JPH10144193A - 温度センサ及び温度センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、温度センサ及び温度センサの製造方
法において、実装基板をその厚み方向に小さくすると共
に、温度センサを容易に量産し得るようにする。 【解決手段】本発明は、基材の一面に第１及び第２の電
極と、第１及び第２のリード線とを形成し、当該基材の
一面に第１及び第２の電極を露出させるように絶縁性樹
脂層を積層形成し、温度ヒユーズを第１及び第２の電極
に導通接続し、絶縁性樹脂層の開口にフラツクスを充填
し、絶縁性樹脂層の開口を閉塞手段によつて閉塞するこ
とにより、温度センサをその厚み方向の小さくすること
ができると共に、温度センサを一般的なプリント配線板
を構成する部材とほぼ同じ部材を用いて、当該プリント
配線板の製造方法とほぼ同じ方法で製造することがで
き、かくして実装基板をその厚み方向に小さくし得ると
共に、温度センサを容易に量産し得る温度センサ及び温
度センサの製造方法を実現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。

【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術（図７及び図８） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態 （１）実施例 （１−１）実施例による温度センサの構成（図１及び図
２） （１−２）温度センサの製造の手順（図３〜図５） （１−３）実施例の動作 （１−４）実施例の効果 （２）他の実施例（図６） 発明の効果

【０００３】

【発明の属する技術分野】本発明は温度センサ及び温度
センサの製造方法に関し、例えばコンピユータやビデオ
カメラのような電子機器の内部に設けられた温度センサ
及び当該温度センサの製造方法に適用して好適なもので
ある。

【０００４】

【従来の技術】近年、この種の電子機器においては、複
数の電子部品が高密度実装された比較的小型の実装基板
が内部に設けられ、当該電子機器自体が小型化する傾向
にある。

【０００５】ところがこのような電子機器においては、
各電子部品が実装基板に高密度実装されることにより、
動作時に各電子部品の発熱量が増加して当該電子部品が
加熱して故障する場合がある。

【０００６】このため、従来、このような電子機器にお
いては、各電子部品と共に、予め設定された所定温度で
電流の導電を遮断する温度センサが実装された実装基板
が設けられており、当該温度センサを介して電源から各
電子部品に電流が通電される。これにより電子機器で
は、その内部温度が動作途中に所定温度に達すると温度
センサが各電子部品に通電させた電流を遮断して各電子
部品への電流の供給を停止させ、かくして各電子部品の
動作を停止させるようにして各電子部品を加熱による故
障から保護し得るようになされている。

【０００７】ここで図７に示すように、従来、温度セン
サ１は、円筒形状でなる絶縁容器２の内部に、所定温度
で溶断するように形成されたワイヤ状の温度ヒユーズ３
がその一端に第１のリード線４の一端が電気的及び物理
的に接続され、かつ他端に第２のリード線５の一端が電
気的及び物理的に接続されて挿入されると共に、フラツ
クス６が充填され、当該絶縁容器２の一端及び他端がそ
れそれ封止材７及び８を介して封止されて構成されてい
る。

【０００８】この場合図８に示すように、温度センサ１
は、周囲温度が絶縁容器２内に伝わり、当該絶縁容器２
の内部温度の上昇に伴つてフラツクス６が活性化すると
共に、当該内部温度が温度ヒユーズ３の融点に達すると
当該温度ヒユーズ３が溶断する。このとき温度ヒユーズ
３の溶断部分３Ａ及び３Ｂは、その表面張力と、活性化
したフラツクス６の作用とにより球状にまとまつて所定
距離だけ離れ、かくして電流の通電をほぼ確実に遮断す
ることができるようになされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところでこのような温
度センサ１では、絶縁容器２が少なくとも２〔ｍｍ〕程
度の外形を有し、当該温度センサ１が電子機器内に設け
られた実装基板に第１及び第２のリード線４及び５を介
して実装された場合、絶縁容器２が実装基板に実装され
た電子部品よりも当該実装基板の厚み方向に突出する。
このため各電子部品のみが実装された実装基板のその厚
み方向の大きさに比べて、各電子部品と共に温度センサ
１が実装された実装基板のその厚み方向の大きさの方が
大きく、電子機器を小型化し難い問題があつた。

【００１０】またこのような温度センサ１を製造する場
合には、通常、所定の温度センサ製造装置によつて温度
センサ１を１個づつ順次製造することにより、当該温度
センサ１を量産するには製造工程が煩雑になる問題があ
つた。

【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、実装基板をその厚み方向に小さくし得る温度セン
サ、及び温度センサを容易に量産し得る温度センサの製
造方法を提案しようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第１の発明においては、一面に、所定距離だけ離れて
対向するように第１及び第２の電極が形成され、かつそ
れぞれ対応する当該第１及び第２の電極に電気的に接続
された第１及び第２のリード線が形成された基材と、第
１及び第２の電極を露出させる開口を有し、第１及び第
２のリード線を覆うように基材の一面に積層形成された
絶縁性樹脂材からなる絶縁性樹脂層と、第１及び第２の
電極を導通接続し、所定温度で溶融する温度ヒユーズ
と、絶縁性樹脂層の開口内に充填されたフラツクスと、
絶縁性樹脂層の開口を閉塞する閉塞手段とを設けるよう
にした。

【００１３】また第２の発明においては、基材の一面
に、所定距離だけ離れて対向するように第１及び第２の
電極を形成すると共に、それぞれ対応する当該第１及び
第２の電極に電気的に接続して第１及び第２のリード線
を形成する第１の工程と、基材の一面に、第１及び第２
の電極を露出させる開口を有する絶縁性樹脂材からなる
絶縁性樹脂層を、第１及び第２のリード線を覆うように
積層形成する第２の工程と、第１及び第２の電極を所定
温度で溶融する温度ヒユーズによつて導通接続する第３
の工程と、絶縁性樹脂層の開口内にフラツクスを充填す
る第４の工程と、絶縁性樹脂層の開口を閉塞する第５の
工程とを設けるようにした。

【００１４】従つて第１の発明では、一面に、第１及び
第２の電極と、それぞれ対応する当該第１及び第２の電
極に電気的に接続された第１及び第２のリード線とが形
成された基材と、第１及び第２の電極を開口を介して露
出させ、かつ第１及び第２のリード線を覆うように基材
の一面に積層形成された絶縁性樹脂層と、第１及び第２
の電極を導通接続し、所定温度で溶融する温度ヒユーズ
と、絶縁性樹脂層の開口内に充填されたフラツクスと、
絶縁性樹脂層の開口を閉塞する閉塞手段とを設けるよう
にしたことにより、温度センサのその厚み方向の大きさ
を従来の温度センサに比べて小さくすることができる。

【００１５】また第２の発明では、基材の一面に、所定
距離だけ離れて対向するように第１及び第２の電極を形
成すると共に、それぞれ対応する当該第１及び第２の電
極に電気的に接続して第１及び第２のリード線を形成
し、次いで基材の一面に、第１及び第２の電極を開口を
介して露出させ、かつ第１及び第２のリード線を覆うよ
うに絶縁性樹脂層を積層形成し、続いて第１及び第２の
電極を所定温度で溶融する温度ヒユーズによつて導通接
続し、次いで絶縁性樹脂層の開口内にフラツクスを充填
し、続いて絶縁性樹脂層の開口を閉塞するようにしたこ
とにより、温度センサを一般的なプリント配線板を構成
する部材とほぼ同じ部材を用いて、当該プリント配線板
の製造方法とほぼ同じ方法で製造することができ、かく
して複数の温度センサを一括して製造することができ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１７】（１）実施例 （１−１）実施例による温度センサの構成 図１において、１０は全体として本発明による温度セン
サを示し、鉄又はアルミニウム等の比較的薄いリジツド
な金属板でなる基材１１と、中央部に開口を有する絶縁
性樹脂材でなるカバーフイルム１２と、樹脂材でなるフ
イルム状部材１３とが順次積層形成されてなる本体部１
５の対向する側面１５Ａ及び１５Ｂにそれぞれ第１又は
第２の外部端子１６又は１７が形成され、基材１１とフ
イルム状部材１３とにより閉塞されたカバーフイルム１
２の開口内に、所定温度で溶断する温度ヒユーズ（図示
せず）が第１及び第２の外部端子１６及び１７に導通接
続されて設けられていると共に、フラツクス（図示せ
ず）が充填されて構成されている。

【００１８】この場合温度センサ１０では、外部の電源
（図示せず）から第１の外部端子１６（又は第２の外部
端子１７）に電流が通電され、当該電流を温度ヒユーズ
と、第２の外部端子１７（又は第１の外部端子１６）と
を順次通電させて当該第２の外部端子１７（又は第１の
外部端子１６）から例えば所定の電子部品（図示せず）
に通電させ、かくして電子部品を動作させる。

【００１９】因みに温度ヒユーズ１０は、電子部品を加
熱による故障から保護し得るような所定温度で溶断する
ように、予め材料が選定されて形成されている。また基
材１１は、比較的熱伝導率が高く、温度センサ１０の周
囲温度を閉塞された開口内に伝えるようになされてい
る。

【００２０】従つて温度センサ１０は、周囲温度が基材
１１を介して開口内に伝わり、当該開口内の内部温度が
所定温度（すなわち、温度ヒユーズの溶融温度）に達す
ると温度ヒユーズが溶断する。これにより温度センサ１
０は、電子部品へ通電させる電流を遮断して当該電子部
品の動作を停止させ、かくして電子部品を加熱による故
障から保護し得るようになされている。

【００２１】ここで温度センサ１０の内部構成を図２
（Ａ）及び（Ｂ）に示す。

【００２２】すなわち温度センサ１０は、基材１１の一
面１１Ａの中央部にシート状の第１の熱硬化性接着剤２
０をそれぞれ介して銅箔でなる第１の電極２１と、第２
の電極２２とが所定距離だけ離れて対向するように形成
されている。

【００２３】第１の電極２１上の第２の電極２２と対向
する一端部側には、温度ヒユーズ２３の一端側が銀ペー
ストでなる第１の接着剤２５を介して電気的及び物理的
に接続されていると共に、第２の電極２２上の第１の電
極２１と対向する一端部側には、当該温度ヒユーズ２３
の他端側が当該第１の接着剤２５と同様の第２の接着剤
２６を介して電気的及び物理的に接続されている。

【００２４】また基材１１の一面１１Ａには、第１及び
第２の電極２１及び２２を露出させる開口を有するシー
ト状の第２の熱硬化性接着剤２７を介して、当該第１の
電極２１に一端が電気的に接続された銅箔でなる第１の
リード線２９と、第２の電極２２に一端が電気的に接続
された銅箔でなる第２のリード線３０とが形成されてい
る。

【００２５】この場合第１のリード線２９の他端は、第
１の外部端子１６に電気的に接続されていると共に、第
２のリード線３０の他端は、第２の外部端子１７に電気
的に接続されている。これにより温度センサ１０は、外
部の電源（図示せず）から通電される電流を第１の外部
端子１６と、第１のリード線２９と、温度ヒユーズ２３
と、第２のリード線３０と、第２の外部端子１７（第２
の外部端子１７と、第２のリード線３０と、温度ヒユー
ズ２３と、第１のリード線２９と、第１の外部端子１
６）とを順次介して通電させる。

【００２６】さらに基材１１の一面１１Ａには、第２の
熱硬化性接着剤２７を介して、第１及び第２の電極２１
及び２２を露出させる開口１２Ａを有するカバーフイル
ム１２が、第１及び第２のリード線２９及び３０を覆
い、かつ第１及び第２の電極２１及び２２の最外周に沿
つた所定部分を覆うように積層形成されている。

【００２７】この場合カバーフイルム１２は、開口１２
Ａ内にフラツクス３２が充填される。またカバーフイル
ム１２上には、カバーフイルム１２の開口１２Ａよりも
僅かに大きい開口を有するシート状の第３の熱硬化性接
着剤３３を介してフイルム状部材１３が積層形成され、
これにより開口１２Ａを閉塞する。因みにカバーフイル
ム１２は、その上面１２Ｂが温度ヒユーズ２３よりも上
方に位置するように厚みが選定されており、これにより
開口１２Ａ内の温度ヒユーズ２３をフラツクス３２中に
完全に沈み込ませるようになされている。

【００２８】また第１の電極２１の上面２１Ａには、図
中ａに示す幅を有する領域（以下、これを第１の領域と
呼ぶ）に第１の接着剤２５を付着させずに当該第１の接
着剤２５を介して温度ヒユーズ２３の一端側が接続さ
れ、第２の電極２２の上面２２Ａにも第１の電極２１の
場合と同様に図中ａに示す幅を有する領域（以下、これ
を第２の領域と呼ぶ）に第２の接着剤２６を付着させず
に当該第２の接着剤２６を介して温度ヒユーズ２３の他
端側が接続されている。

【００２９】従つて温度センサ１０では、周囲温度の上
昇に伴い、当該周囲温度が基材１１を介して開口１２Ａ
内に伝わつてその内部温度が上昇すると、当該内部温度
の上昇に応じてフラツクス３２が徐々に活性化する。ま
た温度センサ１０では、開口１２Ａ内の内部温度が温度
ヒユーズ２３の溶融温度に達してこの温度ヒユーズ２３
が溶融すると、フラツクス３２はそのぬれ性の性質に基
づいて温度ヒユーズ２３の一端側を第１の電極２１の第
１の領域に引つ張るように作用し、かつ当該温度ヒユー
ズ２３の他端側を第２の電極２２の第２の領域に引つ張
るように作用して、かくして温度ヒユーズ２３が溶断す
る。

【００３０】これに加えて温度ヒユーズ２３が溶断した
場合には、当該温度ヒユーズ２３の溶断部分が、その溶
融による表面張力と、フラツクス３２の作用とにより球
状にまとまる。かくしてこの温度センサ１０では、開口
１２Ａ内の内部温度が温度ヒユーズ２３の溶融温度に達
すると、当該温度ヒユーズ２３をほぼ確実に溶断させる
と共に、一度溶断した温度ヒユーズ２３が再び接触する
ことを防止し得るようになされている。

【００３１】（１−２）温度センサの製造の手順 ここで実際上温度センサ１０は、図３（Ａ）〜図５
（Ｂ）に示す以下の手順によつて製造することができ
る。

【００３２】すなわちまず図３（Ａ）に示すように、比
較的熱伝導率が高く、かつフラツクス３２に対して耐腐
食性の性質を有する基材１１を選定し、当該選定した例
えば鉄又はアルミニウム等の比較的薄い金属板でなる基
材１１の一面１１Ａにシート状の第１の熱硬化性接着剤
２０と、銅箔とを順次積層する。

【００３３】この後第１の熱硬化性接着剤２０を所定温
度で加熱することにより、基材１１の一面１１Ａに第１
の熱硬化性接着剤２０を介して銅箔を貼り合わせる。次
いでエツチングの手法によつて基材１１の一面１１Ａの
余分な銅箔と共に、余分な第１の熱硬化性接着剤２０を
除去することにより、当該基材１１の一面１１Ａの中央
部に銅箔でなる第１及び第２の電極２１及び２２を対向
させて形成する。因みにこのようにして形成された第１
及び第２の電極２１及び２２は、この後無電解メツキ等
の所定のメツキ法の手法によつてニツケルと、金とが順
次メツキされ、これによりフラツクス３２による腐食を
防止するようになされている。

【００３４】続いて第１及び第２の電極２１及び２２を
マスキングし、この状態において基材１１の一面１１Ａ
に第１の熱硬化性接着剤２０と同様の材質でなるシート
状の第２の熱硬化性接着剤２７と、銅箔とを順次積層す
る。この後第２の熱硬化性接着剤２７を所定温度で加熱
することにより、基材１１の一面１１Ａ（第１及び第２
の電極２１及び２２が対向して形成された領域以外）に
当該第２の熱硬化性接着剤２７を介して銅箔を貼り合わ
せる。

【００３５】次いでエツチングの手法によつて基材１１
の一面１１Ａに位置する余分な銅箔と共に、余分な第２
の熱硬化性接着剤２７を除去し、この後第１及び第２の
電極２１及び２２のマスクを除去することにより、当該
基材１１の一面１１Ａに第１の電極２１に一端が電気的
に接続された第１のリード線２９と、第２の電極２２に
一端が電気的に接続された第２のリード線３０とを形成
する。

【００３６】続いて図３（Ｂ）に示すように、基材１１
の一面１１Ａに、第１及び第２の電極２１及び２２を露
出させる開口を有するシート状の第２の熱硬化性接着剤
２７を再び積層すると共に、当該基材１１の一面１１Ａ
の外形とほぼ同じ形状及び大きさを有し、かつ第１及び
第２の電極２１及び２２を露出させる開口１２Ａを有す
るカバーフイルム１２を第１及び第２のリード線２９及
び３０を覆い、開口１２Ａ付近が第１及び第２の電極２
１及び２２上のそれぞれ最外周に沿つた所定部分を覆う
ように積層形成する。

【００３７】この後第２の熱硬化性接着剤２７を所定温
度で加熱することにより、当該第２の熱硬化性接着剤２
７を介して基材１１の一面１１Ａにカバーフイルム１２
を積層形成する。これにより開口１２Ａ内に第１及び第
２の電極２１及び２２が対向した状態で位置する。なお
カバーフイルム１２は、フラツクス３２に対して耐腐食
性の性質を有するように選定された所定の絶縁性樹脂材
からなる。

【００３８】次いで図４（Ａ）に示すように、第１の電
極２１上の第１の領域をマスキングすると共に、第２の
電極２２上の第２の領域をマスキングする。この後第１
の電極２１上のマスキングされた以外の所定位置に第１
の接着剤２５を塗布すると共に、第２の電極２２上のマ
スキングされた以外の所定位置に第２の接着剤２６を塗
布する。続いて温度ヒユーズ２３の一端側を第１の電極
２１上の第１の接着剤２５と接触させ、かつ当該温度ヒ
ユーズ２３の他端側を第２の電極２２上の第２の接着剤
２６と接触させて位置決めマウントする。

【００３９】次いで第１及び第２の接着剤２５及び２６
をリフローすることにより、所定温度ヒユーズ２３の一
端側を第１の電極２１に第１の接着剤２５を介して電気
的及び物理的に接続すると共に、当該温度ヒユーズ２３
の他端側を第２の電極２２に第２の接着剤２６を介して
電気的及び物理的に接続する。このようにして第１及び
第２の電極２１及び２２を温度ヒユーズ２３によつて導
通接続する。この後第１及び第２の電極２１及び２２上
からマスクを除去する。

【００４０】なお第１及び第２の接着剤２５及び２６は
それぞれ銀ペーストでなり、比較的小さい接続抵抗を有
する。また温度ヒユーズ２３は、所望の溶融温度に応じ
て錫と鉛とからなるいわゆるはんだや、銀、ビスマス等
の複数種類の金属から形成される。因みに温度ヒユーズ
２３は、所望の溶融温度が例えば 180〔℃〕程度の場
合、当該温度ヒユーズ２３の重量全体を 100〔％〕とし
て、62〔％〕程度の錫と、36〔％〕程度の鉛と、２
〔％〕程度の銀とから形成される。

【００４１】続いて図４（Ｂ）に示すように、カバーフ
イルム１２上の開口１２Ａの周囲に一周に亘つて第１の
熱硬化性接着剤２０と同様の材質でなるシート状の第３
の熱硬化性接着剤３３を積層する。この後第３の熱硬化
性接着剤３３上に、温度ヒユーズ２３の溶融温度よりも
高い所定温度まで耐熱性を有するフイルム状部材１３を
積層する。

【００４２】次いで加熱装置（図示ぜす）の所定温度に
加熱されたヘツド部３５を、フイルム状部材１３上の第
３の熱硬化性接着剤３３に対応する位置に当接させ、こ
の状態においてヘツド部３５によりフイルム状部材１３
を所定圧力で所定時間加圧する。これにより第３の熱硬
化性接着剤３３が加熱され、当該第３の熱硬化性接着剤
３３を介してカバーフイルム１２上にフイルム状部材１
３を積層形成する。

【００４３】因みにフイルム状部材１３は、開口１２Ａ
に対応する所定位置に予め穴部１３Ａが穿設されてい
る。ここでフイルム状部材１３は、フラツクス３２に対
して耐腐食性の性質を有するように選定された例えばポ
リイミド樹脂でなる。この選定されたポリイミド樹脂
は、透明又は半透明でなり、開口１２Ａ内の温度ヒユー
ズ２３が溶断した場合に、これをユーザにフイルム状部
材１３の外側から確認させることができるようになされ
ている。

【００４４】続いて図５（Ａ）に示すように、フイルム
状部材１３に穿設された穴部１３Ａから開口１２Ａ内に
フラツクス３２を充填し、この後穴部１３Ａを樹脂材等
で塞ぐようにして当該開口１２Ａを閉塞する。かくして
本体部１５を形成する。

【００４５】ここでフラツクス３２は、基材１１等を腐
食させず、かつ温度ヒユーズ２３の溶融温度において、
第１及び第２の電極２１及び２２上のぬれ性を確保する
と共に、温度ヒユーズ２３の溶断部分を球状にまとめる
ように作用する等のような性質に応じて選定された樹脂
系、有機系又は無機系等の種々の種類のフラツクスでな
る。

【００４６】次いで図５（Ｂ）に示すように、本体部１
５の第１のリード線２９の他端が位置する側面１５Ａ
を、スルーホールを形成する所定の手法によつて基材１
１の厚み方向に半円柱状に切り欠き、これにより当該第
１のリード線２９の他端を露出させる。また本体部１５
の第２のリード線３０の他端が位置する側面１５Ｂを側
面１５Ａと同様にして基材１１の厚み方向に半円柱状に
切り欠き、これにより当該第２のリード線３０の他端を
露出させる。この後本体部１５の側面１５Ａ及び１５Ｂ
に形成された切り欠きの内周面にそれぞれ第１及び第２
のリード線２９及び３０と導通接続された導電性金属膜
１６Ａ及び１７Ａを被膜形成することにより、第１及び
第２の外部端子１６及び１７を形成し、かくして温度セ
ンサ１０を製造することができる。

【００４７】（１−３）実施例の動作 以上の構成において、温度センサ１０では、まず基材１
１の一面１１Ａの中央部に第１の熱硬化性接着剤２０を
介して第１及び第２の電極２１及び２２を対向させて形
成すると共に、当該一面１１Ａに第２の熱硬化性接着剤
２７を介して第１の電極２１に一端が電気的に接続され
た第１のリード線２９と、第２の電極２２に一端が電気
的に接続された第２のリード線３０とを形成する（図３
（Ａ））。次いで基材１１の一面１１に第１及び第２の
電極２１及び２２を露出させるように第２の熱硬化性接
着剤２７を介してカバーフイルム１２を積層形成する
（図３（Ｂ））。

【００４８】続いて第１及び第２の電極２１及び２２を
温度ヒユーズ２３によつて導通接続し（図４（Ａ））、
この後カバーフイルム１２上にフイルム状部材１３を積
層形成する（図４（Ｂ））。次いでフイルム状部材１３
の穴部１３Ａから開口１２Ａ内にフラツクス３２を充填
し、この後穴部１３Ａを塞いで開口１２を閉塞する。こ
のようにして温度センサ１０の本体部１５を形成する
（図５（Ａ））。

【００４９】続いて本体部１５の側面１５Ａ及び１５Ｂ
に第１のリード線２９の他端と導通接続された第１の外
部端子１６と、第２のリード線３０と導通接続された第
２の外部端子１７とを形成し、かくして温度センサ１０
を製造することができる。

【００５０】従つてこのような温度センサ１０の製造方
法では、エツチングの手法によつて基材１１の一面１１
Ａに、第１及び第２の電極２１及び２２と、第１及び第
２のリード線２９及び３０とを形成するようにしたこと
により、温度センサ１０を一般的なプリント配線板を構
成する部材とほぼ同じ部材を用いて、当該プリント配線
板とほぼ同じ製造の手順で製造することができ、かくし
て複数の温度センサ１０を一括して製造することができ
る。

【００５１】すなわち複数の本体部１５に応じた大きさ
及び形状でなる基材を用い、当該基材の一面のそれぞれ
本体部１５に対応する部分に第１及び第２の電極２１及
び２２と、第１及び第２のリード線２９及び３０とを一
括して形成し、この後対向する第１及び第２の電極２１
及び２２をそれぞれ露出させる開口を有するカバーフイ
ルムを基材の一面に積層形成する。次いで複数の温度ヒ
ユーズ２３によつてそれぞれ対応する第１及び第２の電
極２１及び２２を導通接続し、この後カバーフイルム上
にフイルム状部材を積層形成する。続いて各開口にそれ
ぞれフラツクス３２を充填して当該開口を閉塞すること
により、複数の本体部１５を一括して形成することがで
きる。またこのようにして形成した各本体部１５を分離
して、当該分離した各本体部１５毎に第１及び第２の外
部端子１６及び１７を形成することにより、複数の温度
センサ１０を一括して容易に製造することができる。

【００５２】またこのような製造方法において製造され
た温度センサ１０は、比較的薄い金属板でなる基材１１
が用いられて構成されることにより、当該温度センサ１
０の厚みを 1.6〔ｍｍ〕程度以下にすることができる。
すなわち温度センサ１０の厚み方向の大きさを、従来の
温度センサ１（図７）の絶縁容器２（図７）の外形より
も小さくすることができる。

【００５３】さらにこの温度センサ１０では、第１の電
極２１の上面２１Ａに第１の接着剤２５が付着せずにフ
ラツクス３２に覆われる第１の領域と、第２の電極２２
の上面２２Ａに第２の接着剤２６が付着せずにフラツク
ス３２に覆われる第２の領域とを設け、温度ヒユーズ２
３がその溶融温度で溶融したときに、当該フラツクス３
２のぬれ性の性質に基づいて温度ヒユーズ２３の一端を
第１の領域に引つ張るように作用させ、かつ当該温度ヒ
ユーズ２３の他端を第２の領域に引つ張るように作用さ
せるようにしたことにより、温度ヒユーズ２３をほぼ確
実に溶断させることができる。これに加えて温度ヒユー
ズ２３の溶断部分が、その表面張力とフラツクス３２の
作用とにより球状にまとまることにより、温度ヒユーズ
２３の溶断部分が再び接触することを防止することがで
きる。

【００５４】（１−４）実施例の効果 以上の構成によれば、一面１１Ａに、所定距離だけ離れ
て対向するように第１及び第２の電極２１及び２２が形
成され、かつそれぞれ対応する第１及び第２の電極２１
及び２２に電気的に接続された第１及び第２のリード線
２９及び３０が形成された比較的薄い基材１１と、第１
及び第２の電極２１及び２２を露出させる開口１２Ａを
有し、第１及び第２のリード線２９及び３０を覆うよう
に基材１１の一面１１Ａに積層形成されたカバーフイル
ム１２と、第１及び第２の電極２１及び２２を導通接続
し、所定温度で溶融する温度ヒユーズ２３と、カバーフ
イルム１２の開口１２Ａ内に充填されたフラツクス３２
と、カバーフイルム１２の開口１２Ａを閉塞するフイル
ム状部材１３とを設けるようにしたことにより、温度セ
ンサ１０の厚み方向の大きさを、従来の温度センサ１
（図７）の絶縁容器２（図７）の外形よりも小さくする
ことができ、かくして温度センサ１０が実装される実装
基板のその厚み方向の大きさを小さくし得る温度センサ
を実現することができる。

【００５５】また基材１１の一面１１Ａに、第１及び第
２の電極２１及び２２を所定距離だけ離して対向させて
形成すると共に、第１の電極２１に電気的に接続された
第１のリード線２９と、第２の電極２２に電気的に接続
された第２のリード線３０とを形成し、次いで基材１１
の一面１１Ａに、第１及び第２のリード線２９及び３０
を覆うようにカバーフイルム１２を積層形成して当該カ
バーフイルム１２の開口１２Ａを介して第１及び第２の
電極２１及び２２を露出させ、続いて温度ヒユーズ２３
によつて第１及び第２の電極２１及び２２を導通接続
し、次いでカバーフイルム１２上にフイルム状部材１３
を積層形成し、さらにフイルム状部材１３の穴部１３Ａ
を介してカバーフイルム１２の開口１２Ａ内にフラツク
ス３２を充填した後、当該穴部１３Ａを塞ぐようにして
開口１２Ａを閉塞するようにしたことにより、温度セン
サ１０を一般的なプリント配線板を構成する部材とほぼ
同じ部材を用いて、当該プリント配線板とほぼ同じ製造
の手順で製造することができ、これにより複数の温度セ
ンサ１０を一括して製造することができる。かくして温
度センサを容易に量産し得る温度センサの製造方法を実
現することができる。

【００５６】（２）他の実施例 なお上述の実施例においては、基材１１の一面１１Ａに
第１及び第２の電極２１及び２２と、第１及び第２のリ
ード線２９及び３０とを別々に形成するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、第１及び第
２の電極２１及び２２と、第１及び第２のリード線２９
及び３０とをエツチング等の手法によつて基材１１の一
面１１Ａに一括して形成するようにしても良い。これに
より温度センサ１０の製造の手順を実施例に比べて簡易
にすることができる。

【００５７】また上述の実施例においては、温度センサ
１０を単体で製造するようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、上述した温度センサ１０の
製造の手順が一般的なプリント配線板の製造の手順とほ
ぼ同じ手順でなり、かつ温度センサ１０を構成する部材
が全て一般的なプリント配線板を構成する部材とほぼ同
じ部材でなることにより、温度センサ１０とプリント配
線板との基材１１を共用し、当該温度センサ１０をプリ
ント配線板の一部分として製造するようにしても良い。
これにより実装基板をその厚み方向にさらに小さくする
ことができる。

【００５８】さらに上述の実施例においては、温度セン
サ１０の第１及び第２の外部端子１６及び１７を切り欠
き状に形成するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、例えば図６に示す他の実施例による
温度センサ４０のように、第１及び第２のリード線４２
及び４３を、それぞれ対応する第１及び第２の電極に電
気的に接続すると共に、本体部４５の外側に伸ばすよう
にして形成するようにしても良い。これにより電子機器
内に設けられる実装基板に容易に実装し得ると共に、温
度センサ４０の汎用性を広げることができる。

【００５９】さらに上述の実施例においては、一面１１
Ａに、所定距離だけ離れて対向するように第１及び第２
の電極２１及び２２が形成され、かつそれぞれ対応する
当該第１及び第２の電極２１及び２２に電気的に接続さ
れた第１及び第２のリード線２９及び３０が形成された
基材として、鉄又はアルミニウム等の比較的薄い金属板
でなる基材１１を適用するようにした場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、熱伝導率、及び温度セン
サ１０と熱の発生源との距離等に応じて有機ガラス、無
機ガラス、セラミツク（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、ポリエステル樹
脂又はポリイミド樹脂等でなるリジツドな基材や、比較
的薄い鉄又はアルミニウム等の金属板、ポリエステル樹
脂又はポリイミド樹脂等でなるフレキシブルな基材等の
ようにこの他種々の材質からなる基材を適用するように
しても良い。

【００６０】さらに上述の実施例においては、第１及び
第２の電極２１及び２２を露出させる開口１２Ａを有
し、第１及び第２のリード線２９及び３０を覆うように
基材１１の一面１１Ａに積層形成された絶縁性樹脂材か
らなる絶縁性樹脂層として、カバーフイルム１２を適用
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、基材１１の一面１１Ａに、第１及び第２の電極
２１及び２２を露出させ、かつ第１及び第２のリード線
２９及び３０を覆うようにレジストを塗布し、この後こ
のレジストを固化させたレジスト膜等のように、この他
種々の絶縁性樹脂層を適用するようにしても良い。

【００６１】さらに上述の実施例においては、絶縁性樹
脂層１２の開口１２Ａを閉塞する閉塞手段として、フイ
ルム状部材１３を適用するようにした場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、絶縁性樹脂層１２の開口
１２Ａを閉塞し得れば、この他種々の閉塞手段を適用す
るようにしても良い。

【００６２】さらに上述の実施例においては、第１及び
第２の接着剤２５及び２６に銀ペーストを適用するよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
温度ヒユーズ２３と第１及び第２の電極２１及び２２と
の接続抵抗が比較的低ければ、錫と鉛とからなるいわゆ
るはんだ（低融点はんだや高融点はんだ等）を適用した
り、又は温度ヒユーズ２３の一端側及び他端側をそれぞ
れ溶融させて対応する第１及び第１の電極２１及び２２
に直接電気的及び物理的に接続する等のように、この他
種々の接着剤及び接着方法を適用するようにしても良
い。

【００６３】さらに上述の実施例においては、本発明を
コンピユータやビデオカメラ等の電子機器内に設けられ
た温度センサ１０に適用するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、照明機器、トランス、
充電器又は冷蔵庫等の電気機器、及びフアンヒータ、ド
ライヤ又は電気毛布等の熱電機器等のように、この他種
々の機器に用いるようにしても良い。

【００６４】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、一面に、
所定距離だけ離れて対向するように第１及び第２の電極
が形成され、かつそれぞれ対応する当該第１及び第２の
電極に電気的に接続された第１及び第２のリード線が形
成された基材と、第１及び第２の電極を露出させる開口
を有し、第１及び第２のリード線を覆うように基材の一
面に積層形成された絶縁性樹脂材からなる絶縁性樹脂層
と、第１及び第２の電極を導通接続し、所定温度で溶融
する温度ヒユーズと、絶縁性樹脂層の開口内に充填され
たフラツクスと、絶縁性樹脂層の開口を閉塞する閉塞手
段とを設けるようにしたことにより、温度センサのその
厚み方向の大きさを従来の温度センサに比べて小さくす
ることができ、かくして温度センサが実装される実装基
板をその厚み方向に小さくし得る温度センサを実現する
ことができる。

【００６５】また基材の一面に、所定距離だけ離れて対
向するように第１及び第２の電極を形成すると共に、そ
れぞれ対応する当該第１及び第２の電極に電気的に接続
して第１及び第２のリード線を形成し、次いで基材の一
面に、第１及び第２の電極を露出させる開口を有する絶
縁性樹脂材からなる絶縁性樹脂層を、第１及び第２のリ
ード線を覆うように積層形成し、続いて第１及び第２の
電極を所定温度で溶融する温度ヒユーズによつて導通接
続し、次いで絶縁性樹脂層の開口内にフラツクスを充填
し、さらに絶縁性樹脂層の開口を閉塞するようにしたこ
とにより、温度センサを一般的なプリント配線板を構成
する部材とほぼ同じ部材を用いて、当該プリント配線板
の製造方法とほぼ同じ方法で製造することができ、これ
により複数の温度センサを一括して製造することがで
き、かくして温度センサを容易に量産し得る温度センサ
の製造方法を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の温度センサの構成の一実施例を示す略
線的斜視図である。

【図２】温度センサの内部構成の説明に供する、図１の
Ａ−Ａ’線をとつて示す横断面図、及び図１のＢ−Ｂ’
線をとつて示す上断面図である。

【図３】実施例による温度センサの製造手順を示す略線
的断面図である。

【図４】実施例による温度センサの製造手順を示す略線
的断面図である。

【図５】実施例による温度センサの製造手順を示す略線
的断面図及び上面図である。

【図６】他の実施例による温度センサの構成を示す略線
的斜視図である。

【図７】従来の温度センサの構成を示す略線的断面図で
ある。

【図８】従来の温度ヒユーズの溶断の説明に供する略線
的断面図てある。

【符号の説明】

１、１０……温度センサ、３、２３……温度ヒユーズ、
４、２９……第１のリード線、５、３０……第２のリー
ド線、１１……基材、１２……カバーフイルム、１２Ａ
……開口、１３……フイルム状部材、２１……第１の電
極、２２……第２の電極、３２……フラツクス。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一面に、所定距離だけ離れて対向するよう
   に第１及び第２の電極が形成され、かつそれぞれ対応す
   る当該第１及び第２の電極に電気的に接続された第１及
   び第２のリード線が形成された基材と、 上記第１及び第２の電極を露出させる開口を有し、上記
   第１及び第２のリード線を覆うように上記基材の上記一
   面に積層形成された絶縁性樹脂材からなる絶縁性樹脂層
   と、 上記第１及び第２の電極を導通接続し、所定温度で溶融
   する温度ヒユーズと、 上記絶縁性樹脂層の上記開口内に充填されたフラツクス
   と、 上記絶縁性樹脂層の上記開口を閉塞する閉塞手段と、 を具えることを特徴とする温度センサ。
2. 【請求項２】上記温度ヒユーズは、 一端側が上記第１の電極上の上記第２の電極と対向する
   一端側の所定位置に電気的及び物理的に接続され、かつ
   他端側が上記第２の電極上の上記第１の電極と対向する
   一端側の所定位置に電気的及び物理的に接続されること
   を特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
3. 【請求項３】基材の一面に、所定距離だけ離れて対向す
   るように第１及び第２の電極を形成すると共に、それぞ
   れ対応する当該第１及び第２の電極に電気的に接続して
   第１及び第２のリード線を形成する第１の工程と、 上記基材の上記一面に、上記第１及び第２の電極を露出
   させる開口を有する絶縁性樹脂材からなる絶縁性樹脂層
   を、上記第１及び第２のリード線を覆うように積層形成
   する第２の工程と、 上記第１及び第２の電極を、所定温度で溶融する温度ヒ
   ユーズによつて導通接続する第３の工程と、 上記絶縁性樹脂層の上記開口内にフラツクスを充填する
   第４の工程と、 上記絶縁性樹脂層の上記開口を閉塞する第５の工程とを
   具えることを特徴とする温度センサの製造方法。
4. 【請求項４】上記第３の工程では、 上記温度ヒユーズの一端側を上記第１の電極上の上記第
   ２の電極と対向する一端側の所定位置に電気的及び物理
   的に接続し、かつ上記温度ヒユーズの他端側を上記第２
   の電極上の上記第１の電極と対向する一端側の所定位置
   に電気的及び物理的に接続することを特徴とする請求項
   ３に記載の温度センサの製造方法。