JPH10145027A

JPH10145027A - 電子回路パッケージおよびプリント配線板並びに実装方法

Info

Publication number: JPH10145027A
Application number: JP30455496A
Authority: JP
Inventors: Nana Nakajima; 奈々中島; Kenichiro Tsubone; 健一郎坪根; Yasuhide Kuroda; 康秀黒田; Makoto Totani; 眞戸谷; Satoru Yamada; 悟山田; Masaki Ono; 正樹大野; Juichi Izumi; 重一泉
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-11-15
Filing date: 1996-11-15
Publication date: 1998-05-29

Abstract

(57)【要約】【課題】電子回路パッケージおよびプリント配線板、
並びに電子回路パッケージをプリント配線板に実装する
方法に関し、電気的接続の信頼性を向上させることを課
題とする。【解決手段】表面実装部品１を収納する収納部２の底
面に、電極部３，４を互いに分ける位置に凹部５を設け
る。また、パッケージ６の裏面の接地用導体７に半田プ
リコートし、そのパッケージ６を、半田融点以上に加熱
された、半田と親和性のない平面板８に、パッケージ６
の裏面側を対向させて載置するとともに、パッケージ６
を平面板８に押しつける。その後、パッケージ６を平面
板８に押しつけたまま、平面板８の温度を半田融点より
も低い温度に低下させる。こうして得られたパッケージ
６をプリント配線板へ実装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路パッケー
ジおよびプリント配線板、並びに実装方法に関し、特
に、ＱＦＰタイプのパッケージ構成を備えるとともに、
内部回路と接続された接地用導体を裏面に備えた電子回
路パッケージ、およびこの電子回路パッケージが実装さ
れるプリント配線板、並びに電子回路パッケージのプリ
ント配線板に対する実装方法に関する。

【０００２】近年、伝送容量の増大に伴い、光通信シス
テムの伝送速度も増大してきている。そのため、数Ｇｂ
／ｓの動作周波数で動作する高速通信用モジュールが実
用化され、そうした高速通信用モジュールでは、小型化
や低コスト化が求められている。

【０００３】こうした要求に応えたものとして、ベアチ
ップＬＳＩやチップ部品が同一パッケージ内に搭載され
た複合モジュール、例えば、光／電気変換高速光モジュ
ール等が開発されている。

【０００４】

【従来の技術】従来、複合モジュールにおいては、高周
波領域での伝送特性の劣化を防止する目的から、図２１
に示すように、パッケージ１００として積層セラミック
基板１０１を用い、その積層セラミック基板１０１にお
いて、信号ストリップライン（図示せず）を上下２層の
接地導体パターン（図示せず）で挟むように構成すると
ともに、その積層セラミック基板１０１に凹部１０２を
設けて、その凹部１０２にＬＳＩやチップ部品１０３を
搭載するようにしている。

【０００５】また、このパッケージ１００は、図２２
（Ａ）に示すように、ＱＦＰ(Quad Flat Package）タイ
プのパッケージ構造を備え、プリント配線板１０４に実
装されるように構成されている。パッケージ１００の裏
面には面状のグランドパターン１０５が形成され、パッ
ケージ１００内部の回路と多数のビア（図示せず）を介
して接続されている。このパッケージ１００がプリント
配線板１０４に実装される際に、パッケージ１００の裏
面のグランドパターン１０５をプリント配線板１０４の
面状のグランドパターン１０７に全面接合することによ
って、パッケージ１００内の回路の各点の接地電位を一
定に保持でき、これにより高周波領域での伝送特性の劣
化の防止が可能となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図２１に示す
凹部１０２の大きさは、信号ストリップラインを接地導
体パターンでできるだけ覆い、露出を避けたいために、
チップ部品１０３に比較して僅かに大きくなっているだ
けである。チップ部品１０３は、積層セラミック基板１
０１の導体パターンに、導電性のＡｇエポキシ接着剤１
０８等によって接続されるが、その接続の導通検査を行
いたくとも、凹部１０２が狭いため、それが非常に困難
であった。

【０００７】また、チップ部品１０３と凹部１０２の底
面との隙間が小さいので、ブリードアウト現象により、
Ａｇエポキシ接着剤１０８が、本来接続してはならない
端子どうしをブリッジしてしまうという問題もあった。

【０００８】パッケージ１００の裏面のグランドパター
ン１０５をプリント配線板１０４のグランドパターン１
０７に全面接合するには、リフロー半田付けが行われる
が、その際に、接合面が広いために、半田の中にボイド
（気泡）が発生してしまったり、熱がグランドパターン
１０５，１０７の中心へ届かず、接合不良を起こしてし
まうという問題もあった。こうなった場合の有効な修正
方法もなかった。

【０００９】また、図２２（Ａ）に示すように、パッケ
ージ１００の裏面のグランドパターン１０５をプリント
配線板１０４のグランドパターン１０７に半田１０９に
より全面接合するために、そこに使用される半田１０９
の量が多く、そのために、半田１０９の表面張力により
接合部分に半田の偏りが生じてしまうことがある。

【００１０】さらに、セラミックで構成されたパッケー
ジ１００では、焼結加工時の収縮量のばらつきにより、
パッケージ１００の裏面のグランドパターン１０５の下
面とリード１１０の下面とが本来同一面になれけばなら
ないにも拘らず、それらの面の間に段差が生じ易い。パ
ッケージ１００の裏面のグランドパターン１０５の下面
が、リード１１０の下面よりも低くなった場合を、図２
２（Ｂ）に示し、また、リード１１０の下面が、パッケ
ージ１００の裏面のグランドパターン１０５の下面より
も低くなった場合を、図２２（Ｃ）に示す。こうした場
合には、所謂リード浮きとなってリード１１０の接合不
良となってしまったり、パッケージ１００の裏面のグラ
ンドパターン１０５とプリント配線板１０４のグランド
パターン１０７との接合不良となってしまう恐れがあっ
た。

【００１１】こうしたことを避けるために、焼結加工後
に、パッケージ１００の裏面の研磨を行って面合わせを
したり、リード１１０の形状変更を行って面合わせをし
たりする工程を加える必要があり、これはパッケージ１
００のコストを大幅に高くしてしまうという問題があっ
た。

【００１２】なお、汎用のメタルパッケージでは、パッ
ケージ裏面がプリント配線板の表面から浮く構造に設計
されており、パッケージ裏面をプリント配線板に接合し
ようとすると、構造変更等が必要となり、パッケージの
コストが高くなるという同じ問題をかかえていた。

【００１３】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、電気的接続の信頼性を向上させた電子回路パ
ッケージおよびプリント配線板を提供するとともに、電
気的接続の信頼性を向上させた電子回路パッケージのプ
リント配線板への実装方法を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図１に示すように、表面実装部品１を収
納する収納部２と、収納部２の底面に設けられた少なく
とも２つの電極部３，４と、収納部２の底面に、少なく
とも２つの電極部３，４を互いに分ける位置に設けられ
た凹部５とを有することを特徴とする電子回路パッケー
ジ６が提供される。

【００１５】以上のような構成において、表面実装部品
１の各電極と収納部２の２つの電極部３，４とが導電性
接着剤等によりそれぞれ接合されたときやその後に、そ
の導電性接着剤等が電極部３と電極部４との間に流れ出
たとしても、凹部５に流れ込むので、電極部３と電極部
４とをブリッジしてしまうことがない。

【００１６】これにより、表面実装部品１をパッケージ
６の収納部２へ実装した際の電気的接続の信頼性が向上
する。また、図１に示すように、パッケージ６は、ＱＦ
Ｐタイプのパッケージ構成を備えるとともに、内部回路
と接続された接地用導体７を裏面に備え、このパッケー
ジ６をプリント配線板（図示せず）へ実装する方法とし
て、パッケージ６の裏面の接地用導体７に半田プリコー
トする第１の工程と、接地用導体７に半田プリコートさ
れたパッケージ６を、半田融点以上に加熱された、半田
と親和性のない平面板８に、パッケージ６の裏面側を対
向させて載置するとともに、パッケージ６を平面板８に
押しつける第２の工程と、第２の工程の後、パッケージ
６を平面板８に押しつけたまま、平面板８の温度を半田
融点よりも低い温度に低下させる第３の工程と、第３の
工程を経たパッケージ６をプリント配線板へ実装する第
４の工程と、から成ることを特徴とする電子回路パッケ
ージ実装方法が提供される。

【００１７】この方法により、パッケージ６に設けられ
た各リードの下面と、パッケージ６の裏面の接地用導体
７に設けられた半田９の下面とが同一面になる。したが
って、パッケージ６をプリント配線板へ実装したとき
に、各リードおよび接地用導体７がプリント配線板の各
所定パターンに確実に半田付けされることになり、パッ
ケージ６をプリント配線板へ実装した際の電気的接続の
信頼性が向上する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。まず、第１の実施の形態の原理
構成を、図１を参照して説明する。第１の実施の形態
は、表面実装部品１を収納する収納部２と、収納部２の
底面に設けられた少なくとも２つの電極部３，４と、収
納部２の底面に、少なくとも２つの電極部３，４を互い
に分ける位置に設けられた凹部５とから構成される。

【００１９】こうした構成において、表面実装部品１の
各電極と収納部２の２つの電極部３，４とが導電性接着
剤等によりそれぞれ接合されたときやその後に、その導
電性接着剤等が電極部３と電極部４との間に流れ出たと
しても、凹部５に流れ込むので、電極部３と電極部４と
をブリッジしてしまうことがない。

【００２０】これにより、表面実装部品１をパッケージ
６の収納部２へ実装した際の電気的接続の信頼性が向上
する。つぎに、第１の実施の形態を図２〜図６を参照し
て詳述する。

【００２１】図２は、第１の実施の形態に係る電子回路
パッケージを含む光／電気変換高速光モジュールの構成
を示すブロック図である。図中、光ファイバ（図示せ
ず）で伝送された微弱な光信号は、受光素子１１で受信
され、電気信号に変換される。つぎに、リミッタ増幅器
（ＡＧＣ増幅器）１２により識別可能な信号振幅まで増
幅される。一方、リミッタ増幅器１２から送られたデー
タ信号から、タイミング抽出部１３がクロック成分を抽
出し、ＳＡＷフィルタで構成されるタイミングフィルタ
１４がクロック信号を再生する。再生されたクロック信
号は、リミッタ増幅器１５で所要のクロック振幅に増幅
される。識別器１６は、リミッタ増幅器１２から送られ
たデータ信号を、リミッタ増幅器１５から送られたクロ
ック信号で打ち抜き、データ信号の値「１」，「０」を
識別する。

【００２２】リミッタ増幅器１２、タイミング抽出部１
３、リミッタ増幅器１５、および識別器１６は、ＬＳＩ
１７に組み込まれ、ＬＳＩ１７とタイミングフィルタ１
４とが複合モジュール１８を構成する。

【００２３】図３は、複合モジュール１８のパッケージ
および封止用リッドを示す斜視図である。複合モジュー
ル１８は、前述のＬＳＩ１７、タイミングフィルタ１４
等の電気部品をパッケージ１９に搭載した上で、封止用
リッド２０で封止することによって作成されたものであ
る。パッケージ１９は積層セラミック基板で構成され、
ＬＳＩ１７を収容する収容部１９ａ、タイミングフィル
タ１４を収容する収容部１９ｂ、その他のチップ部品
（抵抗、コンデンサ等）を収容する収容部等を有し、ま
た、信号入出力用のガルウィング型リード１９ｃを有し
ている。

【００２４】図４は、パッケージ１９の裏面を示す斜視
図である。パッケージ１９には、受光素子１１を除く光
／電気変換高速光モジュールの全ての構成を集積してい
る。そのため、回路の接地が十分でないと、外部からの
入力信号に対して共通の電位が存在せず、信号漏話や雑
音が増大したり、入力反射特性が劣化する等の悪影響が
発生する。そうしたことを回避するために、パッケージ
１９の裏面に面状の接地用導体１９ｄを設けるように
し、この接地用導体１９ｄをパッケージ１９の内部回路
の接地部分と多数のビア（図５に図示）で接続するよう
にする。そして、この接地用導体１９ｄを、パッケージ
１９の実装されるべきプリント配線板に設けられた面状
の接地用パターンと全面において半田接合するようにす
る。

【００２５】図５は、パッケージ１９の側断面図であ
る。パッケージ１９の裏面に設けられた接地用導体１９
ｄは、ＬＳＩ１７の接地回路部分と複数のビア１７ａを
介して接続される。図５には図示されないが、タイミン
グフィルタ１４の接地回路部分も同様に接地用導体１９
ｄにビアを介して接続される。またチップ部品２１の接
地回路部分も複数のビア２１ａを介して接地用導体１９
ｄに接続される。さらに、パッケージ１９の内部に設け
られた接地用の導体パターン１９ｅもビア１７ａ，２１
ａ等を介して接地用導体１９ｄに接続される。

【００２６】図６は、こうしたパッケージ１９にチップ
部品２１を搭載した状態を示す拡大側断面図である。パ
ッケージ１９にはチップ部品２１を収納するための収納
部２１ｂが設けられ、収納部２１ｂの底面には２つの電
極部２１ｃ，２１ｄが設けられる。さらに収納部２１ｂ
の底面には、２つの電極部２１ｃ，２１ｄを互いに分け
る位置に凹部２１ｅが設けられる。ここでは、チップ部
品２１が２つの電極を有するために、収納部２１ｂの底
面に２つの電極部２１ｃ，２１ｄが設けられるが、チッ
プ部品２１が３つ以上の電極を有している場合には、収
納部２１ｂの底面に３つ以上の電極部を設け、それらの
電極部どうしを分けるように複数の凹部または溝状の凹
部を設けるようにしてもよい。

【００２７】こうした構成において、チップ部品２１の
２つの電極と収納部２１ｂの２つの電極部２１ｃ，２１
ｄとが、導電性接着剤であるＡｇエポキシ接着剤２２
ａ，２２ｂによりそれぞれ接合される。この接合時にＡ
ｇエポキシ接着剤２２ａまたはＡｇエポキシ接着剤２２
ｂが、溢れることによって電極部２１ｃと電極部２１ｄ
との間に流れ出ることがあり得る。あるいはその後のＡ
ｇエポキシ接着剤２２ａ，２２ｂの経時変化により導電
物質を含んだ成分液体が電極部２１ｃと電極部２１ｄと
の間に流れ出ることがあり得る。しかし、そうした場合
でも、Ａｇエポキシ接着剤２２ａまたはＡｇエポキシ接
着剤２２ｂや、導電物質を含んだ成分液体が凹部２１ｅ
に流れ込むので、電極部２１ｃと電極部２１ｄとが電気
的に接続してしまうことが十分避けられる。

【００２８】これにより、チップ部品２１をパッケージ
１９の収納部２１ｂへ実装した際の電気的接続の信頼性
が向上する。なお、本実施の形態ではパッケージ１９の
収納部２１ｂへチップ部品２１を実装するようにしてい
るが、収納部２１ｂへはチップ部品２１だけでなく、表
面実装部品一般を収納することが可能である。

【００２９】つぎに第２の実施の形態を説明する。第２
の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の実施
の形態の構成と同じであるが、図６に示した第１の実施
の形態の構成とは異なっている。そこで、第１の実施の
形態の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参
照符号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけ
を説明するようにする。

【００３０】図７は、第２の実施の形態に係るパッケー
ジ１９にチップ部品２１を搭載した状態を示す拡大側断
面図である。第２の実施の形態では、パッケージ１９の
上面に導電箔からなる２つのランド２３ａ，２３ｂを設
ける。収納部２１ｂの底面には２つの電極部２１ｃ，２
１ｄが設けられるが、これらは、積層セラミック基板か
ら成るパッケージ１９の内層パターンの一部となってお
り、ビア２４が、こうした内層パターンを介して電極部
２１ｃをランド２３ａに接続し、ビア２５が、内層パタ
ーンを介して電極部２１ｄをランド２３ｂに接続してい
る。

【００３１】こうした構成において、チップ部品２１を
パッケージ１９の収納部２１ｂへ実装した際、ランド２
３ａ，２３ｂに外部から測定器等を接触させて、ランド
２３ａとランド２３ｂとの間の導通検査を行う。これに
より、チップ部品２１の各電極が電極部２１ｃ，２１ｄ
にそれぞれ確実に接続されているか、または電極部２１
ｃと電極部２１ｄとの間にブリッジが発生していないか
を、収納部２１ｂが狭くとも、容易に検査することが可
能となる。

【００３２】なお、第２の実施の形態では、チップ部品
２１が２つの電極を有するために、２つのランド２３
ａ，２３ｂが設けられているが、チップ部品２１が３つ
以上の電極を有している場合には、３つ以上のランドを
設けるようにしてもよい。

【００３３】さらになお、本実施の形態ではパッケージ
１９の収納部２１ｂへチップ部品２１を実装している
が、チップ部品２１だけでなく、表面実装部品一般に対
して本発明は適用し得るものである。

【００３４】つぎに第３の実施の形態を説明する。第３
の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の実施
の形態の構成と同じであるが、図６に示した第１の実施
の形態の構成とは異なっている。そこで、第１の実施の
形態の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参
照符号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけ
を説明するようにする。

【００３５】図８は、第３の実施の形態に係るパッケー
ジ１９にチップ部品２１を搭載した状態を示す拡大平面
図である。第３の実施の形態では、チップ部品２１を収
納するパッケージ１９の収納部２７の形状が楕円形をな
している。チップ部品２１の２つの電極の付近では狭
く、これらの電極以外の部分では広くなっている。

【００３６】チップ部品２１を収納部２７へ収納する際
に、チップ部品２１を治具で、電極から離れた胴体部分
で摘み、収納部２７へ装着するので、そうした治具の占
める空間を収納部２７に用意する必要がある。それとと
もに、電極の付近では、信号用ストリップラインを、パ
ッケージ１９に設けられた上下の接地用導体パターンか
ら出来るだけ露出させたくない。そうした事情から、収
納部２７の形状が楕円形となっている。

【００３７】このように収納部２７の形状を形成するこ
とにより、チップ部品２１を収納部２７へ実装し易くな
るとともに、雑音等の混入が防止される。なお、収納部
２７の形状は必ずしも楕円形となっている必要はない
が、少なくとも、チップ部品２１の２つの電極の付近で
は狭く、これらの電極以外の部分では広くなっている必
要がある。

【００３８】つぎに第４の実施の形態を説明する。先
ず、第４の実施の形態の原理構成では、図１に示すよう
に、パッケージ６に、ＱＦＰタイプのパッケージ構成を
備えるとともに、内部回路と接続された接地用導体７を
裏面に備える。そして、このパッケージ６をプリント配
線板（図示せず）へ実装する方法として、パッケージ６
の裏面の接地用導体７に半田プリコートする第１の工程
と、接地用導体７に半田プリコートされたパッケージ６
を、半田融点以上に加熱された、半田と親和性のない平
面板８に、パッケージ６の裏面側を対向させて載置する
とともに、パッケージ６を平面板８に押しつける第２の
工程と、第２の工程の後、パッケージ６を平面板８に押
しつけたまま、平面板８の温度を半田融点よりも低い温
度に低下させる第３の工程と、第３の工程を経たパッケ
ージ６をプリント配線板へ実装する第４の工程とから成
ることを特徴とする電子回路パッケージ実装方法が提供
される。

【００３９】この方法により、パッケージ６に設けられ
た各リードの下面と、パッケージ６の裏面の接地用導体
７に設けられた半田９の下面とが同一面になる。したが
って、パッケージ６をプリント配線板へ実装したとき
に、各リードおよび接地用導体７がプリント配線板の各
所定パターンに確実に半田付けされることになり、パッ
ケージ６をプリント配線板へ実装した際の電気的接続の
信頼性が向上する。

【００４０】以下、第４の実施の形態を詳しく説明す
る。第４の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第
１の実施の形態の構成と同じである。そこで、第１の実
施の形態の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成
の参照符号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分
だけを説明するようにする。

【００４１】図９の各図は、第４の実施の形態に係るパ
ッケージ１９の側断面を示す図である。各図（Ａ）〜
（Ｄ）は、パッケージ１９をプリント配線板へ実装する
前にパッケージ１９に対して施す加工処理工程を順に示
している。

【００４２】第４の実施の形態では、パッケージ１９の
裏面の接地用導体１９ｄおよびリード１９ｃをプリント
配線板（図示せず）に確実に半田づけするために、パッ
ケージ１９をプリント配線板（図示せず）へ実装する前
にパッケージ１９に対して施す加工処理工程に特徴があ
る。すなわち、まず図９（Ａ）に示すように、パッケー
ジ１９の裏面の接地用導体１９ｄに半田２９をプリコー
トする。この半田２９の厚みは、半田２９の下面の位置
が、リード１９ｃの下面の位置よりも低くなるように、
つまり、図９（Ａ）に示す隙間量Ｇ１が正の値になるよ
うに設定される。

【００４３】一般に、積層セラミックパッケージは、パ
ッケージ製造時のセラミック収縮に起因してパッケージ
の厚さがばらつき、また、ガルウィングリード自体にも
大きさのばらつきがある。したがって、パッケージ１９
の裏面の接地用導体１９ｄの下面位置と、リード１９ｃ
の下面の位置とを同一面になるように設計しても、両者
の間には、例えば最大で±３００μｍの段差が生じる可
能性がある。そのため、リード１９ｃの下面の位置を、
パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄの下面位置よ
りも３００μｍ下になるように予め設計するとともに、
半田２９の厚みを６００μｍ以上に設定する。なお、こ
うした厚みのある半田２９を接地用導体１９ｄにプリコ
ートするには、ペースト半田をマスクを用いてスクリー
ン印刷してもよいし、半田ペレットをフラックスを用い
て付着させるようにしてもよいし、半田を蒸着させるよ
うにしてもよいし、メッキによって半田を付着させるよ
うにしてもよい。

【００４４】つぎに図９（Ｂ）に示すように、パッケー
ジ１９を、半田融点以上の温度に加熱した平面板３０
に、パッケージ１９の裏面側を対向させて載置するとと
もに、パッケージ１９を平面板３０に押しつける。最
初、リード１９ｃの下面は平面板３０の上面位置よりも
浮き上がっている。そして、パッケージ１９の自重だけ
では半田の表面張力に負けてしまい、リード浮きが発生
するので、パッケージ１９上面から荷重をかける。平面
板３０は、半田と親和性のない素材、例えばガラスやセ
ラミックで構成された板である。

【００４５】これによって、図９（Ｃ）に示すように、
リード１９ｃの下面が平面板３０の上面と同一平面にな
る。その後、パッケージ１９を平面板３０に押しつけた
まま、平面板３０を冷却する。

【００４６】なお、初めから平面板３０を加熱しておく
のではなく、平面板３０にパッケージ１９を載置した後
に、平面板３０を半田融点以上の温度に加熱するように
してもよい。

【００４７】かくして、図９（Ｄ）で示すように、半田
２９の下面とリード１９ｃの下面が同一平面に位置した
パッケージ１９が出来上がる。こうしたパッケージ１９
をプリント配線板へ実装するようにすれば、パッケージ
１９の裏面の接地用導体１９ｄおよびリード１９ｃがプ
リント配線板の各所定パターンに確実に半田づけされる
ことになり、電気的接続の信頼性の向上を実現できる。

【００４８】つぎに第５の実施の形態を説明する。第５
の実施の形態の構成は、第４の実施の形態の構成と基本
的は同じであるが、パッケージ１９のリードの形状がガ
ルウィング型ではなく、フラット型である点で、第４の
実施の形態の構成と異なっている。第５の実施の形態の
説明では、第４の実施の形態の構成と同じ部分には同一
の参照符号を付して、その説明を省略し、異なる部分だ
けを説明するようにする。

【００４９】図１０の各図は、第５の実施の形態に係る
パッケージ１９の側断面を示す図である。各図（Ａ）〜
（Ｄ）は、パッケージ１９をプリント配線板へ実装する
前にパッケージ１９に対して施す加工処理工程を順に示
している。

【００５０】第５の実施の形態では、パッケージ１９に
フラット型のリード３２が設けられている。パッケージ
１９はＱＦＰタイプのパッケージ構成であるので、リー
ド３２はパッケージ１９から４方向へ多数突出するよう
に設けられる。こうしたフラット型のリード３２の場合
には、本来、パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄ
の下面と、リード３２の下面との距離が所定の一定値と
なることが求められるが、第４の実施の形態で説明した
場合と同じように、ばらつきが発生する。そのため、第
４の実施の形態と同じように、パッケージ１９をプリン
ト配線板（図示せず）へ実装する前にパッケージ１９に
対して加工処理を施す。

【００５１】すなわち、まず図１０（Ａ）に示すよう
に、パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄに半田３
３をプリコートする。この半田３３の厚みは、半田３３
の下面の位置が、リード３２の下面の位置から上記の所
定の一定値〔後述の図１０（Ｄ）の距離Ｇ２に相当〕だ
け離れた下の位置よりも低くなるように設定される。

【００５２】つぎに図１０（Ｂ）に示すように、パッケ
ージ１９を平面板３４に、パッケージ１９の裏面側を対
向させて載置する。平面板３４は、上記の所定の一定値
〔後述の図１０（Ｄ）の距離Ｇ２に相当〕の段差を有し
た２段の平面から構成される。この載置された状態で
は、リード３２の下面は平面板３４の上段の平面位置よ
りも浮き上がっている。平面板３４は、半田と親和性の
ない素材、例えばガラスやセラミックで構成された板で
ある。

【００５３】図１０（Ｃ）では、平面板３４を半田融点
以上の温度に加熱する。これによって半田３３が溶融し
てリード３２下面が平面板３０の上段の平面に接触す
る。半田３３が溶融した際に、パッケージ１９自体の重
みで半田３３の厚みが減少しない場合には加重するよう
にする。その後、平面板３４を冷却する。加重している
場合は、加重したまま冷却する。

【００５４】かくして、図１０（Ｄ）で示すように、半
田３３の下面とリード３２の下面との距離が上記の所定
の一定値、つまり距離Ｇ２になったパッケージ１９が出
来上がる。距離Ｇ２は、その後にパッケージ１９が実装
されるプリント配線板に設定されている値である。こう
したパッケージ１９をプリント配線板へ実装するように
すれば、パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄおよ
びリード３２がプリント配線板の各所定パターンに確実
に半田付けされることになり、電気的接続の信頼性の向
上を実現できる。

【００５５】つぎに第６の実施の形態を説明する。第６
の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の実施
の形態の構成と同じである。そこで、第１の実施の形態
の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参照符
号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけを説
明するようにする。

【００５６】図１１の各図は、第６の実施の形態に係る
パッケージ１９の側面を示す図である。各図（Ａ）〜
（Ｄ）は、パッケージ１９をプリント配線板へ実装する
前にパッケージ１９に対して施す加工処理工程を順に示
している。

【００５７】第６の実施の形態では、パッケージ１９の
リード１９ｃの下面の位置が各リード毎にばらついてい
る場合に〔図１１（Ａ）に図示〕それらを同一平面に位
置するように調整する加工処理方法を提供する。

【００５８】すなわち、図１１（Ｂ）に示すように、平
面板３６にペースト半田３７を塗布する。この塗布は、
パッケージ１９のリード１９ｃのそれぞれが、後に平面
板３６に載置される位置に行う。ペースト半田３７の塗
布される厚みは、リード１９ｃの下面の位置のばらつき
幅以上に設定する。塗布の方法は、スクリーン印刷やデ
ィップ供給による。平面板３６は、半田と親和性のない
素材、例えばガラスやセラミックで構成された板であ
る。その塗布の後、パッケージ１９を平面板３６に、パ
ッケージ１９の裏面側を対向させて載置する。この際、
パッケージ１９を平面板３６に押しつけることにより、
リード１９ｃのそれぞれの下面がペースト半田３７の中
にめり込む。

【００５９】こうした状態で、図１１（Ｃ）に示すよう
に、平面板３６を半田融点以上の温度に加熱する。これ
によって半田ペースト３７が溶融して半田３８となる。
パッケージ１９を平面板３６に押しつけておくとよい。
その後、平面板３６を冷却する。

【００６０】かくして、図１１（Ｄ）で示すように、リ
ード１９ｃのそれぞれに付着した半田３８の下面が同一
面となり、リード１９ｃの下面の位置のばらつきが吸収
されたパッケージ１９が出来上がる。こうしたパッケー
ジ１９をプリント配線板へ実装するようにすれば、パッ
ケージ１９のリード１９ｃのそれぞれがプリント配線板
の各所定ランドに確実に半田付けされることになり、電
気的接続の信頼性の向上を実現できる。

【００６１】なお、この実施の形態において、パッケー
ジ１９の裏面の接地用導体１９ｄが位置することになる
平面板３６の部分にもペースト半田３７を塗布するよう
にしてもよい。

【００６２】つぎに第７の実施の形態を説明する。第７
の実施の形態は、第４の実施の形態と第６の実施の形態
とを組み合わせたものである。

【００６３】第７の実施の形態の構成は、第４および第
６の実施の形態の各構成と基本的に同じであるので、同
一構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略
する。

【００６４】図１２の各図は、それらの左半分で第７の
実施の形態に係るパッケージ１９の側面を示し、右半分
で側断面を示している。各図（Ａ）〜（Ｄ）は、パッケ
ージ１９をプリント配線板へ実装する前にパッケージ１
９に対して施す加工処理工程を順に示している。

【００６５】すなわち、まず図１２（Ａ）に示すよう
に、パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄに半田２
９をプリコートする。この半田２９の厚みは、半田２９
の下面の位置が、リード１９ｃの下面の位置よりも低く
なるように設定される。

【００６６】つぎに図１２（Ｂ）に示すように、平面板
３０にペースト半田３７を塗布する。この塗布は、パッ
ケージ１９のリード１９ｃのそれぞれが、後に平面板３
０へ載置される位置に行う。ペースト半田３７の塗布さ
れる厚みは、リード１９ｃの下面の位置のばらつき幅以
上に設定する。平面板３０は、半田と親和性のない素
材、例えばガラスやセラミックで構成された板である。
その塗布の後、パッケージ１９を平面板３０に、パッケ
ージ１９の裏面側を対向させて載置する。

【００６７】こうした状態で、図１２（Ｃ）に示すよう
に、平面板３０を半田融点以上の温度に加熱する。これ
によって、半田２９が溶融してリード１９ｃの下面が平
面板３０の上面と同一平面になるとともに、半田ペース
ト３７が溶融して半田３８となる。半田２９が溶融した
際に、パッケージ１９自体の重みで半田２９の厚みが減
少しない場合には加重するようにする。その後、平面板
３０を冷却する。加重している場合は加重したまま冷却
する。

【００６８】かくして、図１２（Ｄ）で示すように、半
田２９の下面とリード１９ｃの下面とが同一平面に位置
するとともに、リード１９ｃの下面の位置のばらつきが
吸収されたパッケージ１９が出来上がる。こうしたパッ
ケージ１９をプリント配線板へ実装するようにすれば、
パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄおよびリード
１９ｃのそれぞれがプリント配線板の各所定位置に確実
に半田付けされることになり、電気的接続の信頼性の向
上を実現できる。

【００６９】つぎに第８の実施の形態を説明する。第８
の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の実施
の形態の構成と同じである。そこで、第１の実施の形態
の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参照符
号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけを説
明するようにする。

【００７０】図１３は、第８の実施の形態に係るパッケ
ージ１９およびプリント配線板４０の側断面を示す図で
ある。第８の実施の形態では、パッケージ１９のプリン
ト配線板４０への実装方法に特徴がある。すなわち、プ
リント配線板４０には、フットプリント４０ａとランド
４０ｂとが設けられる。フットプリント４０ａには、パ
ッケージ１９のリード１９ｃが接合される。ランド４０
ｂには、パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄが接
合される。フットプリント４０ａは多数の導体膜から成
り、ランド４０ｂも本実施の形態では多数の導体膜から
成るが、ランド４０ｂは単一の導体膜から成っていても
よい。

【００７１】ここで、パッケージ１９をプリント配線板
４０へ半田付けする場合、まず、パッケージ１９の裏面
の接地用導体１９ｄに半田プリコートまたは半田ペース
トの塗布を行う。また、パッケージ１９のリード１９ｃ
が位置すべきプリント配線板４０のフットプリントに半
田ペーストの塗布を行う。ただし、接地用導体１９ｄに
プリコートされた半田、または塗布された半田ペースト
の半田の融点を、フットプリントに塗布された半田ペー
ストの半田の融点よりも低く設定する。そして、こうし
たパッケージ１９をプリント配線板４０へ実装して加熱
する。加熱温度は、リード１９ｃに塗布された半田ペー
ストの半田の融点に設定する。

【００７２】通常、こうした加熱時に、パッケージ１９
とプリント配線板４０との間には熱が伝達されづらく、
接地用導体１９ｄとプリント配線板４０のランド４０ｂ
との間の中心部へは、なかなか熱が届かない。そのた
め、ここでの接合不良が発生し易い。ところが、本実施
の形態のように接地用導体１９ｄとランド４０ｂとの間
に使用する半田の融点を低くしておけば、他の部分と同
時に半田が溶融し、接合不良を防止できる。

【００７３】つぎに第９の実施の形態を説明する。第９
の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の実施
の形態の構成と同じである。そこで、第１の実施の形態
の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参照符
号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけを説
明するようにする。

【００７４】図１４（Ａ）は、第９の実施の形態に係る
パッケージ１９を裏面から見た平面図であり、図１４
（Ｂ）は、第９の実施の形態に係るプリント配線板４２
を上面から見た平面図である。

【００７５】第９の実施の形態では、パッケージ１９の
裏面に、分割された接地用導体４３を設ける。接地用導
体４３の各分割部は、パッケージ１９の内部回路の接地
部とそれぞれ接続されている。

【００７６】一方、プリント配線板４２には、パッケー
ジ１９のリード１９ｃが接合されるフットプリント４２
ａと、パッケージ１９の裏面の接地用導体４３が接合さ
れるランド４２ｂとが設けられる。フットプリント４２
ａは多数の導体膜から成り、ランド４２ｂは単一の導体
膜から成る。

【００７７】そして、パッケージ１９をプリント配線板
４２に、接地用導体４３がランド４２ｂに対向し、リー
ド１９ｃがフットプリント４２ａに対向するように半田
付けする。この半田付けの際に、接地用導体４３が多数
に分割されているので、接地用導体４３が単一の導体板
である場合に発生し易い半田の偏りが防止される。

【００７８】なお、上記の実施の形態では、接地用導体
４３が多数に分割されているが、これに代わって、接地
用導体４３を単一の導体板で構成し、その導体板に、半
田の付着を防ぐ材料をスクリーン印刷により線状に塗布
して導体板を複数のブロックに分割するようにしてもよ
い。この塗布された線により半田が遮られて半田の偏り
を防止できる。半田の付着を防ぐ材料としては、エポキ
シ等の樹脂や、シリコン、レジスト等がある。

【００７９】つぎに第１０の実施の形態を説明する。第
１０の実施の形態の構成は、基本的に第９の実施の形態
の構成と同じである。そこで、第９の実施の形態の構成
と同じ部分には同一の参照符号を付してその説明を省略
し、異なる部分だけを説明する。

【００８０】図１５（Ａ）は、第１０の実施の形態に係
るパッケージ１９を裏面から見た平面図であり、図１５
（Ｂ）は、第１０の実施の形態に係るプリント配線板４
２を上面から見た平面図である。

【００８１】第１０の実施の形態では、パッケージ１９
の裏面に、単一の導体板からなる接地用導体１９ｄを設
ける。接地用導体１９ｄは、パッケージ１９の内部回路
の接地部と接続されている。

【００８２】一方、プリント配線板４２には、パッケー
ジ１９のリード１９ｃが接合されるフットプリント４２
ａと、パッケージ１９の裏面の接地用導体１９ｄが接合
されるランド４２ｂとが設けられる。フットプリント４
２ａは多数の導体膜から成り、ランド４２ｂは単一の導
体膜から成る。ランド４２ｂには、半田の付着を防ぐ付
着防止部４２ｃをスクリーン印刷により線状に塗布して
ランド４２ｂを複数のブロックに分割する。付着防止部
４２ｃの材料として、エポキシ等の樹脂や、シリコン、
レジスト等のうちのいずれかを用いる。

【００８３】そして、パッケージ１９をプリント配線板
４２に、接地用導体１９ｄがランド４２ｂに対向し、リ
ード１９ｃがフットプリント４２ａに対向するように半
田付けする。この半田付けの際に、ランド４２ｂが付着
防止部４２ｃにより多数に分割されているので、ランド
４２ｂが単一の導体板である場合に発生し易い半田の偏
りが防止される。

【００８４】なお、第１０の実施の形態において、ラン
ド４２ｂを多数に分割することに加えて、接地用導体１
９ｄを、第９の実施の形態のように複数に分割するよう
にしてもよい。

【００８５】つぎに第１１の実施の形態を説明する。第
１１の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の
実施の形態の構成と同じである。そこで、第１の実施の
形態の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参
照符号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけ
を説明するようにする。

【００８６】図１６は、第１１の実施の形態に係るパッ
ケージ１９およびプリント配線板４５の側断面を示す図
である。第１１の実施の形態では、パッケージ１９が実
装されるプリント配線板４５の構造に特徴がある。すな
わち、プリント配線板４５には、パッケージ１９の接地
用導体１９ｄが半田付けされるランド４５ａが設けら
れ、また、そのランド４５ａが設けられた面と反対の面
にランド４５ｂが設けられ、ランド４５ａとランド４５
ｂとはスルーホール４５ｃで接続される。スルーホール
４５ｃの内壁には導体膜が設けられ、ランド４５ａとラ
ンド４５ｂとは電気的に接続状態にある。また、スルー
ホール４５ｃの内部は、例えば直径０．４ｍｍの中空孔
が存在し、ランド４５ａ側およびランド４５ｂ側におい
ても中空である。ランド４５ｂおよびスルーホール４５
ｃは複数設けられる。

【００８７】こうした構成において、パッケージ１９が
プリント配線板４５に半田付けされた場合、従来はパッ
ケージ１９の接地用導体１９ｄとランド４５ａとの間に
ボイドが発生し易かったが、本実施の形態では、ボイド
がスルーホール４５ｃを通過してランド４５ｂ側へ逃げ
るので、接地用導体１９ｄとランド４５ａとの接合が確
実に行われ得る。

【００８８】なお、ランド４５ａは、接地をプリント配
線板４５の下側で行いたい事情がある場合に有効である
が、もし不要の場合には、ランド４５ａと、スルーホー
ル４５ｃの内壁に設けられた導体膜とは不要である。

【００８９】つぎに第１２の実施の形態を説明する。第
１２の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の
実施の形態の構成と同じである。そこで、第１の実施の
形態の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参
照符号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけ
を説明するようにする。

【００９０】図１７は、第１２の実施の形態に係るパッ
ケージ１９を裏面側から見た平面図である。第１２の実
施の形態では、パッケージ１９の裏面に設けられる接地
用導体４７の形状に特徴がある。すなわち、パッケージ
１９のリード１９ｃのうちで、パッケージ１９へ信号を
入力させるリード４８ａと、パッケージ１９から信号を
出力させるリード４８ｂとが、図１７に示すような位置
関係にあった場合に、リード４８ａとリード４８ｂとを
結ぶ線上に重なるように、接地用導体４７が配置され
る。勿論、接地用導体４７はパッケージ１９の内部回路
の接地部と接続され、プリント配線板（図示せず）の接
地パターンに半田付けされる。通常、信号用のリード４
８ａ、４８ｂを挟む両側の各リードは接地用となってい
る。

【００９１】なお、図１７では、接地用導体４７を１つ
だけ図示しているが、こうした接地用導体はパッケージ
１９の裏面に多数設けられるか、もっと大きな単一の導
体板とする。

【００９２】このように、接地用導体４７を、入力リー
ド４８ａと出力リード４８ｂとを結ぶ線上に重なるよう
に配置することにより、パッケージ１９の内部回路の接
地電位の安定化が図れる。

【００９３】つぎに第１３の実施の形態を説明する。第
１３の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の
実施の形態の構成と同じである。そこで、第１の実施の
形態の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参
照符号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけ
を説明するようにする。

【００９４】図１８は、第１３の実施の形態に係るパッ
ケージ１９およびプリント配線板５０の側断面を示す図
である。第１３の実施の形態では、パッケージ１９の裏
面に設けられる接地用導体５１およびプリント配線板５
０の形状に特徴がある。すなわち、パッケージ１９の裏
面に設けられる接地用導体５１に、直径１ｍｍの穴５１
ａを複数、広範囲に設ける。一方、プリント配線板５０
に、接地用導体５１と対応する位置にランド５０ａを設
けるとともに、接地用導体５１の穴５１ａに対応する位
置に、直径２ｍｍのくり抜き孔５０ｂを複数設ける。く
り抜き孔５０ｂは、ランド５０ａも貫通した孔であり、
パッケージ１９をプリント配線板５０の所定位置に実装
した場合に、くり抜き孔５０ｂの各々の中心に、接地用
導体５１の穴５１ａの各々がそれぞれ見えるようにす
る。

【００９５】こうした構成において、パッケージ１９を
プリント配線板５０の所定位置に配置して半田付けをし
たとき、正常に半田接合が行われた場合には、半田５２
が、図１８に示すように、接地用導体５１とランド５０
ａとの間に充填される。したがって、目視によって、図
１８に矢印で示す方向からくり抜き孔５０ｂを覗くと、
穴５１ａの周辺に、特有の色を放っている半田５２が確
認できることになる。くり抜き孔５０ｂの各々において
半田５２を確認できれば、パッケージ１９の裏面の接地
用導体５１が、プリント配線板５０のランド５０ａに全
面において確実に接合できていると判断できる。

【００９６】つぎに第１４の実施の形態を説明する。第
１４の実施の形態では、第１３の実施の形態で接地用導
体５１とランド５０ａとの半田接合が確実にできていな
いと判断された場合の救済方法に特徴がある。

【００９７】第１４の実施の形態の構成は、基本的に第
１３の実施の形態の構成と同じである。そのため、第１
３の実施の形態と同じ構成部分には同じ参照番号を付し
てその説明を省略する。

【００９８】図１９は、第１４の実施の形態に係るパッ
ケージ１９およびプリント配線板５０の側断面の一部を
示す拡大図である。図１９（Ａ）は、パッケージ１９の
裏面の接地用導体５１が、プリント配線板５０のランド
５０ａに接合できていない状態を示している。こうした
場合、表面に半田を付着させた直径１．７ｍｍの銅線ピ
ン５３をくり抜き孔５０ｂへ挿入し、この銅線ピン５３
を加熱する。

【００９９】この結果、半田５２が溶融して、図１９
（Ｂ）に示すように、接地用導体５１とランド５０ａと
を接合することになる。銅線ピン５３はそのまま残して
冷却する。

【０１００】つぎに第１５の実施の形態を説明する。第
１５の実施の形態の構成は、図２〜図５に示した第１の
実施の形態の構成と同じである。そこで、第１の実施の
形態の構成と同じ部分には第１の実施の形態の構成の参
照符号や説明を流用して説明を省略し、異なる部分だけ
を説明するようにする。

【０１０１】図２０（Ａ）は、第１５の実施の形態に係
るパッケージ１９を上側から見た斜視図であり、図２０
（Ｂ）は、パッケージ１９を下側から見た平面図であ
る。第１５の実施の形態では、パッケージ１９の構成に
特徴がある。すなわち、図２０（Ａ）に示すように、パ
ッケージ１９の側面の４つの角に、検査片５５を設け
る。検査片５５は半田と親和性のある素材によって形成
される。また、図２０（Ｂ）に示すように、パッケージ
１９の裏面に接地用導体５６を設ける。接地用導体５６
は、パッケージ１９の内部回路の接地部とビアによって
接続されており、また、プリント配線板（図示せず）の
接地パターンと半田接合されるものである。接地用導体
５６と検査片５５とは導体膜５７によって接続される。
導体膜５７は、検査片５５へ近づくほど幅が狭くなる形
状になっており、また、パッケージ１９の内部回路の接
地部とビアによって接続されている。図２０では、検査
片、接地用導体、および導体膜に対して、１組だけ参照
番号を付して、他の３組に対しては参照符号の付与を省
略している。

【０１０２】こうした構成において、パッケージ１９の
接地用導体５６に対向するプリント配線板の所定位置に
半田ペーストを少し多めに塗布しておき、そこへパッケ
ージ１９の接地用導体５６を載せて加熱した場合に、半
田接合が確実に行われていれば、半田が導体膜５７に流
れる。導体膜５７の幅が、検査片５５へ近づくほど狭く
なっているので、導体膜５７上を半田が流れ進むに従い
表面張力が減少し、半田が流れ易くなる。その結果、半
田が検査片５５に達し、検査片５５が半田に対して親和
性があるので、検査片５５の表面にまで皮膜を作成す
る。検査片５５は、パッケージ１９がプリント配線板に
接合された状態でも、外部から見える位置に存在するの
で、この検査片５５に半田の皮膜ができていることを確
認することは容易である。したがって、検査片５５を監
視することにより、パッケージ１９の接地用導体５６が
プリント配線板に確実に接合されていることを容易に検
査できる。

【０１０３】なお、導体膜５７および検査片５５が接地
電位の不安定を招く恐れがあるので、導体膜５７にビア
を設けてパッケージ１９の内部回路の接地部と接続する
ようにしている。

【０１０４】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、表面実
装部品を収納する収納部の底面に凹部を設ける。これに
より、表面実装部品の各電極を収納部に接続する導電性
接着剤等が流れ出たとしても、凹部に流れ込むので、電
極をブリッジしてしまうことがない。したがって、表面
実装部品をパッケージの収納部へ実装した際の電気的接
続の信頼性が向上する。

【０１０５】また、パッケージの裏面の接地用導体に半
田プリコートし、このパッケージを半田融点以上に加熱
された、半田と親和性のない平面板に載置する。この方
法により、パッケージに設けられた各リードの下面と、
パッケージの裏面の接地用導体に設けられた半田の下面
とが同一面になる。したがって、パッケージをプリント
配線板へ実装したときに、各リードおよび接地用導体が
プリント配線板の各所定パターンに確実に半田付けされ
ることになり、パッケージをプリント配線板へ実装した
際の電気的接続の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】第１の実施の形態に係る電子回路パッケージを
含む光／電気変換高速光モジュールの構成を示すブロッ
ク図である。

【図３】複合モジュールのパッケージおよび封止用リッ
ドを示す斜視図である。

【図４】パッケージを裏面から見た斜視図である。

【図５】パッケージの側断面図である。

【図６】パッケージにチップ部品を搭載した状態を示す
拡大側断面図である。

【図７】第２の実施の形態に係るパッケージにチップ部
品を搭載した状態を示す拡大側断面図である。

【図８】第３の実施の形態に係るパッケージにチップ部
品を搭載した状態を示す拡大平面図である。

【図９】（Ａ）は、プリント配線板への実装前にパッケ
ージに対して施す第４の実施の形態に係る加工処理の第
１の工程を示す図であり、（Ｂ）は、プリント配線板へ
の実装前にパッケージに対して施す第４の実施の形態に
係る加工処理の第２の工程を示す図であり、（Ｃ）は、
プリント配線板への実装前にパッケージに対して施す第
４の実施の形態に係る加工処理の第３の工程を示す図で
あり、（Ｄ）は、プリント配線板への実装前にパッケー
ジに対して施す第４の実施の形態に係る加工処理の第４
の工程を示す図である。

【図１０】（Ａ）は、プリント配線板への実装前にパッ
ケージに対して施す第５の実施の形態に係る加工処理の
第１の工程を示す図であり、（Ｂ）は、プリント配線板
への実装前にパッケージに対して施す第５の実施の形態
に係る加工処理の第２の工程を示す図であり、（Ｃ）
は、プリント配線板への実装前にパッケージに対して施
す第５の実施の形態に係る加工処理の第３の工程を示す
図であり、（Ｄ）は、プリント配線板への実装前にパッ
ケージに対して施す第５の実施の形態に係る加工処理の
第４の工程を示す図である。

【図１１】（Ａ）は、プリント配線板への実装前にパッ
ケージに対して施す第６の実施の形態に係る加工処理の
第１の工程を示す図であり、（Ｂ）は、プリント配線板
への実装前にパッケージに対して施す第６の実施の形態
に係る加工処理の第２の工程を示す図であり、（Ｃ）
は、プリント配線板への実装前にパッケージに対して施
す第６の実施の形態に係る加工処理の第３の工程を示す
図であり、（Ｄ）は、プリント配線板への実装前にパッ
ケージに対して施す第６の実施の形態に係る加工処理の
第４の工程を示す図である。

【図１２】（Ａ）は、プリント配線板への実装前にパッ
ケージに対して施す第７の実施の形態に係る加工処理の
第１の工程を示す図であり、（Ｂ）は、プリント配線板
への実装前にパッケージに対して施す第７の実施の形態
に係る加工処理の第２の工程を示す図であり、（Ｃ）
は、プリント配線板への実装前にパッケージに対して施
す第７の実施の形態に係る加工処理の第３の工程を示す
図であり、（Ｄ）は、プリント配線板への実装前にパッ
ケージに対して施す第７の実施の形態に係る加工処理の
第４の工程を示す図である。

【図１３】第８の実施の形態に係るパッケージおよびプ
リント配線板の側断面を示す図である。

【図１４】（Ａ）は、第９の実施の形態に係るパッケー
ジを裏面から見た平面図であり、（Ｂ）は、第９の実施
の形態に係るプリント配線板を上面から見た平面図であ
る。

【図１５】（Ａ）は、第１０の実施の形態に係るパッケ
ージを裏面から見た平面図であり、（Ｂ）は、第１０の
実施の形態に係るプリント配線板を上面から見た平面図
である。

【図１６】第１１の実施の形態に係るパッケージおよび
プリント配線板の側断面を示す図である。

【図１７】第１２の実施の形態に係るパッケージを裏面
側から見た平面図である。

【図１８】第１３の実施の形態に係るパッケージおよび
プリント配線板の側断面を示す図である。

【図１９】（Ａ）は、第１４の実施の形態に係るパッケ
ージおよびプリント配線板の側断面の一部を示す第１の
拡大図であり、（Ｂ）は、第１４の実施の形態に係るパ
ッケージおよびプリント配線板の側断面の一部を示す第
２の拡大図である。

【図２０】（Ａ）は、第１５の実施の形態に係るパッケ
ージを上側から見た斜視図であり、（Ｂ）は、パッケー
ジを下側から見た平面図である。

【図２１】チップ部品が搭載された従来のパッケージの
側断面を示す図である。

【図２２】（Ａ）は、パッケージをプリント配線板へ実
装する際の第１の問題点を示す側断面であり、（Ｂ）
は、パッケージをプリント配線板へ実装する際の第２の
問題点を示す側断面であり、（Ｃ）は、パッケージをプ
リント配線板へ実装する際の第３の問題点を示す側断面
である。

【符号の説明】

１表面実装部品２収納部３電極部４電極部５凹部６パッケージ７接地用導体８平面板９半田

フロントページの続き (72)発明者黒田康秀神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内 (72)発明者戸谷眞神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内 (72)発明者山田悟神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内 (72)発明者大野正樹神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内 (72)発明者泉重一神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面実装部品を搭載する電子回路パッケ
ージにおいて、表面実装部品を収納する収納部と、前記収納部の底面に設けられた少なくとも２つの電極部
と、前記収納部の底面に、前記少なくとも２つの電極部を互
いに分ける位置に設けられた凹部と、を有することを特徴とする電子回路パッケージ。
【請求項２】表面実装部品を搭載する電子回路パッケ
ージにおいて、積層回路基板と、前記積層回路基板に設けられ、表面実装部品を収納する
ための凹部と、前記凹部の底面に設けられた少なくとも２つの電極部
と、前記積層回路基板の表面に設けられた少なくとも２つの
導体ランドと、前記少なくとも２つの電極部と前記少なくとも２つの導
体ランドとをそれぞれ接続する少なくとも２つのビア
と、を有することを特徴とする電子回路パッケージ。
【請求項３】表面実装部品を搭載する電子回路パッケ
ージにおいて、表面実装部品を収納する凹部からなり、当該凹部は前記
表面実装部品の電極部付近では狭く、当該電極部以外の
部分では広い隙間を有した収納部を有することを特徴と
する電子回路パッケージ。
【請求項４】ＱＦＰ(Quad Flat Package）タイプのパ
ッケージ構成を備えるとともに、内部回路と接続された
接地用導体を裏面に備えた電子回路パッケージを、プリ
ント配線板へ実装する方法において、前記パッケージ裏面の接地用導体に半田プリコートする
第１の工程と、接地用導体に半田プリコートされたパッケージを、半田
融点以上に加熱された、半田と親和性のない平面板に、
前記パッケージの裏面側を対向させて載置するととも
に、前記パッケージを前記平面板に押しつける第２の工
程と、前記第２の工程の後、前記パッケージを前記平面板に押
しつけたまま、前記平面板の温度を半田融点よりも低い
温度に低下させる第３の工程と、前記第３の工程を経たパッケージを前記プリント配線板
へ実装する第４の工程と、から成ることを特徴とする電子回路パッケージ実装方
法。
【請求項５】ＱＦＰタイプのパッケージ構成を備える
とともに、内部回路と接続された接地用導体を裏面に備
えた電子回路パッケージを、プリント配線板へ実装する
方法において、前記パッケージ裏面の接地用導体に半田プリコートする
第１の工程と、接地用導体に半田プリコートされたパッケージを、半田
と親和性のない平面板に、前記パッケージの裏面側を対
向させて載置する第２の工程と、前記第２の工程の後、前記平面板を半田融点以上に加熱
するとともに、前記パッケージを前記平面板に押しつけ
る第３の工程と、前記第３の工程の後、前記パッケージを前記平面板に押
しつけたまま、前記平面板の温度を半田融点よりも低い
温度に低下させる第４の工程と、前記第４の工程を経たパッケージを前記プリント配線板
へ実装する第５の工程と、から成ることを特徴とする電子回路パッケージ実装方
法。
【請求項６】ＱＦＰタイプのパッケージ構成を備える
とともに、内部回路と接続された接地用導体を裏面に備
えた電子回路パッケージを、プリント配線板へ実装する
方法において、半田と親和性のない平面板の所定位置にペースト半田を
塗布する第１の工程と、ペースト半田が塗布された平面板に前記パッケージを、
前記所定位置に前記パッケージのリードが位置するよう
に載置する第２の工程と、前記平面板を半田融点以上に加熱するとともに、前記パ
ッケージを前記平面板に押しつける第３の工程と、前記第３の工程の後、前記パッケージを前記平面板に押
しつけたまま、前記平面板の温度を半田融点よりも低い
温度に低下させる第４の工程と、前記第４の工程を経たパッケージを前記プリント配線板
へ実装する第５の工程と、から成ることを特徴とする電子回路パッケージ実装方
法。
【請求項７】前記第１の工程でのペースト半田の塗布
は、スクリーン印刷方法またはディスペンス供給方法に
より行われることを特徴とする請求項６記載の電子回路
パッケージ実装方法。
【請求項８】ＱＦＰタイプのパッケージ構成を備える
とともに、内部回路と接続された接地用導体を裏面に備
えた電子回路パッケージを、プリント配線板へ実装する
方法において、前記パッケージ裏面の接地用導体に半田プリコートする
第１の工程と、半田と親和性のない平面板の所定位置にペースト半田を
塗布する第２の工程と、ペースト半田が塗布された平面板に前記パッケージを、
前記所定位置に前記パッケージのリードが位置するよう
に載置する第３の工程と、前記平面板を半田融点以上に加熱するとともに、前記パ
ッケージを前記平面板に押しつける第４の工程と、前記第４の工程の後、前記パッケージを前記平面板に押
しつけたまま、前記平面板の温度を半田融点よりも低い
温度に低下させる第５の工程と、前記第５の工程を経たパッケージを前記プリント配線板
へ実装する第６の工程と、から成ることを特徴とする電子回路パッケージ実装
方法。
【請求項９】ＱＦＰタイプのパッケージ構成を備える
とともに、内部回路と接続された接地用導体を裏面に備
えた電子回路パッケージを、プリント配線板へ実装する
方法において、前記パッケージ裏面の接地用導体に半田プリコートまた
は半田ペーストの塗布を行う第１の工程と、前記パッケージのリードが位置すべき前記プリント配線
板のフットプリント上に、前記パッケージ裏面の接地用
導体に設けられた半田の融点と異なる融点の半田のペー
ストを塗布する第２の工程と、前記第１および第２の工程を経たパッケージを前記プリ
ント配線板に載置し、加熱する第３の工程と、から成ることを特徴とする電子回路パッケージ実装方
法。
【請求項１０】前記パッケージのリードに設けられた
半田の融点を、前記パッケージ裏面の接地用導体に設け
られた半田の融点よりも高く設定するとともに、前記第
３の工程において、前記パッケージおよび前記プリント
配線板を、前記パッケージのリードに設けられた半田の
融点まで加熱することを特徴とする請求項９記載の電子
回路パッケージ実装方法。
【請求項１１】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージに
おいて、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部とそれぞれ接続された複数の導体部からな
り、各導体部がプリント配線板の接地パターンに半田付
けされる接地用導体を有することを特徴とする電子回路
パッケージ。
【請求項１２】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージに
おいて、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部と接続され、表面に半田の付着を防ぐ材料が
線状に設けられ、プリント配線板の接地パターンに半田
付けされる接地用導体を有することを特徴とする電子回
路パッケージ。
【請求項１３】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージお
よびプリント配線板において、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部と接続された接地用導体と、プリント配線板に設けられ、表面に半田の付着を防ぐ材
料が線状に設けられ、前記接地用導体に半田付けされる
接地用パターンと、を有することを特徴とする電子回路パッケージおよびプ
リント配線板。
【請求項１４】前記接地用導体は、前記パッケージの
内部回路の接地部とそれぞれ接続された複数の導体部か
らなることを特徴とする請求項１３記載の電子回路パッ
ケージおよびプリント配線板。
【請求項１５】前記接地用導体は、表面に半田の付着
を防ぐ材料が線状に設けられることを特徴とする請求項
１３記載の電子回路パッケージおよびプリント配線板。
【請求項１６】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージお
よびプリント配線板において、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部と接続された接地用導体と、プリント配線板に設けられ、前記接地用導体に半田付け
される接地用パターンと、前記プリント配線板に設けられ、前記接地用パターンの
位置に設けられたスルーホールと、を有することを特徴とする電子回路パッケージおよびプ
リント配線板。
【請求項１７】前記スルーホールの内壁に設けられ、
前記接地用パターンと接続された導体膜をさらに有する
ことを特徴とする請求項１６記載の電子回路パッケージ
およびプリント配線板。
【請求項１８】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージに
おいて、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部と接続され、信号入力部分と信号出力部分と
を結ぶ線上に配置され、プリント配線板の接地パターン
に半田付けされる接地用導体を有することを特徴とする
電子回路パッケージ。
【請求項１９】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージお
よびプリント配線板において、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部と接続された接地用導体と、プリント配線板に設けられ、前記接地用導体に半田付け
される接地用パターンと、前記プリント配線板に設けられ、前記接地用パターンの
位置に設けられたスルーホールと、前記接地用導体の中で、前記接地用導体に前記接地用パ
ターンが半田付けされたときに前記スルーホールが対向
する位置に設けられた前記接地用導体の穴部と、を有することを特徴とする電子回路パッケージおよびプ
リント配線板。
【請求項２０】前記穴部は、前記スルーホールの径よ
りも小さい径を有することを特徴とする請求項１９記載
の電子回路パッケージおよびプリント配線板。
【請求項２１】裏面に設けられ、内部回路の接地部と
接続された接地用導体を備えたＱＦＰタイプの電子回路
パッケージを、接地用パターンと当該接地用パターンの
位置に設けられたスルーホールとを備えたプリント配線
板に実装する実装方法において、前記パッケージを前記プリント配線板に、前記接地用導
体が前記接地用パターンに対向するように載置して半田
付けする第１の工程と、前記スルーホール内を目視して前記接地用導体と前記接
地用パターンとの半田接合状態を検査する第２の工程
と、前記第２の工程による検査の結果、半田接合状態が不良
であるならば、半田と親和性のある素材からなるピン
を、前記スルーホール内に挿入する第３の工程と、前記スルーホール内に挿入されたピンを半田の溶融温度
以上に加熱する第４の工程と、から成る電子回路パッケージ実装方法。
【請求項２２】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージお
よびプリント配線板において、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部と接続された接地用導体と、プリント配線板に設けられ、前記接地用導体に半田付け
される接地用パターンと、前記プリント配線板に設けられ、前記接地用パターンの
位置に設けられたスルーホールと、前記スルーホール内に設けられ、半田と親和性のある素
材からなるピンと、を有することを特徴とする電子回路パッケージおよびプ
リント配線板。
【請求項２３】ＱＦＰタイプの電子回路パッケージに
おいて、パッケージの裏面に設けられ、当該パッケージの内部回
路の接地部と接続され、プリント配線板の接地パターン
に半田付けされる接地用導体と、前記パッケージの側面に設けられ、半田と親和性のある
素材からなる半田検査部と、前記パッケージの裏面に設けられ、前記接地用導体と前
記半田検査部とを接続する、半田と親和性のある素材か
らなる半田伝達部と、を有することを特徴とする電子回路パッケージ。
【請求項２４】前記半田伝達部は、前記パッケージの
裏面に設けられた導体膜であり、前記接地用導体から前
記半田検査部へ近づく程、幅が狭くなる形状に設定され
ていることを特徴とする請求項２３記載の電子回路パッ
ケージ。
【請求項２５】前記半田伝達部は、前記パッケージの
裏面に設けられた導体膜であり、当該導体膜には、当該
導体膜を前記パッケージの内部回路の接地部と接続する
ためのビアが設けられることを特徴とする請求項２３記
載の電子回路パッケージ。