JPH03195079A - フレキシブル回路基板元材及びフレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明フレキシブル回路基板元材及びフレキシブル回路
基板の製造方法を以下の項目に従って詳細に説明する。

ＡＪＪ業上の利用分野 Ｂ９発明の概要 Ｃ９従来技術［第４図］ ａ、一般的背景 す、従来の製造方法［第４図］ Ｄ９発明が解決しようとする課題［第４図］Ｅ、１ＪＩ
ｉＦＩを解決するための手段Ｆ、実施例［第１図乃至第
３図］ ａ、フレキシブル回路基板［第１図（Ｄ）、第３図コ ａ−１，フレキシブル配線板 ａ−２，補強板、電子部品 す、フレキシブル回路基板の製造方法［第１図乃至第３
図］ ｂ−１，配線板元材及びその形成 り−２，補強板元材及びその形成 り−３，配線板元材と補強板元材との貼り合わせ ｂ−４，電子部品の搭載［第１図（Ｃ）］ｂ−５，連結
部の切断 Ｇ１発明の効果 製造方法に関するものであり、所要の形状を有するフレ
キシブル配線板が打ち抜かれる配線板元材と所要の形状
を有する補強板が打ち抜かれる補強板元材の各余剰部、
即ち、上記フレキシブル配線板や補強板が打ち抜かれた
状態での残りの部分を利用して、少なくとも電子部品の
搭載が終了する迄の間フレキシブル配線板の剛性を高め
ておくことができるようにし、それにより、この種の回
路基板の製造を容易にして、製造コストを引き下げるこ
とを可能にした新規なフレキシブル回路基板元材及びフ
レキシブル回路基板の製造方法を提供しようとするもの
である。

（Ａ、産業上の利用分野） 本発明は新規なフレキシブル回路基板及びフレキシブル
回路基板の製造方法に関する。詳しくは、所要の導体パ
ターンが設けられたフレキシブル配線板に所要の電子部
品が搭載され、かつ補強を必要とする部分に補強板が貼
り付けられたフレキシブル回路基板元材とフレキシブル
回路基板の（Ｂ、発明の概要） 本発明フレキシブル回路基板元材は、所要の配線部が打
ち抜かれる前の配線板元材と所要の補強部が打ち抜かれ
る前の補強板元材とを貼り合わせたものであり、また、
本発明フレキシブル回路基板の製造方法は、配線板元材
と補強板元材とを貼り合わせた後フレキシブル配線部の
部品搭載領域に電子部品を搭載した後余剰部を切除する
ようにしたものであり、このようにすることで、フレキ
シブル配線部を特別な治具に仮固定しないでも、少なく
とも電子部品の搭載が終了する迄の間フレキシブル配線
部の剛性を高めておくことができて、この種の回路基板
の製造を容易にして製造コストを引き下げることができ
る。

（Ｃ，従来技術）［第４図］ （ａ、一般的背景） 可撓性を有する合成樹脂製のフィルム上に導体パターン
を設けて成るフレキシブル配線板は、当初、２以上の回
路の間を接続するための線材の代替品としてのみ使用さ
れることが多かったが、今日においては、導体パターン
の接続端部を集めた箇所の剛性を高くすることで差込式
のコネクタ機能を持たせたり、更には、電子部品を搭載
することによって所定の動作機能を持たせることが行な
われており、特に、電子機器に用いられるフレキシブル
配線板にはこのような使い方が多くなフて来ている。

そして、フレキシブル配線板に電子部品を搭載する場合
は、一般に、所謂リジッドフレックス化する、即ち、当
該フレキシブル配線板の中の特定の部分、例えば、部品
搭載領域に補強板を貼り合せて該部分の剛性を確保する
ことが行なわれ、通常、このような補強板の貼合せを行
なった後に電子部品の搭載を行なうようにしている。

尚、この種のフレキシブル回路基板に用いる電子部品と
しては、チップ型の一般電子部品やフラットパッケージ
型のＩＣ等所謂表面実装式のものが多い。

（ｂ、従来の製造方法）［第４図］ ところで、このようなフレキシブル回路基板は、その部
品搭載領域等の補強必要領域に補強板が貼り付けられる
とは云え、全体としては形状保持力に乏しいため、電子
部品を搭載する際、特に、その搭載を電子部品自動搭載
機により行なう場合は、従来、当該フレキシブル配線板
をリジッドな板状をした治具に仮固定することが行なわ
れている。

第４図はそのような治具を使用した従来のフレキシブル
回路基板の製造方法の一例を示すものである。

同図、において、ａは図示しない所定の導体パターンが
形成されたフレキシブル配線板、ｂ及びＣはフレキシブ
ル配線板ａの部品搭載領域であり、その導体パターンの
端子部には予備半田が付与され、あるいは半田ペースト
が塗布されている。ｄ及びｅは部品搭載領域す及びＣの
外形状と略同じ外形状を有し絶縁材料から成る補強板で
あり、上記部品搭載領域す及びＣにはこれらをシャーシ
等の支持部材に固定するための取付孔ｆ％ｆ１　・・・
が、また、補強板ｄ及びｅには上記取付孔ｆ、ｆ、・・
・と各別に対応した位置に挿通孔ｇ％ｇ１　・・・がそ
れぞれ形成されている。ｈは治具板である。

そこで、先ず、フレキシブル配線板ａの部品搭載領域す
及びＣの裏面、即ち、電子部品が搭載される面と反対側
の面に補強板ｄ及びｅを接着しく同図（Ｂ）に示す状態
）、次いで、このように補強板ｄ及びｅが接着されたフ
レキシブル配線板ａを治具板りに仮固定する（同図（Ｃ
）に示す状態）、この治具板りは所定の電子部品自動搭
載機に装着可能な外形状を有すると共に当該自動搭載機
における位置決めを為すための位置決め孔ｉ。

ｉと図示しない螺孔が形成されており、フレキシブル配
線板ａの仮固定はその取付孔ｆ、ｆ、・・・及び補強板
ｄ、ｅの挿通孔ｇ、ｇ、・・・を挿通したねじｊ、ｊ、
・・・を治具板りの図示しない螺孔に螺合することによ
って行なう。

そして、このようにフレキシブル配線板ａが仮固定され
た治具板りを電子部品自動搭載機に装着して所要の電子
部品を部品搭載領域す、ｃに搭載し、更に、半田付は等
の仕上作業等の処理を行なう、これら電子部品の搭載と
予備半田や半田ペーストの加熱溶融等は、フレキシブル
配線板ａが治具板りに固定されているため、いずれも安
定に行なうことができる。

そして、このようにして電子部品の装着が完了した後、
ねじＣｊ、・・・を取り外すことでフレキシブル配線板
ａを治具板りから外す。

そして、所定の導体パターンが形成されたフレキシブル
配線板ａとその部品搭載領域す、Ｃに貼り合せられた補
強板ｄ、ｅと部品搭載領域ｂ１Ｃに装着された図示しな
い電子部品とによりリジッドフレックス型のフレキシブ
ル回路基板ｋが製造される。

が有する位置関係と同じ位置関係で形成されなければな
らないため、通常、治具板りは当該フレキシブル配線板
ａに専用のものになり、その上、補強板ｄ％　ｅを部品
搭載領域す、ｃに貼り付ける際のこれら補強板ｄ、ｅと
部品搭載領域す、ｃとの間の位置合せの精度を出し難く
、この精度を出すためには位置合せ用の特別な治具が必
要になり、これらのことがフレキシブル回路基板にの生
産コストを高くしているという問題があった。

（Ｄ、発明が解決しようとする課題）［第４図］ ところが、このようなフレキシブル回路基板の製造方法
にあっては、フレキシブル配線板ａは治具板りに固定さ
れていない状態では厚み方向での形状が固定しないため
、補強板ｄ％ｅの貼付や治具板りへの仮固定及び取り外
し等を全て手作業で行なわなければならず、従って、生
産効率が極めて悪いという問題がある。また、治具板り
の螺孔はフレキシブル配線板ａの取付孔ｆ％　ｆｌ　・
・・（Ｅ、ｉｌｌ！ｌ！を解決するための手段）そこで
、本発明フレキシブル回路基板元材は、上記した課題を
解決するために、所要の導体パターンが設けられたフレ
キシブル配線部及び余剰部が連結されたままの配線板元
材と上記フレキシブル配線部の補強必要領域に対応した
補強部及び余剰部が連結されたままの補強板元材とを貼
り合わせたものである。

従って、本発明フレキシブル回路基板元材は、配線板元
材と補強板元材とが貼り合せられているので、余剰部同
士が、また、補強必要領域と補強部とがそれぞれ一体化
することでフレキシブル配線部の剛性が見かけ上高くな
るので、手作業による搭載もしくは自動搭載機による搭
載のいずれによるかを問わず電子部品の搭載を極めて安
定に、即ち、リジッドなプリント配線板に対する電子部
品の搭載と同様な安定性で行なうことができ、このため
、従来電子部品の搭載に際して使用していた治具を不要
ならしめることができて、その分、生産コストを引ぎ下
げることができ、しかも、配線板元材と補強板元材の各
余剰部は通常所要のフレキシブル配線部や補強部を得る
際その製造工程において必要的に生ずるものであるから
配線板元材や補強する元材の材料が増えることも無い。

また、本発明フレキシブル回路基板の製造方法は、所要
の導体パターンが設けられたフレキシブル配線部と余剰
部とが連結部を介して連結された配線板元材を形成し、
上記フレキシブル配線部の補強必要領域と対応した形状
を有する補強部と余剰部とが連結部を介して連結された
補強板元材を形成し、配線板元材と補強板元材とを貼り
合わせ、次いで、フレキシブル配線部の部品搭載領域に
電子部品を搭載し、最後に、連結部にて余剰部を切断す
るようにしたものである。

従フて、本発明フレキシブル回路基板の製造方法によれ
ば、配線板元材と補強板元材とを貼り合せた状態ではこ
れらの余剰部同士が、また、補強必要領域と補強部とが
それぞれ一体化することでフレキシブル配線部の見かけ
上の剛性が高められるので、リジッドなプリント配線板
と同様、電子部品の搭載作業が容易となり、特に自動搭
載機による電子部品の自動搭載等を行なうことが可能と
なる等、生産コストを引き下げることができ、しかも、
配線板元材と補強板元材の各余剰部は、通常、所要のフ
レキシブル配線部や補強部を得る際その材料取等の関係
で必要的に生ずるものであるから、配線板元材や補強板
元材の材料が増えるということも無い。

（Ｆ、実施例）［第１図乃至′ｓ３図］図下以下本発明
フレキシモル回路基板元材及びフレキシブル回路基板の
製造方法の詳細を図示した実施例に従って説明する。

（ａ　フレキシブル回路基板）［第１図（Ｄ）、　第３
図コ 図中１がフレキシブル回路基板である。

（ａ−１，フレキシブル配線板） ２はフレキシブル回路基板１の主部を為すフレキシブル
配線板であり、該フレキシブル配線板２は、互いに並ぶ
ようにして延びる第１、第２の帯状部３．４とこれら帯
状部３．４の各一端が連続し帯状部３．４の長手方向と
直交する方向に長い第３の帯状部５と、第１の帯状部３
を挟んで第２の帯状部４と反対側に位置し該帯状部３の
長手方向と略並行な方向に配列された第１、′ｓ２及び
第３の３つの部品搭載部６．７．８と、これら部品搭載
部６．７．８の間を連続している細幅な連続部９．９、
・・・と、第１の帯状部３の他端寄りの位置から側方へ
突出した突出部１０とから成り、３つの部品搭載部６．
７．８の中で一番犬きい第１の部品搭載部６は′Ｍ３の
帯状部５側を向いた側縁の一端部が第１の帯状部３の他
端と連続し、その余の部品搭載部フ、８は１もしくは複
数の連続部９．９、・・・を介して３４１の部品搭載部
６と連続されている。

そして、このようなフレキシブル配線板２は、その大部
分が、′ｓ２図及びＮ３図に示すように、ベースフィル
ム１１と、該ベースフィルム１１の一方の面に添着され
た銅から成る導体パターン１２．１２、・・・と、ベー
スフィルム１１の一方の面に導体パターン１２．１２、
・・・の略全体を覆うべく貼り合せられたオーバーレイ
フィルム１３等から成り、ベースフィルム１３にはポリ
エステルやポリイミド等の合成樹脂製のフィルムが用い
られ、導体パターン１２．１２、・・・は、例えば、既
知のメツキ転写法やエツチング法により所要のパターン
を為すように形成され、また、オーバーレイフィルム１
３は所要の端子部露出孔を打ち抜かれた後、ベースフィ
ルム１１に接着されている。

尚、導体パターン１２．１２、・・・は、ｌｉ品搭載部
６．７及び８においては端子部１２ａ１１２ａ、・・・
を備えた所要の配線パターンに形成され、第２の帯状部
４においてはその大部分がアースパターンに形成され、
その余の部分においては互いに並行に延びる多数のライ
ンパターンに形成されており、このような導体パターン
１２．１２、・・・の接続用端部、即ち、他の回路基板
上の導体パターンもしくはコネクタと接続される部分（
第１図では、導体パターン１２．１２、・・の接続端部
のみを示しである。）は第３の帯状部５の一端部５ａ（
以下、「コネクタ部」と言う、）と第１の部品搭載部６
の及第２の帯状部４側の側縁部６ａ（以下、「接続用端
部」と言う、）と突出部１０の第２の帯状部４側を向い
た側縁部１０ａ（以下、「接続用端部」と言う、）に分
けて集められると共にオーバーレイフィルム１３により
覆われること無く露出されている。

１４．１４、・・・は部品搭載部６．７．８と第２の帯
状部４の他端部に形成された取付孔である。

（ａ−２，補強板、電子部品） １５．１６及び１７は補強板であり、例えば、エポキシ
系樹脂等の合成樹脂の板材により、３つの部品搭載部６
．７及び８の外形とそれぞれ同じ外形を有するように形
成されると共に、部品搭載部６．７及び８に形成された
取付孔１４．１４、・と各別に対応した位置に挿通孔１
８．１８、・・・が形成されている。

そして、このような補強板１５．１６及び１７は部品搭
載部６．７及び８の裏面に接着剤１９．１９、・・・（
第２図及び第３図参照）により接着されており、これに
より、フレキシブル配線板２はその部品搭載部６．７及
び８のみが高い剛性を有するようにされる。

そして、部品搭載部６．７及び８の表面には、チップ型
の抵抗やコンデンサ等のチップ部品２０．２０、・・・
及びフラットパッケージ型のＩＣ２１，２１、・・・等
所要の電子部品が装着されており、これらの電子部品２
０．２０、・・・及び２１．２１、・・・等は、端子部
１２ａ。

１２ａ、・・・に予め設けられた予備ハンダあるいはハ
ンダペースト等の半田２２．２２、・・・（第２図及び
第３図参照）により、その端子部２０ａ、２０ａ、　　
・・・　２１ａ、２１ａ、　　・・（第３図参照）が端
子部１２ａ、１２ａ、・・・と半田付けされている。

しかして、所要の導体パターンが設けられたフレキシブ
ル配線板２と該フレキシブル配線板２の部品搭載部６．
７及び８の裏面に貼付された補強板１５．１６．１７と
部品搭載部６．７．８の表面に装着された電子部品２０
．２０、・・・２１．２１、・・・とにより、所定の動
作機能を有するリジッドフレックス型のフレキシブル回
路基板１が構成される。

尚、このようなフレキシブル回路基板１は、例えば、補
強板１５．１６．１７が貼付された３つの部品搭載部６
．７及び８がシャーシや筐体に固定され、その固定は、
互いに一致されている取付孔１４．１４、・・・及び挿
通孔１８．１８、・・を挿通されたねじにより行なわれ
る。

（ｂ、フレキシブル回路基板の製造方法）［第１図乃至
第３図］ 次に、本発明フレキシブル回路基板の製造方法を上記し
たフレキシブル回路基板１の製造方法として説明する。

（ｂ−１，配線板元材及びその形成） ２３は上記フレキシブル配線板２の元材を為す配線板元
材である。

尚、この配線板元材２３の各部のうちフレキシブル配線
板２及びその各部と同様の部分についてはフレキシブル
配線板２における同様の部分に付した符号と同じ符号を
付しである。

配線板元材２３は略長方形状をした外形を有し、その全
体が少なくともベースフィルム１１とオーバーレイフィ
ルム１３とを貼り合わせて成り、また、切溝２４．２４
、・・・を設けることにより、全体かフレキシブル配線
部２（第１図（Ａ）においては梨地模様もしくは斜線を
付しである。）とその余の略枠状をした外周部２５とに
区分される。これらフレキシブル配線部２と外周部２５
とは全部で７つの連結部２６．２６、・・・により連結
されている。

そして、フレキシブル配線部２は′ｉ４１乃至第３の３
つの帯状部３．４及び５と３４１乃至第３の３つの部品
搭載領域６．７及び８とこれら部品搭載領域６．７及び
８の間を連続した連続部９．９、・・・と第１の帯状部
３から突出した突出部１０とから成り、第３の帯状部５
の反帯状部３．４側の側縁の略中央部と、第３の部品搭
載領域８の反帯状部３側の側縁の一部と、第１の部品搭
載領域６の３つの側縁のうち４箇所と、第２の帯状部４
の他端縁の中央部が、それぞれ連結部２６．２６、・・
・を介して外周部２５と連結され、第２の部品搭載領域
７と第１の部品搭載領域６及び第３の部品搭載領域８と
はこれらの第１の帯状部３側の端部において細幅な仮連
結部２７．２７により連結されている。

尚、このようなフレキシブル配線部２にのみ前記導体パ
ターン１２．１２、・・・が設けられている。

２８及び２８′は外周部２５のうち配線根元材２３の長
手方向に沿って延びる一側縁部の両端に形成された位置
決め孔であり、この位置決め孔２８．２８′は電子部品
自動搭載機に装着する際の位置決めを為すためのもので
ある。

そして、このような配線根元材２３は、例えば、既知の
メツキ法もしくはエツチング法により形成される。即ち
、メツキ法による場合は、銅箔形成用のベース材として
の金属ベルトをレジスト付与工程−紫外線照射工程−メ
ツキ工程−レジスト除去工程等を順次通過するように走
行させながら、レジスト付与工程においては紫外線硬化
型のメツキレジストを導体パターン形成領域外にスクリ
ーン印刷等により付与し、そのメツキレジストを紫外線
照射工程において硬化させ、次いで、メツキ工程におい
て導体パターン形成領域に銅メツキを施し、その後レジ
スト除去工程においてメツキレジストを除去し、このよ
うにしてメツキ銅箔から成る所要の導体パターン１２．
１２、・・を当該金属ベルト上に形成し、一方、金属ベ
ルトの走行経路のうち上記レジスト除去工程より先の経
路において、長尺なロールフィルム状をした状態の加熱
加圧活性型の接着剤が予め付与されているベースフィル
ム１１と金属ベルトとを加熱ロールにより圧着しながら
走行させることで金属ベルト上に形成されている導体パ
ターン１２．１２、・・・をベースフィルム１１に転着
させ、次いで、予め所要の端子部露出孔等が形成された
オーバーレイフィルム１３を導体パターン１２．１２、
・・・が位置した側に重ねて、加熱ロールにより圧着し
てベースフィルム１１とオーバーレイフィルム１３とを
接着し、最後に、ベースフィルム１１とオーバーレイフ
ィルム１３とが導体パターン１２．１２、・・・を間に
挟んで接着されたものを、パンチングプレス等により、
切溝２４．２４、・・・、取付孔１４．１４、・・・及
び位置決め孔２８．２８′を打ち抜くと同時に所定の大
きさの外形状を為すように裁断して配線根元材２３が形
成される。

また、エツチング法による場合は、ベースフィルム１１
の一方の面の全域に予め圧延銅箔等の銅箔を接着して銅
張フィルムを形成し、該銅張フィルムをレジスト付与工
程−紫外線照射工程−エッチング工程−レジスト除去工
程を順次通過するように走行させながら、レジスト付与
工程において銅箔上の所要の導体パターンを為す部分に
エツチングレジストを付与し、紫外線照射工程において
上記エツチングレジストを硬化させ、次いで、エツチン
グ工程において銅箔のエツチングを行ない、その後レジ
スト除去工程においてエツチングレジストを除去し、こ
のようにして、ベースフィルム１１上に所要の導体パタ
ーン１２．１２、・・管形成した後ベースフィルム１１
の導体パターン１２．１２、・・・が付与された側にオ
−バーレイフィルム１３を接着し、パンチングプレス等
の工程を経て配線板元材２３が形成される。

尚、このような配線板元材２３の外形は後述する補強板
元材の外形と同じにされる。

（ｂ−２，補強板元材及びその形成） ２９は前記補強板１５．１６及び１７の元材を為す補強
板元材である。

尚、この補強板元材２９の各部のうち補強板１５．１６
及び１７と同様の部分についてはこれらと同じ符号を付
しである。

補強板元材２９はエポキシ系樹脂等の合成樹脂により略
長方形状の板状を為すように形成され、その外形は後述
する電子部品自動搭載機に装着可能な形状及び大きさに
されている。

そして、補強板元材２９のうち−の隅角部側へ偏倚した
部分に補強板元材２９の長手方向に並ぶように位置した
３つの補強部１５．１６及び１７がこれらの周囲に所定
の形状をした切溝３０．３０、・・・を形成することに
より形成されており、これら補強部１５．１６及び１７
は配線板元材２３０部品搭載領域６．７及び８の外形と
それぞれ同じ形状を有すると共に、中央に位置した補強
部１６を挟んでその両脇に位置した２つの補強部１５．
１７は連結部３１．３１、・・・を介して余剰部３２、
即ち、補強板元材２９のうち補強部１５．１６．１７以
外の部分と連結され、中央の補強部１６と両脇の補強部
１５．１７とは仮連結部３３．３３を介して連結されて
いる。

尚、上記連結部３１．３１、・・・は配線板元材２３に
おける連結部２６．２６、・・・のうち部品搭載領域６
．８と外周部２５とを連結しているものとそれぞれに対
応した位置に設けられ、仮連結部３３．３３は配線板元
材２３における仮連結部２７．２７とそれぞれに対応し
た位置に設けられている。

３４．３４及び３５．３５は長孔であり、長孔３４．３
４１よ配線板元材２３に形成された切溝２４．２４、・
・・のうち′ｆＳ３の帯状部５と外周部２５とを連結し
ている連結部２６を挟んで両脇にある部分と対応した位
置に形成され、また、長孔３５．３５は切溝２４．２４
、・・・のうち第２の帯状部４の他端縁に連続した連結
部２６を挟んで両脇にある部分と対応した位置に形成さ
れている。そして、これら長孔３４と３４との間及び３
５と３５との間に補助連結部３２ａ、３２ｂが形成され
、これら補助連結部３２ａ、３２ｂに対応した連結部２
６．２６の切り離しを容易に行なえるようにしである。

３６．３６′は位置決め孔であり、これら位置決め孔３
６．３６′は余剰部３２の外周部３２ａのうち補消板元
材２９の長手方向に沿フて延びる一側縁部の両端、即ち
、配線板元材２３に形成され前記位置決め孔２８．２８
′と各別に対応した位置に形成されている。

尚、このような補強板元材２９の形成は、例えば、厚さ
０．５ミリメートル程度のエポキシ系樹脂板を抜き金型
により打ち抜くことによって為される。

（ｂ−３，配線板元材と補強板元材との貼り合わせ） そこで、配線板元材２３と補強板元材２９をこのように
形成した後、配線板元材２３と補強元材２９とを貼り合
わせる。

この貼り合わせは、例えば、補強板元材２９に接着剤を
塗布した後配線板元材２３と補強板元材２９とを重ね合
わせて加圧することにより行なう。

即ち、第１図（Ａ）における補強板元材２９に付した梨
地１９が接着剤（第１図（Ｂ）では破線の斜線で示しで
ある。）であり、この接着剤１９は、補強板元材２９の
一方の面のうち余剰部３２の外周部３２ｃと、補強部１
５．１６．１フと、連結部３１．３１、・・・と、仮連
結部３３．３３と、長孔３４．３４及び３５．３５の外
周部３２ｃ側側縁に沿う部分並びに補助連結部３２ａ、
３２ｂに塗布しである。

尚、補強根元材２９への接着剤１９の塗布は、例えば、
スクリーン印刷等により行なうと良い。

そして、補強根元材２９に接着剤１９を塗布した後、配
線根元材２３と補強根元材２９とを貼り合わせる。

この貼り合わせは、配線根元材２３の２つの位置決め孔
２８．２８′と補強根元材２９の２つの位置決め孔３６
．３６′とにより配線根元材２３と補強根元材２９との
位置合わせを行ないながらこれら配線根元材２３と補強
根元材２９とを重ね合わせ、プレス機等によって、加圧
及び加熱することにより行なう。尚、配線根元材２３と
補強根元材２９との張り合わせは両面接着テープを使用
して行なっても良い。

しかして、第１図（Ｂ）に示すように、配線根元材２３
と補強根元材２９の各外周部２５と３２ｃとが、部品搭
載領域６．７．８と補強部１５．１６．１７とが、連結
部２６．２６、・・・と連結部３１．３１、・・・及び
補助連結部３２ａ、３２ｂとが、そして、仮連続部２７
．２７と仮連結部３３．３３とがそれぞれ接着されると
共に、配線根元材２３の２つの位置決め孔２８．２８′
と補強根元材２９の２つの位置決め孔３６．３６′とが
互いに一致され、そして、この状態では、配線根元材２
３が見かけ上、補強根元材２９が有する剛性と同じ強さ
の剛性を有することになる。

尚、このようにして貼り合わせられた配線根元材２３と
補強根元材２９から成る一体化物を「基板元材」と称し
、これには符号３７を使用する。

（ｂ−４，電子部品の搭載）［第１図（Ｃ）］次いで、
上記基板元材３７を電子部品自動搭載機に装着して前記
電子部品２０．２０、・・・及び２１．２１、・・・等
の搭載を行なう。

即ち、３８は電子部品自動搭載機（図面では一部のみを
示しである。）、３９．３９はガイドレール、４０は部
品搭載ヘッド（図面では先端部のみを示しである。）で
あり、基板元材３７はその長平方向に沿って延びる両側
縁部がガイドレール３９．３９に摺動自在に係合されて
該ガイドレール３９．３９上を移送され、部品搭載位置
に来るとその位置決め孔２８と３６及び２８′と３６′
に位置決めピン４１．４１が各別に挿通されて自動搭載
機３８における位置決めが為され、この状態で、部品搭
載ヘッド４０により、配線根元材２３の部品搭載領域６
．７．８に電子部品２０．２０．　　・・・及び２１．
２１、・・・等の搭載が行なわれる。

尚、電子部品２０．２０、・・・及び２１．２１、・・
・等の端子部２０ａ、２０ａ、　　・・・及び２１ａ、
２１ａ、・・・は導体パターン１２．１２、・・・の端
子１２ａ、１２ａ、　　・・・に予め付与されている半
田２２．２２、・・・が加熱溶融され、もしくは赤外線
照射等により加熱硬化されることによって端子部１２ａ
１１２ａ、・・・と半田付けされる。

（ｂ−５，連結部の切断） そして、このようにして電子部品２０．２０、・・・及
び２１．２１、・・・等の搭載と半田付けが終了した後
、配線根元材２３と補強根元材２９とが貼り合わせられ
た状態のままで、連結部２６．２６、・・・及び３１．
３１、・・・及び補助連結部３２ａ、３２ｂと、仮連結
部２７．２７及び３３．３３を切断する。

この切断は、上記連結部の全体を切り落とすか、あるい
は上記連結部とフレキシブル配線部２とが連続している
箇所を切断することにより行なう。

これにより、基板元材３７が、補強根元材２９の補強部
１５．１６．１７のみが接続された状態のフレキシブル
配線部２とその余の部分とに分離される。

しかして、第１図（Ｄ）に示すフレキシブル回路基板１
、即ち、所要の導体パターン１２．１２、・・・が形成
されたフレキシブル配線部２とその部品搭載領域６．７
．８に装着された電子部品２０．２０、・・・　２１．
２１、・・・と部品搭載領域６．７．８に貼付された補
強板】５．１６．１７とから成るリジッドフレックス型
のフレキシブル回路基板１が形成される。

尚、以上に示した実施例では、補強板天材２９に補強板
１５．１６．１７等の形成に必要な切欠３０．３０、・
・・や長孔３４．３４．３５．３５のみを形成してその
余の部分の全体を余剰部３２として残すようにしたが、
場合によっては、上記余剰部として前記した外周部３２
ｃのみを残すようにしても良い。

（Ｇ、発明の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本発明フレ
キシブル回路基板天材は、所要の導体パターンが設けら
れたフレキシブル配線部及び余剰部が連結されたままの
配線板元材と上記フレキシブル配線部の補強必要領域に
対応した補強部及び余剰部が連結されたままの補強板天
材とを貼り合わせたことを特徴とする。

従フて、本発明フレキシブル回路基板天材は、配線板元
材と補強板天材とが貼り合せられているので、余剰部同
士が、また、補強必要領域と補強部とがそれぞれ一体化
することでフレキシブル配線部の剛性が見かけ上高くな
るので、手作業による搭載もしくは自動搭載機による搭
載のいずれによるかを問わず電子部品の搭載を極めて安
定に、即ち、リジッドなプリント配線板に対する電子部
品の搭載と同様な安定性で行なうことができ、このため
、従来電子部品の搭載に際して使用していた治具を不要
ならしめることができて、その分、生産コストを引き下
げることができ、しかも、配線板元材と補強板天材の各
余剰部は通常所要のフレキシブル配線部や補強部を得る
際その製造工程において必要的に生ずるものであるから
配線板元材や補強する天材の材料が増えることも無い。

また、本発明フレキシブル回路基板の製造方法は、所要
の導体パターンが設けられたフレキシブル配線部と余剰
部が連結部を介して連結された配線板元材を形成し、上
記フレキシブル配線部の補強必要領域と対応した形状を
有する補強部と余剰部とか連結部を介して連結された補
強板天材を形成し、配線板元材と補強板天材とを貼り合
わせ、次いで、フレキシブル配線部の部品搭載領域に電
子部品を搭載し、最後に、連結部にて余剰部を切断する
ようにしたことを特徴とする。

従フて、本発明フレキシブル回路基板の製造方法によれ
ば、配線板元材と補強板天材とを貼り合せた状態ではこ
れらの余剰部同士が、また、補強必要領域と補強部とが
それぞれ一体化することでフレキシブル配線部の見かけ
上の剛性が高められるので、リジッドなプリント配線板
と同様、電子部品の搭載作業が容易となり、特に自動搭
載機による電子部品の自動搭載等を行なうことが可能と
なる等、生産コストを引き下げることができ、しかも、
配線板元材と補強板天材の各余剰部は、通常、所要のフ
レキシブル配線部や補強部を得る際その材料取等の関係
で必要的に生ずるものであるから、配線板元材や補強板
天材の材料が増えるということも無い。

尚、前記実施例では、電子部品として全て表面実装型の
ものを使用するようにしたが、本発明に用いる電子部品
は、リード部品等所謂挿入実装型の電子部品であっても
良く、この場合は、配線板元材と補強板天材とを貼り合
わせた後にリード挿入孔のパンチングを行なうようにす
ると良い。

そして、上記実施例に示したフレキシブル配線部の形状
や補強板の形状、補強必要領域の意味、更に、配線板元
材や補強板天材における連結部の位置や数等は、本発明
を実施するに際してのほんの一例を示したものに過ぎず
、これら形状等によって、本発明の技術的範囲が限定的
に解釈されるもので無いことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明フレキシブル回路基板天材及
びフレキシブル回路基板の製造方法の実施の一例を示す
ものであり、第１図はフレキシブル回路基板の製造工程
を（Ａ）から（Ｄ）へ順を追フて示す斜視図、第２図は
第１図（Ｂ）のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断しその要部を
拡大して示す断面図、第３図は第１図（Ｄ）のＩＩ夏−
ＩＩＩ線に沿って切断し要部を拡大して示す断面図、第
４図は従来のフレキシブル回路基板の製造工程を（Ａ）
から（Ｃ）へ順を追って示す斜視図である。 符号の説明 １・・・フレキシブル回路基板、 ２・・・フレキシブル配線部、 ６．７．８・・・補強必要領域、 １２・・・導体パターン、 １５．１６．１７・・・補強部、 ２０．２１・・・電子部品、 ２３・・・配線板元材、 ２５・・・（配線板元材の）余剰部、 ２６・・・（配線板元材の）連結部、 ２９・・・補強板元材、 ３１．３２ａ、３２ｂ・・・（補強板元材の）連結部、
　３２・・・　（補強板元材の）余剰部、 フレキシブル回路基板天材 ソニ 第 第 図（Ａ） 図 ＣＢ） ５０

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要の導体パターンが設けられたフレキシブル配
   線部及び余剰部が連結されたままの配線板元材と上記フ
   レキシブル配線部の補強必要領域に対応した補強部及び
   余剰部が連結されたままの補強板元材とを貼り合わせた ことを特徴とするフレキシブル回路基板元材。
2. （２）所要の導体パターンが設けられたフレキシブル配
   線部と余剰部が連結部を介して連結された配線板元材を
   形成し、 上記フレキシブル配線部の補強必要領域と対応した形状
   を有する補強部と余剰部とが連結部を介して連結された
   補強板元材を形成し、 配線板元材と補強板元材とを貼り合わせ、 次いで、フレキシブル配線部の部品搭載領域に電子部品
   を搭載し、 最後に、連結部にて余剰部を切断するようにした ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。