JPH10151516A - 研磨皿への溝加工方法 - Google Patents
研磨皿への溝加工方法Info
- Publication number
- JPH10151516A JPH10151516A JP8312130A JP31213096A JPH10151516A JP H10151516 A JPH10151516 A JP H10151516A JP 8312130 A JP8312130 A JP 8312130A JP 31213096 A JP31213096 A JP 31213096A JP H10151516 A JPH10151516 A JP H10151516A
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- JP
- Japan
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- pad
- guide member
- polishing
- convex
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、研磨皿の皿本体の底面の外周に固
着されるパットに所定形状の溝を形成するための研磨皿
への溝加工方法に関し、皿本体に固着されるパットに、
溝を高い精度で容易に形成することを目的とする。 【解決手段】 皿本体の底面の外周に固着されるパット
の凸面または凹面に所定形状の溝を形成するための研磨
皿への溝加工方法において、皿本体の底面に対向して、
パットの凸面または凹面に対応する形状の凹面または凸
面が形成される案内部材を配置するとともに、パットと
案内部材との間に、案内部材側に案内棒が配置されパッ
ト側に刃物が配置される溝加工手段を配置し、溝加工手
段の刃物をパットに押圧した状態で、案内棒を案内部材
の凹面または凸面に形成される案内溝に沿って移動し、
パットの凸面または凹面に溝を形成することを特徴とす
る。
着されるパットに所定形状の溝を形成するための研磨皿
への溝加工方法に関し、皿本体に固着されるパットに、
溝を高い精度で容易に形成することを目的とする。 【解決手段】 皿本体の底面の外周に固着されるパット
の凸面または凹面に所定形状の溝を形成するための研磨
皿への溝加工方法において、皿本体の底面に対向して、
パットの凸面または凹面に対応する形状の凹面または凸
面が形成される案内部材を配置するとともに、パットと
案内部材との間に、案内部材側に案内棒が配置されパッ
ト側に刃物が配置される溝加工手段を配置し、溝加工手
段の刃物をパットに押圧した状態で、案内棒を案内部材
の凹面または凸面に形成される案内溝に沿って移動し、
パットの凸面または凹面に溝を形成することを特徴とす
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨皿の皿本体の
底面の外周に固着されるパットに所定形状の溝を形成す
るための研磨皿への溝加工方法に関する。
底面の外周に固着されるパットに所定形状の溝を形成す
るための研磨皿への溝加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば、レンズ成形用の金型で
は、金型に形成される球面状の凹面をポリシングするた
めに研磨皿が用いられている。図6および図7は、この
ような研磨皿を示すもので、この研磨皿では、金属から
なる皿本体1の底面1aの外周に、樹脂からなるパット
2が固着されている。
は、金型に形成される球面状の凹面をポリシングするた
めに研磨皿が用いられている。図6および図7は、この
ような研磨皿を示すもので、この研磨皿では、金属から
なる皿本体1の底面1aの外周に、樹脂からなるパット
2が固着されている。
【0003】皿本体1の底面1aは、球面状の凸面とさ
れ、この凸面に沿って球面状の凸面2aを有するパット
2が固着されている。そして、パット2の凸面2aに
は、ポリシングで使用される研磨剤を逃がすための直線
状の溝2bが格子状に形成されている。従来、このよう
な研磨皿では、パット2の凸面2aへの溝2bの形成
は、例えば、図8に示すように、研磨皿3をペンチ等の
工具4により固定した状態で、カッタ等の刃物5を用い
て人手により溝加工することにより行われている。
れ、この凸面に沿って球面状の凸面2aを有するパット
2が固着されている。そして、パット2の凸面2aに
は、ポリシングで使用される研磨剤を逃がすための直線
状の溝2bが格子状に形成されている。従来、このよう
な研磨皿では、パット2の凸面2aへの溝2bの形成
は、例えば、図8に示すように、研磨皿3をペンチ等の
工具4により固定した状態で、カッタ等の刃物5を用い
て人手により溝加工することにより行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の研磨皿への溝加工方法では、パット2への溝
2bの形成を、カッタ等の刃物5を用いて人手により行
っているため、溝2bの形成に多大な工数が必要にな
り、また、溝2bの深さおよび幅を均一に形成すること
が困難であるという問題があった。
うな従来の研磨皿への溝加工方法では、パット2への溝
2bの形成を、カッタ等の刃物5を用いて人手により行
っているため、溝2bの形成に多大な工数が必要にな
り、また、溝2bの深さおよび幅を均一に形成すること
が困難であるという問題があった。
【0005】すなわち、このような研磨皿では、溝2b
の深さあるいは幅が不均一であると、ポリシングによる
被加工物の面精度が低下し、また、研磨皿の寿命が低下
するという問題が発生する。本発明は、かかる従来の問
題を解決するためになされたもので、皿本体に固着され
るパットに、溝を高い精度で容易に形成することができ
る研磨皿への溝加工方法を提供することを目的とする。
の深さあるいは幅が不均一であると、ポリシングによる
被加工物の面精度が低下し、また、研磨皿の寿命が低下
するという問題が発生する。本発明は、かかる従来の問
題を解決するためになされたもので、皿本体に固着され
るパットに、溝を高い精度で容易に形成することができ
る研磨皿への溝加工方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の研磨皿への溝
加工方法は、皿本体の底面の外周に固着されるパットの
凸面または凹面に所定形状の溝を形成するための研磨皿
への溝加工方法において、前記皿本体の底面に対向し
て、前記パットの凸面または凹面に対応する形状の凹面
または凸面が形成される案内部材を配置するとともに、
前記パットと案内部材との間に、前記案内部材側に案内
棒が配置され前記パット側に刃物が配置される溝加工手
段を配置し、前記溝加工手段の刃物を前記パットに押圧
した状態で、前記案内棒を前記案内部材の凹面または凸
面に形成される案内溝に沿って移動し、前記パットの凸
面または凹面に前記溝を形成することを特徴とする。
加工方法は、皿本体の底面の外周に固着されるパットの
凸面または凹面に所定形状の溝を形成するための研磨皿
への溝加工方法において、前記皿本体の底面に対向し
て、前記パットの凸面または凹面に対応する形状の凹面
または凸面が形成される案内部材を配置するとともに、
前記パットと案内部材との間に、前記案内部材側に案内
棒が配置され前記パット側に刃物が配置される溝加工手
段を配置し、前記溝加工手段の刃物を前記パットに押圧
した状態で、前記案内棒を前記案内部材の凹面または凸
面に形成される案内溝に沿って移動し、前記パットの凸
面または凹面に前記溝を形成することを特徴とする。
【0007】(作用)請求項1の研磨皿への溝加工方法
では、皿本体の底面の外周に固着されるパットの凸面ま
たは凹面への溝の形成が、溝加工手段の刃物をパットに
押圧した状態で、案内棒を案内部材の凹面または凸面に
形成される案内溝に沿って移動することにより行われ
る。
では、皿本体の底面の外周に固着されるパットの凸面ま
たは凹面への溝の形成が、溝加工手段の刃物をパットに
押圧した状態で、案内棒を案内部材の凹面または凸面に
形成される案内溝に沿って移動することにより行われ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。図1は、本発明の研磨皿への溝加工方法の
一実施形態に用いられる研磨皿への溝加工装置を示すも
ので、符号11は、研磨皿を示している。この研磨皿1
1は、図2および図3に示すように、例えば、鋳鉄,ス
テンレス鋼等の金属からなる皿本体13の底面13aの
外周に、例えば、エポキシ系樹脂等の樹脂からなるパッ
ト15が固着されて構成されている。
に説明する。図1は、本発明の研磨皿への溝加工方法の
一実施形態に用いられる研磨皿への溝加工装置を示すも
ので、符号11は、研磨皿を示している。この研磨皿1
1は、図2および図3に示すように、例えば、鋳鉄,ス
テンレス鋼等の金属からなる皿本体13の底面13aの
外周に、例えば、エポキシ系樹脂等の樹脂からなるパッ
ト15が固着されて構成されている。
【0009】皿本体13の底面13aは、球面状の凸面
とされ、この凸面に沿って球面状の凸面15aを有する
パット15が固着されている。そして、パット15の凸
面15aには、この実施形態の溝加工方法により、ポリ
シングで使用される研磨剤を逃がすための直線状の溝1
5bが格子状に形成される。
とされ、この凸面に沿って球面状の凸面15aを有する
パット15が固着されている。そして、パット15の凸
面15aには、この実施形態の溝加工方法により、ポリ
シングで使用される研磨剤を逃がすための直線状の溝1
5bが格子状に形成される。
【0010】この研磨皿11は、支持手段17により支
持されている。この支持手段17は、ステージ19を有
しており、ステージ19には回転盤21が回転可能に配
置されている。回転盤21には、コレット23が固定さ
れており、コレット23の先端の凹部23aに研磨皿1
1が底面13aを上にして挿入されている。
持されている。この支持手段17は、ステージ19を有
しており、ステージ19には回転盤21が回転可能に配
置されている。回転盤21には、コレット23が固定さ
れており、コレット23の先端の凹部23aに研磨皿1
1が底面13aを上にして挿入されている。
【0011】そして、コレット23に被嵌されるチャッ
ク25を締め付けることにより研磨皿11がコレット2
3に固定されている。支持手段17の上方には、案内部
材27が、研磨皿11に対向する位置に配置されてい
る。この案内部材27は、水平支柱29の先端に螺子部
材31により固定されている。
ク25を締め付けることにより研磨皿11がコレット2
3に固定されている。支持手段17の上方には、案内部
材27が、研磨皿11に対向する位置に配置されてい
る。この案内部材27は、水平支柱29の先端に螺子部
材31により固定されている。
【0012】図4および図5は、案内部材27の詳細を
示すもので、案内部材27の下面には、研磨皿11のパ
ット15の凸面15aに対応する形状の球面状の凹面2
7aが形成されている。そして、凹面27aには、所定
間隔を置いて平行に、直線状の案内溝27bが形成され
ている。
示すもので、案内部材27の下面には、研磨皿11のパ
ット15の凸面15aに対応する形状の球面状の凹面2
7aが形成されている。そして、凹面27aには、所定
間隔を置いて平行に、直線状の案内溝27bが形成され
ている。
【0013】支持手段17と案内部材27との間には、
図1に示すように、溝加工手段33が配置されている。
溝加工手段33は、本体部35とスピンドル部37とを
有している。本体部35の案内部材27側には、案内部
材27の案内溝27bに案内される案内棒39が配置さ
れている。
図1に示すように、溝加工手段33が配置されている。
溝加工手段33は、本体部35とスピンドル部37とを
有している。本体部35の案内部材27側には、案内部
材27の案内溝27bに案内される案内棒39が配置さ
れている。
【0014】スピンドル部37の研磨皿11側には、研
磨皿11のパット15に溝15bを加工するための刃物
41が配置されている。このスピンドル部37は、ベル
ト43により回転可能とされている。また、本体部35
は、支柱45を介して回動軸47に支持されている。そ
して、図1の実線の状態から、回動軸47を右に回動す
ると、本体部35が上方に移動し、図1に二点鎖線で示
すように、案内棒39の上端が案内部材27の案内溝2
7bに挿入され、同時に、スピンドル部37が下方に移
動し、図1に二点鎖線で示すように、刃物41の下端が
研磨皿11のパット15に押圧される。
磨皿11のパット15に溝15bを加工するための刃物
41が配置されている。このスピンドル部37は、ベル
ト43により回転可能とされている。また、本体部35
は、支柱45を介して回動軸47に支持されている。そ
して、図1の実線の状態から、回動軸47を右に回動す
ると、本体部35が上方に移動し、図1に二点鎖線で示
すように、案内棒39の上端が案内部材27の案内溝2
7bに挿入され、同時に、スピンドル部37が下方に移
動し、図1に二点鎖線で示すように、刃物41の下端が
研磨皿11のパット15に押圧される。
【0015】上述した研磨皿への溝加工装置を用いて本
発明の研磨皿への溝加工方法の一実施形態が以下述べる
ようにして行われる。この実施形態では、先ず、コレッ
ト23の先端の凹部23aに研磨皿11が底面13aを
上にして挿入され、コレット23に被嵌されるチャック
25を締め付けることにより研磨皿11がコレット23
に固定される。
発明の研磨皿への溝加工方法の一実施形態が以下述べる
ようにして行われる。この実施形態では、先ず、コレッ
ト23の先端の凹部23aに研磨皿11が底面13aを
上にして挿入され、コレット23に被嵌されるチャック
25を締め付けることにより研磨皿11がコレット23
に固定される。
【0016】次に、ベルト43が駆動され溝加工手段3
3のスピンドル部37が回転される。この後、図1の実
線の状態から、回動軸47が右に回動される。この回動
により、本体部35が上方に移動し、図1に二点鎖線で
示したように、案内棒39の上端が案内部材27の案内
溝27bに挿入され、同時に、スピンドル部37が下方
に移動し、図1に二点鎖線で示したように、刃物41の
下端が研磨皿11のパット15に押圧される。
3のスピンドル部37が回転される。この後、図1の実
線の状態から、回動軸47が右に回動される。この回動
により、本体部35が上方に移動し、図1に二点鎖線で
示したように、案内棒39の上端が案内部材27の案内
溝27bに挿入され、同時に、スピンドル部37が下方
に移動し、図1に二点鎖線で示したように、刃物41の
下端が研磨皿11のパット15に押圧される。
【0017】なお、パット15に形成する溝15bの深
さの調整は、ステージ19を上下に移動することにより
行われる。そして、この状態から、案内部材27の案内
溝27bに沿って案内棒39を移動し、これを繰り返す
ことにより、図2および図3に示した紙面の上下方向の
溝15bが研磨皿11のパット15に形成される。
さの調整は、ステージ19を上下に移動することにより
行われる。そして、この状態から、案内部材27の案内
溝27bに沿って案内棒39を移動し、これを繰り返す
ことにより、図2および図3に示した紙面の上下方向の
溝15bが研磨皿11のパット15に形成される。
【0018】次に、支持手段17の回転盤21を90度
回転し、上述した動作を繰り返すことにより、図2およ
び図3に示した紙面の左右方向の溝15bが研磨皿11
のパット15に形成される。上述した研磨皿への溝加工
方法では、溝加工手段33の刃物41をパット15に押
圧した状態で、案内棒39を案内部材27の凹面27a
に形成される案内溝27bに沿って移動し、パット15
の凸面15aに溝15bを形成するようにしたので、皿
本体13に固着されるパット15に、溝15bを高い精
度で容易に形成することができる。
回転し、上述した動作を繰り返すことにより、図2およ
び図3に示した紙面の左右方向の溝15bが研磨皿11
のパット15に形成される。上述した研磨皿への溝加工
方法では、溝加工手段33の刃物41をパット15に押
圧した状態で、案内棒39を案内部材27の凹面27a
に形成される案内溝27bに沿って移動し、パット15
の凸面15aに溝15bを形成するようにしたので、皿
本体13に固着されるパット15に、溝15bを高い精
度で容易に形成することができる。
【0019】すなわち、この研磨皿への溝加工方法で
は、パット15への溝15bの形成を、案内部材27の
凹面27aに形成される案内溝27bに沿って案内棒3
9を移動して行うようにしたので、溝15bの形成に必
要な工数を従来より大幅に低減することができ、また、
溝15bの深さおよび幅を均一に形成することができ
る。そして、溝15bの深さあるいは幅が均一になるた
め、ポリシングによる被加工物の面精度を向上し、ま
た、研磨皿11の寿命を向上することができる。
は、パット15への溝15bの形成を、案内部材27の
凹面27aに形成される案内溝27bに沿って案内棒3
9を移動して行うようにしたので、溝15bの形成に必
要な工数を従来より大幅に低減することができ、また、
溝15bの深さおよび幅を均一に形成することができ
る。そして、溝15bの深さあるいは幅が均一になるた
め、ポリシングによる被加工物の面精度を向上し、ま
た、研磨皿11の寿命を向上することができる。
【0020】また、上述した研磨皿への溝加工方法で
は、スピンドル部37により刃物41を回転しながら溝
15bを加工するようにしたので、V字状の溝15bを
容易,確実に形成することができる。
は、スピンドル部37により刃物41を回転しながら溝
15bを加工するようにしたので、V字状の溝15bを
容易,確実に形成することができる。
【0021】なお、上述した実施形態では、案内部材2
7に凹面27aを形成し、パット15の凸面15aに溝
15bを形成した例について説明したが、本発明はかか
る実施形態に限定されるものではなく、案内部材に凸面
を形成し、パットの凹面に溝を形成するようにしても良
い。また、上述した実施形態では、パット15の凸面1
5aに直線状の溝15bを形成した例について説明した
が、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、曲線状の溝を形成するようにしても良い。
7に凹面27aを形成し、パット15の凸面15aに溝
15bを形成した例について説明したが、本発明はかか
る実施形態に限定されるものではなく、案内部材に凸面
を形成し、パットの凹面に溝を形成するようにしても良
い。また、上述した実施形態では、パット15の凸面1
5aに直線状の溝15bを形成した例について説明した
が、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、曲線状の溝を形成するようにしても良い。
【0022】
【発明の効果】以上述べたように、請求項1の研磨皿へ
の溝加工方法では、溝加工手段の刃物をパットに押圧し
た状態で、案内棒を案内部材の凹面または凸面に形成さ
れる案内溝に沿って移動し、パットの凸面または凹面に
溝を形成するようにしたので、皿本体に固着されるパッ
トに、溝を高い精度で容易に形成することができる。
の溝加工方法では、溝加工手段の刃物をパットに押圧し
た状態で、案内棒を案内部材の凹面または凸面に形成さ
れる案内溝に沿って移動し、パットの凸面または凹面に
溝を形成するようにしたので、皿本体に固着されるパッ
トに、溝を高い精度で容易に形成することができる。
【図1】本発明の研磨皿への溝加工方法の一実施形態に
用いられる研磨皿への溝加工装置を示す断面図である。
用いられる研磨皿への溝加工装置を示す断面図である。
【図2】図1の装置により溝加工される研磨皿を示す断
面図である。
面図である。
【図3】図2の研磨皿を示す上面図である。
【図4】図1の案内部材を示す断面図である。
【図5】図4の案内部材を示す底面図である。
【図6】研磨皿を示す断面図である。
【図7】図6の研磨皿を示す上面図である。
【図8】従来の研磨皿への溝加工方法を示す斜視図であ
る。
る。
11 研磨皿 13 皿本体 13a 底面 15 パット 15a 凸面 15b 溝 27 案内部材 27a 凹面 27b 案内溝 39 案内棒 41 刃物
Claims (1)
- 【請求項1】 皿本体の底面の外周に固着されるパット
の凸面または凹面に所定形状の溝を形成するための研磨
皿への溝加工方法において、 前記皿本体の底面に対向して、前記パットの凸面または
凹面に対応する形状の凹面または凸面が形成される案内
部材を配置するとともに、前記パットと案内部材との間
に、前記案内部材側に案内棒が配置され前記パット側に
刃物が配置される溝加工手段を配置し、前記溝加工手段
の刃物を前記パットに押圧した状態で、前記案内棒を前
記案内部材の凹面または凸面に形成される案内溝に沿っ
て移動し、前記パットの凸面または凹面に前記溝を形成
することを特徴とする研磨皿への溝加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8312130A JPH10151516A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 研磨皿への溝加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8312130A JPH10151516A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 研磨皿への溝加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10151516A true JPH10151516A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18025620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8312130A Pending JPH10151516A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 研磨皿への溝加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10151516A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6500686B2 (en) * | 2000-07-10 | 2002-12-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Hot plate and method of manufacturing semiconductor device |
| CN113118535A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-16 | 上汽大众汽车有限公司 | 一种凸轮加工装置 |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP8312130A patent/JPH10151516A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6500686B2 (en) * | 2000-07-10 | 2002-12-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Hot plate and method of manufacturing semiconductor device |
| CN113118535A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-16 | 上汽大众汽车有限公司 | 一种凸轮加工装置 |
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