JPH10128985A - インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジスト層の連結層における不要な被覆層を
簡単に除去することができ、しかも、基板のインク供給
開口部の内周縁部の被覆層が均一に形成できること。 【解決手段】 透孔３４ａを有しヒータ３０ｉが形成さ
れた基板素材３４における透孔３４ａ内に被覆材３６が
充填されて基板３０が得られた後、その被覆材３６に対
して切削加工が行われ、インク供給開口部３０ａおよび
被覆層４２が設けられるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録媒体の記録面
に対してインクを吐出し記録画像を得ることができるイ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数のインク吐出口からインクが記録デ
ータに基づき記録媒体の記録面に対して選択的に吐出さ
れそのインクがその記録面に付着されて画像を形成する
インクジェット記録装置が実用に供されている。このよ
うなインクジェット記録装置においては、記録媒体の記
録面に対して対向配置され記録媒体の搬送方向に直交す
る方向に走査されるキャリッジ部に選択的に搭載される
インクジェット記録ヘッドが備えられている。

【０００３】インクジェット記録ヘッドは、インクタン
クが装着されるインク供給部とキャリッジ部に電気的に
接続されキャリッジ部からの駆動制御信号群が入力され
る入力端子部とを含んでなる本体部と、本体部のインク
供給部の被接合面に接着される記録素子基板と、記録素
子基板に電気的に接続され入力端子部からの駆動制御信
号群を供給するプリント配線基板とを備えて構成されて
いる。

【０００４】記録素子基板は、例えば、サイドシュータ
型とされる場合、インク供給部のインク供給路における
開口端部に連通するインク供給開口部、および、インク
供給開口部を通じて供給されるインクを加熱するインク
加熱部としてのヒータを有する基板と、その基板上に配
され各ヒータにそれぞれインク供給開口部を通じて供給
されるインクを個別に導入するインク分岐供給路、およ
び、各ヒータに対して対向配置されるインク吐出口を有
するオリフィスプレートとを含んで構成されている。

【０００５】かかる記録素子基板を製造するにあたって
は、例えば、図５の（Ａ）〜（Ｉ）、および、図６の
（Ａ）〜（Ｇ）に示されるような工程に従い行われる。
図５の（Ａ）〜（Ｉ）、および、図６の（Ａ）〜（Ｇ）
においては、その基板等の一部を拡大して示す。

【０００６】先ず、図５の（Ａ）、および、図６の
（Ａ）に示されるように、金属材料で作られ耐インク保
護膜が形成された平坦な基板２の一方の表面上に複数の
ヒータ４ｉが形成される。ヒータ４ｉは、例えば、２列
の平行な直線上であって、その直線に所定の間隔で所定
の角度をもって交わる斜線上に互いに対向するようにそ
れぞれ設けられている。

【０００７】次に、図５の（Ａ）および図６の（Ｂ）に
示されるように、基板２上に各ヒータ４ｉを覆うレジス
ト層（固体層）６が形成される。レジスト層６は、例え
ば、ポジ形レジストで作られ、各ヒータ４ｉに対応して
分岐される分岐層６ｂと上述の２列の互いに平行な直線
の相互間にヒータ４ｉの配列方向に沿って伸び各分岐層
６ｂを連結する連結層６ａとからなる。

【０００８】続いて、図５の（Ｂ）、および、図６の
（Ｃ）に示されるように、硬化性樹脂材料が基板２上の
レジスト層６を覆うように塗布されてオリフィスプレー
ト素材８が所定の厚さをもって形成される。

【０００９】続いて、図６の（Ｃ）に示されるように、
オリフィスプレート素材８におけるインク吐出口が設け
られるべき位置に所定のマスク１２が位置合わせされる
もとで露光装置によりレジスト感度などに応じた所定の
露光時間により露光され、その後現像処理される。これ
により、図５の（Ｄ）、および、図６の（Ｄ）に示され
るように、各インク吐出口１０ａが各ヒータ４ｉに対向
して形成されるオリフィスプレート１０が得られる。

【００１０】続いて、図５の（Ｅ）、および、図６の
（Ｅ）に示されるように、レジスト層６の連結層６ａに
開口する開口端部を有しヒータ４ｉの配列に沿って伸び
る透孔２ａが基板２におけるレジスト層６の連結層６ａ
に対向する位置に、切削加工により設けられる。

【００１１】続いて、図５の（Ｆ）、および、図６の
（Ｆ）に示されるように、インクに対して耐食性のある
被覆材料が基板２の透孔２ａの内周縁部、および、レジ
スト層６の連結層６ａにおける透孔２ａに対向する部分
に、所定の厚さをもって塗布され、被覆層１４が形成さ
れる。これは、切削加工により設けられた透孔２ａの内
周面においては、基板２において被覆層がない部分が露
出することとなるのでインクに対して耐食性のある被覆
層が必要となるのである。

【００１２】続いて、レジスト層６の連結層６ａにおけ
る透孔２ａに対向する部分１４ａの被覆層１４を除去す
べく、その部分に対して灰化処理（アッシング）を行
う。この処理は、透孔２ａの開口端部が被覆層１４によ
り閉塞された状態では後述するレジスト層６の除去が不
可能となるので必要となる処理である。

【００１３】灰化処理を行うにあたっては、図５の
（Ｇ）に示されるように、例えば、酸素プラズマ中にお
いて、例えば、厚さ０．３ｍｍを有するステンレス製の
板状部材で作られる金属製のマスク１６が基板２の下面
に配される。マスク１６には、基板２におけるレジスト
層６の連結層６ａにおける透孔２ａに対向する部分１４
ａに応じた透孔１６ａが設けられている。

【００１４】この灰化処理により、図５の（Ｈ）および
図６の（Ｆ）に示されるように、レジスト層６の連結層
６ａにおける透孔２ａに対向する部分の被覆層１４ａが
除去されリング状の被覆層１４′が形成されることとな
る。その際、マスク１６は、基板２の下面にインクタン
クが接着されるという理由で除去される。

【００１５】続いてレジスト層６を除去剤に可溶とする
ため、ＵＶの全面露光を行う。

【００１６】そして、レジスト層６の除去剤が、被覆層
１４′が形成された透孔２ａに対して吹き付けられ、図
５の（Ｉ）、および、図６の（Ｇ）に示されるように、
レジスト層６が除去されてそれぞれインク分岐供給路６
ｒ、および、リング状の被覆層１４′により形成される
インク供給開口部１８が設けられた記録素子基板が得ら
れることとなる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上述の記録素子基板の
製造の工程においては、レジスト層６の連結層６ａにお
ける透孔２ａに対向する部分の被覆層１４ａを除去すべ
くその部分に対して灰化処理（アッシング）という手間
のかかる作業が必要となる。また、上述の製造工程にお
いては、インクに対して耐食性のある被覆材料が基板２
の透孔２ａの内周縁部、および、レジスト層６の連結層
６ａにおける透孔２ａに対向する部分に、所定の厚さを
もって塗布されるが、しかし、被覆材料がその全内周縁
部に均一に塗布されず、特に隅部においては、他の部分
に比して薄い部分が形成される虞がある。

【００１８】以上の問題点を考慮して、本発明は記録媒
体の記録面に対してインクを吐出し記録画像を得ること
ができるインクジェット記録ヘッドの製造方法であっ
て、固体層の連結層における不要な被覆層を簡単に除去
することができ、しかも、基板のインク供給開口部にお
ける内周縁部の被覆層を均一に形成できるインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方
法は、圧力発生部を有する固体層および固体層に連通す
る透孔を含んでなる基板素材の透孔が被覆材料により閉
塞されるとともに固体層に対向して設けられ圧力発生部
により加圧されたインクを吐出するインク吐出口が形成
されるインク吐出口形成部と基板素材とが結合される記
録素子基板素材を得る第１の工程と、記録素子基板素材
における被覆材料により閉塞された透孔に対して切削加
工を行い圧力発生部にインクを供給するインク供給開口
部、および、インク供給開口部の周縁部に被覆材料によ
る保護層を形成する第２の工程と、インク供給開口部が
形成された記録素子基板素材における固体層がインク供
給開口部を通じて供給される除去剤により除去されイン
ク供給開口部に連通し圧力発生部にインクを供給するイ
ンク分岐供給路が形成される記録素子基板を得る第３の
工程とを含んで構成される。

【００２０】

【発明の実施の形態】図３は、本発明に係るインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法の一例が適用されたインクジ
ェット記録ヘッドを示す。

【００２１】図３に示されるインクジェット記録ヘッド
２２は、例えば、サイドシュータ型とされ、インクタン
クＩＴが装着されるインク供給部２２Ｂと、図示が省略
されるキャリッジ部に電気的に接続されキャリッジ部か
らの駆動制御信号群が入力される入力端子部２２Ａとか
らなる本体部２２と、本体部２２のインク供給部２２Ｂ
における被接着面に接着される記録素子基板２４と、記
録素子基板２４に電気的に接続され入力端子部２２Ａか
らの駆動制御信号群を供給するプリント配線基板２６と
を含んで構成されている。

【００２２】インク供給部２２Ｂには、記録素子基板２
４が収容される凹部２２ｂが設けられている。被接着面
を形成する凹部２２ｂの底部には、インクタンクＩＴか
らのインクを導入するインク供給路の一方の開口端部が
開口している。

【００２３】記録素子基板２４は、図１の（Ｆ）に示さ
れるように、インク供給部２２Ｂにおけるインク供給路
の開口端部に連通するインク供給開口部３０ａ、およ
び、インク供給開口部３０ａを挟むようにその両側部に
それぞれ配される複数のヒータ３０ｉを有する基板３０
と、基板３０における各ヒータ３０ｉに対応して個別に
設けられインク供給開口部３０ａを通じて供給されるイ
ンクをヒータ３０ｉに導くインク分岐供給路２８ａｉ
（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が設けられるオリフィスプレ
ート２８とを含んで構成されている。

【００２４】基板３０は、例えば、アルミウム合金材料
により厚さ約１．５ｍｍ程度に板状に形成されている。
基板３０におけるヒータ３０ｉは、例えば、ハフニュウ
ムボライト、もしくは、窒化タンタルで形成されてい
る。ヒータ３０ｉは、図２の（Ｅ）に示されるように、
インク供給開口部３０ａを挟む２列の互いに平行な直線
上であって、その直線に所定の間隔（６００ｄｐｉ）で
所定の角度をもって交わる斜線上に互いに対向するよう
にそれぞれ設けられている。

【００２５】また、ヒータ３０ｉを含む基板３０の外周
部は、インクに対する保護膜としての二酸化珪素（Ｓｉ
Ｏ₂ ）で作られた薄膜が所定の厚さで形成されている。
二酸化珪素で作られた薄膜は、例えば、スパッタなどが
利用されて形成される。

【００２６】オリフィスプレート２８は、硬化性樹脂材
料、例えば、厚さ１５μｍの板状に形成されている。硬
化性樹脂材料は、例えば、第１の成分（商品型式名ＥＨ
ＰＥ−３１５０：ダイセル化学工業製）、第２の成分
（商品型式名アデカオプトマーＳＰ１７０：旭電化工業
製）、および、第３の成分（キシレン）をそれぞれ、１
００重量部、１００重量部、１．５重量部含む組成物と
される。

【００２７】オリフィスプレート２８における基板３０
の各ヒータ３０ｉに対向する位置には、図２の（Ｅ）に
示されるように、それぞれ、インク吐出口２８ｂｉが設
けられている。インク吐出口の数量は、例えば、ヒータ
３０ｉの数量に応じた１２８個とされる。

【００２８】このような構成とされる記録素子基板２４
を製造するにあたっては、図１の（Ａ）〜（Ｆ）、およ
び、図２の（Ａ）〜（Ｅ）に示されるような工程により
製造される。図１の（Ａ）〜（Ｆ）、および、図２の
（Ａ）〜（Ｅ）においては、記録素子基板２４の一部を
拡大して示す。

【００２９】先ず、図２の（Ａ）に示されるように、略
中央部に細長い透孔３４ａを有する基板素材３４が用意
され、その一方の表面上にヒータ３０ｉが形成される。
アルミニウム合金材料で作られた基板素材３４のヒータ
３０ｉは、透孔３４ａを挟む２列の互いに平行な直線上
であって、その直線に所定の間隔（６００ｄｐｉ）で所
定の角度をもって交わる斜線上に互いに対向するように
ハフニュウムボライト、もしくは、窒化タンタルで形成
される。その際、基板素材３４の外周部、および、ヒー
タ３０ｉの表面は、インクに対する保護膜としての二酸
化珪素（ＳｉＯ₂ ）で作られた薄膜が所定の厚さで形成
される。これにより、透孔３４ａを有する基板３０が得
られる。

【００３０】次に、図１の（Ａ）、および、図２の
（Ｂ）に示されるように、固体層としてのレジスト層３
２が各ヒータ３０ｉに対応されて基板３０上に１０μｍ
の厚さで形成される。

【００３１】レジスト層３２は、後述するインク分岐供
給路の輪郭を形成するものとされ、図２の（Ｂ）に示さ
れるように、透孔３４ａの伸びる方向に対して略直交し
各ヒータ３０ｉ覆う各分岐層３２ａと、透孔３４ａの一
方の開口端部における周縁部に沿って形成され各分岐層
３２ａを連結する連結層３２ｂとを含んで構成される。

【００３２】レジスト層３２は、例えば、ポジ形のレジ
スト（商品型式名：ＯＤＵＲ−１０１０、東京応化製）
で作られる。また、レジスト層３２の真下となる透孔３
４ａには硬化性樹脂で形成される被覆材３６、例えば、
上述のオリフィスプレート２８と同様な組成を有するも
のが充填される。被覆材３６の下端部には、断面形状が
略台形状の凹部３６ａが形成されている。

【００３３】続いて、図１の（Ｂ）、および、図２の
（Ｃ）に示されるように、インク吐出口形成部としての
オリフィスプレート素材３８が、回転塗布機により成形
材が塗布されて所定の厚さ、例えば、１５μｍで基板３
０においてレジスト層３２が設けられる表面、および、
インク供給開口部３０ａの外周面を覆うように形成され
る。オリフィスプレート素材３８は上述の被覆材３６と
同様な材料により形成される。

【００３４】続いて、図１の（Ｃ）に示されるように、
オリフィスプレート素材３８における各ヒータ３０ｉに
対向する部分に対してインク吐出口２８ｉを形成すべ
く、オリフィスプレート素材３８におけるインク吐出口
が設けられるべき位置に所定のマスク４０が位置合わせ
されるもとで、露光装置（型式ＰＬＡ６３０、キヤノン
社製）によりレジスト感度などに応じた所定の露光時間
例えば、１０秒間露光され、６０度で３０分間アフター
ベーク処理が行われる。その後、メチルイソブチルケト
ンで現像処理される。

【００３５】これにより、図１の（Ｄ）、および、図２
の（Ｃ）に示されるように、各インク吐出口２８ｂｉが
各ヒータ３０ｉに対向して形成されるオリフィスプレー
ト２８が得られる。

【００３６】続いて、図１の（Ｅ）、および、図２の
（Ｄ）に示されるように、透孔３４ａに充填された樹脂
材料３６の中央部分に対してインク供給開口部３０ａを
形成すべく、例えば、ダイヤモンド工具、例えば、ダイ
ヤモンドソーにより切削加工を行う。形成されたインク
供給開口部３０ａは、例えば、幅、および、ヒータ３０
ｉの配列方向に沿った長さは、それぞれ、１ｍｍ、５．
４ｍｍとされる。これにより、インク供給開口部３０ａ
が形成されるとともにインク供給開口部３０ａの外周と
透孔３４ａの内周との間に被覆層４２が例えば、約５０
μｍの厚さで均一に形成されることとなる。また、イン
ク供給開口部３０ａの他方の開口端部の周縁には、テー
パ部３６ａが形成される。

【００３７】その際、レジスト層３２の連結部３２ｂに
付着された被覆材３６も除去されることとなるので被覆
材３６の除去のためのアッシング処理が不要となる。

【００３８】そして、図１の（Ｆ）、および、図２の
（Ｅ）に示されるように、レジスト層３２に対し露光装
置（型式名ＰＬＡ５２０：キヤノン社製）により所定の
露光時間、例えば、１２０秒間、全面露光がレジスト層
３２を除去剤に可溶とさせるために行われた後、除去剤
としてのメチルイソブチルケトンがインク供給開口部３
０ａを通じて供給されることによりレジスト層３２が除
去される。これにより、オリフィスプレート２８におい
てインク分岐供給路２８ａｉが基板３０のヒータ３０ｉ
に対応して形成され記録素子基板２４が得られることと
なる。

【００３９】図４の（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明に係るイ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法の他の一例を示す。

【００４０】図４の（Ａ）〜（Ｆ）に示される例は、図
１の（Ａ）〜（Ｆ）に示される例では、透孔３４ａを有
する基板素材３４が利用されているが、透孔を有しない
平坦な基板素材４４が利用されるものである。なお、図
１の（Ａ）〜（Ｆ）に示される例において同一とされる
構成部品については同一の符号を付して示し、その重複
説明を省略する。

【００４１】かかる例においては、先ず、図４の（Ａ）
に示されるように、例えば、板厚２ｍｍとされる平板状
の基板素材４４における一方の表面上に上述と同様にヒ
ータ３０ｉが形成される。また、アルミニウム合金材料
で作られた基板素材４４の外周部、および、ヒータ３０
ｉの表面には、インクに対する保護膜としての二酸化珪
素（ＳｉＯ₂ ）で作られた薄膜が所定の厚さで形成され
る。さらに、固体層としてのレジスト層３２が各ヒータ
３０ｉに対応されて基板素材４４上に１０μｍの厚さで
形成される。

【００４２】その際、基板素材４４がアルミニウム合金
材料で作られた平板とされるので作業工程中おいて基板
素材４４の変形を生じる虞が回避される。

【００４３】次に、図４の（Ｂ）に示されるように、回
転塗布機により硬化性樹脂が塗布されることにより、イ
ンク吐出口形成部としてのオリフィスプレート素材３８
がレジスト層３２が設けられる表面を覆うように所定の
厚さ、例えば、１５μｍで基板素材４４に形成される。
オリフィスプレート素材３８は上述の被覆材３６と同様
な材料により形成される。

【００４４】続いて、図４の（Ｃ）に示されるように、
オリフィスプレート素材３８におけるインク吐出口が設
けられるべき位置に所定のマスク４０が位置合わせされ
るもとでオリフィスプレート素材３８における各ヒータ
３０ｉに対向する部分に対してインク吐出口２８ｉを形
成すべく、上述の例と同様に露光装置により露光され、
アフターベーク処理が行われる。その後、メチルイソブ
チルケトンで現像処理される。

【００４５】これにより、図４の（Ｄ）に示されるよう
に、各インク吐出口２８ｂｉが各ヒータ３０ｉに対向し
て形成されるオリフィスプレート２８が得られる。

【００４６】続いて、図４の（Ｅ）に示されるように、
基板素材４４における相対向するヒータ３０ｉの相互間
の略中央部に対してダイヤモンドソーによる切削加工が
行われ、所定の幅および長さを有する透孔４４ａが形成
される。

【００４７】そして、図４の（Ｆ）に示されるように、
レジスト層３２の真下となる透孔４４ａには被覆材３
６、例えば、上述のオリフィスプレート２８と同様な組
成を有するものが充填される。その後、図１の（Ｅ）、
および、図１の（Ｆ）に示される工程と同様な工程を経
て記録素子基板２４が得られる。 従って、上述の例と
同様に、レジスト層３２の連結部３２ｂに付着された被
覆材３６も切削加工により除去されることとなるので被
覆材３６の除去のためのアッシング処理が不要となる。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法によれば、
第１の工程により、固体層に連通する透孔を有する基板
素材とインク吐出口形成部とが結合される記録素子基板
素材における基板素材の透孔が被覆材料により閉塞され
た後、第２の工程により記録素子基板素材における被覆
材料により閉塞された透孔に対して切削加工を行いイン
ク加熱部にインクを供給するインク供給開口部、およ
び、インク供給開口部の周縁部に被覆材料による保護層
を形成するので固体層としてのレジスト層の連結層にお
ける不要な被覆層を切削加工により簡単に除去すること
ができる。しかも、基板素材のインク供給開口部の内周
縁部の被覆層が均一に形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明に係るインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法の一例における各工程の動作説
明に供される断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明に係るインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法の一例における各工程の動作説
明に供される平面図である。

【図３】本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造
方法の一例が適用されるインクジェット記録ヘッドの外
観を示す斜視図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明に係るインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法の他の例における各工程の動作
説明に供される断面図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｉ）は、従来のインクジェット記録
ヘッドの製造方法の一例における各工程の動作説明に供
される断面図である。

【図６】（Ａ）〜（Ｇ）は、図５に示される例における
各工程の動作説明に供される平面図である。

【符号の説明】

２４ 記録素子基板 ２８ オリフィスプレート ２８ｂｉ インク吐出口 ３０ 基板 ３０ａ インク供給開口部 ３０ｉ ヒータ ３２ レジスト層 ３４ 基板素材 ３４ａ 透孔 ３６ 被覆材 ４２ 被覆層

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧力発生部を有する固体層および該固体
   層に連通する透孔を含んでなる基板素材の透孔が被覆材
   料により閉塞されるとともに該固体層に対向して設けら
   れ該圧力発生部により加圧されたインクを吐出するイン
   ク吐出口が形成されるインク吐出口形成部と該基板素材
   とが結合される記録素子基板素材を得る第１の工程と、 前記記録素子基板素材における被覆材料により閉塞され
   た透孔に対して切削加工を行い前記圧力発生部にインク
   を供給するインク供給開口部、および、該インク供給開
   口部の周縁部に該被覆材料による保護層を形成する第２
   の工程と、 前記インク供給開口部が形成された記録素子基板素材に
   おける前記固体層がインク供給開口部を通じて供給され
   る除去剤により除去され該インク供給開口部に連通し前
   記圧力発生部にインクを供給するインク分岐供給路が形
   成される記録素子基板を得る第３の工程と、を含んでな
   るインクジェット記録ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 圧力発生部を有する固体層を含んでなる
   基板素材の該固体層に連通する透孔を形成するとともに
   該固体層に対向して設けられ該圧力発生部により加圧さ
   れたインクを吐出するインク吐出口が形成されるインク
   吐出口形成部と該基板素材とが結合される記録素子基板
   素材を得る第１の工程と、 前記記録素子基板素材における被覆材料により閉塞され
   た透孔に対して切削加工を行い前記圧力発生部にインク
   を供給するインク供給開口部、および、該インク供給開
   口部の周縁部に該被覆材料による保護層を形成する第２
   の工程と、 前記インク供給開口部が形成された記録素子基板素材に
   おける前記固体層がインク供給開口部を通じて供給され
   る除去剤により除去され該インク供給開口部に連通し前
   記圧力発生部にインクを供給するインク分岐供給路が形
   成される記録素子基板を得る第３の工程と、を含んでな
   るインクジェット記録ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記記録素子基板素材におけるインク吐
   出口形成部のインク吐出口が前記圧力発生部に対向配置
   されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
   インクジェット記録ヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 前記基板素材が金属材料により成形され
   ることを特徴とする請求項１または請求項２記載のイン
   クジェット記録ヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 前記被覆材料が硬化性樹脂であり、か
   つ、前記インクに対して耐食性を有することを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載のインクジェット記録ヘ
   ッドの製造方法。
6. 【請求項６】 前記固定層はポジ形レジスト層であるこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２記載のインクジ
   ェット記録ヘッドの製造方法。
7. 【請求項７】 前記基板素材は、アルミニウム合金材料
   で作られた平板であることを特徴とする請求項４記載の
   インクジェット記録ヘッドの製造方法。
8. 【請求項８】 前記基板素材における透孔は、前記圧力
   発生部の配列に沿って伸びる長孔であることを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載のインクジェット記録ヘ
   ッドの製造方法。
9. 【請求項９】 前記インク分岐供給路は、前記圧力発生
   部の配列に沿って形成されることを特徴とする請求項１
   または請求項２記載のインクジェット記録ヘッドの製造
   方法。
10. 【請求項１０】 前記圧力発生部がヒータであることを
    特徴とする請求項１または請求項２記載のインクジェッ
    ト記録ヘッドの製造方法。