JPH10141350A - 水平面度調整機構 - Google Patents

水平面度調整機構

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JPH10141350A
JPH10141350A JP30273496A JP30273496A JPH10141350A JP H10141350 A JPH10141350 A JP H10141350A JP 30273496 A JP30273496 A JP 30273496A JP 30273496 A JP30273496 A JP 30273496A JP H10141350 A JPH10141350 A JP H10141350A
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JP
Japan
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plate
base
bolt
adjusting
horizontal
Prior art date
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Pending
Application number
JP30273496A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Shino
和弘 示野
Hitoshi Nakagawa
均 中川
Yukinori Yuya
幸則 油谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Kokusai Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Kokusai Electric Co Ltd filed Critical Kokusai Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プレートの水平面度及び位置決めをひずみな
く短時間で容易に正確に調整し、作業効率の向上と作業
工数の低減を図る。 【解決手段】 ベース1に対しプレート2の水平面度を
複数箇所で調整する水平面度調整機構において、該調整
箇所の少なくとも1箇所には、前記プレート2とベース
1との間に凹,凸状球面座金3,4を介し固定したこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベースに対しエレ
ベータの土台,カセット棚,ステージ等に使用されるプ
レートの水平面度を複数箇所で調整する水平面度調整機
構に関するもので、例えばカセットを使用した半導体装
置に適用するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は上記半導体製造装置の説明図、図
7はそのカセット棚の説明図である。図7において21
は側板、1はこれに固定された複数段のベース、2は各
ベース1上に水平に取付けられたプレート、24はプレ
ート2上に載置された載置品であるウェーハカセットで
ある。図6に示すようにカセット出入口25からカセッ
ト24を搬入し、カセットローダ26によりカセット棚
27に収納する。収納されたカセット24から移載機2
8によりウェーハを取出し、ボート29に移載する。こ
のボート29を反応管31内に搬入し、ヒータ30によ
りウェーハを加熱処理する。処理済ウェーハは上記とは
逆の過程を経てカセット24内に収められてカセット出
入口25より取出されることになる。図8(A)〜
(C)は、それぞれ上記カセットを使用した半導体製造
装置に適用した従来の水平面度調整機構の第1例の平面
図、そのF−F線断面図及びそのG−G線断面図であ
る。この第1従来例は、ベース1に対しプレート2の水
平面度を三角状に配置した3箇所で調整する場合、1点
はベース1とプレート2間にスペーサ9を挟みワッシャ
15を介在させて第1ボルト5で固定し、他の2点はベ
ース1に対してプレート2の水平面度を押しねじ16と
引きねじ17で調整する構成になっている。なお、21
は側板である。
【0003】図9(A),(B)はそれぞれ従来の水平
面度調整機構の第2例の平面図及びそのH−H線断面図
である。この第2従来例は、左右2箇所を調整点とし、
各点は大小径の2段ネジ部6,7を有する第2ボルト8
の大径のネジ部6をベース1に螺合し、プレート2をワ
ッシャ15を介在して小径のネジ部7とナット18で締
付ける構成になっている。
【0004】図10(A),(B)はそれぞれ従来の水
平面度調整機構の第3例の平面図及びそのI−I線断面
図である。この第3従来例は、三角3点を調整点とし、
各点は空芯ボルト19をプレート2に螺合し、この空芯
ボルト19内に穴付きボルト20を通してベース1に螺
合する3点支持調整で水平面度を調整する構成になって
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記第1従来例にあっ
ては、レベル調整を行う押しねじ16と引きねじ17が
同芯にないため、押しねじ16と引きねじ17が突張り
あってカセット棚のプレート2にひずみを与えるため、
プレート2にのせるカセットが安定して置けず、カセッ
トがガタつく場合があるという課題がある。上記第2従
来例にあっては、4箇所でレベル調整を行うため、この
場合も、プレート2がひずむことがあり、カセットがガ
タ付く場合があると共に、プレート2とベース1の間隔
に規制がないので調整者によってはカセットの高さがま
ちまちになり、カセットを搬送するカセットローダのス
トローク(カセット取り出しの際の高さ方向のストロー
ク)が不足することがあり、カセットの搬送がスムーズ
に確実に行うことができないという課題がある。又、上
記第3従来例にあっては、3点の空芯ボルト19とこれ
に通した穴付きボルト20により水平面度を調整してい
るが、最初に決定する1点が固定端となるため、残りを
ボルト20で固定する際、水平面度が調整しにくく、調
整するプレート2にストレスがかかるという課題があっ
た。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明機構は、従来技術
の課題を解決し、プレートの歪みをなくして、載置面を
ガタつきなく安定して載置し、前記プレートの高さをほ
ぼ一定にしたまま、水平面度を容易に調整できる水平面
度調整機構を提供するものである。即ち、ベース1に対
しプレート2の水平面度を複数箇所で調整する水平面度
調整機構において、該調整箇所の少なくとも1箇所に
は、前記プレート2とベース1との間に凹,凸状球面座
金3,4を介し固定したことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】図1(A)〜(C)はそれぞれ本
発明機構の実施形態の第1例を示す平面図、そのA−A
線断面図及びそのB−B線断面図である。図1において
21は側板、1はこれに固定されたベース、2は水平面
度が調整されてベース1に固定されるプレートである。
調整箇所は三角形配置の3箇所a〜cである。その内の
1箇所a部は、プレート2を凹,凸状球面座金3,4で
挟んでベース1に第1ボルト5で固定し、その他の2箇
所b,c部はプレート2を凹,凸状球面座金3,4で挟
んで大小径の2段ネジ部6,7を有する第2ボルト8の
一方の小径ネジ部7で固定すると共に他方の2つの大径
のネジ部6をベース1に螺着する構成になっている。上
記構成の第1形態において、a部でプレート2を凹,凸
状球面座金3,4で挟んで第1ボルト5によりプレート
2とベース1間の間隔を決定し固定する。その他のb,
c部で第2ボルト8によりその他方の2つの大径のネジ
部6の出し入れ量(ネジ込み量)を調整してプレート2
の水平面度を調整し、ナット18で固定する。このとき
球面座金3,4でプレート2をはさみ込んであるためプ
レート2のひずみはほとんど生じない。また、a部でプ
レート2とベース1の間隔を規制してあるためプレート
2に載せる載置品の高さもほぼ一定となる。
【0008】図2(A)〜(C)はそれぞれ本発明機構
の実施形態の第2例を示す平面図、そのC−C線断面図
及びそのD−D線断面図である。調整箇所は三角配置の
3箇所a〜cで、その内の1箇所a部はプレート2とベ
ース1内にスペーサ9を挟んで第1ボルト5で固定し、
その他の2箇所b,c部はプレート2を大小径の2段ネ
ジ部6,7を有する第2ボルト8の一方の小径のネジ部
7とナット18で固定し、他方の大径ネジ部6をベース
に螺合する構成となっている。上記構成の第2形態にお
いて、a部でプレート2とベース1間にスペーサ9を挿
入しているので、プレート2とベース1間の間隔が決ま
る。b,c部では第2ボルト8の大径ネジ部6の出し入
れによって水平面度が調整され、プレート2の水平度が
得られる。しかる後、ナット18で固定する。このよう
に球面座金をはさまない場合においてもプレート2のひ
ずみは従来よりも小さい。
【0009】図3(A),(B)はそれぞれ本発明機構
の実施形態の第3例を示す平面図及びそのE−E線断面
図である。調整箇所は三角配置の3箇所a〜cで、その
内の1箇所a部は凹,凸状球面部12,13、例えば凹
状球面部12をベース1に、凸状球面部13をプレート
2に設けてベース1にプレート2を枢支し、その他の箇
所b,c部はベース1にプレート2をワッシャ,スペー
サなど適宜、介在させて第3ボルト10で固定する。上
記構成の第3形態において、a部が凹,凸状球面部1
2,13により自由端となりベース1に対しプレート2
が傾動自由となる。b,c点で第3ボルト10により水
平面度を調整し、プレート2の水平面度が得られる。し
かる後ナット18で固定する。
【0010】図4は本発明機構の実施形態の第4例を示
す要部の断面図である。複数の例えば3つの調整箇所
に、ベース1にボス11の全周を適当な高さで溶接部1
aにより溶接し、それぞれボス11と第4ボルト14の
頭部を凹,凸状球面部12,13で嵌合し、例えばボス
11に凹状球面部12を,これに枢支される第4ボルト
14の頭部に凸状球面部13を設けて嵌合し、プレート
の水平調整を行った後、第4ボルト14にナット18を
螺着する。上記構成の第4形態において各箇所でボス1
1の凹状球面部12に第4ボルト14の凸状球面部13
が回転自由になっているため、プレート2の水平面度を
容易に調整することができる。
【0011】図5(A),(B)はそれぞれ本発明機構
の実施形態の第5例を示す要部の断面図及びその変形例
の断面図である。複数の、例えば4箇所にそれぞれベー
ス1の上面又は下面にブロック22を配置して固定ボル
ト23により固定し、このブロック22にボス11を取
付け、このボス11と第4ボルト14の頭部を凹,凸状
球面部12,13で嵌合し、第4ボルト14にナット1
8を螺着する。この第5形態は、ブロック22を使用す
ることで、図4に示す第4形態の如く溶接せず、正確な
位置決めが可能となる。
【0012】以上の説明より明らかなように本形態にあ
っては、プレートの水平面度及び位置決めをひずみなく
短時間で容易に正確に調整することができ、作業効率を
向上することができる。従来ではやや高度な技術を必要
としたが球面を利用することによって誰でも簡単に水平
面度調整が可能となり、作業工数を減少することができ
る。前記プレート上に載置品を安定して載置することが
できるため、載置品内の部品の出し入れの際の搬送トラ
ブルをなくすことができ、又前記プレートの高さを一定
に、載置品の高さを一定にできるため、載置品ローダの
ストロークを有効に使用することができる。
【0013】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、プレート
の水平面度及び位置決めをひずみなく短時間で容易に正
確に調整することができ、作業効率を向上することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)〜(C)はそれぞれ本発明機構の実施形
態の第1例を示す平面図、そのA−A線断面図及びその
B−B線断面図である。
【図2】(A)〜(C)はそれぞれ本発明機構の実施形
態の第2例を示す平面図、そのC−C線断面図及びその
D−D線断面図である。
【図3】(A),(B)はそれぞれ本発明機構の実施形
態の第3例を示す平面図及びそのE−E線断面図であ
る。
【図4】本発明機構の実施形態の第4例を示す要部の断
面図である。
【図5】(A),(B)はそれぞれ本発明機構の実施形
態の第5例を示す要部の断面図及びその変形例の断面図
である。
【図6】半導体製造装置の説明図である。
【図7】そのカセット棚の説明図である。
【図8】(A)〜(C)は、それぞれ従来機構の第1例
の平面図、そのF−F線断面図及びそのG−G線断面図
である。
【図9】(A),(B)はそれぞれ従来機構の第2例の
平面図及びそのH−H線断面図である。
【図10】(A),(B)はそれぞれ従来機構の第3例
の平面図及びそのI−I線断面図である。
【符号の説明】
1 ベース 2 レベル調整プレート 3 凹状球面座金 4 凸状球面座金 5 第1ボルト 6 他方の(大径)ネジ部 7 一方の(小径)ネジ部 8 第2ボルト 9 スペーサ 10 第3ボルト 11 ボス 12 凹状球面部 13 凸状球面部 14 第4ボルト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースに対しプレートの水平面度を複数
    箇所で調整する水平面度調整機構において、該調整箇所
    の少なくとも1箇所には、前記プレートとベースとの間
    に凹,凸状球面座金を介し固定したことを特徴とする水
    平面度調整機構。
JP30273496A 1996-11-14 1996-11-14 水平面度調整機構 Pending JPH10141350A (ja)

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