JPH10151676A - 光硬化させた架橋樹脂シートの切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 活性光線硬化性組成物を硬化させて得た架橋
樹脂シートを、ひび割れや欠け等を生じさせず、速やか
に切断する方法を提供する。 【解決手段】 架橋樹脂シートにレーザー光を照射して
切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は活性光線硬化性組成
物を重合させて得た架橋樹脂シートの切断方法に関する
ものである。この架橋樹脂シートは、種々の電子機器の
タッチパネルなどに利用される。

【０００２】

【従来の技術】樹脂シートは種々の分野で広く用いられ
ているが、その殆んどはポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレートなど、熱可塑性樹脂を
シートに成形したものである。しかし電子機器のタッチ
パネルなど特殊な用途では、このような熱可塑性樹脂を
成形したシートでは要求性能を満足するのが困難であ
り、活性光線硬化性組成物を重合させて得た架橋樹脂シ
ートを用いることが検討されている。そしてタッチパネ
ル等の製作に際しては、大判の樹脂シートを所望の形
状、大きさに切断することが必要である。樹脂シートを
所望の形状に切断するには、薄い樹脂シートの場合には
専ら鋏やカッター等の鋭利な刃物が用いられている。ま
た厚い樹脂シートの場合には鋸で切断したり、研磨剤を
付着させたテープや円盤を高速回転させて切断する方法
が用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、活性光
線硬化性組成物を重合させて得られた架橋樹脂シート
は、上述のような切断方法によったのでは、切断中にか
けたり、ひび割れが生じたりして、製品歩留りが低下す
ることが判明した。この製品歩留りの低下は、樹脂シー
トが薄くなるほど顕著になる傾向がある。この切断に際
し樹脂シートに破損が生ずる原因は詳らかではないが、
樹脂の化学的構造に基くものと推定される。すなわち熱
可塑性樹脂シートは基本的に鎖状高分子から成るが、活
性光線硬化性組成物を重合させて得られた架橋樹脂シー
トは、これとは異なり、三次元架橋した構造を有してい
る。従って硬度が高く、もろいものと考えられる。本発
明はこのような架橋樹脂シートを破損させることなく切
断する方法を提供せんとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、活性光
線硬化性組成物を重合させて得た架橋樹脂シートに、レ
ーザー光を照射して切断することにより、架橋樹脂シー
トを破損することなく切断することができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明で対象とする樹脂シート
は、活性光線硬化性組成物をシート状に重合して得たも
のである。活性光線硬化性組成物としては、通常はラジ
カル重合開始剤の存在下に紫外線により硬化するものが
用いられる。重合性成分としてはエチレン性二重結合を
有する公知の種々の化合物を用いることができる。通常
は重合性成分が主に架橋能を有する、すなわち１分子中
にエチレン性二重結合を２個以上有するものから成る活
性光線硬化性組成物が用いられる。好ましくは重合性成
分としてはビス（メタ）アクリレートが用いられる。例
えば重合性成分が主として下記の（６）式及び（７）式
より選ばれたビス（メタ）アクリレートから成る活性光
線硬化性組成物が好ましく用いられる。

【０００６】

【化６】

【０００７】（式中、Ｒ¹ 及びＲ² は、それぞれ独立し
て、水素又はメチル基を示す。Ｒ³ はエーテル性酸素又
はチオエーテル性硫黄を含んでいてもよいＣ₁ 〜Ｃ₆ の
炭化水素基、好ましくはＣ₂ 〜Ｃ₄ のアルキレン基を示
す。Ｒ⁴ はエーテル性酸素又はチオエーテル性硫黄を含
んでいてもよいＣ₁ 〜Ｃ₆ の炭化水素基、好ましくはＣ
₁ 〜Ｃ₃ のアルキレン基を示す。Ｘはハロゲン原子又は
Ｃ₁ 〜Ｃ₆ のアルキル基もしくはアルコキシ基を示す。
ｎは０又は１〜４の整数を示す。但しｎが２以上の整数
の場合には、複数のＸは互に異っていてもよい）

【０００８】

【化７】

【０００９】（式中、Ｒ⁵ 及びＲ⁶ は、それぞれ独立し
て、水素又はメチル基を示す。ｐは１又は２、ｑは０又
は１を示す） 式（６）で示される化合物のいくつかを例示すれば、次
の通りである。ｐ−ビス（β−メタクリロイルオキシエ
チルチオメチル）ベンゼン、ｐ−ビス（β−アクリロイ
ルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｍ−ビス（β−
メタクリロイルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｍ
−ビス（β−アクリロイルオキシエチルチオメチル）ベ
ンゼン、ｐ−ビス（β−メタクリロイルオキシエチルオ
キシエチルチオメチル）ベンゼン、ｐ−ビス（β−メタ
クリロイルオキシエチルチオメチル）テトラブロムベン
ゼン、ｍ−ビス（β−メタクリロイルオキシエチルチオ
メチル）テトラクロロベンゼン。これらの化合物は、例
えば特開昭６２−１９５３５７号公報に開示されている
方法で合成することができる。

【００１０】式（７）で示される化合物のいくつかを例
示すれば、次の通りである。ビス（オキシメチル）トリ
シクロ〔５．２．１．０^2.6 〕デカン＝ジアクリレー
ト、ビス（オキシメチル）トリシクロ〔５．２．１．０
^2.6 〕デカン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチ
ル）トリシクロ〔５．２．１．０^2.6 〕デカン＝アクリ
レートメタクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシ
クロ〔６．５．１．１^3.6 ．０^2.7 ．０^9.13〕ペンタデ
カン＝ジアクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシ
クロ〔６．５．１．１^3.6 ．０^2.7 ．０^9.13〕ペンタデ
カン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタ
シクロ〔６．５．１．１^3.6 ．０^{2. 7} ．０^9.13〕ペンタ
デカン＝アクリレートメタクリレート。これらの化合物
は、例えば特開昭６２−２２５５０８号公報に開示され
ている方法で合成することができる。

【００１１】活性光線硬化性組成物には、上記の式
（６）及び式（７）から選ばれたビス（メタ）アクリレ
ートに加えて、これらと相溶性があり且つ共重合し得る
他の重合性化合物を併用してもよい。このような化合物
としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、フェ
ニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、メタクリロイルオキシメチルテトラ
シクロドデカン、メタクリロイルオキシメチルテトラシ
クロドデセン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、
２，２−ビス〔４−（β−メタクリロイルオキシエトキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔４−（β−
メタクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル〕プロ
パン、１，４−ビス（メタクリロイルオキシメチル）シ
クロヘキサン、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート等の（メタ）アクリレート化合物、スチレ
ン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、α−メチルス
チレン等の核や側鎖に置換基を有していてもよいスチレ
ンなどが挙げられる。これらのなかでもメタクリロイル
オキシメチルシクロドデカン、２，２−ビス〔４−（β
−メタクリロイルオキシエトキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ビス〔４−（β−メタクリロイルオキシエ
トキシ）シクロヘキシル〕プロパン、１，４−ビス（メ
タクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、およびこ
れらの混合物が特に好ましい。これらの化合物は、式
（６）及び式（７）のビス（メタ）アクリレートに対
し、１０重量％以下の量で用いるのが好ましい。

【００１２】活性光線硬化性組成物は、更に式（６）及
び式（７）のビス（メタ）アクリレートに加えてメルカ
プト化合物を含んでいるのが好ましい。メルカプト化合
物は連鎖移動剤として作用するので、重合が均一かつお
だやかに進行し、リターデーション値の小さな樹脂シー
トが生成する。メルカプト化合物としては、２個以上の
メルカプト基を有するものを用いるのが好ましい。この
ようなメルカプト化合物を用いると耐熱性を大きく損う
ことなく、リターデーション値が小さく、かつ適度の靱
性を有する樹脂シートを得ることができる。メルカプト
化合物は、エチレン性不飽和結合を有する重合性成分に
対して通常、２５重量％以下、好ましくは１〜１０重量
％となるように用いる。メルカプト化合物の比率が大き
くなりすぎると、得られる樹脂シートの耐熱性が低下す
る。活性光線硬化性組成物に含有されるメルカプト化合
物としては、下記の式（８）〜式（１０）で示されるも
のが好ましい。

【００１３】

【化８】

【００１４】式中、複数のＲ⁷ は互に異っていてもよ
く、それぞれメチレン基又はエチレン基を示す。Ｒ⁸ は
エーテル性酸素及び／又はチオエーテル性硫黄を含んで
いてもよいＣ₂ 〜Ｃ₁₅、好ましくはＣ₂ 〜Ｃ₆ の炭化水
素残基を示す。ａは２〜６の整数を示す。すなわち式
（８）で示される化合物は、チオグリコール酸又はチオ
プロピオン酸とポリオールとのジエステル〜ヘキサエス
テルである。そのいくつかを例示すると、ペンタエリス
リトールテトラキス（β−チオプロピオネート）、ペン
タエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、ト
リメチロールプロパントリス（β−チオプロピオネー
ト）、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレー
ト）、ジエチレングリコールビス（β−チオプロピオネ
ート）、ジエチレングリコールビス（チオグリコレー
ト）、トリエチレングリコールビス（β−チオプロピオ
ネート）、トリエチレングリコールビス（チオグリコレ
ート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（β−チオ
プロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス
（チオグリコレート）などが挙げられる。

【００１５】

【化９】

【００１６】式中、Ｙは互に異っていてもよく、ＨＳ−
（ＣＨ₂ ）_b −（ＣＯ）−（ＯＣＨ ₂ −ＣＨ₂ ）_c −
（ＣＨ₂ ）_d −を示す。但しｂは１〜４の整数、ｃは１
〜４の整数、ｄは０〜２の整数をそれぞれ示す。すなわ
ち式（４）の化合物はω−ＳＨ基含有トリイソシアヌレ
ートである。そのいくつかを例示すると、トリス〔２−
（β−チオプロピオニルオキシ）エチル〕イソシアヌレ
ート、トリス（２−チオグリコニルオキシエチル）イソ
シアヌレート、トリス〔２−（β−チオプロピオニルオ
キシエトキシ）エチル〕イソシアヌレート、トリス（２
−チオグリコニルオキシエトキシエチル）イソシアヌレ
ート、トリス〔３−（β−チオプロピオニルオキシ）プ
ロピル〕イソシアヌレート、トリス（３−チオグリコニ
ルオキシプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられ
る。

【００１７】

【化１０】

【００１８】式中、Ｒ⁹ 及びＲ¹⁰は、互に異っていても
よく、Ｃ₁ 〜Ｃ₃ の炭化水素基を示す。ｅ及びｆはそれ
ぞれ０又は１を示す。ｇは１又は２を示す。すなわち式
（１０）の化合物はα，ω−ＳＨ基含有化合物である。
そのいくつかを例示すると、ベンゼンジメルカプタン、
キシリレンジメルカプタン、４，４′−ジメルカプトジ
フェニルスルフィドなどが挙げられる。活性光線硬化性
組成物には、さらに非晶質熱可塑性樹脂が重合性成分に
溶解して含まれていてもよい。

【００１９】非晶質熱可塑性樹脂とは、Ｘ線解折法によ
る結晶化度が５％以下のものであり、具体的にはポリス
チレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリカ
ーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル
スルフォン、ポリアリレート、非晶質ポリオレフィン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビニル、ポリシク
ロヘキシルメタクリレート、フルオレン共重合ポリエス
テル等が挙げられる。このうち、非晶質ポリオレフィン
が複屈折が生じ難く、また吸湿性が小さい樹脂シートを
与えるため、用途が広くなり好ましい。非晶質ポリオレ
フィンとしては、次のような環状構造を有するものが挙
げられる。

【００２０】（１）シクロペンタジエン若しくはその誘
導体とノルボルナジエン若しくはその誘導体との付加
物、又はジシクロペンタジエン若しくはその誘導体とエ
チレンとの付加物と、ビニル基を有する化合物との共重
合体又はその水素添加物 これらの付加物の例としては、ビシクロ〔２．２．１〕
ヘプト−２−エン、テトラシクロ〔４．４．０．
１^2.5 ．１^7.10〕−３−ドデセン、ヘキサシクロ〔６．
６．１．１^3.6 ．１^10.13 ．０^2.7 ．０^9.14〕−４−ヘ
プタデセン、オクタシクロ〔８．８．０．１^2.9 ．１
^4.7 ．１^11.18 ．１^13.16 ．０^3.8 ．０^12.17 〕−５−
ドコセン、ペンタシクロ〔６．６．１．１^3.6 ．
０^2.7 ．０^9.14〕−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ
〔８．８．０．１^2.9 ．１^4.7 ．１^11.18 ．０^3.8．０
^12.17 〕−５−エイコセン、ペンタシクロ〔６．５．
１．１^3.6 ．０^2.7 ．０^9.13〕−４−ペンタデセン、ペ
ンタシクロ〔６．５．１．１^3.6 ．０^2.7 〕−４，１０
−ペンタデカジエン、トリシクロ〔４．３．０．
１^2.5 〕−３−デセン、トリシクロ〔４．４．０．１
^2.5 〕−３−ウンデセン、ペンタシクロ〔７．４．０．
１^2.5 ．１^9.12．０^8.13〕−３−ペンタデセン、ヘプタ
シクロ〔８．７．０．１^3.6 ．１^10.17 ．１^12.15 ．０
^2.7 ．０^11.16 〕−４−エイコセン、ペンタシクロ
〔８．４．０．１^2.5 ．１^9.12．０^8.13〕−３−ヘキサ
デセン、ヘプタシクロ〔８．８．０．１^4.7 ．
１^11.18 ．１^13.16 ．０^3.8 ．０^12.17 〕−５−ヘンエ
イコセン、ノナシクロ〔１０．９．１．１^4.7 ．１
^13.20 ．１^15.18 ．０ ^2.10．０^3.8 ．０^12.21 ．０
^14.19 〕−５−ペンタコセン、ノナシクロ〔１０．１
０．１．１^5.8 ．１^14.21 ．１^16.19 ．０^2.11．
０^4.9 ．０^13.22 ．０^15.20〕−５−ヘキサコセン等、
及びこれらの骨格に塩素、臭素、フッ素、メチル基、エ
チル基、プロピル基、フェニル基、ナフチル基、ブチル
基、シクロヘキシル基、エチリデン基、プロピリデン
基、ベンジル基等の置換基が結合したものが挙げられ
る。

【００２１】またビニル基を有する化合物としては、α
−オレフィン、１，３−共役ジエン、スチレン及びスチ
レン誘導体から選ばれたものが用いられる。α−オレフ
ィンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレン等が、
１，３−共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレ
ン、ペンタジエン等が、スチレン誘導体としては、ｏ−
メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチ
レン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルスチレン、ｍ−
クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ−エチルスチ
レン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−
メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチレン、ｐ−メ
チル−α−メチルスチレン等が挙げられる。

【００２２】（２）テトラシクロ−３−ドデセン若しく
はその誘導体及び／又はビシクロヘプト−２−エン若し
くはその誘導体の開環重合体 テトラシクロ−３−ドデセンは下記（１１）式で、ビシ
クロヘプト−２−エンは下記（１２）式で示される化合
物である。

【００２３】

【化１１】

【００２４】これらの骨格には、カルボキシル基、アセ
トキシ基、シアノ基、ハロゲンなどの極性基や、メチル
基、エチル基、プロピル基、フェニル基、ナフチル基、
ブチル基、シクロヘキシル基、エチリデン基、プロピリ
デン基、ベンジル基などの炭化水素基が置換していても
よい。

【００２５】（３）テトラシクロ−３−ドデセン若しく
はその誘導体及び／又はビシクロヘプト−２−エン若し
くはその誘導体と、オレフィンとの共重合体又はその水
素添加物 オレフィンとしては通常はシクロオレフィンが用いられ
る。シクロオレフィンとしてはシクロペンテン、シクロ
オクテン、１，５−シクロオクタジエン、１，５，９−
シクロドデカトリエン等の単環式オレフィン、ビシクロ
ヘプト−２−エン、トリシクロ−３−デセン、トリシク
ロ−９−ウンデセン、テトラシクロ−３−ドデセン、ペ
ンタシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４−ヘ
キサデセン等の多環式シクロオレフィンが挙げられる。

【００２６】非晶質ポリオレフィンとして好ましいの
は、上記（２）又は（３）のなかで極性基を有するテト
ラシクロ−３−ドデセン及び／又はビシクロヘプト−２
−エンから誘導されるものである。活性光線硬化性組成
物に占める非晶質熱可塑性樹脂の比率は通常５０重量％
以下、特に２〜５０重量％である。

【００２７】活性光線硬化性組成物中には、通常は紫外
線等の活性エネルギー線によりラジカルを発生する重合
開始剤が含まれる。通常用いられる重合開始剤として
は、例えばベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジエトキシアセ
トフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシド等が挙げられる。好ましくは、
２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキシド、又はベンゾフェノンが用いられる。これら
の重合開始剤は単独で用いてもよく、また２種以上併用
することもできる。重合開始剤は、重合性成分に対し、
通常０．０１〜１重量％、好ましくは０．０２〜０．３
重量％となるように用いる。重合開始剤の量が多過ぎる
と、重合が急激に進行して、往々にしてリターデーショ
ン値の大きな樹脂シートを与える。

【００２８】活性光線硬化性組成物中には、さらに常用
の添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料や
充填剤などを含有させてもよい。活性光線硬化性組成物
からの樹脂シートの作成は常法に従って行うことができ
る。通常は少くとも一面が活性エネルギー線を透過可能
な、２枚の平板を対向させて形成した偏平なキャビティ
を有する成形型に活性光線硬化性組成物を注入し、活性
エネルギー線を照射して重合させればよい。キャビティ
の深さは、樹脂シートに要求される厚さと等しくすれば
よい。通常は１５０〜３０００μｍ、特に２００〜２０
００μｍである。成形型は、活性エネルギー線に対して
十分な透過性を有し、熱変形し難く、かつ表面性の良好
な樹脂シートを与える研磨ガラスを用いて構成するのが
好ましいが、アクリル板などで構成することもできる。
また、成形型には、剥離剤を塗布したり、剥離層を蒸着
させたりして、生成した樹脂シートを成形型から取出し
易くする処理を行っておくことも好ましい。

【００２９】照射する活性エネルギー線としては、通常
は紫外線、特に２００〜４００ｎｍの紫外線が用いられ
る。照射量は、硬化性組成物中の重合性成分の種類、重
合開始剤の種類や量に応じて、適宜調節すればよい。ま
た、硬化をすみやかに完了させるために熱重合を併用し
てもよい。この場合には、活性光線の照射と同時に硬化
性組成物を３０〜３００℃に加熱する。また、活性光線
硬化性組成物中に、ベンゾイルパーオキシド、ジイソプ
ロピルパーオキシカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
（２−エチルヘキサノエート）等の熱重合開始剤を添加
しておいてもよい。その量は重合成分に対して１重量％
以下が好ましく、使用量が多過ぎると、生成する樹脂シ
ートのリターデーション値が大きくなる。

【００３０】更に、活性エネルギー線の照射により生成
した樹脂シートを加熱して、重合反応の完結及び重合時
に発生する内部歪を低減させることもできる。加熱温度
は、硬化性組成物の組成や生成した樹脂シートのガラス
転移温度に応じて適宜選択されるが、通常はガラス転移
温度付近かそれ以下が好ましい。本発明では、上記のよ
うにして液状の活性光線硬化性組成物をシート状にして
重合させて得た架橋樹脂シートを所望の形状に切断する
に際し、鋏、カッター等の刃物や鋸などで機械的に切断
する代りに、レーザー光を照射して切断する。レーザー
としては、通常はガスレーザー、特に炭酸ガスレーザー
が用いられる。レーザー光は常法により集光レンズで高
密度に集束して照射する。レーザー光は連続発振させる
のが好ましい。パルス発振すると切断部が荒れることが
ある。またレーザー光を照射すると同時に照射点に不活
性ガスを吹き付け、切断時に発生する昇華物などが樹脂
シートに再付着したり、樹脂シートが熱で損傷する危険
性を低減することもできる。レーザーの出力は、樹脂シ
ートの厚さ、所望の切断速度、切断部の熱損傷などを考
慮して適宜選択すればよい。また、特開平６−１７０８
２２号公報に開示されているように樹脂シートに保護皮
膜を形成しておいてもよい。

【００３１】

【実施例】以下に実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。なお、切断部にひび割れが発生したか否か、
及び切断時に欠けが生じたか否かは、いずれも目視によ
り判定した。

【００３２】樹脂シート（Ａ）の製造：研磨した２枚の
ガラス板（３１０×４１０×５ｍｍ）を、間に幅５ｍ
ｍ、厚さ１ｍｍのシリコンゴムを挟んで対向させ、周囲
に接着テープを巻きつけて密封して成形型を形成した。
ビス（オキシメチル）トリシクロ〔５．２．１．
０^2.6 〕デカンジメタクリレート９４重量部、ペンタエ
リスリトールテトラキス（β−チオプロピオネート）６
重量部、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル
ホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製：ルシリンＴＰＯ）
０．０６重量部及びベンゾフェノン０．０４重量部を混
合し、撹拌して均一組成としたのち脱泡して光重合性組
成物を調製した。この光重合性組成物を上記の成形型に
注入した。ガラス面より４００ｍｍ離して成形型の上下
に出力８０ｗ／ｃｍのメタルハライドランプを配置し、
３０分間紫外線を照射して光重合性組成物を硬化させ
た。得られた樹脂シート（Ａ）の大きさは、３００×４
００×１．０ｍｍであった。

【００３３】樹脂シート（Ｂ）の製造：成形型の形成に
幅５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのシリコンゴムを用いた以外
は、樹脂シート（Ａ）の製造と全く同様にして、樹脂シ
ート（Ｂ）（３００×４００×０．３ｍｍ）を得た。

【００３４】実施例１ 樹脂シート（Ａ）を炭酸ガスレーザー（米国シンラッド
社製 ＲＦ励起炭酸ガスレーザー、出力２５Ｗ）を用
い、切断距離が２００ｍｍとなるように出力２５Ｗ、切
断速度２００ｍｍ／秒で直線状に切断した。樹脂シート
にひびの発生や欠けは生じなかった。

【００３５】実施例２ 樹脂シート（Ａ）の代りに樹脂シート（Ｂ）を用いた以
外は、実施例１と全く同様にして樹脂シートの切断を行
った。樹脂シートにひびの発生や欠けは生じなかった。 実施例３ 樹脂シート（Ａ）を、炭酸ガスレーザー（三菱電機社製
ＲＦ励起炭酸ガスレーザー、出力３ｋｗ）を用い、切
断距離が２００ｍｍとなるように出力１０００Ｗ、切断
速度２００ｍｍ／秒で直線状に切断した。樹脂シートに
ひびの発生や欠けは生じなかった。

【００３６】実施例４ 樹脂シート（Ａ）を、炭酸ガスインパクトレーザー（住
友重工業社製、ＩＮＰＡＣＴ Ｌ５００）を用い、切断
距離が２００ｍｍとなるように、出力７５Ｗ、周波数１
５０Ｈｚ、切断速度４００ｍｍ／分で直線状に切断し
た。樹脂シートにひびの発生や欠けは生じなかった。

【００３７】比較例１ 樹脂シート（Ａ）をＮＴカッターを用いて切断長１００
ｍｍで切断したところ、樹脂シートにひびが発生した。 比較例２ 樹脂シート（Ａ）を鋏を用いて切断長１００ｍｍで切断
したところ、樹脂シートにひびが発生した。

【００３８】比較例３ 樹脂シート（Ａ）をシリコンウェハー等の切断に用いる
ダイシング装置を用いて、切断長１００ｍｍで切断し
た。樹脂シートにひびの発生や欠けは生じなかったが、
切断に１０分間を要した。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 重合性成分が主に架橋性のものから成る
   液状の活性光線硬化性組成物をシート状にして重合させ
   て得た架橋樹脂シートを、レーザー光を照射して切断す
   ることを特徴とする架橋樹脂シートの切断方法。
2. 【請求項２】 重合性成分が主にビス（メタ）アクリレ
   ートから成ることを特徴とする請求項１記載の架橋性樹
   脂シートの切断方法。
3. 【請求項３】 重合性成分の主体が式（１）及び式
   （２）より選ばれたビス（メタ）アクリレートであるこ
   とを特徴とする請求項１記載の架橋性樹脂シートの切断
   方法。 【化１】 （式中、Ｒ¹ 及びＲ² は、それぞれ独立して、水素又は
   メチル基を示す。Ｒ³ 及びＲ⁴ は、それぞれ独立して、
   エーテル性酸素又はチオエーテル性硫黄を含んでいても
   よいＣ₁ 〜Ｃ₆ の炭化水素基を示す。Ｘはハロゲン原子
   又はＣ₁ 〜Ｃ₆ のアルキル基もしくはアルコキシ基を示
   す。ｎは０又は１〜４の整数を示す。但しｎが２以上の
   整数の場合には複数のＸは互に異っていてもよい） 【化２】 （式中、Ｒ⁵ 及びＲ⁶ は、それぞれ独立して、水素又は
   メチル基を示す。ｐは１又は２、ｑは０又は１を示す）
4. 【請求項４】 活性光線硬化性組成物が、（１）式及び
   （２）式より選ばれたビス（メタ）アクリレートを重合
   性成分の主体とし、かつ重合性成分に対し２５重量％以
   下の（３）式、（４）式及び（５）式から選ばれたメル
   カプト化合物を含有していることを特徴とする請求項３
   記載の架橋性樹脂シートの切断方法。 【化３】 （式中、複数のＲ⁷ は互に異っていてもよく、それぞれ
   メチレン基又はエチレン基を示す。Ｒ⁸ はエーテル性酸
   素及び／又はチオエーテル性硫黄を含んでいてもよいＣ
   ₂ 〜Ｃ₁₅の炭化水素基を示す。ａは２〜６の整数を示
   す） 【化４】 （式中、Ｙは互に異っていてもよく、ＨＳ−（ＣＨ₂ ）
   _b −（ＣＯ）−（ＯＣＨ ₂ −ＣＨ₂ ）_c −（ＣＨ₂ ）_d
   −を示す。但し、ｂは１〜４の整数、ｃは１〜４の整
   数、ｄは０〜２の整数をそれぞれ示す） 【化５】 （式中、Ｒ⁹ 及びＲ¹⁰はそれぞれ独立してＣ₁ 〜Ｃ₃ の
   炭化水素基を示す。ｅ及びｆはそれぞれ独立して０又は
   １を示す。ｇは１又は２を示す）
5. 【請求項５】 活性光線硬化性組成物が、重合性のビス
   （メタ）アクリレート５０〜９８重量％と、これに可溶
   の非晶質熱可塑性樹脂２〜５０重量％とより成ることを
   特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の架橋樹
   脂シートの切断方法。
6. 【請求項６】 レーザーが炭酸ガスレーザーであること
   を特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の架橋
   樹脂シートの切断方法。