602696A JPH10126029A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Ｂｇａ型部品の実装用配線板および実装回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126029A true JPH10126029A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17563768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27602696A Withdrawn JPH10126029A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | Ｂｇａ型部品の実装用配線板および実装回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6340797B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-01-22 | Fujitsu Limited | Printed circuit board having signal patterns of varying widths |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27602696A patent/JPH10126029A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6340797B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-01-22 | Fujitsu Limited | Printed circuit board having signal patterns of varying widths |
| EP1049363A3 (en) * | 1999-04-30 | 2002-05-02 | Fujitsu Limited | Printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |