JPH10135009A

JPH10135009A - チップ状可変抵抗器

Info

Publication number: JPH10135009A
Application number: JP28874696A
Authority: JP
Inventors: Shinji Shino; 信治篠
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1996-10-30
Filing date: 1996-10-30
Publication date: 1998-05-22

Abstract

(57)【要約】【課題】Ａｇ系導電体膜で構成された端子電極であって
も、馬蹄形状の厚膜抵抗体膜と端子電極との接続が断線
することがない、安定した特性を導出できるチップ状可
変抵抗器を提供する。【解決手段】絶縁基板１の表面に馬蹄形状の厚膜抵抗体
膜２、該該厚膜抵抗体膜２の表面を摺動する摺動子３を
配置し、基板１の端部の表面、端面、裏面にＡｇ系厚膜
導体膜からなり、且つ前記厚膜抵抗体膜２又は摺動子の
一部と接続する端子電極４ａ、４ｂを形成し成るチップ
状可変抵抗器である。前記基板１の端部に形成した端子
電極４ａ、４ｂの表面側の角部Ｃに、絶縁体被膜６、６
を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、チップ状可変抵抗
器に関し、特に、耐熱衝撃性に優れたチップ状抵抗器に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にチップ状電子部品は、プリント配
線基板の所定配線パターン上に、他の電子部品と一括的
に半田リフロー方式、半田フロー方式などで表面実装で
きる小型な電子部品といい、例えばコンデンサ、抵抗、
コイルなどがある。

【０００３】また、チップ状の抵抗部品には、チップ抵
抗器、多連抵抗器、抵抗ネットワーク素子などの固定的
な抵抗値を導出し、またはそれを組み合わせた構造の固
定抵抗器と、任意な抵抗値を得ることができる可変抵抗
器とに分類できる。

【０００４】チップ状電子部品においては、電気的な特
性は勿論のこと、表面実装においては、強固に且つ安定
的に半田接合させる必要があり、端子電極を構成する例
えばＡｇ金属成分の半田食われを防止するとともに、半
田のりが良好である( 半田濡れ性に優れている) ことが
非常に重要となる。

【０００５】上述の半田食われや半田濡れ性は、例えば
チップコンデンサの端子電極においては、絶縁基板( 誘
電体層と内部電極層とが交互に積層した積層体) の端部
に、Ａｇ系の厚膜導体電極を形成し、その表面にＮｉメ
ッキ、Ｓｎメッキ（半田メッキ）などを施することによ
って解決していた。

【０００６】また、固定抵抗器は、絶縁基板の端部に形
成した端子電極の構造も、Ａｇ系の厚膜導体電極を形成
し、その表面にＮｉメッキ、Ｓｎメッキ（半田メッキ）
などを施していた。

【０００７】即ち、端子電極材料の半田食われの防止、
半田の濡れ性に関しては、特に、表面にメッキ層を形成
することがで解決されていた。

【０００８】このメッキ層は製造工程中の最終段階で形
成されるものであり、上述のチップコンデンサや固定抵
抗器は、構造上、容量成分、抵抗成分などを導出する素
子部分が、絶縁基板内に配置されていたり、その表面が
完全にガラス保護膜によって覆われている構造であるた
め、電気的な特性を変動させることなく、メッキ処理が
可能であった。

【０００９】可変抵抗器の場合には、図３に示すように
絶縁基板１上に、馬蹄形状の厚膜抵抗体膜２を酸化ルニ
ウムなどを主成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷・焼き
つけにより形成し、その厚膜抵抗体膜２上に摺動子３を
配置していた。

【００１０】また、端子電極４ａ、４ｂは、絶縁基板１
の端部に、Ａｇ系（金属成分がＡｇ単体、Ａｇ合金）導
電性ペーストの塗布焼きつけによって形成していた。例
えば、端子電極４ａ、４ｂは、絶縁基板１の一対の端部
の一方端部の表面、端面、裏面に形成され、厚膜抵抗体
膜２の端部にで電気的に接続される。尚、端子電極４ｃ
は、摺動子3 と接続する端子電極であり、例えば金属加
工による部材で構成されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】可変抵抗器は、構造
上、厚膜抵抗体膜２と摺動子３とが摺動することから、
固定抵抗器のように厚膜抵抗膜２上にガラス被覆膜を形
成することができず、厚膜抵抗体膜２が外部に露出する
構造となっていた。

【００１２】その結果、チップ状可変抵抗器において、
端子電極４ａ、４ｂを、その金属材料であるＡｇの半田
食われの防止して、半田濡れ性を向上させるための表面
にメッキ層を形成することは困難であった。例えば、端
子電極４ａ、４ｂにメッキ処理を行うと、同時に厚膜抵
抗体膜２上にもメッキ層が被着してしまい、厚膜抵抗体
膜２の実質的な導電率が非常に低くなり、抵抗器として
動作しなくなるためである。

【００１３】即ち、チップ状可変抵抗器において、その
外部に露出する厚膜抵抗体膜２に直接、摺動子３が接触
している構造であるため、固定抵抗器やチップコンデン
サのように端子電極にメッキ層を形成することができ
ず、これら他のチップ部品に比較して半田食われの発
生、半田濡れ性が劣っていた。

【００１４】また、このような制約がある端子電極４
ａ、４ｂは、絶縁基板１の端部の表面、端面、裏面の３
つの面に形成されるが、この端子電極４ａ、４ｂを形成
すべく導電性ペーストの３面の印刷において、表面と端
面、裏面と端面との角部が非常に膜厚が薄くなってしま
う。しかも、半田食われは、この膜厚が薄くなる表面側
の角部と裏面側の角部で顕著に発生してしまうが、特
に、絶縁基板１の表面側のの角部でＡｇの半田食われが
発生すると、厚膜抵抗体膜２と端子電極４ａ、４ｂとの
間の断線となり、その結果、所定抵抗値が得られないと
いう致命的な問題を有していた。

【００１５】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、Ａｇ系導電体膜で構成された
端子電極であっても、馬蹄形状の厚膜抵抗体膜と端子電
極との接続が断線することがないチップ状可変抵抗器を
提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するため手段】本発明は、絶縁基板の表面
に馬蹄形状の厚膜抵抗体膜、該該厚膜抵抗体膜の表面を
摺動する摺動子を形成するとともに、基板端部の表面、
端面、裏面にＡｇ系厚膜導体膜からなり、且つ前記厚膜
抵抗体膜と接続する端子電極を形成したチップ状可変抵
抗器において、前記端子電極の表面と端面との角部分
に、絶縁体被膜を被着させたことを特徴とするチップ状
可変抵抗器である。

【００１７】

【作用】本発明によれば、チップ状可変抵抗器の端子電
極において、最もＡｇ系厚膜導体膜の膜厚が薄くなって
しまう部分、即ち、前記基板の端部の表面と端面との角
部に絶縁体被膜で被覆したため、リフロー半田接合、フ
ロー半田接合しても、表面側の角部の膜厚が薄くなる端
子電極には、半田が被着されないことになる。従って、
この角部分では、端子電極のＡｇ成分が半田食われを起
こさないため、実質的に端子電極中における電気的な断
線が皆無となる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明のチップ状可変抵抗器を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明のチップ状可変抵抗
器の断面図であり、図２はチップ状可変抵抗器に用いる
絶縁基板の平面図であり、図３は本発明のチップ状可変
抵抗器の絶縁基板の製造工程の一工程の概略図である。

【００１９】図において、１は絶縁基板であり、２は馬
蹄形状の厚膜抵抗体膜であり、３は摺動子であり、４
ａ、４ｂは厚膜抵抗体からなる端子電極であり、４ｃは
金属片を加工した端子電極であり、５は、端子電極４ｃ
と一体化した摺動子３の保持部材である。

【００２０】絶縁基板１はアルミナセラミックなどから
なり、その中央部分には貫通孔１１が形成されている。
また、絶縁基板１の一対の端部の一方の端部には、凹部
１２が形成され、結果として、２つの突出部１３、１４
が形成されている。

【００２１】このような絶縁基板１の一方の端部の突出
部１３、１４には、端子電極４ａ、４ｂが形成されてい
る。

【００２２】また、絶縁基板１の貫通孔１１を中心に馬
蹄形状の厚膜抵抗体膜２が形成されている。

【００２３】端子電極４ａ、４ｂは、突出部１３、１４
の表面、端面、裏面の３つの面に渡って形成されてい
る。このような端子電極４ａ、４ｂは、金属成分として
Ａｇ（Ａｇ単体またはＡｇ合金）を主成分とするＡｇ系
の導電性ペーストの印刷及び焼きつけによって形成され
る。具体的には、突出部１３、１４の表面及び裏面の２
つの面に、Ａｇ系導電性ペーストの印刷及び焼きつけを
行い形成し、その後、突出部１３、１４の端面に、上述
の表面の厚膜導体膜、裏面の厚膜導体膜の両者に接続す
るように、Ａｇ性導電性ペーストの印刷・焼きつけを行
う。

【００２４】厚膜抵抗体膜２は、貫通孔１１を中心に馬
蹄形状をなし、その両端は突出部１３、１４に延出し、
端子電極４ａ、４ｂに接続される。このような厚膜抵抗
体膜２は、酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペースト
の印刷、焼きつけによって形成される。

【００２５】このような絶縁基板１の表面には、摺動子
３が配置されている。摺動子３は、例えば、リン青銅な
どの弾性を有する金属材料を機械的な加工によって成型
した皿状となっている。また、皿状の上面平板部３２に
は、摺動子３を回動させるためのドライバー溝３１が形
成され、同時に、平板部３２の外周部から下方に延出
し、厚膜抵抗体膜２に摺動する接点３３が形成されてい
る。また、摺動子３の中央部分には、絶縁基板１の貫通
孔１１と合致する貫通孔３４が形成されている。

【００２６】このような摺動子３は、絶縁基板１上に配
置され、さらに、保持部材５によって、摺動子３の接点
３３が厚膜抵抗体膜２に接触して摺動するようになる。

【００２７】保持部材５は、円筒状の加締めピン部５１
と平板状の端子部５２とからなり、端子部５２の先端部
が端子電極４ｃとなっている。、例えば、円筒状の加締
めピン部５１は、絶縁基板１の裏面側から絶縁基板１の
貫通孔１１に挿通され、摺動子３の貫通孔３４に挿通さ
れて、摺動子３内でその先端部が加締め処理される。ま
た、平板部５２は、絶縁基板１１の裏面に沿って配置さ
れ、絶縁基板１の他方側の端部に延出している。この絶
縁基板１の他方側端部の面に露出する部分が端子電極４
ｃとなる。

【００２８】この保持部材５によって、摺動子３は絶縁
基板１上に、その接点３３が厚膜抵抗体膜２上を摺動す
るように保持され、さらに電気的には、接点３３から端
子電極４ｃまで電気的に導通することになる。

【００２９】以上の構成により、馬蹄形状の厚膜抵抗体
膜２の所定位置に摺動子３の接点３３が接触する場合、
馬蹄形状の抵抗体膜２の一端と電気的に接続する端子電
極４ａ（４ｂ）と接点３３が接続する端子電極４ｃ間
に、所定抵抗値が導出できることになる。

【００３０】このような構造において、本発明は、特に
絶縁基板１の突出部１３、１４の表面と端面とが成す角
部Ｃに、絶縁体被膜６、６を形成したことである。

【００３１】絶縁体被膜６は、ガラス、樹脂から成り、
突出部１３、１４の全幅に渡って形成されている。

【００３２】このような絶縁体被膜６は、図３に示すよ
うに、絶縁基板１の他方側端部を上方にし、且つ絶縁基
板１の表面を下向きに傾けた状態で、突出部１３、１４
の端部を、例えば溶融したガラスペーストや樹脂ペース
トの槽３０に浸漬して、その後、焼きつけや熱硬化によ
って簡単に形成することができる。

【００３３】このように形成した絶縁体被膜６、６は、
絶縁基板１の一方側の端部の角部Ｃの全幅に渡って形成
されることになり、一般に厚膜導体膜から構成される端
子電極４ａ、４ｂで、最も膜厚が薄くなる角部Ｃに絶縁
体被膜６、６を安定的に被覆することができる。

【００３４】以上のように構成のチップ状可変抵抗器
を、プリント配線基板の所定配線に、リフロー半田、フ
ロー半田処理によって表面実装すると、端子電極４ｃ側
においては、端子電極４ｃを中心に絶縁基板１の裏面に
配置した平板部５２部分に強固に被着することになる。

【００３５】また、端子電極４ａ、４ｂにおいては、突
出部１３、１４の裏面部分の厚膜導体膜は勿論のこと、
端面部分に半田が付着することになる。

【００３６】しかし、この半田が端子電極４ａ、４ｂの
端面部分に付着したとしても、表面側の角部Ｃには、絶
縁体被膜６、６が形成されているため、この絶縁体被膜
６、６部分には半田が付着しない。従って、この角部Ｃ
で、端子電極４ａ、４ｂのＡｇ成分の半田に食われるこ
とが一切なく、端子電極４ａ、４ｂと厚膜抵抗体膜２と
の接続状態が、この角部Ｃで断線することが皆無とな
る。

【００３７】尚、突出部１３、１４の裏面と端面とが成
す裏面側の角部も、絶縁体被膜６、６が形成された表面
の角部Ｃと同様に形成しても構わない。尚、裏面側の角
部は、仮に半田食われが生じて、断線しても、馬蹄形状
の厚膜抵抗体膜２と端子電極４ａ、４ｂとの断線という
致命的な問題には到らない。

【００３８】また、端子電極４ａ、４ｂ部分では、溶融
した半田が付着して半田食われが発生するものの、この
部分は根本的に平面部分であり、比較的膜厚を厚くする
ことができるため、半田食われによる断線という問題を
回避できる。尚、端子電極４ａ、４ｂの端面部分の膜厚
としては、１０〜２０μｍ程度にすればよい。

【００３９】以上のように、構造的に端子電極４ａ、４
ｂの表面に半田食われの防止及び半田濡れ性の向上のた
めのメッキ層を形成することができない、チップ状可変
抵抗器であっても、端子電極４ａ、４ｂの角部Ｃに絶縁
体被膜６、６を形成しておくことにより、半田食われに
よる断線を未然に防止できる。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、Ａｇ系導
電体膜で構成された端子電極であっても、馬蹄形状の厚
膜抵抗体膜と端子電極との接続が断線することがない、
安定した特性を導出できるチップ状可変抵抗器となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ状可変抵抗器の断面図である。

【図２】本発明のチップ状可変抵抗器に用いる絶縁基板
の平面図である。

【図３】本発明のチップ状可変抵抗器の絶縁基板の製造
工程の一工程の概略図である。

【図４】従来のチップ状可変抵抗器の断面図である。

【符号の説明】

１・・・絶縁基板２・・・厚膜抵抗体膜３・・・摺動子４ａ、４ｂ・・厚膜導体膜から端子電極４ｃ・・端子電極６・・・絶縁体被膜Ｃ・・・角部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の表面に馬蹄形状の厚膜抵抗体
膜、該該厚膜抵抗体膜の表面を摺動する摺動子を形成す
るとともに、基板端部の表面、端面、裏面にＡｇ系厚膜
導体膜からなり、且つ前記厚膜抵抗体膜と接続する端子
電極を形成したチップ状可変抵抗器において、前記端子電極の表面と端面との角部分に、絶縁体被膜を
被着させたことを特徴とするチップ状可変抵抗器。