JPH10151676A - Cutting method of photocured crosslinked resin sheet - Google Patents

Cutting method of photocured crosslinked resin sheet

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JPH10151676A
JPH10151676A JP8313569A JP31356996A JPH10151676A JP H10151676 A JPH10151676 A JP H10151676A JP 8313569 A JP8313569 A JP 8313569A JP 31356996 A JP31356996 A JP 31356996A JP H10151676 A JPH10151676 A JP H10151676A
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JP
Japan
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resin sheet
cutting
group
bis
integer
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Pending
Application number
JP8313569A
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Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Kubota
哲也 久保田
Akihiko Sakai
昭彦 坂井
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
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Publication date
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Publication of JPH10151676A publication Critical patent/JPH10151676A/en
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  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 活性光線硬化性組成物を硬化させて得た架橋
樹脂シートを、ひび割れや欠け等を生じさせず、速やか
に切断する方法を提供する。 【解決手段】 架橋樹脂シートにレーザー光を照射して
切断する。
(57) [Problem] To provide a method for quickly cutting a crosslinked resin sheet obtained by curing an actinic ray-curable composition without causing cracks, chipping or the like. SOLUTION: A cross-linked resin sheet is cut by irradiating a laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は活性光線硬化性組成
物を重合させて得た架橋樹脂シートの切断方法に関する
ものである。この架橋樹脂シートは、種々の電子機器の
タッチパネルなどに利用される。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for cutting a crosslinked resin sheet obtained by polymerizing an actinic ray-curable composition. This crosslinked resin sheet is used for touch panels of various electronic devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】樹脂シートは種々の分野で広く用いられ
ているが、その殆んどはポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレートなど、熱可塑性樹脂を
シートに成形したものである。しかし電子機器のタッチ
パネルなど特殊な用途では、このような熱可塑性樹脂を
成形したシートでは要求性能を満足するのが困難であ
り、活性光線硬化性組成物を重合させて得た架橋樹脂シ
ートを用いることが検討されている。そしてタッチパネ
ル等の製作に際しては、大判の樹脂シートを所望の形
状、大きさに切断することが必要である。樹脂シートを
所望の形状に切断するには、薄い樹脂シートの場合には
専ら鋏やカッター等の鋭利な刃物が用いられている。ま
た厚い樹脂シートの場合には鋸で切断したり、研磨剤を
付着させたテープや円盤を高速回転させて切断する方法
が用いられている。
2. Description of the Related Art Resin sheets are widely used in various fields, but most of them are formed by molding a thermoplastic resin such as polyethylene, polypropylene or polyethylene terephthalate into a sheet. However, for special applications such as touch panels for electronic devices, it is difficult to satisfy the required performance with a sheet formed of such a thermoplastic resin, and a crosslinked resin sheet obtained by polymerizing an actinic ray-curable composition is used. That is being considered. When a touch panel or the like is manufactured, it is necessary to cut a large-sized resin sheet into a desired shape and size. In order to cut the resin sheet into a desired shape, sharp blades such as scissors and cutters are exclusively used for thin resin sheets. In the case of a thick resin sheet, a method of cutting with a saw, or a method of rotating a tape or a disc with an abrasive attached thereto at a high speed to cut the sheet is used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、活性光
線硬化性組成物を重合させて得られた架橋樹脂シート
は、上述のような切断方法によったのでは、切断中にか
けたり、ひび割れが生じたりして、製品歩留りが低下す
ることが判明した。この製品歩留りの低下は、樹脂シー
トが薄くなるほど顕著になる傾向がある。この切断に際
し樹脂シートに破損が生ずる原因は詳らかではないが、
樹脂の化学的構造に基くものと推定される。すなわち熱
可塑性樹脂シートは基本的に鎖状高分子から成るが、活
性光線硬化性組成物を重合させて得られた架橋樹脂シー
トは、これとは異なり、三次元架橋した構造を有してい
る。従って硬度が高く、もろいものと考えられる。本発
明はこのような架橋樹脂シートを破損させることなく切
断する方法を提供せんとするものである。
However, the crosslinked resin sheet obtained by polymerizing the actinic ray-curable composition, when cut by the above-described cutting method, may be broken during the cutting or may be cracked. As a result, it was found that the product yield was reduced. This decrease in product yield tends to be more pronounced as the resin sheet becomes thinner. Although the cause of the breakage of the resin sheet during this cutting is not clear,
It is presumed to be based on the chemical structure of the resin. That is, the thermoplastic resin sheet is basically composed of a chain polymer, but the crosslinked resin sheet obtained by polymerizing the actinic ray-curable composition is different from this, and has a three-dimensionally crosslinked structure. . Therefore, it is considered to be high in hardness and brittle. The present invention provides a method for cutting such a crosslinked resin sheet without breaking it.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、活性光
線硬化性組成物を重合させて得た架橋樹脂シートに、レ
ーザー光を照射して切断することにより、架橋樹脂シー
トを破損することなく切断することができる。
According to the present invention, a crosslinked resin sheet obtained by polymerizing an actinic ray-curable composition is irradiated with a laser beam and cut to break the crosslinked resin sheet. Can be cut without.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明で対象とする樹脂シート
は、活性光線硬化性組成物をシート状に重合して得たも
のである。活性光線硬化性組成物としては、通常はラジ
カル重合開始剤の存在下に紫外線により硬化するものが
用いられる。重合性成分としてはエチレン性二重結合を
有する公知の種々の化合物を用いることができる。通常
は重合性成分が主に架橋能を有する、すなわち1分子中
にエチレン性二重結合を2個以上有するものから成る活
性光線硬化性組成物が用いられる。好ましくは重合性成
分としてはビス(メタ)アクリレートが用いられる。例
えば重合性成分が主として下記の(6)式及び(7)式
より選ばれたビス(メタ)アクリレートから成る活性光
線硬化性組成物が好ましく用いられる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The resin sheet of the present invention is obtained by polymerizing an actinic ray-curable composition into a sheet. As the actinic ray-curable composition, one which is cured by ultraviolet rays in the presence of a radical polymerization initiator is usually used. As the polymerizable component, various known compounds having an ethylenic double bond can be used. Usually, an actinic ray-curable composition comprising a polymerizable component mainly having a crosslinking ability, that is, one having two or more ethylenic double bonds in one molecule is used. Preferably, bis (meth) acrylate is used as the polymerizable component. For example, an actinic ray-curable composition in which the polymerizable component mainly comprises a bis (meth) acrylate selected from the following formulas (6) and (7) is preferably used.

【0006】[0006]

【化6】 Embedded image

【0007】(式中、R1 及びR2 は、それぞれ独立し
て、水素又はメチル基を示す。R3 はエーテル性酸素又
はチオエーテル性硫黄を含んでいてもよいC1 〜C6 の
炭化水素基、好ましくはC2 〜C4 のアルキレン基を示
す。R4 はエーテル性酸素又はチオエーテル性硫黄を含
んでいてもよいC1 〜C6 の炭化水素基、好ましくはC
1 〜C3 のアルキレン基を示す。Xはハロゲン原子又は
C1 〜C6 のアルキル基もしくはアルコキシ基を示す。
nは0又は1〜4の整数を示す。但しnが2以上の整数
の場合には、複数のXは互に異っていてもよい)
(Where R1And RTwoAre independent
Represents a hydrogen or methyl group. RThreeIs ethereal oxygen or
Is C which may contain thioetheric sulfur1~ C6of
A hydrocarbon group, preferably CTwo~ CFourRepresents an alkylene group of
You. RFourContains etheric oxygen or thioetheric sulfur.
C1~ C6A hydrocarbon group, preferably C
1~ CThreeRepresents an alkylene group. X is a halogen atom or
C1~ C6Represents an alkyl group or an alkoxy group.
n shows 0 or the integer of 1-4. Where n is an integer of 2 or more
A plurality of Xs may be different from each other)

【0008】[0008]

【化7】 Embedded image

【0009】(式中、R5 及びR6 は、それぞれ独立し
て、水素又はメチル基を示す。pは1又は2、qは0又
は1を示す) 式(6)で示される化合物のいくつかを例示すれば、次
の通りである。p−ビス(β−メタクリロイルオキシエ
チルチオメチル)ベンゼン、p−ビス(β−アクリロイ
ルオキシエチルチオメチル)ベンゼン、m−ビス(β−
メタクリロイルオキシエチルチオメチル)ベンゼン、m
−ビス(β−アクリロイルオキシエチルチオメチル)ベ
ンゼン、p−ビス(β−メタクリロイルオキシエチルオ
キシエチルチオメチル)ベンゼン、p−ビス(β−メタ
クリロイルオキシエチルチオメチル)テトラブロムベン
ゼン、m−ビス(β−メタクリロイルオキシエチルチオ
メチル)テトラクロロベンゼン。これらの化合物は、例
えば特開昭62−195357号公報に開示されている
方法で合成することができる。
(Wherein, R 5 and R 6 each independently represent hydrogen or a methyl group; p represents 1 or 2, q represents 0 or 1) Some of the compounds represented by the formula (6) An example is as follows. p-bis (β-methacryloyloxyethylthiomethyl) benzene, p-bis (β-acryloyloxyethylthiomethyl) benzene, m-bis (β-
Methacryloyloxyethylthiomethyl) benzene, m
-Bis (β-acryloyloxyethylthiomethyl) benzene, p-bis (β-methacryloyloxyethyloxyethylthiomethyl) benzene, p-bis (β-methacryloyloxyethylthiomethyl) tetrabromobenzene, m-bis (β -Methacryloyloxyethylthiomethyl) tetrachlorobenzene. These compounds can be synthesized, for example, by the method disclosed in JP-A-62-195357.

【0010】式(7)で示される化合物のいくつかを例
示すれば、次の通りである。ビス(オキシメチル)トリ
シクロ〔5.2.1.02.6 〕デカン=ジアクリレー
ト、ビス(オキシメチル)トリシクロ〔5.2.1.0
2.6 〕デカン=ジメタクリレート、ビス(オキシメチ
ル)トリシクロ〔5.2.1.02.6 〕デカン=アクリ
レートメタクリレート、ビス(オキシメチル)ペンタシ
クロ〔6.5.1.13.6 .02.7 .09.13〕ペンタデ
カン=ジアクリレート、ビス(オキシメチル)ペンタシ
クロ〔6.5.1.13.6 .02.7 .09.13〕ペンタデ
カン=ジメタクリレート、ビス(オキシメチル)ペンタ
シクロ〔6.5.1.13.6 .02. 7 .09.13〕ペンタ
デカン=アクリレートメタクリレート。これらの化合物
は、例えば特開昭62−225508号公報に開示され
ている方法で合成することができる。
Some examples of the compound represented by the formula (7) are as follows. Bis (oxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2.6 ] decane = diacrylate, bis (oxymethyl) tricyclo [5.2.1.0
2.6 ] decane = dimethacrylate, bis (oxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2.6 ] decane = acrylate methacrylate, bis (oxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3.6 . 0 2.7 . 0 9.13 ] pentadecane diacrylate, bis (oxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3.6 . 0 2.7 . 09.13 ] pentadecane dimethacrylate, bis (oxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3.6 . 0 2.7. 0 9.13 ] pentadecane acrylate methacrylate. These compounds can be synthesized, for example, by the method disclosed in JP-A-62-225508.

【0011】活性光線硬化性組成物には、上記の式
(6)及び式(7)から選ばれたビス(メタ)アクリレ
ートに加えて、これらと相溶性があり且つ共重合し得る
他の重合性化合物を併用してもよい。このような化合物
としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、フェ
ニル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、メタクリロイルオキシメチルテトラ
シクロドデカン、メタクリロイルオキシメチルテトラシ
クロドデセン、エチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
2,2−ビス〔4−(β−メタクリロイルオキシエトキ
シ)フェニル〕プロパン、2,2′−ビス〔4−(β−
メタクリロイルオキシエトキシ)シクロヘキシル〕プロ
パン、1,4−ビス(メタクリロイルオキシメチル)シ
クロヘキサン、トリメチロールプロパントリ(メタ)ア
クリレート等の(メタ)アクリレート化合物、スチレ
ン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、α−メチルス
チレン等の核や側鎖に置換基を有していてもよいスチレ
ンなどが挙げられる。これらのなかでもメタクリロイル
オキシメチルシクロドデカン、2,2−ビス〔4−(β
−メタクリロイルオキシエトキシ)フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔4−(β−メタクリロイルオキシエ
トキシ)シクロヘキシル〕プロパン、1,4−ビス(メ
タクリロイルオキシメチル)シクロヘキサン、およびこ
れらの混合物が特に好ましい。これらの化合物は、式
(6)及び式(7)のビス(メタ)アクリレートに対
し、10重量%以下の量で用いるのが好ましい。
The actinic ray-curable composition contains, in addition to the bis (meth) acrylate selected from the above formulas (6) and (7), other polymer which is compatible with and copolymerizable with the bis (meth) acrylate. Sexual compounds may be used in combination. Examples of such a compound include methyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, methacryloyloxymethyltetracyclododecane, methacryloyloxymethyltetracyclododecene, and ethylene glycol di (meth) acrylate. ) Acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate,
1,6-hexanediol di (meth) acrylate,
2,2-bis [4- (β-methacryloyloxyethoxy) phenyl] propane, 2,2′-bis [4- (β-
(Methacryloyloxyethoxy) cyclohexyl] propane, (meth) acrylate compounds such as 1,4-bis (methacryloyloxymethyl) cyclohexane, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, styrene, chlorostyrene, divinylbenzene, α-methylstyrene, etc. Styrene which may have a substituent in a nucleus or a side chain is exemplified. Of these, methacryloyloxymethylcyclododecane, 2,2-bis [4- (β
-Methacryloyloxyethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (β-methacryloyloxyethoxy) cyclohexyl] propane, 1,4-bis (methacryloyloxymethyl) cyclohexane, and mixtures thereof are particularly preferred. These compounds are preferably used in an amount of 10% by weight or less based on the bis (meth) acrylate of the formulas (6) and (7).

【0012】活性光線硬化性組成物は、更に式(6)及
び式(7)のビス(メタ)アクリレートに加えてメルカ
プト化合物を含んでいるのが好ましい。メルカプト化合
物は連鎖移動剤として作用するので、重合が均一かつお
だやかに進行し、リターデーション値の小さな樹脂シー
トが生成する。メルカプト化合物としては、2個以上の
メルカプト基を有するものを用いるのが好ましい。この
ようなメルカプト化合物を用いると耐熱性を大きく損う
ことなく、リターデーション値が小さく、かつ適度の靱
性を有する樹脂シートを得ることができる。メルカプト
化合物は、エチレン性不飽和結合を有する重合性成分に
対して通常、25重量%以下、好ましくは1〜10重量
%となるように用いる。メルカプト化合物の比率が大き
くなりすぎると、得られる樹脂シートの耐熱性が低下す
る。活性光線硬化性組成物に含有されるメルカプト化合
物としては、下記の式(8)〜式(10)で示されるも
のが好ましい。
The actinic ray-curable composition preferably further contains a mercapto compound in addition to the bis (meth) acrylates of the formulas (6) and (7). Since the mercapto compound acts as a chain transfer agent, polymerization proceeds uniformly and gently, and a resin sheet having a small retardation value is generated. As the mercapto compound, a compound having two or more mercapto groups is preferably used. When such a mercapto compound is used, a resin sheet having a small retardation value and appropriate toughness can be obtained without significantly impairing heat resistance. The mercapto compound is used in an amount of usually 25% by weight or less, preferably 1 to 10% by weight, based on the polymerizable component having an ethylenically unsaturated bond. When the ratio of the mercapto compound is too large, the heat resistance of the obtained resin sheet is reduced. As the mercapto compound contained in the actinic ray-curable composition, those represented by the following formulas (8) to (10) are preferable.

【0013】[0013]

【化8】 Embedded image

【0014】式中、複数のR7 は互に異っていてもよ
く、それぞれメチレン基又はエチレン基を示す。R8 は
エーテル性酸素及び/又はチオエーテル性硫黄を含んで
いてもよいC2 〜C15、好ましくはC2 〜C6 の炭化水
素残基を示す。aは2〜6の整数を示す。すなわち式
(8)で示される化合物は、チオグリコール酸又はチオ
プロピオン酸とポリオールとのジエステル〜ヘキサエス
テルである。そのいくつかを例示すると、ペンタエリス
リトールテトラキス(β−チオプロピオネート)、ペン
タエリスリトールテトラキス(チオグリコレート)、ト
リメチロールプロパントリス(β−チオプロピオネー
ト)、トリメチロールプロパントリス(チオグリコレー
ト)、ジエチレングリコールビス(β−チオプロピオネ
ート)、ジエチレングリコールビス(チオグリコレー
ト)、トリエチレングリコールビス(β−チオプロピオ
ネート)、トリエチレングリコールビス(チオグリコレ
ート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(β−チオ
プロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス
(チオグリコレート)などが挙げられる。
In the formula, a plurality of R 7 may be different from each other and each represents a methylene group or an ethylene group. R 8 represents a C 2 -C 15 , preferably C 2 -C 6 hydrocarbon residue which may contain etheric oxygen and / or thioetheric sulfur. a shows the integer of 2-6. That is, the compound represented by the formula (8) is a diester to hexaester of thioglycolic acid or thiopropionic acid and a polyol. Some examples are pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate), pentaerythritol tetrakis (thioglycolate), trimethylolpropane tris (β-thiopropionate), and trimethylolpropane tris (thioglycolate). , Diethylene glycol bis (β-thiopropionate), diethylene glycol bis (thioglycolate), triethylene glycol bis (β-thiopropionate), triethylene glycol bis (thioglycolate), dipentaerythritol hexakis (β -Thiopropionate), dipentaerythritol hexakis (thioglycolate) and the like.

【0015】[0015]

【化9】 Embedded image

【0016】式中、Yは互に異っていてもよく、HS−
(CH2 )b −(CO)−(OCH 2 −CH2 )c −
(CH2 )d −を示す。但しbは1〜4の整数、cは1
〜4の整数、dは0〜2の整数をそれぞれ示す。すなわ
ち式(4)の化合物はω−SH基含有トリイソシアヌレ
ートである。そのいくつかを例示すると、トリス〔2−
(β−チオプロピオニルオキシ)エチル〕イソシアヌレ
ート、トリス(2−チオグリコニルオキシエチル)イソ
シアヌレート、トリス〔2−(β−チオプロピオニルオ
キシエトキシ)エチル〕イソシアヌレート、トリス(2
−チオグリコニルオキシエトキシエチル)イソシアヌレ
ート、トリス〔3−(β−チオプロピオニルオキシ)プ
ロピル〕イソシアヌレート、トリス(3−チオグリコニ
ルオキシプロピル)イソシアヌレートなどが挙げられ
る。
Wherein Y may be different from each other and
(CHTwo)b-(CO)-(OCH Two-CHTwo)c−
(CHTwo)dIndicates-. Where b is an integer of 1 to 4 and c is 1
And an integer of 0 to 4, d represents an integer of 0 to 2, respectively. Sand
The compound of the formula (4) is a triisocyanurate containing an ω-SH group.
It is. Some examples are Tris [2-
(Β-thiopropionyloxy) ethyl] isocyanurate
, Tris (2-thioglyconyloxyethyl) iso
Cyanurate, tris [2- (β-thiopropionylo
[Xyethoxy) ethyl] isocyanurate, tris (2
-Thioglyconyloxyethoxyethyl) isocyanurate
, Tris [3- (β-thiopropionyloxy) propyl
Ropyl] isocyanurate, tris (3-thioglyconi
Loxypropyl) isocyanurate and the like.
You.

【0017】[0017]

【化10】 Embedded image

【0018】式中、R9 及びR10は、互に異っていても
よく、C1 〜C3 の炭化水素基を示す。e及びfはそれ
ぞれ0又は1を示す。gは1又は2を示す。すなわち式
(10)の化合物はα,ω−SH基含有化合物である。
そのいくつかを例示すると、ベンゼンジメルカプタン、
キシリレンジメルカプタン、4,4′−ジメルカプトジ
フェニルスルフィドなどが挙げられる。活性光線硬化性
組成物には、さらに非晶質熱可塑性樹脂が重合性成分に
溶解して含まれていてもよい。
In the formula, R 9 and R 10 may be different from each other and represent a C 1 -C 3 hydrocarbon group. e and f each represent 0 or 1. g represents 1 or 2. That is, the compound of the formula (10) is an α, ω-SH group-containing compound.
Some examples are benzenedimercaptan,
Xylylene dimercaptan, 4,4'-dimercaptodiphenyl sulfide, and the like. The actinic ray-curable composition may further contain an amorphous thermoplastic resin dissolved in a polymerizable component.

【0019】非晶質熱可塑性樹脂とは、X線解折法によ
る結晶化度が5%以下のものであり、具体的にはポリス
チレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリカ
ーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル
スルフォン、ポリアリレート、非晶質ポリオレフィン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビニル、ポリシク
ロヘキシルメタクリレート、フルオレン共重合ポリエス
テル等が挙げられる。このうち、非晶質ポリオレフィン
が複屈折が生じ難く、また吸湿性が小さい樹脂シートを
与えるため、用途が広くなり好ましい。非晶質ポリオレ
フィンとしては、次のような環状構造を有するものが挙
げられる。
The amorphous thermoplastic resin has a crystallinity of not more than 5% by an X-ray diffraction method, and specifically includes polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, polycarbonate, polymethyl methacrylate, and polymethyl methacrylate. Ether sulfone, polyarylate, amorphous polyolefin,
Examples thereof include polyphenylene oxide, polyvinyl chloride, polycyclohexyl methacrylate, and fluorene copolymerized polyester. Of these, amorphous polyolefin is preferable because it is difficult to generate birefringence and gives a resin sheet with low hygroscopicity, so that it can be used widely. Examples of the amorphous polyolefin include those having the following cyclic structures.

【0020】(1)シクロペンタジエン若しくはその誘
導体とノルボルナジエン若しくはその誘導体との付加
物、又はジシクロペンタジエン若しくはその誘導体とエ
チレンとの付加物と、ビニル基を有する化合物との共重
合体又はその水素添加物 これらの付加物の例としては、ビシクロ〔2.2.1〕
ヘプト−2−エン、テトラシクロ〔4.4.0.
12.5 .17.10〕−3−ドデセン、ヘキサシクロ〔6.
6.1.13.6 .110.13 .02.7 .09.14〕−4−ヘ
プタデセン、オクタシクロ〔8.8.0.12.9 .1
4.7 .111.18 .113.16 .03.8 .012.17 〕−5−
ドコセン、ペンタシクロ〔6.6.1.13.6 .
02.7 .09.14〕−4−ヘキサデセン、ヘプタシクロ
〔8.8.0.12.9 .14.7 .111.18 .03.8.0
12.17 〕−5−エイコセン、ペンタシクロ〔6.5.
1.13.6 .02.7 .09.13〕−4−ペンタデセン、ペ
ンタシクロ〔6.5.1.13.6 .02.7 〕−4,10
−ペンタデカジエン、トリシクロ〔4.3.0.
12.5 〕−3−デセン、トリシクロ〔4.4.0.1
2.5 〕−3−ウンデセン、ペンタシクロ〔7.4.0.
12.5 .19.12.08.13〕−3−ペンタデセン、ヘプタ
シクロ〔8.7.0.13.6 .110.17 .112.15 .0
2.7 .011.16 〕−4−エイコセン、ペンタシクロ
〔8.4.0.12.5 .19.12.08.13〕−3−ヘキサ
デセン、ヘプタシクロ〔8.8.0.14.7 .
111.18 .113.16 .03.8 .012.17 〕−5−ヘンエ
イコセン、ノナシクロ〔10.9.1.14.7 .1
13.20 .115.18 .0 2.10.03.8 .012.21 .0
14.19 〕−5−ペンタコセン、ノナシクロ〔10.1
0.1.15.8 .114.21 .116.19 .02.11.
04.9 .013.22 .015.20〕−5−ヘキサコセン等、
及びこれらの骨格に塩素、臭素、フッ素、メチル基、エ
チル基、プロピル基、フェニル基、ナフチル基、ブチル
基、シクロヘキシル基、エチリデン基、プロピリデン
基、ベンジル基等の置換基が結合したものが挙げられ
る。
(1) Cyclopentadiene or its induction
Addition of conductor to norbornadiene or its derivative
Substance or dicyclopentadiene or its derivative
Co-polymerization of an adduct with Tylene and a compound having a vinyl group
Combination or hydrogenated product thereof Examples of these adducts include bicyclo [2.2.1]
Hept-2-ene, tetracyclo [4.4.0.
12.5. 17.10] -3-dodecene, hexacyclo [6.
6.1.13.6. 110.13. 02.7. 09.14-4-F
Ptadecene, octacyclo [8.8.0.12.9. 1
4.7. 111.18. 113.16. 03.8. 012.17] -5
Dococene, pentacyclo [6.6.1.13.6.
02.7. 09.14-4-Hexadecene, heptacyclo
[8.8.0.12.9. 14.7. 111.18. 03.8. 0
12.17] -5-eicosene, pentacyclo [6.5.
1.13.6. 02.7. 09.13-4-pentadecene, pe
Nantacyclo [6.5.1.13.6. 02.7] -4,10
-Pentadecadiene, tricyclo [4.3.0.
12.5] -3-decene, tricyclo [4.4.0.1
2.5] -3-undecene, pentacyclo [7.4.0.
12.5. 19.12. 08.13-3-pentadecene, hepta
Cyclo [8.7.0.13.6. 110.17. 112.15. 0
2.7. 011.16-4-Eicosene, pentacyclo
[8.4.0.12.5. 19.12. 08.13-3-hexa
Decene, heptacyclo [8.8.0.14.7.
111.18. 113.16. 03.8. 012.17-5-Henue
Icocene, nonacyclo [10.9.1.14.7. 1
13.20. 115.18. 0 2.10. 03.8. 012.21. 0
14.19-5-pentacocene, nonacyclo [10.1
0.1.15.8. 114.21. 116.19. 02.11.
04.9. 013.22. 015.20-5-hexacocene, etc.
And chlorine, bromine, fluorine, methyl,
Tyl, propyl, phenyl, naphthyl, butyl
Group, cyclohexyl group, ethylidene group, propylidene
Group, a substituent such as a benzyl group is bonded.
You.

【0021】またビニル基を有する化合物としては、α
−オレフィン、1,3−共役ジエン、スチレン及びスチ
レン誘導体から選ばれたものが用いられる。α−オレフ
ィンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレン等が、
1,3−共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレ
ン、ペンタジエン等が、スチレン誘導体としては、o−
メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチ
レン、α−メチルスチレン、o−クロルスチレン、m−
クロルスチレン、p−クロルスチレン、o−エチルスチ
レン、m−エチルスチレン、p−エチルスチレン、p−
メトキシスチレン、p−クロロエチルスチレン、p−メ
チル−α−メチルスチレン等が挙げられる。
Compounds having a vinyl group include α
-Olefin, 1,3-conjugated diene, styrene and styrene derivatives are used. As the α-olefin, ethylene, propylene, butylene and the like,
Butadiene, isoprene, pentadiene and the like as 1,3-conjugated dienes, and o-
Methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene, o-chlorostyrene, m-
Chlorostyrene, p-chlorostyrene, o-ethylstyrene, m-ethylstyrene, p-ethylstyrene, p-
Examples include methoxystyrene, p-chloroethylstyrene, p-methyl-α-methylstyrene, and the like.

【0022】(2)テトラシクロ−3−ドデセン若しく
はその誘導体及び/又はビシクロヘプト−2−エン若し
くはその誘導体の開環重合体 テトラシクロ−3−ドデセンは下記(11)式で、ビシ
クロヘプト−2−エンは下記(12)式で示される化合
物である。
(2) Ring-opened polymer of tetracyclo-3-dodecene or a derivative thereof and / or bicyclohept-2-ene or a derivative thereof Tetracyclo-3-dodecene is represented by the following formula (11), and bicyclohept-2-ene is represented by the following formula: (12) A compound represented by the formula:

【0023】[0023]

【化11】 Embedded image

【0024】これらの骨格には、カルボキシル基、アセ
トキシ基、シアノ基、ハロゲンなどの極性基や、メチル
基、エチル基、プロピル基、フェニル基、ナフチル基、
ブチル基、シクロヘキシル基、エチリデン基、プロピリ
デン基、ベンジル基などの炭化水素基が置換していても
よい。
These skeletons include a polar group such as a carboxyl group, an acetoxy group, a cyano group, a halogen, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a phenyl group, a naphthyl group,
A hydrocarbon group such as a butyl group, a cyclohexyl group, an ethylidene group, a propylidene group and a benzyl group may be substituted.

【0025】(3)テトラシクロ−3−ドデセン若しく
はその誘導体及び/又はビシクロヘプト−2−エン若し
くはその誘導体と、オレフィンとの共重合体又はその水
素添加物 オレフィンとしては通常はシクロオレフィンが用いられ
る。シクロオレフィンとしてはシクロペンテン、シクロ
オクテン、1,5−シクロオクタジエン、1,5,9−
シクロドデカトリエン等の単環式オレフィン、ビシクロ
ヘプト−2−エン、トリシクロ−3−デセン、トリシク
ロ−9−ウンデセン、テトラシクロ−3−ドデセン、ペ
ンタシクロ−4−ペンタデセン、ペンタシクロ−4−ヘ
キサデセン等の多環式シクロオレフィンが挙げられる。
(3) Copolymer of tetracyclo-3-dodecene or a derivative thereof and / or bicyclohept-2-ene or a derivative thereof with an olefin or a hydrogenated product thereof As the olefin, a cycloolefin is usually used. Cycloolefins include cyclopentene, cyclooctene, 1,5-cyclooctadiene, 1,5,9-
Monocyclic olefins such as cyclododecatriene, polycyclics such as bicyclohept-2-ene, tricyclo-3-decene, tricyclo-9-undecene, tetracyclo-3-dodecene, pentacyclo-4-pentadecene, and pentacyclo-4-hexadecene Cycloolefin.

【0026】非晶質ポリオレフィンとして好ましいの
は、上記(2)又は(3)のなかで極性基を有するテト
ラシクロ−3−ドデセン及び/又はビシクロヘプト−2
−エンから誘導されるものである。活性光線硬化性組成
物に占める非晶質熱可塑性樹脂の比率は通常50重量%
以下、特に2〜50重量%である。
Preferred as the amorphous polyolefin are tetracyclo-3-dodecene and / or bicyclohept-2 having a polar group in the above (2) or (3).
-Derived from ene. The proportion of the amorphous thermoplastic resin in the actinic ray-curable composition is usually 50% by weight.
Hereinafter, it is particularly 2 to 50% by weight.

【0027】活性光線硬化性組成物中には、通常は紫外
線等の活性エネルギー線によりラジカルを発生する重合
開始剤が含まれる。通常用いられる重合開始剤として
は、例えばベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジエトキシアセ
トフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、2,6−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキシド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシド等が挙げられる。好ましくは、
2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキシド、又はベンゾフェノンが用いられる。これら
の重合開始剤は単独で用いてもよく、また2種以上併用
することもできる。重合開始剤は、重合性成分に対し、
通常0.01〜1重量%、好ましくは0.02〜0.3
重量%となるように用いる。重合開始剤の量が多過ぎる
と、重合が急激に進行して、往々にしてリターデーショ
ン値の大きな樹脂シートを与える。
The actinic ray-curable composition usually contains a polymerization initiator which generates radicals by actinic radiation such as ultraviolet rays. Examples of commonly used polymerization initiators include, for example, benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,6-dimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl Phosphine oxide and the like. Preferably,
2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide or benzophenone is used. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. The polymerization initiator, for the polymerizable component,
Usually 0.01 to 1% by weight, preferably 0.02 to 0.3%
It is used so as to be% by weight. If the amount of the polymerization initiator is too large, the polymerization proceeds rapidly, and often gives a resin sheet having a large retardation value.

【0028】活性光線硬化性組成物中には、さらに常用
の添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料や
充填剤などを含有させてもよい。活性光線硬化性組成物
からの樹脂シートの作成は常法に従って行うことができ
る。通常は少くとも一面が活性エネルギー線を透過可能
な、2枚の平板を対向させて形成した偏平なキャビティ
を有する成形型に活性光線硬化性組成物を注入し、活性
エネルギー線を照射して重合させればよい。キャビティ
の深さは、樹脂シートに要求される厚さと等しくすれば
よい。通常は150〜3000μm、特に200〜20
00μmである。成形型は、活性エネルギー線に対して
十分な透過性を有し、熱変形し難く、かつ表面性の良好
な樹脂シートを与える研磨ガラスを用いて構成するのが
好ましいが、アクリル板などで構成することもできる。
また、成形型には、剥離剤を塗布したり、剥離層を蒸着
させたりして、生成した樹脂シートを成形型から取出し
易くする処理を行っておくことも好ましい。
The active light-curable composition may further contain conventional additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, dyes and pigments, and fillers. Preparation of the resin sheet from the actinic ray-curable composition can be performed according to a conventional method. Usually, the actinic ray-curable composition is injected into a mold having a flat cavity formed by facing two flat plates, at least one surface of which can transmit active energy rays, and the active energy rays are irradiated to polymerize the composition. It should be done. The depth of the cavity may be equal to the thickness required for the resin sheet. Usually 150 to 3000 μm, especially 200 to 20
00 μm. The mold is preferably made of polished glass which has sufficient permeability to active energy rays, is hardly thermally deformed, and gives a resin sheet having good surface properties, but is preferably made of an acrylic plate, etc. You can also.
It is also preferable that the mold is subjected to a process of applying a release agent or depositing a release layer to facilitate the removal of the formed resin sheet from the mold.

【0029】照射する活性エネルギー線としては、通常
は紫外線、特に200〜400nmの紫外線が用いられ
る。照射量は、硬化性組成物中の重合性成分の種類、重
合開始剤の種類や量に応じて、適宜調節すればよい。ま
た、硬化をすみやかに完了させるために熱重合を併用し
てもよい。この場合には、活性光線の照射と同時に硬化
性組成物を30〜300℃に加熱する。また、活性光線
硬化性組成物中に、ベンゾイルパーオキシド、ジイソプ
ロピルパーオキシカーボネート、t−ブチルパーオキシ
(2−エチルヘキサノエート)等の熱重合開始剤を添加
しておいてもよい。その量は重合成分に対して1重量%
以下が好ましく、使用量が多過ぎると、生成する樹脂シ
ートのリターデーション値が大きくなる。
As the active energy rays to be irradiated, ultraviolet rays, particularly, ultraviolet rays of 200 to 400 nm are used. The irradiation amount may be appropriately adjusted according to the type of the polymerizable component in the curable composition and the type and amount of the polymerization initiator. Further, thermal polymerization may be used in combination to quickly complete the curing. In this case, the curable composition is heated to 30 to 300 ° C. simultaneously with the irradiation of the actinic ray. Further, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide, diisopropyl peroxy carbonate, t-butyl peroxy (2-ethylhexanoate) may be added to the actinic ray-curable composition. The amount is 1% by weight based on the polymerization component
The following is preferable, and when the amount of use is too large, the retardation value of the generated resin sheet increases.

【0030】更に、活性エネルギー線の照射により生成
した樹脂シートを加熱して、重合反応の完結及び重合時
に発生する内部歪を低減させることもできる。加熱温度
は、硬化性組成物の組成や生成した樹脂シートのガラス
転移温度に応じて適宜選択されるが、通常はガラス転移
温度付近かそれ以下が好ましい。本発明では、上記のよ
うにして液状の活性光線硬化性組成物をシート状にして
重合させて得た架橋樹脂シートを所望の形状に切断する
に際し、鋏、カッター等の刃物や鋸などで機械的に切断
する代りに、レーザー光を照射して切断する。レーザー
としては、通常はガスレーザー、特に炭酸ガスレーザー
が用いられる。レーザー光は常法により集光レンズで高
密度に集束して照射する。レーザー光は連続発振させる
のが好ましい。パルス発振すると切断部が荒れることが
ある。またレーザー光を照射すると同時に照射点に不活
性ガスを吹き付け、切断時に発生する昇華物などが樹脂
シートに再付着したり、樹脂シートが熱で損傷する危険
性を低減することもできる。レーザーの出力は、樹脂シ
ートの厚さ、所望の切断速度、切断部の熱損傷などを考
慮して適宜選択すればよい。また、特開平6−1708
22号公報に開示されているように樹脂シートに保護皮
膜を形成しておいてもよい。
Further, the resin sheet generated by the irradiation of the active energy ray can be heated to complete the polymerization reaction and reduce internal strain generated during the polymerization. The heating temperature is appropriately selected depending on the composition of the curable composition and the glass transition temperature of the formed resin sheet, but is usually preferably around the glass transition temperature or lower. In the present invention, when the crosslinked resin sheet obtained by polymerizing the liquid actinic ray-curable composition in the form of a sheet into a sheet as described above and cutting the sheet into a desired shape, a machine such as scissors, a cutter such as a cutter or a saw is used. Instead of cutting, it is cut by irradiating a laser beam. As the laser, a gas laser, particularly a carbon dioxide gas laser, is usually used. The laser light is focused at a high density by a condensing lens and irradiated by a conventional method. It is preferable that the laser light is continuously oscillated. When pulse oscillation occurs, the cut portion may be roughened. In addition, an inert gas is blown to the irradiation point simultaneously with the irradiation of the laser beam, so that the danger that sublimates generated at the time of cutting adhere to the resin sheet or the resin sheet is damaged by heat can be reduced. The output of the laser may be appropriately selected in consideration of the thickness of the resin sheet, a desired cutting speed, thermal damage of the cut portion, and the like. Also, JP-A-6-1708
A protective film may be formed on a resin sheet as disclosed in JP-A-22.

【0031】[0031]

【実施例】以下に実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。なお、切断部にひび割れが発生したか否か、
及び切断時に欠けが生じたか否かは、いずれも目視によ
り判定した。
The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. In addition, whether cracks occurred in the cut part,
Also, whether or not chipping occurred at the time of cutting was visually determined.

【0032】樹脂シート(A)の製造:研磨した2枚の
ガラス板(310×410×5mm)を、間に幅5m
m、厚さ1mmのシリコンゴムを挟んで対向させ、周囲
に接着テープを巻きつけて密封して成形型を形成した。
ビス(オキシメチル)トリシクロ〔5.2.1.
02.6 〕デカンジメタクリレート94重量部、ペンタエ
リスリトールテトラキス(β−チオプロピオネート)6
重量部、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニル
ホスフィンオキシド(BASF社製:ルシリンTPO)
0.06重量部及びベンゾフェノン0.04重量部を混
合し、撹拌して均一組成としたのち脱泡して光重合性組
成物を調製した。この光重合性組成物を上記の成形型に
注入した。ガラス面より400mm離して成形型の上下
に出力80w/cmのメタルハライドランプを配置し、
30分間紫外線を照射して光重合性組成物を硬化させ
た。得られた樹脂シート(A)の大きさは、300×4
00×1.0mmであった。
Production of resin sheet (A): A pair of polished glass plates (310 × 410 × 5 mm) were sandwiched by a width of 5 m.
m, a silicone rubber having a thickness of 1 mm was sandwiched therebetween, and an adhesive tape was wrapped therearound to form a sealing mold.
Bis (oxymethyl) tricyclo [5.2.1.
0 2.6 ] decane dimethacrylate 94 parts by weight, pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate) 6
Parts by weight, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (manufactured by BASF: Luciline TPO)
0.06 parts by weight of benzophenone and 0.04 parts by weight of benzophenone were mixed, stirred to obtain a uniform composition, and then defoamed to prepare a photopolymerizable composition. This photopolymerizable composition was poured into the above mold. A metal halide lamp with an output of 80 w / cm is placed above and below the mold at a distance of 400 mm from the glass surface,
The photopolymerizable composition was cured by irradiating with ultraviolet rays for 30 minutes. The size of the obtained resin sheet (A) is 300 × 4
It was 00 × 1.0 mm.

【0033】樹脂シート(B)の製造:成形型の形成に
幅5mm、厚さ0.3mmのシリコンゴムを用いた以外
は、樹脂シート(A)の製造と全く同様にして、樹脂シ
ート(B)(300×400×0.3mm)を得た。
Production of the resin sheet (B): The resin sheet (B) was produced in exactly the same manner as the production of the resin sheet (A) except that silicone rubber having a width of 5 mm and a thickness of 0.3 mm was used for forming the mold. ) (300 × 400 × 0.3 mm).

【0034】実施例1 樹脂シート(A)を炭酸ガスレーザー(米国シンラッド
社製 RF励起炭酸ガスレーザー、出力25W)を用
い、切断距離が200mmとなるように出力25W、切
断速度200mm/秒で直線状に切断した。樹脂シート
にひびの発生や欠けは生じなかった。
Example 1 Using a carbon dioxide laser (RF-excited carbon dioxide laser manufactured by Thinrad, USA, output 25 W), a resin sheet (A) was linearly cut at an output of 25 W and a cutting speed of 200 mm / sec so that the cutting distance became 200 mm. Cut into pieces. No cracking or chipping occurred in the resin sheet.

【0035】実施例2 樹脂シート(A)の代りに樹脂シート(B)を用いた以
外は、実施例1と全く同様にして樹脂シートの切断を行
った。樹脂シートにひびの発生や欠けは生じなかった。 実施例3 樹脂シート(A)を、炭酸ガスレーザー(三菱電機社製
RF励起炭酸ガスレーザー、出力3kw)を用い、切
断距離が200mmとなるように出力1000W、切断
速度200mm/秒で直線状に切断した。樹脂シートに
ひびの発生や欠けは生じなかった。
Example 2 A resin sheet was cut in exactly the same manner as in Example 1 except that the resin sheet (B) was used instead of the resin sheet (A). No cracking or chipping occurred in the resin sheet. Example 3 A resin sheet (A) was linearly formed with a carbon dioxide laser (RF-excited carbon dioxide laser manufactured by Mitsubishi Electric Corporation, output 3 kW) at an output of 1000 W and a cutting speed of 200 mm / sec so that the cutting distance became 200 mm. Cut. No cracking or chipping occurred in the resin sheet.

【0036】実施例4 樹脂シート(A)を、炭酸ガスインパクトレーザー(住
友重工業社製、INPACT L500)を用い、切断
距離が200mmとなるように、出力75W、周波数1
50Hz、切断速度400mm/分で直線状に切断し
た。樹脂シートにひびの発生や欠けは生じなかった。
Example 4 A resin sheet (A) was produced using a carbon dioxide impact laser (IMPACT L500, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) at an output of 75 W and a frequency of 1 so that the cutting distance was 200 mm.
Cutting was performed linearly at 50 Hz and a cutting speed of 400 mm / min. No cracking or chipping occurred in the resin sheet.

【0037】比較例1 樹脂シート(A)をNTカッターを用いて切断長100
mmで切断したところ、樹脂シートにひびが発生した。 比較例2 樹脂シート(A)を鋏を用いて切断長100mmで切断
したところ、樹脂シートにひびが発生した。
Comparative Example 1 The resin sheet (A) was cut using an NT cutter with a cutting length of 100.
mm, cracks occurred in the resin sheet. Comparative Example 2 When the resin sheet (A) was cut at a cutting length of 100 mm using scissors, cracks occurred in the resin sheet.

【0038】比較例3 樹脂シート(A)をシリコンウェハー等の切断に用いる
ダイシング装置を用いて、切断長100mmで切断し
た。樹脂シートにひびの発生や欠けは生じなかったが、
切断に10分間を要した。
Comparative Example 3 The resin sheet (A) was cut with a cutting length of 100 mm using a dicing apparatus used for cutting a silicon wafer or the like. No cracking or chipping occurred in the resin sheet,
Cutting required 10 minutes.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 重合性成分が主に架橋性のものから成る
液状の活性光線硬化性組成物をシート状にして重合させ
て得た架橋樹脂シートを、レーザー光を照射して切断す
ることを特徴とする架橋樹脂シートの切断方法。
1. A method of cutting a crosslinked resin sheet obtained by irradiating a laser beam onto a crosslinked resin sheet obtained by polymerizing a liquid actinic ray-curable composition mainly composed of a crosslinkable component into a sheet and polymerizing the same. A method for cutting a crosslinked resin sheet.
【請求項2】 重合性成分が主にビス(メタ)アクリレ
ートから成ることを特徴とする請求項1記載の架橋性樹
脂シートの切断方法。
2. The method for cutting a crosslinkable resin sheet according to claim 1, wherein the polymerizable component mainly comprises bis (meth) acrylate.
【請求項3】 重合性成分の主体が式(1)及び式
(2)より選ばれたビス(メタ)アクリレートであるこ
とを特徴とする請求項1記載の架橋性樹脂シートの切断
方法。 【化1】 (式中、R1 及びR2 は、それぞれ独立して、水素又は
メチル基を示す。R3 及びR4 は、それぞれ独立して、
エーテル性酸素又はチオエーテル性硫黄を含んでいても
よいC1 〜C6 の炭化水素基を示す。Xはハロゲン原子
又はC1 〜C6 のアルキル基もしくはアルコキシ基を示
す。nは0又は1〜4の整数を示す。但しnが2以上の
整数の場合には複数のXは互に異っていてもよい) 【化2】 (式中、R5 及びR6 は、それぞれ独立して、水素又は
メチル基を示す。pは1又は2、qは0又は1を示す)
3. The method for cutting a crosslinkable resin sheet according to claim 1, wherein the main component of the polymerizable component is bis (meth) acrylate selected from the formulas (1) and (2). Embedded image (Wherein, R 1 and R 2 each independently represent hydrogen or a methyl group. R 3 and R 4 each independently represent
C 1 to C 6 hydrocarbon groups which may contain etheric oxygen or thioetheric sulfur. X represents a halogen atom or a C 1 -C 6 alkyl group or an alkoxy group. n shows 0 or the integer of 1-4. However, when n is an integer of 2 or more, a plurality of Xs may be different from each other. (In the formula, R 5 and R 6 each independently represent hydrogen or a methyl group. P represents 1 or 2, and q represents 0 or 1.)
【請求項4】 活性光線硬化性組成物が、(1)式及び
(2)式より選ばれたビス(メタ)アクリレートを重合
性成分の主体とし、かつ重合性成分に対し25重量%以
下の(3)式、(4)式及び(5)式から選ばれたメル
カプト化合物を含有していることを特徴とする請求項3
記載の架橋性樹脂シートの切断方法。 【化3】 (式中、複数のR7 は互に異っていてもよく、それぞれ
メチレン基又はエチレン基を示す。R8 はエーテル性酸
素及び/又はチオエーテル性硫黄を含んでいてもよいC
2 〜C15の炭化水素基を示す。aは2〜6の整数を示
す) 【化4】 (式中、Yは互に異っていてもよく、HS−(CH2 )
b −(CO)−(OCH 2 −CH2 )c −(CH2 )d
−を示す。但し、bは1〜4の整数、cは1〜4の整
数、dは0〜2の整数をそれぞれ示す) 【化5】 (式中、R9 及びR10はそれぞれ独立してC1 〜C3 の
炭化水素基を示す。e及びfはそれぞれ独立して0又は
1を示す。gは1又は2を示す)
4. The actinic ray-curable composition is represented by the formula (1):
Polymerization of bis (meth) acrylate selected from formula (2)
25% by weight or less based on the polymerizable component
Mel selected from the following formulas (3), (4) and (5)
4. The composition according to claim 3, further comprising a capto compound.
The method for cutting a crosslinkable resin sheet according to the above. Embedded image(Wherein multiple R7May be different from each other
Shows a methylene group or an ethylene group. R8Is an etheric acid
C which may contain sulfur and / or thioetheric sulfur
Two~ CFifteenRepresents a hydrocarbon group. a represents an integer of 2 to 6
)(Wherein Y may be different from each other and HS- (CHTwo)
b-(CO)-(OCH Two-CHTwo)c− (CHTwo)d
Indicates-. Here, b is an integer of 1 to 4, and c is an integer of 1 to 4.
And d represents an integer of 0 to 2).(Where R9And RTenAre each independently C1~ CThreeof
Shows a hydrocarbon group. e and f are each independently 0 or
1 is shown. g represents 1 or 2)
【請求項5】 活性光線硬化性組成物が、重合性のビス
(メタ)アクリレート50〜98重量%と、これに可溶
の非晶質熱可塑性樹脂2〜50重量%とより成ることを
特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の架橋樹
脂シートの切断方法。
5. The actinic ray-curable composition comprises 50 to 98% by weight of a polymerizable bis (meth) acrylate and 2 to 50% by weight of a soluble amorphous thermoplastic resin. The method for cutting a crosslinked resin sheet according to any one of claims 1 to 4.
【請求項6】 レーザーが炭酸ガスレーザーであること
を特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の架橋
樹脂シートの切断方法。
6. The method for cutting a crosslinked resin sheet according to claim 1, wherein the laser is a carbon dioxide gas laser.
JP8313569A 1996-11-25 1996-11-25 Cutting method of photocured crosslinked resin sheet Pending JPH10151676A (en)

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JP8313569A JPH10151676A (en) 1996-11-25 1996-11-25 Cutting method of photocured crosslinked resin sheet

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