JPH10128165A - 薬液塗布装置 - Google Patents
薬液塗布装置Info
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- JPH10128165A JPH10128165A JP8301058A JP30105896A JPH10128165A JP H10128165 A JPH10128165 A JP H10128165A JP 8301058 A JP8301058 A JP 8301058A JP 30105896 A JP30105896 A JP 30105896A JP H10128165 A JPH10128165 A JP H10128165A
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- gas
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B3/00—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements
- B05B3/02—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements with rotating elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B3/00—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements
- B05B3/02—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements with rotating elements
- B05B3/0202—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements with rotating elements being deflecting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Nozzles (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板の表面に均一にフラックスを塗布する
ことができるようにしたフラックス塗布装置を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】回転するドラム11の外周面上にブラシ2
1を植設し、フラックス供給ノズル22によってブラシ
21にフラックス液を供給しながらドラム11をギヤー
ドモータ15によって回転させるとともに、爪30と接
触させることによってフラックスを保持しているブラシ
21を弾き、フラックスを霧状に飛散させるとともに、
このようなフラックスの微粒子を爪30の空気噴射孔3
5から噴射される空気流によって案内ガイド40によっ
て案内しながら回路基板45の下面に吹付けるようにし
たものである。
ことができるようにしたフラックス塗布装置を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】回転するドラム11の外周面上にブラシ2
1を植設し、フラックス供給ノズル22によってブラシ
21にフラックス液を供給しながらドラム11をギヤー
ドモータ15によって回転させるとともに、爪30と接
触させることによってフラックスを保持しているブラシ
21を弾き、フラックスを霧状に飛散させるとともに、
このようなフラックスの微粒子を爪30の空気噴射孔3
5から噴射される空気流によって案内ガイド40によっ
て案内しながら回路基板45の下面に吹付けるようにし
たものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は薬液塗布装置に係
り、とくに所定の薬液をワークの表面に塗布する薬液塗
布装置に関する。
り、とくに所定の薬液をワークの表面に塗布する薬液塗
布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路は、絶縁材料から成る回路基板
上に電子部品をマウントするとともに、これらの電子部
品のリードを回路基板上に予め形成されている導電性の
配線パターンによって互いに接続して形成するようにし
ている。
上に電子部品をマウントするとともに、これらの電子部
品のリードを回路基板上に予め形成されている導電性の
配線パターンによって互いに接続して形成するようにし
ている。
【0003】このような電子回路を形成する場合には、
予め配線パターンが形成されている回路基板上に電子部
品を装着し、次いでこの回路基板の電子部品がマウント
されいる面とは反対側の面にフラックスを塗布する。そ
してこの後に電子部品がマウントされた回路基板を静か
に半田ディップ槽に導入し、半田を溶融して成る半田の
噴流を回路基板のパターン面に接触させ、回路基板上の
接続用ランドに電子部品のリードを半田付けして接続す
るようにしている。
予め配線パターンが形成されている回路基板上に電子部
品を装着し、次いでこの回路基板の電子部品がマウント
されいる面とは反対側の面にフラックスを塗布する。そ
してこの後に電子部品がマウントされた回路基板を静か
に半田ディップ槽に導入し、半田を溶融して成る半田の
噴流を回路基板のパターン面に接触させ、回路基板上の
接続用ランドに電子部品のリードを半田付けして接続す
るようにしている。
【0004】ディップ半田に先立って行なわれるフラッ
クスの塗布を行なうための従来のフラックス塗布装置
は、発泡式のフラックス塗布装置である。すなわちフラ
ックス液中に多孔質の発泡管を挿入しておき、この発泡
管内に空気あるいは窒素を流して多数の泡をフラックス
液中に発生させ、その上面を搬送手段によって回路基板
を通過させることによって、回路基板上にフラックスを
塗布して付着させるようにしている。
クスの塗布を行なうための従来のフラックス塗布装置
は、発泡式のフラックス塗布装置である。すなわちフラ
ックス液中に多孔質の発泡管を挿入しておき、この発泡
管内に空気あるいは窒素を流して多数の泡をフラックス
液中に発生させ、その上面を搬送手段によって回路基板
を通過させることによって、回路基板上にフラックスを
塗布して付着させるようにしている。
【0005】別のフラックスの塗布装置は、スプレー式
の塗布装置である。スプレー式の塗布装置は回路基板の
搬送方向と直交する方向に配されている噴射管の噴射孔
を通してフラックスを霧状に噴射し、その上を回路基板
を通過させてフラックスの微粒子を回路基板の表面に付
着させるものである。
の塗布装置である。スプレー式の塗布装置は回路基板の
搬送方向と直交する方向に配されている噴射管の噴射孔
を通してフラックスを霧状に噴射し、その上を回路基板
を通過させてフラックスの微粒子を回路基板の表面に付
着させるものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】発泡式フラックス塗布
装置は、発泡管内のガス圧の変化によってフラックスの
泡の大きさが変化するとともに、フラックスが部分的に
塗布されなかったり、必要以上に多量のフラックスが塗
布される等の問題があり、フラックスの塗布量が不均一
になるという欠点がある。またフラックス液中で空気ま
たは窒素ガスによって発泡させるために、フラックスを
溶解しているアルコール分が揮発し、これによってフラ
ックスの濃度や比重が変化し易く、フラックスの品質不
良を発生することがある。このために発泡したフラック
スの液面を一定にする液面管理装置や、フラックスの比
重あるいは濃度を管理する装置が必要となり、このため
にトータルとしてのシステムが高価になる問題がある。
装置は、発泡管内のガス圧の変化によってフラックスの
泡の大きさが変化するとともに、フラックスが部分的に
塗布されなかったり、必要以上に多量のフラックスが塗
布される等の問題があり、フラックスの塗布量が不均一
になるという欠点がある。またフラックス液中で空気ま
たは窒素ガスによって発泡させるために、フラックスを
溶解しているアルコール分が揮発し、これによってフラ
ックスの濃度や比重が変化し易く、フラックスの品質不
良を発生することがある。このために発泡したフラック
スの液面を一定にする液面管理装置や、フラックスの比
重あるいは濃度を管理する装置が必要となり、このため
にトータルとしてのシステムが高価になる問題がある。
【0007】一方スプレー式のフラックス塗布装置は、
ノズルが詰り易く、ノズルの洗浄頻度が少ないとノズル
の目詰りが発生し、フラックスが塗布されないという不
具合を生ずる。固定式のスプレーノズルの場合には、複
数のスプレーノズルを必要とするが、互いに隣接するノ
ズル間において噴霧が干渉する領域が発生するために、
塗布量にむらを生ずる問題がある。
ノズルが詰り易く、ノズルの洗浄頻度が少ないとノズル
の目詰りが発生し、フラックスが塗布されないという不
具合を生ずる。固定式のスプレーノズルの場合には、複
数のスプレーノズルを必要とするが、互いに隣接するノ
ズル間において噴霧が干渉する領域が発生するために、
塗布量にむらを生ずる問題がある。
【0008】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、フラックス等の薬液を均一に塗布する
ことができる簡潔な薬液塗布装置を提供することを目的
とする。
たものであって、フラックス等の薬液を均一に塗布する
ことができる簡潔な薬液塗布装置を提供することを目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の薬液を
ワークの表面に塗布する薬液塗布装置において、外表面
にブラシ状の薬液保持手段が設けられており、駆動手段
によって回転駆動されるドラムと、前記ドラムのブラシ
状の薬液保持手段を弾いて保持されている薬液を微細化
する爪と、前記爪によって微細化された薬液をワークに
向けて搬送するガス流を発生させるガス流発生手段と、
をそれぞれ具備する薬液塗布装置に関するものである。
ワークの表面に塗布する薬液塗布装置において、外表面
にブラシ状の薬液保持手段が設けられており、駆動手段
によって回転駆動されるドラムと、前記ドラムのブラシ
状の薬液保持手段を弾いて保持されている薬液を微細化
する爪と、前記爪によって微細化された薬液をワークに
向けて搬送するガス流を発生させるガス流発生手段と、
をそれぞれ具備する薬液塗布装置に関するものである。
【0010】前記ワークが回路基板であって、前記薬液
がフラックスであり、フラックスを回路基板の表面に塗
布するようにしてよい。
がフラックスであり、フラックスを回路基板の表面に塗
布するようにしてよい。
【0011】前記爪にガスの噴射孔が形成されており、
該噴射孔を通して噴射されるガスによって微細化された
薬液を搬送するようにしてよい。
該噴射孔を通して噴射されるガスによって微細化された
薬液を搬送するようにしてよい。
【0012】前記ドラムの外表面に入口部分が臨み、前
記爪によって微細化された薬液を案内する案内ガイドを
備え、該案内ガイド内を負圧にするようにガス噴射管が
前記案内ガイドに接続されており、前記ガス噴射管によ
ってガスを噴射することにより前記ガイドを通して微細
化された薬液をワークに吹付けるようにしてよい。
記爪によって微細化された薬液を案内する案内ガイドを
備え、該案内ガイド内を負圧にするようにガス噴射管が
前記案内ガイドに接続されており、前記ガス噴射管によ
ってガスを噴射することにより前記ガイドを通して微細
化された薬液をワークに吹付けるようにしてよい。
【0013】前記ドラムの回転数を変化させることによ
ってワークに塗布される薬液の量が調整されるようにし
てよい。あるいはまた前記ガス流発生手段によって発生
されるガスの圧力または風量を変化させることによって
ワークに塗布される薬液の量が調整されるようにしてよ
い。
ってワークに塗布される薬液の量が調整されるようにし
てよい。あるいはまた前記ガス流発生手段によって発生
されるガスの圧力または風量を変化させることによって
ワークに塗布される薬液の量が調整されるようにしてよ
い。
【0014】また前記爪が前記ドラムの軸線方向と平行
に複数個着脱可能に連結されるようにしてよい。
に複数個着脱可能に連結されるようにしてよい。
【0015】
【発明の実施の形態】図1および図2は本発明の一実施
の形態に係るフラックス塗布装置の全体の構成を示すも
のであって、このフラックス塗布装置はほぼ直方体状を
なす外筐10を備えている。外筐10内にはドラム11
がその支軸12を水平にした状態で回転可能に配されて
いる。すなわち支軸12はその両端を外筐10内に設け
られている図外の軸受によって回転可能に支持されてい
る。
の形態に係るフラックス塗布装置の全体の構成を示すも
のであって、このフラックス塗布装置はほぼ直方体状を
なす外筐10を備えている。外筐10内にはドラム11
がその支軸12を水平にした状態で回転可能に配されて
いる。すなわち支軸12はその両端を外筐10内に設け
られている図外の軸受によって回転可能に支持されてい
る。
【0016】支軸12の一端は外筐10の側壁から突出
されるとともに、先端部にプーリ13が固着されてい
る。そしてプーリ13はベルト14を介してギヤードモ
ータ15の出力軸16に取付けられているプーリ17と
伝動されるようになっている。
されるとともに、先端部にプーリ13が固着されてい
る。そしてプーリ13はベルト14を介してギヤードモ
ータ15の出力軸16に取付けられているプーリ17と
伝動されるようになっている。
【0017】外筐10内のドラム11の外周面にはその
ほぼ全面にブラシ21が植設されている。また外筐10
の上面であってその下面にはフラックス供給ノズル22
が取付けられている。このフラックス供給ノズル22に
よってブラシ21にフラックスを供給して保持させるよ
うにしている。また外筐10の底面側にはドラム11の
外周面に臨むように傾斜ガイド23、24が取付けられ
ている。これらの傾斜ガイド23、24の下側の部分が
フラックス受け25になっている。
ほぼ全面にブラシ21が植設されている。また外筐10
の上面であってその下面にはフラックス供給ノズル22
が取付けられている。このフラックス供給ノズル22に
よってブラシ21にフラックスを供給して保持させるよ
うにしている。また外筐10の底面側にはドラム11の
外周面に臨むように傾斜ガイド23、24が取付けられ
ている。これらの傾斜ガイド23、24の下側の部分が
フラックス受け25になっている。
【0018】次にブラシ21に保持されたフラックスを
弾くための爪30について説明する。爪30は図1およ
び図2に示すように、外筐10の内表面に取付けられて
いる。
弾くための爪30について説明する。爪30は図1およ
び図2に示すように、外筐10の内表面に取付けられて
いる。
【0019】爪30内には図3〜図6に示すように、水
平に延びる上部空気通路31と、下部空気通路32とが
平行に配されている。これらの空気通路31、32は爪
30の幅方向の中間位置に設けられている縦穴33によ
って連通されるようになっている。そして下部空気通路
32はさらに分配用小孔34に連通されるとともに、分
配用小孔34の先端側は空気噴射孔35に連通されるよ
うになっている。
平に延びる上部空気通路31と、下部空気通路32とが
平行に配されている。これらの空気通路31、32は爪
30の幅方向の中間位置に設けられている縦穴33によ
って連通されるようになっている。そして下部空気通路
32はさらに分配用小孔34に連通されるとともに、分
配用小孔34の先端側は空気噴射孔35に連通されるよ
うになっている。
【0020】また爪30の両側には上記空気通路31と
連通される連結用筒体36が設けられている。このよう
な筒体36を介して複数の爪30が互いに連結され、こ
れによってドラム11の幅方向に所定の長さとなるよう
になっている。そしてこのような爪30は図1に示すア
クチュエータ37によってドラム11のブラシ21と接
触する位置と離間する位置との間で移動自在に構成され
ている。
連通される連結用筒体36が設けられている。このよう
な筒体36を介して複数の爪30が互いに連結され、こ
れによってドラム11の幅方向に所定の長さとなるよう
になっている。そしてこのような爪30は図1に示すア
クチュエータ37によってドラム11のブラシ21と接
触する位置と離間する位置との間で移動自在に構成され
ている。
【0021】上記外筐10の上面側には案内ガイド40
が立設されている。案内ガイド40は爪30の上方に位
置するとともに、ドラム11の爪30によって弾かれる
ブラシ21と対向するように下端側の入口部分が配され
ている。そして案内ガイド40の上端には横長の先端側
開口41が形成されている。このような開口41の上側
を図外の搬送手段によって回路基板45が通過するよう
になっている。
が立設されている。案内ガイド40は爪30の上方に位
置するとともに、ドラム11の爪30によって弾かれる
ブラシ21と対向するように下端側の入口部分が配され
ている。そして案内ガイド40の上端には横長の先端側
開口41が形成されている。このような開口41の上側
を図外の搬送手段によって回路基板45が通過するよう
になっている。
【0022】このように本実施の形態に係るフラックス
の塗布装置は、ドラム11の外表面上に金属、合成樹
脂、動物の剛毛等から成るブラシ21を植設し、このよ
うなブラシ21に対してフラックス供給ノズル22によ
ってフラックス液を供給するようにしている。そしてギ
ヤードモータ15によってプーリ17、ベルト14、お
よびプーリ13を介してドラム11を図2に示すように
反時計方向に回転させる。するとドラム11の外周面の
ブラシ21が順次爪30と接触することになる。これに
よってブラシ21に付着しているフラックスが弾かれ、
微細化される。
の塗布装置は、ドラム11の外表面上に金属、合成樹
脂、動物の剛毛等から成るブラシ21を植設し、このよ
うなブラシ21に対してフラックス供給ノズル22によ
ってフラックス液を供給するようにしている。そしてギ
ヤードモータ15によってプーリ17、ベルト14、お
よびプーリ13を介してドラム11を図2に示すように
反時計方向に回転させる。するとドラム11の外周面の
ブラシ21が順次爪30と接触することになる。これに
よってブラシ21に付着しているフラックスが弾かれ、
微細化される。
【0023】一方爪30の上部空気通路31には空気が
供給され、この空気通路31から縦穴33および下部空
気通路32を通して分配用小孔34から空気噴射孔35
に空気が噴射される。このように爪30の空気噴射孔3
5から噴射された空気の流れによって爪30で弾かれた
フラックスの微粒子が搬送され、案内ガイド40を通し
て開口41から上方に飛散し、その上を通過する回路基
板45の下面に塗布されることになる。
供給され、この空気通路31から縦穴33および下部空
気通路32を通して分配用小孔34から空気噴射孔35
に空気が噴射される。このように爪30の空気噴射孔3
5から噴射された空気の流れによって爪30で弾かれた
フラックスの微粒子が搬送され、案内ガイド40を通し
て開口41から上方に飛散し、その上を通過する回路基
板45の下面に塗布されることになる。
【0024】このように本実施の形態に係るフラックス
塗布装置によれば、フラックス供給ノズル22によって
ドラム11のブラシ21にフラックスが供給されるとと
もに、ドラム11がギヤードモータ15によって回転さ
れることによって、ブラシ21に付着したフラックスが
爪30によって弾かれ、フラックスは微細化されて飛散
する。
塗布装置によれば、フラックス供給ノズル22によって
ドラム11のブラシ21にフラックスが供給されるとと
もに、ドラム11がギヤードモータ15によって回転さ
れることによって、ブラシ21に付着したフラックスが
爪30によって弾かれ、フラックスは微細化されて飛散
する。
【0025】一方爪30の空気噴射孔35からは空気ま
たは窒素ガスが噴射される。するとこのような空気流ま
たは窒素ガス流によって微細化されたフラックスが上部
に吹上げられ、案内ガイド40によって案内され、先端
側開口41を通して回路基板45の下面に塗布される。
余分なフラックスは外筐10の傾斜ガイド23、24の
下側のフラックス受け25に滴下し、溜ったフラックス
はドレインより抜取られ、再度フラックス供給ノズル2
2に供給することができる。
たは窒素ガスが噴射される。するとこのような空気流ま
たは窒素ガス流によって微細化されたフラックスが上部
に吹上げられ、案内ガイド40によって案内され、先端
側開口41を通して回路基板45の下面に塗布される。
余分なフラックスは外筐10の傾斜ガイド23、24の
下側のフラックス受け25に滴下し、溜ったフラックス
はドレインより抜取られ、再度フラックス供給ノズル2
2に供給することができる。
【0026】ブラシ21に保持されたフラックスを弾く
爪30は回転式のアクチュエータ37によって、使用時
にのみブラシ21に接触させるようにすることによっ
て、必要時にのみフラックスの噴射を行なうことができ
るようにし、これによってブラシ21の寿命を確保する
とともに、フラックスの節約をも可能にしている。
爪30は回転式のアクチュエータ37によって、使用時
にのみブラシ21に接触させるようにすることによっ
て、必要時にのみフラックスの噴射を行なうことができ
るようにし、これによってブラシ21の寿命を確保する
とともに、フラックスの節約をも可能にしている。
【0027】爪30は図3〜図6に示すように、連結用
筒体36を挿入した上部空気通路31と、下部空気通路
32とを縦穴33によって連通させるようにしている。
しかも下部空気通路33を分配用小孔34によって空気
噴射孔35と連通させるようにしている。
筒体36を挿入した上部空気通路31と、下部空気通路
32とを縦穴33によって連通させるようにしている。
しかも下部空気通路33を分配用小孔34によって空気
噴射孔35と連通させるようにしている。
【0028】このような爪30はその横方向の幅がドラ
ム11の軸線方向の長さに比べてはるかに小さな所定の
寸法に構成されている。そしてこのような爪30は連結
用筒体36等によって連結可能な構造とし、フラックス
が塗布される回路基板45の幅等に合わせてフラックス
の飛散幅を変化させるようにしている。このような構造
によって、爪30を製作する上での加工を容易にしてい
る。また爪30の先端側の下面を傾斜面38とし、ドラ
ム11上のブラシ21を弾くときにブラシ21が鋭角に
接触させないようにしている。これによってブラシ21
と爪30の双方の損傷を低減するようにしている。
ム11の軸線方向の長さに比べてはるかに小さな所定の
寸法に構成されている。そしてこのような爪30は連結
用筒体36等によって連結可能な構造とし、フラックス
が塗布される回路基板45の幅等に合わせてフラックス
の飛散幅を変化させるようにしている。このような構造
によって、爪30を製作する上での加工を容易にしてい
る。また爪30の先端側の下面を傾斜面38とし、ドラ
ム11上のブラシ21を弾くときにブラシ21が鋭角に
接触させないようにしている。これによってブラシ21
と爪30の双方の損傷を低減するようにしている。
【0029】このようなフラックス塗布装置によるフラ
ックスの量の制御は、ブラシ21を植設したドラム11
の回転数を変化させることによって行なうようにしてい
る。あるいはまた爪30の空気噴射孔35から噴射され
る空気あるいは窒素ガスの量の圧力あるいは風量を変化
させることによって行なうようにしている。このような
制御を行なうことによって、比較的容易に回路基板45
に対するフラックスの塗布量の制御が行ない得るように
なる。
ックスの量の制御は、ブラシ21を植設したドラム11
の回転数を変化させることによって行なうようにしてい
る。あるいはまた爪30の空気噴射孔35から噴射され
る空気あるいは窒素ガスの量の圧力あるいは風量を変化
させることによって行なうようにしている。このような
制御を行なうことによって、比較的容易に回路基板45
に対するフラックスの塗布量の制御が行ない得るように
なる。
【0030】また上述の如く、爪30は連結用筒体36
によって複数個連結されるようになっており、生産する
回路基板45の幅に合わせて爪30の連結数を変化さ
せ、フラックスの噴射幅をフレキシブルに変化させるこ
とができるようにしている。
によって複数個連結されるようになっており、生産する
回路基板45の幅に合わせて爪30の連結数を変化さ
せ、フラックスの噴射幅をフレキシブルに変化させるこ
とができるようにしている。
【0031】このようなフラックスの塗布装置によれ
ば、フラックスの塗布量の管理が、ギヤードモータ15
の回転数または爪30の空気噴射孔35を通して噴射さ
れる空気あるいは窒素ガスの圧力、風量によって容易に
制御することができる。また発泡式のフラックス塗布装
置のような種々の管理装置を必要としない。さらにはフ
ラックスを噴射するためのノズルを必要としないため
に、スプレー式の塗布装置のようなノズルの目詰りが発
生しない。しかも案内ガイド40を通して飛散されるフ
ラックスの霧状飛散が非常に均一に行なわれるために、
回路基板45上におけるフラックスの塗布むらが非常に
少なくなる。
ば、フラックスの塗布量の管理が、ギヤードモータ15
の回転数または爪30の空気噴射孔35を通して噴射さ
れる空気あるいは窒素ガスの圧力、風量によって容易に
制御することができる。また発泡式のフラックス塗布装
置のような種々の管理装置を必要としない。さらにはフ
ラックスを噴射するためのノズルを必要としないため
に、スプレー式の塗布装置のようなノズルの目詰りが発
生しない。しかも案内ガイド40を通して飛散されるフ
ラックスの霧状飛散が非常に均一に行なわれるために、
回路基板45上におけるフラックスの塗布むらが非常に
少なくなる。
【0032】次に別の実施の形態を図7および図8によ
って説明する。この実施の形態は、爪30によって空気
あるいは窒素ガスを噴射する構造に代えて、案内ガイド
40に斜めにガス噴射管50を取付けるようにしたもの
である。すなわち案内ガイド40それ自体をガス噴射管
50によってエゼクタとしている。
って説明する。この実施の形態は、爪30によって空気
あるいは窒素ガスを噴射する構造に代えて、案内ガイド
40に斜めにガス噴射管50を取付けるようにしたもの
である。すなわち案内ガイド40それ自体をガス噴射管
50によってエゼクタとしている。
【0033】ガス噴射管50によって案内ガイド40内
に空気またはガスを噴射すると、このような噴射管50
を通して噴射される空気または窒素ガス流によって、案
内ガイド40内に上方へ向う気流が発生し、案内ガイド
40の下面が負圧になる。従ってこのような負圧を利用
して、爪30によって弾かれたフラックスの微粒子を案
内ガイド40に沿って上方へ搬送することが可能にな
り、案内ガイド40の先端側開口41を通して回路基板
45の下面にフラックスの塗布を行なうことが可能にな
る。
に空気またはガスを噴射すると、このような噴射管50
を通して噴射される空気または窒素ガス流によって、案
内ガイド40内に上方へ向う気流が発生し、案内ガイド
40の下面が負圧になる。従ってこのような負圧を利用
して、爪30によって弾かれたフラックスの微粒子を案
内ガイド40に沿って上方へ搬送することが可能にな
り、案内ガイド40の先端側開口41を通して回路基板
45の下面にフラックスの塗布を行なうことが可能にな
る。
【0034】このような構成によると、爪30それ自体
には空気あるいはガスを噴射する機構を設ける必要がな
く、単にブラシ21を弾いてフラックスを微細化させる
だけでよく、このためにその構造が非常に簡潔になる。
しかもガス噴射管50は比較的単純な構造の案内ガイド
40に斜めに接続するだけでよく、このためにより構造
が簡単になるという利点をもたらす。
には空気あるいはガスを噴射する機構を設ける必要がな
く、単にブラシ21を弾いてフラックスを微細化させる
だけでよく、このためにその構造が非常に簡潔になる。
しかもガス噴射管50は比較的単純な構造の案内ガイド
40に斜めに接続するだけでよく、このためにより構造
が簡単になるという利点をもたらす。
【0035】
【発明の効果】以上のように本発明は、外表面にブラシ
状の薬液保持手段が設けられており、駆動手段によって
回転駆動されるドラムと、ドラムのブラシ状の薬液保持
手段を弾いて保持されている薬液を微細化する爪と、爪
によって微細化された薬液をワークに向けて搬送するガ
ス流を発生させるガス流発生手段とをそれぞれ具備する
薬液塗布装置に関するものである。
状の薬液保持手段が設けられており、駆動手段によって
回転駆動されるドラムと、ドラムのブラシ状の薬液保持
手段を弾いて保持されている薬液を微細化する爪と、爪
によって微細化された薬液をワークに向けて搬送するガ
ス流を発生させるガス流発生手段とをそれぞれ具備する
薬液塗布装置に関するものである。
【0036】従って本発明によれば、薬液を均一にワー
ク上に塗布することが可能な薬液塗布装置を提供するこ
とが可能になる。
ク上に塗布することが可能な薬液塗布装置を提供するこ
とが可能になる。
【0037】ワークが回路基板であって、薬液がフラッ
クスであり、フラックスを回路基板の表面に塗布するよ
うにした構成によれば、フラックスを回路基板上へ均一
に塗布することが可能になる。
クスであり、フラックスを回路基板の表面に塗布するよ
うにした構成によれば、フラックスを回路基板上へ均一
に塗布することが可能になる。
【0038】爪にガスの噴射孔が形成されており、該噴
射孔を通して噴射されるガスによって微細化された薬液
を搬送するようにした構成によれば、爪によって弾かれ
て微細化された薬液が爪の噴射孔を通して噴射されるガ
スによって搬送されてワークに塗布されるようになる。
射孔を通して噴射されるガスによって微細化された薬液
を搬送するようにした構成によれば、爪によって弾かれ
て微細化された薬液が爪の噴射孔を通して噴射されるガ
スによって搬送されてワークに塗布されるようになる。
【0039】ドラムの外表面に入口部分が臨み、爪によ
って微細化された薬液を案内する案内ガイドを備え、該
案内ガイド内を負圧にするようにガス噴射管が案内ガイ
ドに接続されており、ガス噴射管によってガスを噴射す
ることによりガイドを通して微細化された薬液をワーク
に吹付けるようにした構成によれば、爪によって弾かれ
て微細化された薬液が噴射管を通して噴射されたガスに
よって生じた負圧によって吸引され、案内ガイド内を搬
送されることになる。
って微細化された薬液を案内する案内ガイドを備え、該
案内ガイド内を負圧にするようにガス噴射管が案内ガイ
ドに接続されており、ガス噴射管によってガスを噴射す
ることによりガイドを通して微細化された薬液をワーク
に吹付けるようにした構成によれば、爪によって弾かれ
て微細化された薬液が噴射管を通して噴射されたガスに
よって生じた負圧によって吸引され、案内ガイド内を搬
送されることになる。
【0040】ドラムの回転数を変化させることによって
ワークに塗布される薬液の量が調整されるようにした構
成によれば、回転ドラムの回転数によってワークに塗布
される薬液の量の調整が可能になる。
ワークに塗布される薬液の量が調整されるようにした構
成によれば、回転ドラムの回転数によってワークに塗布
される薬液の量の調整が可能になる。
【0041】ガス流発生手段によって発生されるガスの
圧力または風量を変化させることによってワークに塗布
される薬液の量が調整されるようにした構成によれば、
ガスの量を変化させることによってワークの塗布される
薬液の量の調整が可能になる。
圧力または風量を変化させることによってワークに塗布
される薬液の量が調整されるようにした構成によれば、
ガスの量を変化させることによってワークの塗布される
薬液の量の調整が可能になる。
【0042】爪がドラムの軸線方向と平行に複数個着脱
可能に連結されるようにした構成によれば、連結される
爪の数をワークの幅方向の寸法に合わせて調整すること
が可能になる。
可能に連結されるようにした構成によれば、連結される
爪の数をワークの幅方向の寸法に合わせて調整すること
が可能になる。
【図1】薬液塗布装置の全体の構成を示す平面図であ
る。
る。
【図2】同一部の側壁を取った状態の側面図である。
【図3】爪の構成を示す斜視図である。
【図4】爪の平面図である。
【図5】爪の側面図である。
【図6】爪の縦断面図である。
【図7】変形例の薬液塗布装置の平面図である。
【図8】同側壁を取った状態の側面図である。
10‥‥外筐、11‥‥ドラム、12‥‥支軸、13‥
‥プーリ、14‥‥ベルト、15‥‥ギヤードモータ、
16‥‥出力軸、17‥‥プーリ、21‥‥ブラシ、2
2‥‥フラックス供給ノズル、23、24‥‥傾斜ガイ
ド、25‥‥フラックス受け、30‥‥爪、31‥‥上
部空気通路、32‥‥下部空気通路、33‥‥縦穴、3
4‥‥分配用小孔、35‥‥空気噴射孔、36‥‥連結
用筒体、37‥‥アクチュエータ、38‥‥傾斜面、4
0‥‥案内ガイド、41‥‥先端側開口、45‥‥回路
基板、50‥‥ガス噴射管
‥プーリ、14‥‥ベルト、15‥‥ギヤードモータ、
16‥‥出力軸、17‥‥プーリ、21‥‥ブラシ、2
2‥‥フラックス供給ノズル、23、24‥‥傾斜ガイ
ド、25‥‥フラックス受け、30‥‥爪、31‥‥上
部空気通路、32‥‥下部空気通路、33‥‥縦穴、3
4‥‥分配用小孔、35‥‥空気噴射孔、36‥‥連結
用筒体、37‥‥アクチュエータ、38‥‥傾斜面、4
0‥‥案内ガイド、41‥‥先端側開口、45‥‥回路
基板、50‥‥ガス噴射管
Claims (7)
- 【請求項1】所定の薬液をワークの表面に塗布する薬液
塗布装置において、 外表面にブラシ状の薬液保持手段が設けられており、駆
動手段によって回転駆動されるドラムと、 前記ドラムのブラシ状の薬液保持手段を弾いて保持され
ている薬液を微細化する爪と、 前記爪によって微細化された薬液をワークに向けて搬送
するガス流を発生させるガス流発生手段と、 をそれぞれ具備する薬液塗布装置。 - 【請求項2】前記ワークが回路基板であって、前記薬液
がフラックスであり、フラックスを回路基板の表面に塗
布するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の薬
液塗布装置。 - 【請求項3】前記爪にガスの噴射孔が形成されており、
該噴射孔を通して噴射されるガスによって微細化された
薬液を搬送するようにしたことを特徴とする請求項1に
記載の薬液塗布装置。 - 【請求項4】前記ドラムの外表面に入口部分が臨み、前
記爪によって微細化された薬液を案内する案内ガイドを
備え、該案内ガイド内を負圧にするようにガス噴射管が
前記案内ガイドに接続されており、前記ガス噴射管によ
ってガスを噴射することにより前記ガイドを通して微細
化された薬液をワークに吹付けるようにしたことを特徴
とする請求項1に記載の薬液塗布装置。 - 【請求項5】前記ドラムの回転数を変化させることによ
ってワークに塗布される薬液の量が調整されることを特
徴とする請求項1に記載の薬液塗布装置。 - 【請求項6】前記ガス流発生手段によって発生されるガ
スの圧力または風量を変化させることによってワークに
塗布される薬液の量が調整されることを特徴とする請求
項1に記載の薬液塗布装置。 - 【請求項7】前記爪が前記ドラムの軸線方向と平行に複
数個着脱可能に連結されていることを特徴とする請求項
1に記載の薬液塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8301058A JPH10128165A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 薬液塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8301058A JPH10128165A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 薬液塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10128165A true JPH10128165A (ja) | 1998-05-19 |
Family
ID=17892365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8301058A Pending JPH10128165A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 薬液塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10128165A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007253001A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Misaki Conveyor Kk | 液体塗布装置 |
| CN112024189A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-12-04 | 沈祥青 | 一种用于扫描探针生产系统中的喷涂装置 |
| JP2024055239A (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-18 | 御崎コンベヤー株式会社 | 液体塗布装置 |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP8301058A patent/JPH10128165A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007253001A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Misaki Conveyor Kk | 液体塗布装置 |
| CN112024189A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-12-04 | 沈祥青 | 一种用于扫描探针生产系统中的喷涂装置 |
| JP2024055239A (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-18 | 御崎コンベヤー株式会社 | 液体塗布装置 |
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