JPH10151115A - Catheter and manufacturing method thereof - Google Patents

Catheter and manufacturing method thereof

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JPH10151115A
JPH10151115A JP8313803A JP31380396A JPH10151115A JP H10151115 A JPH10151115 A JP H10151115A JP 8313803 A JP8313803 A JP 8313803A JP 31380396 A JP31380396 A JP 31380396A JP H10151115 A JPH10151115 A JP H10151115A
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JP
Japan
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catheter
wiring
pattern
section
thin film
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Application number
JP8313803A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshikazu Nakagawa
美和 中川
Motohiro Oka
素裕 岡
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテル、並びに
そのカテーテルを製造する方法において、少なくとも前
記配線部を導電性薄膜パターンで形成することを特徴と
する、カテーテルの製造方法。 【効果】 高い精度で配線部を有し得るとともに、内部
は薬液注入等に利用することのできるセンサー付きのカ
テーテルが得られる。
(57) Abstract: A catheter having a catheter main body, a sensor section and a wiring section provided on an outer wall of the catheter main body, and an insulating section covering the wiring section, and manufacturing the catheter. A method of manufacturing a catheter, wherein at least the wiring portion is formed of a conductive thin film pattern. [Effect] A catheter with a sensor that can have a wiring portion with high accuracy and can be used for injecting a drug solution or the like inside can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、血管等の体腔に適
用するカテーテル及びその製造方法に関し、特にセンシ
ング、マニピュレーション等の機能を搭載するととも
に、その電気信号を伝達する配線手段を有するカテーテ
ル及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a catheter applied to a body cavity such as a blood vessel and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a catheter equipped with functions such as sensing and manipulation and having wiring means for transmitting an electric signal thereof, and a catheter therefor. It relates to a manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】カテーテルは、血管等の体腔に薬液を注
入したり、ポリープを除去したり、閉塞部分を開放した
りするのに用いられる医療上重要な医科機器である。近
年、体内情報をモニタリングするセンシング機能、カテ
ーテル自身が任意の運動を行う能動機能、マニピュレー
ション機能等を付与した高機能カテーテルの開発が盛ん
に行われるようになってきた。
2. Description of the Related Art A catheter is an important medical device used for injecting a drug solution into a body cavity such as a blood vessel, removing a polyp, and opening an obstructed portion. In recent years, the development of highly functional catheters provided with a sensing function for monitoring in-vivo information, an active function in which the catheter itself performs arbitrary movements, a manipulation function, and the like has been actively performed.

【0003】センシング機能を有するカテーテルとして
は、先端部分に酵素電極又は電界効果型トランジスタ
(ISFET)を搭載したもの、あるいはISFETと
酵素電極とを組み合わせて搭載したマイクロバイオセン
サタイプのもの等がある。このようなセンシング部分か
らの信号は、電気信号又は光信号に変換され、導線や光
ファイバにより伝達される。
[0003] As a catheter having a sensing function, there is a catheter having an enzyme electrode or a field effect transistor (ISFET) mounted at the distal end, or a microbiosensor type having a combination of an ISFET and an enzyme electrode. The signal from such a sensing part is converted into an electric signal or an optical signal, and transmitted by a conducting wire or an optical fiber.

【0004】現在、これら光ファイバーケーブルや導線
はカテーテル内部に設置されている。しかしながら、外
径が2mm以内の血管用カテーテル、特に外径が1mm前後
の脳内血管用カテーテルは非常に細いため、これらカテ
ーテルの内部に光ファイバーケーブルや導線を設置する
ことはできなかった。また、薬液運搬のためにカテーテ
ル内部を利用するような場合にも、同様に内部に導線等
を設置することはできなかった。
[0004] Currently, these optical fiber cables and conductors are installed inside catheters. However, vascular catheters having an outer diameter of 2 mm or less, particularly intracerebral vascular catheters having an outer diameter of about 1 mm, are extremely thin, so that optical fiber cables and conducting wires cannot be installed inside these catheters. In addition, even when the inside of the catheter is used for transporting a drug solution, a lead wire or the like cannot be similarly provided inside.

【0005】さらには、上記のようにカテーテル内部に
光ファイバーケーブルや導線を設置した場合、カテーテ
ル自体が剛直化し、カテーテルの柔軟な運動が阻害され
るという問題があった。
Further, when an optical fiber cable or a conducting wire is installed inside the catheter as described above, there has been a problem that the catheter itself becomes rigid and the flexible movement of the catheter is hindered.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、外径
が1mm程度と細い場合であっても、高い精度で配線部を
有し得るとともに、内部は薬液注入等に利用することの
できるカテーテル、及びそのようなカテーテルを製造し
得る方法を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wiring part with high accuracy even when the outer diameter is as small as about 1 mm, and the inside can be used for injection of a chemical solution or the like. It is to provide a catheter and a method by which such a catheter can be manufactured.

【0007】[0007]

【課題を解決する手段】上記課題に鑑み鋭意研究の結
果、本発明者等は、センサー部及び配線部をカテーテル
本体部の外壁に設けることにより、細いカテーテルであ
ってもセンサー部及び配線部を搭載でき、またカテーテ
ルの内部も薬液注入等に利用することができることを見
出すとともに、その配線部等を所定の方法により導電性
薄膜パターンで形成するか、極細の金属線をカテーテル
本体部に巻き付けることにより、高い精度で配線部を形
成することができることを見出し、本発明を完成した。
Means for Solving the Problems In view of the above problems, as a result of intensive studies, the present inventors have found that the sensor section and the wiring section are provided on the outer wall of the catheter body so that the sensor section and the wiring section can be formed even with a thin catheter. In addition to finding that it can be mounted and that the inside of the catheter can also be used for injecting a drug solution, it is necessary to form the wiring part etc. in a conductive thin film pattern by a predetermined method or to wrap a very thin metal wire around the catheter body As a result, the present inventors have found that a wiring portion can be formed with high accuracy, and have completed the present invention.

【0008】即ち、本発明は、カテーテル本体部と、前
記カテーテル本体部の外壁に設けられたセンサー部及び
配線部と、前記配線部を被覆する絶縁部とを有するカテ
ーテルである。また、本発明は、前記センサー部が導電
性材料からなる基板を有するものであり、該基板と前記
配線部とが一体的に設けられているか、前記センサー部
が前記配線部の上に設けられていることを特徴とする、
上記カテーテルである。
That is, the present invention is a catheter having a catheter main body, a sensor section and a wiring section provided on an outer wall of the catheter main body section, and an insulating section covering the wiring section. Further, according to the present invention, the sensor section has a substrate made of a conductive material, and the substrate and the wiring section are provided integrally, or the sensor section is provided on the wiring section. Characterized by the fact that
The above catheter.

【0009】さらに、本発明は、上記カテーテルを製造
する方法において、少なくとも前記配線部を導電性薄膜
パターンで形成するか、金属線を前記カテーテル本体部
に巻き付けることにより前記配線部を形成することを特
徴とする、カテーテルの製造方法である。
Further, the present invention provides the above-mentioned method for manufacturing a catheter, wherein at least the wiring portion is formed by a conductive thin film pattern, or a metal wire is wound around the catheter body to form the wiring portion. A method for producing a catheter, which is characterized by the following.

【0010】さらに、本発明は、前記カテーテル本体部
の外壁にポジ型レジストを塗布した後、少なくとも配線
部のパターンをレーザー描画で露光し、現像することに
より該パターンを露出させ、次いで、露出したパターン
部分を被覆するように導電性薄膜を形成し、その後前記
ポジ型レジストを除去することにより、前記導電性薄膜
パターンを形成することを特徴とする、上記カテーテル
の製造方法である。
Further, according to the present invention, after a positive resist is applied to the outer wall of the catheter body, at least the pattern of the wiring portion is exposed by laser drawing and developed to expose the pattern, and then the exposed pattern is exposed. The method for manufacturing a catheter according to the above-mentioned, wherein the conductive thin film pattern is formed by forming a conductive thin film so as to cover a pattern portion, and then removing the positive resist.

【0011】さらに、本発明は、前記カテーテル本体部
の外壁に金属薄膜を形成し、次いでネガ型レジストを塗
布した後、少なくとも配線部のパターンをレーザー描画
で露光し、現像することにより該パターン以外の部分に
おける金属薄膜を露出させ、その後、該露出した金属薄
膜をエッチングにより除去することにより、前記導電性
薄膜パターンを形成することを特徴とする、上記カテー
テルの製造方法である。
Further, the present invention provides a method for forming a metal thin film on the outer wall of the catheter body, applying a negative resist, exposing at least the pattern of the wiring portion by laser drawing, and developing the pattern. The method for manufacturing a catheter according to claim 1, wherein the metal thin film in the portion (1) is exposed, and then the exposed metal thin film is removed by etching to form the conductive thin film pattern.

【0012】さらに、本発明は、前記カテーテル本体部
の外壁に、少なくとも配線部のパターンを構成するよう
に触媒溶液を塗布した後、無電解めっきを行うことによ
り、前記導電性薄膜パターンを形成することを特徴とす
る、上記カテーテルの製造方法である。
Further, according to the present invention, the electroconductive thin film pattern is formed by applying a catalyst solution to the outer wall of the catheter main body so as to form at least a wiring pattern, and then performing electroless plating. A method for producing the above-mentioned catheter, characterized in that:

【0013】さらに、本発明は、絶縁性の高分子フィル
ム上に、配線部のパターンを構成するように導電性イン
キを塗布した後、得られた高分子フィルムを前記カテー
テル本体部の外壁に貼着することにより、前記配線部及
び絶縁部を形成することを特徴とする、上記カテーテル
の製造方法である。
Further, according to the present invention, a conductive ink is applied on an insulating polymer film so as to form a wiring pattern, and then the obtained polymer film is attached to an outer wall of the catheter body. The method of manufacturing a catheter, wherein the wiring portion and the insulating portion are formed by attaching.

【0014】さらに、本発明は、導電性基材の上に、配
線部以外又は配線部及びセンサー部以外の部分を構成す
るように絶縁性材料からなるパターンを形成し、次いで
該パターンが形成されなかった部分に導電性物質を形成
した後、更に該導電性物質の上に絶縁性の接着性物質を
形成し、版としたものを、前記カテーテル本体部の外壁
に圧着することにより、前記導電性薄膜パターンを形成
することを特徴とする、上記カテーテルの製造方法であ
る。
Further, according to the present invention, a pattern made of an insulating material is formed on a conductive substrate so as to constitute a portion other than the wiring portion or a portion other than the wiring portion and the sensor portion, and then the pattern is formed. After forming a conductive material in the portion that did not exist, an insulating adhesive material was further formed on the conductive material, and a plate was pressed against the outer wall of the catheter body, thereby forming the conductive material. A method for producing the catheter, comprising forming a conductive thin film pattern.

【0015】さらに、本発明は、吐出させた金属超微粒
子インキを前記カテーテル本体部の外壁に塗布すること
により、前記導電性薄膜パターンを形成することを特徴
とする、上記カテーテルの製造方法である。さらに、本
発明は、電荷を有する絶縁性材料からなる前記絶縁部
を、電着法により前記配線部に被覆することを特徴とす
る、上記カテーテルの製造方法である。
Further, the present invention is the above-mentioned method for producing a catheter, wherein the conductive thin film pattern is formed by applying the discharged ultrafine metal ink to the outer wall of the catheter body. . Further, the present invention is the above-mentioned method for producing a catheter, wherein the insulating portion made of an insulating material having a charge is coated on the wiring portion by an electrodeposition method.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の一例によるカテーテルを図1に示す。このカテ
ーテル1は、カテーテル本体部2と、カテーテル本体部
2の外壁に設けられたセンサー部3及び配線部4と、配
線部4を被覆する絶縁部5とを有する。カテーテル1に
おけるセンサー部3の近傍Mの拡大断面図を図2に示
す。本実施例では、センサー部3は作用電極31及び参照
電極32を有し、作用電極31はカテーテル本体部2に形成
された基板31aと、その上に形成された酵素固定部31b
とからなるが、本発明におけるセンサー部は、被検知物
質の情報を電気信号として読み取り、検出し得る手段で
あれば特に限定されない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
FIG. 1 shows a catheter according to an example of the present invention. The catheter 1 has a catheter main body 2, a sensor section 3 and a wiring section 4 provided on an outer wall of the catheter main body 2, and an insulating section 5 covering the wiring section 4. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity M of the sensor unit 3 in the catheter 1. In this embodiment, the sensor section 3 has a working electrode 31 and a reference electrode 32. The working electrode 31 is provided with a substrate 31a formed on the catheter body 2 and an enzyme fixing section 31b formed thereon.
However, the sensor section in the present invention is not particularly limited as long as it can read and detect information on the substance to be detected as an electric signal.

【0017】カテーテル本体部2は、センサーや配線等
を有していない通常のカテーテルからなるものであり、
本発明では外径が0.2 〜20mm、内径が0.1 〜19mmのカテ
ーテルを使用することができる。カテーテル本体部2の
材質としては、毒性のない高分子材料であれば特に限定
されないが、生体適合性、柔軟性等の面からセグメント
化ポリウレタン等を用いるのが好ましい。
The catheter body 2 is formed of a normal catheter having no sensor, no wiring, and the like.
In the present invention, a catheter having an outer diameter of 0.2 to 20 mm and an inner diameter of 0.1 to 19 mm can be used. The material of the catheter body 2 is not particularly limited as long as it is a non-toxic polymer material, but segmented polyurethane or the like is preferably used in terms of biocompatibility and flexibility.

【0018】本実施例では、センサー部3としていわゆ
る酵素電極型バイオセンサーを採用している。酵素固定
部31bは、一般的にメディエーターで修飾混合した酵素
(導電性酵素)を含んでなる。酵素としては、被検知物
質に応じて種々のものが用いられ、例えばグルコースオ
キシダーゼ、フルクトースオキシダーゼ、アルコールデ
ヒドロゲナーゼ等の酸化還元酵素が挙げられる。メディ
エーターとしては、酵素の活性サイトと基板31aとの間
の電子の動きを媒介し、酵素を修飾又は酵素と混合する
ことにより該酵素に導電性を付与するものであれば特に
限定されず、主にフェロセン、ポリピロール等の導電性
高分子が用いられる。酵素は、スルフィド基等を介して
直接固定する方法、ハイドロゲル等を介して担持する方
法などにより基板31aに固定され、酵素固定部31bを形
成する。
In this embodiment, a so-called enzyme electrode type biosensor is employed as the sensor section 3. The enzyme fixing part 31b generally contains an enzyme (conductive enzyme) modified and mixed with a mediator. Various enzymes are used depending on the substance to be detected, and examples thereof include oxidoreductases such as glucose oxidase, fructose oxidase, and alcohol dehydrogenase. The mediator is not particularly limited as long as it mediates the movement of electrons between the active site of the enzyme and the substrate 31a, and imparts conductivity to the enzyme by modifying or mixing the enzyme with the enzyme. Conductive polymers such as ferrocene and polypyrrole. The enzyme is immobilized on the substrate 31a by a method of directly immobilizing via a sulfide group or the like, a method of supporting it via a hydrogel or the like, and forms an enzyme immobilized portion 31b.

【0019】ここで、本発明における「基板」とは、セ
ンサー部において配線部との接続部分を構成し、カテー
テル本体部上に形成される導電性材料からなる薄層体を
いう。従って、カテーテル1を例に挙げると、基板31a
のみならず参照電極32をも「基板」という場合がある。
基板を形成する導電性材料としては、ポリアセチレンの
ような導電性高分子、アルミニウム、銅、銀、プラチ
ナ、金のような金属、あるいは酸化インジウム、カーボ
ン等があるが、耐久性、導電性の点より銀、金、プラチ
ナ等が好ましい。
Here, the "substrate" in the present invention refers to a thin layer made of a conductive material formed on the catheter main body, which constitutes a connection part with the wiring part in the sensor part. Therefore, taking the catheter 1 as an example, the substrate 31a
Not only the reference electrode 32 but also the “substrate” may be used.
Examples of the conductive material forming the substrate include a conductive polymer such as polyacetylene, a metal such as aluminum, copper, silver, platinum, and gold, or indium oxide and carbon. Silver, gold, platinum and the like are more preferable.

【0020】センサーが本実施例のように基板を有する
ものである場合、製造工程の簡略化及び接続の信頼性と
いう観点より、センサー基板は導電性薄膜パターンで配
線部4と一体的に設けるのが好ましい。また、基板を有
しないものであっても、配線部4の上にセンサー部を設
ければ、同様の効果が得られる。
When the sensor has a substrate as in this embodiment, the sensor substrate is provided integrally with the wiring portion 4 in a conductive thin film pattern from the viewpoint of simplifying the manufacturing process and reliability of connection. Is preferred. Further, even if the sensor does not have a substrate, the same effect can be obtained by providing a sensor unit on the wiring unit 4.

【0021】なお、本実施例ではセンサー部3に一種類
のセンサーが設けられているが、本発明はこれに限定さ
れることなく、複数種のセンサーを設けてもよい。本発
明のカテーテルに搭載することのできるセンサーとして
は、酵素電極型のもの以外にも、例えばISFET、流
量センサー、pHセンサー、ガスセンサー等が挙げられ
る。
In this embodiment, one type of sensor is provided in the sensor section 3. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of types of sensors may be provided. Examples of the sensor that can be mounted on the catheter of the present invention include, in addition to the enzyme electrode type sensor, an ISFET, a flow sensor, a pH sensor, a gas sensor, and the like.

【0022】本発明におけるセンサー部3及び配線部4
は、カテーテル本体部2の外壁に設けられている。従っ
て、カテーテルの外径が1mm前後と細い場合であって
も、カテーテル本体部2の内部は、センサー部3や配線
部4に阻害されることなく体液回収、薬液輸送等に利用
することができる。また、センサー部3及び配線部4を
高い精度で形成することができるという利点もある。
Sensor part 3 and wiring part 4 in the present invention
Is provided on the outer wall of the catheter body 2. Therefore, even when the outer diameter of the catheter is as thin as about 1 mm, the inside of the catheter body 2 can be used for bodily fluid collection, drug solution transport, and the like without being hindered by the sensor unit 3 and the wiring unit 4. . There is also an advantage that the sensor unit 3 and the wiring unit 4 can be formed with high accuracy.

【0023】本実施例における配線部4はカテーテル本
体部2の周囲に螺旋状に設けられている。配線部4をこ
のように形成することにより、自由度のある運動を確保
することができる。特に、カテーテルが鋭角に屈曲する
場合に、応力がかかりにくくなる。但し、配線部4の形
状は螺旋状には限定されない。図3に、本発明のカテー
テルの他の例を示す。図3におけるカテーテル1'で
は、配線部4'は本体部2'の外壁に波状に設けられてお
り、この形状によりカテーテル1'の柔軟性を保持して
いる。
The wiring section 4 in this embodiment is provided spirally around the catheter body 2. By forming the wiring portion 4 in this manner, a motion having a degree of freedom can be secured. In particular, when the catheter is bent at an acute angle, stress is less likely to be applied. However, the shape of the wiring portion 4 is not limited to a spiral shape. FIG. 3 shows another example of the catheter of the present invention. In the catheter 1 'shown in FIG. 3, the wiring portion 4' is provided in a wavy shape on the outer wall of the main body 2 ', and the shape maintains the flexibility of the catheter 1'.

【0024】配線部4は、センサー3からの電気信号を
伝達できるものであれば特に限定されないが、好ましく
は導電性薄膜パターン又は金属線で形成される。導電性
薄膜パターンで形成する場合、導電性材料としては、ポ
リアセチレンのような導電性高分子、アルミニウム、
銅、銀、プラチナ、金のような金属、酸化インジウム、
カーボン等があるが、耐久性、導電性の点より銀、金、
プラチナ等が適している。膜厚は、0.1 〜100 μmであ
るのが好ましく、特に1〜50μmであるのが好ましい。
配線部4を導電性薄膜パターンで形成する場合、センサ
ー3の基板と一体的に形成することができるという利点
がある。
The wiring portion 4 is not particularly limited as long as it can transmit an electric signal from the sensor 3, but is preferably formed of a conductive thin film pattern or a metal wire. When formed in a conductive thin film pattern, as the conductive material, a conductive polymer such as polyacetylene, aluminum,
Metals like copper, silver, platinum, gold, indium oxide,
There are carbon, etc., but silver, gold,
Platinum or the like is suitable. The film thickness is preferably from 0.1 to 100 μm, and particularly preferably from 1 to 50 μm.
When the wiring part 4 is formed by a conductive thin film pattern, there is an advantage that the wiring part 4 can be formed integrally with the substrate of the sensor 3.

【0025】一方、配線部4を金属線で形成する場合、
金属線の材料としては、アルミニウム、銅、銀、プラチ
ナ、金等があるが、一般的には基板配線用、半導体部品
用の銀線、金線等を使用することができる。金属線の直
径は、0.5 〜500 μmであるのが好ましく、特に5〜10
0 μmであるのが好ましい。配線部4として金属線を使
用する場合には、製造工程上、図1のように金属線をカ
テーテル本体部に巻き付けるのが好ましい。なお、本実
施例では配線部4は2本の導線からなっているが、本発
明はこれに限定されることなく、複数本の導線からなる
ものであってもよい。
On the other hand, when the wiring portion 4 is formed of a metal wire,
As the material of the metal wire, there are aluminum, copper, silver, platinum, gold, and the like. In general, a silver wire, a gold wire, and the like for substrate wiring and semiconductor components can be used. The diameter of the metal wire is preferably 0.5 to 500 μm, particularly 5 to 10 μm.
It is preferably 0 μm. When a metal wire is used as the wiring part 4, it is preferable to wind the metal wire around the catheter body as shown in FIG. In this embodiment, the wiring section 4 is composed of two conductors, but the present invention is not limited to this, and may be composed of a plurality of conductors.

【0026】絶縁部5は、配線部4を保護するために設
けられる。図1におけるカテーテル1では、絶縁部5は
配線部4を含む領域に全体的に形成されているが、本発
明ではこれに限定されることなく、図4に示すように配
線部4を選択的に被覆するように形成してもよい。
The insulating section 5 is provided to protect the wiring section 4. In the catheter 1 in FIG. 1, the insulating portion 5 is formed entirely in a region including the wiring portion 4, but the present invention is not limited to this, and the wiring portion 4 is selectively formed as shown in FIG. It may be formed so as to cover.

【0027】この絶縁部5を形成する材料としては、絶
縁性を有するものであれば特に限定されない。このよう
な材料としては、ポリエステル、ポリビニルアルコー
ル、メチルセルロース、ポリウレタン、セグメント化ポ
リウレタン、ポリ塩化ビニル、アラミド、シリコーン等
があるが、血管等の内部に長期留置する場合を考慮する
と、生体適合性を有しているもの、例えばセグメント化
ポリウレタンが望ましい。
The material for forming the insulating portion 5 is not particularly limited as long as it has an insulating property. Such materials include polyester, polyvinyl alcohol, methylcellulose, polyurethane, segmented polyurethane, polyvinyl chloride, aramid, silicone, etc., but have biocompatibility in consideration of long-term indwelling in blood vessels and the like. For example, a segmented polyurethane is desirable.

【0028】絶縁部5は、配線部4の被覆を妨げない限
り、できるだけ薄く形成するのが好ましい。具体的に
は、厚さ0.1 〜20μm、特に1〜10μmの薄膜状に形成
するのが好ましい。以上説明した本発明のカテーテル
1,1'によれば、体内の所定の箇所に被検出物質が存
在する場合、酵素による被検出物質の酸化還元反応によ
り電子移動が生じ、被検出物質の濃度に応じた電気信号
が配線部4を通じて伝達される。
It is preferable that the insulating portion 5 is formed as thin as possible as long as the covering of the wiring portion 4 is not hindered. Specifically, it is preferable to form a thin film having a thickness of 0.1 to 20 μm, particularly 1 to 10 μm. According to the catheters 1 and 1 ′ of the present invention described above, when a substance to be detected is present at a predetermined position in the body, electron transfer occurs due to an oxidation-reduction reaction of the substance to be detected by an enzyme, and the concentration of the substance to be detected is reduced. The corresponding electric signal is transmitted through the wiring unit 4.

【0029】次に、本発明のカテーテルを製造する方法
について説明する。カテーテル本体部に配線部を設ける
好ましい方法としては、(1) カテーテル本体部の外壁に
金属線を巻き付ける方法、(2) カテーテル本体部の外壁
に直接導電性薄膜パターンを形成する方法、及び(3) 絶
縁フィルムに導電性薄膜パターンを形成し、その絶縁フ
ィルムごとカテーテル外壁に被覆する方法が挙げられ
る。
Next, a method for producing the catheter of the present invention will be described. Preferred methods of providing the wiring portion on the catheter body include (1) a method of winding a metal wire around the outer wall of the catheter body, (2) a method of forming a conductive thin film pattern directly on the outer wall of the catheter body, and (3) ) A method of forming a conductive thin film pattern on an insulating film and covering the entire outer wall of the catheter together with the insulating film.

【0030】(1) の方法は、常法によりカテーテル本体
部の外壁に金属線を巻き付けることによって行えばよ
い。(2) の好ましい方法には、ポジ型レジストを使用
する方法、ネガ型レジストを使用する方法、触媒溶
液を使用した無電解めっき法、導電性物質を形成した
版を使用した方法、及び金属超微粒子インキを吐出さ
せる方法がある。
The method (1) may be performed by winding a metal wire around the outer wall of the catheter body in a conventional manner. Preferred methods of (2) include a method using a positive resist, a method using a negative resist, an electroless plating method using a catalyst solution, a method using a plate on which a conductive substance is formed, and There is a method of discharging fine particle ink.

【0031】の方法では、まずカテーテル本体部の外
壁にポジ型レジストを塗布する。ポジ型レジストは、配
線部又は配線部及びセンサー部の基板(以下、センサー
基板という。)に該当する箇所を含む領域全体に塗布す
る。塗布方法は特に限定されず、例えばディップコー
ト、ディスペンサー等によって塗布することができる。
In the method (1), first, a positive resist is applied to the outer wall of the catheter body. The positive resist is applied to the entire region including a portion corresponding to the wiring portion or a substrate of the wiring portion and the sensor portion (hereinafter, referred to as a sensor substrate). The application method is not particularly limited, and the application can be performed by, for example, a dip coat or a dispenser.

【0032】ポジ型レジストの塗布後、配線部又は配線
部及びセンサー基板のパターンをレーザー描画で露光
し、次いで現像することにより、それらのパターンを露
出させる。レーザー描画を行うことにより、微細なパタ
ーンを正確に形成することができる。センサーとして基
板を有するものを使用する場合、接続の確実性及び製造
工程の簡略化という点より配線部及びセンサー基板のパ
ターンを一体的に露光するのが好ましい。露光及び現像
は、用いたポジ型レジストの種類に応じて適宜行えばよ
い。
After the application of the positive resist, the wiring portion or the pattern of the wiring portion and the sensor substrate are exposed by laser drawing and then developed to expose those patterns. By performing laser drawing, a fine pattern can be accurately formed. When a sensor having a substrate is used, it is preferable to integrally expose the wiring portion and the pattern of the sensor substrate from the viewpoint of connection reliability and simplification of the manufacturing process. Exposure and development may be appropriately performed according to the type of the positive resist used.

【0033】次に、露出したパターン部分を被覆するよ
うに導電性薄膜を形成する。導電性薄膜の形成は、立体
的な表面に対して行うため、蒸着、スパッタリング、無
電解めっき等により行うのが好ましい。それらの方法は
常法によって行えばよいが、蒸着を行う場合には、治具
等を使用して、長手方向を軸としてカテーテルを回転さ
せ、均一に薄膜を形成するのが好ましい。
Next, a conductive thin film is formed so as to cover the exposed pattern portion. Since the formation of the conductive thin film is performed on a three-dimensional surface, it is preferably performed by vapor deposition, sputtering, electroless plating, or the like. These methods may be performed by a conventional method. However, in the case of performing vapor deposition, it is preferable to rotate the catheter about the longitudinal direction using a jig or the like to form a uniform thin film.

【0034】導電性薄膜の厚さは、0.1 〜100 μmであ
るのが好ましく、特に1〜50μmであるのが好ましい。
導電性薄膜の材料としては、ポリアセチレンのような導
電性高分子、アルミニウム、銅、銀、プラチナ、金のよ
うな金属、酸化インジウム、カーボン等が挙げられる
が、耐久性、導電性の点より銀、金、プラチナ等が好ま
しい。このようにして導電性薄膜を形成した後、残存し
ているポジ型レジストを常法により除去する。
The thickness of the conductive thin film is preferably from 0.1 to 100 μm, particularly preferably from 1 to 50 μm.
Examples of the material of the conductive thin film include a conductive polymer such as polyacetylene, metals such as aluminum, copper, silver, platinum, and gold; indium oxide; and carbon. , Gold, platinum and the like are preferred. After forming the conductive thin film in this manner, the remaining positive resist is removed by a conventional method.

【0035】の方法では、まずカテーテル本体部の外
壁に金属薄膜を形成する。金属薄膜の形成は、の方法
と同様にして行えばよい。この金属薄膜は、少なくとも
配線部又は配線部及びセンサー基板に該当する箇所を含
むように形成すればよく、カテーテル本体部の外壁全体
に形成してもよい。金属薄膜の形成後、ネガ型レジスト
を塗布する。ネガ型レジストも、金属薄膜と同様、少な
くとも配線部又は配線部及びセンサー基板に該当する箇
所を含むように塗布すればよく、カテーテル本体部の外
壁全体に塗布してもよい。
In the method (1), first, a metal thin film is formed on the outer wall of the catheter body. The formation of the metal thin film may be performed in the same manner as described above. The metal thin film may be formed so as to include at least the wiring portion or a portion corresponding to the wiring portion and the sensor substrate, and may be formed on the entire outer wall of the catheter body. After forming the metal thin film, a negative resist is applied. Like the metal thin film, the negative resist may be applied so as to include at least the wiring portion or the portion corresponding to the wiring portion and the sensor substrate, and may be applied to the entire outer wall of the catheter body.

【0036】次に、配線部又は配線部及びセンサー基板
のパターンをレーザー描画で露光し、現像することによ
り、それらのパターン以外の部分における金属薄膜を露
出させる。センサーとして基板を有するものを形成する
場合には、配線部及びセンサー基板のパターンを一体的
に露光するのが好ましい。露光及び現像は、用いたネガ
型レジストの種類に応じて適宜行えばよい。露出した金
属薄膜は、エッチングにより除去することができる。エ
ッチングは、常法によって行えばよい。なお、残存して
いるネガ型レジストはそのまま絶縁部になり得るため、
除去工程は特に必要ではない。
Next, the pattern of the wiring portion or the wiring portion and the sensor substrate is exposed by laser drawing and developed, thereby exposing the metal thin film in portions other than those patterns. In the case of forming a sensor having a substrate, it is preferable to integrally expose the wiring portion and the pattern of the sensor substrate. Exposure and development may be appropriately performed according to the type of the negative resist used. The exposed metal thin film can be removed by etching. Etching may be performed by a conventional method. In addition, since the remaining negative resist can be used as an insulating part as it is,
The removal step is not particularly required.

【0037】の方法では、まずカテーテル本体部の外
壁に、配線部又は配線部及びセンサー基板のパターンを
構成するように無電解めっき用の触媒溶液を塗布する。
触媒溶液としては、塩化スズ、塩化パラジウム等を使用
することができる。塗布方法としては、触媒溶液を所望
のパターンに塗布できればいかなる方法であってもよ
く、例えばディスペンサー、インキジェット等によって
行うことができる。触媒溶液の塗布後、常法により無電
解めっきを行う。
In the method (1), first, a catalyst solution for electroless plating is applied to the outer wall of the catheter body so as to form a wiring portion or a pattern of the wiring portion and the sensor substrate.
As the catalyst solution, tin chloride, palladium chloride, or the like can be used. The coating method may be any method as long as the catalyst solution can be coated in a desired pattern. For example, the method can be performed using a dispenser, an ink jet, or the like. After the application of the catalyst solution, electroless plating is performed by an ordinary method.

【0038】の方法では、まず導電性の基材の上に、
配線部以外又は配線部及びセンサー部以外の部分を構成
するように絶縁性材料からなるパターンを形成する。導
電性の基材としては、例えばステンレス板、銅板、鉄板
等を用いることができ、容易に変形しないような硬度又
は厚みを有するものが好ましい。
In the method of (1), first, on a conductive substrate,
A pattern made of an insulating material is formed so as to constitute a part other than the wiring part or a part other than the wiring part and the sensor part. As the conductive substrate, for example, a stainless plate, a copper plate, an iron plate, or the like can be used, and a substrate having a hardness or a thickness that does not easily deform is preferable.

【0039】絶縁性材料からなるパターンの形成は、例
えばフォトリソグラフィー等によって行うことができ、
絶縁性材料の厚さが0.1 〜20μm、特に1〜10μmにな
るように行うのが好ましい。絶縁性材料としては、感光
性高分子樹脂や、カゼイン、ゼラチン等のタンパク質材
料などを用いることができる。
The pattern made of an insulating material can be formed by, for example, photolithography.
It is preferable that the thickness of the insulating material is 0.1 to 20 μm, particularly 1 to 10 μm. As the insulating material, a photosensitive polymer resin or a protein material such as casein or gelatin can be used.

【0040】次に、絶縁性材料からなるパターンが形成
されなかった部分に導電性物質を形成する。導電性物質
の形成は、例えば電析(電解めっきを含む)等によって
行うことができ、導電性物質の厚さが0.1 〜100 μm、
特に1〜20μmになるように行うのが好ましい。導電性
物質としては、金、銀、白金、ニッケル、銅などを用い
ることができる。
Next, a conductive substance is formed in a portion where the pattern made of the insulating material is not formed. The conductive material can be formed by, for example, electrodeposition (including electrolytic plating), and the thickness of the conductive material is 0.1 to 100 μm.
In particular, it is preferable to perform the process so that the thickness is 1 to 20 μm. As the conductive substance, gold, silver, platinum, nickel, copper, or the like can be used.

【0041】導電性物質が形成されたら、その上に絶縁
性の接着性物質を形成する。絶縁性接着性物質の形成
は、例えば電荷を有する接着性物質を電析する方法など
によって行うことができ、接着性物質の厚さが0.1 〜10
μm、特に0.1 〜3μmになるように行うのが好まし
い。絶縁性の接着性物質としては、アクリル系やウレタ
ン系のポリマーなどを用いることができる。
After the conductive material is formed, an insulating adhesive material is formed thereon. The insulating adhesive material can be formed by, for example, a method of electrodepositing a charged adhesive material, and the thickness of the adhesive material is 0.1 to 10%.
It is preferable to carry out the process so as to have a thickness of 0.1 μm, especially 0.1 to 3 μm. Acrylic or urethane-based polymers can be used as the insulating adhesive material.

【0042】以上のようにして、導電性の基材の上に絶
縁性材料、導電性物質及び絶縁性接着性物質を形成した
ら、それを版としてカテーテル本体部の外壁に圧着し、
転写する。このとき、版を固定してカテーテル本体部を
回転させるのが一般的であるが、カテーテル本体部を固
定して版を回転させてもよい。この圧着・転写により、
導電性物質からなる配線部又は配線部及びセンサー部の
パターンが接着性物質を介してカテーテル本体部の外壁
に形成される。
After the insulating material, the conductive material, and the insulating adhesive material are formed on the conductive substrate as described above, they are pressed as a plate onto the outer wall of the catheter body,
Transcribe. At this time, it is common to rotate the catheter body with the plate fixed, but the plate may be rotated with the catheter body fixed. By this crimping and transfer,
A wiring portion made of a conductive material or a pattern of the wiring portion and the sensor portion is formed on the outer wall of the catheter main body via the adhesive material.

【0043】このの方法は、センサー基板を配線部と
一体的に形成し、その基板上に酵素等を固定してセンサ
ーとするような場合に好適である。また、の方法によ
れば、転写を複数回行うことにより薄層配線を積層させ
ることが可能なため、カテーテルのような小面積上で複
数のセンサー機能を集積化させる場合に特に有効であ
る。
This method is suitable for a case where a sensor substrate is formed integrally with a wiring portion, and an enzyme or the like is fixed on the substrate to form a sensor. In addition, according to the method, since the thin wiring can be laminated by performing the transfer a plurality of times, it is particularly effective when a plurality of sensor functions are integrated on a small area such as a catheter.

【0044】の方法は、吐出させた金属超微粒子イン
キを、配線部又は配線部及びセンサー部のパターンを構
成するようにカテーテル本体部の外壁に塗布することに
よって行えばよい。金属超微粒子インキの吐出は、イン
クジェット、スプレーガン等により行うことができ、金
属超微粒子インキの厚さが0.1 〜20μm、特に0.1 〜10
μmになるように行うのが好ましい。
The method of (1) may be performed by applying the discharged metal ultrafine particle ink to the outer wall of the catheter body so as to form a wiring portion or a pattern of the wiring portion and the sensor portion. The ejection of the metal ultrafine particle ink can be performed by an ink jet, a spray gun, or the like, and the thickness of the metal ultrafine particle ink is 0.1 to 20 μm, particularly 0.1 to 10 μm.
It is preferable to carry out so as to be μm.

【0045】(1) 又は(2) の方法により配線部を設けた
場合には、その後、配線部を絶縁性の材料で被覆する工
程が必要となる。絶縁性材料の被覆は常法によって行え
ばよい。例えば、溶液状態の絶縁性樹脂をディップコー
ト、スプレーコート等した後、熱乾燥、光、UV、EB
(electron beam)等によって樹脂を架橋することによ
り被覆することができる。コーティング用の絶縁性樹脂
としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を溶解させた
ものを用いることができる。
When the wiring portion is provided by the method (1) or (2), a step of covering the wiring portion with an insulating material is required thereafter. The coating of the insulating material may be performed by an ordinary method. For example, after dip-coating or spray-coating an insulating resin in a solution state, heat drying, light, UV, EB
(Electron beam) or the like to cover the resin. As an insulating resin for coating, a resin in which an acrylic resin, a urethane resin, or the like is dissolved can be used.

【0046】また、絶縁性の高分子フィルムを貼着する
ことによっても配線部を被覆することができる。絶縁性
の高分子フィルムとしては、PET、PP、PE、ウレ
タン等からなるフィルムを用いることができる。高分子
フィルムの貼着は、接着剤、粘着剤等を使用して圧着す
る方法や、熱融着等によって行うことができるが、工程
の簡便さより熱融着により行うのが好ましい。
The wiring portion can also be covered by attaching an insulating polymer film. As the insulating polymer film, a film made of PET, PP, PE, urethane, or the like can be used. The adhesion of the polymer film can be performed by a method of pressure bonding using an adhesive, a pressure-sensitive adhesive, or the like, or by heat fusion, but is preferably performed by heat fusion because of the simplicity of the process.

【0047】配線部の被覆は、配線部を含む領域全体に
対して行ってもよいし(図1参照)、配線部のみに対し
て行ってもよい(図4参照)。配線部を選択的に被覆す
るには、例えば電荷を保持させた溶液状の絶縁性材料を
満たしためっき浴に、配線部が浸漬するようにカテーテ
ルを入れ、その配線部に電圧を印加すればよい。
The coating of the wiring portion may be performed on the entire region including the wiring portion (see FIG. 1) or may be performed only on the wiring portion (see FIG. 4). In order to selectively cover the wiring part, for example, a catheter is placed so that the wiring part is immersed in a plating bath filled with a solution-like insulating material holding a charge, and a voltage is applied to the wiring part. Good.

【0048】(3) の方法では、まず絶縁性の高分子フィ
ルムを用意し、その上に配線部のパターンを構成するよ
うに導電性インキを塗布する。絶縁性の高分子フィルム
としては、(1) 又は(2) の方法で用い得るものと同様の
ものを使用することができる。導電性インキとしては、
金ペースト、銀ペースト等の導電性成分を含むインキを
使用することができる。導電性インキの塗布は、ロール
コート、スクリーン印刷、インクジェット、ディスペン
サー等によって行うことができる。このとき、導電性イ
ンキの厚さが0.1 〜100 μm、特に0.5 〜50μmとなる
ように塗布するのが好ましい。
In the method (3), first, an insulating polymer film is prepared, and a conductive ink is applied thereon so as to form a wiring pattern. As the insulating polymer film, those which can be used in the method (1) or (2) can be used. As conductive ink,
An ink containing a conductive component such as a gold paste or a silver paste can be used. The application of the conductive ink can be performed by roll coating, screen printing, inkjet, a dispenser, or the like. At this time, it is preferable to apply the conductive ink so that the thickness of the conductive ink is 0.1 to 100 μm, particularly 0.5 to 50 μm.

【0049】次に、導電性インキを塗布した高分子フィ
ルムを、カテーテル本体部の外壁に貼着する。高分子フ
ィルムの貼着は、接着剤、粘着剤等をフィルム側及び/
又はカテーテル側に塗布し、圧着する方法や、熱融着等
によって行うことができるが、工程の簡便さより熱融着
により行うのが好ましい。
Next, a polymer film coated with a conductive ink is attached to the outer wall of the catheter body. When attaching a polymer film, an adhesive or a pressure-sensitive adhesive is applied to the film side and / or
Alternatively, it can be performed by a method of applying the coating on the catheter side and press-fitting, heat fusion, or the like, but is preferably performed by heat fusion because of the simplicity of the process.

【0050】この(3) の方法は、カテーテル本体部の外
壁に対して配線パターンの形成と絶縁被覆とを一括して
行うことができるという利点、及び立体表面に配線パタ
ーンを施す困難性がないという利点を有する。また、セ
ンサー基板を形成することなく、既存のセンサーを使用
する場合に好ましく行うことができる。
The method (3) has the advantage that the wiring pattern can be formed and the insulating coating on the outer wall of the catheter body at one time, and there is no difficulty in applying the wiring pattern on the three-dimensional surface. It has the advantage that. Further, it can be preferably performed when an existing sensor is used without forming a sensor substrate.

【0051】以上説明した方法によりカテーテル本体部
の外壁に配線部を設けたら、次にセンサーを形成する。
上記方法において配線部とともにセンサー基板を設けた
場合には、そのセンサー基板の上に所望のセンサーを形
成する。例えばセンサーとして酵素電極型のものを採用
する場合には、メディエーターで修飾混合した酵素を含
有する酵素溶液をディスペンサー等でセンサー基板上に
滴下する(SH基による固定、物理的吸着)。必要な場
合には、定着剤を用いて酵素を固定化することができ
る。なお、この工程は絶縁部の形成の前に行ってもよ
い。
After the wiring portion is provided on the outer wall of the catheter body by the method described above, the sensor is formed next.
When a sensor substrate is provided together with the wiring portion in the above method, a desired sensor is formed on the sensor substrate. For example, when an enzyme electrode type sensor is employed as a sensor, an enzyme solution containing an enzyme modified and mixed with a mediator is dropped on a sensor substrate using a dispenser or the like (fixation by SH group, physical adsorption). If necessary, the enzyme can be immobilized using a fixing agent. This step may be performed before the formation of the insulating portion.

【0052】一方、上記方法においてセンサー基板を設
けることなく配線部のみを設けた場合には、その配線部
の端部にセンサーを形成するか、配線部の端部に所望の
センサーを接続する。前者の場合には、例えば配線部の
一端に酵素溶液を滴下することによりセンサーを形成す
ることができる。後者の場合に用いることのできるセン
サーとしては、例えばISFET、pHセンサー、ガス
センサー、流量センサー等が挙げられる。センサーの配
線部への接続方法、カテーテル本体部外壁への固定方法
は、常法によって行えばよい。
On the other hand, when only the wiring portion is provided without providing the sensor substrate in the above method, a sensor is formed at the end of the wiring portion, or a desired sensor is connected to the end of the wiring portion. In the former case, for example, a sensor can be formed by dropping an enzyme solution onto one end of the wiring portion. Sensors that can be used in the latter case include, for example, ISFETs, pH sensors, gas sensors, flow sensors, and the like. The method of connecting the sensor to the wiring portion and the method of fixing the sensor to the outer wall of the catheter body may be performed by a conventional method.

【0053】[0053]

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定される
ものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited to these Examples.

【0054】(実施例1)本実施例では、センサー部以
外、図1に示されるような構成を有するカテーテルを作
製した。厚さ10μmのポリプロピレンフィルム上に、配
線部のパターンを構成するように、グラビア印刷法によ
り金ペーストインキ(厚さ5μm)を印刷した。配線部
のパターンは、幅6mmの間に線幅100 μmの線を2本、
平行に並べたものであった。
Example 1 In this example, a catheter having a configuration as shown in FIG. 1 except for the sensor portion was manufactured. A gold paste ink (5 μm in thickness) was printed on a 10 μm-thick polypropylene film by a gravure printing method so as to form a wiring pattern. The wiring pattern consists of two 100 µm lines with a width of 6 mm.
They were arranged in parallel.

【0055】得られたフィルムを配線パターンの長手方
向に長さ1000mm、幅6.3 mmで裁断し、市販のカテーテル
に被覆して200 ℃の温度で熱融着した。最後に、市販の
ISFETを上記配線部の端部に接続するとともに、カ
テーテル上に固定した。
The obtained film was cut into a length of 1,000 mm and a width of 6.3 mm in the longitudinal direction of the wiring pattern, coated on a commercially available catheter, and heat-sealed at a temperature of 200 ° C. Finally, a commercially available ISFET was connected to the end of the wiring section and fixed on the catheter.

【0056】(実施例2)ステンレス板(厚さ:0.5 m
m)の上に、ポジ型のフォトレジストを厚さ3μmとな
るように塗布した後、レーザー描画により、配線部のパ
ターンを露光した。配線部のパターンは実施例1と同様
であった。
(Example 2) Stainless steel plate (thickness: 0.5 m)
m), a positive photoresist was applied so as to have a thickness of 3 μm, and then the pattern of the wiring portion was exposed by laser drawing. The pattern of the wiring portion was the same as in Example 1.

【0057】露光後、現像することにより、配線部のパ
ターン状にステンレス板を露出させた。このステンレス
板に対して電着(100 mA,1min )を行い、露出部分に
金パターン(厚さ:2μm)を形成した。さらに電着を
行い、アクリル系の粘着剤を金パターン上に形成した。
以上のようにして作製した版の上に、市販のカテーテル
を載せ、負荷をかけながらそのカテーテルを一回転さ
せ、金パターンを転写した。
After the exposure, development was performed to expose the stainless plate in the pattern of the wiring portion. Electrodeposition (100 mA, 1 min) was performed on the stainless steel plate to form a gold pattern (thickness: 2 μm) on the exposed portion. Further, electrodeposition was performed to form an acrylic pressure-sensitive adhesive on the gold pattern.
A commercially available catheter was placed on the plate prepared as described above, and the catheter was rotated once while applying a load to transfer the gold pattern.

【0058】次に、外径100 μmのキャピラリーを使用
して、顕微鏡下でフェロセン修飾グルコースオキシダー
ゼ溶液を一方の配線の一端から滴下、点着していき、長
さ1mmのセンサー部を形成した。酵素の固定化は、滴下
後、50℃で30秒風乾することにより行った。このセンサ
ー部を含む端から2mmの配線部を除いて、カテーテルに
ポリビニルアルコール溶液をディップコートし、50℃で
2時間乾燥させ、厚さ3μmの絶縁層を形成した。
Next, using a capillary having an outer diameter of 100 μm, a ferrocene-modified glucose oxidase solution was dropped and spotted from one end of one of the wires under a microscope to form a sensor portion having a length of 1 mm. The enzyme was immobilized by air-drying at 50 ° C. for 30 seconds after dropping. The catheter was dip-coated with a polyvinyl alcohol solution except for a 2 mm wiring portion from the end including the sensor portion, and dried at 50 ° C. for 2 hours to form an insulating layer having a thickness of 3 μm.

【0059】[0059]

【発明の効果】本発明によれば、高い精度で配線部を有
し得るとともに、内部は薬液注入等に利用することので
きるセンサー付きのカテーテルが得られる。
According to the present invention, it is possible to obtain a catheter with a sensor that can have a wiring portion with high accuracy and can be used for injecting a chemical solution or the like inside.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一例によるカテーテルの斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view of a catheter according to an example of the present invention.

【図2】図1のカテーテルの部分拡大断面図である。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the catheter of FIG.

【図3】本発明の他の例によるカテーテルの斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view of a catheter according to another example of the present invention.

【図4】本発明の別の例によるカテーテルの部分断面図
である。
FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a catheter according to another example of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1'…カテーテル 2,2'…カテーテル本体部 3,3'…センサー部 31…作用電極 31a…基板 31b…酵素固定部 32…参照電極 4,4'…配線部 5,5',5''…絶縁部 1, 1 '... catheter 2, 2' ... catheter body 3, 3 '... sensor 31 ... working electrode 31a ... substrate 31b ... enzyme fixing part 32 ... reference electrode 4, 4' ... wiring part 5, 5 ', 5 ''… Insulation part

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテル。
1. A catheter having a catheter body, a sensor section and a wiring section provided on an outer wall of the catheter body section, and an insulating section covering the wiring section.
【請求項2】 前記センサー部が導電性材料からなる基
板を有するものであり、該基板と前記配線部とが一体的
に設けられていることを特徴とする、請求項1記載のカ
テーテル。
2. The catheter according to claim 1, wherein the sensor section has a substrate made of a conductive material, and the substrate and the wiring section are provided integrally.
【請求項3】 前記センサー部が前記配線部の上に設け
られていることを特徴とする、請求項1記載のカテーテ
ル。
3. The catheter according to claim 1, wherein the sensor section is provided on the wiring section.
【請求項4】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテルを製造す
る方法において、少なくとも前記配線部を導電性薄膜パ
ターンで形成することを特徴とする、カテーテルの製造
方法。
4. A method for manufacturing a catheter having a catheter body, a sensor section and a wiring section provided on an outer wall of the catheter body, and an insulating section covering the wiring section, wherein at least the wiring section is provided. A method for producing a catheter, characterized in that the catheter is formed by a conductive thin film pattern.
【請求項5】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテルを製造す
る方法において、金属線を前記カテーテル本体部に巻き
付けることにより前記配線部を形成することを特徴とす
る、カテーテルの製造方法。
5. A method of manufacturing a catheter having a catheter main body, a sensor section and a wiring section provided on an outer wall of the catheter main section, and an insulating section covering the wiring section, wherein a metal wire is connected to the catheter. A method for manufacturing a catheter, wherein the wiring portion is formed by winding the wiring portion around a main body portion.
【請求項6】 前記カテーテル本体部の外壁にポジ型レ
ジストを塗布した後、少なくとも配線部のパターンをレ
ーザー描画で露光し、現像することにより該パターンを
露出させ、次いで、露出したパターン部分を被覆するよ
うに導電性薄膜を形成し、その後前記ポジ型レジストを
除去することにより、前記導電性薄膜パターンを形成す
ることを特徴とする、請求項4記載のカテーテルの製造
方法。
6. After coating a positive resist on the outer wall of the catheter body, at least the wiring pattern is exposed by laser drawing and developed to expose the pattern, and then the exposed pattern portion is covered. The method for manufacturing a catheter according to claim 4, wherein the conductive thin film pattern is formed by forming a conductive thin film so that the positive resist is removed.
【請求項7】 前記導電性薄膜の形成を蒸着、スパッタ
リング又は無電解めっきにより行うことを特徴とする、
請求項6記載のカテーテルの製造方法。
7. The method according to claim 1, wherein the conductive thin film is formed by vapor deposition, sputtering or electroless plating.
A method for manufacturing a catheter according to claim 6.
【請求項8】 前記カテーテル本体部の外壁に金属薄膜
を形成し、次いでネガ型レジストを塗布した後、少なく
とも配線部のパターンをレーザー描画で露光し、現像す
ることにより該パターン以外の部分における金属薄膜を
露出させ、その後、該露出した金属薄膜をエッチングに
より除去することにより、前記導電性薄膜パターンを形
成することを特徴とする、請求項4記載のカテーテルの
製造方法。
8. A metal thin film is formed on the outer wall of the catheter main body, and then a negative resist is applied. Then, at least a pattern of the wiring portion is exposed by laser drawing and developed to form a metal in a portion other than the pattern. The method for manufacturing a catheter according to claim 4, wherein the conductive thin film pattern is formed by exposing the thin film and thereafter removing the exposed metal thin film by etching.
【請求項9】 前記金属薄膜の形成を蒸着、スパッタリ
ング又は無電解めっきにより行うことを特徴とする、請
求項8記載のカテーテルの製造方法。
9. The method according to claim 8, wherein the metal thin film is formed by vapor deposition, sputtering, or electroless plating.
【請求項10】 前記カテーテル本体部の外壁に、少な
くとも配線部のパターンを構成するように触媒溶液を塗
布した後、無電解めっきを行うことにより、前記導電性
薄膜パターンを形成することを特徴とする、請求項4記
載のカテーテルの製造方法。
10. The electroconductive thin film pattern is formed by applying a catalyst solution to an outer wall of the catheter main body so as to form at least a pattern of a wiring portion, and then performing electroless plating. The method for producing a catheter according to claim 4, wherein
【請求項11】 絶縁性の高分子フィルム上に、配線部
のパターンを構成するように導電性インキを塗布した
後、得られた高分子フィルムを前記カテーテル本体部の
外壁に貼着することにより、前記配線部及び絶縁部を形
成することを特徴とする、請求項4記載のカテーテルの
製造方法。
11. An insulating polymer film is coated with conductive ink so as to form a wiring pattern, and then the obtained polymer film is adhered to an outer wall of the catheter body. The method for manufacturing a catheter according to claim 4, wherein the wiring portion and the insulating portion are formed.
【請求項12】 導電性基材の上に、配線部以外又は配
線部及びセンサー部以外の部分を構成するように絶縁性
材料からなるパターンを形成し、次いで該パターンが形
成されなかった部分に導電性物質を形成した後、更に該
導電性物質の上に絶縁性の接着性物質を形成し、版とし
たものを、前記カテーテル本体部の外壁に圧着すること
により、前記導電性薄膜パターンを形成することを特徴
とする、請求項4記載のカテーテルの製造方法。
12. A pattern made of an insulating material is formed on a conductive base material so as to constitute a portion other than a wiring portion or a portion other than a wiring portion and a sensor portion, and then, on a portion where the pattern is not formed. After forming the conductive material, an insulating adhesive material is further formed on the conductive material, and the plate is pressed against the outer wall of the catheter body to form the conductive thin film pattern. The method for producing a catheter according to claim 4, wherein the catheter is formed.
【請求項13】 前記導電性物質及び/又は前記接着性
物質を電析により形成することを特徴とする、請求項1
2記載のカテーテルの製造方法。
13. The method according to claim 1, wherein the conductive material and / or the adhesive material is formed by electrodeposition.
3. The method for producing a catheter according to 2.
【請求項14】 吐出させた金属超微粒子インキを前記
カテーテル本体部の外壁に塗布することにより、前記導
電性薄膜パターンを形成することを特徴とする、請求項
4記載のカテーテルの製造方法。
14. The method for manufacturing a catheter according to claim 4, wherein the conductive thin film pattern is formed by applying the discharged ultrafine metal ink to an outer wall of the catheter body.
【請求項15】 電荷を有する絶縁性材料からなる前記
絶縁部を、電着法により前記配線部に被覆することを特
徴とする、請求項4又は5記載のカテーテルの製造方
法。
15. The method for manufacturing a catheter according to claim 4, wherein the insulating portion made of an insulating material having a charge is coated on the wiring portion by an electrodeposition method.
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