JPH10138302A - 射出成形金型 - Google Patents
射出成形金型Info
- Publication number
- JPH10138302A JPH10138302A JP8300587A JP30058796A JPH10138302A JP H10138302 A JPH10138302 A JP H10138302A JP 8300587 A JP8300587 A JP 8300587A JP 30058796 A JP30058796 A JP 30058796A JP H10138302 A JPH10138302 A JP H10138302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- injection
- resin
- molding
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形金型を用いて成形された製品のゲー
ト後仕上げの効率はゲートの厚さによって左右され、樹
脂の充填性を優先してゲートを厚くすると切断に手間取
り、逆に切断を容易化するためにゲート厚を薄くすると
樹脂の充填性が劣化するという課題があった。 【解決手段】 ゲートブロック６の作動により、樹脂注
入時はゲート射出口２ａの高さ寸法を大きめ、例えば成
形空間への樹脂の充填性を考慮した大きめの値ｈに設定
し、樹脂注入完了後はゲート射出口２ａの高さ寸法を小
さめの値ｈ′に変更してゲート成形物の製品結合部分の
厚さを局所的に薄くすることによって、製品からゲート
成形物を折り曲げによって容易に切断・分離することが
できる。
ト後仕上げの効率はゲートの厚さによって左右され、樹
脂の充填性を優先してゲートを厚くすると切断に手間取
り、逆に切断を容易化するためにゲート厚を薄くすると
樹脂の充填性が劣化するという課題があった。 【解決手段】 ゲートブロック６の作動により、樹脂注
入時はゲート射出口２ａの高さ寸法を大きめ、例えば成
形空間への樹脂の充填性を考慮した大きめの値ｈに設定
し、樹脂注入完了後はゲート射出口２ａの高さ寸法を小
さめの値ｈ′に変更してゲート成形物の製品結合部分の
厚さを局所的に薄くすることによって、製品からゲート
成形物を折り曲げによって容易に切断・分離することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形金型に係
り、特に金型内の成形空間に溶融樹脂を注入するための
ゲートとしてサイドゲートやファンゲート等のゲート後
仕上げを要するゲートを採用したものにおいて好適な射
出成形金型に関する。
り、特に金型内の成形空間に溶融樹脂を注入するための
ゲートとしてサイドゲートやファンゲート等のゲート後
仕上げを要するゲートを採用したものにおいて好適な射
出成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】射出成形技術においては、ランナ、ゲー
トを通して金型への溶融樹脂の充填が行われ、射出完了
後、金型から取り出した成形品にランナ及びゲートによ
る不要成形物（以降、これらを“ゲート成形物”と総称
する。）が残ることから、後工程でこのゲート成形物を
取り除く作業（ゲート後仕上げ）が行われる。
トを通して金型への溶融樹脂の充填が行われ、射出完了
後、金型から取り出した成形品にランナ及びゲートによ
る不要成形物（以降、これらを“ゲート成形物”と総称
する。）が残ることから、後工程でこのゲート成形物を
取り除く作業（ゲート後仕上げ）が行われる。
【０００３】このゲート後仕上げは、ゲートとして、金
型を開くと同時にゲート成形物を自動的に切断できるピ
ンゲートやトンネルゲート等を用いることで省くことが
可能である。しかしながら、金型への樹脂の充填性に優
れたゲートとして最も一般的なゲートとして知られるサ
イドゲート、ファンゲートを使用した場合、ゲート後仕
上げを行うことが不可欠とされている。
型を開くと同時にゲート成形物を自動的に切断できるピ
ンゲートやトンネルゲート等を用いることで省くことが
可能である。しかしながら、金型への樹脂の充填性に優
れたゲートとして最も一般的なゲートとして知られるサ
イドゲート、ファンゲートを使用した場合、ゲート後仕
上げを行うことが不可欠とされている。
【０００４】そこで、ゲート後仕上げを効率良く行うた
めの手段が要求されている。その手段の一つとして、成
形品を金型から押し出すための装置にニッパー等の切断
具を取り付けて、金型から成形品を取り出す過程でゲー
ト成形物を自動的に切断する方式がある。
めの手段が要求されている。その手段の一つとして、成
形品を金型から押し出すための装置にニッパー等の切断
具を取り付けて、金型から成形品を取り出す過程でゲー
ト成形物を自動的に切断する方式がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
ゲート後仕上げの効率はゲートの厚さによって大きく左
右され、樹脂の充填性を優先してゲートを厚くすると切
断に手間取り、逆に切断を容易化するためにゲート厚を
薄くすると樹脂の充填性が劣化してしまう。
ゲート後仕上げの効率はゲートの厚さによって大きく左
右され、樹脂の充填性を優先してゲートを厚くすると切
断に手間取り、逆に切断を容易化するためにゲート厚を
薄くすると樹脂の充填性が劣化してしまう。
【０００６】また、金型内への樹脂充填後、ゲートブロ
ックと呼ばれるゲート開閉部材をゲートを閉じる方向に
作動させて製品からゲート成形物を完全に切断する方法
も一部で実施されている。しかし、この場合、ゲートブ
ロックと金型との間の厳しい位置精度が要求され、この
位置精度に僅かな狂いがあると、例えば、切断時のゲー
トブロックの僅かなオーバストロークによってゲートブ
ロック先端と金型とが切断の度に衝突を起し、双方に裂
傷や摩耗が生じたりする。このため金型及びゲートブロ
ックの頻繁な交換作業が必要となり、非常に繁雑な保守
・管理が要求される。
ックと呼ばれるゲート開閉部材をゲートを閉じる方向に
作動させて製品からゲート成形物を完全に切断する方法
も一部で実施されている。しかし、この場合、ゲートブ
ロックと金型との間の厳しい位置精度が要求され、この
位置精度に僅かな狂いがあると、例えば、切断時のゲー
トブロックの僅かなオーバストロークによってゲートブ
ロック先端と金型とが切断の度に衝突を起し、双方に裂
傷や摩耗が生じたりする。このため金型及びゲートブロ
ックの頻繁な交換作業が必要となり、非常に繁雑な保守
・管理が要求される。
【０００７】本発明はこのような課題を解決するための
もので、樹脂の充填性に優れ、しかもゲート成形物の分
離作業をゲート成形物の折り曲げによって容易に行うこ
とのできる射出成形金型の提供を目的としている。
もので、樹脂の充填性に優れ、しかもゲート成形物の分
離作業をゲート成形物の折り曲げによって容易に行うこ
とのできる射出成形金型の提供を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の射出成形金型は、金型内の成形空間に通
じるゲートと、ゲートの成形空間に開口した射出口の高
さ寸法を可変するよう移動自在に設けられたゲートブロ
ックと、成形空間への樹脂注入完了後にゲートの射出口
の高さ寸法が樹脂注入時のそれよりも小さくなるように
ゲートブロックを作動させるゲートブロック作動手段と
を具備してなるものである。
めに、本発明の射出成形金型は、金型内の成形空間に通
じるゲートと、ゲートの成形空間に開口した射出口の高
さ寸法を可変するよう移動自在に設けられたゲートブロ
ックと、成形空間への樹脂注入完了後にゲートの射出口
の高さ寸法が樹脂注入時のそれよりも小さくなるように
ゲートブロックを作動させるゲートブロック作動手段と
を具備してなるものである。
【０００９】すなわち、本発明においては、ゲートブロ
ックの作動により、樹脂注入時はゲート射出口の高さ寸
法を大きめ、例えば成形空間への樹脂の充填性を考慮し
た大きめの値に設定し、樹脂注入完了後はゲート射出口
の高さ寸法を小さめの値に変更してゲート成形物の製品
結合部分の厚さを局所的に薄くすることによって、製品
からゲート成形物を折り曲げによって容易に切断・分離
することができる。
ックの作動により、樹脂注入時はゲート射出口の高さ寸
法を大きめ、例えば成形空間への樹脂の充填性を考慮し
た大きめの値に設定し、樹脂注入完了後はゲート射出口
の高さ寸法を小さめの値に変更してゲート成形物の製品
結合部分の厚さを局所的に薄くすることによって、製品
からゲート成形物を折り曲げによって容易に切断・分離
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について説明する。
態について説明する。
【００１１】図１は第１の実施形態である射出成形金型
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【００１２】同図において、３はコア、５はキャビテ
ィ、１はコア３とキャビティ５により形成される成形空
間である。コア３には成形空間１に通じるゲート２用の
彫り込みが設けられ、キャビティ５にはゲート２に通じ
るランナ４が設けられている。６は成形空間１に開口し
たゲート射出口２ａの高さ寸法を可変するためのゲート
ブロックであり、このゲートブロック６はスライド駒７
を通じて油圧シリンダ８によって上下作動される。
ィ、１はコア３とキャビティ５により形成される成形空
間である。コア３には成形空間１に通じるゲート２用の
彫り込みが設けられ、キャビティ５にはゲート２に通じ
るランナ４が設けられている。６は成形空間１に開口し
たゲート射出口２ａの高さ寸法を可変するためのゲート
ブロックであり、このゲートブロック６はスライド駒７
を通じて油圧シリンダ８によって上下作動される。
【００１３】油圧シリンダ８は、図示しないコントロー
ラによる制御の下でスライド駒７を水平方向に進退させ
る。すなわち、コントローラは射出成形の開始から設定
時間が経過するまでの間はスライド駒７を図１（ａ）に
示す後退位置に配置し、設定時間が経過すると一定距離
前進させるように油圧シリンダ８を制御する。
ラによる制御の下でスライド駒７を水平方向に進退させ
る。すなわち、コントローラは射出成形の開始から設定
時間が経過するまでの間はスライド駒７を図１（ａ）に
示す後退位置に配置し、設定時間が経過すると一定距離
前進させるように油圧シリンダ８を制御する。
【００１４】図１及び図２に示すように、スライド駒７
とゲートブロック６は互いに傾斜面で接しており、スラ
イド駒７の水平進退移動に伴ってゲートブロック６は上
下に移動する。すなわち、図１（ａ）に示すように、ス
ライド駒７が後退位置にあるときゲートブロック６は所
定の低位置にあり、また図１（ｂ）に示すように、スラ
イド駒７が前進位置にあるときゲートブロック６は所定
の高位置にある。
とゲートブロック６は互いに傾斜面で接しており、スラ
イド駒７の水平進退移動に伴ってゲートブロック６は上
下に移動する。すなわち、図１（ａ）に示すように、ス
ライド駒７が後退位置にあるときゲートブロック６は所
定の低位置にあり、また図１（ｂ）に示すように、スラ
イド駒７が前進位置にあるときゲートブロック６は所定
の高位置にある。
【００１５】ゲートブロック６の上端面６ａはテーパ状
に形成され、このテーパの頂点の高さ位置によって成形
空間１に開口したゲート射出口２ａの高さ寸法が決ま
る。
に形成され、このテーパの頂点の高さ位置によって成形
空間１に開口したゲート射出口２ａの高さ寸法が決ま
る。
【００１６】ここで、図１（ａ）に示すように、ゲート
ブロック６が所定の低位置にあるときのゲート射出口２
ａの高さ寸法ｈは、コア３に設けられたゲート２の高さ
寸法とほぼ一致するものとなっている。また、図１
（ｂ）に示すように、ゲートブロック６が所定の高位置
にあるときのゲート射出口２ａの高さ寸法ｈ′は、製品
からゲート成形物を折り曲げることによって容易に切断
・分離できる程度の値に設定されている。
ブロック６が所定の低位置にあるときのゲート射出口２
ａの高さ寸法ｈは、コア３に設けられたゲート２の高さ
寸法とほぼ一致するものとなっている。また、図１
（ｂ）に示すように、ゲートブロック６が所定の高位置
にあるときのゲート射出口２ａの高さ寸法ｈ′は、製品
からゲート成形物を折り曲げることによって容易に切断
・分離できる程度の値に設定されている。
【００１７】次に、この射出成形金型を用いて射出成形
を行う場合の動作について説明する。 成形空間１への
樹脂注入時、ゲートブロック６は図１（ａ）に示す低位
置にあり、ゲート射出口２ａは全開状態にある。したが
って、ランナ４を通じて導入された樹脂はゲート２を経
て成形空間１内にスムーズに流れ込む。
を行う場合の動作について説明する。 成形空間１への
樹脂注入時、ゲートブロック６は図１（ａ）に示す低位
置にあり、ゲート射出口２ａは全開状態にある。したが
って、ランナ４を通じて導入された樹脂はゲート２を経
て成形空間１内にスムーズに流れ込む。
【００１８】射出成形を開始してから設定時間が経過し
た後（成形空間１への樹脂注入完了後）にコントローラ
によって油圧シリンダ８がスライド駒７を前進させるよ
うに作動され、ゲートブロック６は図１（ｂ）に示す高
位置まで上昇する。これによりゲートブロック６の先端
部がゲート２内に食い込み、ゲート射出口２ａの樹脂厚
がｈ′まで薄くなる。
た後（成形空間１への樹脂注入完了後）にコントローラ
によって油圧シリンダ８がスライド駒７を前進させるよ
うに作動され、ゲートブロック６は図１（ｂ）に示す高
位置まで上昇する。これによりゲートブロック６の先端
部がゲート２内に食い込み、ゲート射出口２ａの樹脂厚
がｈ′まで薄くなる。
【００１９】金型内の樹脂が冷却固化した後、金型を開
くと共にゲートブロック６は低位置まで下降する。この
後、金型から自動取り出し機等によって、図３に示すよ
うなゲート成形物９と一体となった製品１０が取り出さ
れる。
くと共にゲートブロック６は低位置まで下降する。この
後、金型から自動取り出し機等によって、図３に示すよ
うなゲート成形物９と一体となった製品１０が取り出さ
れる。
【００２０】このゲート付きの成形品において製品１０
とゲート成形物９との結合部分の厚さは薄くなっている
ことから、図４に示すように、自動取り出し機を利用し
て金型から取り出した製品１０をチャック等に固定した
ままゲート成形物９を折り曲げることによって、製品１
０からゲート成形物９を容易に切断・分離することがで
きる。
とゲート成形物９との結合部分の厚さは薄くなっている
ことから、図４に示すように、自動取り出し機を利用し
て金型から取り出した製品１０をチャック等に固定した
ままゲート成形物９を折り曲げることによって、製品１
０からゲート成形物９を容易に切断・分離することがで
きる。
【００２１】次に、第２の実施形態である射出成形金型
について説明する。
について説明する。
【００２２】図５はかかる第２の実施形態の射出成形金
型の構成を示す断面図である。
型の構成を示す断面図である。
【００２３】同図において、１３はコア、１５はキャビ
ティ、１１はコア１３とキャビティ１５により形成され
る成形空間である。コア１３には成形空間１１に通じる
ゲート１２用の彫り込みが設けられ、キャビティ１５に
はゲート１２に通じるランナ１４が設けられている。１
６は成形空間１１に開口したゲート射出口１２ａの高さ
寸法を可変するためのゲートブロックである。１７はコ
ア１３から成形品を押し出すためのエジェクトピンであ
る。
ティ、１１はコア１３とキャビティ１５により形成され
る成形空間である。コア１３には成形空間１１に通じる
ゲート１２用の彫り込みが設けられ、キャビティ１５に
はゲート１２に通じるランナ１４が設けられている。１
６は成形空間１１に開口したゲート射出口１２ａの高さ
寸法を可変するためのゲートブロックである。１７はコ
ア１３から成形品を押し出すためのエジェクトピンであ
る。
【００２４】エジェクトピン１７及びゲートブロック１
６は、図示しないコントローラによる制御の下で上下動
するエジェクト押え板１８とエジェクト板１９に下部が
支持されている。ここでゲートブロック１６は、エジェ
クト押え板１８及びエジェクト板１９と常に一体に上下
動するようこれらに固定されている。
６は、図示しないコントローラによる制御の下で上下動
するエジェクト押え板１８とエジェクト板１９に下部が
支持されている。ここでゲートブロック１６は、エジェ
クト押え板１８及びエジェクト板１９と常に一体に上下
動するようこれらに固定されている。
【００２５】一方、エジェクトピン１７にはフランジ部
１７ａが設けられており、このフランジ部１７ａはエジ
ェクト板１９のフランジ係合孔１９ａ内にて高さＨの範
囲で上下動し得るものとなっている。但し、射出成形時
にエジェクトピン１７の下端はコア１３に取り付けられ
た取付板２０の上面と当接してこれに支えられ、以て射
出成形時の圧力でエジェクトピン１７のフランジ部１７
ａがエジェクト板１９のフランジ係合孔１９ａ内の下端
に沈むことのないようにしている。
１７ａが設けられており、このフランジ部１７ａはエジ
ェクト板１９のフランジ係合孔１９ａ内にて高さＨの範
囲で上下動し得るものとなっている。但し、射出成形時
にエジェクトピン１７の下端はコア１３に取り付けられ
た取付板２０の上面と当接してこれに支えられ、以て射
出成形時の圧力でエジェクトピン１７のフランジ部１７
ａがエジェクト板１９のフランジ係合孔１９ａ内の下端
に沈むことのないようにしている。
【００２６】コントローラは射出成形の開始から設定時
間が経過するまでの間は、エジェクト押え板１８及びエ
ジェクト板１９の高さを図５（ａ）に示す位置に設定す
る。このときゲートブロック１６は所定の低位置にあ
り、ゲート射出口１２ａの高さ寸法ｈは、コア１３に設
けられたゲート１２の高さ寸法とほぼ一致している。
間が経過するまでの間は、エジェクト押え板１８及びエ
ジェクト板１９の高さを図５（ａ）に示す位置に設定す
る。このときゲートブロック１６は所定の低位置にあ
り、ゲート射出口１２ａの高さ寸法ｈは、コア１３に設
けられたゲート１２の高さ寸法とほぼ一致している。
【００２７】一方、この時点でエジェクトピン１７のフ
ランジ部１７ａの下端とエジェクト押え板１８の上端と
は距離Ｈだけ離間した状態にある。
ランジ部１７ａの下端とエジェクト押え板１８の上端と
は距離Ｈだけ離間した状態にある。
【００２８】射出成形の開始から設定時間が経過した
後、コントローラは、図５（ｂ）に示すように、エジェ
クト押え板１８及びエジェクト板１９を高さＨだけ上昇
させる。これによりゲートブロック１６も高さＨだけ上
昇し、ゲートブロック１６の先端部がゲート１２内に食
い込み、ゲート射出口１２ａの樹脂厚がｈ′まで薄くな
る。 一方、エジェクトピン１７は、エジェクト押え板
１８及びエジェクト板１９が高さＨだけ上昇しても、フ
ランジ係合孔１９ａ内でフランジ部１７ａが下方末端に
移動するだけで、エジェクトピン１７がコア１３に対し
て上昇するまでには至らない。
後、コントローラは、図５（ｂ）に示すように、エジェ
クト押え板１８及びエジェクト板１９を高さＨだけ上昇
させる。これによりゲートブロック１６も高さＨだけ上
昇し、ゲートブロック１６の先端部がゲート１２内に食
い込み、ゲート射出口１２ａの樹脂厚がｈ′まで薄くな
る。 一方、エジェクトピン１７は、エジェクト押え板
１８及びエジェクト板１９が高さＨだけ上昇しても、フ
ランジ係合孔１９ａ内でフランジ部１７ａが下方末端に
移動するだけで、エジェクトピン１７がコア１３に対し
て上昇するまでには至らない。
【００２９】金型内の樹脂が冷却固化した後、金型を開
くと共にエジェクト押え板１８及びエジェクト板１９は
さらに一定距離上昇する。これにより、エジェクトピン
１７がコア１３に対して上昇し、コア１３から成形品が
押し上げられる。
くと共にエジェクト押え板１８及びエジェクト板１９は
さらに一定距離上昇する。これにより、エジェクトピン
１７がコア１３に対して上昇し、コア１３から成形品が
押し上げられる。
【００３０】表１にゲート厚、切断に要した折り曲げ回
数及びゲート残量の試験結果を示す。試験評価用のテス
トピースとしては、図４に示すように縦横サイズが 150
× 150（ｍｍ）、厚さが 4ｍｍのものを使用した。ゲー
ト残量は製品側切断面からのゲートあとの最大突出量と
した。
数及びゲート残量の試験結果を示す。試験評価用のテス
トピースとしては、図４に示すように縦横サイズが 150
× 150（ｍｍ）、厚さが 4ｍｍのものを使用した。ゲー
ト残量は製品側切断面からのゲートあとの最大突出量と
した。
【００３１】
【表１】 この試験結果から、ゲート厚が大きいほど折り曲げ回数
が増え、しかもゲート残量も多くなることが確認でき
た。特に、ゲート厚が 0.5ｍｍ以下であれば１回乃至２
回の折り曲げでゲート成形物を切断でき、ゲート残量も
0.5ｍｍ以下となって良好な結果が得られることが確認
できた。
が増え、しかもゲート残量も多くなることが確認でき
た。特に、ゲート厚が 0.5ｍｍ以下であれば１回乃至２
回の折り曲げでゲート成形物を切断でき、ゲート残量も
0.5ｍｍ以下となって良好な結果が得られることが確認
できた。
【００３２】図６にニッパーでゲート成形物を切断した
サンプルと本発明によりゲート成形物を切断したサンプ
ルの各々のゲート切断面の歪みを測定した結果を示す。
ここで使用したサンプルは照明装置のアクリル製導光板
である。サンプルのゲート切断面に下側から光を照射
し、ゲート切断面の各面の輝度を測定した。歪みが多い
ほど多くの光が屈折するので高い輝度が測定される。こ
の試験結果から、本実施形態によってゲートあとを折り
曲げて切断した面に現れる歪みは、成形後にニッパーで
切断した面に現れる歪みと同等或いはそれより少ないこ
とが確認できた。
サンプルと本発明によりゲート成形物を切断したサンプ
ルの各々のゲート切断面の歪みを測定した結果を示す。
ここで使用したサンプルは照明装置のアクリル製導光板
である。サンプルのゲート切断面に下側から光を照射
し、ゲート切断面の各面の輝度を測定した。歪みが多い
ほど多くの光が屈折するので高い輝度が測定される。こ
の試験結果から、本実施形態によってゲートあとを折り
曲げて切断した面に現れる歪みは、成形後にニッパーで
切断した面に現れる歪みと同等或いはそれより少ないこ
とが確認できた。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の射出成形金
型によれば、樹脂注入時はゲート射出口の高さ寸法を大
きめの値に設定することによって成形空間への樹脂の充
填性をよくし、樹脂注入完了後はゲート射出口の高さ寸
法を小さめの値に変更してゲート成形物の製品結合部分
の厚さを局所的に薄くすることで、ゲート成形物の分離
作業を折り曲げによって容易に行うことが可能な成形物
が得られる。
型によれば、樹脂注入時はゲート射出口の高さ寸法を大
きめの値に設定することによって成形空間への樹脂の充
填性をよくし、樹脂注入完了後はゲート射出口の高さ寸
法を小さめの値に変更してゲート成形物の製品結合部分
の厚さを局所的に薄くすることで、ゲート成形物の分離
作業を折り曲げによって容易に行うことが可能な成形物
が得られる。
【図１】本発明の第１の実施形態である射出成形金型の
構成を示す断面図
構成を示す断面図
【図２】図１におけるスライド駒とゲートブロックを示
す斜視図
す斜視図
【図３】図１の射出成形金型を用いて射出成形されたゲ
ート付きの成形品を示す斜視図
ート付きの成形品を示す斜視図
【図４】ゲート成形物の切断・分離の方法を説明するた
めの図
めの図
【図５】本発明の第２の実施形態である射出成形金型の
構成を示す断面図
構成を示す断面図
【図６】ゲート成形物をニッパーで切断したサンプルと
本発明により切断したサンプルの各々のゲート切断面の
歪みを測定した結果を示す図
本発明により切断したサンプルの各々のゲート切断面の
歪みを測定した結果を示す図
１………成形空間 ２………ゲート ２ａ……ゲート射出口 ３………コア ４………ランナ ５………キャビティ ６………ゲートブロック ７………スライド駒 ８………油圧シリンダ ９………ゲート成形物 １０……製品 １１……成形空間 １２……ゲート １２ａ…ゲート射出口 １３……コア １４……ランナ １５……キャビティ １６……ゲートブロック １７……エジェクトピン １８……エジェクト押え板 １９……エジェクト板
Claims (1)
- 【請求項１】 金型内の成形空間に通じるゲートと、 前記ゲートの前記成形空間に開口した射出口の高さ寸法
を可変するよう移動自在に設けられたゲートブロック
と、 前記成形空間への樹脂注入完了後に前記ゲートの前記射
出口の高さ寸法が樹脂注入時のそれよりも小さくなるよ
うに前記ゲートブロックを作動させるゲートブロック作
動手段とを具備することを特徴とする射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8300587A JPH10138302A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | 射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8300587A JPH10138302A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | 射出成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138302A true JPH10138302A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17886645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8300587A Withdrawn JPH10138302A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | 射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138302A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008238686A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | 導光板の成形方法 |
| KR101128121B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2012-03-22 | 김경호 | 사출금형용 게이트 자동절단장치 |
| JP2020514121A (ja) * | 2018-03-20 | 2020-05-21 | ジャン ヘサンＪＡＮＧ， Ｈａｅ Ｓａｎ | カッティングプッシュピンを有する金型及びこれを用いた製品製造方法 |
| US20210387389A1 (en) * | 2018-10-22 | 2021-12-16 | Besi Netherlands B.V. | Mould Half and Mould Method for Transfer Moulding Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier Including a Dual Support Surface and a Method for Using Such |
-
1996
- 1996-11-12 JP JP8300587A patent/JPH10138302A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008238686A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | 導光板の成形方法 |
| KR101128121B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2012-03-22 | 김경호 | 사출금형용 게이트 자동절단장치 |
| JP2020514121A (ja) * | 2018-03-20 | 2020-05-21 | ジャン ヘサンＪＡＮＧ， Ｈａｅ Ｓａｎ | カッティングプッシュピンを有する金型及びこれを用いた製品製造方法 |
| US20210387389A1 (en) * | 2018-10-22 | 2021-12-16 | Besi Netherlands B.V. | Mould Half and Mould Method for Transfer Moulding Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier Including a Dual Support Surface and a Method for Using Such |
| US12384081B2 (en) * | 2018-10-22 | 2025-08-12 | Besi Netherlands B.V. | Mould half and mould method for transfer moulding encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such |
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