JPH10152226A - ボート - Google Patents
ボートInfo
- Publication number
- JPH10152226A JPH10152226A JP31323596A JP31323596A JPH10152226A JP H10152226 A JPH10152226 A JP H10152226A JP 31323596 A JP31323596 A JP 31323596A JP 31323596 A JP31323596 A JP 31323596A JP H10152226 A JPH10152226 A JP H10152226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- semiconductor wafer
- support
- face
- coating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 18
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ボート支柱の半導体ウェーハ支持面のコーティ
ング膜厚の不均一を防止して、半導体ウェーハの搭載が
容易で、高温時にも半導体ウェーハにスリップ等の欠陥
が生じることのないボートを提供する。 【解決手段】ボートの内側面に設けられたボート支柱１
の溝３の半導体ウェーハ８の支持面２の縁を面取りし
て、ボートの内面をコーティングした場合にも、コーテ
ィング膜が支持面２の縁で盛る上がることがないように
する。
ング膜厚の不均一を防止して、半導体ウェーハの搭載が
容易で、高温時にも半導体ウェーハにスリップ等の欠陥
が生じることのないボートを提供する。 【解決手段】ボートの内側面に設けられたボート支柱１
の溝３の半導体ウェーハ８の支持面２の縁を面取りし
て、ボートの内面をコーティングした場合にも、コーテ
ィング膜が支持面２の縁で盛る上がることがないように
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おける半導体ウェーハの反応炉への搬入と反応炉からの
搬出に使用するボートに関するものである。
おける半導体ウェーハの反応炉への搬入と反応炉からの
搬出に使用するボートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のボートの部分断面図であ
る。
る。
【０００３】図に示すように、従来のボートの内側面に
はボート支柱１が設けられており、該ボート支柱１に
は、半導体ウェーハ８の端部を支持するための、支持面
２がボート支柱１の長手方向に直角で互いに平行な複数
の溝３が設けられている。処理を施す半導体ウェーハ８
は、端部を溝３に挿入し、該端部を支持面２に載せてボ
ートに搭載し、反応炉（図示しない）内へ搬入して、所
定の処理を施す。
はボート支柱１が設けられており、該ボート支柱１に
は、半導体ウェーハ８の端部を支持するための、支持面
２がボート支柱１の長手方向に直角で互いに平行な複数
の溝３が設けられている。処理を施す半導体ウェーハ８
は、端部を溝３に挿入し、該端部を支持面２に載せてボ
ートに搭載し、反応炉（図示しない）内へ搬入して、所
定の処理を施す。
【０００４】このようなボートに半導体ウェーハ８を搭
載して処理を施す場合、ボートの内面が特定の高純度材
料によって構成されていることが要求される場合があ
る。かかる場合には、ボートの内面に該特定の高純度材
料を、例えばＣＶＤ（化学気相蒸着）によって、コーテ
ィングする。
載して処理を施す場合、ボートの内面が特定の高純度材
料によって構成されていることが要求される場合があ
る。かかる場合には、ボートの内面に該特定の高純度材
料を、例えばＣＶＤ（化学気相蒸着）によって、コーテ
ィングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４は、従来のボート
におけるコーティング膜５の堆積状態を示す図である。
におけるコーティング膜５の堆積状態を示す図である。
【０００６】図４（ａ）に示すように、コーティングの
初期（時刻ｔ）においては、コーティング膜５はボート
の内面全面に薄く堆積するが、時間が経過すると（時刻
ｔ＋Δｔ）、図４（ｂ）に示すように、全体に厚く堆積
すると共に、特にボート支柱の溝３の支持面２の縁４に
おいて盛り上がった状態に堆積する。このため、溝３の
入り口が狭くなり、半導体ウェーハ８を挿入し難くなる
と共に、図４（ｃ）に示すように、半導体ウェーハ８
は、コーティング膜５の盛り上がった部分で点接触状態
で支持されるので、その部分に応力が集中し、特に高温
時には結晶粒界にスリップが発生する等の欠陥が発生す
るという問題があった。
初期（時刻ｔ）においては、コーティング膜５はボート
の内面全面に薄く堆積するが、時間が経過すると（時刻
ｔ＋Δｔ）、図４（ｂ）に示すように、全体に厚く堆積
すると共に、特にボート支柱の溝３の支持面２の縁４に
おいて盛り上がった状態に堆積する。このため、溝３の
入り口が狭くなり、半導体ウェーハ８を挿入し難くなる
と共に、図４（ｃ）に示すように、半導体ウェーハ８
は、コーティング膜５の盛り上がった部分で点接触状態
で支持されるので、その部分に応力が集中し、特に高温
時には結晶粒界にスリップが発生する等の欠陥が発生す
るという問題があった。
【０００７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、ボート支柱の半導体ウェーハ支持面のコー
ティング膜厚の不均一を防止して、半導体ウェーハの搭
載が容易で、高温時にも半導体ウェーハにスリップ等の
欠陥が生じることのないボートを提供することを目的と
する。
れたもので、ボート支柱の半導体ウェーハ支持面のコー
ティング膜厚の不均一を防止して、半導体ウェーハの搭
載が容易で、高温時にも半導体ウェーハにスリップ等の
欠陥が生じることのないボートを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、半導体製造装置における半導体
ウェーハの反応炉への搬入と反応炉からの搬出に使用す
るボートにおいて、上記ボートの内側面に設けられたボ
ート支柱の半導体ウェーハ支持面の縁を面取りする。
め、本発明においては、半導体製造装置における半導体
ウェーハの反応炉への搬入と反応炉からの搬出に使用す
るボートにおいて、上記ボートの内側面に設けられたボ
ート支柱の半導体ウェーハ支持面の縁を面取りする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るボートの部
分断面図である。
分断面図である。
【００１０】図に示すように、本発明に係るボートにお
いては、ボート支柱１の溝３の半導体ウェーハ８支持面
２の縁に面取りを施す。
いては、ボート支柱１の溝３の半導体ウェーハ８支持面
２の縁に面取りを施す。
【００１１】図２は、本発明のボートにおけるコーティ
ング膜５の堆積状態を示す図である。
ング膜５の堆積状態を示す図である。
【００１２】図２（ａ）に示すように、コーティングの
初期（時刻ｔ）においては、コーティング膜５はボート
の内面全面に薄く堆積する。時間が経過すると（時刻ｔ
＋Δｔ）、図２（ｂ）に示すように、全体に厚く堆積す
るが、ボート支柱の溝３の支持面２の縁が面取りされて
いるので、コーティング剤は面取り面６に沿って下方に
流れるので、盛り上がった状態に堆積することはなく、
半導体ウェーハ支持面は平坦になる。このため、溝３の
入り口が狭くなって、半導体ウェーハ８を挿入し難くな
ることはなく、図２（ｃ）に示すように、半導体ウェー
ハ８は、平らな接触面７で支持されるので、その部分に
応力が集中することはなく、高温時にも結晶粒界にスリ
ップが発生する等の欠陥が生じるということはない。
初期（時刻ｔ）においては、コーティング膜５はボート
の内面全面に薄く堆積する。時間が経過すると（時刻ｔ
＋Δｔ）、図２（ｂ）に示すように、全体に厚く堆積す
るが、ボート支柱の溝３の支持面２の縁が面取りされて
いるので、コーティング剤は面取り面６に沿って下方に
流れるので、盛り上がった状態に堆積することはなく、
半導体ウェーハ支持面は平坦になる。このため、溝３の
入り口が狭くなって、半導体ウェーハ８を挿入し難くな
ることはなく、図２（ｃ）に示すように、半導体ウェー
ハ８は、平らな接触面７で支持されるので、その部分に
応力が集中することはなく、高温時にも結晶粒界にスリ
ップが発生する等の欠陥が生じるということはない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るボー
トにおいては、ボートの内面にコーティングを施した場
合にも、ボート支柱の溝の半導体ウェーハ支持面にコー
ティング膜が盛り上がった状態に堆積することはないの
で、溝の入り口が狭くなって半導体ウェーハを挿入し難
くなることはなく、また半導体ウェーハは平らな接触面
で支持されるので、その部分に応力が集中することはな
く、高温時にも結晶粒界にスリップ等の欠陥が生じるこ
とはないという効果がある。
トにおいては、ボートの内面にコーティングを施した場
合にも、ボート支柱の溝の半導体ウェーハ支持面にコー
ティング膜が盛り上がった状態に堆積することはないの
で、溝の入り口が狭くなって半導体ウェーハを挿入し難
くなることはなく、また半導体ウェーハは平らな接触面
で支持されるので、その部分に応力が集中することはな
く、高温時にも結晶粒界にスリップ等の欠陥が生じるこ
とはないという効果がある。
【００１４】このため、比較的安価な材料でボートを製
作し、該ボートに所要のコーティングを施すことにより
高温でも使用可能とすることが出来るので、経済性が向
上するという効果がある。
作し、該ボートに所要のコーティングを施すことにより
高温でも使用可能とすることが出来るので、経済性が向
上するという効果がある。
【図１】本発明に係るボートの部分断面図である。
【図２】本発明のボートにおけるコーティング膜堆積状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図３】従来のボートの部分断面図である。
【図４】従来のボートにおけるコーティング膜堆積状態
を示す図である。
を示す図である。
１…ボート支柱 ２…支持面 ３…溝 ４…縁 ５…コーティング膜 ６…面取り面 ７…接触面 ８…半導体ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造装置における半導体ウェーハの
反応炉への搬入と反応炉からの搬出に使用するボートに
おいて、上記ボートの内側面に設けられたボート支柱の
半導体ウェーハ支持面の縁が面取りされていることを特
徴とするボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31323596A JPH10152226A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31323596A JPH10152226A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10152226A true JPH10152226A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18038747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31323596A Pending JPH10152226A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10152226A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251919A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Covalent Materials Corp | 縦型ウエハボート |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP31323596A patent/JPH10152226A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251919A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Covalent Materials Corp | 縦型ウエハボート |
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