JPH0246076Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0246076Y2 JPH0246076Y2 JP1983125489U JP12548983U JPH0246076Y2 JP H0246076 Y2 JPH0246076 Y2 JP H0246076Y2 JP 1983125489 U JP1983125489 U JP 1983125489U JP 12548983 U JP12548983 U JP 12548983U JP H0246076 Y2 JPH0246076 Y2 JP H0246076Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductor layer
- shield structure
- frequency circuit
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は高周波回路を構成した回路基板等の電
気的な遮蔽に係り、特に、マイクロストリツプ線
路で構成した回路基板に好適なシールド構造に関
する。
気的な遮蔽に係り、特に、マイクロストリツプ線
路で構成した回路基板に好適なシールド構造に関
する。
耐熱性を有する合成樹脂にメツキ技術により導
体層を形成した箱形のシールド構造を使つた場合
の高周波回路基板のシールドの例を第１図に示
す。
体層を形成した箱形のシールド構造を使つた場合
の高周波回路基板のシールドの例を第１図に示
す。
第１図はシールド構造を示す断面図で、１は誘
電体基板、２はマイクロストリツプ線路、３は接
地導体、４は合成樹脂の箱体、５は第１の導体
層、６は第２の導体層、７はハンダをそれぞれ示
す。
電体基板、２はマイクロストリツプ線路、３は接
地導体、４は合成樹脂の箱体、５は第１の導体
層、６は第２の導体層、７はハンダをそれぞれ示
す。
第１図はアルミナセラミツク等の誘電体基板を
使つて、マイクロストリツプ線路２により高周波
回路を構成し、これに、耐熱性の合成樹脂４を箱
形に成形し、さらに、メツキ技術により、第１の
導体層５として銅を、第２の導体層としてクロー
ム等のハンダ付け性および耐腐食性の良好な金属
を順次形成したシールド構造により電気的なシー
ルドを得るためのものである。
使つて、マイクロストリツプ線路２により高周波
回路を構成し、これに、耐熱性の合成樹脂４を箱
形に成形し、さらに、メツキ技術により、第１の
導体層５として銅を、第２の導体層としてクロー
ム等のハンダ付け性および耐腐食性の良好な金属
を順次形成したシールド構造により電気的なシー
ルドを得るためのものである。
マイクロストリツプ線路２の導体としては、接
地導体３を含めて導電率の良好な金属を用いて回
路の損失（導体の損失および放射による損失等）
を極力低減する必要がある。ところが、第１図に
示した例では第２の導体層６としてクローム等の
導電率の低い金属を用いているため高周波回路に
面した接地と同電位の導体の損失が大きくなり、
回路の損失を大きくする原因となつている。第２
の導体層として銅や銀を使うことが考えられる
が、耐腐食性等の化学的な材質変化の点で、ま
た、金ではコストの点で好適の導体材料とは言え
ない。
地導体３を含めて導電率の良好な金属を用いて回
路の損失（導体の損失および放射による損失等）
を極力低減する必要がある。ところが、第１図に
示した例では第２の導体層６としてクローム等の
導電率の低い金属を用いているため高周波回路に
面した接地と同電位の導体の損失が大きくなり、
回路の損失を大きくする原因となつている。第２
の導体層として銅や銀を使うことが考えられる
が、耐腐食性等の化学的な材質変化の点で、ま
た、金ではコストの点で好適の導体材料とは言え
ない。
本考案の目的は高周波回路の損失を少なくし、
低価格で耐腐食性の良好なシールド構造を提供す
ることにある。
低価格で耐腐食性の良好なシールド構造を提供す
ることにある。
合成樹脂に金属メツキをする際に下地として、
一般に無電界メツキした銅で導体層を形成し、こ
れに希望の金属を電気メツキ等で形成することに
着目し、下地として用いる銅を、シールドの導体
の一部として用いることを特徴とするものであ
る。
一般に無電界メツキした銅で導体層を形成し、こ
れに希望の金属を電気メツキ等で形成することに
着目し、下地として用いる銅を、シールドの導体
の一部として用いることを特徴とするものであ
る。
本考案の実施例を第２図に、シールド構造の断
面で示す。第１図と同様の作用の構成要素は同一
番号を付し、説明は省略する。８は第１の導体
層、９は第２の導体層である。
面で示す。第１図と同様の作用の構成要素は同一
番号を付し、説明は省略する。８は第１の導体
層、９は第２の導体層である。
第１および第２の導体層は、第１図の場合と異
なり、合成樹脂により成形した箱体４のマイクロ
ストリツプ線路の形成される高周波回路に面する
側にはシールド用の導体は配されずに、高周波回
路からは合成樹脂の箱体４を介して第１の導体層
として無電界メツキにより形成した下地となる銅
の導体層が、接地と同電位の導体として存在する
ことになり、したがつて、高周波回路で扱う周波
数における表皮厚さを十分に満足するだけの導体
厚さがあれば第１の導体層の損失は十分少なく、
高周波回路の損失を少なくすることができる。な
お、第２の導体層としては高周波電流がほとんど
流れないので、耐腐食性等の電気的な特性以外の
諸特性に対して有効な導体を用いることができ
る。第１の導体層としての銅は、先に述べた無電
界メツキで形成した導体厚では不十分な場合、こ
れに電気メツキでさらに銅を形成し、導体層の厚
さを厚くし、表皮厚さを十分に満足する様にし、
これにクローム等をさらに電気メツキし、導体表
面の保護とすることができる。
なり、合成樹脂により成形した箱体４のマイクロ
ストリツプ線路の形成される高周波回路に面する
側にはシールド用の導体は配されずに、高周波回
路からは合成樹脂の箱体４を介して第１の導体層
として無電界メツキにより形成した下地となる銅
の導体層が、接地と同電位の導体として存在する
ことになり、したがつて、高周波回路で扱う周波
数における表皮厚さを十分に満足するだけの導体
厚さがあれば第１の導体層の損失は十分少なく、
高周波回路の損失を少なくすることができる。な
お、第２の導体層としては高周波電流がほとんど
流れないので、耐腐食性等の電気的な特性以外の
諸特性に対して有効な導体を用いることができ
る。第１の導体層としての銅は、先に述べた無電
界メツキで形成した導体厚では不十分な場合、こ
れに電気メツキでさらに銅を形成し、導体層の厚
さを厚くし、表皮厚さを十分に満足する様にし、
これにクローム等をさらに電気メツキし、導体表
面の保護とすることができる。
第２図に示したシールド構造を得るには、第１
図で示したシールド構造の高周波回路に面した部
分を選択的にエツチングするか、または、導体層
形成時に選択的に形成する等すれば良い。
図で示したシールド構造の高周波回路に面した部
分を選択的にエツチングするか、または、導体層
形成時に選択的に形成する等すれば良い。
本考案によれば、合成樹脂にメツキ技術により
形成した低価格、低損失、耐腐食性の良好な導体
層により高周波回路をシールドすることにより、
高周波回路の性能向上を図ることができる。
形成した低価格、低損失、耐腐食性の良好な導体
層により高周波回路をシールドすることにより、
高周波回路の性能向上を図ることができる。
第１図はシールド構造の従来例を示す断面図、
第２図は本考案の一実施例によるシールド構造の
断面図である。 １……誘電体基板、２……マイクロストリツプ
線路、３……接地導体、４……合成樹脂、５，８
……第１の導体層、６，９……第２の導体層、７
……ハンダ。
第２図は本考案の一実施例によるシールド構造の
断面図である。 １……誘電体基板、２……マイクロストリツプ
線路、３……接地導体、４……合成樹脂、５，８
……第１の導体層、６，９……第２の導体層、７
……ハンダ。
Claims (1)
- 高周波回路が構成された回路基板を電気的にシ
ールドするようになしたシールド構造において、
高周波回路に面した側に耐熱性樹脂層を配し、該
耐熱性樹脂層の高周波回路には面していない反対
側に、複数の導体層を配したことを特徴とするシ
ールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12548983U JPS6033496U (ja) | 1983-08-15 | 1983-08-15 | シ−ルド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12548983U JPS6033496U (ja) | 1983-08-15 | 1983-08-15 | シ−ルド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033496U JPS6033496U (ja) | 1985-03-07 |
| JPH0246076Y2 true JPH0246076Y2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=30285683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12548983U Granted JPS6033496U (ja) | 1983-08-15 | 1983-08-15 | シ−ルド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033496U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998002025A1 (en) * | 1996-07-10 | 1998-01-15 | Hitachi, Ltd. | Low-emi circuit board and low-emi cable connector |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343279U (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-23 | ||
| CN102484505A (zh) * | 2009-09-01 | 2012-05-30 | 日本电气株式会社 | 通信系统和通信装置 |
| JP5950617B2 (ja) * | 2012-02-22 | 2016-07-13 | 三菱電機株式会社 | シールド構成体及び電子機器 |
| JP6070977B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2017-02-01 | 日本精機株式会社 | 電子回路装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59202695A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-16 | 松下電器産業株式会社 | 制御回路基板の保持装置 |
-
1983
- 1983-08-15 JP JP12548983U patent/JPS6033496U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998002025A1 (en) * | 1996-07-10 | 1998-01-15 | Hitachi, Ltd. | Low-emi circuit board and low-emi cable connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6033496U (ja) | 1985-03-07 |
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