JPH1012704A - 基板移替え装置およびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を破損することがなく、フェイス面同士
またはバック面同士を対向させる小型の基板移替え装置
およびそれを用いた基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板移替え部３０は複数の基板のフェイ
ス面同士またはバック面同士を対向させる際に、キャリ
ア昇降部３２０が基板支持部３３０ａ，３３０ｂによっ
て支持された複数の基板より下方においてキャリア１５
を昇降自在に支持する構成であるため、基板挟持部３１
０は水平方向に待避する必要がなく、昇降するのみであ
る。また、それにともなって、基板挟持部３１０は残余
基板ＷRの間に挟持基板ＷCを差し込む際などに水平方向
の位置決めを行う必要がない。そのため、基板挟持部３
１０の待避空間が不要であるので、装置が小型化できる
とともに、チャック３１２ａ，３１２ｂに挟持された挟
持基板ＷCと残余基板ＷRとが接触するなどして基板を破
損することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数の基板（液
晶用ガラス基板、半導体ウエハ等）を移替えることによ
って基板のフェイス面（鏡面）同士またはバック面同士
を対向させた配列に変換する基板移替え装置およびそれ
を用いた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から用いられている複数の基板表面
に薄膜を形成させるＣＶＤ装置や、洗浄液等の処理液を
貯留した処理槽に複数の基板を浸漬して基板に処理を行
う基板処理装置においては、それらの複数の基板を素子
パターンが形成されるフェイス面同士、または、フェイ
ス面の裏側であるバック面同士を対向させて、互いにそ
の面が揃うように起立整列させることがある。

【０００３】そして、このように基板を配列させる技術
としては特開平２−１８４０４５号公報に開示されたも
のが知られている。図８はこの従来装置の側面図であ
る。なお、図８では水平面をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向を
Ｚ方向とする３次元座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されてい
る。

【０００４】この装置では、まずキャリア１２０内に収
容された基板Ｗをキャリア１２０の下部に設けられたウ
エハ押上回転装置１６０の押上板１６２によって突き上
げ、支持する。つぎに、その支持された基板Ｗをチャッ
ク装置１４０のチャック１４８によって１枚おきに挟持
し、その状態でチャック１４８を上昇させる。これによ
りその挟持された基板Ｗを上昇させて、挟持されていな
い基板Ｗの間から抜き取る。その後、チャック装置１４
０がレール１５０上をＹ軸方向に移動することによりチ
ャック１４８も基板Ｗの並び方向であるＹ軸方向に移動
しキャリア１２０の上方から退避する。

【０００５】つぎに、押上板１６２上に残された基板Ｗ
は押上板１６２が１８０度回動することにより、フェイ
ス面が向いていた方向にバック面が向くように回動す
る。そして、チャック装置１４０がＹ軸の前述の移動方
向と逆向きに移動することによって、基板Ｗを挟持した
チャック１４８がキャリア１２０上方に来た後、降下す
る。さらに、押上板１６２が上昇することで、押上板１
６２上に支持された複数の基板Ｗの隙間にチャック１４
８によって挟持された基板Ｗが挿入される。その後、チ
ャック１４８を開いて挟持していた基板Ｗを押上板１６
２に支持することによって、フェイス面同士またはバッ
ク面同士が対向した状態に基板Ｗを起立整列させること
ができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の従来
装置においてチャック１４８が押上板１６２上に支持さ
れた基板Ｗを１枚おきに挟持する際、または、チャック
１４８が挟持した基板Ｗを押上板１６２上の複数の基板
Ｗの隙間に挿入する際に、それらの基板Ｗの並び方向に
チャック１４８を移動させて適切な位置にチャック１４
８が位置するようにその位置決めを行っている。このと
きの位置決め精度が低いとチャック１４８が基板Ｗを挟
持し損ねたり、チャック１４８に挟持された基板Ｗと押
上板１６２上に支持された基板Ｗとが接触するなどして
基板Ｗを破損する恐れがある。

【０００７】また、チャック１４８が抜き取った基板Ｗ
を挟持したまま、押上板１６２上に支持された基板Ｗ上
方から待避するために基板Ｗの並び方向に移動すること
から、その移動分の空間を確保しなければならず、結果
的に装置が大きくなってしまうという問題が生じてい
た。

【０００８】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、基板を破損することがなく、フ
ェイス面同士またはバック面同士を対向させる小型の基
板移替え装置およびそれを用いた基板処理装置を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項１の装置は複数の基板を移替える
ことによって基板のフェイス面同士またはバック面同士
を対向させた配列に変換する基板移替え装置であって、
複数の基板を収納するキャリアの下方に設けられ、前記
キャリアの下部に形成された開口を通じて前記複数の基
板を支持する基板支持手段と、前記キャリアを支持する
キャリア支持手段と、前記複数の基板のうちの一部の基
板を挟持して、前記基板支持手段による基板支持高さ
と、当該基板支持高さの上方の高さとの間で前記一部の
基板を昇降させる基板挟持手段と、を備え、前記基板支
持手段および前記キャリア支持手段のうちの少なくとも
一方が鉛直方向を軸として反転回動可能とされているこ
とを特徴とする。

【００１０】また、この発明の請求項２の装置は請求項
１の基板移替え装置において、前記キャリア支持手段が
昇降自在とされていることを特徴とする。

【００１１】また、この発明の請求項３の装置は請求項
１の基板移替え装置において、前記基板支持手段が昇降
自在とされていることを特徴とする。

【００１２】また、この発明の請求項４の装置は請求項
１ないし請求項３のうちのいずれかの基板移替え装置に
おいて、前記基板支持手段が鉛直方向を軸として反転回
動可能とされていることを特徴とする。

【００１３】また、この発明の請求項５の装置は請求項
１ないし請求項３のうちのいずれかの基板移替え装置に
おいて、前記キャリア支持手段が鉛直方向を軸として反
転回動可能とされていることを特徴とする。

【００１４】また、この発明の請求項６の基板処理装置
は請求項１ないし請求項５のうちのいずれかの基板移替
え装置を含む基板移替え部と、前記複数の基板に対して
処理を施す基板処理部と、前記基板移替え部と前記基板
処理部との間において前記複数の基板を搬送する基板搬
送部と、を備える。

【００１５】さらに、この発明の請求項７の装置は請求
項６の基板処理装置において、前記基板移替え部におい
ては、前記基板移替え装置が複数設けられ、前記複数の
基板移替え装置は前記複数の基板の並び方向において互
いに隣接しており、前記複数の基板移替え装置の基板群
を互いに接近および離隔させる幅寄せ手段、をさらに備
える。

【００１６】

【発明の実施の形態】

【００１７】

【１．第１の実施の形態における機構的構成と装置配
列】図１はこの発明の第１の実施の形態の基板処理装置
１の外観斜視図である。以下、図１を用いてこの基板処
理装置１の装置配列を説明する。なお、図１および以下
の図においては水平面をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向をＺ方
向とする３次元座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されている。

【００１８】第１の実施の形態の基板処理装置１は主に
キャリア搬出入ステージ１０、キャリア搬送ロボット２
０、基板移替え部３０、基板搬送ロボット４０、基板処
理部５０、基板乾燥部６０およびキャリア洗浄部７０か
らなっている。以下、これらの各部の概略動作を説明し
ていく。

【００１９】まず、複数の未処理基板Ｗａが起立整列状
態で収納されたキャリア１５がキャリア搬出入ステージ
１０の搬入位置１０ａに搬入される。そして、その搬入
されたキャリア１５はキャリア搬送ロボット２０により
基板移替え部３０に搬送される。基板移替え部３０では
未処理基板Ｗａはキャリア１５から取り出されフェイス
面Ｆ同士またはバック面Ｂ同士を隣接させた状態に配列
し直された後、基板搬送ロボット４０により挟持されて
基板処理部５０へ搬送される。基板処理部５０では未処
理基板Ｗａは基板リフト装置８０に移載されて処理槽内
に貯留された薬液に浸漬され、各種薬液処理を施され
る。

【００２０】さらに、基板処理部５０において薬液処理
の終了した処理済み基板Ｗｂは再び基板搬送ロボット４
０により挟持されて基板乾燥部６０へ搬送された後、乾
燥処理を施され、基板移替え部３０へ搬送される。その
間に、先に基板移替え部３０で基板Ｗが取り出された空
のキャリア１５はキャリア搬送ロボット２０でキャリア
洗浄部７０へ搬送されて洗浄処理を終了し、基板搬送ロ
ボット４０で基板移替え部３０に搬送されている。そし
て、基板移替え部３０に搬送されてきた処理済み基板Ｗ
ｂは洗浄済みのキャリア１５に移し替えられ、基板搬送
ロボット４０によってキャリア搬出入ステージ１０の搬
出位置１０ｂに搬送された後、基板処理装置１外に搬出
される。

【００２１】なお、上記の各部の動作は図示しない制御
部によって所定のタイミングで動作するように構成され
ており、以下に説明する基板移替え部３０の各部材の動
作も同様に制御されている。

【００２２】図２は基板移替え部３０のＹ軸の負側から
見た断面図である。また、図３は基板移替え部３０のＸ
軸の正側から見た断面図である。以下、これらの図を用
いて基板移し替え部の構成について説明する。

【００２３】基板移替え部３０は基板挟持部３１０、キ
ャリア昇降部３２０、基板支持部３３０ａ，３３０ｂ、
幅寄せ部３４０および筐体３５０からなっており、チャ
ック３１２ａ、キャリア昇降部３２０および基板支持部
３３０ａからなる基板移替え装置３１ａと、チャック３
１２ｂ、キャリア昇降部３２０および基板支持部３３０
ｂからなる基板移替え装置３１ｂを基板Ｗの並び方向で
あるＹ軸方向に並んだ状態で備えている。

【００２４】基板挟持部３１０は図２に示すようにチャ
ック駆動部３１１に基板Ｗを挟持する２組のチャック３
１２ａ，３１２ｂを備えている。チャック３１２ａ，３
１２ｂはチャック駆動部３１１内に設けられた２組のチ
ャック駆動用エアシリンダ３１３ａ，３１３ｂの駆動に
より開閉する。また、チャック駆動部３１１を支持する
チャックポスト３１４は筐体３５０の外側面に沿ってＺ
軸方向に設けられたチャック昇降レール３１５に昇降自
在に係合されている。さらに、チャックポスト３１４に
はチャック昇降シャフト３１６の一端が固定されている
とともに、チャック昇降シャフト３１６の他端はチャッ
ク昇降エアシリンダ３１７内に接続されており、チャッ
ク昇降エアシリンダ３１７の駆動力をチャックポスト３
１４に伝達する。

【００２５】キャリア昇降部３２０はキャリア１５が載
置されるテーブル３２１を備え、テーブル３２１はテー
ブル支持部材３２２により支持されている。また、テー
ブル支持部材３２２は筐体３５０の内側面にＺ軸方向に
設けられたテーブル昇降レール３２３ａおよび３２３ｂ
（図示省略）のそれぞれに昇降自在に係合されている。
また、テーブル支持部材３２２には筐体３５０のＸ軸の
負側の側面に設けられた図示しないＺ軸方向の切欠溝を
貫く支持板３２４の一端が固定され、さらに支持板３２
４の他端は筐体３５０の外部においてボールネジ３２５
に螺合されており、そのボールネジ３２５の下端にはボ
ールネジ３２５を回転するためのモータ３２６が設けら
れている。

【００２６】基板支持部３３０ａ，３３０ｂはそれぞれ
その上面において基板Ｗを支持する基板ガイド３３１ａ
および３３１ｂを備えている。基板ガイド３３１ａ，３
３１ｂはそれぞれ支持ポスト３３２ａおよび３３２ｂに
支持されている。また、支持ポスト３３２ａ，３３２ｂ
の下端にはそれぞれターンテーブル３３４ａおよび３３
４ｂが設けられており、その内部に設けられた駆動機構
により鉛直軸方向に伸びた支持ポスト３３２ａ，３３２
ｂを軸として基板ガイド３３１ａ，３３１ｂが１８０度
回動自在となっている。さらに、ターンテーブル３３４
ａ，３３４ｂは支持台３３５上にＹ軸方向に設けられた
それぞれ幅寄せレール３３６ａおよび３３６ｂ上にＹ軸
方向に移動自在に係合されている。

【００２７】幅寄せ部３４０は幅寄せシリンダ３４１を
備えており、さらに、駆動力伝達シャフト３４２ａおよ
び３４２ｂが幅寄せシリンダ３４１にその一端が接続さ
れ、他端がそれぞれターンテーブル３３４ａ，３３４ｂ
に固定されている。そして、幅寄せシリンダ３４１の駆
動によりターンテーブル３３４ａおよび３３４ｂはＹ軸
方向に移動する。

【００２８】つぎに、要部についてさらに詳細に説明す
る。

【００２９】図４は基板移替え部３０のＸ軸の正側から
見た断面図である。キャリア昇降部３２０においては、
所定のタイミングで図２のモータ３２６が回転し、その
回転によりボールネジ３２５が回転することによってそ
れに螺合された支持板３２４がＺ軸の正または負方向に
抗力を受け、それによってテーブル３２１が昇降する。
具体的には図３に示すように筐体３５０の上方において
キャリア１５が基板Ｗを収納した状態と図４に示す基板
ガイド３３１ａ，３３１ｂより下方に降下した状態の２
つの位置をとる。なお、キャリア１５およびテーブル３
２１の下面には基板ガイド３３１ａ，３３１ｂが通過で
きる図示しない開口が設けられており、キャリア１５お
よびテーブル３２１の昇降に際して基板ガイド３３１
ａ，３３１ｂと干渉しないように構成されている。

【００３０】このように、キャリア１５が基板ガイド３
３１ａ，３３１ｂより下方に降下することにより、基板
ガイド３３１ａ，３３１ｂに支持された基板Ｗ全体を突
き上げ機構等により上昇させることなくキャリア１５か
ら取り出すことができる。

【００３１】また、基板挟持部３１０の２対のチャック
３１２ａおよび３１２ｂのそれぞれの内側にはそれぞれ
に弾性部材３１２ａｅおよび３１２ｂｅが設けられてお
り、さらにそれらの内側表面には、基板ガイド３３１
ａ，３３１ｂに支持された基板Ｗの配列間隔の倍の間隔
を持った挟持溝が設けられている。また、挟持溝と挟持
溝との間には通過溝が設けられている。そして、チャッ
ク３１２ａおよび３１２ｂは、図２に２点鎖線で示すよ
うに閉じることで、その挟持溝に基板ガイド３３１ａ，
３３１ｂに支持された基板Ｗのうちの半数を１枚おきに
挟持（挟持基板ＷC）する。

【００３２】また、基板挟持部３１０はチャック昇降エ
アシリンダ３１７の駆動によりチャックポスト３１４が
昇降し、それによってチャック駆動部３１１およびチャ
ック３１２ａ，３１２ｂが昇降する構成となっている。
これにより、挟持基板ＷCを挟持したままチャック３１
２ａ，３１２ｂが上昇することにより、基板ガイド３３
１ａ，３３１ｂ上に整列された基板Ｗのうちチャック３
１２ａ，３１２ｂに挟持されなかった基板Ｗ（残余基板
ＷR）の間から抜き取る。逆に、チャック３１２ａ，３
１２ｂが挟持基板ＷCを挟持したまま降下することによ
り基板ガイド３３１ａ，３３１ｂ上に支持された残余基
板ＷRの間に挟持基板ＷCを差込む。残余基板はチャック
３１２ａ，３１２ｂに設けられた通過溝を通過するので
チャック３１２ａ，３１２ｂとは接触しない。

【００３３】このように、基板挟持部３１０は図３に示
すようにチャック３１２ａ，３１２ｂが基板ガイド３３
１ａ，３３１ｂ上に支持される基板Ｗを挟持する基板挟
持位置（「基板支持高さ」に相当）と、図４に示すよう
にチャック３１２ａ，３１２ｂが挟持基板ＷCを挟持し
て残余基板ＷRから抜き取り、挟持基板ＷCを残余基板Ｗ
Rより上方に持ち上げた基板抜取り位置（「基板支持高
さの上方の高さ」に相当）との２つの位置の間を昇降す
る。

【００３４】また、図５はチャック３１２ｂにより挟持
基板ＷCを抜き取った状態を示す図である。第１の実施
の形態の基板移替え部３０では１つのキャリア１５に収
納される基板Ｗの枚数を２６枚としている。そして、こ
れらの基板Ｗに図５に示すように右から順に１〜２６の
番号を振った場合に、偶数枚目の基板Ｗを挟持基板ＷC
としてチャック３１２ａ，３１２ｂによって所定のタイ
ミングで挟持して上昇させることにより基板ガイド３３
１ａ，３３１ｂ上に整列された基板Ｗから抜き取る。逆
に、奇数枚目の基板Ｗは残余基板ＷRとしてチャック３
１２ａ，３１２ｂによって挟持せず、基板ガイド３３１
ａ，３３１ｂから上昇させることは行わない。

【００３５】また、基板挟持部３１０には水平方向の駆
動機構は設けられておらず、したがって水平方向には移
動させることはない。これは、第１の実施の形態の基板
移替え部３０ではキャリア昇降部３２０の降下によりキ
ャリア１５が基板ガイド３３１ａ，３３１ｂより下方に
降下するため、基板Ｗをキャリア１５から取り出す際に
基板Ｗを突き上げる必要がなく、そのため基板挟持部３
１０が上昇した後に待避する必要がないからである。

【００３６】また、チャック３１２ａ，３１２ｂは基板
搬送ロボット４０のアームの幅より広く開くことができ
る。すなわち、図２においてチャック３１２ａ，３１２
ｂが開いた状態で基板Ｗとの間に間隙ＳＡ，ＳＢが生じ
る。そのため基板Ｗが、その移替えが終了した後に基板
搬送ロボット４０によって基板処理部５０に搬送される
場合に基板搬送ロボット４０のアームが基板Ｗを挟持す
る際に間隙ＳＡ，ＳＢを通じてチャック駆動部３１１内
にチャック３１２ａ，３１２ｂと干渉することなく進入
することができる。そのため基板搬送ロボット４０への
基板Ｗの受渡しの際にも基板挟持部３１０が待避する必
要がない。このことからも、第１の実施の形態の基板移
替え部３０では基板挟持部３１０を水平方向に移動させ
る必要がないのである。

【００３７】また、基板支持部３３０ａ，３３０ｂはタ
ーンテーブル３３４ａ，３３４ｂのＺ軸方向を中心軸と
した１８０度の回動により支持ポスト３３２ａ，３３２
ｂが回動し、その上方に設けられた基板ガイド３３１
ａ，３３１ｂも１８０度回動する。それにより基板ガイ
ド３３１ａ，３３１ｂの上面に支持された残余基板ＷR
を１８０度回動する。

【００３８】さらに基板支持部３３０ａ，３３０ｂは幅
寄せシリンダ３４１の駆動により所定のタイミングで基
板ガイド３３１ａ，３３１ｂに支持された基板Ｗの並び
方向（Ｙ軸方向）に矢符ＡＹのように互いに近接された
り、逆に図４のように離隔されたりする。これにより基
板支持部３３０ａ，３３０ｂが互いに離隔した状態で基
板移替え装置３１ａおよび３１ｂのそれぞれにおいてフ
ェイス面Ｆ同士またはバック面Ｂ同士が隣接するように
移し替えられた２組の基板Ｗを、基板支持部３３０ａ，
３３０ｂを近接させて１つにまとめた状態で基板搬送ロ
ボット４０に受け渡すことができる。

【００３９】

【２．第１の実施の形態における処理手順】図６は第１
の実施の形態の基板移替え部３０の処理手順を示す図で
ある。以下、図６を用いてこの基板移替え部３０の処理
手順を説明していく。なお、図中では基板Ｗを実際の数
より少なく、省いて表示している。

【００４０】まず、図６（ａ）に示すように、初期状態
として筐体３５０の上方にキャリア１５が位置し、その
内部に基板ＷがＹ軸の正方向にそのフェイス面Ｆが面し
ているように整列された状態で収納されている。この段
階では基板挟持部３１０のチャック３１２ａ，３１２ｂ
は開いた状態で基板Ｗを挟持していない。なお、この図
６（ａ）に示す状態は図３に詳細に示されている。

【００４１】つぎに、図６（ｂ）に示すように、基板Ｗ
はフェイス面ＦがＹ軸の正方向に面し、筐体３５０の上
方に位置したままでテーブル３２１が降下することによ
り、その上面に支持されたキャリア１５が下方に降下す
る。

【００４２】つぎに、図６（ｃ）に示すように、基板挟
持部３１０のチャック３１２ａ，３１２ｂが閉じて、基
板Ｗを１枚おきに挟持した後、上方に上昇して整列した
基板Ｗの列のうちから挟持基板ＷCを上方に抜き取る。
また、挟持されなかった残余基板ＷRはガイド３３１
ａ，３３１ｂ上に残った状態である。なお、図６（ｃ）
に示す状態は図４に詳細に示されている。

【００４３】つぎに、図６（ｄ）に示すように、ターン
テーブル３３４ａ，３３４ｂの回動により支持ポスト３
３２ａ，３３２ｂを中心としてそれぞれ基板ガイド３３
１ａ，３３１ｂを１８０度回動することにより、基板ガ
イド３３１ａ，３３１ｂ上の残余基板ＷRをフェイス面
ＦがＹ軸の負方向に面する状態にする。

【００４４】つぎに、図６（ｅ）に示すように、基板挟
持部３１０を降下させることによって基板挟持部３１０
のチャック３１２ａ，３１２ｂに挟持された挟持基板Ｗ
Cを残余基板ＷRのそれぞれの間に差込む。これにより、
基板ガイド３３１ａ，３３１ｂ上の基板Ｗは隣り合った
基板Ｗがフェイス面Ｆ同士またはバック面Ｂ同士を対向
させた状態で整列されたことになる。

【００４５】最後に、図６（ｆ）に示すように、基板挟
持部３１０のチャック３１２ａ，３１２ｂを開き、基板
Ｗを基板ガイド３３１ａ，３３１ｂにより支持した状態
にした後、幅寄せシリンダ３４１の駆動により基板支持
部３３０ａをＹ軸の正方向に、基板支持部３３０ｂをＹ
軸の負方向に移動することにより、基板ガイド３３１ａ
上に支持された基板Ｗと基板ガイド３３１ｂ上に支持さ
れた基板Ｗを幅寄せして１つにまとめる。

【００４６】以上が、第１の実施の形態の基板移替え部
３０の処理手順である。

【００４７】以上説明したように、第１の実施の形態の
基板移替え装置およびそれを用いた基板処理装置１では
複数の基板Ｗのフェイス面Ｆ同士またはバック面Ｂ同士
を対向させる際に、キャリア昇降部３２０が基板支持部
３３０ａ，３３０ｂによって支持された複数の基板Ｗよ
り下方においてキャリア１５を昇降自在に支持する構成
であるため、基板支持部３３０ａ，３３０ｂを上昇させ
てキャリア１５外に基板Ｗを突き出す必要がなく、それ
にともなって基板挟持部３１０が基板Ｗを挟持する基板
挟持位置を高くする必要がなく、したがって、基板抜取
り位置も高くする必要がないので、基板移替え装置３０
およびそれを用いた基板処理装置１それぞれを小型化で
きる。それとともに、基板挟持部３１０は水平方向に待
避する必要がなく、昇降するのみでよいので、残余基板
ＷRの間に挟持基板ＷCを差し込む際に水平方向の位置決
めを行う必要がないため、基板挟持部３１０のチャック
３１２ａ，３１２ｂが基板Ｗを挟持し損ねたり、チャッ
ク３１２ａ，３１２ｂに挟持された挟持基板ＷCと残余
基板ＷRとが接触するなどして基板Ｗを破損することが
ない。また、基板挟持部３１０が基板Ｗの並び方向に移
動する必要がないので、その分の空間を確保する必要も
なく、したがって基板移替え装置３０およびそれを用い
た基板処理装置１を小型化することができる。

【００４８】さらに、第１の実施の形態の基板処理装置
１では複数の基板Ｗの並び方向内において隣接した基板
移替え装置３１ａ，３１ｂを備えるとともに、基板移替
え装置３１ａ，３１ｂを接近および離隔させる幅寄せ部
３４０をさらに備える構成であるため、複数のキャリア
１５から取り出された複数の基板Ｗを幅寄せして一つの
基板群とした状態で基板処理を行うことができ、したが
って、基板処理部５０を小型化することができ、それに
伴い基板処理装置１全体をさらに小型化することができ
る。

【００４９】

【３．第２の実施の形態の機構的構成および特徴】図７
は第２の実施の形態の基板処理装置における基板移替え
部３０の正面方向および側面方向からの断面図である。
前述のように、第１の実施の形態においては基板支持部
３３０ａ，３３０ｂのポストの下方にターンテーブルを
設けて、所定のタイミングで回動させることにより基板
ガイド３３１ａ，３３１ｂ上の基板Ｗを回動する構成と
していたが、第２の実施の形態ではキャリア昇降部３２
０上にターンテーブル３２７ａ，３２７ｂが設けられ、
代わりに基板支持部３３０ａ，３３０ｂの支持ポスト３
３２ａ，３３２ｂ下方に支持台３３７ａ，３３７ｂを設
けている。これにより、基板支持部３３０ａ，３３０ｂ
が１８０度回動するのではなく、キャリア１５が内部に
収納した残余基板ＷRとともに回動することにより残余
基板ＷRを回動するのである。

【００５０】なお、このような構成にしたため第２の実
施の形態では基板Ｗの移替え手順としては図６（ｄ）の
処理の代わりにキャリア１５が上昇して残余基板ＷRを
収納し、キャリア１５とともに残余基板ＷRを１８０度
回動した後、ふたたびキャリアが降下して、図６（ｅ）
の処理に移る点が第１の実施の形態と異なる。その他の
構成は第１の実施の形態の基板移替え部と同様である。

【００５１】また、第２の実施の形態の基板処理装置お
よび基板移替え装置でも第１の実施の形態の基板処理装
置および基板移替え装置と同様に基板Ｗを破損すること
がなく、しかも基板移替え装置およびそれを用いた基板
処理装置を小型化することができる。

【００５２】

【４．変形例】なお、この発明はキャリア１５を降下さ
せ、基板Ｗを突き上げる構成のみでなく、キャリア１５
をそのままにして、基板支持部３３０ａ，３３０ｂを上
昇させる等により基板Ｗを突き上げることによって取り
出す構成とすることもできる。

【００５３】また、この発明は基板移替え装置を２つ備
えた基板移替え部３０において、両者を幅寄せして１つ
の基板群とするのみでなく、基板移替え装置を３つ以上
並べて互いに幅寄せすることにより１つの基板群を形成
する構成とすることもでき、逆に幅寄せ処理を行わない
構成にすることも可能である。

【００５４】また、この発明は１台の基板移替え装置に
おいて２６枚の基板Ｗを移し替える構成のみでなく、そ
の他の枚数、例えば２５枚等の奇数枚等であってもよ
い。

【００５５】さらに、この発明はキャリア昇降部３２０
をモータ３２６で駆動する構成のみでなく、エアシリン
ダで駆動してもよく、逆に、基板挟持部３１０、チャッ
ク３１２ａ，３１２ｂ、基板支持部３３０ａ，３３０ｂ
等もモータで駆動してもよい。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の基板移
替え装置およびそれを用いた基板処理装置では複数の基
板のフェイス面同士またはバック面同士を対向させる際
に、基板挟持手段は上下方向にのみ移動自在であるので
基板の並び方向に位置決めを行う必要がない。そのた
め、基板挟持手段が基板を挟持し損ねたり、基板挟持手
段に挟持された基板と基板支持手段上に残された基板と
が接触するなどして基板を破損することがない。

【００５７】また、基板挟持手段が基板の並び方向に移
動する必要がないので、その分の空間を確保する必要が
なく、したがって装置を小型化できる。

【００５８】また、請求項２の基板移替え装置ではキャ
リア支持手段が昇降自在とされているため、キャリア支
持手段を下降させることにより、基板支持手段等を上昇
させてキャリア外に複数の基板を突き出す必要がなく、
それにともなって基板支持高さを高くする必要がなく、
したがって、その基板挟持手段が上昇する基板支持高さ
の上方の高さも高くする必要がないので、さらに基板移
替え装置およびそれを用いた基板処理装置を小型化する
ことができる。

【００５９】さらに、請求項７の基板処理装置では基板
移替え部においては、基板移替え装置が複数設けられ、
その複数の基板移替え装置は複数の基板の並び方向にお
いて互いに隣接しており、前記複数の基板移替え装置の
基板群を互いに接近および離隔させる幅寄せ手段を備え
ているため、複数のキャリアから取り出された基板を幅
寄せして一つの基板群とした状態で基板処理を行うこと
ができ、したがって、基板処理部を小型化することがで
き、それに伴い基板処理装置全体をさらに小型化するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態の基板処理装置の
外観斜視図である。

【図２】基板移替え部の断面図である。

【図３】基板移替え部の断面図である。

【図４】基板移替え部の断面図である。

【図５】基板移替え部の基板を抜き取った状態を示す図
である。

【図６】基板移替え部の処理手順を示す図である。

【図７】第２の実施の形態の基板移替え部の正面方向お
よび側面方向からの断面図である。

【図８】従来装置の側面図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 １５ キャリア ２０ キャリア搬送ロボット ３０ 基板移替え部 ３１ａ，３１ｂ 基板移替え装置 ４０ 基板搬送ロボット ５０ 基板処理部 ３１１ チャック駆動部 ３１２ａ，３１２ｂ チャック ３１４ チャックポスト ３１７ チャック昇降エアシリンダ ３２０ キャリア昇降部 ３２５ ボールネジ ３２６ モータ ３３０ａ，３３０ｂ 基板支持部 ３３４ａ，３３４ｂ ターンテーブル ３３６ａ，３３６ｂ 幅寄せレール ３４０ 幅寄せ部 Ｂ バック面 Ｆ フェイス面 ＷR 残余基板 ＷC 挟持基板 Ｗ 基板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を移替えることによって基板
   のフェイス面同士またはバック面同士を対向させた配列
   に変換する基板移替え装置であって、 複数の基板を収納するキャリアの下方に設けられ、前記
   キャリアの下部に形成された開口を通じて前記複数の基
   板を支持する基板支持手段と、 前記キャリアを支持するキャリア支持手段と、 前記複数の基板のうちの一部の基板を挟持して、前記基
   板支持手段による基板支持高さと、当該基板支持高さの
   上方の高さとの間で前記一部の基板を昇降させる、上下
   方向にのみ移動自在な基板挟持手段と、を備え、前記基
   板支持手段および前記キャリア支持手段のうちの少なく
   とも一方が鉛直方向を軸として反転回動可能とされてい
   ることを特徴とする基板移替え装置。
2. 【請求項２】 請求項１の基板移替え装置において、 前記キャリア支持手段が昇降自在とされていることを特
   徴とする基板移替え装置。
3. 【請求項３】 請求項１の基板移替え装置において、 前記基板支持手段が昇降自在とされていることを特徴と
   する基板移替え装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のうちのいずれ
   かの基板移替え装置において、 前記基板支持手段が鉛直方向を軸として反転回動可能と
   されていることを特徴とする基板移替え装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項３のうちのいずれ
   かの基板移替え装置において、 前記キャリア支持手段が鉛直方向を軸として反転回動可
   能とされていることを特徴とする基板移替え装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のうちのいずれ
   かの基板移替え装置を含む基板移替え部と、 前記複数の基板に対して処理を施す基板処理部と、 前記基板移替え部と前記基板処理部との間において前記
   複数の基板を搬送する基板搬送部と、を備えることを特
   徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項６の基板処理装置において、 前記基板移替え部においては、前記基板移替え装置が複
   数設けられ、 前記複数の基板移替え装置は前記複数の基板の並び方向
   において互いに隣接しており、 前記複数の基板移替え装置の基板群を互いに接近および
   離隔させる幅寄せ手段、をさらに備えることを特徴とす
   る基板処理装置。