JPH10135342A - Clock wiring layout method - Google Patents
Clock wiring layout methodInfo
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- JPH10135342A JPH10135342A JP8292328A JP29232896A JPH10135342A JP H10135342 A JPH10135342 A JP H10135342A JP 8292328 A JP8292328 A JP 8292328A JP 29232896 A JP29232896 A JP 29232896A JP H10135342 A JPH10135342 A JP H10135342A
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- wiring
- clock
- layer
- cell
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路の設計の際に問題となるクロ
ックスキューを抑えたレイアウトを得る事を目的とす
る。
【解決手段】 クロック配線専用の配線層を最上層に設
け、工程1としてセルの配置を行い、工程3として、最
上層までのクロック配線を行なう。工程4として最上層
以外の配線層を使用して、クロック以外の信号の配線を
行なう。工程5として最上層でのクロック配線を行な
う。この手法によりクロック配線は、最上層までどのセ
ルに対しても同一となるので、最上層での配線遅延のバ
ラツキのみを抑えるようにするだけでよく、最上層での
配線長、配線幅を変化させる事により得られる。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a layout in which clock skew which is a problem in designing a semiconductor integrated circuit is suppressed. A wiring layer dedicated to clock wiring is provided in an uppermost layer, cells are arranged in step 1, and clock wiring up to the uppermost layer is performed in step 3. In step 4, wires other than the clock are wired using wiring layers other than the uppermost layer. In step 5, clock wiring in the uppermost layer is performed. With this method, the clock wiring is the same for all cells up to the top layer, so it is only necessary to suppress variations in wiring delay in the top layer, and change the wiring length and wiring width in the top layer. It is obtained by doing.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の設
計手法、特にレイアウト設計手法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for designing a semiconductor integrated circuit, and more particularly to a layout design method.
【0002】[0002]
【従来の技術】クロックスキューを抑えるようにクロッ
クの配線を行なう従来の手法として、第一に、特開平5
−152438に記載されているようにクロックツリー
バッファリングによる方法がある。この方法はクロック
バッファを複数段配置しその間をバランスされた配線に
より配線することでスキューを抑えるものである。第二
の手法としては、特開平6−85218に記載されてい
るように複数のセルのクロック入力に対して矩形の配線
によりクロックを供給する方法がある。2. Description of the Related Art As a conventional method for wiring clocks so as to suppress clock skew, Japanese Patent Laid-Open No.
There is a method by clock tree buffering as described in -152438. In this method, the skew is suppressed by arranging a plurality of clock buffers and wiring them among them with balanced wiring. As a second method, there is a method of supplying a clock to a clock input of a plurality of cells by a rectangular wiring as described in JP-A-6-85218.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の第一の手法で
は、チャネル配線方式において配線実行時に配線領域を
確保するために、セルの配置が移動する場合があり、実
際の配線遅延が見積もりから外れるために、クロックス
キューが生じるという問題があった。In the first conventional technique, the cell arrangement may move in order to secure a wiring area during the wiring in the channel wiring method, and the actual wiring delay deviates from the estimation. Therefore, there is a problem that clock skew occurs.
【0004】また従来の第二の手法では矩形の配線を駆
動するバッファの能力を高くすることが必要である。さ
らにこの手法では、クロックツリーによるバッファリン
グ手法を用いることが困難であるので、クロックの入力
からフリップフロップまでの遅延が大きくなる場合があ
る。In the second conventional method, it is necessary to increase the capacity of a buffer for driving a rectangular wiring. Further, in this method, it is difficult to use a buffering method based on a clock tree, so that a delay from a clock input to a flip-flop may be large.
【0005】本発明は前記課題に鑑みてなされ、クロッ
クスキューを抑えた半導体回路のクロック配線レイアウ
ト方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a clock wiring layout method for a semiconductor circuit in which clock skew is suppressed.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のクロック配線レ
イアウト方法は、多層配線の配線層の最上層をクロック
の専用配線層とし、各セルのクロック端子から専用のク
ロック配線層へのクロック配線はビアを積み上げるよう
にし、クロック以外の配線を行なった後に最上層でのク
ロック配線を行なうものである。According to the clock wiring layout method of the present invention, the uppermost layer of the wiring layers of the multilayer wiring is used as a dedicated wiring layer for the clock, and the clock wiring from the clock terminal of each cell to the dedicated clock wiring layer is provided. Vias are piled up, and wiring other than clocks is performed, and then clock wiring in the uppermost layer is performed.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】図1に本発明の一実施の形態に係
るクロック配線レイアウト方法の処理フローを示す。図
1において、1はセルの配置工程を、2はクロックツリ
ーバッファセルの追加配置工程を、3は最上層までのク
ロック配線工程を、4はクロック以外の信号の配線工程
を、5は最上層でのクロック配線工程を表わす。FIG. 1 shows a processing flow of a clock wiring layout method according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a cell arranging step, 2 denotes an additional arranging step of a clock tree buffer cell, 3 denotes a clock wiring step up to the uppermost layer, 4 denotes a wiring step of signals other than the clock, and 5 denotes an upper layer. Represents a clock wiring step.
【0008】工程1として、 セルの配置1を実行す
る。この工程は接続情報に従って計算機によって自動配
置されるか、手動により行われる。[0008] As step 1, cell arrangement 1 is executed. This step is automatically arranged by a computer according to the connection information or performed manually.
【0009】工程2として、クロックツリーバッファセ
ルの追加配置2を実行する。この工程はクロック配線に
よる遅延の大小によっては省略可能である。クロックが
入力となるセルの数が少ない場合には、クロックツリー
バッファセルを追加することなく遅延を抑えた配線が可
能であるからである。As a step 2, an additional arrangement 2 of clock tree buffer cells is executed. This step can be omitted depending on the magnitude of the delay caused by the clock wiring. This is because when the number of cells to which a clock is input is small, wiring with reduced delay can be performed without adding a clock tree buffer cell.
【0010】工程3として、配置したセルのクロック端
子に、ビアを積み上げて最上層までの配線3を行なう。
前記工程2でクロックツリーバッファセルを追加した場
合には、クロックツリーバッファセルの入出力端子につ
いても、ビアを積み上げて最上層までのクロック配線を
行なう。In step 3, vias are stacked on the clock terminals of the arranged cells, and wiring 3 up to the uppermost layer is performed.
When the clock tree buffer cell is added in the step 2, the vias are also stacked for the input / output terminals of the clock tree buffer cell, and the clock wiring up to the uppermost layer is performed.
【0011】工程4として、最上層以外の配線層を使用
して、クロック以外の信号の配線4を行なう。In step 4, wirings 4 for signals other than clocks are made using wiring layers other than the uppermost layer.
【0012】工程5として、最上層のクロック専用配線
層を使用して、クロック配線を実行する。この時に、最
上位の配線層での配線長、配線幅を変更して各セルへの
スキューが小さくなるように配線する。前記工程2にお
いてクロックツリーバッファセルを一段追加した場合に
は、工程5では、各バッファセルの入力までの配線を行
ない、バッファセルの出力から前記工程1で配置された
セルのクロック端子までの配線を行なう。In step 5, clock wiring is performed using the uppermost clock-dedicated wiring layer. At this time, the wiring is changed so that the skew to each cell is reduced by changing the wiring length and the wiring width in the uppermost wiring layer. In the case where one clock tree buffer cell is added in the step 2, the wiring from the output of the buffer cell to the clock terminal of the cell arranged in the step 1 is performed in the step 5, wiring from the buffer cell to the input. Perform
【0013】なお前記工程1におけるセルは、スタンダ
ードセルだけではなく、あるいはRAM、ROMのよう
なセルであってもよい。The cells in the above step 1 are not limited to standard cells, but may be cells such as RAM and ROM.
【0014】図2に本実施の形態の処理手順により作製
されるレイアウトを層ごとに分離した図を示す。図2に
おいて、それぞれ6はクロック配線層を、7はクロック
配線を、8は信号配線層を、9は信号配線を、10はセ
ル構成層を、11はセルを表わす。図2を用いて本実施
の形態による各工程でどのようにレイアウトが作製され
るかを説明する。FIG. 2 is a diagram in which a layout manufactured by the processing procedure of the present embodiment is separated for each layer. 2, reference numeral 6 denotes a clock wiring layer, 7 denotes a clock wiring, 8 denotes a signal wiring layer, 9 denotes a signal wiring, 10 denotes a cell configuration layer, and 11 denotes a cell. How a layout is produced in each step according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
【0015】前記工程1、工程2が終了した段階では、
図2(a)におけるセル構成層10までが作製される。At the stage when the steps 1 and 2 are completed,
Up to the cell constituting layer 10 in FIG.
【0016】前記工程3、工程4までが終了すると、図
2(b)における信号配線層8までが作製される。前記工
程3では、図2における信号配線層8のうちクロック配
線7のみが配線され、前記工程4で、信号配線層8のす
べての配線が完了する。ここまでの工程によりセル構成
層10と信号配線層8のレイアウトが完成している。When the steps 3 and 4 are completed, the steps up to the signal wiring layer 8 in FIG. 2B are completed. In the step 3, only the clock wiring 7 of the signal wiring layer 8 in FIG. 2 is wired, and in the step 4, all wiring of the signal wiring layer 8 is completed. The layout of the cell constituting layer 10 and the signal wiring layer 8 is completed by the steps up to here.
【0017】前記工程5では、図2(c)におけるクロッ
ク配線層6のクロック配線7を作製する。In step 5, the clock wiring 7 of the clock wiring layer 6 in FIG.
【0018】なお図2では信号配線の配線層を1層しか
示さなかったが、実際のレイアウトでは信号配線の配線
層は複数であってもかまわない。Although FIG. 2 shows only one wiring layer for the signal wiring, a plurality of wiring layers for the signal wiring may be used in an actual layout.
【0019】さらに最上層とその他の配線層との間の層
間絶縁膜の膜厚を大きくすることにより、クロック配線
の配線容量が低減され、クロック配線の配線遅延を低減
することもできる。Further, by increasing the thickness of the interlayer insulating film between the uppermost layer and the other wiring layers, the wiring capacity of the clock wiring is reduced, and the wiring delay of the clock wiring can be reduced.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上述べたように本発明のクロック配線
レイアウト方法では、最上位のクロック配線層でのクロ
ック配線の際には、既に他の信号配線が完了しているた
めに、セルの位置が確定している。さらに、各セルから
最上配線層までの配線は全てのセルに対して同一である
からスキューが生じるのは、最上層の配線のみとなる。
従って、最上配線層での配線遅延のバラツキを抑えなが
ら配線するだけで、クロックスキューを抑えることがで
きる。As described above, according to the clock wiring layout method of the present invention, when the clock wiring is formed in the uppermost clock wiring layer, since the other signal wiring has already been completed, the position of the cell is not increased. Has been determined. Further, since the wiring from each cell to the uppermost wiring layer is the same for all cells, skew occurs only in the uppermost wiring.
Therefore, clock skew can be suppressed only by wiring while suppressing variation in wiring delay in the uppermost wiring layer.
【0021】またクロックツリーバッファリングの手法
の適用が容易であるので、クロックの遅延を抑えること
が可能であり、クロック配線の駆動に高能力のバッファ
を必要としないという効果がある。Further, since the clock tree buffering technique can be easily applied, it is possible to suppress the clock delay, and there is an effect that a high-capacity buffer is not required for driving the clock wiring.
【図1】本発明の一実施の形態に係るクロック配線レイ
アウト方法の処理フロー図FIG. 1 is a processing flowchart of a clock wiring layout method according to an embodiment of the present invention;
【図2】同実施の形態により作製されるレイアウトを層
ごとに分離した図FIG. 2 is a view in which a layout manufactured according to the embodiment is separated for each layer;
1 セルの配置工程 2 クロックツリーバッファセルの配置工程 3 最上層までのクロック配線工程 4 クロック以外の配線工程 5 最上層でのクロック配線工程 6 クロック配線層 7 クロック配線 8 信号配線層 9 信号配線 10 セル構成層 11 セル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cell arrangement process 2 Clock tree buffer cell arrangement process 3 Clock wiring process up to uppermost layer 4 Wiring process other than clock 5 Clock wiring process in uppermost layer 6 Clock wiring layer 7 Clock wiring 8 Signal wiring layer 9 Signal wiring 10 Cell configuration layer 11 cells
Claims (1)
イアウトを行なう手法において、セルの配置を行なう第
一の手順と、セルのクロックピンから最上位の配線層ま
でビアを積み上げて配線を行なう第二の手順と、最上位
以外の配線層を使用してクロック以外の配線を行なう第
三の手順と、最上位の配線層のみを用いてクロックの配
線を行なう第四の手順とを備えたこを特徴とするクロッ
ク配線レイアウト方法。In a method of laying out a semiconductor integrated circuit having a multilayer wiring structure, a first step of arranging cells and a second step of arranging vias from a clock pin of a cell to an uppermost wiring layer are performed. The second procedure, the third procedure for wiring other than the clock using the wiring layer other than the top layer, and the fourth procedure for wiring the clock using only the top wiring layer are provided. Characteristic clock wiring layout method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8292328A JPH10135342A (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Clock wiring layout method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8292328A JPH10135342A (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Clock wiring layout method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135342A true JPH10135342A (en) | 1998-05-22 |
Family
ID=17780372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8292328A Pending JPH10135342A (en) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Clock wiring layout method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135342A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591408B1 (en) | 1999-09-30 | 2003-07-08 | Nec Electronics Corporation | Apparatus and method for designing semiconductor circuit, and recording medium |
-
1996
- 1996-11-05 JP JP8292328A patent/JPH10135342A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591408B1 (en) | 1999-09-30 | 2003-07-08 | Nec Electronics Corporation | Apparatus and method for designing semiconductor circuit, and recording medium |
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