JPH10149889A - シャットダウン機能を有する安定器用集積回路 - Google Patents

シャットダウン機能を有する安定器用集積回路

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JPH10149889A
JPH10149889A JP9284928A JP28492897A JPH10149889A JP H10149889 A JPH10149889 A JP H10149889A JP 9284928 A JP9284928 A JP 9284928A JP 28492897 A JP28492897 A JP 28492897A JP H10149889 A JPH10149889 A JP H10149889A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ランプを駆動するための集積回路において、
駆動出力の双方が不能になるランプ故障時、または、ラ
ンプが取り外されたときに、駆動回路の構成部品をダメ
ージから保護する安定器集積回路を提供する。 【解決手段】 MOSゲート駆動集積回路において、ロ
ー論理レベル信号を入力する入力端子を有するタイマ回
路と、タイマ回路に接続されたラッチ回路と、ランプを
駆動するための一対のMOSゲート型パワー半導体デバ
イスの同時導通を防止するためにラッチ回路の出力を遅
延させるデッドタイム遅延回路126、130と、一対
のMOSゲート型パワー半導体デバイスを駆動するため
の出力を与えるゲートドライバ回路138、142と、
ゲートドライバ回路138、142の出力を停止させる
シャットダウンラッチ回路124とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はランプの安定器であ
って、特に、ランプの故障から保護する改善されたラン
プ安定器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ランプ安定器として、インターナ
ショナル・レクチファイア社(International Rectifie
r Corporation)のIR2155またはIR2151の
ICのようなランプ安定器が知られており、また、ピー
タ・ウッド(Peter N.Wood)による米国特許番号5,5
45,955号(IR−1074)および米国特許番号
5,559,394号(IR−1252)、並びに、タ
ルボット・M.ホウク(Talbott M.Houk)による米国特
許番号5,550,436号(IR−1055)におい
て説明されている。
【0003】あるランプ装置が故障モードの間、安定器
ICを適切にシャットダウンするためには、故障状態
(故障したフィラメントまたは起動時に点灯を失敗した
ランプのような)を検出したときにゲート駆動出力をオ
フし、その後、出力パワートランジスタをオフする手段
が必要である。
【0004】IR2155やIR2151のICのトポ
ロジーのために、通常動作時において、回路は図1およ
び図2に示すように自己発振する。
【0005】図1は典型的なランプ駆動回路の構成を示
した図である。ブリッジ整流器10はac(交流)線か
らバス電圧(VBUS)を生成する。バス電圧VBUSは近似
的に直流であり、コンデンサ56および58によりサポ
ートされる。
【0006】図1のランプ駆動回路は、MOSゲート駆
動チップ30と、それに関連する、高圧側のMOSFE
T40および低圧側のMOSFET42の動作を制御す
る回路構成とを含む。MOSゲート駆動チップ30は、
BUSに接続されたMOSFET40および42に対し
て駆動信号を与える。ここでは、パワーMOSFETが
示されているが、IGBTやMOSゲート型サイリスタ
のようなMOSゲートを有する任意のパワーデバイスが
パワーMOSFET40、42の代わりに用いられても
よい。
【0007】MOSFET40および42からなるハー
フブリッジの中央タップの出力は、インダクタ素子46
とコンデンサ52とからなる直列LC負荷回路を含む回
路を駆動する。
【0008】端子VBUSで供給される電圧は、供給され
る交流入力電圧に依存し、直流140ボルト程度の低い
値から直流600ボルトより高い値までの範囲を取り得
る。
【0009】出力回路の発振周波数はインダクタ素子4
6とコンデンサ52との共振周波数により制御される。
インダクタ素子46の所望のインダクタンス値は電圧V
BUSの値に依存し、回路の発振周波数が所望の範囲内に
なるように選択される。
【0010】チップ30は8ピンDIPまたは表面マウ
ントパッケージ(surface mount package)の中に収容
されてもよく、以下のようなピン出力を有する: Vcc−直流電源VBUSからチップ動作電圧を受けるため
のピン。 CT−タイミングコンデンサ14とタイミング抵抗16
との間のノードに接続された単一入力制御ピン。ピンC
Tでの信号はH0とL0の両出力を制御する。 RT−タイミング抵抗16の他端に接続されたピン。 VB−高圧側スイッチ動作のために電力を供給するブー
トストラップ回路として働くダイオード22とコンデン
サ24とのノードに接続されたピン。 H0−高圧側MOSFET40のゲート(すなわち、ゲ
ートに対する抵抗26)に対する出力ピン。 VS−トーテムポール接続すなわちハーフブリッジ接続
されたMOSFET40および42の中心タップに対す
るピン。 L0−低圧側MOSFET42のゲート(すなわち、ゲ
ートに対する抵抗28)に対する出力ピン。 COM−負極すなわちグランド端子に接続されたピン。
【0011】抵抗18およびコンデンサ12はIC30
に対して直流および交流の必要な電力を与える。抵抗1
6およびコンデンサ14は、次式で定まる発振周波数を
制御する: f=1/(1.4R1614) …(1)
【0012】ダイオード22とコンデンサ24とはIC
内の浮遊CMOS駆動回路に対してブートストラップ電
源回路を形成する。抵抗26および28は、パワーMO
SFET40および42のLCリンギングを抑さえ、ま
た、IC30を電力段から緩衝する。
【0013】インダクタ素子46と共振コンデンサ52
を含む負荷回路は、さらに、阻止コンデンサ56および
58、正温度特性(PTC:a positivetemperaturecoe
fficient)抵抗54並びにランプ50を有する。コンデ
ンサ44は通常、ノードVsで観測されるdv/dtを
制御し、放射されるEMIを最小にする。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】この基本回路の欠点
は、もし、ランプが壊れるか(その動作寿命が尽きたと
きのように)もしくは回路から取り外されたとき、回路
内の他の構成部品が破滅的に故障をするかもしれないこ
とである。それゆえ、ゲート駆動IC30の使用者は、
故障の状態を検出してICをオフする別個の外部回路要
素を設計しなければならない。好ましくは、ゲート駆動
ICの両出力は、ターンオフ状態のもとでゲート駆動I
Cをオフする。
【0015】ゲート駆動ICは自己発振しているため、
ゲート駆動出力L0およびH0−Vsのうちの1つは図2
に示す短いデッドタイムの期間を除いて常時オンとな
る。通常の動作状態では、MOSFET40あるいはM
OSFET42のいずれかがオンとなる。結果として、
例えば図3に示すように、単純にタイミングコンデンサ
14により外部にグランドまで分路を形成することによ
りゲート駆動ICをオフすることは、回路を保護するの
には充分でない。
【0016】図3は、ランプが取り外されたときに入力
制御コンデンサ14のグランドへの分路を形成するため
のトランジスタ60を含む、図1を改変した回路を示
す。抵抗62、64、66により形成される分圧回路お
よびコンデンサ68は検出回路を構成する。通常の動作
状態では、ノードVAでの電圧は近似的に直流電源電圧
の半分の値、すなわちVBUS/2に等しい。このとき、
コンデンサ56と58は同一の値である。ノードVA
電圧と、コンデンサ56とコンデンサ58の中間点にお
けるノードの電圧との唯一の違いは、ランプ50のフィ
ラメントでの電圧降下により生ずる。
【0017】通常動作状態では、フィラメントでの電圧
降下は比較的に小さく、すなわち、数ボルトのみであ
り、また、ノードVCの電圧は分流トランジスタ60を
オンさせるのに不十分である。しかしながら、もし、ラ
ンプが取り外されると、ノードVCの電圧と同様にノー
ドVAの電圧は上昇し、トランジスタ60はオンする。
抵抗62、64、66の値は、回路が通常動作状態の間
トランジスタ60を決してオンさせず、ランプが取り外
されたときもしくは故障した時には常にトランジスタ6
0をオンさせるような値に選択されている。コンデンサ
68もまた、ターンオフ応答回路における低域通過フィ
ルタ(それにより、ノイズ低減を増大させる)の一部を
形成している。
【0018】しかしながら、図3に示す回路は、ランプ
が負荷回路から取り外されたときに、パワーMOSFE
Tデバイス40および42の両方ともをシャットダウン
するわけではない。このランプがない負荷状態において
は、IC30のCTピンはトランジスタ60によりグラ
ンドに接続され、それにより、望ましいように、ICの
内部発振とその出力の切り換えとが停止される。しかし
ながら、ハーフブリッジの出力をオフしたにもかかわら
ず、トランジスタ42はオンのままである。
【0019】故障状態においてMOSFET40および
42の両方をシャットダウンするもう一つの方法は、図
4に示すようにICグランドにVccピンの分路を形成す
ることである。ここで、検出回路は本質的に図3のもの
と同じであるが、SCR70が出力をシャットダウンす
るために抵抗72を介してVccピンの分路を形成してい
る。
【0020】図4の回路の欠点は、ソケット内でランプ
が交換されるときのように故障状態が終了したときに、
チップに供給される電源電圧Vccがその不足電圧のしき
い値以下に放電されているため、全体の電力上昇手順が
繰り返されなければならないことである。実際には、回
路はパワートランジスタ40、42の両方をオフさせる
ためにIC30の不足電圧ロックアウト回路122に依
存している。
【0021】図4の回路のさらなる欠点は、SCR70
が図3のNPNトランジスタ60よりもより高価な部品
であることである。
【0022】さらに、抵抗72が、Vccピンでのdv/
dtを緩やかに降下させるようにするためにVccコンデ
ンサ放電経路に含まれなければならないことである。d
v/dtは制限されなければならない、なぜならば、出
力段がパワーMOSFETのゲートを完全に放電させて
しまう前に、ゲート駆動出力段に対する電源電圧がター
ンオフしてもよいからである。例えば、もし、上段のパ
ワーMOSFET40がオンし、電源電圧が急速に0V
になった場合、パワーMOSFET40はオフされず、
MOSFETを放電する生来のゲート−ソース間のリー
クのみによる電荷(すなわち電圧)を、事実上、パワー
MOSFET40のゲート上に有したままとなる。定在
する電荷は、上段のMOSFET40がオンのままIC
30が再起動すると、破滅的な故障を引き起こす。IC
30が再起動したとき、すなわち、そのVcc電圧が上昇
する不足電圧ロックアウトしきい値を越えたとき、下段
のパワーMOSFET42が最初にオンする。トランジ
スタ42がオンしたときに、もし、トランジスタ40が
オンのままであれば、dc(直流)バスとac(交流)
線とに対して短絡が発生し、ごくまれにはヒューズが遮
断されるが、ほとんどの場合、パワーMOSFETの少
なくとも一方が破壊される。
【0023】本発明は、上記課題を解決すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、ランプを駆動す
る集積回路において、駆動出力の双方が不能になること
によりランプが故障したとき、または、ランプが取り外
されたときに、駆動回路の構成部品を損失から保護する
安定器集積回路を提供することにある。また、ランプ交
換時において、ランプのパワースイッチを切り換えなく
とも、自動的にランプ駆動回路を再起動する安定器集積
回路を提供することを目的とする。
【0024】なお、本発明に関連する技術として参考に
以下のものを挙げておく;米国特許番号5,612,5
97号、「力率補正された発振駆動回路、その駆動回路
を用いたランプ安定回路および駆動方法(OSCILLATING
DRIVER CIRCUIT WITH POWER FACTOR CORRECTION, ELECT
RONIC LAMP BALLAST EMPLOYING SAME ANDDRIVER METHO
D)」、1997年3月18日発行;米国特許番号5,
545,955号、「安定回路に対するMOSゲート駆
動装置(MOS GATE DRIER FOR BALLAST CIRCUITS)」、
1996年8月13日発行;米国特許番号5,559,
394号、「安定回路に対するMOSゲート駆動装置
(MOS GATE DRIER FOR BALLAST CIRCUITS)」、199
6年9月24日発行、上記の全てはピータ・N.ウッド
(Peter N.Wood)の名でなされている;および、米国特
許番号5,550,436号、「安定回路に対するMO
Sゲート駆動用集積回路(MOS GATE DRIER INTEGRATED
CIRCUIT FOR BALLAST CIRCUITS)」、1996年8月2
7日発行、これはタルボット・M.ホウク(Talbott M.
Houk)の名でなされている。
【0025】
【課題を解決するための手段】本発明の態様によれば、
シリコン基板上に形成された集積回路が、第1および第
2のMOSゲート型パワー半導体デバイスを駆動する。
パワー半導体デバイスは、第1および第2の直流端子を
有し、また、第1および第2のMOSゲート型パワー半
導体間のノードに位置する共通端子を有するハーフブリ
ッジ回路において接続される。共通端子は負荷回路に対
して出力信号を供給する。タイマ回路はロー論理レベル
信号に接続された入力制御端子を有する。第1のラッチ
回路はタイマ回路に接続され、第1および第2のMOS
ゲート型パワー半導体デバイスのオン・オフが切り換え
られるときの周波数を制御し、また、入力制御端子に印
加された信号に応じてオン・オフされる出力を供給す
る。高圧側および低圧側のデッドタイム遅延回路はそれ
ぞれ、第1のラッチ回路に接続され、ラッチ回路の出力
の切り換えに従い、ある時間間隔の間、ラッチ出力信号
の伝達を遅延させ、第1および第2のMOSゲート型パ
ワー半導体デバイスの同時導通を防止する。高圧側およ
び低圧側の駆動回路は高圧側および低圧側のデッドタイ
ム遅延回路にそれぞれ接続され、高圧側および低圧側出
力端子をそれぞれ有する。また、それらの出力端子は、
それぞれ、入力制御端子に供給された信号に応じて第1
および第2のMOSゲート型パワー半導体デバイスをタ
ーンオフするための高圧側および低圧側の出力を供給す
る。シャットダウン回路(保護回路)はロー論理レベル
信号に接続され、ロー論理レベル信号がしきい値より低
いときに高圧側および低圧側出力の供給を防止する。
【0026】本発明の別の態様によれば、シャットダウ
ン回路(保護回路)はロー論理レベル信号に接続された
しきい値電圧検出回路と、しきい値電圧検出回路に接続
され、出力が高圧側および低圧側のデッドタイム遅延回
路に供給される第2のラッチ回路とを含む。しきい値電
圧は、出力が第1および第2のMOSゲート型パワー半
導体デバイスをターンオンおよびオフするために供給さ
れるより低い論理レベル信号電圧の最小値より低い値で
あってもよい。ロー論理レベル信号がしきい値電圧より
低くなったとき、高圧側および低圧側デッドタイム遅延
回路によるラッチ出力信号の伝達が停止させられてもよ
い。
【0027】本発明の別の態様によれば、回路は、dc
(直流)バス電源から負荷回路を駆動し、また、第1お
よび第2のMOSゲート型パワー半導体デバイスおよび
自己発振駆動回路を含む。
【0028】本発明のさらなる態様によれば、回路はガ
ス放電照明デバイスを駆動し、また、第1および第2の
MOSゲート型パワー半導体デバイスおよび自己発振駆
動回路を含む。
【0029】本発明の他の特徴および長所は、添付の図
面を参照した以下の説明により明らかになるであろう。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を用いて本発明
に係る安定器集積回路の実施形態を説明する。本発明
は、図3に示すような単純な回路を用いて、そのIC内
部の回路構成を改変することにより実現できる。しかし
ながら、図3に示す回路はシャットダウン回路のほんの
一例を表している。他の類似する回路でもよい。
【0031】図5は、図3の回路に包含されるのに好適
な本発明に係るICチップ30の回路ブロック図であ
る。チップ30の8本のピンが図5においても同様に用
いられる。図5に示される全ての回路ブロックは共通の
シリコンチップに典型的に集積化される。
【0032】図5に示す最も左側にある回路ブロックは
クランプ回路110であり、典型的に複数のツェナダイ
オードからなる。本発明に係る回路にはVccピンと、チ
ップのグランドとして働くシリコン基板に接続されるV
ssピンとが接続される。デジタル電源線およびアナログ
電源線の双方はVccピンから延長される。また、アナロ
ググランド線およびデジタルグランド線はVssピンに接
続される。
【0033】回路ブロックの次のグループはタイマ回路
を形成する。それらの回路ブロックには、分圧回路11
2(これはアナログ電源線およびアナロググランドに接
続される)、Nコンパレータ114、Pコンパレータ1
16およびRSラッチ回路120が含まれる。分圧回路
112からの2つのタップはコンパレータ114および
116の正入力に接続され、それらに対して電圧VR1
とVR2をそれぞれ供給する。入力ピンCTはコンパレ
ータ116および114の負入力に接続される。コンパ
レータ114および116の出力は図に示すようにRS
ラッチ回路120に接続される。
【0034】RSラッチ回路120はまた、チップ回路
中に集積化された不足電圧ロックアウト回路(UVLO
回路)122に接続される。これにより、もしVccが低
下し過ぎると、RSラッチ120はロックアウトされ
る。
【0035】バイアス回路132は不足電圧ロックアウ
ト回路122、高圧側および低圧側の回路線におけるデ
ッドタイム遅延回路126および130に対してバイア
ス出力を与える。デッドタイム遅延回路126および1
30は、デッドタイム、すなわち、高圧側又は低圧側ス
イッチの一方がターンオフした後、他方がターンオンす
るまでの間に1μsecの遅延を与える。このデッドタイ
ムにより、図3の両パワーMOSFET40および42
が同時にオンする「貫通(shoot through)」回路が形
成され得ないことが保証される。
【0036】デッドタイム遅延回路130の出力は低圧
側の遅延回路140に印加され、その後、L0ピンに接
続された低圧側のゲートドライバ142に印加される。
【0037】デッドタイム遅延回路126の出力は、高
圧側の出力線においてレベルシフトパルス発生回路12
8に印加される。高圧側の出力線はまた、レベルシフト
パルス発生回路128からのパルスのノイズを濾波する
dv/dtフィルタ回路134を含む。dv/dtフィ
ルタ回路134に対する電源はVBピンから供給され
る。
【0038】dv/dtフィルタ回路134の出力はラ
ッチ回路136に印加され、ラッチ回路136の出力
は、利得段を含みピンH0を駆動するバッファ(ゲート
ドライバ)138に接続される。ここで、ピンVsは回
路134、136、138に接続されていることに注意
すべきである。
【0039】本発明は、これらの機能の全てを、前述の
特許において開示されたIR2155やIR2151の
ICのようにIC内部で実現しているが、さらに、CT
ピンを使用した新しいシャットダウン機能も備えてい
る。本発明によれば、以下の2つのさらなる回路ブロッ
クが追加されている。すなわち、(1)CT検出用の第
3のコンパレータ118および(2)シャットダウンラ
ッチ回路124が追加されている。入力ピンCTは、CT
ピン電圧が分圧回路112により供給される所定のしき
い値(VR3として示される)よりも低くなるときを検
出する第3のコンパレータ118の負入力に接続され
る。そのとき、第3のコンパレータ118は、その出力
をシャットダウンラッチ回路124および低圧側のデッ
ドタイム遅延回路130に供給する。シャットダウンラ
ッチ回路124の出力は、次に、高圧側のデッドタイム
遅延回路126の入力に供給される。
【0040】第3のコンパレータ118が状態を変化さ
せるときのしきい値電圧VR3は、自己発振に対して用
いられるしきい値電圧VR2より低い値に選択される。
その動作例を図6に示す。ここでは、VR1およびVR
2の値は、それぞれ、2/3Vcc、1/3Vccに選択さ
れ、また、VR3の値は便宜上、最初は1/6Vccに選
択されている。なお、VR3<VR2<VR1の関係を
満たすかぎり、他の特別な比率が選択されてもよい。
【0041】図6はCTピン電圧がどのように出力動作
を調整するかを表したものである。システム起動時にお
いて、全てのIC入力および出力ノード電圧および電流
は最初はゼロである。整流器10(図3参照)は急速に
dc(直流)バス電圧(例えば、+320V)を上昇さ
せ、コンデンサ12を抵抗18を介して充電する。コン
デンサ12はIC30のVcc端子に電圧を供給し、Vcc
端子はIC30の全ての内部回路に電力を供給する。
【0042】コンデンサ12において電圧が充分高くな
ると、不足電圧ロックアウト回路122(図5参照)
は、多くの他の回路を所望の状態にプリセットする。特
に、(1)MOSFET42の望ましくない導通を防止
するためにゲート駆動出力L0が「ロー」に保持され、
(2)RTピンが「ハイ」(Vccの電位に対して)にセ
ットされ、(3)CTピンが充電を開始し、(4)バイ
アス回路132は、ほとんどのIC回路ブロックがバイ
アスされない「マイクロパワー」起動モードにセットさ
れる。この「マイクロパワー」起動モードは望ましいも
のである。なぜならば、起動抵抗18により必要な電流
量を削減し、また、それにより、ユーザはより高い値
の、かつ、より低いワット量の抵抗を使用する(すなわ
ち、消費電力を削減される)ことが可能となるからであ
る。UVLO回路ブロック122のように、HSラッチ
(バイアス回路)132は、Vsに対するVBの電位が所
定値(設計電圧レベル、例えば8.5V)より低いと
き、出力H0がVsレベルに保持され、高圧側パワーMO
SFET40の望ましくない導通を防止することを保証
する。
【0043】CTピン電圧がVR3を越えると、(1)
低圧側ゲート駆動出力電圧L0はデッドタイム遅延時間
d経過後、「ハイ」になり、低圧側MOSFET42
をオンし、(2)バイアス回路132は、発振コンパレ
ータ(Nコンパレータ)114、Pコンパレータ116
および第3のコンパレータ118、高圧側のデッドタイ
ム遅延回路(TEADH回路)126および低圧側のデ
ッドタイム遅延回路(TEADL回路)130に電力を
供給するように制御され、(3)RTピンは発振ラッチ
(シャットダウンラッチ回路)124により「ハイ」に
保持され、(4)CTピンは抵抗16を介して充電し続
ける。
【0044】通常動作の間、CTピン電圧がVR3を越
えた後では、自己発振が生じ、ハーフブリッジ回路の出
力Vsが台形状の出力で切り換わる。
【0045】CTピンが2/3Vccに達したとき、Nコ
ンパレータ114はRSラッチ回路120に負のリセッ
ト信号を与える。この負のリセット信号によりRSラッ
チ回路120の出力(RTおよびその補数RT/N)は論
理状態を反転し、RTピンは「ロー」になる(RT/Nは
「ハイ」になる)。IC30のこの特別な実施形態にお
いて、RTピンはL0に対する低圧側信号経路を駆動し、
また、この出力と同位相である。ここで、RTとL0の位
相の関係は任意である;たとえ、起動中において最初に
0が出力される必要があるとしても、このICの一部
のユーザにはRTがL0と異なる位相であることを必要と
する人もいる。結果として、RTが「ロー」になったと
き、出力L0は「ロー」に駆動され、低圧側のパワーM
OSFET42をオフする。RTからL0への信号経路は
できるだけ高速(遅延が最小)になるように意図して形
成され、また、RT/NからH0へのターンオフ伝達遅延
に正確に一致するように設計される。これにより、高圧
側の駆動回路と低圧側の駆動回路での伝達遅延が一致し
なくても、ハーフブリッジの出力Vsでのデューティ周
期をその所望の50%レベルから系統的にオフセットす
るようなことはない。
【0046】RTの論理レベルが「ハイ」から「ロー」
に切り換わったとき、RT/N(第2のRSラッチ回路
120出力)は「ハイ」になる。この後者の信号は高圧
側のデッドタイム遅延回路(TDEADH回路)126
を駆動する。そして、デッドタイム遅延回路126はレ
ベルシフトパルス発生回路(PGEN)128を駆動す
る。そして、レベルシフトパルス発生回路128は高圧
側の回路に対する高圧側のオン/オフ信号のレベルシフ
トを行う。デッドタイム遅延回路126、130は、
(1)パワーMOSFET40および42にクロス導通
デッドタイム(a crossconduction dead time)を与え
るために、また、(2)LC共振周波数(負荷インピー
ダンスが誘導的になる)より大きい周波数を駆動するた
めのゼロ電圧切り換えを促進するために、「ターンオ
ン」信号に対して僅かな遅延(例えば、1μsec)を発
生するように設計されている。反対に、これらのデッド
タイム遅延回路は、ゲートドライバ138および142
に対する「ターンオフ」信号に、できるだけ小さい遅延
を付加するように設計されている。高圧側のデッドタイ
ム遅延回路(TDEADH)126のタイムアウト期間
(例えば、1μsec)の後、レベルシフトパルス発生回
路(PGEN)128には、高圧側のゲートドライバ1
38に対する「ターンオン」信号を変換するための論理
信号が与えられる。dv/dtフィルタ回路134は、
レベルシフトパルス発生回路128により出力される短
いパルス(例えば、50−200nsec)を識別し、これ
らのパルスをラッチ回路(HSLATCH)136に対
する「セット」および「リセット」信号に変換する。R
T/Nが「ハイ」になることは、ラッチ回路(HSLA
TCH)136の入力における「セット」信号に対応
し、それはゲートドライバ(HSDRIVER)回路1
38にH0出力を「ハイ」に駆動するための命令を与え
る。
【0047】さらに、RTピンが「ハイ」から「ロー」
の電位へ切り換わることで、抵抗16により、2/3V
ccのしきい値(分圧回路112ブロックにより設定され
る)から1/3Vccのしきい値(これもまた分圧回路1
12ブロックにより設定される)までコンデンサ14の
放電が開始される。1/3Vccのしきい値に達すると、
Pコンパレータ116の出力は「ハイ」になり、RSラ
ッチ回路(RSLATCH)120に「セット」信号を
与える。この「セット」信号はRTを「ハイ」に、RT
Nを「ロー」に駆動し、ハーフブリッジの出力Vs
「ロー」にする。RTとCTとの間の逆位相関係は、Vcc
電位及び温度と無関係に50%デューティ周期での自己
発振を生じる。このデューティ周期の制御(RTからL0
まで及びRT/NからH0までの正確に一致させたターン
オフ伝達遅延を伴う)は、それぞれ、ハーフブリッジの
出力Vsで50%のデューティ周期を生ずる。
【0048】もし、通常動作時に、コンデンサ14の放
電を触発する故障が発生すると、ゲートドライバ出力の
両方が不能になり、ハーフブリッジの出力は発振を停止
する。故障状態が終了すると、RTピンの電圧は自動再
起動のために「ハイ」のままに保持される。
【0049】もし、ランプの取り外しによる故障状態
で、かつ、図3の回路が用いられている場合、CTピン
は放電され、また両ゲートドライバ出力はシャットダウ
ンする。ランプが交換されたときは、図3に示すトラン
ジスタ60はオフし、コンデンサ14は再度充電を行
う。
【0050】自動再起動機能は図5におけるシャットダ
ウンラッチ回路124により実現され、また、ランプの
ユーザはシステムを再起動するためにランプのパワース
イッチを切り換える必要がない。
【0051】なお、本発明は、上記の特別な実施形態に
おいて説明されてきたが、他の多くの変形例や改変や利
用が当業者にとって明らかになるであろう、それ故、本
発明は発明の詳細な説明の中で開示された内容に限定さ
れず、特許請求の範囲にのみ制限される。
【0052】
【発明の効果】本発明のランプを駆動する集積回路によ
れば、ランプを駆動する駆動回路の駆動出力の双方が不
能になりランプが故障したとき、または、ランプが取り
外されたときに、駆動回路の構成部品を損失から保護す
る。また、ランプ交換時において、本集積回路が自動的
にランプ駆動回路を再起動するため、ユーザはランプの
パワースイッチを切り換える必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来の典型的なランプ安定器の回路図。
【図2】 図1に示す回路の電圧波形を示した図。
【図3】 本発明に関連する、ランプが故障したときに
回路を不能にする分流トランジスタを有するランプ安定
器の回路図。
【図4】 本発明に関連する、ランプが故障したときに
SCRがVccピンの分路を形成するランプ安定器の回路
図。
【図5】 本発明に係るランプ駆動用集積回路の実施の
形態のブロック図。
【図6】 図5のランプ駆動用集積回路の電圧波形を示
した図。
【符号の説明】
10…整流器、 14…タイミングコンデンサ、 16
…タイミング抵抗、30…ICチップ、 40,42…
MOSゲート型パワー半導体デバイス、 50…ラン
プ、 110…クランプ回路、 112…分圧回路、
114〜118…コンパレータ、 120,136…ラ
ッチ回路、 122…不足電圧ロックアウト回路、 1
24…シャットダウンラッチ回路、 126,130…
デッドタイム遅延回路、 128…レベルシフトパルス
発生回路、 132…バイアス回路、 134…dv/
dtフィルタ回路、 138,142…ゲートドライ
バ。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1および第2の直流端子を有するハー
    フブリッジ回路において接続された第1および第2のM
    OSゲート型パワー半導体デバイスを駆動するためにシ
    リコン基板上に形成され、上記ハーフブリッジ回路は負
    荷回路に出力信号を供給する共通端子を第1のMOSゲ
    ート型パワー半導体デバイスと第2のMOSゲート型パ
    ワー半導体デバイスとの間のノードに有する集積回路に
    おいて、 ロー論理レベル信号に接続された入力制御端子を有する
    タイマ回路と、 上記タイマ回路に接続され、上記第1および第2のMO
    Sゲート型パワー半導体デバイスがオンおよびオフに切
    り換えられる周波数を制御し、また、上記入力制御端子
    に印加される上記信号に応じて切り換わる出力を供給す
    る第1のラッチ回路と、 上記第1のラッチ回路にそれぞれが接続され、上記第1
    のラッチ回路の上記出力の切り換えに従い、遅延時間間
    隔の間、上記ラッチ出力信号の伝達を遅延させ、上記第
    1および第2のMOSゲート型パワー半導体デバイスの
    同時導通を防止する高圧側のデッドタイム遅延回路およ
    び低圧側のデッドタイム遅延回路と、 上記高圧側デッドタイム遅延回路および上記低圧側デッ
    ドタイム遅延回路にそれぞれ接続され、上記入力制御端
    子に印加された上記信号に応じて上記第1および第2の
    MOSゲート型パワー半導体デバイスをオンおよびオフ
    させるための高圧側および低圧側出力をそれぞれ供給す
    る高圧側および低圧側出力端子をそれぞれ有する高圧側
    ドライバ回路および低圧側ドライバ回路と、 上記ロー論理レベル信号に接続され、上記ロー論理レベ
    ル信号がしきい値電圧より低いときに、上記高圧側およ
    び低圧側出力の供給を停止するシャットダウン回路とか
    らなることを特徴とする集積回路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の集積回路において、上
    記シャットダウン回路は、上記ロー論理レベル信号に接
    続されたしきい値電圧検出回路と、上記検出回路に接続
    され、上記高圧側および低圧側デッドタイム遅延回路に
    出力を供給する第2のラッチ回路とからなることを特徴
    とする集積回路。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の集積回路において、上
    記しきい値電圧は、上記高圧側および上記低圧側出力が
    上記第1および第2のMOSゲート型パワー半導体デバ
    イスに通常に供給されるときの上記ロー論理レベル信号
    の最小値よりも低いことを特徴とする集積回路。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の集積回路において、上
    記シャットダウン回路は、上記ロー論理レベル信号が上
    記しきい値電圧よりも低いときに、上記高圧側および低
    圧側デッドタイム遅延回路が上記ラッチ出力信号を伝送
    することを防止することを特徴とする集積回路。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の集積回路において、上
    記タイマ回路は、上記MOSゲート型パワー半導体デバ
    イスがオンおよびオフされる周波数を制御するための第
    2の入力制御端子を有し、上記第1および第2の入力制
    御端子は上記タイマ回路の発振周波数を設定するための
    外部タイミングコンデンサおよび外部タイミング抵抗に
    接続されることを特徴とする集積回路。
  6. 【請求項6】 直流バス電源により負荷回路を駆動する
    回路において、 直流バス電源に接続され、直流バス電源に接続された第
    1および第2の直流端子を有するハーフブリッジの構成
    において接続された第1および第2のMOSゲート型パ
    ワー半導体デバイスと、 上記第1および第2のMOSゲート型パワー半導体デバ
    イスは、上記第1および第2のMOSゲート型パワー半
    導体デバイス間のノードに負荷回路に対して出力信号を
    供給するための共通端子を有し、 上記第1および第2のMOSゲート型パワー半導体デバ
    イスをそれぞれ駆動するための第1および第2の出力
    と、上記第1および第2のMOSゲートパワー半導体デ
    バイスのうちの一方のターンオンを、上記第1および第
    2のMOSゲートパワー半導体デバイスのうちの他方の
    ターンオフ後、遅延時間間隔の間、遅延させることによ
    り、上記第1および第2のMOSゲートパワー半導体デ
    バイスの同時駆動を防止するデッドタイム遅延回路と、
    上記ロー論理レベル信号がしきい値電圧より低いとき
    に、上記第1および第2のMOSゲート型パワー半導体
    デバイスをターンオンおよびターンオフさせるための高
    圧側および低圧側出力の上記供給を停止させるための上
    記ロー論理レベル信号に接続されたシャットダウン回路
    とを有する自己発振駆動回路とからなる回路。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の集積回路において、上
    記シャットダウン回路は、上記ロー論理レベル信号に接
    続されたしきい値電圧検出回路と、上記高圧側および低
    圧側のデッドタイム遅延回路に出力を供給する上記しき
    い値電圧検出回路に接続された第2のラッチ回路とから
    なることを特徴とする集積回路。
  8. 【請求項8】 請求項6に記載の集積回路において、上
    記しきい値電圧は、上記高圧側および低圧側出力が上記
    第1および第2のMOSゲート型パワー半導体デバイス
    に通常に供給されるときの上記ロー論理レベル信号の最
    小値よりも低いことを特徴とする集積回路。
  9. 【請求項9】 請求項6に記載の集積回路において、上
    記シャットダウン回路は、上記ロー論理レベル信号が上
    記しきい値電圧よりも低いときに、上記高圧側および低
    圧側デッドタイム遅延回路が上記ラッチ出力信号を伝送
    することを防止することを特徴とする集積回路。
  10. 【請求項10】 請求項6に記載の集積回路からなるガ
    ス放電照明デバイスを駆動する回路。
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