JPH10135687A - 電子部品のガードリング解放治具およびガードリング解放方法 - Google Patents

電子部品のガードリング解放治具およびガードリング解放方法

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JPH10135687A
JPH10135687A JP8307369A JP30736996A JPH10135687A JP H10135687 A JPH10135687 A JP H10135687A JP 8307369 A JP8307369 A JP 8307369A JP 30736996 A JP30736996 A JP 30736996A JP H10135687 A JPH10135687 A JP H10135687A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガードリング付きの電子部品を、製造側の汎
用トレイから実装側のの専用トレイに、ガードリングを
外しながら簡単かつ迅速に移し替えることができる電子
部品のガードリング解放治具およびガードリング解放方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 それぞれがガードリングBに把持され且
つ整列配置された状態で汎用トレイ1に収容した多数の
電子部品Aに対し、専用トレイ3に移し替えながらその
ガードリングBによる把持状態を解除するガードリング
解放治具2であって、汎用トレイ1に重ね合わせて反転
することにより、電子部品Aを移替え可能な中間トレイ
4と、中間トレイ4に重ね合わせて反転することによ
り、電子部品Aを移替え可能な専用トレイ3とを備え、
専用トレイ3は、重ね合わせ動作に伴って各ガードリン
グBを保持する多数の保持部材33と、各ガードリング
Bの把持状態を解除する多数の解除部材34とを有して
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガードリングに把
持された状態で製造側の汎用トレイに収容した電子部品
に対し、実装側の専用トレイに移し替えながらそのガー
ドリングによる把持状態を解除する電子部品のガードリ
ング解放治具およびガードリング解放方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、多ピン化傾向にあるQFPなどの
パッケージ形態を備えた電子部品は、ピン(リードフレ
ーム)の損傷を防止すべく、樹脂性のガードリングに装
着した状態で、且つ汎用トレイ(運搬用トレイ)に数十
個を単位としてマトリクス状に整列させた状態で、提供
される。ガードリングは、電子部品を囲繞するプロテク
ト枠と、プロテクト枠の内側から延設された4片の把持
爪と、プロテクト枠の下部内側から延設された4枚の支
持片とで一体に形成されており、4枚の支持片で電子部
品を下側から支えると共に、4片の把持爪を電子部品の
4角にそれぞれ係合させこれを四方から把持するように
している(図9参照)。
【0003】一方、電子部品を基板等に実装する電子部
品装着装置では、このようにして提供される電子部品を
汎用トレイから装置トレイに手作業で移し替え、かつそ
の過程でガードリングを外すようにしている。また、特
開平8−18281号公報に記載の電子部品装着装置で
は、汎用トレイからガードリング付きの電子部品を装置
内に取り込んで、装置に搭載した分離機構によりガード
リングを外すようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】電子部品を汎用トレイ
から装置トレイにガードリングを外して移し替える前者
の方法は、電子部品1個ずつの作業となるため、時間が
かかると共に、電子部品を損傷する可能性があり作業が
煩雑であった。また、装置内に取り込んでガードリング
を外す後者の方法は、装置に分離機構を搭載する必要が
あり、装置の構成が複雑になると共に、この種の電子部
品の取扱い頻度が少ない場合には、装置の機能が過剰に
なる問題があった。また、装置の装着工程においてガー
ドリングを外す工程が加わるため、装置のタクトタイム
が長くなる問題があった。
【0005】本発明は、ガードリング付きの電子部品
を、製造側の汎用トレイから実装側のの専用トレイに、
ガードリングを外しながら簡単かつ迅速に移し替えるこ
とができる電子部品のガードリング解放治具およびガー
ドリング解放方法を提供することをその目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のガー
ドリング解放治具は、それぞれがガードリングに把持さ
れ且つ整列配置された状態で製造側の汎用トレイに収容
した多数の電子部品に対し、実装側の専用トレイに移し
替えながらそのガードリングによる把持状態を解除する
電子部品のガードリング解放治具であって、汎用トレイ
に重ね合わせ汎用トレイと共に反転することにより、汎
用トレイに収容した電子部品をガードリングと共に移替
え可能な中間トレイと、中間トレイに重ね合わせ中間ト
レイと共に反転することにより、中間トレイに収容した
電子部品をガードリングと共に移替え可能な専用トレイ
とを備え、専用トレイは、重ね合わせ動作に伴って各ガ
ードリングに係合しこれを保持する多数の保持部材と、
重ね合わせ動作に伴って各ガードリングに係合しその把
持状態を解除する多数の解除部材とを有することを特徴
とする。
【0007】この構成によれば、汎用トレイに中間トレ
イを重ね合わせて反転すると、全ての電子部品が裏返し
の状態で且つ整列状態のまま中間トレイに収容される。
次に、中間トレイに専用トレイを重ね合わせ反転する
と、全ての電子部品が元の姿勢に戻り且つ整列状態のま
ま専用トレイに収容される。この場合、中間トレイに専
用トレイを重ね合わせると、専用トレイの各保持部材が
各電子部品を保持し、且つ各解除部材が各ガードリング
の把持状態を解除する。続いて、両トレイを反転させる
と、専用トレイに保持されたガードリングの内側に、解
放後の電子部品が収容されている状態になる。このよう
に、中間トレイを介して、電子部品を汎用トレイから専
用トレイに移し替えることにより、電子部品の適切な並
びおよび姿勢を維持しつつ、多数の電子部品をそれぞれ
のガードリングから一括して解放することができる。
【0008】この場合、専用トレイが、電子部品装着装
置の装置トレイを兼ねていることが、好ましい。
【0009】この構成によれば、ガードリングを解除し
た電子部品を、専用トレイから電子部品装着装置の装置
トレイに移し替える必要がなく、また電子部品が、専用
トレイに保持されたガードリングに収容された状態にな
るため、装置トレイとしての機能を損なうことがない。
【0010】これら場合、中間トレイには、ガードリン
グ付きの各電子部品を収容する多数の収容部が形成され
ており、各収容部の開口縁部には、電子部品の移替え移
動を案内する傾斜面が形成されていることが、好まし
い。
【0011】この構成によれば、各収容部の開口縁部
に、電子部品の移替え移動を案内する傾斜面が形成され
ているため、電子部品の移替えを円滑に行うことができ
る。またその分、電子部品に大きさに合わせて収容部を
狭小に形成することができ、電子部品を位置決め状態で
収容することができる。このため、続いて中間トレイに
専用トレイを重ね合わせたときに、専用トレイの多数の
保持部材および多数の解除部材が、ガードリングに正確
に係合し、ガードリングの保持と解除を円滑に行うこと
ができる。
【0012】これらの場合、中間トレイおよび専用トレ
イが着脱可能に構成されると共に、これらを相互に位置
決め状態で重ね合わせ可能なガイドブロックを、更に備
えることが好ましい。
【0013】この構成によれば、ガイドブロックを用い
ることにより、これに中間トレイおよび専用トレイを順
に装着するだけで、中間トレイと専用トレイとを位置決
め状態で重ね合わせることができ、作業性を向上させる
ことができる。
【0014】これらの場合、専用トレイには、保持した
ガードリングに臨む複数の貫通孔が形成されており、専
用トレイに裏面側から重ね合わせることで、各貫通孔を
介して専用トレイに対するガードリングの保持状態を解
除可能な複数の解除突起を有する解除プレートを、更に
備えることが好ましい。
【0015】この構成によれば、専用トレイから電子部
品を取り去った後、この専用トレイの裏側に解除プレー
トを重ね合わせることで、貫通孔に挿通する解除突起に
よりガードリングの保持状態を解除することができ、多
数のガードリングを専用トレイから一括して取り外すこ
とができる。
【0016】また、本発明の電子部品のガードリング解
放方法は、ガードリングに把持された状態で製造側の汎
用トレイに収容した電子部品に対し、実装側の専用トレ
イに移し替えながらそのガードリングによる把持状態を
解除する電子部品のガードリング解放方法であって、汎
用トレイに中間トレイを重ね合わせ、この状態で汎用ト
レイおよび中間トレイを反転させて電子部品を中間トレ
イに移し替える第1移替え工程と、中間トレイに専用ト
レイを重ね合せることにより、専用トレイにガードリン
グを保持させ且つガードリングによる電子部品の保持状
態を解除させるガードリング解放工程と、この状態で中
間トレイおよび専用トレイを反転させてガードリングと
共に電子部品を専用トレイに移し替える第2移替え工程
とを備えたことを特徴とする。
【0017】この構成によれば、汎用トレイに中間トレ
イを重ね合わせて反転すると、電子部品が裏返しの状態
で中間トレイに収容される。次に、中間トレイに専用ト
レイを重ね合わせ反転すると、電子部品が元の姿勢に戻
って専用トレイに収容される。この場合、中間トレイに
専用トレイを重ね合わせると、専用トレイが各電子部品
を保持し、且つ各ガードリングの把持状態を解除するこ
とになる。続いて、両トレイを反転させると、専用トレ
イに保持されたガードリングの内側に、解放後の電子部
品が収容されている状態になる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る電子部品のガードリング解放治
具、およびこれを用いた電子部品のガードリング解放方
法について説明する。ここでは、理解を容易にするた
め、先ずガードリングについて説明し、次に解放治具を
用いたガードリングの解放方法を、そして最後に解放治
具の各構成部品について説明する。
【0019】図9は、電子部品を把持した状態のガード
リングの斜視図である。この電子部品は、QFPなどの
多ピンのパッケージ形態を備えたLSIであり、ピン
(リードフレームAa)を損傷しないように、ガードリ
ングBに装着された状態で提供される。同図に示すよう
に、ガードリングBは、電子部品Aを囲繞するプロテク
ト枠Baと、プロテクト枠Baの内側から延設された4
片の把持爪Bb,Bb,Bb,Bbと、プロテクト枠B
aの下部内側から延設された4枚の支持片Bc,Bc,
BC,Bcとで一体に形成されている。
【0020】プロテクト枠Baは略方形に形成され、周
囲3箇所には位置合せ用のU字溝Bd,Bd,Bdが形
成されている。各把持爪Bbは、電子部品Aの角部に係
合する爪部Beと爪部Beを支持するアーム部Bfとで
一体に形成されており、各アーム部Bfのばね力で、電
子部品Aの4角に四方から各爪部Beを押当てこれを把
持するようにしている。各支持片Bcは、各把持爪Bb
間の間隙からプロテクト枠Baの内側に向かって延設さ
れており、把持爪Bbに把持された電子部品Aを下側か
ら支えている。なお、図示しないが、各支持片Bcの先
端部には、これを横断するように電子部品Aのリードフ
レームAaを逃げる溝が形成されている。
【0021】このように構成されたガードリングB付き
の電子部品Aは、図1(a)に示すように、製造側にお
いて、その多数個を汎用トレイ(運搬用トレイ)1に収
容して、提供される。一方、このようにして電子部品A
を提供された実装側では、電子部品装着装置に装填する
前に、解放治具2を用いて、電子部品Aからガードリン
グBを取り外すと共に、電子部品Aを、解放治具2の構
成部品を兼ねる電子部品装着装置の専用トレイ(装置ト
レイ)3に移し替えるようにして、収容する。
【0022】図1は、解放治具2を用いて、電子部品A
からガードリングBを外すと共に、電子部品Aを汎用ト
レイ1から専用トレイ3に移し替える一連の手順を示し
ている。同図(a)に示すように、先ず汎用トレイ1
に、解放治具2の中間トレイ4を上下を反転させて重ね
合わせるようにする。次に、重ね合わせた汎用トレイ1
および中間トレイ4を上下反転させ、汎用トレイ1に収
容されているガードリングB付きの電子部品Aを、一括
して中間トレイ4に移し替える(同図(b)参照)。次
に、同図(c)に示すように、3本のガイドピン51,
51,51を有するガイドブロック5を用意し、ガイド
ブロック5に中間トレイ4を装着する。中間トレイ4を
装着したら、その上に重ね合わせるように上下を反転さ
せた専用トレイ3を装着する。
【0023】詳細は後述するが、専用トレイ3の表面に
は各ガードリングBに係合してこれを保持する保持ピン
(保持部材)33と、各ガードリングBの把持爪Bbの
係合を解除する解除ピン(解除部材)34とが設けられ
ており、ガイドブロック5に案内させて中間トレイ4に
専用トレイ3を押し付けるように重ね合わせると、各保
持ピン33が、対応するガードリングBを保持すると共
に、各解除ピン34が、対応するガードリングBの把持
爪Bbの係合状態を解除する。次に、中間トレイ4と専
用トレイ3とを重ね合わせた状態でガイドブロック5か
ら外し、両者を重ね合わせたまま上下を反転させる。こ
の反転動作により、既に保持されているガードリングB
と解放された電子部品Aとが、専用トレイ3に一括して
移し替えられる(同図(d)参照)。
【0024】その後、ガードリングBおよび解放状態の
電子部品Aを収容した専用トレイ3は、電子部品装着装
置に装填され、装置内において、電子部品Aのみがピッ
クアップされて基板などに実装される。全ての電子部品
Aのピックアップが完了すると、専用トレイ3は電子部
品装着装置から取り出されるが、その際、ガードリング
Bは専用トレイ3に保持されたままとなっている。そこ
で次に、解除突起64を有する解除プレート6を用意
し、解除プレート6にこの専用トレイ3を重ね合わせる
ようにし、解除突起64により専用トレイ3の裏側から
ガイドリングBを押し出すようにする(同図(e)参
照)。これにより、ガイドリングBに対する保持ピン3
3の保持状態が解除され、専用トレイ3からガイドリン
グBが一括して取り外される。
【0025】次に、図2ないし図8を参照して、上記の
汎用トレイ1と、解放治具2を構成する中間トレイ4、
専用トレイ3、ガイドブロック5および解除プレート6
とを順を追って説明する。図2は汎用トレイ1の平面図
である。汎用トレイ1は、長手方向の両端に一対の手掛
け部11,11を有して方形に形成されており、表面に
は、ガイドリングB付きの電子部品Aを収容する多数の
収容凹部12がマトリクス状に形成されている。ガイド
リングB付きの各電子部品Aは、この収容凹部12にわ
ずかにがたつきを生ずる状態で、収容されている。実際
には、このように電子部品Aを整列状態で収容した汎用
トレイ1は、これを複数枚重ね合わせてパッキングさ
れ、製造側から実装側に提供される。
【0026】図3は中間トレイ4の平面図である。中間
トレイ4は、汎用トレイ1より一回り大きく形成されて
おり、長手方向の両端には薄肉の一対のグリップ部4
1,41を有して方形に形成されている。中間トレイ4
の表面には、汎用トレイ1の収容凹部12に対応して、
ガイドリングB付きの電子部品Aを収容する多数の収容
溝部42がマトリクス状に形成されている。この場合、
収容溝部42は収容凹部12よりわずかに狭小に形成さ
れ、ガイドリングB付きの各電子部品Aがほぼがたつく
ことなく、収容されるようになっている。また、各グリ
ップ部41に隣接して中間トレイ4の3箇所の隅部に
は、位置決め用の丸孔43,43,43が形成されてい
る。この3箇所の丸孔43,43,43は、中間トレイ
4をガイドブロック5に装着したときに、ガイドブロッ
ク5の3本のガイドピン51,51,51が挿通するも
のであり、これにより、ガイドブロック5に対する中間
トレイ4の位置決めが為されると共に、収容されている
電子部品Aの向きを特定できるようになっている。
【0027】さらに、中間トレイ4の各隅部には、その
表面からわずかに突出するように、それぞれ2個の位置
決め突起44,44が埋め込まれている。この各2個の
位置決め突起44,44は、汎用トレイ1に中間トレイ
4を重ね合わせたときに、汎用トレイ1の各角部を位置
決めするものであり、計8個の位置決め突起44によ
り、汎用トレイ1と中間トレイ4との間の位置合わせを
可能にしている。そして、汎用トレイ1と中間トレイ4
とを位置合わせした状態で重ね、これを反転させると、
ガイドリングB付きの電子部品Aは、汎用トレイ1の収
容凹部12から中間トレイ4の収容溝部42に落下し、
上下反転した状態で収容溝部42に収容される。
【0028】図3および図4に示すように、各収容溝部
42には、各隅部に4つの円形開口45,45,45,
45が形成されると共に、円形開口45の内側に4片の
線状突起46,46,46,46が形成されている。各
円形開口45は、後述する専用トレイ3の保持ピン33
および解除ピン34を逃げるものであり、中間トレイ4
に専用トレイ3を重ね合わせると、保持ピン33および
解除ピン34の先端部がこの円形開口45に挿入され
る。また、各線状突起46は、上下を反転させて収容し
た電子部品Aのモールド部の4辺の縁部にそれぞれ当接
し、電子部品AのリードフレームAaが収容溝部42の
底面などに接触しないようにこれを保護する。
【0029】一方、上述したように、収容溝部42は収
容凹部12よりわずかに狭小に形成されており、ガイド
リングB付きの電子部品Aが収容凹部12から収容溝部
42に落ち込むときに、これを案内すべく、収容溝部4
2の周壁上部には傾斜面47が形成されている。これに
より、ガイドリングB付きの電子部品Aが収容凹部12
から収容溝部42に円滑に収容されると共に、収容溝部
42において、ガイドリングB付きの電子部品Aの位置
決めが為される。
【0030】図5は専用トレイ3の平面図である。専用
トレイ3は、中間トレイ4と同一の大きさであって、中
間トレイ4より薄肉に形成されており(図6参照)、長
手方向の両端には薄肉の一対のグリップ部31,31を
有して方形に形成されている。中間トレイ4の表面に
は、汎用トレイ1の収容凹部12に対応して、それぞれ
が3本の保持ピン33,33,33と4本の解除ピン3
4,34,34,34とから成る多数の保持部32が、
マトリクス状に整列配置されている。また、中間トレイ
4と同様に、専用トレイ3の3箇所の隅部には位置決め
用の丸孔35,35,35が形成され、且つ各丸孔35
の周辺には中間トレイ4の位置決め突起44を逃げる各
2個の小孔36,36が形成されている。
【0031】図5および図6に示すように、各保持部3
2の3本の保持ピン33,33,33および4本の解除
ピン34,34,34,34は、適宜間隔を存して専用
トレイ3の表面に立設されている。3本の保持ピン3
3,33,33は、上述したガードリングBの周囲3箇
所のU字溝Bd,Bd,Bdにそれぞれ嵌入するように
して係合し、ガードリングBを保持する。また、4本の
解除ピン34,34,34,34は、上述したガードリ
ングBの4片の把持爪Bb,Bb,Bb,Bbにそれぞ
れ係合し、把持爪Bbのばね性を抗してこれを押し広げ
て、電子部品Aに対するガードリングBの把持状態を解
除する。すなわち、中間トレイ4に専用トレイ3を位置
合わせした状態で重ね押圧することにより、各ガードリ
ングBが、保持ピン33を介して専用トレイ3の保持部
32に保持され、且つ解除ピン34を介して各ガードリ
ングBの把持状態が解除され、各ガードリングBから各
電子部品Aが解放される。その後、中間トレイ4および
専用トレイ3を重ね合わせた状態で上下反転させると、
専用トレイ3の保持部32に倣ってガードリングBが整
列配置されると共に、各ガードリングBの内側に解放状
態の電子部品Aが着座することになる。
【0032】この場合、把持状態を解除した把持爪Bb
は、その爪部Beが電子部品Aの対角線方向にわずかに
後退した状態となっており、ガードリングBにより電子
部品Aの位置決め状態は維持されている。したがって、
ガードリングBを介して専用トレイ3に収容した電子部
品Aを、専用トレイ3と共に電子部品装着装置の電子部
品供給部に装填すれば、電子部品Aを支障なくピックア
ップすることができる。
【0033】一方、このようにして電子部品Aをピック
アップした後の専用トレイ3には、ガードリングBが保
持されたまま残っている。上述したように、このガード
リングBを専用トレイ3から一括して外す解除プレート
6が用意されており、専用トレイ3には、解除プレート
6の各解除突起64が挿入される複数の長孔(貫通孔)
37が、その保持部32の中間位置を横断するように形
成されている。なお、解除プレート6の詳細については
後述する。
【0034】図7はガイドブロック5の平面図である。
ガイドブロック5は、中間トレイ4および専用トレイ3
より一回り大きく形成されており、3箇所に中間トレイ
4および専用トレイ3の3個の丸孔43,35がそれぞ
れ挿通されるガイドピン51,51,51を有してい
る。各ガイドピン51はガイドブロック5の表面に立設
されており、先端が半球状に形成されていて、中間トレ
イ4および専用トレイ3が簡単に装着できるようになっ
ている。また、ガイドブロック5の長辺方向の中間位置
には、外側に向かって断面「L」字状に形成された一対
の把手52,52が取り付けられている。
【0035】このようなガイドブロック5を用いて、こ
れに単純に中間トレイ4および専用トレイ3を装着すれ
ば、中間トレイ4と専用トレイ3とを位置合せした状態
で重ね合わせることができ、電子部品Aの方向性を担保
した状態で、上記のガードリングBの保持と解除とを円
滑に行うことができる。したがって、作業効率を向上さ
せることができる。
【0036】図7は解除プレート6の構造図である。解
除プレート6は、ガイドブロック5と同様に、長辺方向
の中間位置に一対の把手61,61を有し、専用トレイ
3より一回り大きく形成されている。解除プレート6の
4隅には、位置決めプレート62,62,62,62が
取り付けられており、各位置決めプレート62のL字部
63に専用トレイ3の各角部が係合して、専用トレイ3
が解除プレート6上で位置決めされるようになってい
る。また、解除プレート6の表面には、専用トレイ3の
長孔37に対応して複数の解除突起64が突設されてい
る。
【0037】解除プレート6に対し、ガードリングBが
保持された状態の専用トレイ3を位置決めプレート62
に案内させながら押し付けると、専用トレイ3の各長孔
37に解除プレート6の各解除突起64が挿通され、解
除突起64によりガードリングBが相対的に押し上げら
れるようにして、専用トレイ3の保持ピン33から離脱
する。このように、解除プレート6に専用トレイ3を重
ね合わせることで、ガードリングBを一括して専用トレ
イ3から取り外すことができ、ガードリングBを取り外
す作業を効率良く行うことができる。
【0038】以上のように本実施形態によれば、汎用ト
レイ1に中間トレイ4を重ね合わせて反転させることに
より、ガードリングB付きの多数の電子部品Aを、整列
状態を維持しつつ一括して、且つ位置決め状態で中間ト
レイ4に移し替えることができる。次に、中間トレイ4
に専用トレイ3を重ね合せて反転させることにより、電
子部品Aの表裏を元に戻すと共に、ガードリングBの保
持と電子部品Aの解放とを一括して同時に行うことがで
きる。したがって、多数の電子部品Aの解放と、専用ト
レイ3への移し替えを短時間で簡単に行うことができ
る。しかも、この作業は電子部品装着装置の稼働とは別
個に行われるため、電子部品装着装置のタクトタイムに
影響を与えることがない。
【0039】なお、本実施形態では、中間トレイと専用
トレイとを重ね合わせるときに、ガイドブロックを用い
るようにしているが、中間トレイまたは専用トレイにガ
イドブロックのガイドピンに相当するピンなど設けるよ
うにすれば、ガイドブロックを省略することができる。
同様に、専用トレイの長孔に代えて溝を形成し、この溝
に帯状の部材を入れ込んでおけば、帯状の部材を引き剥
すようにすることで、ガードリングを専用トレイから取
り外すことができ、解除プレートを省略することができ
る。
【0040】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品のガー
ドリング解放治具およびガードリング解放方法によれ
ば、汎用トレイ、中間トレイ、専用トレイに順でガード
リング付きの電子部品を移し替えてゆくことにより、ガ
ードリング付きの電子部品を、製造側の汎用トレイから
実装側のの専用トレイに、ガードリングを外しながら簡
単かつ迅速に移し替えることができる。特に、電子部品
に損傷を与えることなく、多数の電子部品の解放を一括
して同時に行うことができる。しかも、この作業を電子
部品装着装置の稼働と切り離して行うことができるた
め、電子部品装着装置の稼働に影響を与えることがな
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るガードリング解放治
具による電子部品のガードリング解放方法を表した作業
手順図である。
【図2】実施形態に係る解放治具の汎用トレイの平面図
である。
【図3】実施形態に係る解放治具の中間トレイの平面図
である。
【図4】汎用トレイに中間トレイを重ね合わせた状態の
部分縦断面図である。
【図5】実施形態に係る解放治具の専用トレイの平面図
である。
【図6】中間トレイに専用トレイを重ね合わせた状態の
部分縦断面図である。
【図7】実施形態に係る解放治具のガイドブロックの平
面図である。
【図8】実施形態に係る解放治具の解除プレートの構造
図である。
【図9】ガードリングとこれに把持された電子部品の外
観斜視図である。
【符号の説明】
1 汎用トレイ 2 解放治具 3 専用トレイ 4 中間トレイ 5 ガイドブロック 6 解除プレート 12 収容凹部 32 保持部 33 保持ピン 34 解除ピン 35 丸孔 37 長孔 42 収容溝部 43 丸孔 47 傾斜面 51 ガイドピン 64 解除突起 A 電子部品 B ガードリング

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれがガードリングに把持され且つ
    整列配置された状態で製造側の汎用トレイに収容した多
    数の電子部品に対し、実装側の専用トレイに移し替えな
    がらそのガードリングによる把持状態を解除する電子部
    品のガードリング解放治具であって、 前記汎用トレイに重ね合わせ当該汎用トレイと共に反転
    することにより、当該汎用トレイに収容した電子部品を
    ガードリングと共に移替え可能な中間トレイと、 前記中間トレイに重ね合わせ当該中間トレイと共に反転
    することにより、当該中間トレイに収容した電子部品を
    ガードリングと共に移替え可能な専用トレイとを備え、 前記専用トレイは、重ね合わせ動作に伴って各ガードリ
    ングに係合しこれを保持する多数の保持部材と、重ね合
    わせ動作に伴って各ガードリングに係合しその把持状態
    を解除する多数の解除部材とを有することを特徴とする
    電子部品のガードリング解放治具。
  2. 【請求項2】 前記専用トレイが、電子部品装着装置の
    装置トレイを兼ねていることを特徴とする請求項1に記
    載の電子部品のガードリング解放治具。
  3. 【請求項3】 前記中間トレイには、ガードリング付き
    の各電子部品を収容する多数の収容部が形成されてお
    り、 当該各収容部の開口縁部には、電子部品の移替え移動を
    案内する傾斜面が形成されていることを特徴とする請求
    項1または2に記載の電子部品のガードリング解放治
    具。
  4. 【請求項4】 前記中間トレイおよび前記専用トレイが
    着脱可能に構成されると共に、これらを相互に位置決め
    状態で重ね合わせ可能なガイドブロックを、更に備えた
    ことを特徴とする請求項1、2または3に記載の電子部
    品のガードリング解放治具。
  5. 【請求項5】 前記専用トレイには、保持したガードリ
    ングに臨む複数の貫通孔が形成されており、 前記専用トレイに裏面側から重ね合わせることで、前記
    各貫通孔を介して前記専用トレイに対するガードリング
    の保持状態を解除可能な複数の解除突起を有する解除プ
    レートを、更に備えたことを特徴とする請求項1ないし
    4のいずれかに記載の電子部品のガードリング解放治
    具。
  6. 【請求項6】 ガードリングに把持された状態で製造側
    の汎用トレイに収容した電子部品に対し、実装側の専用
    トレイに移し替えながらそのガードリングによる把持状
    態を解除する電子部品のガードリング解放方法であっ
    て、 前記汎用トレイに中間トレイを重ね合わせ、この状態で
    当該汎用トレイおよび当該中間トレイを反転させて電子
    部品を当該中間トレイに移し替える第1移替え工程と、 前記中間トレイに前記専用トレイを重ね合せることによ
    り、当該専用トレイにガードリングを保持させ且つガー
    ドリングによる電子部品の保持状態を解除させるガード
    リング解放工程と、 この状態で前記中間トレイおよび前記専用トレイを反転
    させてガードリングと共に電子部品を当該専用トレイに
    移し替える第2移替え工程とを備えたことを特徴とする
    電子部品のガードリング解放方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101328461B1 (ko) * 2013-06-20 2013-11-12 주식회사 신명전자 표면실장부품의 정렬장치
CN112153916A (zh) * 2018-07-17 2020-12-29 田园 用于存储电子部件的便携式多套件组件
CN112165883A (zh) * 2018-07-17 2021-01-01 田园 用于保管笔的便携式笔盒

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