JPH10130462A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10130462A JPH10130462A JP28683396A JP28683396A JPH10130462A JP H10130462 A JPH10130462 A JP H10130462A JP 28683396 A JP28683396 A JP 28683396A JP 28683396 A JP28683396 A JP 28683396A JP H10130462 A JPH10130462 A JP H10130462A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 34
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 34
- -1 fatty acid bisamide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 125000006297 carbonyl amino group Chemical group [H]N([*:2])C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004610 Internal Lubricant Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 1
- FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N n-[(octadecanoylamino)methyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性、特にチップとの密着性、耐半田クラ
ック性を改善し、成形性と信頼性を両立する半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、
（Ｅ）式（１）で示される高級脂肪酸モノアミド化合
物、式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物、
及び高級脂肪酸エステル化合物からなる樹脂組成物にお
いて、全樹脂組成物中に式（１）の高級脂肪酸モノアミ
ド化合物を０．０５〜０．２５重量％、式（２）の高級
脂肪酸ビスアミド化合物を０．０５〜０．５５重量％、
及び高級脂肪酸エステル化合物を０．０５〜０．５５重
量％含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨＸ （１） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、Ｘ：−ＯＨ、又は−Ｃ
Ｈ2ＯＨ） （ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨ）2(ＣＨ2)m （２） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、ｍ＝１以上の整数。）
ック性を改善し、成形性と信頼性を両立する半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、
（Ｅ）式（１）で示される高級脂肪酸モノアミド化合
物、式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物、
及び高級脂肪酸エステル化合物からなる樹脂組成物にお
いて、全樹脂組成物中に式（１）の高級脂肪酸モノアミ
ド化合物を０．０５〜０．２５重量％、式（２）の高級
脂肪酸ビスアミド化合物を０．０５〜０．５５重量％、
及び高級脂肪酸エステル化合物を０．０５〜０．５５重
量％含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨＸ （１） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、Ｘ：−ＯＨ、又は−Ｃ
Ｈ2ＯＨ） （ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨ）2(ＣＨ2)m （２） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、ｍ＝１以上の整数。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にリードフレー
ム、チップとの密着性、耐半田クラック性に優れ、かつ
信頼性、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関するものである。
ム、チップとの密着性、耐半田クラック性に優れ、かつ
信頼性、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスター、コンデンサー、ダイオ
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物（以
下、樹脂組成物という）は、樹脂成分として熱硬化性樹
脂、充填材として無機質充填材、離型剤成分として高分
子脂肪酸、高分子脂肪酸エステル、及びその他各種の高
級脂肪族化合物等を含み、成形性、信頼性、量産性に適
した材料として採用されている。しかし、近年の電子機
器の小型化、軽量化、高性能化、低価格化の市場動向の
中で、樹脂組成物への要求は益々厳しくなり、半導体装
置の生産性向上のために短時間成形と歩留まり向上等が
必要とされている。又、半導体装置の表面実装の採用に
より、パッケージは半田浸漬、或いはリフロー工程で急
激に２００℃以上の高温にさらされる。このためパッケ
ージが割れたり、チップと封止樹脂との界面剥離が生じ
て耐湿性が低下したりするという耐半田クラック性の問
題が挙げられている。成形時間を短縮するためには、硬
化性の向上という手法が多く採られてはいるが、増粘速
度が速くなるため流動性が低下し、又、半導体装置内部
のリードフレーム及びチップと、封止樹脂との濡れ性が
低下するため密着性が低下し、界面剥離が発生し易くな
り、耐半田クラック性、耐湿信頼性が著しく低下してし
まう。更には、増粘によって内部素子への圧力ダメージ
が増すため、歩留まりが低下するという問題が生じてい
る。
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物（以
下、樹脂組成物という）は、樹脂成分として熱硬化性樹
脂、充填材として無機質充填材、離型剤成分として高分
子脂肪酸、高分子脂肪酸エステル、及びその他各種の高
級脂肪族化合物等を含み、成形性、信頼性、量産性に適
した材料として採用されている。しかし、近年の電子機
器の小型化、軽量化、高性能化、低価格化の市場動向の
中で、樹脂組成物への要求は益々厳しくなり、半導体装
置の生産性向上のために短時間成形と歩留まり向上等が
必要とされている。又、半導体装置の表面実装の採用に
より、パッケージは半田浸漬、或いはリフロー工程で急
激に２００℃以上の高温にさらされる。このためパッケ
ージが割れたり、チップと封止樹脂との界面剥離が生じ
て耐湿性が低下したりするという耐半田クラック性の問
題が挙げられている。成形時間を短縮するためには、硬
化性の向上という手法が多く採られてはいるが、増粘速
度が速くなるため流動性が低下し、又、半導体装置内部
のリードフレーム及びチップと、封止樹脂との濡れ性が
低下するため密着性が低下し、界面剥離が発生し易くな
り、耐半田クラック性、耐湿信頼性が著しく低下してし
まう。更には、増粘によって内部素子への圧力ダメージ
が増すため、歩留まりが低下するという問題が生じてい
る。
【０００３】そこで、離型剤の添加量を増加して、その
内滑効果、離型効果によって流動性と金型からの離型性
を向上させる検討がされているが、金型からの離型性は
向上するが、半導体装置内部の密着性が低下して界面剥
離が発生し、耐半田クラック性、耐湿信頼性が著しく低
下してしまうので、硬化性の向上と離型剤の添加量の増
加だけでは、未だ十分な性能を発揮できていない。又、
内部の界面剥離防止と耐半田クラック性の向上に関して
は、耐熱性エポキシ樹脂の使用、半田浸漬時の応力低減
及び接着性向上のため、可撓性樹脂の使用、高反応性の
カップリング剤の使用、接着性付与成分の添加、及び熱
膨張係数を小さくするための無機質充填材の配合量の増
量等の数多くの提案がなされているが、リードフレーム
やチップとの接着性を向上させると共に、かつ小型、大
型、薄型、厚型の各種の半導体装置の微細構造に対応し
た優れた流動性、密着性、金型からの離型性を向上させ
るには、やはり未だ十分な性能を発揮できていない。
内滑効果、離型効果によって流動性と金型からの離型性
を向上させる検討がされているが、金型からの離型性は
向上するが、半導体装置内部の密着性が低下して界面剥
離が発生し、耐半田クラック性、耐湿信頼性が著しく低
下してしまうので、硬化性の向上と離型剤の添加量の増
加だけでは、未だ十分な性能を発揮できていない。又、
内部の界面剥離防止と耐半田クラック性の向上に関して
は、耐熱性エポキシ樹脂の使用、半田浸漬時の応力低減
及び接着性向上のため、可撓性樹脂の使用、高反応性の
カップリング剤の使用、接着性付与成分の添加、及び熱
膨張係数を小さくするための無機質充填材の配合量の増
量等の数多くの提案がなされているが、リードフレーム
やチップとの接着性を向上させると共に、かつ小型、大
型、薄型、厚型の各種の半導体装置の微細構造に対応し
た優れた流動性、密着性、金型からの離型性を向上させ
るには、やはり未だ十分な性能を発揮できていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、リードフレ
ーム及びチップとの密着性、耐半田クラック性を改善
し、かつ信頼性、成形性に優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を提供することにある。
ーム及びチップとの密着性、耐半田クラック性を改善
し、かつ信頼性、成形性に優れた半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、（Ａ）
エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬
化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）式（１）で示さ
れる高級脂肪酸モノアミド化合物、式（２）で示される
高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エステル
化合物からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中に
式（１）の高級脂肪酸モノアミド化合物を０．０５〜
０．２５重量％、式（２）の高級脂肪酸ビスアミド化合
物を０．０５〜０．５５重量％、及び高級脂肪酸エステ
ル化合物を０．０５〜０．５５重量％含むことを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨＸ （１） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、Ｘ：−ＯＨ、又は−Ｃ
Ｈ2ＯＨ） （ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨ）2(ＣＨ2)m （２） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、ｍ＝１以上の整数。）
エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬
化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）式（１）で示さ
れる高級脂肪酸モノアミド化合物、式（２）で示される
高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エステル
化合物からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中に
式（１）の高級脂肪酸モノアミド化合物を０．０５〜
０．２５重量％、式（２）の高級脂肪酸ビスアミド化合
物を０．０５〜０．５５重量％、及び高級脂肪酸エステ
ル化合物を０．０５〜０．５５重量％含むことを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨＸ （１） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、Ｘ：−ＯＨ、又は−Ｃ
Ｈ2ＯＨ） （ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨ）2(ＣＨ2)m （２） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、ｍ＝１以上の整数。）
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、エポキシ基を有
するポリマー全般をいう。例えば、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
フェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アル
キル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官
能エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹
脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポ
キシ樹脂等が挙げられる。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、エポキシ基を有
するポリマー全般をいう。例えば、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
フェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アル
キル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官
能エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹
脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポ
キシ樹脂等が挙げられる。
【０００７】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
フェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例え
ば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボ
ラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂との共縮合
物、キシリレン変性フェノール樹脂、トリフェノールメ
タン型ノボラック樹脂等が挙げられる。本発明に用いる
硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基
との反応を促進させるものであれば良く、一般に封止用
材料に使用されているものをひろく使用することがで
き、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７、トリフェニルホスフィン、テトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−メチル
イミダゾール、ジメチルベンジルアミン等が挙げられ、
これらは単独もしくは混合して用いてもよい。本発明に
用いる無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ粉
末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ
粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末と多孔質
シリカ粉末の混合物、アルミナ等が挙げられ、特に溶融
シリカ粉末が好ましい。
フェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例え
ば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボ
ラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂との共縮合
物、キシリレン変性フェノール樹脂、トリフェノールメ
タン型ノボラック樹脂等が挙げられる。本発明に用いる
硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基
との反応を促進させるものであれば良く、一般に封止用
材料に使用されているものをひろく使用することがで
き、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７、トリフェニルホスフィン、テトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−メチル
イミダゾール、ジメチルベンジルアミン等が挙げられ、
これらは単独もしくは混合して用いてもよい。本発明に
用いる無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ粉
末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ
粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末と多孔質
シリカ粉末の混合物、アルミナ等が挙げられ、特に溶融
シリカ粉末が好ましい。
【０００８】本発明に用いる高級脂肪酸モノアミド化合
物、高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エス
テル化合物の組み合わせについては、本発明の技術上の
重要なポイントであるので、詳細に説明する。式（１）
で示される高級脂肪酸モノアミド化合物は、アミノ基の
水素の１つを−ＯＨ、又は−ＣＨ2ＯＨで置換している
ため、活性基の極性の影響からエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等の樹脂成分との相溶性が良好となり、優れた流
動性を与える。ｎ＝１０〜３０までの整数が好ましい。
ｎが１０未満だと、活性基の極性の影響が大きくなり、
樹脂成分と相溶し過ぎるため、樹脂組成物の硬化性、及
び強度が低下してしまう。一方、ｎが３０を越えると、
流動性を与える内滑効果よりも、金型からの離型効果の
方が強くなるため、本滑剤の効果が低下する。配合量と
しては、全樹脂組成物中に、０．０５〜０．２５重量％
が望ましい。０．０５重量％未満だと、内滑剤として充
分機能せず、０．２５重量％を越えると、樹脂組成物の
硬化性、及び強度が低下し好ましくない。式（１）で示
される高級脂肪酸モノアミド化合物の軟化点、結晶化
度、平均粒径、分岐や直鎖状などの高分子の一次構造等
は、特に限定しない。
物、高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エス
テル化合物の組み合わせについては、本発明の技術上の
重要なポイントであるので、詳細に説明する。式（１）
で示される高級脂肪酸モノアミド化合物は、アミノ基の
水素の１つを−ＯＨ、又は−ＣＨ2ＯＨで置換している
ため、活性基の極性の影響からエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等の樹脂成分との相溶性が良好となり、優れた流
動性を与える。ｎ＝１０〜３０までの整数が好ましい。
ｎが１０未満だと、活性基の極性の影響が大きくなり、
樹脂成分と相溶し過ぎるため、樹脂組成物の硬化性、及
び強度が低下してしまう。一方、ｎが３０を越えると、
流動性を与える内滑効果よりも、金型からの離型効果の
方が強くなるため、本滑剤の効果が低下する。配合量と
しては、全樹脂組成物中に、０．０５〜０．２５重量％
が望ましい。０．０５重量％未満だと、内滑剤として充
分機能せず、０．２５重量％を越えると、樹脂組成物の
硬化性、及び強度が低下し好ましくない。式（１）で示
される高級脂肪酸モノアミド化合物の軟化点、結晶化
度、平均粒径、分岐や直鎖状などの高分子の一次構造等
は、特に限定しない。
【０００９】式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド
化合物は、金型からの離型性向上、及び各種界面との密
着性向上の両方に効果がある。即ち、アルキル基は離型
性向上に効果があり、アミド基は極性の影響で、樹脂成
分との相溶性向上に効果があるため、これを使用した樹
脂組成物は、特に、チップ表面のポリイミドコート等と
の密着性に優れる。又、その他の各種界面、例えば、リ
ードフレーム（ＡＬＬＯＹ−４２、Ｃｕ）、チップ表面
（ＳＩＮ、ＳＩＯＮ）、チップ裏面（Ｓｉ）、ＬＯＣの
ポリイミドテープ面等との密着性も良好である。ここで
ｎ＝１０〜３０の整数が好ましい。ｎが１０未満だと、
疎水部分が小さくなるため、離型性を低下させる。更
に、低分子となるため、成形時にブリードアウトし、金
型汚れやウスバリが発生して好ましくない。一方、ｎが
３０を越えると、アミド基の極性の影響が小さくなり、
ポリイミド等各種界面との密着性が低下してしまう。配
合量としては、全樹脂組成物中に、０．０５〜０．５５
重量％であることが望ましい。０．０５重量％未満だ
と、離型剤として充分機能しない。０．５５重量％を越
えると、リードフレームへの密着不良等の問題が発生す
る。式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物の
軟化点、結晶化度、平均粒径、分岐や直鎖状などの高分
子の一次構造等は、特に限定しない。
化合物は、金型からの離型性向上、及び各種界面との密
着性向上の両方に効果がある。即ち、アルキル基は離型
性向上に効果があり、アミド基は極性の影響で、樹脂成
分との相溶性向上に効果があるため、これを使用した樹
脂組成物は、特に、チップ表面のポリイミドコート等と
の密着性に優れる。又、その他の各種界面、例えば、リ
ードフレーム（ＡＬＬＯＹ−４２、Ｃｕ）、チップ表面
（ＳＩＮ、ＳＩＯＮ）、チップ裏面（Ｓｉ）、ＬＯＣの
ポリイミドテープ面等との密着性も良好である。ここで
ｎ＝１０〜３０の整数が好ましい。ｎが１０未満だと、
疎水部分が小さくなるため、離型性を低下させる。更
に、低分子となるため、成形時にブリードアウトし、金
型汚れやウスバリが発生して好ましくない。一方、ｎが
３０を越えると、アミド基の極性の影響が小さくなり、
ポリイミド等各種界面との密着性が低下してしまう。配
合量としては、全樹脂組成物中に、０．０５〜０．５５
重量％であることが望ましい。０．０５重量％未満だ
と、離型剤として充分機能しない。０．５５重量％を越
えると、リードフレームへの密着不良等の問題が発生す
る。式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物の
軟化点、結晶化度、平均粒径、分岐や直鎖状などの高分
子の一次構造等は、特に限定しない。
【００１０】本発明では、式（１）、式（２）の高級脂
肪酸アミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化合物を必
須成分とするが、式（１）、及び式（２）で示される高
級脂肪酸アミド化合物に、高級脂肪酸エステル化合物を
組み合わせることにより、硬化性、強度、密着性を低下
させずに離型性を向上させることができる。本発明に用
いる高級脂肪酸エステル化合物としては、例えば、カル
ナバワックス、モンタン酸エステル等が挙げられ、これ
らは単独でも混合して用いてもよい。 配合量として
は、全樹脂組成物中に、０．０５〜０．５５重量％であ
ることが望ましい。０．０５重量％未満だと、離型剤と
して充分機能しない。０．５５重量％を越えると、低分
子量側の化合物がブリードアウトして型汚れ、ウスバ
リ、リードフレーム、チップへの密着不良等の問題が発
生する。本発明では、式（１）、及び式（２）で示され
る高級脂肪酸アミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化
合物に、更に他の種類の滑剤を併用しても差し支えな
い。
肪酸アミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化合物を必
須成分とするが、式（１）、及び式（２）で示される高
級脂肪酸アミド化合物に、高級脂肪酸エステル化合物を
組み合わせることにより、硬化性、強度、密着性を低下
させずに離型性を向上させることができる。本発明に用
いる高級脂肪酸エステル化合物としては、例えば、カル
ナバワックス、モンタン酸エステル等が挙げられ、これ
らは単独でも混合して用いてもよい。 配合量として
は、全樹脂組成物中に、０．０５〜０．５５重量％であ
ることが望ましい。０．０５重量％未満だと、離型剤と
して充分機能しない。０．５５重量％を越えると、低分
子量側の化合物がブリードアウトして型汚れ、ウスバ
リ、リードフレーム、チップへの密着不良等の問題が発
生する。本発明では、式（１）、及び式（２）で示され
る高級脂肪酸アミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化
合物に、更に他の種類の滑剤を併用しても差し支えな
い。
【００１１】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、
（Ａ）〜（Ｅ）成分の他、必要に応じて、シランカップ
リング剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘ
キサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベ
ンガラ等の着色剤、及びシリコーンオイル、ゴム等の低
応力添加剤等の、種々の添加剤を適宜配合しても差し支
えない。又、本発明の樹脂組成物を成形材料として製造
するには、（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他の添加剤を、
ミキサー等を用いて十分に均一混合した後、更に熱ロー
ル又はニーダー等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は電子部品或
いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することがで
きる。
（Ａ）〜（Ｅ）成分の他、必要に応じて、シランカップ
リング剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘ
キサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベ
ンガラ等の着色剤、及びシリコーンオイル、ゴム等の低
応力添加剤等の、種々の添加剤を適宜配合しても差し支
えない。又、本発明の樹脂組成物を成形材料として製造
するには、（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他の添加剤を、
ミキサー等を用いて十分に均一混合した後、更に熱ロー
ル又はニーダー等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材
料とすることができる。これらの成形材料は電子部品或
いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することがで
きる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明を実施例で示す。配合割合は重
量部とする。 実施例１〜１２、比較例１〜６ 下記組成物 ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
・製 ＹＸ４０００Ｈ、エポキシ当量１９５） フェノールアラルキル型樹脂（三井東圧（株）・製 Ｘ
Ｌ２２５−ＬＬ、水酸基当量１７４） １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
（ＤＢＵ） 溶融シリカ 式（１）で示される高級脂肪酸モノアミド化合物 ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨＸ （１） （式中のｎ、Ｘは表１、表２に示す。） 式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物 （ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨ）2(ＣＨ2)m （２） （式中のｎ、ｍは表１、表２に示す。） カルナバワックス エポキシシランカップリング剤 三酸化アンチモン カーボンブラック（平均粒径１８ｎｍ） を表１及び表２に示したそれぞれの割合でミキサーで常
温で混合し、５０〜１３０℃で２軸ロールを用いて混練
し、冷却後粉砕し成形材料とし、これをタブレット化し
て樹脂組成物を得た。これを低圧トランスファー成形機
を用いて成形し、得られた成形品を次の様に評価した。
結果を表１、及び表２に示す。
量部とする。 実施例１〜１２、比較例１〜６ 下記組成物 ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
・製 ＹＸ４０００Ｈ、エポキシ当量１９５） フェノールアラルキル型樹脂（三井東圧（株）・製 Ｘ
Ｌ２２５−ＬＬ、水酸基当量１７４） １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
（ＤＢＵ） 溶融シリカ 式（１）で示される高級脂肪酸モノアミド化合物 ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨＸ （１） （式中のｎ、Ｘは表１、表２に示す。） 式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物 （ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨ）2(ＣＨ2)m （２） （式中のｎ、ｍは表１、表２に示す。） カルナバワックス エポキシシランカップリング剤 三酸化アンチモン カーボンブラック（平均粒径１８ｎｍ） を表１及び表２に示したそれぞれの割合でミキサーで常
温で混合し、５０〜１３０℃で２軸ロールを用いて混練
し、冷却後粉砕し成形材料とし、これをタブレット化し
て樹脂組成物を得た。これを低圧トランスファー成形機
を用いて成形し、得られた成形品を次の様に評価した。
結果を表１、及び表２に示す。
【００１３】評価方法 １．流動性：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフ
ロー測定用の金型を用い、金型温度１７５℃、注入圧力
７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で測定した。流動性の良
否を○、△、×の３段階で判定した。 ２．成形性（離型性・型汚れ）：低圧トランスファー成
形機の金型の１６０ｐＱＦＰ成形テストを行った。成形
温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で成
形した成形品の離型性を○、△、×の３段階で判定し
た。更に、得られた成形品の表面の状態を目視で観察
し、型汚れの有無を○、△、×の３段階で判定した。 ３．耐半田クラック性・密着性：１７５℃、圧力７０ｋ
ｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で８０ｐＱＦＰ（１．５ｍｍ
厚）の成形品を得、１７５℃、８時間のポストキュアを
行ってサンプルとした。各品番毎に６パッケージづつ得
た。８５℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽内に１６８時
間投入した後、２４０℃のＩＲリフロー処理を行った。
処理後のパッケージの内部の剥離を超音波探傷機を用い
て観察し、チップ表面の剥離、又はパッド裏面の剥離が
あるパッケージの個数で耐半田クラック性、及び密着性
を判定した。
ロー測定用の金型を用い、金型温度１７５℃、注入圧力
７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で測定した。流動性の良
否を○、△、×の３段階で判定した。 ２．成形性（離型性・型汚れ）：低圧トランスファー成
形機の金型の１６０ｐＱＦＰ成形テストを行った。成形
温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で成
形した成形品の離型性を○、△、×の３段階で判定し
た。更に、得られた成形品の表面の状態を目視で観察
し、型汚れの有無を○、△、×の３段階で判定した。 ３．耐半田クラック性・密着性：１７５℃、圧力７０ｋ
ｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で８０ｐＱＦＰ（１．５ｍｍ
厚）の成形品を得、１７５℃、８時間のポストキュアを
行ってサンプルとした。各品番毎に６パッケージづつ得
た。８５℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽内に１６８時
間投入した後、２４０℃のＩＲリフロー処理を行った。
処理後のパッケージの内部の剥離を超音波探傷機を用い
て観察し、チップ表面の剥離、又はパッド裏面の剥離が
あるパッケージの個数で耐半田クラック性、及び密着性
を判定した。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】本発明に従うと、離型性が良好で、信頼
性、特にチップとの密着性、耐半田クラック性の高い半
導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ、半導体メーカ
ーにおいて生産性と品質を両立できる。
性、特にチップとの密着性、耐半田クラック性の高い半
導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られ、半導体メーカ
ーにおいて生産性と品質を両立できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、
（Ｅ）式（１）で示される高級脂肪酸モノアミド化合
物、式（２）で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物、
及び高級脂肪酸エステル化合物からなる樹脂組成物にお
いて、全樹脂組成物中に式（１）の高級脂肪酸モノアミ
ド化合物を０．０５〜０．２５重量％、式（２）の高級
脂肪酸ビスアミド化合物を０．０５〜０．５５重量％、
及び高級脂肪酸エステル化合物を０．０５〜０．５５重
量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組
成物。 ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨＸ （１） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、Ｘ：−ＯＨ、又は−Ｃ
Ｈ2ＯＨ） （ＣnＨ2n+1ＣＯＮＨ）2(ＣＨ2)m （２） （式中、ｎ＝１０〜３０の整数、ｍ＝１以上の整数。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28683396A JPH10130462A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28683396A JPH10130462A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130462A true JPH10130462A (ja) | 1998-05-19 |
Family
ID=17709634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28683396A Withdrawn JPH10130462A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10130462A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1291096A3 (de) * | 2001-09-11 | 2007-02-14 | Hexion Specialty Chemicals GmbH | Verfahren zur Herstellung von Isolationsplatten und Bindemittelgemisch hierzu |
| JP2008063466A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011236303A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| WO2019087986A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
1996
- 1996-10-29 JP JP28683396A patent/JPH10130462A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1291096A3 (de) * | 2001-09-11 | 2007-02-14 | Hexion Specialty Chemicals GmbH | Verfahren zur Herstellung von Isolationsplatten und Bindemittelgemisch hierzu |
| JP2008063466A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011236303A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| WO2019087986A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JPWO2019087986A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-11-26 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040729 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040827 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040928 |