JPH1012993A - 電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法 - Google Patents
電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法Info
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- JPH1012993A JPH1012993A JP16756796A JP16756796A JPH1012993A JP H1012993 A JPH1012993 A JP H1012993A JP 16756796 A JP16756796 A JP 16756796A JP 16756796 A JP16756796 A JP 16756796A JP H1012993 A JPH1012993 A JP H1012993A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板上に所定の部品を搭載してなる電
子部品につき、その製造効率をさらに高めるとともに、
適正な出荷形態をうることができ、しかも、ユーザにお
ける取扱い性も著しく向上させる。 【解決手段】枠部11の内側にスリット21と橋絡部22とか
らなるミシン目20で区画された複数個の単位基板12を配
置してなる集合基板10を用いた電子部品Ａの製造におい
て、実質的に集合基板10から分離された製品としての各
電子部品Ａを、集合基板の段階での各単位基板の配置を
そのまま保ったまま粘着テープ30によって上記枠部11に
保持する。
子部品につき、その製造効率をさらに高めるとともに、
適正な出荷形態をうることができ、しかも、ユーザにお
ける取扱い性も著しく向上させる。 【解決手段】枠部11の内側にスリット21と橋絡部22とか
らなるミシン目20で区画された複数個の単位基板12を配
置してなる集合基板10を用いた電子部品Ａの製造におい
て、実質的に集合基板10から分離された製品としての各
電子部品Ａを、集合基板の段階での各単位基板の配置を
そのまま保ったまま粘着テープ30によって上記枠部11に
保持する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本願発明は、電子部品の製造
方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、お
よびこの電子部品集合体の使用方法に関する。より詳し
くは、本願発明は、多数個取りプリント基板を用いて製
造される電子部品を都合よく出荷形態としての集合体と
するための技術、ならびに、この電子部品集合体を用い
た電子部品実装技術に関するものである。
方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、お
よびこの電子部品集合体の使用方法に関する。より詳し
くは、本願発明は、多数個取りプリント基板を用いて製
造される電子部品を都合よく出荷形態としての集合体と
するための技術、ならびに、この電子部品集合体を用い
た電子部品実装技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、たとえば、ハイブリッドＩＣ
等、プリント基板上にＩＣやチップ抵抗器等の電子素子
を搭載して一定の機能を与えた電子部品は、大略次のよ
うな工程を経て製造されている。
等、プリント基板上にＩＣやチップ抵抗器等の電子素子
を搭載して一定の機能を与えた電子部品は、大略次のよ
うな工程を経て製造されている。
【０００３】まず、図７に示すように、複数の単位基板
ａをスリットｂと橋絡部ｃとからなるミシン目ｄでつな
げたような集合基板ｅが準備される。図７に示す例で
は、この集合基板ｅは、外周枠部ｆを有しており、この
枠部の内部に、単位基板ａが複数行複数列に形成された
形態をもっている。この集合基板ｅは、ガラスエポキシ
等の材料板の表面あるいはこれに加えて裏面に、各単位
基板上に形成されるべき配線パターンや端子パッドを一
括形成した上で、端子パッドやＩＣのボンディング領域
を除く領域をグリーンレジストで覆い、そうして、打ち
抜きプレスによって上記ミシン目ｄを形成したものであ
る。
ａをスリットｂと橋絡部ｃとからなるミシン目ｄでつな
げたような集合基板ｅが準備される。図７に示す例で
は、この集合基板ｅは、外周枠部ｆを有しており、この
枠部の内部に、単位基板ａが複数行複数列に形成された
形態をもっている。この集合基板ｅは、ガラスエポキシ
等の材料板の表面あるいはこれに加えて裏面に、各単位
基板上に形成されるべき配線パターンや端子パッドを一
括形成した上で、端子パッドやＩＣのボンディング領域
を除く領域をグリーンレジストで覆い、そうして、打ち
抜きプレスによって上記ミシン目ｄを形成したものであ
る。
【０００４】次いで、上記集合基板ｅの各単位基板ａ上
には、たとえば、ハンダリフローの手法により、必要な
電子素子が搭載される。
には、たとえば、ハンダリフローの手法により、必要な
電子素子が搭載される。
【０００５】次いで、上記集合基板ｅをミシン目ｄで分
割して個々の電子部品を得、個々の電子部品の検査を行
った後、良品の電子部品をパッケージして出荷する。
割して個々の電子部品を得、個々の電子部品の検査を行
った後、良品の電子部品をパッケージして出荷する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように集合基板
ｅを用いて電子部品を製造する場合、集合基板に対して
各種の処理が一括して、あるいは正確な位置決めを伴い
ながら行えるので、電子部品の製造効率が上がる。しか
しながら、このような製造手法を踏んでもなお、最終的
に集合基板から個々の電子部品を得た上で検査および出
荷を行っているので、さらに次のような問題が指摘され
ている。
ｅを用いて電子部品を製造する場合、集合基板に対して
各種の処理が一括して、あるいは正確な位置決めを伴い
ながら行えるので、電子部品の製造効率が上がる。しか
しながら、このような製造手法を踏んでもなお、最終的
に集合基板から個々の電子部品を得た上で検査および出
荷を行っているので、さらに次のような問題が指摘され
ている。
【０００７】その第１は、集合基板ｅをミシン目ｄで分
割して個々の電子部品とする作業は、従来、手作業で行
われることが多く、その労力が多大であるとともに、製
造効率の向上を阻害していることである。また、個々の
電子部品に分離した上で検査を行っているので、検査工
程の効率も悪くなる。
割して個々の電子部品とする作業は、従来、手作業で行
われることが多く、その労力が多大であるとともに、製
造効率の向上を阻害していることである。また、個々の
電子部品に分離した上で検査を行っているので、検査工
程の効率も悪くなる。
【０００８】その第２は、出荷形態とすることが非常に
厄介だということである。すなわち、この種の電子部品
は、たとえばチップ抵抗器のような単位素子部品ほどは
小さくないため、いわゆるテーピングによる出荷形態化
が困難である。そのため、図８に示すような、樹脂フィ
ルムに多数個の凹部ｈをエンボス形成してなる、いわゆ
るフィルムパックｇと呼ばれる容器を用いて出荷してい
る。すなわち、上記のフィルムパックｇの各凹部ｈに完
成品としての上記の電子部品を１個１個手詰めで装填
し、このようなフィルムパックを所定枚数重ね状態とし
てユーザ向けに出荷されるのであり、非常な労力を必要
とする。
厄介だということである。すなわち、この種の電子部品
は、たとえばチップ抵抗器のような単位素子部品ほどは
小さくないため、いわゆるテーピングによる出荷形態化
が困難である。そのため、図８に示すような、樹脂フィ
ルムに多数個の凹部ｈをエンボス形成してなる、いわゆ
るフィルムパックｇと呼ばれる容器を用いて出荷してい
る。すなわち、上記のフィルムパックｇの各凹部ｈに完
成品としての上記の電子部品を１個１個手詰めで装填
し、このようなフィルムパックを所定枚数重ね状態とし
てユーザ向けに出荷されるのであり、非常な労力を必要
とする。
【０００９】その第３は、ユーザでの取扱い性が悪いと
いうことである。すなわち、上記のような形態で入荷し
た電子部品は、そのままでは自動マウンタにかけること
ができず、したがって、ユーザ側で別途自動マウンタ用
のパレットを用意し、このパレット上に上記の個々の電
子部品を並べ直す必要がある。
いうことである。すなわち、上記のような形態で入荷し
た電子部品は、そのままでは自動マウンタにかけること
ができず、したがって、ユーザ側で別途自動マウンタ用
のパレットを用意し、このパレット上に上記の個々の電
子部品を並べ直す必要がある。
【００１０】本願発明は、上記の事情のもとで考え出さ
れたものであって、プリント基板上に所定の部品（電子
素子）を搭載してなる電子部品につき、その製造効率を
さらに高めるとともに、適正な出荷形態とすることがで
き、しかも、ユーザにおける取扱い性も著しく向上させ
ることをその課題とする。
れたものであって、プリント基板上に所定の部品（電子
素子）を搭載してなる電子部品につき、その製造効率を
さらに高めるとともに、適正な出荷形態とすることがで
き、しかも、ユーザにおける取扱い性も著しく向上させ
ることをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。
は、次の各技術的手段を採用した。
【００１２】本願発明の第１の側面によって提供される
電子部品の製造方法は、枠部の内側にスリットと橋絡部
とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配
置してなる集合基板を用いた電子部品の製造方法であっ
て、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前また
は以後の時点において、上記集合基板の表面および／ま
たは裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所定幅の
粘着テープを貼着する工程、および、上記素子搭載工程
より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点にお
いて上記ミシン目をカットする基板分離工程、を含むこ
とに特徴づけられる。
電子部品の製造方法は、枠部の内側にスリットと橋絡部
とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配
置してなる集合基板を用いた電子部品の製造方法であっ
て、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前また
は以後の時点において、上記集合基板の表面および／ま
たは裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所定幅の
粘着テープを貼着する工程、および、上記素子搭載工程
より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点にお
いて上記ミシン目をカットする基板分離工程、を含むこ
とに特徴づけられる。
【００１３】好ましい実施形態においては、上記基板分
離工程の後に、上記集合基板上の各単位電子部品に対し
て検査工程が行われる。
離工程の後に、上記集合基板上の各単位電子部品に対し
て検査工程が行われる。
【００１４】好ましい実施形態においてはまた、上記粘
着テープは、耐熱性の粘着テープが使用される。
着テープは、耐熱性の粘着テープが使用される。
【００１５】本願発明の第２の側面によって提供される
電子部品の出荷形態化方法は、枠部の内側にスリットと
橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基
板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品
の出荷形態化方法であって、各単位基板に素子を搭載す
る素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集
合基板の表面および／または裏面に、上記ミシン目をま
たぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、お
よび上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼
着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基
板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テー
プによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置
において上記枠部に保持された電子部品集合体を出荷形
態とすることに特徴づけられる。
電子部品の出荷形態化方法は、枠部の内側にスリットと
橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基
板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品
の出荷形態化方法であって、各単位基板に素子を搭載す
る素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集
合基板の表面および／または裏面に、上記ミシン目をま
たぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、お
よび上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼
着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基
板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テー
プによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置
において上記枠部に保持された電子部品集合体を出荷形
態とすることに特徴づけられる。
【００１６】本願発明の第３の側面によって提供される
電子部品の集合体は、枠部の内側にスリットと橋絡部と
からなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置
してなる集合基板を用いて製造される電子部品の集合体
であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以
前または以後の時点において、上記集合基板の表面およ
び／または裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所
定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載
工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点
において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む
製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位
基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部
に保持されていることに特徴づけられる。
電子部品の集合体は、枠部の内側にスリットと橋絡部と
からなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置
してなる集合基板を用いて製造される電子部品の集合体
であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以
前または以後の時点において、上記集合基板の表面およ
び／または裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所
定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載
工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点
において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む
製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位
基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部
に保持されていることに特徴づけられる。
【００１７】本願発明の第４の側面によって提供される
電子部品の実装方法は、請求項５に記載した電子部品の
集合体を用い、上記粘着テープから剥がすようにして上
記集合体から取り出した各単位電子部品を所定のマザー
基板に実装することに特徴づけられる。
電子部品の実装方法は、請求項５に記載した電子部品の
集合体を用い、上記粘着テープから剥がすようにして上
記集合体から取り出した各単位電子部品を所定のマザー
基板に実装することに特徴づけられる。
【００１８】本願発明は要するに、枠部の内側にスリッ
トと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単
位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造
において、実質的に集合基板から分離された製品として
の各電子部品を、集合基板の段階での各単位基板の配置
をそのまま保ったまま粘着テープによって枠部に保持
し、こうして得られた電子部品の集合体を、そのまま電
子部品の出荷形態とし、あるいは、ユーザ側での電子部
品の自動実装の便宜に供しようという思想である。
トと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単
位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造
において、実質的に集合基板から分離された製品として
の各電子部品を、集合基板の段階での各単位基板の配置
をそのまま保ったまま粘着テープによって枠部に保持
し、こうして得られた電子部品の集合体を、そのまま電
子部品の出荷形態とし、あるいは、ユーザ側での電子部
品の自動実装の便宜に供しようという思想である。
【００１９】この種の電子部品の製造において上記のよ
うな集合基板が用いられる所以は、複数の電子部品を効
率的かつ適正に製造するためである。すなわち、集合基
板の形態でこれが各工程装置に導入され、所定の工程処
理が施される。集合基板の枠部には、通常、光学的に位
置検出を行うための標識や、各工程装置において集合基
板を１ピッチずつ位置決めしながら送るための位置決め
穴などが形成されている。また、各工程装置間の搬送に
も便利である。
うな集合基板が用いられる所以は、複数の電子部品を効
率的かつ適正に製造するためである。すなわち、集合基
板の形態でこれが各工程装置に導入され、所定の工程処
理が施される。集合基板の枠部には、通常、光学的に位
置検出を行うための標識や、各工程装置において集合基
板を１ピッチずつ位置決めしながら送るための位置決め
穴などが形成されている。また、各工程装置間の搬送に
も便利である。
【００２０】本願発明においては、上述のように、完成
した各単位電子部品が、集合基板の段階での単位基板の
配置をそのまま保って集合させられる。したがって、各
電子部品の検査を行う場合においても、従来のように１
個１個の電子部品を検査機器に装填して検査を行うので
はなく、集合体をハンドリングしてこの集合体に含まれ
る複数の電子部品に対する検査を効率的に行うことがで
きる。
した各単位電子部品が、集合基板の段階での単位基板の
配置をそのまま保って集合させられる。したがって、各
電子部品の検査を行う場合においても、従来のように１
個１個の電子部品を検査機器に装填して検査を行うので
はなく、集合体をハンドリングしてこの集合体に含まれ
る複数の電子部品に対する検査を効率的に行うことがで
きる。
【００２１】また、本願発明において得られる電子部品
の出荷形態は、この電子部品を製造するために用いる集
合基板の形態とほぼ同じ形態をもっているので、あたか
も集合基板を取り扱うのと同様の便宜さで電子部品を出
荷することができる。
の出荷形態は、この電子部品を製造するために用いる集
合基板の形態とほぼ同じ形態をもっているので、あたか
も集合基板を取り扱うのと同様の便宜さで電子部品を出
荷することができる。
【００２２】さらに、ユーザにとっても、あたかも集合
基板を取り扱うのと同様の便宜さで上記電子部品の集合
体を自動実装装置にかけることができる。前述のよう
に、本願発明の電子部品の集合体は、集合基板の段階の
枠部がそのまま残っているので、この枠部に形成されて
いる標識や位置決め穴をそのまま利用し、自動実装装置
において上記電子部品の集合体を位置決め搬送し、粘着
テープから引き剥がすようにして単位電子部品を取り出
し、この単位電子部品をマザー基板に実装するという方
法を採用することができ、ユーザ側にとっても、実装の
効率化の面ですこぶる有用なものとなる。
基板を取り扱うのと同様の便宜さで上記電子部品の集合
体を自動実装装置にかけることができる。前述のよう
に、本願発明の電子部品の集合体は、集合基板の段階の
枠部がそのまま残っているので、この枠部に形成されて
いる標識や位置決め穴をそのまま利用し、自動実装装置
において上記電子部品の集合体を位置決め搬送し、粘着
テープから引き剥がすようにして単位電子部品を取り出
し、この単位電子部品をマザー基板に実装するという方
法を採用することができ、ユーザ側にとっても、実装の
効率化の面ですこぶる有用なものとなる。
【００２３】このように、本願発明によれば、従来のよ
うに、集合基板からの手作業による非能率的な基板分
割、分割された単位電子部品を１個１個手作業によって
フィルムパックへ装填することによる出荷形態化の煩わ
しさが等が一挙に解消されるだけでなく、ユーザにとっ
ても、自動実装の面できわめて好都合なものとなる。
うに、集合基板からの手作業による非能率的な基板分
割、分割された単位電子部品を１個１個手作業によって
フィルムパックへ装填することによる出荷形態化の煩わ
しさが等が一挙に解消されるだけでなく、ユーザにとっ
ても、自動実装の面できわめて好都合なものとなる。
【００２４】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施形
態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２６】図１および図２は、電子部品Ａを製造する
ために使用する集合基板１０の一例を示す平面図であ
る。この集合基板１０は、周囲に所定幅の枠部１１を有
し、この枠部１１の内側に、矩形をした単位基板１２が
複数行複数列に配置されている。枠部１１の内縁とその
内側に位置する各単位基板１２との間、および、隣接す
る単位基板１２間は、スリット２１と橋絡部２２とから
なるミシン目２０によって区画されている。各単位基板
１２上には、図示しない所定の配線パターン、端子パッ
ド等が形成されている。また、上記枠部１１には、集合
基板１０の位置認識を光学的に行うための標識（図示
略）や、この集合基板１０の位置決めを行うための位置
決め穴１３などが形成されている。
ために使用する集合基板１０の一例を示す平面図であ
る。この集合基板１０は、周囲に所定幅の枠部１１を有
し、この枠部１１の内側に、矩形をした単位基板１２が
複数行複数列に配置されている。枠部１１の内縁とその
内側に位置する各単位基板１２との間、および、隣接す
る単位基板１２間は、スリット２１と橋絡部２２とから
なるミシン目２０によって区画されている。各単位基板
１２上には、図示しない所定の配線パターン、端子パッ
ド等が形成されている。また、上記枠部１１には、集合
基板１０の位置認識を光学的に行うための標識（図示
略）や、この集合基板１０の位置決めを行うための位置
決め穴１３などが形成されている。
【００２７】上記集合基板１０は、ガラスエポキシ等か
らなる材料板の表面全面に導体被膜を形成するととも
に、不要部分をエッチング等によって除去して上記各単
位基板上の配線パターンや端子パッドを形成し、そうし
て、素子搭載領域や端子パッドを残してグリーンレジス
ト等の絶縁被膜で覆った上、上記ミシン目２０や位置決
め穴１３を打ち抜きプレスによって形成することにより
得られる。
らなる材料板の表面全面に導体被膜を形成するととも
に、不要部分をエッチング等によって除去して上記各単
位基板上の配線パターンや端子パッドを形成し、そうし
て、素子搭載領域や端子パッドを残してグリーンレジス
ト等の絶縁被膜で覆った上、上記ミシン目２０や位置決
め穴１３を打ち抜きプレスによって形成することにより
得られる。
【００２８】上記の集合基板１０に対し、本願発明で
は、その表面および／または裏面に、粘着テープ３０を
貼着する。図に示す実施形態においては、各単位基板１
２の表面側にのみ素子４０を搭載するので、上記粘着テ
ープ３０は、集合基板１０の裏面側に貼着されている。
この粘着テープ３０は、上記ミシン目２０をまたぐよう
にして貼着するのであり、図に示す実施形態において
は、横方向に並ぶ各単位基板１２に横方向に延びている
所定幅の粘着テープ３０が一連に貼着されている。この
場合、粘着テープ３０は、各縦方向に延びるスリットの
すべてをまたぐようにして貼着するべきであり、図１に
表れているように、上記粘着テープ３０の両端は、左右
に位置する枠部１１にいたっている。なお、上記粘着テ
ープ３０は、後記する素子実装工程の前に集合基板１０
に貼着する場合には、ハンダリフローの熱に耐えうる、
たとえば、ポリイミドフィルムからなる基材に粘着剤を
塗布して形成される、耐熱性の粘着テープが使用され
る。
は、その表面および／または裏面に、粘着テープ３０を
貼着する。図に示す実施形態においては、各単位基板１
２の表面側にのみ素子４０を搭載するので、上記粘着テ
ープ３０は、集合基板１０の裏面側に貼着されている。
この粘着テープ３０は、上記ミシン目２０をまたぐよう
にして貼着するのであり、図に示す実施形態において
は、横方向に並ぶ各単位基板１２に横方向に延びている
所定幅の粘着テープ３０が一連に貼着されている。この
場合、粘着テープ３０は、各縦方向に延びるスリットの
すべてをまたぐようにして貼着するべきであり、図１に
表れているように、上記粘着テープ３０の両端は、左右
に位置する枠部１１にいたっている。なお、上記粘着テ
ープ３０は、後記する素子実装工程の前に集合基板１０
に貼着する場合には、ハンダリフローの熱に耐えうる、
たとえば、ポリイミドフィルムからなる基材に粘着剤を
塗布して形成される、耐熱性の粘着テープが使用され
る。
【００２９】次いで、上記集合基板１０に対し、各単位
基板１２上に所定の素子を搭載する工程を行う。たとえ
ば、面実装タイプに形成された素子を、いわゆるハンダ
リフローの手法によって上記集合基板１０上の所定位置
に実装する。具体的には、上記集合基板１０の各単位基
板１２上の素子搭載部に、ハンダペーストを印刷する。
次いで、集合基板１０をステップ送りしつつ位置決めし
ながら、面実装タイプに形成された樹脂パッケージ型Ｉ
Ｃやチップ型抵抗器などの素子４０が、それらの端子が
上記のように印刷されたハンダペースト上に載るように
して各単位基板１２上の所定部位に載置される。次い
で、この基板は、ハンダリフロー炉に搬入され、上記の
ように載置された素子のハンダによる実装が完了する。
基板１２上に所定の素子を搭載する工程を行う。たとえ
ば、面実装タイプに形成された素子を、いわゆるハンダ
リフローの手法によって上記集合基板１０上の所定位置
に実装する。具体的には、上記集合基板１０の各単位基
板１２上の素子搭載部に、ハンダペーストを印刷する。
次いで、集合基板１０をステップ送りしつつ位置決めし
ながら、面実装タイプに形成された樹脂パッケージ型Ｉ
Ｃやチップ型抵抗器などの素子４０が、それらの端子が
上記のように印刷されたハンダペースト上に載るように
して各単位基板１２上の所定部位に載置される。次い
で、この基板は、ハンダリフロー炉に搬入され、上記の
ように載置された素子のハンダによる実装が完了する。
【００３０】次に、上記集合基板１０に対し、各ミシン
目２０を図３および図４に符号Ｃで示すラインに沿って
カットする基板分離工程が行われる。より具体的には、
図５に示すように、下金型５０上に上記集合基板１０を
位置決め状態において載置した上で、各ミシン目２０を
構成する橋絡部２２を切断することができる刃６１をも
つ上金型６０を下動させる。上記ミシン目２０のカット
は、一括して行ってもよいし、集合基板１０を一方向に
ステップ送りしながら、順次的に行ってもよい。なお、
この場合、ミシン目２０をまたぐように貼着された上記
の粘着テープ３０を切断してしまわないようにすべきこ
とは、いうまでもない。
目２０を図３および図４に符号Ｃで示すラインに沿って
カットする基板分離工程が行われる。より具体的には、
図５に示すように、下金型５０上に上記集合基板１０を
位置決め状態において載置した上で、各ミシン目２０を
構成する橋絡部２２を切断することができる刃６１をも
つ上金型６０を下動させる。上記ミシン目２０のカット
は、一括して行ってもよいし、集合基板１０を一方向に
ステップ送りしながら、順次的に行ってもよい。なお、
この場合、ミシン目２０をまたぐように貼着された上記
の粘着テープ３０を切断してしまわないようにすべきこ
とは、いうまでもない。
【００３１】以上の各工程を終えた段階において、各電
子部品Ａは、その単位基板１２が実質的に枠部１１ある
いは隣接する単位基板１２に対して分離されてはいる
が、上記の粘着テープ３０により、図１に示す、各単位
基板１２がミシン目２０で連結されている集合基板１０
の段階での配置をそのまま保ったまま、枠部１１に付属
させられている。本願発明では、必要に応じて各電子部
品Ａの検査を行い、上記のような形態の電子部品集合体
Ｂを、出荷形態とする。そうすると、このような出荷形
態の電子部品集合体Ｂは、あたかも図１および図２に示
した初期の集合基板１０と同様にして取り扱うことがで
きる。たとえば、検査工程においては、集合基板１０を
取り扱うのと同様に上記部品集合体Ｂを検査装置にかけ
ることができるし、集合基板１０を各工程、あるいは各
工場間を移動させるのと同様に梱包して、ユーザに提供
することができる。
子部品Ａは、その単位基板１２が実質的に枠部１１ある
いは隣接する単位基板１２に対して分離されてはいる
が、上記の粘着テープ３０により、図１に示す、各単位
基板１２がミシン目２０で連結されている集合基板１０
の段階での配置をそのまま保ったまま、枠部１１に付属
させられている。本願発明では、必要に応じて各電子部
品Ａの検査を行い、上記のような形態の電子部品集合体
Ｂを、出荷形態とする。そうすると、このような出荷形
態の電子部品集合体Ｂは、あたかも図１および図２に示
した初期の集合基板１０と同様にして取り扱うことがで
きる。たとえば、検査工程においては、集合基板１０を
取り扱うのと同様に上記部品集合体Ｂを検査装置にかけ
ることができるし、集合基板１０を各工程、あるいは各
工場間を移動させるのと同様に梱包して、ユーザに提供
することができる。
【００３２】上記のような出荷形態の電子部品集合体Ｂ
を入手したユーザもまた、電子部品Ａをマザー基板に実
装するにあたって、簡易に自動化対応することが可能で
ある。すなわち、あたかも集合基板を取り扱うのと同様
に、たとえば枠部１１に形成した位置決め穴１３を利用
するなどして上記部品集合体Ｂを自動実装装置にかけ、
上記部品集合体Ｂをステップ送りしながら、図６に示す
ように、粘着テープ３０から引き剥がすようにして順次
単位電子部品Ａを取り出し、そうして、これを所定のマ
ザー基板上に搬送するといった自動実装手法を採用する
ことができる。
を入手したユーザもまた、電子部品Ａをマザー基板に実
装するにあたって、簡易に自動化対応することが可能で
ある。すなわち、あたかも集合基板を取り扱うのと同様
に、たとえば枠部１１に形成した位置決め穴１３を利用
するなどして上記部品集合体Ｂを自動実装装置にかけ、
上記部品集合体Ｂをステップ送りしながら、図６に示す
ように、粘着テープ３０から引き剥がすようにして順次
単位電子部品Ａを取り出し、そうして、これを所定のマ
ザー基板上に搬送するといった自動実装手法を採用する
ことができる。
【００３３】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
形態に限定されるものではない。実施形態では、各単位
基板１２上に素子を実装する以前に集合基板１０に粘着
テープ３０を貼着したが、ミシン目２０をカットする以
前であれば、素子実装後に粘着テープ３０を貼着しても
よい。
形態に限定されるものではない。実施形態では、各単位
基板１２上に素子を実装する以前に集合基板１０に粘着
テープ３０を貼着したが、ミシン目２０をカットする以
前であれば、素子実装後に粘着テープ３０を貼着しても
よい。
【００３４】実施形態では、集合基板１０の裏面側にの
み上記粘着テープ３０を貼着したが、可能であれば、集
合基板１０の表面側に上記粘着テープ３０を貼着しても
よい。また、実施形態では、図１および図２に表れてい
るように、粘着テープ３０を横方向に隣接する各単位基
板に一連に貼着したが、もちろん、縦方向に隣接する各
単位基板に一連に貼着してもよいし、横方向に一連に延
びる粘着テープと縦方向に一連に延びる粘着テープとを
併用しても、もちろんよい。
み上記粘着テープ３０を貼着したが、可能であれば、集
合基板１０の表面側に上記粘着テープ３０を貼着しても
よい。また、実施形態では、図１および図２に表れてい
るように、粘着テープ３０を横方向に隣接する各単位基
板に一連に貼着したが、もちろん、縦方向に隣接する各
単位基板に一連に貼着してもよいし、横方向に一連に延
びる粘着テープと縦方向に一連に延びる粘着テープとを
併用しても、もちろんよい。
【図１】本願発明において用いられる集合基板の一例を
示す略示平面図。
示す略示平面図。
【図２】図１に示す集合基板の部分拡大平面図。
【図３】本願発明に係る各方法および電子部品集合体を
説明するための部分拡大平面図。
説明するための部分拡大平面図。
【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図。
【図５】本願発明方法の一工程である基板分離工程の一
例の説明図。
例の説明図。
【図６】本願発明に係る電子部品集合体を用いた電子部
品実装方法の一例の説明図。
品実装方法の一例の説明図。
【図７】従来の集合基板の説明図。
【図８】フィルムパックの説明図。
１０ 集合基板 １１ 枠部 １２ 単位基板 ２０ ミシン目 ２１ スリット ２２ 橋絡部 ３０ 粘着テープ ４０ 素子 Ａ 電子部品 Ｂ 電子部品集合体
Claims (7)
- 【請求項１】 枠部の内側にスリットと橋絡部とからな
るミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してな
る集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、 各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以
後の時点において、上記集合基板の表面および／または
裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所定幅の粘着
テープを貼着する工程、および、 上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工
程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分
離工程、 を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 枠部の内側にスリットと橋絡部とからな
るミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してな
る集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、 各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以
後の時点において、上記集合基板の表面および／または
裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所定幅の粘着
テープを貼着する工程、 上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工
程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分
離工程、および、 上記基板分離工程の後の時点において上記集合基板上の
各単位電子部品に対して行う検査工程、 を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 上記粘着テープは耐熱性粘着テープであ
る、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 枠部の内側にスリットと橋絡部とからな
るミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してな
る集合基板を用いて製造される電子部品の出荷形態化方
法であって、 各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以
後の時点において、上記集合基板の表面および／または
裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所定幅の粘着
テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後
であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上
記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を
経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記
集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持され
た電子部品集合体を出荷形態とすることを特徴とする、
電子部品の出荷形態化方法。 - 【請求項５】 枠部の内側にスリットと橋絡部とからな
るミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してな
る集合基板を用いて製造される電子部品の集合体であっ
て、 各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以
後の時点において、上記集合基板の表面および／または
裏面に、上記ミシン目をまたぐようにして所定幅の粘着
テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後
であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上
記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を
経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記
集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持され
ていることを特徴とする、電子部品の集合体。 - 【請求項６】 枠部の内側にスリットと橋絡部とからな
るミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してな
る集合基板を用いた電子部品の製造において、実質的に
集合基板から分離された製品としての各電子部品を、集
合基板の段階での各単位基板の配置をそのまま保ったま
ま粘着テープによって枠部に保持したことを特徴とす
る、電子部品の集合体。 - 【請求項７】 請求項５または６に記載した電子部品の
集合体を用いた電子部品の実装方法であって、上記集合
体を実装装置に装填し、上記粘着テープから剥がすよう
にして上記集合体から取り出した各単位電子部品を所定
のマザー基板に実装することを特徴とする、電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16756796A JP3609539B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16756796A JP3609539B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012993A true JPH1012993A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3609539B2 JP3609539B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=15852135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16756796A Expired - Fee Related JP3609539B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3609539B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000246363A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Ricoh Co Ltd | 打抜加工用基板、打抜基板及び該打抜基板の製造方法 |
| JP2002185022A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| WO2002078410A1 (en) | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate |
| FR2855363A1 (fr) * | 2003-05-19 | 2004-11-26 | Cedom | Structure de circuit imprime, procede de fabrication et ebauche pour la fabrication d'une telle structure. |
| JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| JP2006210416A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2025054197A (ja) * | 2023-09-25 | 2025-04-07 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
| WO2025169636A1 (ja) * | 2024-02-07 | 2025-08-14 | 日東電工株式会社 | フレキシブル多層回路基板、及びフレキシブル多層回路基板集合体 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16756796A patent/JP3609539B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000246363A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Ricoh Co Ltd | 打抜加工用基板、打抜基板及び該打抜基板の製造方法 |
| JP2002185022A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| WO2002078410A1 (en) | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate |
| US6727591B2 (en) | 2001-03-26 | 2004-04-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate |
| EP1940208A3 (en) * | 2001-03-26 | 2009-08-05 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate |
| FR2855363A1 (fr) * | 2003-05-19 | 2004-11-26 | Cedom | Structure de circuit imprime, procede de fabrication et ebauche pour la fabrication d'une telle structure. |
| JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| JP2006210416A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2025054197A (ja) * | 2023-09-25 | 2025-04-07 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
| WO2025169636A1 (ja) * | 2024-02-07 | 2025-08-14 | 日東電工株式会社 | フレキシブル多層回路基板、及びフレキシブル多層回路基板集合体 |
| JPWO2025169636A1 (ja) * | 2024-02-07 | 2025-08-14 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3609539B2 (ja) | 2005-01-12 |
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