JPH10144708A - 樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ一個当たりの保護樹脂の塗布時間が長
く、チップサイズによっても塗布時間が大きく左右され
る。 【解決手段】 リードフレームに実装された半導体チッ
プとこれを囲む状態で形成された外形リング部との隙間
部分を保護樹脂にて封止する樹脂封止装置において、半
導体チップと外形リング部との隙間部分に保護樹脂を塗
布するための塗布ノズル３を備えるとともに、その塗布
ノズル３が半導体チップの少なくとも一辺に倣って直線
状に配列された複数本のノズル針３ｂを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰ(Chip Scal
e Package)やＴＢＧＡ(Tape Ball Gride Array)等の半
導体パッケージ製造において、半導体チップとこれを囲
む外形リング部との隙間部分を保護樹脂にて封止する樹
脂封止装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は樹脂封止対象となる半導体パッケ
ージの構造例を示す断面図である。図示した半導体パッ
ケージ８０においては、半導体チップ８１の回路形成面
側（図中下面側）に接着層８２を介してフイルム配線板
８３が貼り付けられている。このフィルム配線板８３の
周縁部からは複数のリード８４が外方に向けて延出し、
これらのリード８４の先端部が半導体チップ８１の電極
パッド（不図示）に接合されている。また、フィルム配
線板８３の下面側には外部接続用のボール電極８５がグ
リッド状に配設されており、これらのボール電極８５と
上記複数のリード８４とが互いに電気的に接続されてい
る。さらに半導体チップ８１の外側には、これを囲む状
態で外形リング部８６が配設されている。この外形リン
グ部８６と半導体チップ８１との間には所定の隙間が形
成され、その隙間部分に上記リード接合部を覆う状態で
保護樹脂８７が充填されている。

【０００３】ここで、上述のように半導体チップ８１と
外形リング部８６との隙間部分を保護樹脂８７にて封止
するにあたり、従来では図９に示すような樹脂封止装置
が採用されていた。この従来装置は、先端部に塗布ノズ
ル９１を装着してなるシリンジ９２と、このシリンジ９
２を固定するためのシリンジホルダ９３と、リードフレ
ーム８８を支持するワーク受台９４とを備えている。こ
のうち、塗布ノズル９１はシリンジ９２に充填された保
護樹脂（不図示）をノズル先端から吐出するもので、こ
れはシリンジ９２の先端に着脱自在に取り付けられてい
る。シリンジ９２は円筒構造をなすもので、その外周面
を取付面として締め付けネジ９５によりシリンジホルダ
９３に固定支持されている。一方、ワーク受台９４は断
面凹状をなすもので、その凹部底面にてリードフレーム
８８を載置状態に支持し、かつ基準ピン９６にてリード
フレーム８８を位置決めする構造になっている。またワ
ーク受台９４はＸＹテーブル９７上に搭載され、このＸ
Ｙテーブル９７によって水平二軸方向に移動可能に支持
されている。

【０００４】上記構成からなる従来装置を用いて樹脂封
止を行う場合は、図９に示すように、所定の間隔で複数
の半導体チップ８１を実装してなるリードフレーム８８
をワーク受台９４にセットする。このとき、ワーク受台
９４の基準ピン９６にリードフレーム８８の基準孔を嵌
合させて、リードフレーム８８を位置決め固定する。次
に、ＸＹテーブル９７によりワーク受台９４を水平移動
させ、これによって封止対象となる半導体チップ８１を
塗布ノズル９１の真下に配置する。次いで、シリンジホ
ルダ９３と一体にシリンジ９２を下降させることによ
り、図１０に示すように塗布ノズル９１の先端部を半導
体チップ８１のコーナー部に近づける。続いて、塗布ノ
ズル９１から保護樹脂を供給しながら、ＸＹテーブル９
７の駆動によりワーク受台９４を水平移動させる。この
とき、塗布ノズル９１は半導体チップ８１の各辺に沿っ
て順に保護樹脂を塗布する。そして、塗布ノズル９１が
最初（塗布開始時）の位置に戻った時点で保護樹脂の塗
布を停止し、この時点でシリンジ９２を上方に退避させ
る。以上で、チップ一個あたりの保護樹脂の塗布作業が
終了し、以降同様の手順でワーク受台９４を移動しなが
ら順次、各々の半導体チップ８１の周囲に保護樹脂を塗
布する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の樹脂封止装置においては、以下のような問題があ
った。第１に、塗布ノズル９１による保護樹脂の塗布方
式が、ワーク受台９４とともにリードフレーム８８を水
平移動しながら半導体チップ８１の各辺に沿って順に塗
布する、いわゆる線引き方式となっているため、チップ
一個当たりの塗布時間がどうしても長くなってしまう。
また、チップ一個当たりの塗布時間が半導体チップ８１
の外形サイズに大きく左右されてしまう。

【０００６】第２に、塗布ノズル９１とリードフレーム
８８との位置出し機構がないことから、塗布ノズル９１
やシリンジ９２の交換等に際しては、塗布ノズル９１と
リードフレーム８８との相対位置を目視で調整せざるを
得なかった。そのため、ノズル交換等の段取りに際して
位置調整に時間がかかり、また位置の再現性も十分にと
れていなかった。したがって、リードフレーム８８（半
導体チップ８１）に対する塗布ノズル９１の相対位置精
度（現状での必要精度は±０．０５ｍｍ程度）に狂いが
生じ、その結果、図１１（ａ）に示すように半導体チッ
プ８１の裏面側に保護樹脂８７が乗ってしまったり、図
１１（ｂ）に示すように外形リング部８６の外側まで保
護樹脂８７が廻り込んでしまうなどの不具合を招いてい
た。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の発明では、リード
フレームに実装された半導体チップと該半導体チップを
囲む状態で形成された外形リング部との隙間部分を保護
樹脂にて封止する樹脂封止装置において、半導体チップ
と外形リング部との隙間部分に保護樹脂を塗布するため
の塗布ノズルを備えるとともに、その塗布ノズルが半導
体チップの少なくとも一辺に倣って直線状に配列された
複数本のノズル針を有した構成を採用している。

【０００８】上記構成からなる樹脂封止装置において
は、塗布ノズルのノズル針を半導体チップの各辺に沿っ
て配置し、この状態で各々のノズル針から半導体チップ
と外形リング部との隙間部分に保護樹脂を塗布すること
で、半導体チップの各辺を一括して樹脂封止することが
可能となる。また、塗布ノズルのノズル針を半導体チッ
プの四辺に倣って直線状に配列した場合には、半導体チ
ップの四辺を一括して樹脂封止することも可能となる。

【０００９】第２の発明では、リードフレームに実装さ
れた半導体チップと該半導体チップを囲む状態で形成さ
れた外形リング部との隙間部分を保護樹脂にて封止する
樹脂封止装置において、半導体チップと外形リング部と
の隙間部分に保護樹脂を塗布するための塗布ノズルと、
この塗布ノズルを位置決め支持するノズル支持機構と、
リードフレームを位置決め支持するワーク受台と、ノズ
ル支持機構に支持された塗布ノズルとワーク受台に支持
されたリードフレームとの位置合わせを行うための位置
合わせ手段とを備えた構成を採用している。

【００１０】上記構成からなる樹脂封止装置において
は、塗布ノズルの交換等に際して、塗布ノズルとリード
フレームとの位置合わせを位置合わせ手段をもって行う
ことにより、ノズル交換等に伴う段取り時間が大幅に短
縮され、位置の再現性も十分にとれるようになる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明に係
る樹脂封止装置の一実施形態を示す斜視図である。図示
した樹脂封止装置は、リードフレーム１に実装された半
導体チップ２と該半導体チップ２を囲む状態で形成され
た外形リング部（不図示）との隙間部分を保護樹脂にて
封止するもので、主として、上記隙間部分に保護樹脂を
塗布するための塗布ノズル３と、この塗布ノズル３を支
持するノズル支持機構４と、リードフレーム１を支持す
るワーク受台５とを備える。なお、半導体チップ２を囲
む外形リング部は、リードフレーム１に一体形成され、
樹脂封止後にリードフレーム１の不要部分を切除するこ
とで個片に分割されるものである。

【００１２】塗布ノズル３は、図２に示すように、中空
構造をなすノズル本体３ａと、このノズル本体３ａの先
端面に配列された複数本のノズル針３ｂと、後述するシ
リンジに接続される接続部３ｃとから構成されている。
ノズル本体３ａの外周面には、ノズル支持機構４に対す
る位置決め用として、互いに平行な一対の切欠平面３ｄ
が形成されている。また、ノズル本体３ａの先端面にお
いては、複数本のノズル針３ｂが半導体チップ２の四辺
に倣って直線状に配列されている。具体的には、例えば
塗布対象となる半導体チップ２がＬｍｍ角でかつ外形リ
ング部との隙間寸法がαｍｍであったとすると、各々の
ノズル針３ｂは一辺の長さが（Ｌ＋α）の正方形をなす
ように直線状に配列される。さらに、ノズル本体３ａの
先端面を基準とした各々のノズル針３ｂの突出寸法は全
て同一寸法に設定され、かつ各々のノズル針３ｂの基端
部はノズル本体３ａの中空部に連通する状態で固定支持
されている。

【００１３】ちなみに、本実施形態においては、外径が
０．５ｍｍ、内径が０．３ｍｍのノズル針３ｂを採用
し、配列ピッチについては、使用する保護樹脂の粘度に
応じて０．７〜１．０ｍｍの範囲で適宜設定するように
した。

【００１４】ノズル支持機構４は、Ｌ形プレート構造を
なすシリンジホルダ６と、同じくＬ形プレート構造をな
すノズルホルダ７と、これら全体を昇降させる昇降駆動
系（不図示）とを備えている。シリンジホルダ６には後
述するシリンジ外径に対応した円形の貫通孔６ａが明け
られ、さらに貫通孔６ａに連通するかたちでスリット６
ｂが設けられている。また、シリンジホルダ６の一方の
側端面からは上記スリット６ｂ部分を横切る状態でネジ
８が螺合され、このネジ８を廻すことで上記貫通孔６ａ
の内径を調整できる構成になっている。この構成を利用
してシリンジホルダ６においては、上記貫通孔６ａにシ
リンジ９を垂直に嵌入し、この状態でネジ８を螺進方向
に廻すことによりシリンジ９を締め付け固定している。

【００１５】ノズルホルダ７は、シリンジホルダ６の他
の側端面（ネジ８の取付面と反対側の面）に図示せぬネ
ジによって固定されている。ノズルホルダ７には図３
（ａ）にも示すように、塗布ノズル３（ノズル本体３
ａ）の外形に対応した段付状の嵌め込み部７ａが設けら
れている。この嵌め込み部７ａは、シリンジホルダ６の
貫通孔６ａと同軸上に配置されている。また嵌め込み部
７ａには、塗布ノズル３のノズル針３ｂを下方に突出さ
せるための貫通孔７ｂが明けられている。このノズルホ
ルダ７に対しては、上記嵌め込み部７ａに塗布ノズル３
を上方から嵌入し、そのノズル先端面を嵌め込み部７ａ
の段付面７ｃに突き当てて固定している。その際、塗布
ノズル３の本体部分（３ａ）が上記嵌め込み部７ａに嵌
め込まれることで、水平及び回転方向に対する塗布ノズ
ル３の位置決めがなされ、それと同時にノズル先端面が
上記段付面７ｃに突き当てられることで、垂直方向に対
する塗布ノズル３の位置決めがなされる。

【００１６】このようにノズルホルダ７に位置決めされ
た塗布ノズル３は、図１及び図３（ａ），（ｂ）に示す
ように、シリンジ９の先端部に着脱自在に接続される。
具体的には、図４に示すように、シリンジ９の先端内周
面に二条ネジ９ａを設けるとともに、塗布ノズル３の接
続部３ｃの端部につば部３ｅを設け、シリンジ９の先端
部分に塗布ノズル３の接続部３ｃを挿し込むことで上記
二条ネジ９ａとつば部３ｅとを圧接させ、これにより接
続部分からの樹脂漏れを防止しつつ両者を着脱自在に接
続している。

【００１７】一方、ワーク受台５は、断面凹状をなすも
ので、その凹部底面５ａにてリードフレーム１を載置状
態に支持し、かつ該凹部底面５ａから起立した複数の基
準ピン１０にてリードフレーム１を位置決めする構造に
なっている。また、ワーク受台５は図示せぬＸＹテーブ
ル上に搭載され、このＸＹテーブルによって水平二軸方
向（ＸＹ方向）に移動可能に支持されている。

【００１８】ここで本実施形態においては、上述のごと
くノズル支持機構４に支持された塗布ノズル３とワーク
受台５に支持されたリードフレーム１との位置合わせを
行うための位置合わせ手段として、ノズル支持機構４の
一構成部品であるノズルホルダ７に一対の位置決め孔１
１を設けるとともに、ワーク受台５に上記位置決め孔１
１に嵌合可能な一対の位置決めピン１２を設けた構成を
採用している。

【００１９】このうち、一対の位置決め孔１１は、塗布
ノズル３が嵌め込まれる嵌め込み部７ａとの位置精度を
保証したうえで、その嵌め込み部７ａの近傍に穿設され
ている。これに対して、一対の位置決めピン１２は、凹
部底面５ａから起立した基準１０との位置精度を保証し
たうえで、ワーク受台５の一方の縁部に直立状態で設け
られている。また、ノズルホルダ７上での位置決め孔１
１，１１のピッチは、ワーク受台５上での位置決めピン
１２，１２のピッチと等ピッチに設定されている。さら
に、各々の位置決めピン１２の先端部分は、位置決め孔
１１との嵌合がスムーズになるように先細状に形成され
ている。

【００２０】上記構成からなる樹脂封止装置を用いて樹
脂封止を行う場合は、図１に示すように、所定の間隔で
複数の半導体チップ２を実装してなるリードフレーム１
をワーク受台５にセットする。このとき、リードフレー
ム１の基準孔をワーク受台５の基準ピン１０に嵌合しつ
つ、凹部底面５ａにリードフレーム１を位置決め載置す
る。次に、図示せぬＸＹテーブルによりワーク受台５を
水平移動させ、これによって封止対象となる半導体チッ
プ２を塗布ノズル３の真下に配置する。次いで、図示せ
ぬ昇降駆動系によりノズル支持機構４全体を下降させる
ことにより、塗布ノズル３先端のノズル針３ｂを半導体
チップ２に近づける。このとき、各々のノズル針３ｂ
は、半導体チップ２の四辺に沿って配置され、かつその
先端部分が半導体チップ２と外形リング部との隙間部分
に対向した状態となる。

【００２１】続いて、シリンジ９及び塗布ノズル３に充
填されている保護樹脂に所定の圧力を加え、これによっ
て図５（ａ）に示すように、塗布ノズル３の各ノズル針
３ｂから一斉に保護樹脂１３を吐出させる。このとき、
各ノズル針３ｂから吐出された保護樹脂１３は、ノズル
針３ｂに対向している半導体チップ２と外形リング部１
４との隙間部分に塗布される。ここで、塗布直後の保護
樹脂１３は、図５（ａ）に示すようにノズル針３ｂと等
ピッチでそれぞれ独立した状態となるが、その後の時間
経過や加熱処理によって上記隙間部分に浸透し、最終的
には図５（ｂ）に示すように互いにつながった状態とな
る。こうして塗布ノズル３から保護樹脂１３を塗布した
後は、ノズル支持機構４全体を上昇させ、これによって
塗布ノズル３を上方に退避させる。

【００２２】以上で、チップ一個当たりの保護樹脂１３
の塗布作業が終了し、以後同様の手順でワーク受台５を
移動しながら順次、各々の半導体チップ２の周囲（半導
体チップ２と外形リング部１４との隙間部分）に保護樹
脂１３を塗布する。これにより、リードフレーム１上に
おける各々の半導体チップ２と外形リング部１４との隙
間部分を、塗布ノズル３に配設した複数本のノズル針３
ｂで一括して樹脂封止することが可能となる。また、取
り扱う半導体チップ２の外形寸法が変更になった場合に
も、それに合わせた配列のノズル針３ｂをもって保護樹
脂１３を塗布することにより、従来のようにチップサイ
ズによって塗布時間が左右されることもなくなる。

【００２３】さらに、塗布ノズル３やシリンジ９の交換
等の段取り作業に際しては、単にノズルホルダ７の位置
決め孔１１をワーク受台５の位置決めピン１２に嵌合さ
せるだけで、ノズル支持機構４とワーク受台５との相対
位置を正確に再現することができるため、従来のような
目視による位置調整に比べて段取り時間が大幅に短縮さ
れ、位置の再現性も格段に向上したものとなる。その結
果、実際の塗布作業にあたっては、半導体チップ２の裏
面側に保護樹脂１３が乗ってしまったり、外形リング部
１４の外側まで保護樹脂１３が廻り込んでしまうなどの
不具合を招くこともなくなる。

【００２４】なお、上記実施形態においては、塗布ノズ
ル３とリードフレーム１との位置合わせ手段として、ノ
ズル支持機構４に位置決め孔１１を設け、これに嵌合す
る位置決めピン１２をワーク受台５に設けるようにした
が、これと反対に、ノズル支持機構４側に位置決めピン
を設け、これに嵌合する位置決め孔をワーク受台５側に
設けるようにしてもよい。

【００２５】図６は本発明における位置合わせ手段の他
の形態例を説明する図である。先ず、図６（ａ）におい
ては、塗布ノズル３を支持するノズルホルダ７に一対の
位置決めピン１５が設けられている。これらの位置決め
ピン１５は、リードフレーム１に穿孔されている左右の
基準孔１ａと等ピッチで、かつ塗布ノズル３が嵌め込ま
れる嵌め込み部７ａの中心軸から等分の距離を隔ててノ
ズルホルダ７に取り付けられている。また、各々の位置
決めピン１５の外径はリードフレーム１の基準孔１ａの
孔径よりも十数μｍ程度小さく設定され、これによって
位置決めピン１５がリードフレーム１の基準孔１ａに嵌
合可能となっている。さらに、各々の位置決めピン１５
の先端部分は、上記基準孔１ａとの嵌合がスムーズにな
るように先細状に形成されている。加えてノズルホルダ
７の両側には、垂直方向の位置出し用として突出部７ｄ
が一体形成されている。この突出部７ｂの突出寸法は、
保護樹脂の塗布にあたって塗布ノズル３が規定の高さに
位置するよう、ワーク受台５の段差等を考慮して適宜設
定されている。

【００２６】これに対して、断面凹状をなすワーク受台
５には、リードフレーム１の基準孔１ａと等ピッチで貫
通孔５ｂが明けられている。リードフレーム１の基準孔
１ａは図１から分かるようにフレーム長手方向にわたっ
てその両縁部に複数設けられていることから、ワーク受
台５にも各々の基準孔１ａに対応して複数の貫通孔５ｂ
が設けられている。これらの貫通孔５ｂは、リードフレ
ーム１の基準孔１ａに位置決めピン１５を嵌合させた際
に、位置決めピン１５とワーク受台５との位置的な干渉
を避けるためのものである。また、ワーク受台５の凹部
底面５ａの縦横寸法は、そこに載置されたリードフレー
ム１がＸＹ方向（図１参照）にそれぞれ所定距離（例え
ば、０．１〜０．３ｍｍ程度）だけ移動し得るように、
リードフレーム１の外形寸法よりも若干大きめに設定さ
れている。

【００２７】上記構成からなる位置合わせ手段において
は、ワーク受台５の凹部底面５ａにリードフレーム１を
載置した状態でノズルホルダ７を下降させる。このと
き、ノズルホルダ７側の位置決めピン１５に対して、ワ
ーク受台５上のリードフレーム１の位置が若干ずれてい
たとしても、位置決めピン１５の先端部分が基準孔１ａ
に嵌合するにしたがってリードフレーム１の位置ずれが
矯正されるため、何ら支障なくリードフレーム１の基準
孔１ａに位置決めピン１５を嵌合させることができる。
こうして、図６（ｂ）に示すように、一対の位置決めピ
ン１５をリードフレーム１の基準孔１ａに嵌合し、また
ノズルホルダ７の突出部７ｄをワーク受台５の上端部に
突き当てることで、塗布ノズル３が規定の高さに配置さ
れるとともに、塗布ノズル３がリードフレーム１に直接
位置決めされた状態となる。したがって、この状態の下
で塗布ノズル３から保護樹脂を供給することで、リード
フレーム１上の半導体チップ２の周囲に高い位置精度を
もって保護樹脂を塗布することが可能となる。

【００２８】ちなみに、塗布ノズル３とリードフレーム
１との位置合わせをより正確に行おうとすると、どうし
ても位置決めピン１５と基準孔１ａとの嵌め合い公差を
厳しく設定する必要がある。ところが、両者の嵌め合い
公差を厳しく設定すると、保護樹脂の塗布後にノズルホ
ルダ７を上昇させた際、リードフレーム１の基準孔１ａ
に位置決めピン１５が引っ掛かり、これによってリード
フレーム１が浮き上がってしまうことも懸念される。そ
こで、この対策としては、ワーク受台５の凹部底面５ａ
に適宜数のバキューム孔（不図示）を設け、このバキュ
ーム孔を介してリードフレーム１を凹部底面５ａに吸着
させる構成を採用するとよい。この構成によれば、バキ
ューム孔からの吸引力を適宜設定することで、凹部底面
５ａにおけるリードフレーム１の動きを許容しつつ、塗
布後のリードフレーム１の浮き上がりを確実に防止する
ことが可能となる。

【００２９】なお、図６に示す位置合わせ手段において
は、リードフレーム１の基準孔１ａに嵌合可能な位置決
めピン１５をノズルホルダ７に設けるようにしたが、そ
の変形例としては図７に示すような構成も考えられる。
すなわち図７においては、ノズル支持機構４側の位置決
めピン１５を先述のようにノズルホルダ７に設けるので
はなく、独立したピン取付プレート１６を塗布ノズル３
に固定し、そのピン取付プレート１６に位置決めピン１
５を取り付けるようにしている。この構成においても、
ワーク受台５に支持されたリードフレーム１に対して塗
布ノズル３が直接位置決めされるため、上記同様の効果
を得ることができる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂封止装
置によれば、塗布ノズルに複数本のノズル針を設けると
ともに、それらのノズル針を半導体チップの少なくとも
一辺に倣って直線状に配列した構成を採用しているた
め、半導体チップの各辺を一括して樹脂封止することが
可能となる。また、上述した複数本のノズル針を半導体
チップの四辺に倣って直線状に配列するようにすれば、
半導体チップの四辺を一括して樹脂封止することも可能
となる。これにより、チップサイズに左右されることな
く、チップ一個当たりの塗布時間を大幅に短縮すること
ができる。

【００３１】また本発明の樹脂封止装置によれば、ノズ
ル支持機構に支持された塗布ノズルとワーク受台に支持
されたリードフレームとの位置合わせを行うための位置
合わせ手段とを備えた構成を採用しているため、ノズル
交換等に伴う段取り時間を大幅に短縮でき、位置の再現
性も十分にとれるようになる。これにより、ノズル交換
等の段取り作業に際しても、リードフレームに対する塗
布ノズルの相対位置精度に狂いが生じることがなくなる
ため、半導体チップと外形リング部との隙間部分に常に
高い位置精度をもって保護樹脂を塗布することが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止装置の一実施形態を示す
斜視図である。

【図２】実施形態における塗布ノズルの構造を説明する
図である。

【図３】塗布ノズルの取付状態を示す図である。

【図４】塗布ノズルとシリンジの接続構造を示す図であ
る。

【図５】実施形態における保護樹脂の塗布状態を説明す
る図である。

【図６】本発明における位置合わせ手段の他の形態例を
示す図である。

【図７】位置合わせ手段の変形例を説明する図である。

【図８】樹脂封止対象となる半導体パッケージの構造例
を示す断面図である。

【図９】従来の樹脂封止装置を示す斜視図である。

【図１０】従来の塗布方式を説明する図である。

【図１１】従来の課題を説明する図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 半導体チップ ３ 塗布
ノズル ３ｂ ノズル針 ４ ノズル支持機構 ５ ワーク
受台 １１ 位置決め孔 １２，１５ 位置決めピン １
３ 保護樹脂 １４ 外形リング部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームに実装された半導体チッ
   プと該半導体チップを囲む状態で形成された外形リング
   部との隙間部分を保護樹脂にて封止する樹脂封止装置に
   おいて、 前記半導体チップと前記外形リング部との隙間部分に前
   記保護樹脂を塗布するための塗布ノズルを備えるととも
   に、該塗布ノズルが前記半導体チップの少なくとも一辺
   に倣って直線状に配列された複数本のノズル針を有する
   ことを特徴とする樹脂封止装置。
2. 【請求項２】 前記複数本のノズル針を前記半導体チッ
   プの四辺に倣って直線状に配列してなることを特徴とす
   る請求項１記載の樹脂封止装置。
3. 【請求項３】 リードフレームに実装された半導体チッ
   プと該半導体チップを囲む状態で形成された外形リング
   部との隙間部分を保護樹脂にて封止する樹脂封止装置に
   おいて、 前記半導体チップと前記外形リング部との隙間部分に前
   記保護樹脂を塗布するための塗布ノズルと、 前記塗布ノズルを位置決め支持するノズル支持機構と、 前記リードフレームを位置決め支持するワーク受台と、 前記ノズル支持機構に支持された前記塗布ノズルと前記
   ワーク受台に支持された前記リードフレームとの位置合
   わせを行うための位置合わせ手段とを備えたことを特徴
   とする樹脂封止装置。
4. 【請求項４】 前記位置合わせ手段は、前記ノズル支持
   機構及び前記ワーク受台のうち、いずれか一方に設けら
   れた位置決め孔と、いずれか他方に設けられかつ前記位
   置決め孔に嵌合可能な位置決めピンとから成ることを特
   徴とする請求項３記載の樹脂封止装置。
5. 【請求項５】 前記位置合わせ手段は、前記ノズル支持
   機構に設けられかつ前記リードフレームの基準孔に嵌合
   可能な位置決めピンから成ることを特徴とする請求項３
   記載の樹脂封止装置。