JPH10135044A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
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- JPH10135044A JPH10135044A JP29002596A JP29002596A JPH10135044A JP H10135044 A JPH10135044 A JP H10135044A JP 29002596 A JP29002596 A JP 29002596A JP 29002596 A JP29002596 A JP 29002596A JP H10135044 A JPH10135044 A JP H10135044A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- outer core
- inductance element
- coil
- magnetic
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で大容量にでき、しかも可聴周波数帯域
の駆動周波数でも唸りが発生しないインダクタンス素子
を提供する。 【解決手段】 外コア21と、この外コア21にギャップ26
a,26b を介して磁気的に結合し、外コア21をほぼ2分す
る中央部において、外コア21の全幅に亘って延在する中
コア22と、この中コアに巻装したコイル23とを有する。
の駆動周波数でも唸りが発生しないインダクタンス素子
を提供する。 【解決手段】 外コア21と、この外コア21にギャップ26
a,26b を介して磁気的に結合し、外コア21をほぼ2分す
る中央部において、外コア21の全幅に亘って延在する中
コア22と、この中コアに巻装したコイル23とを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、コイルやトラン
ス等のインダクタンス素子、特に捲線型インダクタンス
素子のコア構造体の改良に関するものである。
ス等のインダクタンス素子、特に捲線型インダクタンス
素子のコア構造体の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】捲線型インダクタンス素子のコア構造体
には、例えば、EE型、EI型等の分離型のものが知ら
れている。この種のインダクタンス素子においては、近
年、電子機器の小型軽量化に伴って、小型で大容量のも
のが要求されている。
には、例えば、EE型、EI型等の分離型のものが知ら
れている。この種のインダクタンス素子においては、近
年、電子機器の小型軽量化に伴って、小型で大容量のも
のが要求されている。
【0003】かかる要求に応えるものとして、例えば、
多層プリント配線板を用いた平面トランスのように、駆
動周波数を高周波化したものや、EE型やEI型のコア
とコアとの結合部にギャップを形成して磁気抵抗を大き
くすることにより、大きな駆動電流を供給できるように
したものが知られている。
多層プリント配線板を用いた平面トランスのように、駆
動周波数を高周波化したものや、EE型やEI型のコア
とコアとの結合部にギャップを形成して磁気抵抗を大き
くすることにより、大きな駆動電流を供給できるように
したものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来提
案されているインダクタンス素子においては、小型化す
ると、それに伴って磁路長が短くなり、小さい起磁力で
磁束密度が飽和してしまうために、より大きな容量のも
のが得られないという問題がある。
案されているインダクタンス素子においては、小型化す
ると、それに伴って磁路長が短くなり、小さい起磁力で
磁束密度が飽和してしまうために、より大きな容量のも
のが得られないという問題がある。
【0005】また、従来提案されている、例えばEE型
のコア構造体を有するインダクタンス素子においては、
一般に、図5に示すように、E型コア1a,1bの中央
の脚部にエアギャップ2を形成し、このエアギャップ2
を囲むようにコイル3を巻装して、このコイル3に駆動
電流を流すことにより、コア1a,1bに矢印で示すよ
うな磁路4a,4bを形成するようにしている。かかる
構成においては、一方の磁路4aに注目すると、磁路4
aが湾曲する4つの部分5a〜5dと、コア1a,1b
の結合部およびエアギャップ2の合計6つの部分で磁気
抵抗が大きくなるので、磁気回路的には大きな出力容量
が期待できる。
のコア構造体を有するインダクタンス素子においては、
一般に、図5に示すように、E型コア1a,1bの中央
の脚部にエアギャップ2を形成し、このエアギャップ2
を囲むようにコイル3を巻装して、このコイル3に駆動
電流を流すことにより、コア1a,1bに矢印で示すよ
うな磁路4a,4bを形成するようにしている。かかる
構成においては、一方の磁路4aに注目すると、磁路4
aが湾曲する4つの部分5a〜5dと、コア1a,1b
の結合部およびエアギャップ2の合計6つの部分で磁気
抵抗が大きくなるので、磁気回路的には大きな出力容量
が期待できる。
【0006】しかし、図5に示す構成のインダクタンス
素子を電子部品として駆動させる場合には、素子自体の
発熱により素子の温度が上昇して、実際には、期待する
程の出力容量が得られないという問題がある。この温度
上昇の要因としては、素子自体の特性である鉄損による
発熱、および起磁力を大きくすること、すなわち大きな
電流をコイルに流すことによって生じる銅損による発熱
が考えられている。なお、この場合のインダクタンス素
子の温度上昇の限界は、室温+45℃と言われている。
素子を電子部品として駆動させる場合には、素子自体の
発熱により素子の温度が上昇して、実際には、期待する
程の出力容量が得られないという問題がある。この温度
上昇の要因としては、素子自体の特性である鉄損による
発熱、および起磁力を大きくすること、すなわち大きな
電流をコイルに流すことによって生じる銅損による発熱
が考えられている。なお、この場合のインダクタンス素
子の温度上昇の限界は、室温+45℃と言われている。
【0007】また、従来提案されているEI型のコア構
造体を有するインダクタンス素子においては、一般に、
図6に示すように、E型コア11の中央の脚部の端部に
エアギャップ12が形成されるように、E型コア11と
I型コア13とを結合し、その中央の脚部にコイル14
を巻装して、矢印で示すような磁路15a,15bを形
成するようにしている。かかる構成においては、一方の
磁路15aに注目すると、磁路15aが湾曲する4つの
部分16a〜16dで磁気抵抗が大きくなり、そのうち
の2つの湾曲部分16cおよび16dに、コア11,1
3の結合部17およびエアギャップ12がそれぞれ含ま
れる。したがって、全体としての磁気抵抗は、図5のE
E型と同様に大きくなるので、大きな出力容量が期待で
きる。
造体を有するインダクタンス素子においては、一般に、
図6に示すように、E型コア11の中央の脚部の端部に
エアギャップ12が形成されるように、E型コア11と
I型コア13とを結合し、その中央の脚部にコイル14
を巻装して、矢印で示すような磁路15a,15bを形
成するようにしている。かかる構成においては、一方の
磁路15aに注目すると、磁路15aが湾曲する4つの
部分16a〜16dで磁気抵抗が大きくなり、そのうち
の2つの湾曲部分16cおよび16dに、コア11,1
3の結合部17およびエアギャップ12がそれぞれ含ま
れる。したがって、全体としての磁気抵抗は、図5のE
E型と同様に大きくなるので、大きな出力容量が期待で
きる。
【0008】しかし、このEI型においても、上述した
EE型と同様に、温度上昇のために期待する程の出力容
量が得られないのが現状である。この場合の温度上昇の
要因は、コア形状からくる銅損によるものと言われてい
る。すなわち、EI型の場合には、E型コア11とI型
コア13との開磁路の組み合わせで構成されているた
め、特に、I型コア13の磁気分布が複雑となり、磁路
15aの湾曲部分16cおよび16dにおいては、実際
には、結合部17およびエアギャップ12の磁気抵抗の
関係で、磁束がコイル14の内部に喰込むようにショー
トカットして流れる。このため、コイル14に流れてい
る電流にいわゆる直交磁界が与えられ、これにより導体
に流れる電流が近接効果により導体の一方に偏って、導
体の有効断面積が減少し、その結果、電流密度が上昇し
て銅損が増加し、コイル14の温度が上昇する。
EE型と同様に、温度上昇のために期待する程の出力容
量が得られないのが現状である。この場合の温度上昇の
要因は、コア形状からくる銅損によるものと言われてい
る。すなわち、EI型の場合には、E型コア11とI型
コア13との開磁路の組み合わせで構成されているた
め、特に、I型コア13の磁気分布が複雑となり、磁路
15aの湾曲部分16cおよび16dにおいては、実際
には、結合部17およびエアギャップ12の磁気抵抗の
関係で、磁束がコイル14の内部に喰込むようにショー
トカットして流れる。このため、コイル14に流れてい
る電流にいわゆる直交磁界が与えられ、これにより導体
に流れる電流が近接効果により導体の一方に偏って、導
体の有効断面積が減少し、その結果、電流密度が上昇し
て銅損が増加し、コイル14の温度が上昇する。
【0009】また、EI型においては、磁束分布が複雑
なI型コア13からの漏洩磁束により、他の電子部品に
誘導ノイズを発生させる等の問題を生じ易いため、この
点からも出力容量が制限されるという問題がある。
なI型コア13からの漏洩磁束により、他の電子部品に
誘導ノイズを発生させる等の問題を生じ易いため、この
点からも出力容量が制限されるという問題がある。
【0010】一方、上述したように、インダクタンス素
子にエアギャップを形成すると、エアギャップ部分にお
ける温度分布が反磁界の影響で不均一になる。すなわ
ち、反磁界は距離に反比例するので、磁束数不変の原則
から、閉磁路の内周部では磁化されにくく、外周部では
磁化され易くなる。、従って、その外周部の磁化は、内
周部の磁化と比較すると大きくなり、又、鉄損は、一般
的に磁化の大きさに比例して大きくなるので、エヤギャ
ップの近傍で局部的に発熱する部分が生じることにな
る。しかも、コア材を構成する例えばフェライトは、金
属材料とは異なり、比抵抗が大きく熱伝導が悪いため
に、局部的高温の状態が維持されてしまう。また、イン
ダクタンス素子を小型化すると、それに伴ってコイルの
線径も細くなって抵抗値が高くなり、これがため銅損が
大きくなってコイルが温度上昇する。
子にエアギャップを形成すると、エアギャップ部分にお
ける温度分布が反磁界の影響で不均一になる。すなわ
ち、反磁界は距離に反比例するので、磁束数不変の原則
から、閉磁路の内周部では磁化されにくく、外周部では
磁化され易くなる。、従って、その外周部の磁化は、内
周部の磁化と比較すると大きくなり、又、鉄損は、一般
的に磁化の大きさに比例して大きくなるので、エヤギャ
ップの近傍で局部的に発熱する部分が生じることにな
る。しかも、コア材を構成する例えばフェライトは、金
属材料とは異なり、比抵抗が大きく熱伝導が悪いため
に、局部的高温の状態が維持されてしまう。また、イン
ダクタンス素子を小型化すると、それに伴ってコイルの
線径も細くなって抵抗値が高くなり、これがため銅損が
大きくなってコイルが温度上昇する。
【0011】このため、上述した従来のEE型やEI型
のように、エアギャップの部分を覆うようにコイルを巻
装する構成にあっては、エアギャップにおける反磁界に
よる温度上昇の影響を受けて、コイルがさらに温度上昇
することになって、期待される程の出力容量が得られな
いという問題があった。
のように、エアギャップの部分を覆うようにコイルを巻
装する構成にあっては、エアギャップにおける反磁界に
よる温度上昇の影響を受けて、コイルがさらに温度上昇
することになって、期待される程の出力容量が得られな
いという問題があった。
【0012】さらに、上述した従来のEE型やEI型の
インダクタンス素子にあっては、エアギャップ以外の部
分で両コアを当接させるようにしているため、駆動周波
数が可聴周波数帯域の場合には、磁歪による唸りが発生
するという問題もある。
インダクタンス素子にあっては、エアギャップ以外の部
分で両コアを当接させるようにしているため、駆動周波
数が可聴周波数帯域の場合には、磁歪による唸りが発生
するという問題もある。
【0013】この発明の目的は、このような従来の問題
点に着目してなされたもので、小型で大容量にでき、し
かも可聴周波数帯域の駆動周波数でも唸りが発生しない
よう適切に構成したインダクタンス素子を提供しようと
するものである。
点に着目してなされたもので、小型で大容量にでき、し
かも可聴周波数帯域の駆動周波数でも唸りが発生しない
よう適切に構成したインダクタンス素子を提供しようと
するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のインダクタンス素子は、外コアと、この
外コアにギャップを介して磁気的に結合し、該外コアを
ほぼ2分する中央部において、外コアの全幅に亘って延
在する中コアと、この中コアに巻装したコイルとを有す
ることを特徴とするものである。
め、この発明のインダクタンス素子は、外コアと、この
外コアにギャップを介して磁気的に結合し、該外コアを
ほぼ2分する中央部において、外コアの全幅に亘って延
在する中コアと、この中コアに巻装したコイルとを有す
ることを特徴とするものである。
【0015】前記外コアおよび中コアを通る磁路の平均
磁路長をl、前記中コアの断面積をSとするとき、l/
Sが1.0(m-1)以上となるよう構成するのが、例え
ば50W以下の出力容量を有するインダクタンス素子を
小型化する点で好ましい。
磁路長をl、前記中コアの断面積をSとするとき、l/
Sが1.0(m-1)以上となるよう構成するのが、例え
ば50W以下の出力容量を有するインダクタンス素子を
小型化する点で好ましい。
【0016】前記外コアは、矩形の開口を有する枠状に
形成して、その対向する2辺のそれぞれの中央部に凹状
の切り欠き部を形成し、この外コアの対向する2辺の切
り欠き部に、前記中コアの両端部をそれぞれギャップを
介して磁気的に結合させるよう構成するのが、軽量化の
点で好ましい。
形成して、その対向する2辺のそれぞれの中央部に凹状
の切り欠き部を形成し、この外コアの対向する2辺の切
り欠き部に、前記中コアの両端部をそれぞれギャップを
介して磁気的に結合させるよう構成するのが、軽量化の
点で好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実施
形態を一部切り欠いて示す斜視図である。このインダク
タンス素子は、外コア21、中コア22およびコイル2
3を有する。外コア21は、矩形の開口21aを有する
矩形の枠状に形成し、その対向する2辺のそれぞれの中
央部に、凹状の切り欠き部24a,24bを形成する。
この外コア21は、切り欠き部24a,24bを有する
辺を、それぞれ絶縁性の保持部材25a,25bに保持
して設ける。
て図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実施
形態を一部切り欠いて示す斜視図である。このインダク
タンス素子は、外コア21、中コア22およびコイル2
3を有する。外コア21は、矩形の開口21aを有する
矩形の枠状に形成し、その対向する2辺のそれぞれの中
央部に、凹状の切り欠き部24a,24bを形成する。
この外コア21は、切り欠き部24a,24bを有する
辺を、それぞれ絶縁性の保持部材25a,25bに保持
して設ける。
【0018】中コア22は、その両端部が外コア21の
切り欠き部24a,24bにそれぞれエアギャップを介
して磁気的に結合するように、それらの両端部を保持部
材25a,25bに保持して、外コア21の全幅に亘っ
て延在して設ける。この実施形態では、中コア22の各
端部において、その両側にそれぞれ間隔t1のエアギャ
ップ26aが形成され、上部に間隔t2のエアギャップ
26bが形成されるように、外コア21に磁気的に結合
させる。なお、好ましくは、エアギャップ26a,26
bは、t2/t1=0.1〜2の範囲とする。t2/t
1=0であると、本発明の効果が失われる為である。
切り欠き部24a,24bにそれぞれエアギャップを介
して磁気的に結合するように、それらの両端部を保持部
材25a,25bに保持して、外コア21の全幅に亘っ
て延在して設ける。この実施形態では、中コア22の各
端部において、その両側にそれぞれ間隔t1のエアギャ
ップ26aが形成され、上部に間隔t2のエアギャップ
26bが形成されるように、外コア21に磁気的に結合
させる。なお、好ましくは、エアギャップ26a,26
bは、t2/t1=0.1〜2の範囲とする。t2/t
1=0であると、本発明の効果が失われる為である。
【0019】コイル23は、中コア22の中央部外周に
位置するように、両端部を保持部材25a,25bに結
合した例えばフェノール樹脂製のボビン(図示せず)に
巻装して設ける。なお、図1では、外コア21の切り欠
き部24aを明瞭に示すために、コイル23の一部の図
示を省略してある。コイル23は、例えば、一次巻線お
よび二次巻線で構成し、それらを一方の保持部材25b
に設けた接続端子27a〜27dに接続する。
位置するように、両端部を保持部材25a,25bに結
合した例えばフェノール樹脂製のボビン(図示せず)に
巻装して設ける。なお、図1では、外コア21の切り欠
き部24aを明瞭に示すために、コイル23の一部の図
示を省略してある。コイル23は、例えば、一次巻線お
よび二次巻線で構成し、それらを一方の保持部材25b
に設けた接続端子27a〜27dに接続する。
【0020】このようにして、コイル23に電流を流す
ことにより、図2に矢印で示すような、外コア21およ
び中コア22を通る磁路28a,28bが形成されるよ
うにする。ここで、磁路28a,28bの各々における
平均磁路長をl、中コア22の断面積をSとするとき、
好ましくは、l/Sが1.0(m-1)以上となるよう構
成する。
ことにより、図2に矢印で示すような、外コア21およ
び中コア22を通る磁路28a,28bが形成されるよ
うにする。ここで、磁路28a,28bの各々における
平均磁路長をl、中コア22の断面積をSとするとき、
好ましくは、l/Sが1.0(m-1)以上となるよう構
成する。
【0021】図1に示す構成のインダクタンス素子にお
いて、一方の磁路28aに注目すると、磁気抵抗が高く
なる部分として、磁路28aが湾曲する4つの部分29
a〜29dが存在するが、そのうちの2つの湾曲部分2
9a,29dにそれぞれエアギャップ26aが含まれる
ので、全体として4か所となる。したがって、図5の場
合と同じ磁路長とした場合には、磁気抵抗を大きくでき
るので、起磁力を大きくでき、したがって大容量のもの
を得ることができる。また、図5のものと同じ容量のも
のを得る場合には、磁路長を短くすることができるの
で、より小型にできることになる。
いて、一方の磁路28aに注目すると、磁気抵抗が高く
なる部分として、磁路28aが湾曲する4つの部分29
a〜29dが存在するが、そのうちの2つの湾曲部分2
9a,29dにそれぞれエアギャップ26aが含まれる
ので、全体として4か所となる。したがって、図5の場
合と同じ磁路長とした場合には、磁気抵抗を大きくでき
るので、起磁力を大きくでき、したがって大容量のもの
を得ることができる。また、図5のものと同じ容量のも
のを得る場合には、磁路長を短くすることができるの
で、より小型にできることになる。
【0022】さらに、エアギャップ26a,26bがコ
イル23を巻装する部分の外に位置するので、エアギャ
ップ26a,26bにおける反磁界による高温部がコイ
ル23の温度を上昇させることもない。したがって、図
5の場合と同じ大きさであれば、大容量のものを得るこ
とができる。また、コイル23がエアギャップ26a,
26bの部分の温度の影響を受けないことから、その
分、コイル23の温度を上げること、すなわち銅損を大
きくすることが可能となるので、コイル23の線径を小
さくして、小型にできる。また、外コア21と中コア2
2とは、エアギャップ26a,26bを介して磁気的に
結合され、互いに当接する部分がないので、駆動周波数
が可聴周波数帯域の場合でも、磁歪による唸りが発生す
ることもない。
イル23を巻装する部分の外に位置するので、エアギャ
ップ26a,26bにおける反磁界による高温部がコイ
ル23の温度を上昇させることもない。したがって、図
5の場合と同じ大きさであれば、大容量のものを得るこ
とができる。また、コイル23がエアギャップ26a,
26bの部分の温度の影響を受けないことから、その
分、コイル23の温度を上げること、すなわち銅損を大
きくすることが可能となるので、コイル23の線径を小
さくして、小型にできる。また、外コア21と中コア2
2とは、エアギャップ26a,26bを介して磁気的に
結合され、互いに当接する部分がないので、駆動周波数
が可聴周波数帯域の場合でも、磁歪による唸りが発生す
ることもない。
【0023】
【実施例】以下、図1に示す構成のインダクタンス素子
と、図5に示した従来のEE型のインダクタンス素子と
における温度上昇試験の比較例について説明する。な
お、図1において、t2/t1=1、とした。 (比較例1)図1のt1,t2、および図5におけるエ
アギャップ2(間隔t3)が、0.1,0.2 ,0.3 ,0.5
および1.0 (mm)の5種類について、駆動周波数 100
kHz、磁束密度変化ΔBm= 200mTの測定条件で、コ
イルの温度と室温との差(ΔT)を測定した。その結果
を、図3に示す。なお、図1に示す構成では、l/S=
2.0(m-1)、とした。図3から明らかなように、図1
に示す構成のインダクタンス素子によれば、図5に示す
従来のインダクタンス素子と比べて、温度上昇を著しく
抑えることができる。
と、図5に示した従来のEE型のインダクタンス素子と
における温度上昇試験の比較例について説明する。な
お、図1において、t2/t1=1、とした。 (比較例1)図1のt1,t2、および図5におけるエ
アギャップ2(間隔t3)が、0.1,0.2 ,0.3 ,0.5
および1.0 (mm)の5種類について、駆動周波数 100
kHz、磁束密度変化ΔBm= 200mTの測定条件で、コ
イルの温度と室温との差(ΔT)を測定した。その結果
を、図3に示す。なお、図1に示す構成では、l/S=
2.0(m-1)、とした。図3から明らかなように、図1
に示す構成のインダクタンス素子によれば、図5に示す
従来のインダクタンス素子と比べて、温度上昇を著しく
抑えることができる。
【0024】(比較例2)t1,t2,t3を 0.2mm
とし、銅損と鉄損を負荷して、ΔTを測定した。その結
果を、図4に示す。なお、その他の条件は、比較例1と
同様である。図4から明らかなように、全損×10を出力
容量として評価すると、図1に示す構成のインダクタン
ス素子によれば、図5に示す従来のインダクタンス素子
と比べて、ほぼ50%、出力容量を大きくできる。
とし、銅損と鉄損を負荷して、ΔTを測定した。その結
果を、図4に示す。なお、その他の条件は、比較例1と
同様である。図4から明らかなように、全損×10を出力
容量として評価すると、図1に示す構成のインダクタン
ス素子によれば、図5に示す従来のインダクタンス素子
と比べて、ほぼ50%、出力容量を大きくできる。
【0025】(比較例3)図5に示す従来の構成におい
て、E型コア1a,1bの中央の脚部の断面積をS′、
磁路4a,4bの各々の平均磁路長をl′とするとき、
l′/S′が 0.5,1.0 および2.0 (m-1)、それぞれ
の場合のエアギャップ2の間隔(t3)を0.1mmとし
た場合と、図1に示す構成において、l/Sが 0.5およ
び2.0 (m -1)、それぞれの場合のt1,t2を 0.2m
mとした場合とのΔTとの比較結果を表1に示す。な
お、測定条件は、比較例1と同じとした。
て、E型コア1a,1bの中央の脚部の断面積をS′、
磁路4a,4bの各々の平均磁路長をl′とするとき、
l′/S′が 0.5,1.0 および2.0 (m-1)、それぞれ
の場合のエアギャップ2の間隔(t3)を0.1mmとし
た場合と、図1に示す構成において、l/Sが 0.5およ
び2.0 (m -1)、それぞれの場合のt1,t2を 0.2m
mとした場合とのΔTとの比較結果を表1に示す。な
お、測定条件は、比較例1と同じとした。
【0026】
【表1】 表1から明らかなように、図1に示す構成のインダクタ
ンス素子によれば、図5に示す従来のインダクタンス素
子と比べて、温度上昇を著しく抑えることができる。
ンス素子によれば、図5に示す従来のインダクタンス素
子と比べて、温度上昇を著しく抑えることができる。
【0027】なお、この発明は、上述した実施形態に限
定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能で
ある。例えば、上述した実施形態では、中コア22を保
持部材25a,25bに保持するようにしたが、外コア
21の切り欠き部24a,24bに磁気ギャップが形成
されるように接着保持するようにすることもできる。ま
た、図1では、保持部材25a,25bと、外コア21
との間に中コア22を配設したが、外コア21の上面側
に切り欠き部24a,24bを形成して、中コア22を
配設することもできる。さらに、外コア21は矩形状に
限らず、円形状、楕円形状等、任意の形状とすることも
できる。また、平板状の外コアを2分するように、外コ
アの中央部に全幅に亘って長溝を形成し、この長溝に磁
気ギャップを介して中コアを磁気的に結合させるように
構成することもできる。
定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能で
ある。例えば、上述した実施形態では、中コア22を保
持部材25a,25bに保持するようにしたが、外コア
21の切り欠き部24a,24bに磁気ギャップが形成
されるように接着保持するようにすることもできる。ま
た、図1では、保持部材25a,25bと、外コア21
との間に中コア22を配設したが、外コア21の上面側
に切り欠き部24a,24bを形成して、中コア22を
配設することもできる。さらに、外コア21は矩形状に
限らず、円形状、楕円形状等、任意の形状とすることも
できる。また、平板状の外コアを2分するように、外コ
アの中央部に全幅に亘って長溝を形成し、この長溝に磁
気ギャップを介して中コアを磁気的に結合させるように
構成することもできる。
【0028】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、コイ
ルを巻装した中コアを、外コアをほぼ2分する中央部に
おいて、外コアの全幅に亘って延在して、外コアにギャ
ップを介した磁気的に結合して設けるようにしたので、
小型で大容量で、しかも可聴周波数帯域の駆動周波数で
も唸りが発生しないインダクタンス素子を得ることがで
きる。
ルを巻装した中コアを、外コアをほぼ2分する中央部に
おいて、外コアの全幅に亘って延在して、外コアにギャ
ップを介した磁気的に結合して設けるようにしたので、
小型で大容量で、しかも可聴周波数帯域の駆動周波数で
も唸りが発生しないインダクタンス素子を得ることがで
きる。
【図1】この発明の一実施形態を一部切り欠いて示す斜
視図である。
視図である。
【図2】その作用を説明するための図である。
【図3】この発明に係るインダクタンス素子と、従来の
インダクタンス素子との温度上昇の比較例を示す図であ
る。
インダクタンス素子との温度上昇の比較例を示す図であ
る。
【図4】同じく、この発明に係るインダクタンス素子
と、従来のインダクタンス素子との温度上昇の比較例を
示す図である。
と、従来のインダクタンス素子との温度上昇の比較例を
示す図である。
【図5】従来のEE型のインダクタンス素子を説明する
ための図である。
ための図である。
【図6】従来のEI型のインダクタンス素子を説明する
ための図である。
ための図である。
21 外コア 21a 開口 22 中コア 23 コイル 24a,24b 切り欠き部 25a,25b 保持部材 26a,26b エアギャップ 27a〜27d 接続端子 28a,28b 磁路
Claims (3)
- 【請求項1】 外コアと、 この外コアにギャップを介して磁気的に結合し、該外コ
アをほぼ2分する中央部において、外コアの全幅に亘っ
て延在する中コアと、 この中コアに巻装したコイルと、を有することを特徴と
するインダクタンス素子。 - 【請求項2】 前記外コアおよび中コアを通る磁路の平
均磁路長をl、前記中コアの断面積をSとするとき、l
/Sが1.0(m-1)以上となるよう構成したことを特
徴とする請求項1に記載のインダクタンス素子。 - 【請求項3】 前記外コアは、矩形の開口を有する枠状
に形成して、その対向する2辺のそれぞれの中央部に凹
状の切り欠き部を形成し、 この外コアの対向する2辺の切り欠き部に、前記中コア
の両端部をそれぞれギャップを介して磁気的に結合させ
るよう構成したことを特徴とする請求項1または2に記
載のインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29002596A JPH10135044A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29002596A JPH10135044A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135044A true JPH10135044A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17750820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29002596A Pending JPH10135044A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135044A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003083881A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-09 | Coev Inc. | Low profile high current multiple gap inductor assembly |
| JP2004063487A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 低背型巻線コイル |
| KR20060041362A (ko) * | 2004-11-08 | 2006-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 인버터용 트랜스포머 |
| JP2007287830A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Sumida Corporation | 磁気素子 |
| JP2008263062A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Toyota Motor Corp | リアクトルコアおよびリアクトル |
| JP2019012894A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 矢崎総業株式会社 | ノイズフィルタ及びノイズ低減ユニット |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP29002596A patent/JPH10135044A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP1845538A3 (en) * | 2006-04-14 | 2008-01-23 | Sumida Corporation | Magnetic element |
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| US11049646B2 (en) | 2017-06-29 | 2021-06-29 | Yazaki Corporation | Noise filter and noise reduction unit |
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