JPH10151115A - カテーテル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテル、並びに
そのカテーテルを製造する方法において、少なくとも前
記配線部を導電性薄膜パターンで形成することを特徴と
する、カテーテルの製造方法。 【効果】 高い精度で配線部を有し得るとともに、内部
は薬液注入等に利用することのできるセンサー付きのカ
テーテルが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、血管等の体腔に適
用するカテーテル及びその製造方法に関し、特にセンシ
ング、マニピュレーション等の機能を搭載するととも
に、その電気信号を伝達する配線手段を有するカテーテ
ル及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】カテーテルは、血管等の体腔に薬液を注
入したり、ポリープを除去したり、閉塞部分を開放した
りするのに用いられる医療上重要な医科機器である。近
年、体内情報をモニタリングするセンシング機能、カテ
ーテル自身が任意の運動を行う能動機能、マニピュレー
ション機能等を付与した高機能カテーテルの開発が盛ん
に行われるようになってきた。

【０００３】センシング機能を有するカテーテルとして
は、先端部分に酵素電極又は電界効果型トランジスタ
（ＩＳＦＥＴ）を搭載したもの、あるいはＩＳＦＥＴと
酵素電極とを組み合わせて搭載したマイクロバイオセン
サタイプのもの等がある。このようなセンシング部分か
らの信号は、電気信号又は光信号に変換され、導線や光
ファイバにより伝達される。

【０００４】現在、これら光ファイバーケーブルや導線
はカテーテル内部に設置されている。しかしながら、外
径が２mm以内の血管用カテーテル、特に外径が１mm前後
の脳内血管用カテーテルは非常に細いため、これらカテ
ーテルの内部に光ファイバーケーブルや導線を設置する
ことはできなかった。また、薬液運搬のためにカテーテ
ル内部を利用するような場合にも、同様に内部に導線等
を設置することはできなかった。

【０００５】さらには、上記のようにカテーテル内部に
光ファイバーケーブルや導線を設置した場合、カテーテ
ル自体が剛直化し、カテーテルの柔軟な運動が阻害され
るという問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、外径
が１mm程度と細い場合であっても、高い精度で配線部を
有し得るとともに、内部は薬液注入等に利用することの
できるカテーテル、及びそのようなカテーテルを製造し
得る方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決する手段】上記課題に鑑み鋭意研究の結
果、本発明者等は、センサー部及び配線部をカテーテル
本体部の外壁に設けることにより、細いカテーテルであ
ってもセンサー部及び配線部を搭載でき、またカテーテ
ルの内部も薬液注入等に利用することができることを見
出すとともに、その配線部等を所定の方法により導電性
薄膜パターンで形成するか、極細の金属線をカテーテル
本体部に巻き付けることにより、高い精度で配線部を形
成することができることを見出し、本発明を完成した。

【０００８】即ち、本発明は、カテーテル本体部と、前
記カテーテル本体部の外壁に設けられたセンサー部及び
配線部と、前記配線部を被覆する絶縁部とを有するカテ
ーテルである。また、本発明は、前記センサー部が導電
性材料からなる基板を有するものであり、該基板と前記
配線部とが一体的に設けられているか、前記センサー部
が前記配線部の上に設けられていることを特徴とする、
上記カテーテルである。

【０００９】さらに、本発明は、上記カテーテルを製造
する方法において、少なくとも前記配線部を導電性薄膜
パターンで形成するか、金属線を前記カテーテル本体部
に巻き付けることにより前記配線部を形成することを特
徴とする、カテーテルの製造方法である。

【００１０】さらに、本発明は、前記カテーテル本体部
の外壁にポジ型レジストを塗布した後、少なくとも配線
部のパターンをレーザー描画で露光し、現像することに
より該パターンを露出させ、次いで、露出したパターン
部分を被覆するように導電性薄膜を形成し、その後前記
ポジ型レジストを除去することにより、前記導電性薄膜
パターンを形成することを特徴とする、上記カテーテル
の製造方法である。

【００１１】さらに、本発明は、前記カテーテル本体部
の外壁に金属薄膜を形成し、次いでネガ型レジストを塗
布した後、少なくとも配線部のパターンをレーザー描画
で露光し、現像することにより該パターン以外の部分に
おける金属薄膜を露出させ、その後、該露出した金属薄
膜をエッチングにより除去することにより、前記導電性
薄膜パターンを形成することを特徴とする、上記カテー
テルの製造方法である。

【００１２】さらに、本発明は、前記カテーテル本体部
の外壁に、少なくとも配線部のパターンを構成するよう
に触媒溶液を塗布した後、無電解めっきを行うことによ
り、前記導電性薄膜パターンを形成することを特徴とす
る、上記カテーテルの製造方法である。

【００１３】さらに、本発明は、絶縁性の高分子フィル
ム上に、配線部のパターンを構成するように導電性イン
キを塗布した後、得られた高分子フィルムを前記カテー
テル本体部の外壁に貼着することにより、前記配線部及
び絶縁部を形成することを特徴とする、上記カテーテル
の製造方法である。

【００１４】さらに、本発明は、導電性基材の上に、配
線部以外又は配線部及びセンサー部以外の部分を構成す
るように絶縁性材料からなるパターンを形成し、次いで
該パターンが形成されなかった部分に導電性物質を形成
した後、更に該導電性物質の上に絶縁性の接着性物質を
形成し、版としたものを、前記カテーテル本体部の外壁
に圧着することにより、前記導電性薄膜パターンを形成
することを特徴とする、上記カテーテルの製造方法であ
る。

【００１５】さらに、本発明は、吐出させた金属超微粒
子インキを前記カテーテル本体部の外壁に塗布すること
により、前記導電性薄膜パターンを形成することを特徴
とする、上記カテーテルの製造方法である。さらに、本
発明は、電荷を有する絶縁性材料からなる前記絶縁部
を、電着法により前記配線部に被覆することを特徴とす
る、上記カテーテルの製造方法である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の一例によるカテーテルを図１に示す。このカテ
ーテル１は、カテーテル本体部２と、カテーテル本体部
２の外壁に設けられたセンサー部３及び配線部４と、配
線部４を被覆する絶縁部５とを有する。カテーテル１に
おけるセンサー部３の近傍Ｍの拡大断面図を図２に示
す。本実施例では、センサー部３は作用電極31及び参照
電極32を有し、作用電極31はカテーテル本体部２に形成
された基板31ａと、その上に形成された酵素固定部31ｂ
とからなるが、本発明におけるセンサー部は、被検知物
質の情報を電気信号として読み取り、検出し得る手段で
あれば特に限定されない。

【００１７】カテーテル本体部２は、センサーや配線等
を有していない通常のカテーテルからなるものであり、
本発明では外径が0.2 〜20mm、内径が0.1 〜19mmのカテ
ーテルを使用することができる。カテーテル本体部２の
材質としては、毒性のない高分子材料であれば特に限定
されないが、生体適合性、柔軟性等の面からセグメント
化ポリウレタン等を用いるのが好ましい。

【００１８】本実施例では、センサー部３としていわゆ
る酵素電極型バイオセンサーを採用している。酵素固定
部31ｂは、一般的にメディエーターで修飾混合した酵素
（導電性酵素）を含んでなる。酵素としては、被検知物
質に応じて種々のものが用いられ、例えばグルコースオ
キシダーゼ、フルクトースオキシダーゼ、アルコールデ
ヒドロゲナーゼ等の酸化還元酵素が挙げられる。メディ
エーターとしては、酵素の活性サイトと基板31ａとの間
の電子の動きを媒介し、酵素を修飾又は酵素と混合する
ことにより該酵素に導電性を付与するものであれば特に
限定されず、主にフェロセン、ポリピロール等の導電性
高分子が用いられる。酵素は、スルフィド基等を介して
直接固定する方法、ハイドロゲル等を介して担持する方
法などにより基板31ａに固定され、酵素固定部31ｂを形
成する。

【００１９】ここで、本発明における「基板」とは、セ
ンサー部において配線部との接続部分を構成し、カテー
テル本体部上に形成される導電性材料からなる薄層体を
いう。従って、カテーテル１を例に挙げると、基板31ａ
のみならず参照電極32をも「基板」という場合がある。
基板を形成する導電性材料としては、ポリアセチレンの
ような導電性高分子、アルミニウム、銅、銀、プラチ
ナ、金のような金属、あるいは酸化インジウム、カーボ
ン等があるが、耐久性、導電性の点より銀、金、プラチ
ナ等が好ましい。

【００２０】センサーが本実施例のように基板を有する
ものである場合、製造工程の簡略化及び接続の信頼性と
いう観点より、センサー基板は導電性薄膜パターンで配
線部４と一体的に設けるのが好ましい。また、基板を有
しないものであっても、配線部４の上にセンサー部を設
ければ、同様の効果が得られる。

【００２１】なお、本実施例ではセンサー部３に一種類
のセンサーが設けられているが、本発明はこれに限定さ
れることなく、複数種のセンサーを設けてもよい。本発
明のカテーテルに搭載することのできるセンサーとして
は、酵素電極型のもの以外にも、例えばＩＳＦＥＴ、流
量センサー、ｐＨセンサー、ガスセンサー等が挙げられ
る。

【００２２】本発明におけるセンサー部３及び配線部４
は、カテーテル本体部２の外壁に設けられている。従っ
て、カテーテルの外径が１mm前後と細い場合であって
も、カテーテル本体部２の内部は、センサー部３や配線
部４に阻害されることなく体液回収、薬液輸送等に利用
することができる。また、センサー部３及び配線部４を
高い精度で形成することができるという利点もある。

【００２３】本実施例における配線部４はカテーテル本
体部２の周囲に螺旋状に設けられている。配線部４をこ
のように形成することにより、自由度のある運動を確保
することができる。特に、カテーテルが鋭角に屈曲する
場合に、応力がかかりにくくなる。但し、配線部４の形
状は螺旋状には限定されない。図３に、本発明のカテー
テルの他の例を示す。図３におけるカテーテル１'で
は、配線部４'は本体部２'の外壁に波状に設けられてお
り、この形状によりカテーテル１'の柔軟性を保持して
いる。

【００２４】配線部４は、センサー３からの電気信号を
伝達できるものであれば特に限定されないが、好ましく
は導電性薄膜パターン又は金属線で形成される。導電性
薄膜パターンで形成する場合、導電性材料としては、ポ
リアセチレンのような導電性高分子、アルミニウム、
銅、銀、プラチナ、金のような金属、酸化インジウム、
カーボン等があるが、耐久性、導電性の点より銀、金、
プラチナ等が適している。膜厚は、0.1 〜100 μｍであ
るのが好ましく、特に１〜50μｍであるのが好ましい。
配線部４を導電性薄膜パターンで形成する場合、センサ
ー３の基板と一体的に形成することができるという利点
がある。

【００２５】一方、配線部４を金属線で形成する場合、
金属線の材料としては、アルミニウム、銅、銀、プラチ
ナ、金等があるが、一般的には基板配線用、半導体部品
用の銀線、金線等を使用することができる。金属線の直
径は、0.5 〜500 μｍであるのが好ましく、特に５〜10
0 μｍであるのが好ましい。配線部４として金属線を使
用する場合には、製造工程上、図１のように金属線をカ
テーテル本体部に巻き付けるのが好ましい。なお、本実
施例では配線部４は２本の導線からなっているが、本発
明はこれに限定されることなく、複数本の導線からなる
ものであってもよい。

【００２６】絶縁部５は、配線部４を保護するために設
けられる。図１におけるカテーテル１では、絶縁部５は
配線部４を含む領域に全体的に形成されているが、本発
明ではこれに限定されることなく、図４に示すように配
線部４を選択的に被覆するように形成してもよい。

【００２７】この絶縁部５を形成する材料としては、絶
縁性を有するものであれば特に限定されない。このよう
な材料としては、ポリエステル、ポリビニルアルコー
ル、メチルセルロース、ポリウレタン、セグメント化ポ
リウレタン、ポリ塩化ビニル、アラミド、シリコーン等
があるが、血管等の内部に長期留置する場合を考慮する
と、生体適合性を有しているもの、例えばセグメント化
ポリウレタンが望ましい。

【００２８】絶縁部５は、配線部４の被覆を妨げない限
り、できるだけ薄く形成するのが好ましい。具体的に
は、厚さ0.1 〜20μｍ、特に１〜10μｍの薄膜状に形成
するのが好ましい。以上説明した本発明のカテーテル
１，１'によれば、体内の所定の箇所に被検出物質が存
在する場合、酵素による被検出物質の酸化還元反応によ
り電子移動が生じ、被検出物質の濃度に応じた電気信号
が配線部４を通じて伝達される。

【００２９】次に、本発明のカテーテルを製造する方法
について説明する。カテーテル本体部に配線部を設ける
好ましい方法としては、(1) カテーテル本体部の外壁に
金属線を巻き付ける方法、(2) カテーテル本体部の外壁
に直接導電性薄膜パターンを形成する方法、及び(3) 絶
縁フィルムに導電性薄膜パターンを形成し、その絶縁フ
ィルムごとカテーテル外壁に被覆する方法が挙げられ
る。

【００３０】(1) の方法は、常法によりカテーテル本体
部の外壁に金属線を巻き付けることによって行えばよ
い。(2) の好ましい方法には、ポジ型レジストを使用
する方法、ネガ型レジストを使用する方法、触媒溶
液を使用した無電解めっき法、導電性物質を形成した
版を使用した方法、及び金属超微粒子インキを吐出さ
せる方法がある。

【００３１】の方法では、まずカテーテル本体部の外
壁にポジ型レジストを塗布する。ポジ型レジストは、配
線部又は配線部及びセンサー部の基板（以下、センサー
基板という。）に該当する箇所を含む領域全体に塗布す
る。塗布方法は特に限定されず、例えばディップコー
ト、ディスペンサー等によって塗布することができる。

【００３２】ポジ型レジストの塗布後、配線部又は配線
部及びセンサー基板のパターンをレーザー描画で露光
し、次いで現像することにより、それらのパターンを露
出させる。レーザー描画を行うことにより、微細なパタ
ーンを正確に形成することができる。センサーとして基
板を有するものを使用する場合、接続の確実性及び製造
工程の簡略化という点より配線部及びセンサー基板のパ
ターンを一体的に露光するのが好ましい。露光及び現像
は、用いたポジ型レジストの種類に応じて適宜行えばよ
い。

【００３３】次に、露出したパターン部分を被覆するよ
うに導電性薄膜を形成する。導電性薄膜の形成は、立体
的な表面に対して行うため、蒸着、スパッタリング、無
電解めっき等により行うのが好ましい。それらの方法は
常法によって行えばよいが、蒸着を行う場合には、治具
等を使用して、長手方向を軸としてカテーテルを回転さ
せ、均一に薄膜を形成するのが好ましい。

【００３４】導電性薄膜の厚さは、0.1 〜100 μｍであ
るのが好ましく、特に１〜50μｍであるのが好ましい。
導電性薄膜の材料としては、ポリアセチレンのような導
電性高分子、アルミニウム、銅、銀、プラチナ、金のよ
うな金属、酸化インジウム、カーボン等が挙げられる
が、耐久性、導電性の点より銀、金、プラチナ等が好ま
しい。このようにして導電性薄膜を形成した後、残存し
ているポジ型レジストを常法により除去する。

【００３５】の方法では、まずカテーテル本体部の外
壁に金属薄膜を形成する。金属薄膜の形成は、の方法
と同様にして行えばよい。この金属薄膜は、少なくとも
配線部又は配線部及びセンサー基板に該当する箇所を含
むように形成すればよく、カテーテル本体部の外壁全体
に形成してもよい。金属薄膜の形成後、ネガ型レジスト
を塗布する。ネガ型レジストも、金属薄膜と同様、少な
くとも配線部又は配線部及びセンサー基板に該当する箇
所を含むように塗布すればよく、カテーテル本体部の外
壁全体に塗布してもよい。

【００３６】次に、配線部又は配線部及びセンサー基板
のパターンをレーザー描画で露光し、現像することによ
り、それらのパターン以外の部分における金属薄膜を露
出させる。センサーとして基板を有するものを形成する
場合には、配線部及びセンサー基板のパターンを一体的
に露光するのが好ましい。露光及び現像は、用いたネガ
型レジストの種類に応じて適宜行えばよい。露出した金
属薄膜は、エッチングにより除去することができる。エ
ッチングは、常法によって行えばよい。なお、残存して
いるネガ型レジストはそのまま絶縁部になり得るため、
除去工程は特に必要ではない。

【００３７】の方法では、まずカテーテル本体部の外
壁に、配線部又は配線部及びセンサー基板のパターンを
構成するように無電解めっき用の触媒溶液を塗布する。
触媒溶液としては、塩化スズ、塩化パラジウム等を使用
することができる。塗布方法としては、触媒溶液を所望
のパターンに塗布できればいかなる方法であってもよ
く、例えばディスペンサー、インキジェット等によって
行うことができる。触媒溶液の塗布後、常法により無電
解めっきを行う。

【００３８】の方法では、まず導電性の基材の上に、
配線部以外又は配線部及びセンサー部以外の部分を構成
するように絶縁性材料からなるパターンを形成する。導
電性の基材としては、例えばステンレス板、銅板、鉄板
等を用いることができ、容易に変形しないような硬度又
は厚みを有するものが好ましい。

【００３９】絶縁性材料からなるパターンの形成は、例
えばフォトリソグラフィー等によって行うことができ、
絶縁性材料の厚さが0.1 〜20μｍ、特に１〜10μｍにな
るように行うのが好ましい。絶縁性材料としては、感光
性高分子樹脂や、カゼイン、ゼラチン等のタンパク質材
料などを用いることができる。

【００４０】次に、絶縁性材料からなるパターンが形成
されなかった部分に導電性物質を形成する。導電性物質
の形成は、例えば電析（電解めっきを含む）等によって
行うことができ、導電性物質の厚さが0.1 〜100 μｍ、
特に１〜20μｍになるように行うのが好ましい。導電性
物質としては、金、銀、白金、ニッケル、銅などを用い
ることができる。

【００４１】導電性物質が形成されたら、その上に絶縁
性の接着性物質を形成する。絶縁性接着性物質の形成
は、例えば電荷を有する接着性物質を電析する方法など
によって行うことができ、接着性物質の厚さが0.1 〜10
μｍ、特に0.1 〜３μｍになるように行うのが好まし
い。絶縁性の接着性物質としては、アクリル系やウレタ
ン系のポリマーなどを用いることができる。

【００４２】以上のようにして、導電性の基材の上に絶
縁性材料、導電性物質及び絶縁性接着性物質を形成した
ら、それを版としてカテーテル本体部の外壁に圧着し、
転写する。このとき、版を固定してカテーテル本体部を
回転させるのが一般的であるが、カテーテル本体部を固
定して版を回転させてもよい。この圧着・転写により、
導電性物質からなる配線部又は配線部及びセンサー部の
パターンが接着性物質を介してカテーテル本体部の外壁
に形成される。

【００４３】このの方法は、センサー基板を配線部と
一体的に形成し、その基板上に酵素等を固定してセンサ
ーとするような場合に好適である。また、の方法によ
れば、転写を複数回行うことにより薄層配線を積層させ
ることが可能なため、カテーテルのような小面積上で複
数のセンサー機能を集積化させる場合に特に有効であ
る。

【００４４】の方法は、吐出させた金属超微粒子イン
キを、配線部又は配線部及びセンサー部のパターンを構
成するようにカテーテル本体部の外壁に塗布することに
よって行えばよい。金属超微粒子インキの吐出は、イン
クジェット、スプレーガン等により行うことができ、金
属超微粒子インキの厚さが0.1 〜20μｍ、特に0.1 〜10
μｍになるように行うのが好ましい。

【００４５】(1) 又は(2) の方法により配線部を設けた
場合には、その後、配線部を絶縁性の材料で被覆する工
程が必要となる。絶縁性材料の被覆は常法によって行え
ばよい。例えば、溶液状態の絶縁性樹脂をディップコー
ト、スプレーコート等した後、熱乾燥、光、ＵＶ、ＥＢ
（electron beam）等によって樹脂を架橋することによ
り被覆することができる。コーティング用の絶縁性樹脂
としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を溶解させた
ものを用いることができる。

【００４６】また、絶縁性の高分子フィルムを貼着する
ことによっても配線部を被覆することができる。絶縁性
の高分子フィルムとしては、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ、ウレ
タン等からなるフィルムを用いることができる。高分子
フィルムの貼着は、接着剤、粘着剤等を使用して圧着す
る方法や、熱融着等によって行うことができるが、工程
の簡便さより熱融着により行うのが好ましい。

【００４７】配線部の被覆は、配線部を含む領域全体に
対して行ってもよいし（図１参照）、配線部のみに対し
て行ってもよい（図４参照）。配線部を選択的に被覆す
るには、例えば電荷を保持させた溶液状の絶縁性材料を
満たしためっき浴に、配線部が浸漬するようにカテーテ
ルを入れ、その配線部に電圧を印加すればよい。

【００４８】(3) の方法では、まず絶縁性の高分子フィ
ルムを用意し、その上に配線部のパターンを構成するよ
うに導電性インキを塗布する。絶縁性の高分子フィルム
としては、(1) 又は(2) の方法で用い得るものと同様の
ものを使用することができる。導電性インキとしては、
金ペースト、銀ペースト等の導電性成分を含むインキを
使用することができる。導電性インキの塗布は、ロール
コート、スクリーン印刷、インクジェット、ディスペン
サー等によって行うことができる。このとき、導電性イ
ンキの厚さが0.1 〜100 μｍ、特に0.5 〜50μｍとなる
ように塗布するのが好ましい。

【００４９】次に、導電性インキを塗布した高分子フィ
ルムを、カテーテル本体部の外壁に貼着する。高分子フ
ィルムの貼着は、接着剤、粘着剤等をフィルム側及び／
又はカテーテル側に塗布し、圧着する方法や、熱融着等
によって行うことができるが、工程の簡便さより熱融着
により行うのが好ましい。

【００５０】この(3) の方法は、カテーテル本体部の外
壁に対して配線パターンの形成と絶縁被覆とを一括して
行うことができるという利点、及び立体表面に配線パタ
ーンを施す困難性がないという利点を有する。また、セ
ンサー基板を形成することなく、既存のセンサーを使用
する場合に好ましく行うことができる。

【００５１】以上説明した方法によりカテーテル本体部
の外壁に配線部を設けたら、次にセンサーを形成する。
上記方法において配線部とともにセンサー基板を設けた
場合には、そのセンサー基板の上に所望のセンサーを形
成する。例えばセンサーとして酵素電極型のものを採用
する場合には、メディエーターで修飾混合した酵素を含
有する酵素溶液をディスペンサー等でセンサー基板上に
滴下する（ＳＨ基による固定、物理的吸着）。必要な場
合には、定着剤を用いて酵素を固定化することができ
る。なお、この工程は絶縁部の形成の前に行ってもよ
い。

【００５２】一方、上記方法においてセンサー基板を設
けることなく配線部のみを設けた場合には、その配線部
の端部にセンサーを形成するか、配線部の端部に所望の
センサーを接続する。前者の場合には、例えば配線部の
一端に酵素溶液を滴下することによりセンサーを形成す
ることができる。後者の場合に用いることのできるセン
サーとしては、例えばＩＳＦＥＴ、ｐＨセンサー、ガス
センサー、流量センサー等が挙げられる。センサーの配
線部への接続方法、カテーテル本体部外壁への固定方法
は、常法によって行えばよい。

【００５３】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定される
ものではない。

【００５４】（実施例１）本実施例では、センサー部以
外、図１に示されるような構成を有するカテーテルを作
製した。厚さ10μｍのポリプロピレンフィルム上に、配
線部のパターンを構成するように、グラビア印刷法によ
り金ペーストインキ（厚さ５μｍ）を印刷した。配線部
のパターンは、幅６mmの間に線幅100 μｍの線を２本、
平行に並べたものであった。

【００５５】得られたフィルムを配線パターンの長手方
向に長さ1000mm、幅6.3 mmで裁断し、市販のカテーテル
に被覆して200 ℃の温度で熱融着した。最後に、市販の
ＩＳＦＥＴを上記配線部の端部に接続するとともに、カ
テーテル上に固定した。

【００５６】（実施例２）ステンレス板（厚さ：0.5 m
m）の上に、ポジ型のフォトレジストを厚さ３μｍとな
るように塗布した後、レーザー描画により、配線部のパ
ターンを露光した。配線部のパターンは実施例１と同様
であった。

【００５７】露光後、現像することにより、配線部のパ
ターン状にステンレス板を露出させた。このステンレス
板に対して電着（100 mA，１min ）を行い、露出部分に
金パターン（厚さ：２μｍ）を形成した。さらに電着を
行い、アクリル系の粘着剤を金パターン上に形成した。
以上のようにして作製した版の上に、市販のカテーテル
を載せ、負荷をかけながらそのカテーテルを一回転さ
せ、金パターンを転写した。

【００５８】次に、外径100 μｍのキャピラリーを使用
して、顕微鏡下でフェロセン修飾グルコースオキシダー
ゼ溶液を一方の配線の一端から滴下、点着していき、長
さ１mmのセンサー部を形成した。酵素の固定化は、滴下
後、50℃で30秒風乾することにより行った。このセンサ
ー部を含む端から２mmの配線部を除いて、カテーテルに
ポリビニルアルコール溶液をディップコートし、50℃で
２時間乾燥させ、厚さ３μｍの絶縁層を形成した。

【００５９】

【発明の効果】本発明によれば、高い精度で配線部を有
し得るとともに、内部は薬液注入等に利用することので
きるセンサー付きのカテーテルが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一例によるカテーテルの斜視図であ
る。

【図２】図１のカテーテルの部分拡大断面図である。

【図３】本発明の他の例によるカテーテルの斜視図であ
る。

【図４】本発明の別の例によるカテーテルの部分断面図
である。

【符号の説明】

１，１'…カテーテル ２，２'…カテーテル本体部 ３，３'…センサー部 31…作用電極 31ａ…基板 31ｂ…酵素固定部 32…参照電極 ４，４'…配線部 ５，５',５''…絶縁部

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
   体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
   配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテル。
2. 【請求項２】 前記センサー部が導電性材料からなる基
   板を有するものであり、該基板と前記配線部とが一体的
   に設けられていることを特徴とする、請求項１記載のカ
   テーテル。
3. 【請求項３】 前記センサー部が前記配線部の上に設け
   られていることを特徴とする、請求項１記載のカテーテ
   ル。
4. 【請求項４】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
   体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
   配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテルを製造す
   る方法において、少なくとも前記配線部を導電性薄膜パ
   ターンで形成することを特徴とする、カテーテルの製造
   方法。
5. 【請求項５】 カテーテル本体部と、前記カテーテル本
   体部の外壁に設けられたセンサー部及び配線部と、前記
   配線部を被覆する絶縁部とを有するカテーテルを製造す
   る方法において、金属線を前記カテーテル本体部に巻き
   付けることにより前記配線部を形成することを特徴とす
   る、カテーテルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記カテーテル本体部の外壁にポジ型レ
   ジストを塗布した後、少なくとも配線部のパターンをレ
   ーザー描画で露光し、現像することにより該パターンを
   露出させ、次いで、露出したパターン部分を被覆するよ
   うに導電性薄膜を形成し、その後前記ポジ型レジストを
   除去することにより、前記導電性薄膜パターンを形成す
   ることを特徴とする、請求項４記載のカテーテルの製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記導電性薄膜の形成を蒸着、スパッタ
   リング又は無電解めっきにより行うことを特徴とする、
   請求項６記載のカテーテルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記カテーテル本体部の外壁に金属薄膜
   を形成し、次いでネガ型レジストを塗布した後、少なく
   とも配線部のパターンをレーザー描画で露光し、現像す
   ることにより該パターン以外の部分における金属薄膜を
   露出させ、その後、該露出した金属薄膜をエッチングに
   より除去することにより、前記導電性薄膜パターンを形
   成することを特徴とする、請求項４記載のカテーテルの
   製造方法。
9. 【請求項９】 前記金属薄膜の形成を蒸着、スパッタリ
   ング又は無電解めっきにより行うことを特徴とする、請
   求項８記載のカテーテルの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記カテーテル本体部の外壁に、少な
    くとも配線部のパターンを構成するように触媒溶液を塗
    布した後、無電解めっきを行うことにより、前記導電性
    薄膜パターンを形成することを特徴とする、請求項４記
    載のカテーテルの製造方法。
11. 【請求項１１】 絶縁性の高分子フィルム上に、配線部
    のパターンを構成するように導電性インキを塗布した
    後、得られた高分子フィルムを前記カテーテル本体部の
    外壁に貼着することにより、前記配線部及び絶縁部を形
    成することを特徴とする、請求項４記載のカテーテルの
    製造方法。
12. 【請求項１２】 導電性基材の上に、配線部以外又は配
    線部及びセンサー部以外の部分を構成するように絶縁性
    材料からなるパターンを形成し、次いで該パターンが形
    成されなかった部分に導電性物質を形成した後、更に該
    導電性物質の上に絶縁性の接着性物質を形成し、版とし
    たものを、前記カテーテル本体部の外壁に圧着すること
    により、前記導電性薄膜パターンを形成することを特徴
    とする、請求項４記載のカテーテルの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記導電性物質及び／又は前記接着性
    物質を電析により形成することを特徴とする、請求項１
    ２記載のカテーテルの製造方法。
14. 【請求項１４】 吐出させた金属超微粒子インキを前記
    カテーテル本体部の外壁に塗布することにより、前記導
    電性薄膜パターンを形成することを特徴とする、請求項
    ４記載のカテーテルの製造方法。
15. 【請求項１５】 電荷を有する絶縁性材料からなる前記
    絶縁部を、電着法により前記配線部に被覆することを特
    徴とする、請求項４又は５記載のカテーテルの製造方
    法。