JPH10128667A - 研磨方法及び装置及びその研磨材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取扱いが容易で残留研磨粒の除去が容易にで
きる空気吹き付け式の研磨方法及び装置及び粒状の研磨
材を実現する。 【解決手段】 空気流に研磨粒を混入させて、この空気
流を介して被研磨物に研磨粒を吹き付けて研磨を行う空
気吹き付け式の研磨方法において、研磨粒をポリビニー
ルアルコールの粒状体で構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨方法及び装置
及び研磨材に関し、例えば樹脂成型体等の樹脂モールド
部に対し、エアーを介して粒状の研磨材（メディア）を
吹き付けて表面研磨を行う空気吹き付け式の研磨方法及
び装置及びその研磨材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の空気吹付け式の研磨装置として、
搬送路上を移動するワーク（例えばプラスチック成型体
等のモールド製品）に、ブロワーからのエアーを介して
ノズルからポリエチレンテレフタレートの粒状体あるい
はくるみの殻の粒状体、ガラスビーズ、混合砂等の研磨
粒（メディア）を吹き付けて樹脂モールド部のバリを連
続して除去するエアブラスト式バリ取り装置が用いられ
ている。

【０００３】しかしながら、この従来技術によれば、バ
リ除去後にワークに残留するポリエチレンテレフタレー
ト等の研磨粒が問題になる。特にワークが例えばＩＣ等
の電子部品のモールド体である場合には、ＩＣリードの
ファインピッチ化に伴い、リード間に研磨粒が残留しや
すくなり、この研磨粒が次工程でのＩＣ処理の支障とな
り、ＩＣの品質や特性自体にも悪影響を及ぼすおそれが
ある。

【０００４】このような残留研磨粒の除去作業は、ＩＣ
あるいはその他の製品の小型化に伴い、面倒で手間のか
かるものとなり、また確実な除去が困難となってきた。
そこで、上記ポリエチレンテレフタレートの粒状体等の
研磨粒に代えて、砂糖、塩、でん粉あるいはカセイソー
ダ等からなる水溶性の研磨粒を用い、バリ除去後に製品
を水又は湯で洗浄することにより研磨粒を溶解させて除
去する方法が考えられる。

【０００５】さらに、別のバリ除去方法あるいはその他
の研磨、研削方法として超高圧水を利用した構成の研磨
手段も実用化されている。

【０００６】一方、一般にノリ剤、塗料、接着剤、エマ
ルジョン、コーティング材、バインダー、変性樹脂、仕
上剤、フィルム等の材料としてポリビニールアルコール
（ＰＶＡ：通称ポバール）が知られている。このＰＶＡ
はポリ酢酸ビニールをアルカリ、酸、アンモニア水など
でケン化することにより得られる高分子化合物である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研磨粒
として砂糖やでん粉などの水溶性研磨粒を用いた上記従
来技術の改良案においては、次のような欠点を生ずるお
それがある。

【０００８】即ち、従来の砂糖などの水溶性研磨粒は、
１．硬さおよび重さが若干不充分となる場合があり、モ
ールドの材料によっては、研磨粒としての性能上不充分
な場合が考えられる。２．粉になり易いため、研磨粒と
しての寿命が短く、頻繁に補充しなければならずランニ
ングコストが高くなる。３．使い勝手が悪く取扱い性が
よくない。４．粉になったとき、そのパウダー処理が必
要であり、メンテナンスが面倒になる。５．被研磨物に
残留する砂糖等を洗い残すと、被研磨物が例えば電子部
品等の場合には次工程に悪影響を与えることが考えられ
る。

【０００９】また、上記超高圧水を用いた従来技術によ
れば、装置が大型で複雑であり、コストが高く、しかも
取扱い（水圧調整、水質選択調整等）が難しい。

【００１０】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、構成が簡単で、廉価で、取扱いも容
易であって、残留研磨粒（メディア）の除去が容易にで
きるエアーブラスト式の研磨方法及び装置及び長寿命で
次工程に影響を与えない研磨粒の提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、従来ノリ剤等
として用いられていたポリビニールアルコールに関し、
その硬さや比重、および加工性や水溶性に着目し、この
ポリビニールアルコールを研磨粒として用いることによ
り、前述のバリ取りその他の研磨用エアーブラスト装置
における各種問題点の解決を図るとともに、新規で有用
な研磨方法および装置の実現を図ったものである。

【００１２】即ち、前記目的を達成するため、本発明で
は、被研磨物に対し空気流により研磨粒を吹き付ける研
磨方法において、ポリビニールアルコールからなる研磨
粒を用いることを特徴とする研磨方法を提供する。

【００１３】さらに本発明では、被研磨物に対し研磨粒
を混入した空気流を吹き付けるための空気吹き付け手段
を有する研磨装置において、前記研磨粒をポリビニール
アルコールで構成したことを特徴とする研磨装置を提供
する。

【００１４】さらに本発明では、ポリビニールアルコー
ルの粒状体からなることを特徴とする研磨材を提供す
る。

【００１５】好ましい実施例においては、上記本発明の
研磨材は、空気流により被研磨物に吹き付けられる研磨
粒として用いることを特徴としている。

【００１６】なお、本発明における研磨とは、被加工物
の表面研磨や仕上げあるいは粗面化等の研磨加工、およ
び外形を削る研削加工、およびバリその他の不要部を除
去するための研磨除去加工を含むものである。

【００１７】

【作用】研磨処理部上に置かれた研磨加工すべき被研磨
物（ワーク）に対し、研磨粒としてポリビニールアルコ
ールの粒状体を空気流に混入して吹き付ける。これによ
り、ワークが樹脂成型体の場合には、樹脂モールド部の
バリを除去することができ、またワークが金属や樹脂の
板材等の場合あるいは金型や精密部品等の部材の場合に
は、表面処理加工、梨地加工、表面仕上げあるいは粗面
加工等を行うことができ、さらに、研磨・研掃や研削を
することができる。

【００１８】このような、バリ取りや表面研磨あるいは
粗面加工等の研磨処理の後、製品を水又は湯で洗い流す
ことにより、製品に残留する研磨粒は水に溶けて完全に
除去される。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明方法は、空気流を用いて研
磨粒を吹き付けることにより研磨加工を行うエアブラス
ト式の研磨手段に適用するものである。被研磨物として
は、各種電子部品等のプラスチックモールド体、その他
各種樹脂製品、金属製品等に対し適用可能である。

【００２０】一例として、ＩＣ部品のバリ取り方法とし
て本発明を用いることができる。ＩＣ部品は通常、図１
に示すように、リードフレーム上に連続的にモールド成
型される。この半導体リードフレーム２は、図に示すよ
うに、中央のモールド部９からその両側に複数本のリー
ド１０が延出され、それが連鎖状に形成された構造のも
のである。モールド成型後の半導体リードフレーム２に
は、図２に示すように、モールド部９の側面の各リード
１０間にバリ１１が形成されている。

【００２１】本発明の研磨粒であるポリビニールアルコ
ールの粒状体は、エチレンと空気中の酸素と酢酸とを反
応させて得た酢酸ビニールを、重合させ、鹸化し、分離
し、乾燥させて得る。このポリビニールアルコールの研
磨粒は、白色ないしクリーム色の顆粒状のもので、１０
０℃以下で安定であり、その溶剤としては一般に水が用
いられる。この研磨粒は用途に応じて所定の粒径に揃え
て形成される。

【００２２】この研磨粒をリードフレーム２のモールド
部９に対し連続的に吹き付けることにより、図３に示す
ように、リード１０間のバリ１１が除去される。

【００２３】バリが取られたリードフレーム２は水又は
湯水で洗浄され、リードフレーム上に残留する研磨粒を
溶かして除去する。このとき、ポリビニールアルコール
の研磨粒は容易に水に溶け、確実にリードフレームから
除去される。また、水に溶けたポリビニールアルコール
は無害であり、その水溶液は半導体装置の性能に影響せ
ず、また処理装置の動作に支障を与えることもない。

【００２４】ここで使用されるポリビニールアルコール
の研磨粒は、粒径が揃っており、所定のピッチのリード
間のバリ取り研磨のための研磨粒として効率よく使用で
きる。また、硬さや重さが充分であるため研磨粒として
の充分な性能が得られ、寿命も長く、しかも次工程に悪
影響を与えない。

【００２５】尚、上記実施例の説明ではポリビニールア
ルコールの研磨粒をバリの除去手段として使用したが、
表面処理加工や、その他一般のエアブラスト式研磨にも
使用できる。

【００２６】また、本発明は、ノズルその他いかなる構
成の空気吹き付け手段であっても、空気流に混入した研
磨粒を吹き付けて研磨を行う方法および装置に対し適用
可能である。

【００２７】また、本発明の研磨粒は、球形に限らず、
他の粒形状あるいは大きさのほぼ揃った細かい破砕片等
の集合体であってもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、ポリビニールアルコールからなる研磨粒を噴流エア
ーに混入させこのエアーを介して例えばノズルから被研
磨物に対し吹き付けるだけで、ＩＣ部品等のモールド成
型体のモールド部のバリの除去、金属の表面処理加工
（仕上げあるいは粗面化等）あるいは金型や精密部品等
の研磨や研削、研掃を行うことができ、研磨処理後は水
に溶かして除去することができるため、研磨後の加工品
に残留する研磨粒の除去作業が極めて簡単でしかも完全
に行うことができる。さらにこれにより、構造が簡単
で、廉価で且つ取扱いが容易なエアーブラスト式の研磨
装置を実現することができる。

【００２９】また、ポリビニールアルコールは、容易に
粒状加工することができ、粒径を揃えることも容易にで
きるため、研磨すべき製品の形状や材質に合わせ、（例
えばＩＣ部品であればリードピッチ等に合わせて、）最
適な粒径の研磨粒や加工精度に応じた粒径の研磨粒を容
易に得ることができ、研磨粒を形成するときの作業性や
取扱性が向上し、コストの低減が図られる。さらに、こ
のポリビニールアルコールを用いた研磨粒は、硬くて重
いため研磨材として充分な性能を有し、寿命が長く、ラ
ンニングコストの低減が図られる。しかも水に溶けて無
害であり、万一加工品上に残留した場合あるいは水溶液
が残留した場合でも、次工程に悪影響を与えることもな
いため、品質や特性を劣化させず優れた加工品を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明が適用される被研磨物の一例としての
半導体リードフレームの構成図である。

【図２】 図１の半導体リードフレームのモールド部に
バリがある状態の説明図である。

【図３】 本発明を適用した結果、図２の半導体リード
フレームのモールド部からバリがとれた状態の説明図で
ある。

【符号の説明】 ２：半導体リードフレーム（ワーク） ９：モールド部 １０：リード １１：バリ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被研磨物に対し空気流により研磨粒を吹
   き付ける研磨方法において、ポリビニールアルコールか
   らなる研磨粒を用いることを特徴とする研磨方法。
2. 【請求項２】 被研磨物に対し研磨粒を混入した空気流
   を吹き付けるための空気吹き付け手段を有する研磨装置
   において、前記研磨粒をポリビニールアルコールで構成
   したことを特徴とする研磨装置。
3. 【請求項３】 ポリビニールアルコールの粒状体からな
   ることを特徴とする研磨材。
4. 【請求項４】 空気流により被研磨物に吹き付けられる
   研磨粒として用いることを特徴とする請求項３に記載の
   研磨材。