JPH1036486A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH1036486A JPH1036486A JP19462196A JP19462196A JPH1036486A JP H1036486 A JPH1036486 A JP H1036486A JP 19462196 A JP19462196 A JP 19462196A JP 19462196 A JP19462196 A JP 19462196A JP H1036486 A JPH1036486 A JP H1036486A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- resin
- wax
- weight
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形時の金型からの離型性に優れ、各種基材
に対する密着性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材、式（１）及び／又は式（２）
のワックスからなり、且つ該ワックスを全樹脂組成物中
に０．０２〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
に対する密着性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材、式（１）及び／又は式（２）
のワックスからなり、且つ該ワックスを全樹脂組成物中
に０．０２〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、離型性、密着性に
優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するもので
ある。
優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】トランジスター、コンデンサー、ダイオ
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物（以下、樹脂組成物という）の樹脂成分として熱硬化
性樹脂、充填材として無機充填材、離型剤成分として高
分子脂肪酸、高分子脂肪酸エステル、その他各種高級脂
肪族化合物が成形性、信頼性、量産性に適した原料とし
て採用されている。近年の電子機器の小型化、軽量化、
高性能化、低価格化の市場動向の中で、樹脂組成物への
要求は益々厳しくなり、半導体装置の生産性向上のため
に短時間成形と歩留まり向上等も必要とされてきてい
る。即ち、 半導体パッケージの小型化、薄型化は、樹
脂組成物の封止時の成形を著しく困難にしており、金型
からの離型性の大幅な改善が必要である。又、 半導体
装置の表面実装の採用によりパッケージは半田浸漬、或
いはリフロー工程で急激に２００℃以上の高温にさらさ
れ、チップと封止樹脂との界面剥離が生じやすいため、
封止樹脂は各種基材と良好な密着性を有する必要があ
る。上記の 良好な離型性と、 良好な密着性を両立す
るために各種のワックスが検討されてきた。例えば、特
公平７−３７０４１号公報では、酸化ポリエチレンワッ
クスを用いることにより、離型性と密着性を両立するこ
とを目的としているが、現在の薄型、小型パッケージに
対しては十分な効果を発揮することはできなかった。
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物（以下、樹脂組成物という）の樹脂成分として熱硬化
性樹脂、充填材として無機充填材、離型剤成分として高
分子脂肪酸、高分子脂肪酸エステル、その他各種高級脂
肪族化合物が成形性、信頼性、量産性に適した原料とし
て採用されている。近年の電子機器の小型化、軽量化、
高性能化、低価格化の市場動向の中で、樹脂組成物への
要求は益々厳しくなり、半導体装置の生産性向上のため
に短時間成形と歩留まり向上等も必要とされてきてい
る。即ち、 半導体パッケージの小型化、薄型化は、樹
脂組成物の封止時の成形を著しく困難にしており、金型
からの離型性の大幅な改善が必要である。又、 半導体
装置の表面実装の採用によりパッケージは半田浸漬、或
いはリフロー工程で急激に２００℃以上の高温にさらさ
れ、チップと封止樹脂との界面剥離が生じやすいため、
封止樹脂は各種基材と良好な密着性を有する必要があ
る。上記の 良好な離型性と、 良好な密着性を両立す
るために各種のワックスが検討されてきた。例えば、特
公平７−３７０４１号公報では、酸化ポリエチレンワッ
クスを用いることにより、離型性と密着性を両立するこ
とを目的としているが、現在の薄型、小型パッケージに
対しては十分な効果を発揮することはできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形時の金
型からの離型性を改善することにより、生産性を向上
し、各種基材に対する密着性も良好な、耐半田性等の信
頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
ることにある。
型からの離型性を改善することにより、生産性を向上
し、各種基材に対する密着性も良好な、耐半田性等の信
頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、
式（１）及び／又は式（２）のワックスからなり、且つ
該ワックスを全樹脂組成物中に０．０２〜１重量％含む
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、
式（１）及び／又は式（２）のワックスからなり、且つ
該ワックスを全樹脂組成物中に０．０２〜１重量％含む
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
【化２】
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては、エポキシ基を有するポリマー全般をいう。例
えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びトリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノ
ールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、スチル
ベン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の軟
化点やエポキシ当量に関しては特に限定しない。又、こ
れらのエポキシ樹脂は単独でも混合して用いてもよい。
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、耐湿信頼性向上の
ために、塩素イオンやナトリウムイオン等のイオン性不
純物が少ないことが望ましい。
としては、エポキシ基を有するポリマー全般をいう。例
えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びトリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノ
ールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、スチル
ベン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の軟
化点やエポキシ当量に関しては特に限定しない。又、こ
れらのエポキシ樹脂は単独でも混合して用いてもよい。
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、耐湿信頼性向上の
ために、塩素イオンやナトリウムイオン等のイオン性不
純物が少ないことが望ましい。
【０００６】本発明で用いられるフェノール樹脂硬化剤
としては、フェノール性水酸基を有するポリマー全般を
いう。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール
樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、トリフェノ
ールメタン型のフェノール樹脂等が挙げられる。フェノ
ール樹脂の融点や、水酸基当量に関しては特に限定しな
い。又、これらのフェノール樹脂は単独でも混合して用
いてもよい。本発明で用いられるフェノール樹脂は、耐
湿信頼性向上のために、塩素イオンやナトリウムイオン
等のイオン性不純物が少ないことが望ましい。エポキシ
樹脂のエポキシ基数とフェノール樹脂の水酸基数は、当
量が望ましい。
としては、フェノール性水酸基を有するポリマー全般を
いう。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール
樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、トリフェノ
ールメタン型のフェノール樹脂等が挙げられる。フェノ
ール樹脂の融点や、水酸基当量に関しては特に限定しな
い。又、これらのフェノール樹脂は単独でも混合して用
いてもよい。本発明で用いられるフェノール樹脂は、耐
湿信頼性向上のために、塩素イオンやナトリウムイオン
等のイオン性不純物が少ないことが望ましい。エポキシ
樹脂のエポキシ基数とフェノール樹脂の水酸基数は、当
量が望ましい。
【０００７】本発明で用いられる無機充填材としては、
例えば、溶融シリカ粉末、球状溶融シリカ粉末、結晶シ
リカ粉末、二次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、二
次凝集シリカ粉末又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリ
カ粉末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形
状は、破砕状でも球状でも問題ない。又、これらの無機
充填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、流動特
性と機械的強度、熱的特性のバランスのとれた球状溶融
シリカ粉末を用いることが好ましい。
例えば、溶融シリカ粉末、球状溶融シリカ粉末、結晶シ
リカ粉末、二次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、二
次凝集シリカ粉末又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリ
カ粉末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形
状は、破砕状でも球状でも問題ない。又、これらの無機
充填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、流動特
性と機械的強度、熱的特性のバランスのとれた球状溶融
シリカ粉末を用いることが好ましい。
【０００８】本発明で用いられる硬化促進剤としては、
エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させ
るものであればよく、一般に封止用材料に使用されてい
るものを広く使用することができる。例えば１，８−ジ
アザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェ
ニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラ
フェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テトラフ
ェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレ
ート等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独でも混
合して用いてもよい。これらの硬化促進剤は、樹脂中に
ドライブレンドされても、溶融ブレンドされても、又は
両者の併用でもよい。
エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させ
るものであればよく、一般に封止用材料に使用されてい
るものを広く使用することができる。例えば１，８−ジ
アザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェ
ニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラ
フェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テトラフ
ェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレ
ート等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独でも混
合して用いてもよい。これらの硬化促進剤は、樹脂中に
ドライブレンドされても、溶融ブレンドされても、又は
両者の併用でもよい。
【０００９】本発明で用いられる式（１）、式（２）で
示されるワックスについて、以下に詳細に説明する。本
発明で用いられるワックスは、ポリαオレフィン又はポ
リスチレンと、無水マレイン酸との共重合体である。親
水基の無水マレイン酸が含有されていることにより、エ
ポキシ樹脂との親和性が向上し、樹脂組成物中に良好に
分散できるため、これを用いることにより、成形時の金
型汚れが殆どなくなる。更に、無水マレイン酸部分は、
親水性である金属表面や、ポリイミド系のチップコート
材等に良好に密着する機能を有する。又、水分やアルコ
ール成分が揮発分として樹脂組成物内部に残っている
と、成形時にボイドの原因になることが分かっている
が、無水マレイン酸部分は、この水分やアルコール成分
と反応しトラップする効果を有するため、封止された半
導体装置中のボイドの数が減ることも分かっている。次
に、疎水基であるポリαオレフィン、又はポリスチレン
部分は、表面エネルギーが小さいため、成形品表面へわ
ずかににじみ出し、金型からの離型性の改善に効果があ
る。しかも、比較的分子量の大きいワックスであるた
め、金型表面に移行しにくく、金型汚れは殆どない。更
に、高温域（半田実装時の温度：２００℃以上）でタッ
ク性を示し、封止樹脂と各種基材との密着性の改善に大
きな効果を発揮する。これらの特徴を有する本発明のワ
ックスを樹脂組成物に配合することにより、従来のワッ
クス系では達成できなかった、離型性と密着性の両立が
可能となった。式（１）、式（２）において、ｍは１以
上である。１未満だと、疎水性基が少ないため離型性が
低下する。ｎは１〜３００である。１未満だと、分子量
が小さ過ぎ、離型性や密着性が発現しない。一方、３０
０を越えると、融点が高くなり過ぎ、樹脂組成物中に均
一に分散できない。Ｒは、水素、フェニル基、又はアル
キル基であり、アルキル基の場合、ｘは１〜５０であ
る。５０を越えると、疎水性が強過ぎてワックスがブリ
ードアウトする。又、ワックスの合成が著しく困難とな
り、実用性がない。式（１）、式（２）のワックスは、
単独でも混合して用いても同じ効果を示す。
示されるワックスについて、以下に詳細に説明する。本
発明で用いられるワックスは、ポリαオレフィン又はポ
リスチレンと、無水マレイン酸との共重合体である。親
水基の無水マレイン酸が含有されていることにより、エ
ポキシ樹脂との親和性が向上し、樹脂組成物中に良好に
分散できるため、これを用いることにより、成形時の金
型汚れが殆どなくなる。更に、無水マレイン酸部分は、
親水性である金属表面や、ポリイミド系のチップコート
材等に良好に密着する機能を有する。又、水分やアルコ
ール成分が揮発分として樹脂組成物内部に残っている
と、成形時にボイドの原因になることが分かっている
が、無水マレイン酸部分は、この水分やアルコール成分
と反応しトラップする効果を有するため、封止された半
導体装置中のボイドの数が減ることも分かっている。次
に、疎水基であるポリαオレフィン、又はポリスチレン
部分は、表面エネルギーが小さいため、成形品表面へわ
ずかににじみ出し、金型からの離型性の改善に効果があ
る。しかも、比較的分子量の大きいワックスであるた
め、金型表面に移行しにくく、金型汚れは殆どない。更
に、高温域（半田実装時の温度：２００℃以上）でタッ
ク性を示し、封止樹脂と各種基材との密着性の改善に大
きな効果を発揮する。これらの特徴を有する本発明のワ
ックスを樹脂組成物に配合することにより、従来のワッ
クス系では達成できなかった、離型性と密着性の両立が
可能となった。式（１）、式（２）において、ｍは１以
上である。１未満だと、疎水性基が少ないため離型性が
低下する。ｎは１〜３００である。１未満だと、分子量
が小さ過ぎ、離型性や密着性が発現しない。一方、３０
０を越えると、融点が高くなり過ぎ、樹脂組成物中に均
一に分散できない。Ｒは、水素、フェニル基、又はアル
キル基であり、アルキル基の場合、ｘは１〜５０であ
る。５０を越えると、疎水性が強過ぎてワックスがブリ
ードアウトする。又、ワックスの合成が著しく困難とな
り、実用性がない。式（１）、式（２）のワックスは、
単独でも混合して用いても同じ効果を示す。
【００１０】本発明で用いられるワックスは、全樹脂組
成物中に０．０２〜１重量％添加することが望ましい。
０．０２重量％未満だと、離型性や密着性の向上の効果
が少なく好ましくない。一方、１重量％を越えると、成
形品表面にブリードアウトし、成形品汚れ、金型汚れを
引き起こす上に、密着性が低下し、耐半田性が低下す
る。又、本発明のワックスはカルナバワックス等のエス
テル系ワックスや、ステアリン酸ワックス、ステアリン
酸鉛等の酸系ワックスと併用することもできる。
成物中に０．０２〜１重量％添加することが望ましい。
０．０２重量％未満だと、離型性や密着性の向上の効果
が少なく好ましくない。一方、１重量％を越えると、成
形品表面にブリードアウトし、成形品汚れ、金型汚れを
引き起こす上に、密着性が低下し、耐半田性が低下す
る。又、本発明のワックスはカルナバワックス等のエス
テル系ワックスや、ステアリン酸ワックス、ステアリン
酸鉛等の酸系ワックスと併用することもできる。
【００１１】本発明の樹脂組成物はエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、式（１）
及び／又は式（２）のワックスを必須成分とするが、必
要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、及びシリ
コーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。
ノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、式（１）
及び／又は式（２）のワックスを必須成分とするが、必
要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃
剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、及びシリ
コーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。
【００１２】本発明の樹脂組成物を成形材料として製造
するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化
促進剤、無機充填材、式（１）及び／又は式（２）のワ
ックス、その他の添加剤をミキサー等により十分に均一
混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混合
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は電子部品或いは電気部品の封止、被覆、
絶縁等に適用することができる。
するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化
促進剤、無機充填材、式（１）及び／又は式（２）のワ
ックス、その他の添加剤をミキサー等により十分に均一
混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混合
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は電子部品或いは電気部品の封止、被覆、
絶縁等に適用することができる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明を実施例で示す。配合割合は重
量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ(株)・製、ＹＸ４０００Ｈ） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧（株）・製、ＸＬ−２２５） ６．９重量部
量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ(株)・製、ＹＸ４０００Ｈ） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧（株）・製、ＸＬ−２２５） ６．９重量部
【００１４】 ワックス（Ｐ−１） ０．５重量部
【化３】 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ） ０．２重量部 球状溶融シリカ（平均粒径１５μｍ） ８０．０重量部 カーボンブラック ０．３重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．０重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 エポキシシランカップリング剤 ０．５重量部 をミキサーを用いて常温で混合し、５０〜１３０℃で二
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕し成形材料とし、
これをタブレット化して樹脂組成物を得た。この樹脂組
成物を低圧トランスファー成形機（成形条件：１７５
℃、７０kg／cm2 、１２０秒）を用いて成形し、得られ
た成形品を１７５℃、８時間でポストキュアし評価し
た。評価結果を表１に示す。
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕し成形材料とし、
これをタブレット化して樹脂組成物を得た。この樹脂組
成物を低圧トランスファー成形機（成形条件：１７５
℃、７０kg／cm2 、１２０秒）を用いて成形し、得られ
た成形品を１７５℃、８時間でポストキュアし評価し
た。評価結果を表１に示す。
【００１５】《評価方法》 離型性及び金型汚れ性：低圧トランスファー成形機で、
１６０ｐＱＦＰ用金型を用いて、成形テストを行った。
成形温度１７５℃、硬化時間１２０秒で成形した成形品
の離型性を○、△、×の３段階で官能評価した。更に、
得られた成形品の表面の状態を目視で観察し、金型汚れ
性を○、△、×の３段階で判定した。 耐半田性：１７５℃、硬化時間１２０秒で８０ｐＱＦＰ
（１．５ｍｍ厚）の成形品を得、１７５℃、８時間のポ
ストキュアを行ってサンプルとした。各サンプル毎に６
パッケージづつ得た。８５℃、相対湿度８５％の恒温恒
湿槽内に１６８時間投入した後、２４０℃のＩＲリフロ
ー処理を行った。処理後のパッケージの内部の剥離を超
音波探傷機を用いて観察し、チップ表面の剥離があるパ
ッケージの個数、パッド裏面の剥離があるパッケージの
個数をそれぞれカウントし、耐半田性（及び密着性）を
判定した。
１６０ｐＱＦＰ用金型を用いて、成形テストを行った。
成形温度１７５℃、硬化時間１２０秒で成形した成形品
の離型性を○、△、×の３段階で官能評価した。更に、
得られた成形品の表面の状態を目視で観察し、金型汚れ
性を○、△、×の３段階で判定した。 耐半田性：１７５℃、硬化時間１２０秒で８０ｐＱＦＰ
（１．５ｍｍ厚）の成形品を得、１７５℃、８時間のポ
ストキュアを行ってサンプルとした。各サンプル毎に６
パッケージづつ得た。８５℃、相対湿度８５％の恒温恒
湿槽内に１６８時間投入した後、２４０℃のＩＲリフロ
ー処理を行った。処理後のパッケージの内部の剥離を超
音波探傷機を用いて観察し、チップ表面の剥離があるパ
ッケージの個数、パッド裏面の剥離があるパッケージの
個数をそれぞれカウントし、耐半田性（及び密着性）を
判定した。
【００１６】実施例２〜１４、比較例１〜４ 表１〜表３の配合に従って、実施例１と同一の方法で成
形材料として、実施例１と同一の方法で評価した。以下
に実施例及び比較例で用いた（Ｅ−１）〜（Ｅ−４）、
（Ｈ−１）、（Ｈ−２）、（Ｐ−２）〜（Ｐ−８）の構
造式を示す。
形材料として、実施例１と同一の方法で評価した。以下
に実施例及び比較例で用いた（Ｅ−１）〜（Ｅ−４）、
（Ｈ−１）、（Ｈ−２）、（Ｐ−２）〜（Ｐ−８）の構
造式を示す。
【化４】
【００１７】
【化５】
【００１８】
【化６】
【００１９】
【化７】
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形時
の金型からの離型性に優れ、各種基材に対する密着性も
優れている。
の金型からの離型性に優れ、各種基材に対する密着性も
優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ // Ｃ０８Ｌ 35/00 ＬＨＳ (Ｃ０８Ｌ 63/00 23:00）
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材、式（１）及び／又は式（２）
のワックスからなり、且つ該ワックスを全樹脂組成物中
に０．０２〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19462196A JPH1036486A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19462196A JPH1036486A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1036486A true JPH1036486A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16327581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19462196A Withdrawn JPH1036486A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1036486A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001214032A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2001214030A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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| CN116199861A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-06-02 | 江苏中科科化新材料股份有限公司 | 一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用 |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP19462196A patent/JPH1036486A/ja not_active Withdrawn
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