JPH10144963A - Ｌｅｄ光源及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ光源及びその製造方法Info
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- JPH10144963A JPH10144963A JP8292791A JP29279196A JPH10144963A JP H10144963 A JPH10144963 A JP H10144963A JP 8292791 A JP8292791 A JP 8292791A JP 29279196 A JP29279196 A JP 29279196A JP H10144963 A JPH10144963 A JP H10144963A
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学特性の均一化、ワイヤボンド線の露出防
止を図ったＬＥＤ光源を提供することを課題とする。 【解決手段】 チップ配置用２２ａ及びワイヤボンド用
パッド２２ｂからなるＬＥＤ用パッド２２を基材２１上
面に形成した基板２と、前記チップ配置用パッド２２ａ
に配置されて前記ワイヤボンド用パッド２２ｂにワイヤ
ボンド線３２を介して接続されるＬＥＤチップ３１と、
前記ＬＥＤチップ３１をモ−ルドする透光性樹脂３３を
備えるＬＥＤ光源において、前記ＬＥＤ用パッド２２を
囲むように前記基板２上面に撥油性被膜２６を設けたこ
とを特徴とする。
止を図ったＬＥＤ光源を提供することを課題とする。 【解決手段】 チップ配置用２２ａ及びワイヤボンド用
パッド２２ｂからなるＬＥＤ用パッド２２を基材２１上
面に形成した基板２と、前記チップ配置用パッド２２ａ
に配置されて前記ワイヤボンド用パッド２２ｂにワイヤ
ボンド線３２を介して接続されるＬＥＤチップ３１と、
前記ＬＥＤチップ３１をモ−ルドする透光性樹脂３３を
備えるＬＥＤ光源において、前記ＬＥＤ用パッド２２を
囲むように前記基板２上面に撥油性被膜２６を設けたこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上面に配置し
たＬＥＤチップを透光性樹脂によってモ−ルドしたＬＥ
Ｄ光源、及びその製造方法に関する。
たＬＥＤチップを透光性樹脂によってモ−ルドしたＬＥ
Ｄ光源、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光源の小型化要求に伴って、既製の樹脂
モールドＬＥＤランプに代わり、基板に直接ＬＥＤチッ
プを配置してそれを透光性樹脂によってモ−ルドしたＬ
ＥＤ光源が提案され、実用化されている。
モールドＬＥＤランプに代わり、基板に直接ＬＥＤチッ
プを配置してそれを透光性樹脂によってモ−ルドしたＬ
ＥＤ光源が提案され、実用化されている。
【０００３】この種のＬＥＤ光源においては、ＬＥＤチ
ップを樹脂モ−ルドするため、流動状態の樹脂を基板に
直接所定量滴下させ、この流動状態の樹脂を硬化させる
手法が用いられている。ところが、基板上面は前記樹脂
となじみが良いので、滴下された流動状態の樹脂が基板
表面に沿って広がりやすく、樹脂形状を一様にできな
い、樹脂の厚みを厚くできないなどの問題があった。こ
のような点を考慮し、本願出願人は、ＬＥＤ用パッドの
全周を囲む溝を形成し、この溝との境界部分における表
面張力によって樹脂の流れを規制する手法（特願平７−
１５１８２３号参照）を開発し、ある程度の改善を行う
ことができた。しかしながら、光学特性の向上とワイヤ
ボンド線の安定的な埋没を図るために、樹脂の高さを更
に高めるべく滴下する樹脂量を多くしたところ、パッド
と溝の境界部分の表面張力を越える力が作用し、樹脂の
流れ出しが発生する個所が現れた。そして、樹脂の流れ
出しが生じた個所においては、逆に樹脂の高さが低くな
り、光学特性の不均一化、ワイヤボンド線の露出の要因
になることが分かった。
ップを樹脂モ−ルドするため、流動状態の樹脂を基板に
直接所定量滴下させ、この流動状態の樹脂を硬化させる
手法が用いられている。ところが、基板上面は前記樹脂
となじみが良いので、滴下された流動状態の樹脂が基板
表面に沿って広がりやすく、樹脂形状を一様にできな
い、樹脂の厚みを厚くできないなどの問題があった。こ
のような点を考慮し、本願出願人は、ＬＥＤ用パッドの
全周を囲む溝を形成し、この溝との境界部分における表
面張力によって樹脂の流れを規制する手法（特願平７−
１５１８２３号参照）を開発し、ある程度の改善を行う
ことができた。しかしながら、光学特性の向上とワイヤ
ボンド線の安定的な埋没を図るために、樹脂の高さを更
に高めるべく滴下する樹脂量を多くしたところ、パッド
と溝の境界部分の表面張力を越える力が作用し、樹脂の
流れ出しが発生する個所が現れた。そして、樹脂の流れ
出しが生じた個所においては、逆に樹脂の高さが低くな
り、光学特性の不均一化、ワイヤボンド線の露出の要因
になることが分かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
の点を考慮し、光学特性の均一化、ワイヤボンド線の露
出防止を図ったＬＥＤ光源を提供することを主な課題と
する。
の点を考慮し、光学特性の均一化、ワイヤボンド線の露
出防止を図ったＬＥＤ光源を提供することを主な課題と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤ光源は、
基板上面にＬＥＤチップを配置し、このＬＥＤチップを
透光性樹脂によってモ−ルドしたＬＥＤ光源において、
前記基板上面に前記透光性樹脂の外周縁に沿って撥油性
被膜を設けたことを特徴とする。
基板上面にＬＥＤチップを配置し、このＬＥＤチップを
透光性樹脂によってモ−ルドしたＬＥＤ光源において、
前記基板上面に前記透光性樹脂の外周縁に沿って撥油性
被膜を設けたことを特徴とする。
【０００６】本発明のＬＥＤ光源は、チップ配置用及び
ワイヤボンド用パッドからなるＬＥＤ用パッドを基材上
面に形成した基板と、前記チップ配置用パッドに配置さ
れて前記ワイヤボンド用パッドにワイヤボンド線を介し
て接続されるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップをモ−
ルドする透光性樹脂を備えるＬＥＤ光源において、前記
ＬＥＤ用パッドを囲むように前記基板上面に撥油性被膜
を設けたことを特徴とする。前記撥油性被膜はシリコン
若しくはフッ素系ポリマーを主成分とする撥油剤によっ
て形成することができる。
ワイヤボンド用パッドからなるＬＥＤ用パッドを基材上
面に形成した基板と、前記チップ配置用パッドに配置さ
れて前記ワイヤボンド用パッドにワイヤボンド線を介し
て接続されるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップをモ−
ルドする透光性樹脂を備えるＬＥＤ光源において、前記
ＬＥＤ用パッドを囲むように前記基板上面に撥油性被膜
を設けたことを特徴とする。前記撥油性被膜はシリコン
若しくはフッ素系ポリマーを主成分とする撥油剤によっ
て形成することができる。
【０００７】本発明のＬＥＤ光源の製造方法は、チップ
配置用及びワイヤボンド用パッドからなるＬＥＤ用パッ
ドを基材上面に形成した基板を準備する工程と、該基板
に前記ＬＥＤ用パッドを囲むように撥油性被膜を設ける
工程と、前記チップ配置用パッドにＬＥＤチップを固定
して前記ワイヤボンド用パッドにワイヤボンド線を接続
する工程と、前記撥油性被膜によって規定される領域内
に前記ＬＥＤチップを埋めるように流動状態の樹脂を配
置し、該樹脂を硬化させる工程を備えることを特徴とす
る。
配置用及びワイヤボンド用パッドからなるＬＥＤ用パッ
ドを基材上面に形成した基板を準備する工程と、該基板
に前記ＬＥＤ用パッドを囲むように撥油性被膜を設ける
工程と、前記チップ配置用パッドにＬＥＤチップを固定
して前記ワイヤボンド用パッドにワイヤボンド線を接続
する工程と、前記撥油性被膜によって規定される領域内
に前記ＬＥＤチップを埋めるように流動状態の樹脂を配
置し、該樹脂を硬化させる工程を備えることを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図１に示す
線状のＬＥＤ光源１に適用した場合を例にとって説明す
る。このＬＥＤ光源１は、基板２の上面に複数のＬＥＤ
発光部３を直線的に配置して構成している。
線状のＬＥＤ光源１に適用した場合を例にとって説明す
る。このＬＥＤ光源１は、基板２の上面に複数のＬＥＤ
発光部３を直線的に配置して構成している。
【０００９】まず基板２の構造、並びにその製造手順に
ついて図２〜図４を参照して説明する。基板２は、ガラ
スエポキシ等の長尺基材２１の表面に銅箔が形成された
ものが用意され、それをエッチング処理することによ
り、複数のＬＥＤ用パッド２２とこれらを接続する配線
パターン２３を導電パターンとして備えて構成される。
各ＬＥＤ用パッド２２は、それぞれが半円形状を成すチ
ップ配置用のパッド２２ａとワイヤボンド用のパッド２
２ｂを備え、全体が円ないし楕円形状を成している。こ
のＬＥＤ用パッド２２の周囲を凹部２４が環状に囲むよ
うに、ＬＥＤ用パッド２２とその周囲に位置する配線パ
ターン２３の間には、基材２１が露出する所定幅の間隔
が設けられている。
ついて図２〜図４を参照して説明する。基板２は、ガラ
スエポキシ等の長尺基材２１の表面に銅箔が形成された
ものが用意され、それをエッチング処理することによ
り、複数のＬＥＤ用パッド２２とこれらを接続する配線
パターン２３を導電パターンとして備えて構成される。
各ＬＥＤ用パッド２２は、それぞれが半円形状を成すチ
ップ配置用のパッド２２ａとワイヤボンド用のパッド２
２ｂを備え、全体が円ないし楕円形状を成している。こ
のＬＥＤ用パッド２２の周囲を凹部２４が環状に囲むよ
うに、ＬＥＤ用パッド２２とその周囲に位置する配線パ
ターン２３の間には、基材２１が露出する所定幅の間隔
が設けられている。
【００１０】次に、上記の基板２は、その表面の光反射
性を高めるために、図３に示すように、チップ配置用の
パッド２２ａとワイヤボンド用のパッド２２ｂの必要部
分、その他の回路素子配置に必要な部分のみを露出さ
せ、残りの大部分を絶縁性を有する白色系のレジスト膜
２５によって被覆する処理が施される。このレジスト膜
２５によって被覆されない導電パターン部分は、必要に
応じてメッキ処理を施すことが望ましい。
性を高めるために、図３に示すように、チップ配置用の
パッド２２ａとワイヤボンド用のパッド２２ｂの必要部
分、その他の回路素子配置に必要な部分のみを露出さ
せ、残りの大部分を絶縁性を有する白色系のレジスト膜
２５によって被覆する処理が施される。このレジスト膜
２５によって被覆されない導電パターン部分は、必要に
応じてメッキ処理を施すことが望ましい。
【００１１】このように基板２を準備し、次にこの基板
２の表面にＬＥＤ用パッド２２を囲むように撥油性被膜
２６を形成する。撥油性被膜２６は、撥油剤の撥油性を
粒状に滴下されたｎ−ヘキサデカンの接触角度で表す
（撥水剤の撥水性を水滴の接触角度で表すのと同様）場
合に、その接触角度がより大きい、すなわち撥油性の高
い材料が選択して用いられる。尚、前記白色系のレジス
ト膜２５や、導電パターンの撥油性を前記接触角度で表
すと、材料にもよるが概ね１０度以下であり撥油性は低
い。この例では、撥油性被膜２６として前記接触角度が
３０度以上であるシリコンを主成分とする白色シリコン
樹脂を用いている。このシリコン樹脂を例えばメッシュ
版を用いたスクリーン印刷によって前記導電パターン部
分の厚みと略同じ３０μｍ前後の厚みとなるように形成
し、前記凹部２４内に収まるように配置している。この
ように撥油性被膜２６をメッシュ版を用いたスクリーン
印刷によって形成する場合は、撥油性被膜２６の幅を狭
くしすぎると目詰まりの要因になりやすいので、撥油性
被膜２６の幅は、０．３ｍｍ以上に設定するのが好まし
く、より好ましくは、０．５ｍｍ前後に設定するのがよ
い。
２の表面にＬＥＤ用パッド２２を囲むように撥油性被膜
２６を形成する。撥油性被膜２６は、撥油剤の撥油性を
粒状に滴下されたｎ−ヘキサデカンの接触角度で表す
（撥水剤の撥水性を水滴の接触角度で表すのと同様）場
合に、その接触角度がより大きい、すなわち撥油性の高
い材料が選択して用いられる。尚、前記白色系のレジス
ト膜２５や、導電パターンの撥油性を前記接触角度で表
すと、材料にもよるが概ね１０度以下であり撥油性は低
い。この例では、撥油性被膜２６として前記接触角度が
３０度以上であるシリコンを主成分とする白色シリコン
樹脂を用いている。このシリコン樹脂を例えばメッシュ
版を用いたスクリーン印刷によって前記導電パターン部
分の厚みと略同じ３０μｍ前後の厚みとなるように形成
し、前記凹部２４内に収まるように配置している。この
ように撥油性被膜２６をメッシュ版を用いたスクリーン
印刷によって形成する場合は、撥油性被膜２６の幅を狭
くしすぎると目詰まりの要因になりやすいので、撥油性
被膜２６の幅は、０．３ｍｍ以上に設定するのが好まし
く、より好ましくは、０．５ｍｍ前後に設定するのがよ
い。
【００１２】次に、ＬＥＤ発光部３の構造、並びにその
製造手順について図４、図５を参照して説明する。図３
に示す状態の基板２を用意し、この基板２に一辺が０．
３ｍｍ前後の立方体形状をしたＬＥＤチップ３１の固定
とワイヤボンド配線を行う。すなわち、各ＬＥＤ用パッ
ド２２のチップ配置用パッド２２ａにＬＥＤチップ３１
を導電性接着剤を介して接着固定する。次いで各ＬＥＤ
チップ３１とワイヤボンド用パッド２２ｂの間にワイヤ
ボンド線３２をワイヤボンド接続する。図４はこの状態
を示している。ＬＥＤチップ３１に接続されたワイヤボ
ンド線３２の頂上部分の高さは基板２表面から０．７ｍ
ｍ前後となる。
製造手順について図４、図５を参照して説明する。図３
に示す状態の基板２を用意し、この基板２に一辺が０．
３ｍｍ前後の立方体形状をしたＬＥＤチップ３１の固定
とワイヤボンド配線を行う。すなわち、各ＬＥＤ用パッ
ド２２のチップ配置用パッド２２ａにＬＥＤチップ３１
を導電性接着剤を介して接着固定する。次いで各ＬＥＤ
チップ３１とワイヤボンド用パッド２２ｂの間にワイヤ
ボンド線３２をワイヤボンド接続する。図４はこの状態
を示している。ＬＥＤチップ３１に接続されたワイヤボ
ンド線３２の頂上部分の高さは基板２表面から０．７ｍ
ｍ前後となる。
【００１３】引き続き図４、図５を参照して硬化時に透
光性を有する樹脂３３によるＬＥＤチップ３１の樹脂モ
ールドについて説明する。流動状態にある透光性樹脂３
３をＬＥＤチップ３１の上から所定量滴下させると、樹
脂３３はその流動性によって四方に拡がっていくが、そ
の裾野部分が環状の撥油性被膜２６に達すると、撥油性
被膜２６によってその拡がりが阻止される。透光性樹脂
３３は、例えばエポキシ系の樹脂等を油性の溶媒に溶か
され形成されるので、撥油性被膜２６と接触すると、撥
油性被膜２６にはじかれて撥油性被膜２６と接触する面
積を小さくするような力、すなわち樹脂３３の表面張力
を大きくする力が作用し、樹脂３３の拡がりが阻止され
る。その結果、撥油性被膜２６によって裾野部分の拡が
りが規制された樹脂３３は、その拡がりが高さ方向に向
けられ、厚みを厚くすることができる。
光性を有する樹脂３３によるＬＥＤチップ３１の樹脂モ
ールドについて説明する。流動状態にある透光性樹脂３
３をＬＥＤチップ３１の上から所定量滴下させると、樹
脂３３はその流動性によって四方に拡がっていくが、そ
の裾野部分が環状の撥油性被膜２６に達すると、撥油性
被膜２６によってその拡がりが阻止される。透光性樹脂
３３は、例えばエポキシ系の樹脂等を油性の溶媒に溶か
され形成されるので、撥油性被膜２６と接触すると、撥
油性被膜２６にはじかれて撥油性被膜２６と接触する面
積を小さくするような力、すなわち樹脂３３の表面張力
を大きくする力が作用し、樹脂３３の拡がりが阻止され
る。その結果、撥油性被膜２６によって裾野部分の拡が
りが規制された樹脂３３は、その拡がりが高さ方向に向
けられ、厚みを厚くすることができる。
【００１４】従来構造における樹脂の厚みは１ｍｍ程度
が限度であったのに対して、従来と同一条件下で厚さが
３０μ前後と極めて薄い撥油性被膜２６を追加するのみ
で、樹脂３３の厚みを最高でその４倍の４ｍｍ以上にす
ることができることを確認した。しかしながら、樹脂３
３の厚みを必要以上に厚くすると、逆にＬＥＤ光源１の
厚み増加になるので、この例では、ワイヤボンド線３２
の頂上部分（基板２表面から０．７ｍｍ前後）を完全に
埋没でき、しかもＬＥＤ光源１の厚みを薄く設定できる
最適範囲として、硬化後の樹脂３３の厚みが１．５ｍｍ
前後になるように設定している。その後、この樹脂３３
は硬化のために加熱処理される。
が限度であったのに対して、従来と同一条件下で厚さが
３０μ前後と極めて薄い撥油性被膜２６を追加するのみ
で、樹脂３３の厚みを最高でその４倍の４ｍｍ以上にす
ることができることを確認した。しかしながら、樹脂３
３の厚みを必要以上に厚くすると、逆にＬＥＤ光源１の
厚み増加になるので、この例では、ワイヤボンド線３２
の頂上部分（基板２表面から０．７ｍｍ前後）を完全に
埋没でき、しかもＬＥＤ光源１の厚みを薄く設定できる
最適範囲として、硬化後の樹脂３３の厚みが１．５ｍｍ
前後になるように設定している。その後、この樹脂３３
は硬化のために加熱処理される。
【００１５】このように樹脂３３の厚みを厚くすること
によって、ワイヤボンド線３２を樹脂３３に完全に埋没
することができるようになり、露出ワイヤボンド線の断
線等の問題を解消することができた。また、撥油性被膜
２６によって、流動状態の樹脂３３の形状を互いに独立
した一定の形状に保つことができ、各ＬＥＤ発光部３の
光学特性を均一に揃えることができる。さらにまた、樹
脂３３と基板２の接触部分付近における気泡の発生を抑
制することもできる。
によって、ワイヤボンド線３２を樹脂３３に完全に埋没
することができるようになり、露出ワイヤボンド線の断
線等の問題を解消することができた。また、撥油性被膜
２６によって、流動状態の樹脂３３の形状を互いに独立
した一定の形状に保つことができ、各ＬＥＤ発光部３の
光学特性を均一に揃えることができる。さらにまた、樹
脂３３と基板２の接触部分付近における気泡の発生を抑
制することもできる。
【００１６】上記実施例は、撥油性被膜２６をＬＥＤ用
パッド２２を囲むように環状に形成した凹部２４内に配
置して基板２の表面と撥油性被膜２６の表面をほぼ同じ
高さ（配線パターン２３の存在によって基板２の表面よ
りも突出する部分も存在）にする場合を示したが、図６
に示すように、ＬＥＤ用パッド２２を囲む撥油性被膜２
６を環状の凹部２４の外に配置したり、図７に示すよう
に、撥油性被膜２６を環状の凹部の内、すなわちＬＥＤ
用パッド２２の外周縁部分上に配置してもよい。このよ
うにすれば、図５に示す場合に比べて撥油性被膜２６に
よるＬＥＤチップの光の遮光が多少増大する恐れがある
が、撥油性被膜２６自体の厚みによる堰止め効果が加わ
って樹脂の流れ出しをより確実に阻止することができ
る。
パッド２２を囲むように環状に形成した凹部２４内に配
置して基板２の表面と撥油性被膜２６の表面をほぼ同じ
高さ（配線パターン２３の存在によって基板２の表面よ
りも突出する部分も存在）にする場合を示したが、図６
に示すように、ＬＥＤ用パッド２２を囲む撥油性被膜２
６を環状の凹部２４の外に配置したり、図７に示すよう
に、撥油性被膜２６を環状の凹部の内、すなわちＬＥＤ
用パッド２２の外周縁部分上に配置してもよい。このよ
うにすれば、図５に示す場合に比べて撥油性被膜２６に
よるＬＥＤチップの光の遮光が多少増大する恐れがある
が、撥油性被膜２６自体の厚みによる堰止め効果が加わ
って樹脂の流れ出しをより確実に阻止することができ
る。
【００１７】また、上記実施例はメッシュ版により撥油
性被膜２６を形成する例を示したが、図４〜図７に示す
撥油性被膜２６を、メタル版等を用いて例えば図８
（ａ），（ｂ）に示すように複数の撥油性被膜要素２６
ａ，２６ｂを用いて形成することもできる。この場合、
撥油性被膜２６は図４に示すような切れ目のないもので
はなく、切れ目部分２６ｃが存在した環状になる。この
切れ目部分２６ｃは、撥油性被膜２６をメタル版を用い
て形成する場合に、ＬＥＤ用パッド２２に相応する部分
を覆う部材を保持するための連結片が必要となり、その
連結片の存在する部分によって形成される。
性被膜２６を形成する例を示したが、図４〜図７に示す
撥油性被膜２６を、メタル版等を用いて例えば図８
（ａ），（ｂ）に示すように複数の撥油性被膜要素２６
ａ，２６ｂを用いて形成することもできる。この場合、
撥油性被膜２６は図４に示すような切れ目のないもので
はなく、切れ目部分２６ｃが存在した環状になる。この
切れ目部分２６ｃは、撥油性被膜２６をメタル版を用い
て形成する場合に、ＬＥＤ用パッド２２に相応する部分
を覆う部材を保持するための連結片が必要となり、その
連結片の存在する部分によって形成される。
【００１８】この切れ目部分２６ｃは、存在しない方が
好ましいが、設ける必要がある場合はその幅を樹脂３３
の流れ出しを阻止するに必要とされる幅以内に設定して
形成する。この図８に示す例では、直径（長軸）が３．
２ｍｍ程度の環状を成す撥油性被膜２６に対して、その
切れ目部分２６ｃの幅を０．３ｍｍに設定しているが、
被膜２６で囲まれる領域内に流動状態の樹脂３３を高さ
が３ｍｍ程度になるまで流しても、切れ目部分２６ｃか
らの樹脂３３の流れ出しは全く生じなかった。また、同
様に、直径（長軸）が４．４ｍｍ程度の環状を成す撥油
性被膜２６に対して、その切れ目部分２６ｃの幅を０．
５ｍｍに設定した場合においても、切れ目部分２６ｃか
らの樹脂３３の流れ出しは全く生じなかった。また、撥
油性被膜２６に形成する切れ目２６ｃは、その幅が１ｍ
ｍ程度以下であれば樹脂３３の流れ出しを防止すること
ができ、樹脂の流れ出しを防止する幅以内に設定された
ものであれば、撥油性被膜２６に複数個設けることがで
きる。すなわち、撥油性被膜２６は、樹脂３３の裾野部
分の外郭形状を規定するように樹脂３３の外周縁に沿っ
て配置されていれば、分割された複数の要素を集合して
環状に形成してもよいし、連続する１つの要素によって
形成してもよい。
好ましいが、設ける必要がある場合はその幅を樹脂３３
の流れ出しを阻止するに必要とされる幅以内に設定して
形成する。この図８に示す例では、直径（長軸）が３．
２ｍｍ程度の環状を成す撥油性被膜２６に対して、その
切れ目部分２６ｃの幅を０．３ｍｍに設定しているが、
被膜２６で囲まれる領域内に流動状態の樹脂３３を高さ
が３ｍｍ程度になるまで流しても、切れ目部分２６ｃか
らの樹脂３３の流れ出しは全く生じなかった。また、同
様に、直径（長軸）が４．４ｍｍ程度の環状を成す撥油
性被膜２６に対して、その切れ目部分２６ｃの幅を０．
５ｍｍに設定した場合においても、切れ目部分２６ｃか
らの樹脂３３の流れ出しは全く生じなかった。また、撥
油性被膜２６に形成する切れ目２６ｃは、その幅が１ｍ
ｍ程度以下であれば樹脂３３の流れ出しを防止すること
ができ、樹脂の流れ出しを防止する幅以内に設定された
ものであれば、撥油性被膜２６に複数個設けることがで
きる。すなわち、撥油性被膜２６は、樹脂３３の裾野部
分の外郭形状を規定するように樹脂３３の外周縁に沿っ
て配置されていれば、分割された複数の要素を集合して
環状に形成してもよいし、連続する１つの要素によって
形成してもよい。
【００１９】また，上記実施例は撥油性被膜２６として
シリコンを主成分とする撥油剤を用いる場合を例示した
が、撥油性の高い部材、すなわち上記接触角度が３０度
以上、好ましくは５０度以上、より好ましくは７０度以
上の撥油剤をこれに代えて用いることもでき、例えばフ
ッ素系ポリマ−を主成分とする撥油剤やそれに類する撥
油剤を用いても同様の効果が得られる。
シリコンを主成分とする撥油剤を用いる場合を例示した
が、撥油性の高い部材、すなわち上記接触角度が３０度
以上、好ましくは５０度以上、より好ましくは７０度以
上の撥油剤をこれに代えて用いることもでき、例えばフ
ッ素系ポリマ−を主成分とする撥油剤やそれに類する撥
油剤を用いても同様の効果が得られる。
【００２０】また，上記実施例は線状のＬＥＤ光源１を
例に取ったが、これ以外の面状のＬＥＤ光源等も対象と
することもでき、例えばＬＥＤ発光部３を１個備えるも
のや、ＬＥＤ発光部３を複数個を備える他のＬＥＤ光源
にも適用することができる。
例に取ったが、これ以外の面状のＬＥＤ光源等も対象と
することもでき、例えばＬＥＤ発光部３を１個備えるも
のや、ＬＥＤ発光部３を複数個を備える他のＬＥＤ光源
にも適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、薄い撥油
性被膜によってモ−ルド用樹脂の形状の安定化を図るこ
とができ、光学特性の均一なＬＥＤ光源を提供すること
ができる。撥油性被膜によってモ−ルド用樹脂の厚みを
厚くすることができ、ワイヤボンド線を樹脂に埋没して
ワイヤボンド線を確実に保護することができる。
性被膜によってモ−ルド用樹脂の形状の安定化を図るこ
とができ、光学特性の均一なＬＥＤ光源を提供すること
ができる。撥油性被膜によってモ−ルド用樹脂の厚みを
厚くすることができ、ワイヤボンド線を樹脂に埋没して
ワイヤボンド線を確実に保護することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す線状ＬＥＤ光源の平面
図である。
図である。
【図２】同実施例の基板（導電パターン形成済）の要部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】同実施例の基板（レジスト形成済）の要部を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】同実施例の基板（ＬＥＤチップ配置済）の要部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】図１の要部断面図である。
【図６】他の実施例の要部断面図である。
【図７】さらに他の実施例の要部断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は撥油性被膜の他の構成例を示
す平面図である。
す平面図である。
１ 線状ＬＥＤ光源 ２ 基板 ２１ 基材 ２２ ＬＥＤ用パッド ２２ａ チップ配置用パッド ２２ｂ ワイヤボンド用パッド ２５ レジスト膜 ２６ 撥油性被膜 ３ ＬＥＤ発光部 ３１ ＬＥＤチップ ３２ ワイヤボンド線 ３３ 透光性樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上面にＬＥＤチップを配置し、この
ＬＥＤチップを透光性樹脂によってモ−ルドしたＬＥＤ
光源において、前記基板上面に前記透光性樹脂の外周縁
に沿って撥油性被膜を設けたことを特徴とするＬＥＤ光
源。 - 【請求項２】 チップ配置用及びワイヤボンド用パッド
からなるＬＥＤ用パッドを基材上面に形成した基板と、
前記チップ配置用パッドに配置されて前記ワイヤボンド
用パッドにワイヤボンド線を介して接続されるＬＥＤチ
ップと、前記ＬＥＤチップをモ−ルドする透光性樹脂を
備えるＬＥＤ光源において、前記ＬＥＤ用パッドを囲む
ように前記基板上面に撥油性被膜を設けたことを特徴と
するＬＥＤ光源。 - 【請求項３】 前記撥油性被膜はシリコン若しくはフッ
素系ポリマーを主成分とする撥油剤によって形成したこ
とを特徴とする請求項１ないし２記載のＬＥＤ光源。 - 【請求項４】 チップ配置用及びワイヤボンド用パッド
からなるＬＥＤ用パッドを基材上面に形成した基板を準
備する工程と、該基板に前記ＬＥＤ用パッドを囲むよう
に撥油性被膜を設ける工程と、前記チップ配置用パッド
にＬＥＤチップを固定して前記ワイヤボンド用パッドに
ワイヤボンド線を接続する工程と、前記撥油性被膜によ
って規定される領域内に前記ＬＥＤチップを埋めるよう
に流動状態の樹脂を配置し、該樹脂を硬化させる工程を
備えることを特徴とするＬＥＤ光源の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP8292791A JPH10144963A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Ｌｅｄ光源及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8292791A JPH10144963A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Ｌｅｄ光源及びその製造方法 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144963A true JPH10144963A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17786389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8292791A Pending JPH10144963A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | Ｌｅｄ光源及びその製造方法 |
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