JPH10150285A - 電子回路のシールド装置 - Google Patents
電子回路のシールド装置Info
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- JPH10150285A JPH10150285A JP30935896A JP30935896A JPH10150285A JP H10150285 A JPH10150285 A JP H10150285A JP 30935896 A JP30935896 A JP 30935896A JP 30935896 A JP30935896 A JP 30935896A JP H10150285 A JPH10150285 A JP H10150285A
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- case
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路のシールド装置は、樹脂成形された
ケースに導体５を無電解メッキし、その上に腐食防止用
の金属６を電気メッキしているが、メッキには厚みにバ
ラツキができ、ケース全体に所定以上の厚みが得られる
ようにすると、腐食防止用の金属６の厚みが増し、シー
ルドによる高周波電流が表皮効果で腐食防止用の金属６
に集中して充分なシールド効果が得られない。 【解決手段】 腐食防止用の金属を均一な厚みの金属箔
６１とし、導体６１の上に熱転写により張り付ける。金
属箔６１は０．１ミクロンあるいはそれ以下にでき、導
体５１を腐食防止でき、かつ、薄いので高周波電流の殆
どを導体５１に分布させることができ、シールド効果を
十分に発揮する。
ケースに導体５を無電解メッキし、その上に腐食防止用
の金属６を電気メッキしているが、メッキには厚みにバ
ラツキができ、ケース全体に所定以上の厚みが得られる
ようにすると、腐食防止用の金属６の厚みが増し、シー
ルドによる高周波電流が表皮効果で腐食防止用の金属６
に集中して充分なシールド効果が得られない。 【解決手段】 腐食防止用の金属を均一な厚みの金属箔
６１とし、導体６１の上に熱転写により張り付ける。金
属箔６１は０．１ミクロンあるいはそれ以下にでき、導
体５１を腐食防止でき、かつ、薄いので高周波電流の殆
どを導体５１に分布させることができ、シールド効果を
十分に発揮する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機等を
構成する電子回路が電磁波等から影響を受けないように
シールドする電子回路のシールド装置に関する。
構成する電子回路が電磁波等から影響を受けないように
シールドする電子回路のシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩ等の電子技術の進展が目覚
ましく、これにより電子技術を駆使した電子機器も急速
に技術が進展している。特に、携帯電話機にあっては、
技術の進展と相まって広く普及してきた。ところで、携
帯電話機等の高周波を取り扱う無線装置は、音声等のア
ナログ信号、及びデジタル信号からなる低周波信号をロ
ーカル周波数でミキシングし、高周波信号に変換してア
ンテナから送信する。逆に、アンテナから高周波信号を
受信し、所定の信号処理をして低周波信号を取り出して
いる。このような装置は、１回路以上の増幅回路を含む
複数の回路で構成されており、これらの各回路ブロック
は、互いの回路ブロックから発生する電磁波の干渉、外
部電磁波の影響を避けるため、その回路ブロックをシー
ルド効果を持つ導体で囲み、該導体をアースすることに
より、各回路ブロック間を電気的に分離している。
ましく、これにより電子技術を駆使した電子機器も急速
に技術が進展している。特に、携帯電話機にあっては、
技術の進展と相まって広く普及してきた。ところで、携
帯電話機等の高周波を取り扱う無線装置は、音声等のア
ナログ信号、及びデジタル信号からなる低周波信号をロ
ーカル周波数でミキシングし、高周波信号に変換してア
ンテナから送信する。逆に、アンテナから高周波信号を
受信し、所定の信号処理をして低周波信号を取り出して
いる。このような装置は、１回路以上の増幅回路を含む
複数の回路で構成されており、これらの各回路ブロック
は、互いの回路ブロックから発生する電磁波の干渉、外
部電磁波の影響を避けるため、その回路ブロックをシー
ルド効果を持つ導体で囲み、該導体をアースすることに
より、各回路ブロック間を電気的に分離している。
【０００３】図５は、携帯電話機の電子回路を収納する
シールドケースを示す分解図であり、１はシールドケー
スの蓋、２はシールドケース内に収納されるプリント基
板で、電子回路が印刷配線されている。３はシールドケ
ースの底箱であり、上記蓋１と合わさってシールドケー
スを構成する。底箱３は図示したＡ、Ｂ、Ｃの３つの部
分に仕切られており、プリント基板２を挟んで蓋１と合
わさり、取り付けられたとき、プリント基板２に印刷配
線した３つの回路ブロックがＡ、Ｂ、Ｃの各部分に位置
するようになっている。そして、蓋１及び底箱３は、以
下述べる通りに導体でシールドされているので、プリン
ト基板に印刷配線された各回路ブロックを電気的に分離
し、シールドしている。図６は、図５に示した蓋１及び
底箱３の縁部断面を示す図であり、従来のシールド構造
を現している。図６において、４は樹脂等を成形した絶
縁物材料、５はこの絶縁物材料に無電解メッキした銅、
アルミなどの比較的導電率の高い導体、６は導体５の上
に電気メッキしたニッケルなどの比較的耐腐食性のある
導体である。
シールドケースを示す分解図であり、１はシールドケー
スの蓋、２はシールドケース内に収納されるプリント基
板で、電子回路が印刷配線されている。３はシールドケ
ースの底箱であり、上記蓋１と合わさってシールドケー
スを構成する。底箱３は図示したＡ、Ｂ、Ｃの３つの部
分に仕切られており、プリント基板２を挟んで蓋１と合
わさり、取り付けられたとき、プリント基板２に印刷配
線した３つの回路ブロックがＡ、Ｂ、Ｃの各部分に位置
するようになっている。そして、蓋１及び底箱３は、以
下述べる通りに導体でシールドされているので、プリン
ト基板に印刷配線された各回路ブロックを電気的に分離
し、シールドしている。図６は、図５に示した蓋１及び
底箱３の縁部断面を示す図であり、従来のシールド構造
を現している。図６において、４は樹脂等を成形した絶
縁物材料、５はこの絶縁物材料に無電解メッキした銅、
アルミなどの比較的導電率の高い導体、６は導体５の上
に電気メッキしたニッケルなどの比較的耐腐食性のある
導体である。
【０００４】次に、図５及び図６に示すシールドケース
の製作手順について述べる。即ち、樹脂を所定の形状に
成形して絶縁物材料４からなる蓋１及び底箱３を得る。
この絶縁物材料４上にシールドのための導体５を無電解
メッキするのであるが、全面に最小１０ミクロンの厚み
のメッキを施す場合、バラツキが生じメッキ厚の厚い部
分では、３０ミクロン程度になる。特にコーナのくぼみ
部でのバラツキが著しい。次いで、導体５の上に該導体
の腐食を防ぐため、あるいは半田付けを容易にするため
にニッケルを電気メッキする。このようにして、シール
ドケースが得られるが、高周波を取り扱うシールドケー
スは、高周波電流を導体５の部分に流してシールド効果
を得ている。しかし、現実に高周波電流は表皮効果で表
面を流れようとする性質があるので、耐腐食性には優る
ものの導電性に劣るニッケルなどの導体６を介して高周
波電流が流れようとする。このため、導体６の厚みを
０．１ミクロン程度の薄い厚みにすることのより、高周
波電流が導体５を流れるようにし、もってシールド効果
を上げたいが、均一で薄い厚みに導体６を電気メッキす
ることは容易なものでない。
の製作手順について述べる。即ち、樹脂を所定の形状に
成形して絶縁物材料４からなる蓋１及び底箱３を得る。
この絶縁物材料４上にシールドのための導体５を無電解
メッキするのであるが、全面に最小１０ミクロンの厚み
のメッキを施す場合、バラツキが生じメッキ厚の厚い部
分では、３０ミクロン程度になる。特にコーナのくぼみ
部でのバラツキが著しい。次いで、導体５の上に該導体
の腐食を防ぐため、あるいは半田付けを容易にするため
にニッケルを電気メッキする。このようにして、シール
ドケースが得られるが、高周波を取り扱うシールドケー
スは、高周波電流を導体５の部分に流してシールド効果
を得ている。しかし、現実に高周波電流は表皮効果で表
面を流れようとする性質があるので、耐腐食性には優る
ものの導電性に劣るニッケルなどの導体６を介して高周
波電流が流れようとする。このため、導体６の厚みを
０．１ミクロン程度の薄い厚みにすることのより、高周
波電流が導体５を流れるようにし、もってシールド効果
を上げたいが、均一で薄い厚みに導体６を電気メッキす
ることは容易なものでない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールド装置
は、以上述べたようにバラツキを考慮してメッキする必
要があり、またメッキ厚を充分に薄くできず、シールド
効果を充分なものにできない問題点があった。
は、以上述べたようにバラツキを考慮してメッキする必
要があり、またメッキ厚を充分に薄くできず、シールド
効果を充分なものにできない問題点があった。
【０００６】この発明は、上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、所望のシールド効果が得られる電子回路
のシールド装置を得ることを目的としている。
たものであり、所望のシールド効果が得られる電子回路
のシールド装置を得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電子回路のシールド装置は、電子回路を収納するケー
ス表面を金属箔で覆うようにしたものである。
る電子回路のシールド装置は、電子回路を収納するケー
ス表面を金属箔で覆うようにしたものである。
【０００８】また、この発明の請求項２に係る電子回路
のシールド装置は、ケースが複数の電子回路ブロックを
収納するものであり、複数の電子回路ブロックは、ケー
スによってブロック毎に仕切られており、且つ、上記ケ
ース表面を金属箔で覆い、上記複数の電子回路ブロック
をブロック毎に電気的に分離するようにしたものであ
る。
のシールド装置は、ケースが複数の電子回路ブロックを
収納するものであり、複数の電子回路ブロックは、ケー
スによってブロック毎に仕切られており、且つ、上記ケ
ース表面を金属箔で覆い、上記複数の電子回路ブロック
をブロック毎に電気的に分離するようにしたものであ
る。
【０００９】また、この発明の請求項３に係る電子回路
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には良導
体からなる導体が設けられており、且つ、上記導体上を
該導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある金属箔で覆
うようにしたものである。
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には良導
体からなる導体が設けられており、且つ、上記導体上を
該導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある金属箔で覆
うようにしたものである。
【００１０】また、この発明の請求項４に係る電子回路
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には導電
性接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着剤上
を金属箔で覆うようにしたものである。
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には導電
性接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着剤上
を金属箔で覆うようにしたものである。
【００１１】また、この発明の請求項５に係る電子回路
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には導体
が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁物を介
して金属箔で覆うようにしたものである。
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には導体
が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁物を介
して金属箔で覆うようにしたものである。
【００１２】また、この発明の請求項６に係る電子回路
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には導体
が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁物を介
して金属箔で覆うと共に上記導体と金属箔とが一部の領
域で導通するように構成したものである。
のシールド装置は、絶縁物からなるケース表面には導体
が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁物を介
して金属箔で覆うと共に上記導体と金属箔とが一部の領
域で導通するように構成したものである。
【００１３】また、この発明の請求項７に係る電子回路
のシールド装置は、良導体からなるケース表面をケース
を構成する良導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある
金属箔で覆うようにしたものである。
のシールド装置は、良導体からなるケース表面をケース
を構成する良導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある
金属箔で覆うようにしたものである。
【００１４】また、この発明の請求項８に係る電子回路
のシールド装置は、導体からなるケース表面には導電性
接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着剤上を
金属箔で覆うようにしたものである。
のシールド装置は、導体からなるケース表面には導電性
接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着剤上を
金属箔で覆うようにしたものである。
【００１５】また、この発明の請求項９に係る電子回路
のシールド装置は、請求項１乃至６の何れかに記載の電
子回路のシールド装置であって、ケースを樹脂、紙、ベ
ークライトの何れかの絶縁物で構成したものである。
のシールド装置は、請求項１乃至６の何れかに記載の電
子回路のシールド装置であって、ケースを樹脂、紙、ベ
ークライトの何れかの絶縁物で構成したものである。
【００１６】また、この発明の請求項１０に係る電子回
路のシールド装置は、請求項１、２、７、８の何れかに
記載の電子回路のシールド装置であって、ケースを銅、
鉄、アルミ、ニッケルの何れか若しくはこれらの混合物
で構成したものである。
路のシールド装置は、請求項１、２、７、８の何れかに
記載の電子回路のシールド装置であって、ケースを銅、
鉄、アルミ、ニッケルの何れか若しくはこれらの混合物
で構成したものである。
【００１７】また、この発明の請求項１１に係る電子回
路のシールド装置は、請求項１乃至８の何れかに記載の
電子回路のシールド装置であって、金属箔を熱転写で張
り付けることによって覆うようにしたものである。
路のシールド装置は、請求項１乃至８の何れかに記載の
電子回路のシールド装置であって、金属箔を熱転写で張
り付けることによって覆うようにしたものである。
【００１８】また、この発明の請求項１２に係る電子回
路のシールド装置は、請求項１、２、３、５、６、７の
何れかに記載の電子回路のシールド装置であって、金属
箔を接着剤で張り付けることによって覆うようにしたも
のである。
路のシールド装置は、請求項１、２、３、５、６、７の
何れかに記載の電子回路のシールド装置であって、金属
箔を接着剤で張り付けることによって覆うようにしたも
のである。
【００１９】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１を図に基
づいて説明する。図１ａは、この発明の実施の形態１に
係るシールドケースの蓋１及び底箱３の縁部断面を示す
図であり、従来技術の相当部分を示す図１ｂと対比して
示している。図において、４１は樹脂等を成形した絶縁
物材料、５１はこの絶縁物材料に無電解メッキした銅、
アルミなどの比較的導電率の高い導体、６１は熱転写に
より導体５１上を覆うように張り付けた金属箔である。
また、図中の・印が高周波電流の流れている箇所を示し
ている。即ち、図１ｂに示す従来のシールドケースは、
絶縁物材料４に銅などの導体５を無電解メッキし、さら
にその上にニッケルなどの耐腐食性導体６を電気メッキ
したものであるため、電気メッキした導体６は厚みにバ
ラツキがあり、最小の厚みを０．１ミクロンに電気メッ
キしようとすれば、最大の厚みが１０ミクロン程度にな
る場合もあった。従って、導体６の厚みが大きくならざ
るを得ず、高周波電流の分布は・印で示すように表皮効
果で導体６に集中する。導体６は耐腐食性であるが導電
率がそれほど高くなく導体５に比べて抵抗値が高い。こ
のため、図１ｂのように高周波電流が抵抗値の高い導体
６に集中すると、電流が流れにくく、充分なシールド効
果が得られない。一方、図１ａのように金属箔６１を熱
転写により導体５１上に張り付けて覆うようにすれば、
均一な厚みで薄いものにできる。金属箔６の厚みは０．
１ミクロンあるいはそれ以下の厚みにすることもでき
る。従って、高周波電流は・印で示すように導電率の高
い導体５１に殆どが分布することになり、シールド効果
を充分に発揮することができる。
づいて説明する。図１ａは、この発明の実施の形態１に
係るシールドケースの蓋１及び底箱３の縁部断面を示す
図であり、従来技術の相当部分を示す図１ｂと対比して
示している。図において、４１は樹脂等を成形した絶縁
物材料、５１はこの絶縁物材料に無電解メッキした銅、
アルミなどの比較的導電率の高い導体、６１は熱転写に
より導体５１上を覆うように張り付けた金属箔である。
また、図中の・印が高周波電流の流れている箇所を示し
ている。即ち、図１ｂに示す従来のシールドケースは、
絶縁物材料４に銅などの導体５を無電解メッキし、さら
にその上にニッケルなどの耐腐食性導体６を電気メッキ
したものであるため、電気メッキした導体６は厚みにバ
ラツキがあり、最小の厚みを０．１ミクロンに電気メッ
キしようとすれば、最大の厚みが１０ミクロン程度にな
る場合もあった。従って、導体６の厚みが大きくならざ
るを得ず、高周波電流の分布は・印で示すように表皮効
果で導体６に集中する。導体６は耐腐食性であるが導電
率がそれほど高くなく導体５に比べて抵抗値が高い。こ
のため、図１ｂのように高周波電流が抵抗値の高い導体
６に集中すると、電流が流れにくく、充分なシールド効
果が得られない。一方、図１ａのように金属箔６１を熱
転写により導体５１上に張り付けて覆うようにすれば、
均一な厚みで薄いものにできる。金属箔６の厚みは０．
１ミクロンあるいはそれ以下の厚みにすることもでき
る。従って、高周波電流は・印で示すように導電率の高
い導体５１に殆どが分布することになり、シールド効果
を充分に発揮することができる。
【００２０】ここで、金属箔６１を導体５１に熱転写す
る作業工程について説明する。図２は熱転写作業工程を
示す図であり、７は図示しない取付部材に固定されたシ
ールドケースの蓋、底箱などの被熱転写部材、８はフィ
ルム上に熱転写するニッケル、アルミなどの金属箔を張
り付けた転写フィルム、９１は転写フィルム８を巻き戻
す巻き戻しローラ、９２は転写フィルム８を巻き取る巻
き取りローラ、１０は転写フィルム８を被転写部材７に
押圧して加熱することにより転写フィルム８の金属箔を
被転写部材７に熱転写するワーク部材である。
る作業工程について説明する。図２は熱転写作業工程を
示す図であり、７は図示しない取付部材に固定されたシ
ールドケースの蓋、底箱などの被熱転写部材、８はフィ
ルム上に熱転写するニッケル、アルミなどの金属箔を張
り付けた転写フィルム、９１は転写フィルム８を巻き戻
す巻き戻しローラ、９２は転写フィルム８を巻き取る巻
き取りローラ、１０は転写フィルム８を被転写部材７に
押圧して加熱することにより転写フィルム８の金属箔を
被転写部材７に熱転写するワーク部材である。
【００２１】即ち、ワーク部材１０に対向させて被転写
部材７を取付部材に固定する。転写フィルム８は巻き戻
しローラ９１に巻き取られており、巻き取りローラ９２
で巻き取っていくことにより、順次被転写部材７とワー
ク部材１０との間に供給される。ワーク部材１０は、供
給されてきた転写フィルム８を被転写部材７に押し付
け、加熱することにより金属箔を被転写部材７に熱転写
する。なお、熱転写は金属箔のみを転写するものとして
もよいが、金属箔上に接着剤を付け、被転写部材７と金
属箔との間に接着剤を介して転写するものとしてもよ
い。この場合、接着剤は絶縁物とするばあいと導電性接
着剤とするばあいとが考えられるが、適宜選択使用すれ
ばよい。なお、上記実施の形態１では絶縁物材料でシー
ルドケースの蓋、底箱を成形するものとしているが導体
で構成したものであってもよい。
部材７を取付部材に固定する。転写フィルム８は巻き戻
しローラ９１に巻き取られており、巻き取りローラ９２
で巻き取っていくことにより、順次被転写部材７とワー
ク部材１０との間に供給される。ワーク部材１０は、供
給されてきた転写フィルム８を被転写部材７に押し付
け、加熱することにより金属箔を被転写部材７に熱転写
する。なお、熱転写は金属箔のみを転写するものとして
もよいが、金属箔上に接着剤を付け、被転写部材７と金
属箔との間に接着剤を介して転写するものとしてもよ
い。この場合、接着剤は絶縁物とするばあいと導電性接
着剤とするばあいとが考えられるが、適宜選択使用すれ
ばよい。なお、上記実施の形態１では絶縁物材料でシー
ルドケースの蓋、底箱を成形するものとしているが導体
で構成したものであってもよい。
【００２２】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２を示す断面図である。図において、４１は樹脂等を
成形した絶縁物材料、６２はこの絶縁物材料に熱転写し
た金属箔である。この実施の形態では絶縁物材料４１に
直接金属箔６２を熱転写したものである。従って、メッ
キに比べて均一な厚みとなる。この場合、高周波電流は
金属箔６２を流れることになり、安価に電気性能の良い
シールド装置が得られる。また、高周波電流を流すため
に金属箔６２は導電率の高いものを使用するとよい。な
お、上記実施の形態２では絶縁物材料でシールドケース
の蓋、底箱を成形するものとしているが導体で構成した
ものであってもよい。この場合、良導体でケースの蓋、
底箱を構成し、耐腐食性のある金属箔を熱転写するもの
とすれば充分なシールド効果が得られると共に良導体の
腐食を防止できる。
態２を示す断面図である。図において、４１は樹脂等を
成形した絶縁物材料、６２はこの絶縁物材料に熱転写し
た金属箔である。この実施の形態では絶縁物材料４１に
直接金属箔６２を熱転写したものである。従って、メッ
キに比べて均一な厚みとなる。この場合、高周波電流は
金属箔６２を流れることになり、安価に電気性能の良い
シールド装置が得られる。また、高周波電流を流すため
に金属箔６２は導電率の高いものを使用するとよい。な
お、上記実施の形態２では絶縁物材料でシールドケース
の蓋、底箱を成形するものとしているが導体で構成した
ものであってもよい。この場合、良導体でケースの蓋、
底箱を構成し、耐腐食性のある金属箔を熱転写するもの
とすれば充分なシールド効果が得られると共に良導体の
腐食を防止できる。
【００２３】実施の形態３．図４はこの発明の実施の形
態３を示す断面図である。図において、４１は樹脂等を
成形した絶縁物材料、５２はこの絶縁物材料に無電解メ
ッキした銅、アルミなどの比較的導電率の高い導体、２
０はこの導体上に転写した絶縁物の接着剤、６３はこの
接着剤上に熱転写した金属箔である。即ち、接着剤２０
は絶縁物であり、導体５２と金属箔６３との間を絶縁し
ているから、導体５２、接着剤２０、金属箔６３でコン
デンサが構成されている。高周波電流は主として導体５
２に流れることになるが、高周波であるから導体５２、
接着剤２０、金属箔６３でなるコンデンサは非常に低い
インピーダンスとなり、シールド効果を有効に発揮す
る。なお、上記実施の形態３では、接着剤２０を絶縁物
としているが、導電性接着剤としてもよい。この場合、
コンデンサの機能は得られないが、接着剤が導電性であ
るので、同様に充分なシールド効果が期待できる。ま
た、接着剤を介して導体５２と金属箔６３を張り付けて
いるが、一部の領域でこれらが導通するように構成して
も同様なシールド効果が期待できる。また、上記実施の
形態３では絶縁物材料でシールドケースの蓋、底箱を成
形するものとしているが導体で構成したものであっても
よい。
態３を示す断面図である。図において、４１は樹脂等を
成形した絶縁物材料、５２はこの絶縁物材料に無電解メ
ッキした銅、アルミなどの比較的導電率の高い導体、２
０はこの導体上に転写した絶縁物の接着剤、６３はこの
接着剤上に熱転写した金属箔である。即ち、接着剤２０
は絶縁物であり、導体５２と金属箔６３との間を絶縁し
ているから、導体５２、接着剤２０、金属箔６３でコン
デンサが構成されている。高周波電流は主として導体５
２に流れることになるが、高周波であるから導体５２、
接着剤２０、金属箔６３でなるコンデンサは非常に低い
インピーダンスとなり、シールド効果を有効に発揮す
る。なお、上記実施の形態３では、接着剤２０を絶縁物
としているが、導電性接着剤としてもよい。この場合、
コンデンサの機能は得られないが、接着剤が導電性であ
るので、同様に充分なシールド効果が期待できる。ま
た、接着剤を介して導体５２と金属箔６３を張り付けて
いるが、一部の領域でこれらが導通するように構成して
も同様なシールド効果が期待できる。また、上記実施の
形態３では絶縁物材料でシールドケースの蓋、底箱を成
形するものとしているが導体で構成したものであっても
よい。
【００２４】また、上記各実施の形態では、金属箔を適
宜、熱転写あるいは接着剤で張り付けて導体などを覆う
ものとしているが、熱転写による張り付けは導電性又は
絶縁物の接着剤によって行うものとしても差し支えな
い。また、上記各実施の形態ではシールドケースの形状
について述べていないが、図５に示す従来装置のように
幾つかの部分に仕切られおり、収納する電子回路の回路
ブロック毎に電気的に分離する形状のものであってもよ
い。
宜、熱転写あるいは接着剤で張り付けて導体などを覆う
ものとしているが、熱転写による張り付けは導電性又は
絶縁物の接着剤によって行うものとしても差し支えな
い。また、上記各実施の形態ではシールドケースの形状
について述べていないが、図５に示す従来装置のように
幾つかの部分に仕切られおり、収納する電子回路の回路
ブロック毎に電気的に分離する形状のものであってもよ
い。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の請求項１
に係る電子回路のシールド装置によれば、電子回路を収
納するケース表面を金属箔で覆うようにしたので、均一
な厚みの金属箔でケース表面を覆うことができ、安価で
電気的性能がよいシールド装置が得られる効果がある。
に係る電子回路のシールド装置によれば、電子回路を収
納するケース表面を金属箔で覆うようにしたので、均一
な厚みの金属箔でケース表面を覆うことができ、安価で
電気的性能がよいシールド装置が得られる効果がある。
【００２６】また、この発明の請求項２に係る電子回路
のシールド装置によれば、ケースが複数の電子回路ブロ
ックを収納するものであり、複数の電子回路ブロック
は、ケースによってブロック毎に仕切られており、且
つ、上記ケース表面を金属箔で覆い、上記複数の電子回
路ブロックをブロック毎に電気的に分離するようにした
ので、電子回路ブロック毎に電気的に分離したシールド
ができ、安価で電気的性能がよいシールド装置が得られ
る効果がある。
のシールド装置によれば、ケースが複数の電子回路ブロ
ックを収納するものであり、複数の電子回路ブロック
は、ケースによってブロック毎に仕切られており、且
つ、上記ケース表面を金属箔で覆い、上記複数の電子回
路ブロックをブロック毎に電気的に分離するようにした
ので、電子回路ブロック毎に電気的に分離したシールド
ができ、安価で電気的性能がよいシールド装置が得られ
る効果がある。
【００２７】また、この発明の請求項３に係る電子回路
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は良導体からなる導体が設けられており、且つ、上記導
体上を該導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある金属
箔で覆うようにしたので、導体の腐食を防止でき、安価
で電気的性能がよいシールド装置が得られる効果があ
る。
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は良導体からなる導体が設けられており、且つ、上記導
体上を該導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある金属
箔で覆うようにしたので、導体の腐食を防止でき、安価
で電気的性能がよいシールド装置が得られる効果があ
る。
【００２８】また、この発明の請求項４に係る電子回路
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は導電性接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接
着剤上を金属箔で覆うようにしたので、ケース表面と金
属箔との張り付けが導電性接着剤で強力に行え、安価で
電気的性能がよいシールド装置が得られる効果がある。
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は導電性接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接
着剤上を金属箔で覆うようにしたので、ケース表面と金
属箔との張り付けが導電性接着剤で強力に行え、安価で
電気的性能がよいシールド装置が得られる効果がある。
【００２９】また、この発明の請求項５に係る電子回路
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は導体が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁
物を介して金属箔で覆うようにしたので、導体、絶縁
物、金属箔がコンデンサを構成し、シールド効果を有効
に発揮でき、安価で電気的性能がよいシールド装置が得
られる効果がある。
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は導体が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁
物を介して金属箔で覆うようにしたので、導体、絶縁
物、金属箔がコンデンサを構成し、シールド効果を有効
に発揮でき、安価で電気的性能がよいシールド装置が得
られる効果がある。
【００３０】また、この発明の請求項６に係る電子回路
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は導体が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁
物を介して金属箔で覆うと共に上記導体と金属箔とが一
部の領域で導通するように構成したので、確実なシール
ドができ、安価で電気的性能がよいシールド装置が得ら
れる効果がある。
のシールド装置によれば、絶縁物からなるケース表面に
は導体が設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁
物を介して金属箔で覆うと共に上記導体と金属箔とが一
部の領域で導通するように構成したので、確実なシール
ドができ、安価で電気的性能がよいシールド装置が得ら
れる効果がある。
【００３１】また、この発明の請求項７に係る電子回路
のシールド装置によれば、良導体からなるケース表面を
ケースを構成する良導体よりは導電性が低く、耐腐食性
のある金属箔で覆うようにしたので、ケースを構成する
良導体の腐食を防止し、安価で電気的性能がよいシール
ド装置が得られる効果がある。
のシールド装置によれば、良導体からなるケース表面を
ケースを構成する良導体よりは導電性が低く、耐腐食性
のある金属箔で覆うようにしたので、ケースを構成する
良導体の腐食を防止し、安価で電気的性能がよいシール
ド装置が得られる効果がある。
【００３２】また、この発明の請求項８に係る電子回路
のシールド装置によれば、導体からなるケース表面には
導電性接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着
剤上を金属箔で覆うようにしたので、ケース表面と金属
箔との張り付けが導電性接着剤で強力に行え、安価で電
気的性能がよいシールド装置が得られる効果がある。
のシールド装置によれば、導体からなるケース表面には
導電性接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着
剤上を金属箔で覆うようにしたので、ケース表面と金属
箔との張り付けが導電性接着剤で強力に行え、安価で電
気的性能がよいシールド装置が得られる効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１に係るケース縁部断
面を従来装置と対比して示した断面図である。
面を従来装置と対比して示した断面図である。
【図２】 この発明に係る金属箔を熱転写する作業工程
を示した説明図である。
を示した説明図である。
【図３】 この発明の実施の形態２に係るケース縁部断
面を示した断面図である。
面を示した断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態３に係るケース縁部断
面を示した断面図である。
面を示した断面図である。
【図５】 従来のシールドケースを示した分解図であ
る。
る。
【図６】 従来のシールドケース縁部断面を示した断面
図である。
図である。
４、４１、 絶縁物材料、 ５、５１、５２ 導体、
６１、６２、６３ 金属箔、 ２０ 接着剤。
６１、６２、６３ 金属箔、 ２０ 接着剤。
Claims (12)
- 【請求項１】 電子回路を収納するケースをシールドす
るものにおいて、ケース表面を金属箔で覆うようにした
ことを特徴とする電子回路のシールド装置。 - 【請求項２】 複数の電子回路ブロックを収納するケー
スをシールドするものにおいて、上記複数の電子回路ブ
ロックは、上記ケースによってブロック毎に仕切られて
おり、且つ、上記ケース表面を金属箔で覆い、上記複数
の電子回路ブロックをブロック毎に電気的に分離したこ
とを特徴とする電子回路のシールド装置。 - 【請求項３】 電子回路を収納する絶縁物からなるケー
スをシールドするものにおいて、ケース表面には良導体
からなる導体が設けられており、且つ、上記導体上を該
導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある金属箔で覆う
ようにしたことを特徴とする電子回路のシールド装置。 - 【請求項４】 電子回路を収納する絶縁物からなるケー
スをシールドするものにおいて、ケース表面には導電性
接着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着剤上を
金属箔で覆うようにしたことを特徴とする電子回路のシ
ールド装置。 - 【請求項５】 電子回路を収納する絶縁物からなるケー
スをシールドするものにおいて、ケース表面には導体が
設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁物を介し
て金属箔で覆うようにしたことを特徴とする電子回路の
シールド装置。 - 【請求項６】 電子回路を収納する絶縁物からなるケー
スをシールドするものにおいて、ケース表面には導体が
設けられており、且つ、上記導体上を薄い絶縁物を介し
て金属箔で覆うと共に上記導体と金属箔とが一部の領域
で導通するように構成したことを特徴とする電子回路の
シールド装置。 - 【請求項７】 電子回路を収納する良導体からなるケー
スをシールドするものにおいて、ケース表面をケースを
構成する良導体よりは導電性が低く、耐腐食性のある金
属箔で覆うようにしたことを特徴とする電子回路のシー
ルド装置。 - 【請求項８】 電子回路を収納する導体からなるケース
をシールドするものにおいて、ケース表面には導電性接
着剤が設けられており、且つ、上記導電性接着剤上を金
属箔で覆うようにしたことを特徴とする電子回路のシー
ルド装置。 - 【請求項９】 ケースが樹脂、紙、ベークライトの何れ
かの絶縁物で構成されていることを特徴とする請求項１
乃至６の何れかに記載の電子回路のシールド装置。 - 【請求項１０】 ケースが銅、鉄、アルミ、ニッケルの
何れか若しくはこれらの混合物で構成されていることを
特徴とする請求項１、２、７、８の何れかに記載の電子
回路のシールド装置。 - 【請求項１１】 金属箔を熱転写で張り付けることによ
って覆うようにしたことを特徴とする請求項１乃至８の
何れかに記載の電子回路のシールド装置。 - 【請求項１２】 金属箔を接着剤で張り付けることによ
って覆うようにしたことを特徴とする請求項１、２、
３、５、６、７の何れかに記載の電子回路のシールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30935896A JPH10150285A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 電子回路のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30935896A JPH10150285A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 電子回路のシールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150285A true JPH10150285A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17992047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30935896A Pending JPH10150285A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 電子回路のシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150285A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7541986B2 (en) | 2003-07-23 | 2009-06-02 | Lg Electronics Inc. | Internal antenna and mobile terminal having the internal antenna |
| WO2013137375A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | ユーエムジー・エービーエス株式会社 | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP30935896A patent/JPH10150285A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7541986B2 (en) | 2003-07-23 | 2009-06-02 | Lg Electronics Inc. | Internal antenna and mobile terminal having the internal antenna |
| WO2013137375A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | ユーエムジー・エービーエス株式会社 | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
| JP2013189690A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Umg Abs Ltd | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
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